JP2006041521A - 印刷回路基板及びこれを利用した表示装置 - Google Patents

印刷回路基板及びこれを利用した表示装置 Download PDF

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Abstract

【課題】 印刷回路基板（ＰＣＢ）の構造を変形して、コネクタと接続される接続パッド部が、ＰＣＢから剥離されることを防ぐ印刷回路基板を提供する。また、接続パッド部がＰＣＢから剥離されることを防止し、表示パネルに駆動信号を円滑に転送できる表示装置を提供する。
【解決手段】 本発明の印刷回路基板は、コネクタが実装され、コネクタとの接続のために印刷回路基板の上面に一部面が露出して接続パッド部１１２を形成する導電層１１５と、これに隣接して積層された絶縁層１１８とを含み、接続パッド部１１２の周囲に位置した導電層１１５及び絶縁層１１８を開口してホールを設け、ホールの表面にコーティングされ導電層１１５と連結される支持部材１１１をさらに含む。本発明によって、印刷回路基板の接続パッドの剥離強度を向上させる。
【選択図】 図３

Description

本発明は、印刷回路基板（ＰＣＢ）（以下、ＰＣＢと言う。）及びこれを利用した表示装置に関し、特に、埋め込まれた接続パッド部の剥離強度が優れたＰＣＢ及びこれを利用した表示装置に関する。
近年、急速に発展している半導体技術を中心に小型化及び軽量化が実現され、性能が一層向上された表示装置の需要が急激に増加している。
このような表示装置のうち、近年脚光を浴びている液晶表示装置（ＬＣＤ）は、小型化、軽量化及び低電力消費化などのメリットを有しており、既存のブラウン管（ＣＲＴ）のデメリットを克服できる表示装置として注目されている。現在、表示装置を必要とする多くの情報処理機器等に利用されている。
一般の液晶表示装置は、液晶の特定の分子配列に電圧を印加して別の分子配列に変換し、このような分子配列は液晶セルの複屈折性、旋光性、２色性、及び光散乱特性などの光学的性質の変化をもたらし、液晶セルによる光の変調を利用して情報を表示する受光型表示装置である。
通常の液晶表示装置では、液晶表示装置内のＰＣＢを電気的に駆動して、これと接続された液晶表示パネルに画像を表示する。ＰＣＢは、コネクタを通じてコントロールボードに接続され、コントロールボードから駆動信号及び電力の供給を受ける。以下、図９を参照して、ＰＣＢとコントロールボードの接続状態をより詳細に説明する。
図９は、従来のＰＣＢ９００の接続状態を示す概略的な図であり、ＰＣＢ９００のコネクタ１３０を通じてコントロールボード（図示せず）のソケット１３２を接続する状態を概略的に示したものである。
通常、表示装置に用いられるＰＣＢの製造工程では、製品の品質検査などの為に、図９の丸数字１の矢印が示すように、コネクタ１３０にソケット１３２を脱着する過程を繰り返す。ここで、ソケット１３２をコネクタ１３０と結合させる時に、ソケット１３２がコネクタ１３０に堅固に固定されるので、脱着過程を繰り返すことによって矢印丸数字２の矢印が示すように、コネクタ１３０の上下方向に応力が作用する。
この応力によって、ＰＣＢ９００の接続パッド８００上に位置するコネクタ接地部、つまりコネクタ１３０を支持する部分が損傷して、接続パッド８００がＰＣＢ９００から剥離するという問題が発生する。
この場合、パネルユニットと接続されたＰＣＢ９００の全体を取り替える必要があり、表示装置全体を取り替えることになるため、製造コストが増加するだけでなく、表示装置の製造工程における不良率が高くなるという問題がある。
本発明は、上記問題を解決するために成されたものであって、ＰＣＢの構造を変形してコネクタと接続する接続パッド部がＰＣＢから剥離するのを防ぐＰＣＢを提供することを目的とする。また、本発明は、接続パッド部がＰＣＢから剥離するのを防止し、表示パネルに駆動信号を円滑に伝送できる表示装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するための本発明によるＰＣＢは、コネクタが実装され、コネクタとの接続のためにＰＣＢの上部に一部面が露出して接続パッド部を設ける導電層及び導電層に隣接して積層された絶縁層を備え、前記接続パッド部の周囲に位置する導電層と絶縁層を開口して設けられるホール（ｈｏｌｅ）を設け、前記ホールの表面にコーティングされ前記導電層と連結される支持部材をさらに含む。 そして、前記支持部材が、前記ホールの表面コーティングから延長されてＰＣＢの表面上にコーティングされることによって、支持部材の一部がホール外部に露出されることが好ましい。
