JPH06120658A - 電源供給部を付加したプリント基板の製造方法 - Google Patents
電源供給部を付加したプリント基板の製造方法Info
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- JPH06120658A JPH06120658A JP26702392A JP26702392A JPH06120658A JP H06120658 A JPH06120658 A JP H06120658A JP 26702392 A JP26702392 A JP 26702392A JP 26702392 A JP26702392 A JP 26702392A JP H06120658 A JPH06120658 A JP H06120658A
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- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、各種電子機器の回路構成に広く使
用される電源供給部を付加したプリント基板の製造方法
に関し、電源供給用のスペースを少なくしてプリント基
板の小型化をはかることを目的とする。 【構成】 両面に電源層11-1とアース層11-2が基板製品
領域からはみ出る大きさに形成した中間層11に表面層２
を積層して、当該電源層11-1または該アース層11-2と導
通する接続スルーホール3-1 を電子部品実装領域に、前
記基板製品領域の境界線上には電源スルーホール13-2
ａ，13-2ｂを穿設し、前記電子部品実装領域の表面に配
線パターン3-3 を形成するとともに前記境界線上に当該
電源スルーホール13-2ａ，13-2ｂと導通する狭幅の電源
供給パターン13-4ａ，13-4ｂを形成して、前記基板製品
領域の該境界線となるように外形を成形することにより
側縁および側面に電源供給部を形成する。
用される電源供給部を付加したプリント基板の製造方法
に関し、電源供給用のスペースを少なくしてプリント基
板の小型化をはかることを目的とする。 【構成】 両面に電源層11-1とアース層11-2が基板製品
領域からはみ出る大きさに形成した中間層11に表面層２
を積層して、当該電源層11-1または該アース層11-2と導
通する接続スルーホール3-1 を電子部品実装領域に、前
記基板製品領域の境界線上には電源スルーホール13-2
ａ，13-2ｂを穿設し、前記電子部品実装領域の表面に配
線パターン3-3 を形成するとともに前記境界線上に当該
電源スルーホール13-2ａ，13-2ｂと導通する狭幅の電源
供給パターン13-4ａ，13-4ｂを形成して、前記基板製品
領域の該境界線となるように外形を成形することにより
側縁および側面に電源供給部を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器の回路構
成に広く使用される電源供給部を付加したプリント基板
の製造方法に関する。
成に広く使用される電源供給部を付加したプリント基板
の製造方法に関する。
【０００２】最近、コンピュータ等に装着されるプリン
ト板ユニットは多機能化と小型化に伴って、高集積化さ
れた表面実装用半導体パッケージを高密度に実装するプ
リント基板のダウンサイジング化が要求されているが、
実装される半導体パッケージ等への電源供給用コネクタ
実装エリア，或いは電源供給用パターンを形成する面積
がプリント基板の端縁に必要となって小型化を阻害して
いるため、この電源供給エリアを最小限にすることが可
能な電源供給部を付加したプリント基板の製造方法が要
求されている。
ト板ユニットは多機能化と小型化に伴って、高集積化さ
れた表面実装用半導体パッケージを高密度に実装するプ
リント基板のダウンサイジング化が要求されているが、
実装される半導体パッケージ等への電源供給用コネクタ
実装エリア，或いは電源供給用パターンを形成する面積
がプリント基板の端縁に必要となって小型化を阻害して
いるため、この電源供給エリアを最小限にすることが可
能な電源供給部を付加したプリント基板の製造方法が要
求されている。
【０００３】
【従来の技術】従来広く使用されている例えば４層の多
層プリント基板の製造方法は、図４(a) に示すように絶
縁板の両面にそれぞれ電源系，アース系の電源層1-1 と
アース層1-2 を有する中間層１の形成し、(b) に示すよ
うに当該中間層１の両面にプリプレグを介して表面層２
