JPS5843245Y2 - 多層プリント板 - Google Patents

多層プリント板

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Publication number
JPS5843245Y2
JPS5843245Y2 JP2009481U JP2009481U JPS5843245Y2 JP S5843245 Y2 JPS5843245 Y2 JP S5843245Y2 JP 2009481 U JP2009481 U JP 2009481U JP 2009481 U JP2009481 U JP 2009481U JP S5843245 Y2 JPS5843245 Y2 JP S5843245Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
multilayer printed
printed board
holes
hole
internal wiring
Prior art date
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Expired
Application number
JP2009481U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5844870U (ja
Inventor
雅弘 小田
幹雄 西原
Original Assignee
富士通株式会社
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Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
Priority to JP2009481U priority Critical patent/JPS5843245Y2/ja
Publication of JPS5844870U publication Critical patent/JPS5844870U/ja
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は部品端子接続用の多数のスルーホールを有する
多層プリント板に関する。
多層に内部配線を施し、この内部配線と部品端子を接続
するための複数個のスルーホールを有する多層プリント
板は一般にこれに部品を実装した後配線モジュールを変
更しある端子の接続を分断する必要が生じた場合にはま
ず部品を取りはずし上記の分断すべき端子が挿入される
スルーホールをドリル等により拡大破壊し電気的接続を
切断していた。
第1図、第2図にこのような従来の多層プノント板を示
す。
第1図は多層プリント板4にICチップ等の部品2が実
装された状態を示す。
多層プリント板4はエポキシ等の合成樹脂製の基板内に
この実施例の場合は4層の配線パターンを重ねて構成さ
れ1は各配線パターンの導線でありスルーホールA、B
、C,Dが基板を貫通する。
各スルーホール内部はメッキが施され各層の配線パター
ンはこのスルーホールメッキを介して導通している。
3は部品2の端子である。いまスルーホールBに挿入し
た端子3のみを他の端子と分断する場合について第2図
を参照して説明する。
まず部品2を多層プリント板4から引き抜く。
次にスルーホールBをドリル等の工具により拡大破壊し
この部分において内部配線を切断する。
次にスルーホールAとスルーホールCとをディスクリー
トに導線5により導通させしかる後に上記の部品2を再
び多層プリント板4に装着すればスルーホールBの端子
のみが他の端子との接続を断たれることになる。
しかしながらこのような方法では作業時間を多く要しま
た作業に熟練を要するという欠点がある。
本考案の目的は上記欠点を解消し部品を装着したまま所
望端子の結線を容易に分断できるような多層プリント板
を提供することである。
この目的は多層に内部配線を施し、この内部配線と部品
端子を接続するための複数個のスルーホールを有する多
層プリント板において、上記各スルーホールに対応して
各々1個ずつ別のスルーホールを上記内部配線と直線係
合しない位置に設けこれら一対のスルーホール同志を部
品実装表面の反対側表面において電気的に接続した多層
プリント板を提供することによって遠戚される。
第3図に本考案に係る多層プリント板の実施例の斜視図
を示す。
この図は多層プリント板の裏面を示し部品は反対側表面
に装着される内部配線11と直接係合する各スルーホー
ルA、B、C,Dに対応して各々一対をなす別のスルー
ホールA′。
B’、 C’、 D’が設けられる。
各一対のスルーホールA−A’、B−B’、C−C’、
D−D’は各々多層プリント板10の裏面(部品実装面
との反対側)において金属箔等の導通部材12により接
続される。
ICチップ等の部品の端子はスルーホールA/、B/、
C/。
D′に挿入される。
いまスルーホールB′に挿入した端子を他の端子と分断
したい場合にはスルーホールB−B’間の導通部材12
を切断するだけでよい(第4図参照)。
このように本考案に係る多層プリント板を用いれば、部
品装着後の設計変更等により結線方法を変更する場合に
部品を取りはずさずに所望端子を分断することが容易に
でき、このための作業時間、作業能率は大きく改善され
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の多層プリント板に部品を装着した場合の
断面図、第2図は第1図の多層プリント板の端子分断作
業を説明する図、第3図は本考案に係る多層プリント板
の斜視図、第4図は第3図の多層プリント板の裏面を示
す上面図である。 1.11・・・・・・内部配線、3・・・・・・部品端
子、A、B、C。 D、A’、 B’、 C’、 D’・・・・・・スルー
ホール。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 多層に内部配線を施し、この内部配線と部品端子を接続
    するための複数個のスルーホールを有する多層プリント
    板において、上記各スルーホールに対応して各々1個ず
    つ別のスルーホールを上記内部配線と直接係合しない位
    置に設けこれら一対のスルーホール同志を部品実装表面
    の反対側表面において電気的に接続した多層プリント板
JP2009481U 1981-02-17 1981-02-17 多層プリント板 Expired JPS5843245Y2 (ja)

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JP2009481U JPS5843245Y2 (ja) 1981-02-17 1981-02-17 多層プリント板

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JP2009481U JPS5843245Y2 (ja) 1981-02-17 1981-02-17 多層プリント板

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Publication Number Publication Date
JPS5844870U JPS5844870U (ja) 1983-03-25
JPS5843245Y2 true JPS5843245Y2 (ja) 1983-09-30

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JPS5844870U (ja) 1983-03-25

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