また、前記ホールは、ＰＣＢの上面及びＰＣＢの下面のいずれか一方にのみ開口されて形成することができる。ここで、前記ホールは、ＰＣＢの上面から下面まで貫通して形成することもできる。
前記支持部材は、導電層の素材と同一の素材で形成するのが好ましい。ここで、前記支持部材及び前記導電層は銅箔からなることが好ましい。
前記支持部材は、ＰＣＢの内部に突出した突出部をさらに有することができる。
前記ホールは、接続パッド部の一の角を共有する二側面の周囲に複数設けられるのが好ましい。また、前記ホールは、前記接続パッド部の側面の周囲に沿って並んで複数設けられることもできる。
前記ホールは２つ以上設けられ、前記支持部材がＰＣＢの内部を通じて相互に連結される。
本発明による表示装置は、画像が表示される表示パネルを備える表示パネルアセンブリー、表示パネルに光を供給するバックライトアセンブリー、及び表示パネルに接続され、実装されたコネクタを通じて駆動信号の印加を受け、前記コネクタが付着される接続パッド部とコネクタが付着されない周辺部とで構成される導電層を備えるＰＣＢを含み、前記導電層の周辺部を開口して設けられるホールの表面にコーティングされ前記接続パッド部における導電層と連結される支持部材をさらに含む。
ここで、本発明による表示装置において、前記コネクタは、前記接続パッドを覆いながら接続パッド上に付着固定される。また、前記表示パネルは、液晶表示パネルであることができる。
また、本発明による前記表示装置のＰＣＢにおいて、前記支持部材が、前記ホールの表面コーティングから延長されて前記ＰＣＢの表面上にコーティングされることによって、前記支持部材の一部がホールの外部に露出されるのが好ましい。
本発明による表示装置の前記ホールは、前記ＰＣＢの上面及びＰＣＢの下面のいずれか一方にのみ開口されることができる。
本発明による表示装置の前記ホールは、前記ＰＣＢの上面から下面まで貫通して形成される。
また、本発明による前記表示装置のホールは、前記接続パッド部の一の角を共有する二側面の周囲に複数設けられるのが好ましい。
また、本発明による表示装置の前記ホールは、前記接続パッドの側面周囲に沿って並んで複数設けられている。
本発明による表示装置の前記ホールは２つ以上設けられ、前記支持部材が前記ＰＣＢの内部を通じて相互に連結される。
本発明による表示装置のＰＣＢは、導電層の周辺部を開口してホールを設け、ホールの表面にコーティングされ接続パッド部における導電層と連結された支持部材をさらに含むので、接続パッドの剥離強度を向上させ、耐久性に優れた表示装置を製造することができる。
特に、本発明の表示装置では、コネクタが接続パッドを覆いながら接続パッド上に付着固定されるので、接続パッドの不良によってコネクタがＰＣＢから離脱するという問題は発生しない。
また、本発明の表示装置は、表示パネルが液晶表示パネルである液晶表示装置に適用することができるので、液晶表示パネルに接続され、駆動信号を印加するＰＣＢの耐久性をより向上させることができる。
以下、図１乃至図８を参照して本発明の実施例を説明する。このような本発明の実施例は、単に本発明を例示するためのもので、本発明がこれに限定されるわけではない。
図１は、本発明の第１実施例に係るＰＣＢ１０を備えた表示装置の分解斜視図で、代表的な表示装置の一つである液晶表示装置を示すものである。図に示した液晶表示装置及びその構造は、単に本発明を例示するためのもので、本発明がこれに限定されるわけではない。従って、本発明は、図１に示した液晶表示装置のみならず直下型及び楔型など、他の構造の液晶表示装置にも適用されると共に、液晶表示装置以外の表示装置、例えば、プラズマ表示装置（ＰＤＰ）及び有機発光表示装置（ＯＬＥＤ）等、他の表示装置にも適用されることができる。
図１に示した本発明の第１実施例に係る表示装置である液晶表示装置１００は、光を供給するバックライトアセンブリー７０と、光が供給されて映像を表示する液晶表示パネル８０とを備える。更に、バックライトアセンブリー７０の上に液晶表示パネル８０を固定するため、トップシャーシ９０を用いる。液晶表示パネル８０は、コントロールボード（図示せず）で制御する。
液晶表示パネルアセンブリー６０は、液晶表示パネル８０、駆動ＩＣパッケージ１１及びＰＣＢ１０を有する。駆動ＩＣパッケージは、例えば、ＴＣＰ及びＣＯＦなどが挙げられる。