を積層することにより積層板を形成して、(c) に示すよ
うに当該電源層1-1 またはアース層1-2 と導通して図示
していない電子部品の電源端子と接続する多数個の接続
スルーホール3-1 が穿設されている。
層プリント基板の製造方法は、図４(a) に示すように絶
縁板の両面にそれぞれ電源系，アース系の電源層1-1 と
アース層1-2 を有する中間層１の形成し、(b) に示すよ
うに当該中間層１の両面にプリプレグを介して表面層２
を積層することにより積層板を形成して、(c) に示すよ
うに当該電源層1-1 またはアース層1-2 と導通して図示
していない電子部品の電源端子と接続する多数個の接続
スルーホール3-1 が穿設されている。
【０００４】そして、図５(a) に示すように機能素子等
の上記電子部品を実装する領域の表面には信号用および
電源用の配線パターン3-3 を形成するとともに、実装さ
れた上記電子部品に供給する電源容量が大きなプリント
基板３では、例えば対向する両側端縁の両面または片面
にそれぞれ電源供給パターン3-4a, 3-4bを形成して、一
方の電源供給パターン3-4aと内部の上記電源層1-1 とを
内径に導体膜を形成した図示していない締着孔で導通さ
せるとともに、他方の電源供給パターン3-4bと上記アー
ス層1-2 を同じく導体膜を有する締着孔にて導通させて
いる。
の上記電子部品を実装する領域の表面には信号用および
電源用の配線パターン3-3 を形成するとともに、実装さ
れた上記電子部品に供給する電源容量が大きなプリント
基板３では、例えば対向する両側端縁の両面または片面
にそれぞれ電源供給パターン3-4a, 3-4bを形成して、一
方の電源供給パターン3-4aと内部の上記電源層1-1 とを
内径に導体膜を形成した図示していない締着孔で導通さ
せるとともに、他方の電源供給パターン3-4bと上記アー
ス層1-2 を同じく導体膜を有する締着孔にて導通させて
いる。
【０００５】また、小さな電源供給容量のプリント基板
3'は、図５(b) に示すように前記積層板の側端縁に信号
授受と電源供給用のコンタクトを有するコネクタ3'-5の
実装領域を設けて、当該コネクタ3'-5の電源供給用接続
端子と対応する位置に電源層1-1 と導通する電源スルー
ホールおよびアース層1-2 と導通する電源スルーホール
が配設されている。
3'は、図５(b) に示すように前記積層板の側端縁に信号
授受と電源供給用のコンタクトを有するコネクタ3'-5の
実装領域を設けて、当該コネクタ3'-5の電源供給用接続
端子と対応する位置に電源層1-1 と導通する電源スルー
ホールおよびアース層1-2 と導通する電源スルーホール
が配設されている。
【０００６】上記のプリント基板３に対する電源供給構
造は、図５(a) に示すように上記プリント基板３の電源
層1-1 と導通した側の電源供給パターン3-4aを図示して
いない電源ユニットと接続してフレームに固定された電
源バー６に当接させるとともに、他方の電源供給パター
ン3-4bを同じく前記フレームに固定されたアース系の電
源バー６に当接させてボルトにより締着するか、または
上記電源ユニットと接続した図示していないケーブルを
直接上記電源供給パターン3-4a，3-4bに接続している。
造は、図５(a) に示すように上記プリント基板３の電源
層1-1 と導通した側の電源供給パターン3-4aを図示して
いない電源ユニットと接続してフレームに固定された電
源バー６に当接させるとともに、他方の電源供給パター
ン3-4bを同じく前記フレームに固定されたアース系の電
源バー６に当接させてボルトにより締着するか、または
上記電源ユニットと接続した図示していないケーブルを
直接上記電源供給パターン3-4a，3-4bに接続している。
【０００７】上記プリント基板3'においては、図５(b)
に示すように上記プリント基板3'の端縁実装領域にコネ
クタ3'-5を固着するとともにその電源供給用接続端子を
上記電源スルーホールへ半田結合し、このプリント基板
3'を図示していないフレームに固定して上記コネクタ3'
-5に図示していない電源ユニットと接続した電源ケーブ
ル6'先端のコネクタ6'a を結合している。
に示すように上記プリント基板3'の端縁実装領域にコネ
クタ3'-5を固着するとともにその電源供給用接続端子を
上記電源スルーホールへ半田結合し、このプリント基板
3'を図示していないフレームに固定して上記コネクタ3'