液晶表示パネル８０は、複数のＴＦＴ（薄膜トランジスタ）からなるＴＦＴ基板８１、ＴＦＴ基板８１の上部に位置するカラーフィルタ基板８３、及びこれら基板の間に注入される液晶（図示せず）で構成される。
ＴＦＴ基板８１は、マトリクス状に薄膜トランジスタが設けられている透明なガラス基板であり、ソース端子にはデータラインが接続され、ゲート端子にはゲートラインが接続されている。そして、ドレイン端子には導電性材質で透明なＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）からなる画素電極が設けられている。
液晶表示パネル８０のデータライン及びゲートラインにＰＣＢ１０から電気的な信号を入力すれば、ＴＦＴのソース端子及びゲート端子に電気的な信号が入力され、これらの電気的な信号の入力によってＴＦＴはターンオンまたはターンオフされ、画素形成に必要な電気的な信号がドレイン端子に出力される。
一方、ＴＦＴ基板８１に対向して、その上にカラーフィルタ基板８３が配置される。カラーフィルタ基板８３は、バックライトからの光が通過することによって所定のカラー光を発現させるための色画素であるＲＧＢ画素を薄膜工程で形成した基板であって、全面にＩＴＯからなる共通電極が塗布されている。ＴＦＴのゲート端子及びソース端子に電源が印加されて薄膜トランジスタがターンオンすると、画素電極とカラーフィルタ基板の共通電極との間には電界が形成される。この電界によって、ＴＦＴ基板８１とカラーフィルタ基板８３との間に注入された液晶の配列角が変化し、変化した配列角によって光透過度が変更されて所望の画素が得られる。
ＰＣＢ１０は、液晶表示装置１００を駆動するための信号であるデータ信号、ゲート駆動信号、及びこれらの信号を適切なタイミングで印加するための複数のタイミング信号を発生し、ゲート駆動信号及びデータ駆動信号を液晶表示パネル８０のゲートライン及びデータラインにそれぞれ印加する。駆動ＩＣパッケージ１１は、ＴＦＴ基板８１とＰＣＢ１０を相互に連結し、データ駆動信号及びゲート駆動信号の印加時期を決定する。
液晶表示パネルアセンブリー６０の下部には、液晶表示パネルアセンブリー６０に均一な光を提供するためのバックライトアセンブリー７０が具備されている。
バックライトアセンブリー７０はボトムシャーシ９４上に受納されて固定される。バックライトアセンブリーは、ボトムシャーシ９４上の両側に配設される光源であるランプ７３、ランプ７３から放出される光を液晶表示パネル８０にガイドする導光板７５、導光板７５の下部全面に位置してランプ７３から放出される光を反射する反射シート７７、ランプ７３を取り囲むように保護し内面に反射物質を塗布してランプ７３から放出される光を反射するランプカバー７１、およびランプ７３からの光の輝度特性を確保して液晶表示パネル８０に光を提供する光学シート類７９を有する。ここで、ランプ７３は、本発明の光源を例示したものであって、本発明はこれに限定されるわけではない。ランプ７３には、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）や、線光源または面光源をなす発光器具を用いることができる。
図１に示した本発明の第１実施例に係る液晶表示装置１００は、液晶表示パネルアセンブリー６０とバックライトアセンブリー７０を固定し支持するためのトップシャーシ９０、上部モールドフレーム９２、ボトムシャーシ９４、及び下部モールドフレーム９６を備える。下部モールドフレーム９６は、上部モールドフレーム９２の外部の側面に折れ曲がったＰＣＢ１０を固定する。液晶表示パネルアセンブリー６０上には、ＰＣＢ１０をモールドフレーム９２の外部に折り曲げながら液晶表示パネルアセンブリー６０がボトムシャーシ９４から離脱するのを防止するためのトップシャーシ９０が備わる。
ボトムシャーシ９４の背面には、電源供給用ＰＣＢであるインバータ（図示せず）及びコントロールボード９８（図２参照）を設ける。インバータは、外部電源を一定の電圧レベルに変圧してランプ７３に提供し、コントロールボード９８は、ＰＣＢ１０と接続してアナログデータ信号をデジタルデータ信号に変換して液晶表示パネル８０に提供する。インバータ及びコントロールボード９８は、シールドケース（図示せず）で覆って保護する。
以下、図２を参照してＰＣＢ１０をより詳細に説明する。
図２は、図１の液晶表示装置１００を結合した後、Ｘ軸を軸にして１８０度回転して示したものである。図に示したＰＣＢ１０は、単に本発明を例示するためのもので、本発明がこれに限定されるわけではない。よって、必要に応じて他のＰＣＢにも本発明を適用することができる。
ＰＣＢ１０は、ボトムシャーシ９４の上に固定された後、矢印のように、コントロールボードのソケット１４２と接続される。ＰＣＢ１０は、液晶パネルユニット８０（図１参照）を駆動するために液晶パネルユニットに接続され、実装されたコネクタ１３０を通じてコントロールボード９８から駆動信号が印加される。
図２でＰＣＢ１０の一部分を拡大して示したように、ＰＣＢ１０は、コネクタ１３０が付着される接続パッド部１１２と、コネクタ１３０が付着されない周辺部とを有する導電層を備え、導電層の周辺部を開口して複数のホール１１４を並んで設ける。ホール１１４は、接続パッド部１１２の側面周囲に沿って並んで複数設けられる。コネクタ１３０は、接続パッド部１１２を覆いながら接続パッド部１１２の上に付着固定される。このようなＰＣＢ１０の構造によって、コネクタ１３０に上部に応力が作用するときにコネクタ１３０に付着された接続パッド部１１２の剥離を防止することができる。以下、図３を参照して、前述したＰＣＢ１０の剥離を防止する構造についてより詳細に説明する。
図３は、図２のＡ−Ａ線に沿った断面図であり、導電層１１５と絶縁層１１８とが交互に積層されたＰＣＢ１０の内部断面を示す。導電層１１５は、銅箔またはその他の導電性素材で形成され、ＰＣＢ１０には、銅箔積層板（ＣＣＬ）が用いられる。
図３に示したように、本発明の第１実施例に係るＰＣＢ１０は、導電層が２層で積層された２層構造であって、導電層１１５と絶縁層１１８とが交互に積層されて、他の配線との混線なく駆動素子に電圧を印加することができる。特に、表示装置の性能を向上させるため、複数の素子がＰＣＢ１０に実装されるので、素子間の接続のために多層構造のＰＣＢ１０を用いるのが好ましい。図３に示すＰＣＢの構造は、単に本発明を例示するためのもので、本発明はこれに限定されるわけではない。よって、他の構造のＰＣＢにも本発明を適用することができる。
配線を形成する導電層１１５は、コネクタとの接続のため、図３示すように、ＰＣＢ１０の上部に一部面を露出させて接続パッド部１１２を設ける。そして、導電層１１５を若干広く作製して、ホール１１４をその周辺部に設ける。接続パッド部１１２の上では、コネクタがハンダ付けされて通電される。
本発明では、接続パッド部の周囲に位置した導電層１１５及び絶縁層１１８を開口してホール１１４を設ける。ホール１１４の表面には、支持部材１１１がコーティングされ導電層１１５と連結される。このような構造を有するＰＣＢ１０の製造工程に関しては、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に理解できるので、その詳細な説明を省略する。
支持部材１１１は、導電層１１５の素材と同一の素材で形成されることが好ましい。即ち、導電層１１４が銅箔から形成される場合には、支持部材１１１も銅箔で形成することが好ましい。このように同一の素材を使用することで生産コストを節減し、必要に応じてホール１１４をビアホールとして用いて他端子と通電させる。
本発明の第１実施例に係るＰＣＢ１０では、接続パッド部１１２の上部に応力が加えられても、接続パッド部１１２が簡単には剥離されない。これは、図３に示したように、接続パッド部１１２が形成された導電層１１５が、ＰＣＢ１０内に埋め込まれており、ホール１１４の表面にコーティングされた導電層１１５が連結される支持部材１１１がＺ軸方向に延びて、接続パッド部１１２が剥離されないように支持しているためである。特に、本発明の第１実施例では、ＰＣＢ１０の上部及び下部に抵触のおそれのある他の部品を実装しないので、ＰＣＢ１０の上面から下面まで貫通してホール１１４を形成し、接続パッド部１１２をより堅固に支持することができる。
また、支持部材１１１が、ホール１１４の表面コーティングから延長されてＰＣＢ１０の表面上にもコーティングされることによって、支持部材１１１の一部をホール１１４の外部に露出させて、接続パッド部１１２が剥離するのを根本的に防ぐことができる。図３は、このような形状を有する支持部材１１１の突出部１１７を示す。また、支持部材１１１にＰＣＢの内部に突出した突出部１１７を設けることによって、支持部材１１１をＰＣＢ１０内に堅固に固定し、接続パッド部１１２の剥離を防止することができる。
以下、本発明の第１実施例に係るＰＣＢの断面構造と類似した断面構造を有する本発明の第２実施例乃至第４実施例に係るＰＣＢについて説明する。