-5に図示していない電源ユニットと接続した電源ケーブ
ル6'先端のコネクタ6'a を結合している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来のプ
リント基板で問題となるのは、図５(a) および(b) に示
す如くプリント配線基板の端縁に電源供給パターン3-4
の形成領域, またはコネクタ3'-5を実装する大きなスペ
ースが必要となるから、プリント基板の小型化を阻害す
るという問題が生じている。
リント基板で問題となるのは、図５(a) および(b) に示
す如くプリント配線基板の端縁に電源供給パターン3-4
の形成領域, またはコネクタ3'-5を実装する大きなスペ
ースが必要となるから、プリント基板の小型化を阻害す
るという問題が生じている。
【０００９】本発明は上記のような問題点に鑑み、電源
供給用のスペースを少なくしてプリント基板の小型化を
はかることができる新しい電源供給部を付加したプリン
ト基板の製造方法の提供を目的とする。
供給用のスペースを少なくしてプリント基板の小型化を
はかることができる新しい電源供給部を付加したプリン
ト基板の製造方法の提供を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、図１に示すよ
うに絶縁基板の両面に電源層11-1とアース層11-2を破線
で示される基板製品領域より外部へはみ出る大きさに形
成した中間層11に表面層２を積層して、電子部品実装領
域に当該電源層11-1または該アース層11-2と導通する接
続スルーホール3-1 を、前記基板製品領域の境界線上に
電源スルーホール13-2ａ，13-2ｂを穿設し、前記電子部
品実装領域の表面に信号および電源用の配線パターン3-
3 を形成するとともに当該電源スルーホール13-2ａ，13
-2ｂと導通する狭幅の電源供給パターン13-4ａ，13-4ｂ
を前記境界線上に形成して、上記電源スルーホール13-2
ａ, 13-2ｂの中心を結ぶ線で切断するとともに他辺を成
形して、プリント基板13の側縁および側面に上記電源供
給パターン13-4ａ，13-4ｂと該電源スルーホール13-2
ａ, 13-2ｂの導体膜を露出させる。
うに絶縁基板の両面に電源層11-1とアース層11-2を破線
で示される基板製品領域より外部へはみ出る大きさに形
成した中間層11に表面層２を積層して、電子部品実装領
域に当該電源層11-1または該アース層11-2と導通する接
続スルーホール3-1 を、前記基板製品領域の境界線上に
電源スルーホール13-2ａ，13-2ｂを穿設し、前記電子部
品実装領域の表面に信号および電源用の配線パターン3-
3 を形成するとともに当該電源スルーホール13-2ａ，13
-2ｂと導通する狭幅の電源供給パターン13-4ａ，13-4ｂ
を前記境界線上に形成して、上記電源スルーホール13-2
ａ, 13-2ｂの中心を結ぶ線で切断するとともに他辺を成
形して、プリント基板13の側縁および側面に上記電源供
給パターン13-4ａ，13-4ｂと該電源スルーホール13-2
ａ, 13-2ｂの導体膜を露出させる。
【００１１】
【作用】本発明では、図１に示すようにプリント基板13
の基板製品領域の境界線上に電源層11-1または該アース
層11-2と導通する電源スルーホール13-2ａ，13-2ｂを穿
設して、当該電源スルーホール13-2ａ，13-2ｂと導通す
る狭幅の電源供給パターン13-4ａ，13-4ｂを前記境界線
上に形成し、上記電源スルーホール13-2ａ, 13-2ｂの中
心を結ぶ線で切断することによりプリント基板13の側縁
および端面に上記電源層11-1または該アース層11-2と導
通した電源供給部を形成しているから、電源供給面積が
大きくなって大容量の電源が供給できるとともに基板端
縁の電源供給パターン形成面積が小さくなってプリント
基板の小型化をはかることが可能となる。
の基板製品領域の境界線上に電源層11-1または該アース
層11-2と導通する電源スルーホール13-2ａ，13-2ｂを穿
設して、当該電源スルーホール13-2ａ，13-2ｂと導通す
る狭幅の電源供給パターン13-4ａ，13-4ｂを前記境界線
上に形成し、上記電源スルーホール13-2ａ, 13-2ｂの中
心を結ぶ線で切断することによりプリント基板13の側縁
および端面に上記電源層11-1または該アース層11-2と導
通した電源供給部を形成しているから、電源供給面積が
大きくなって大容量の電源が供給できるとともに基板端
縁の電源供給パターン形成面積が小さくなってプリント
基板の小型化をはかることが可能となる。
【００１２】
【実施例】以下図１〜図３について本発明の実施例を詳
細に説明する。図１は第一実施例による電源供給部を付
加したプリント基板の製造方法を示す図、図２は第二実
施例を示す図、図３は本発明によるプリント配線基板の
電源接続構造断面図を示し、図中において、図４および
図５と同一部材には同一記号を付している。
細に説明する。図１は第一実施例による電源供給部を付
加したプリント基板の製造方法を示す図、図２は第二実
施例を示す図、図３は本発明によるプリント配線基板の
電源接続構造断面図を示し、図中において、図４および
図５と同一部材には同一記号を付している。
【００１３】本発明の電源供給部を付加したプリント基
板製造方法の第一実施例を図１により工程順に説明す
る。 (a) は、内層となる中間層11の両面に電源系およびアー
ス系の電源層11-1とアース層11-2の互いに反対側端縁
が、当該中間層11の破線で示される基板製品領域の長手
方向で対向する境界線より外部へはみ出る大きさに形成
した状態、(b) は、当該中間層１の該電源層11-1および
該アース層11-2の上面に表面層２をプリプレグを介して
積層することにより積層板を形成した状態、(c) は、機
能素子等の電子部品実装領域に上記電源層11-1または該
アース層11-2と導通して図示していない電子部品の電源
端子と接続する多数個の接続スルーホール3-1 を従来と
同様に穿設するとともに、前記破線で示される基板製品
領域の長手方向で対向する境界線上に、上記電源層11-1
と導通する電源スルーホール13-2ａとアース層11-2と導
通する電源スルーホール13-2ｂをそれぞれ穿設した状
態、(d) は、フォトリソグラフ技術により前記積層板の
電子部品実装領域となる表面に信号用および電源用の配
線パターン3-3 を形成するとともに、前記基板製品領域
の長手方向で対向する境界線に穿設したそれぞれ電源ス
ルーホール13-2ａ，13-2ｂと導通する狭幅の電源供給パ
ターン13-4ａ，13-4ｂを形成した状態、(e) は、前記基
板製品領域の長手方向を示す破線，即ち上記電源供給パ
ターン13-4ａ，13-4ｂと導通させた電源スルーホール13
-2ａ, 13-2ｂの中心を結ぶ線で切断するとともに短手方
向の外形成形を行うことにより、長手方向の両側面より
上記電源供給パターン13-4ａ，13-4ｂおよび上記電源層
11-1または該アース層11-2と導通した電源スルーホール
13-2ａ, 13-2ｂの導体膜を露出させて電源供給部を形成
した状態、の順序によりプリント基板13の両端縁に電源
供給部を形成している。
板製造方法の第一実施例を図１により工程順に説明す
る。 (a) は、内層となる中間層11の両面に電源系およびアー
ス系の電源層11-1とアース層11-2の互いに反対側端縁
が、当該中間層11の破線で示される基板製品領域の長手
方向で対向する境界線より外部へはみ出る大きさに形成
した状態、(b) は、当該中間層１の該電源層11-1および
該アース層11-2の上面に表面層２をプリプレグを介して
積層することにより積層板を形成した状態、(c) は、機
能素子等の電子部品実装領域に上記電源層11-1または該
アース層11-2と導通して図示していない電子部品の電源
端子と接続する多数個の接続スルーホール3-1 を従来と
同様に穿設するとともに、前記破線で示される基板製品
領域の長手方向で対向する境界線上に、上記電源層11-1
と導通する電源スルーホール13-2ａとアース層11-2と導
通する電源スルーホール13-2ｂをそれぞれ穿設した状
態、(d) は、フォトリソグラフ技術により前記積層板の
電子部品実装領域となる表面に信号用および電源用の配
線パターン3-3 を形成するとともに、前記基板製品領域
の長手方向で対向する境界線に穿設したそれぞれ電源ス
ルーホール13-2ａ，13-2ｂと導通する狭幅の電源供給パ
ターン13-4ａ，13-4ｂを形成した状態、(e) は、前記基
板製品領域の長手方向を示す破線，即ち上記電源供給パ
ターン13-4ａ，13-4ｂと導通させた電源スルーホール13
-2ａ, 13-2ｂの中心を結ぶ線で切断するとともに短手方
向の外形成形を行うことにより、長手方向の両側面より
上記電源供給パターン13-4ａ，13-4ｂおよび上記電源層
11-1または該アース層11-2と導通した電源スルーホール
13-2ａ, 13-2ｂの導体膜を露出させて電源供給部を形成
した状態、の順序によりプリント基板13の両端縁に電源
供給部を形成している。
【００１４】また、第二実施例としては、図２(a) に示
すように内層となる中間層11の両面に第一実施例と同様
な電源層11-1とアース層11-2を形成して表面層２を積層
することにより積層板を形成し、(b) に示す如くこの積
層板の電子部品実装領域に上記電源層11-1または該アー
ス層11-2と導通して図示していない電子部品の電源端子
と接続する接続スルーホール3-1 の下孔を多数個穿設す
るとともに、破線で示される基板製品領域の長手方向で
対向する境界線上に狭幅の電源供給溝23-1を例えば両面
より成形して上記電源層11-1またはアース層11-2に導通
する図示していない電源スルーホールを配設する。
すように内層となる中間層11の両面に第一実施例と同様
な電源層11-1とアース層11-2を形成して表面層２を積層
することにより積層板を形成し、(b) に示す如くこの積
層板の電子部品実装領域に上記電源層11-1または該アー
ス層11-2と導通して図示していない電子部品の電源端子
と接続する接続スルーホール3-1 の下孔を多数個穿設す
るとともに、破線で示される基板製品領域の長手方向で
対向する境界線上に狭幅の電源供給溝23-1を例えば両面
より成形して上記電源層11-1またはアース層11-2に導通
する図示していない電源スルーホールを配設する。
【００１５】そして、無電解メッキにより前記積層板の
電源供給溝23-1を含む全表面と上記接続スルーホール3-
1 の下孔及び前記導体用下孔に導体膜を施して、図２
(c) に示す如くエッチングにより電子部品実装領域に配
線パターン3-3 を形成するとともに上記電源供給溝23-1
に電源供給パターン23-1ａ，23-1ｂを形成し、(d) に示
すように基板製品領域の境界線で外形加工を行うことに
よりプリント基板23の両端面に上記電源層11-1またはア
ース層11-2と導通した導体膜を有する電源供給部を形成
している。
電源供給溝23-1を含む全表面と上記接続スルーホール3-
1 の下孔及び前記導体用下孔に導体膜を施して、図２
(c) に示す如くエッチングにより電子部品実装領域に配
線パターン3-3 を形成するとともに上記電源供給溝23-1
に電源供給パターン23-1ａ，23-1ｂを形成し、(d) に示
すように基板製品領域の境界線で外形加工を行うことに
よりプリント基板23の両端面に上記電源層11-1またはア
ース層11-2と導通した導体膜を有する電源供給部を形成
している。
【００１６】上記のように第一実施例にて形成されたプ
リント基板13に対する電源接続構造は、図３に示すよう
にプリント基板13内部の電源層11-1およびアース層11-2
と導通した電源供給パターン13-4ａ, 13-4ｂおよび電源
スルーホール13-2ａ, 13-2ｂの導体膜と圧接できるよう
に構成されたコネクタ16ａを、図示していない電源ユニ
ットと接続した電源ケーブル16およびアース系の電源ケ
ーブル16の先端に固着して、図示していないフレームに
固定されたプリント基板13の電源系およびアース系の電
源供給部にそれぞれのコネクタ16ａを結合することによ
り電源を供給している。
リント基板13に対する電源接続構造は、図３に示すよう
にプリント基板13内部の電源層11-1およびアース層11-2
と導通した電源供給パターン13-4ａ, 13-4ｂおよび電源
スルーホール13-2ａ, 13-2ｂの導体膜と圧接できるよう
に構成されたコネクタ16ａを、図示していない電源ユニ
ットと接続した電源ケーブル16およびアース系の電源ケ
ーブル16の先端に固着して、図示していないフレームに
固定されたプリント基板13の電源系およびアース系の電
源供給部にそれぞれのコネクタ16ａを結合することによ
り電源を供給している。
【００１７】また、第二実施例のプリント基板23は、上
記電源供給パターン23-1ａ，23-1ｂと導通するように構
成した接続部品または上記フレームに図示していないコ
ネクタを取り付けて, 例のプリント基板23の端面方向に
圧接することで電源系およびアース系の電源を供給する
ように構成している。
記電源供給パターン23-1ａ，23-1ｂと導通するように構
成した接続部品または上記フレームに図示していないコ
ネクタを取り付けて, 例のプリント基板23の端面方向に
圧接することで電源系およびアース系の電源を供給する
ように構成している。
【００１８】その結果、基板の両側縁に内部の電源層ま
たは該アース層と導通した狭幅の電源供給パターンを有
する電源供給部が形成されるから、大容量の電源が供給
できるとともに基板端縁の電源供給パターン形成面積が
小さくなってプリント基板の小型化をはかることができ
る。
たは該アース層と導通した狭幅の電源供給パターンを有
する電源供給部が形成されるから、大容量の電源が供給
できるとともに基板端縁の電源供給パターン形成面積が
小さくなってプリント基板の小型化をはかることができ
る。
【００１９】以上、図示実施例に基づき説明したが、本
発明は上記実施例の態様のみに限定されるものでなく、
例えば電源供給パターンを形成した側面に導体膜を形成
して内部の電源層またはアース層と電源供給パターンを
導通させても良い。
発明は上記実施例の態様のみに限定されるものでなく、
例えば電源供給パターンを形成した側面に導体膜を形成
して内部の電源層またはアース層と電源供給パターンを
導通させても良い。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば極めて簡単な方法で、プリント基板の小型化がは
かれるとともに大容量の電源が供給できる等の利点があ
り、著しい経済的及び、信頼性向上の効果が期待できる
電源供給部を付加したプリント基板の製造方法を提供す
ることができる。
よれば極めて簡単な方法で、プリント基板の小型化がは
かれるとともに大容量の電源が供給できる等の利点があ
り、著しい経済的及び、信頼性向上の効果が期待できる
電源供給部を付加したプリント基板の製造方法を提供す
ることができる。
【図１】 本発明の第一実施例による電源供給部を付加
したプリント基板の製造方法を示す図である。
したプリント基板の製造方法を示す図である。
【図２】 第二実施例を示す図である。
【図３】 本発明によるプリント配線基板の電源接続構
造を示す断面図である。
造を示す断面図である。
【図４】 従来のプリント基板の製造方法を示す側断面
図である。
図である。
【図５】 従来の電源接続構造を示す斜視図である。
２は表面層、3-1 は接続スルーホール、 3-
3 は配線パターン、11は中間層、11-1は電源層、
11-2はアース層、13, 23はプリント基
板、13-2ａ，13-2ｂは電源スルーホール、13-4ａ，13-4
ｂ, 23-1ａ，23-1ｂは電源供給パターン、16は電源ケー
ブル、 16ａはコネクタ、23-1は電源
供給溝、
3 は配線パターン、11は中間層、11-1は電源層、
11-2はアース層、13, 23はプリント基
板、13-2ａ，13-2ｂは電源スルーホール、13-4ａ，13-4
ｂ, 23-1ａ，23-1ｂは電源供給パターン、16は電源ケー
ブル、 16ａはコネクタ、23-1は電源
供給溝、
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板の両面に電源層(11-1)とアー
ス層(11-2)を基板製品領域より外部へはみ出る大きさに
形成した中間層(11)に表面層(2) を積層し、電子部品実
装領域に当該電源層(11-1)または該アース層(11-2)と導
通する接続スルーホール(3-1) を、前記基板製品領域の
境界線上に電源スルーホール(13-2a,13-2b) を穿設し
て、前記電子部品実装領域の表面に信号および電源用の
配線パターン(3-3) を形成するとともに当該電源スルー
ホール(13-2a,13-2b) と導通する狭幅の電源供給パター
ン(13-4a,13-4b) を前記境界線上に形成して、上記電源
スルーホール(13-2a,13-2b) の中心を結ぶ線で切断する
とともに他辺を成形して、プリント基板(13)の側縁およ
び側面に上記電源供給パターン(13-4a,13-4b) と該電源
スルーホール(13-2a,13-2b) 内の導体膜を露出させたこ
とを特徴とする電源供給部を付加したプリント基板の製
造方法。 - 【請求項２】 上記中間層(11)に表面層(2) を積層し
て電子部品実装領域に当該電源層(11-1)または該アース
層(11-2)と導通する接続スルーホール(3-1)を穿設し
て、前記基板製品領域の境界線上に狭幅の電源供給溝(2
3-1)を形成し、前記電子部品実装領域の表面に信号およ
び電源用の配線パターン(3-3) を形成するとともに当該
電源供給溝(23-1)に上記電源層(11-1)または該アース層
(11-2)と導通する電源供給パターン(23-1a,23-1b) を形
成して、前記基板製品領域の境界線で外形を成形するこ
とにより上記電源供給パターン(23-1a,23-1b) を側縁に
配設したことを特徴とする請求項１記載の電源供給部を
付加したプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26702392A JPH06120658A (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | 電源供給部を付加したプリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26702392A JPH06120658A (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | 電源供給部を付加したプリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120658A true JPH06120658A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=17438985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26702392A Pending JPH06120658A (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | 電源供給部を付加したプリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06120658A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003008239A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-10 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| JP2006041521A (ja) * | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Samsung Electronics Co Ltd | 印刷回路基板及びこれを利用した表示装置 |
| JP2015115514A (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-22 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
-
1992
- 1992-10-06 JP JP26702392A patent/JPH06120658A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003008239A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-10 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| JP2006041521A (ja) * | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Samsung Electronics Co Ltd | 印刷回路基板及びこれを利用した表示装置 |
| US8144300B2 (en) | 2004-07-23 | 2012-03-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board and display device using the same |
| JP2015115514A (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-22 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
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| A02 | Decision of refusal |
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