図４は、本発明の第２実施例に係るＰＣＢ２０の断面図であって、導電層が４層で積層された４層構造のＰＣＢを示す。図に示すＰＣＢ２０も本発明の第１実施例と同様に、図２のような表示装置に複数のホールを設けて適用することができる。
図４に示すように、本発明の第２実施例に係るＰＣＢ２０には、第１ホール２１４及び第２ホール２１６が設けられており、第１ホール２１４の表面にコーティングされた第１支持部材２１１及び第２ホール２１６の表面にコーティングされた第２支持部材２１３が導電層２１５によって相互に連結されている。また、第１支持部材２１１及び第２支持部材２１３は、ＰＣＢ２０の内部に連結部材２１７によって相互に連結されているので、その構造はより堅固である。
このように、本発明の第２実施例に係るＰＣＢ２０には、２個以上のホールが設けられて支持部材２１１、２１３によって支持され、導電層２１５に隣接して絶縁層２１８が積層されているので、導電層２１５の一部面が露出して形成された接続パッド部２１２に上部に応力が作用しても、ＰＣＢ２０内に上下に固定された第１支持部材２１１及び第２支持部材２１３の支持力によって接続パッド部２１２の剥離を効果的に防止することができる。
図５は、本発明の第３実施例に係るＰＣＢ３０の断面図であって、導電層が４層で積層された４層構造のＰＣＢを示したものである。同図に示したＰＣＢ３０も、本発明の第１実施例と同様に、図２のような表示装置に適用して用いることができる。
図５に示したように、本発明の第３実施例に係るＰＣＢ３０には、ホール３１４が設けられ、ＰＣＢ３０の上面側にのみ開口されており、ホール３１４の表面に支持部材３１１がコーティングされている。図５で、導電層３１５の下部には隣接して絶縁層３１８が積層され、ホール３１４の下部に位置する絶縁層３１８の一部分に他の導電層３１７が埋め込められていて、ホール３１４をＰＣＢ３０の下部まで開口する場合、支持部材３１１と他の導電層３１７との間に短絡が発生するおそれがある。
従って、本発明の第３実施例では、ホール３１４をＰＣＢ３０の上面側にのみ開口して設ける。このような構造では、Ｚ軸方向に沿ってホール３１４の表面にコーティングされた支持部材３１１がＰＣＢ３０内の導電層３１５を支持しているので、接続パッド３１２に上部方向に引く応力が作用しても、接続パッド３１２が堅固に固定されていて剥離を防ぐことができる。
図６は、本発明の第４実施例に係るＰＣＢ４０の断面図であって、導電層が４層で積層された４層構造のＰＣＢを示す。図に示したＰＣＢ４０も本発明の第１実施例と同様に、図２のような表示装置に適用して用いることができる。
図６に示したように、本発明の第４実施例に係るＰＣＢ４０には、ホール４１４が設けられ、ＰＣＢ４０の下面側にのみ開口されており、その表面にＺ軸方向に沿って支持部材４１１がコーティングされている。導電層４１５の上部には絶縁層４１８が隣接して積層され、ホール４１４上部の絶縁層４１８上に他の素子４１７が実装されている。このため、ホール４１４をＰＣＢ４０の上部まで開口する場合、支持部材４１１と他の素子４１７との間に短絡が発生するおそれがある。
従って、本発明の第４実施例では、ホール４１４をＰＣＢ４０の下面側にのみ開口して設ける。このような構造では、上下にホール４１４の表面にコーティングされた支持部材４１１がＰＣＢ４０内の導電層４１５を支持しているので、接続パッド４１２にＺ軸方向に応力が作用しても、接続パッド４１２の剥離を防止することができる。
前記のように、本発明の第１実施例乃至第４実施例によって本発明のＰＣＢを様々な構造に変形することが可能であり、これによってＰＣＢ上に形成された接続パッドの剥離を防止することができる。
図７は、本発明の第５実施例に係るＰＣＢ５０を備えた表示装置の背面斜視図であって、拡大して示すように、接続パッド部５１２の一の角を共有する二側面の周囲にホール５１４、５１６を設けた様子を示す。この他にも様々な形態でホール５１４、５１６を設けることができる。
図７で拡大して示すように、接続パッド５１２が設けられた導電層をＰＣＢ５０に埋め込んだ後、接続パッド５１２のＹ軸方向に沿って第１ホール５１４を設け、これと隣接して接続パッド５１２のＸ軸方向に沿って第２ホール５１６を設ける。以下、図８を参照して、前述した導電層の内部構造についてより詳細に説明する。
図８は、図７のＢ−Ｂ線に沿った立体断面図であって、支持部材５１１、５１３と連結され支持される導電層５１５が埋め込まれた本発明の第５実施例に係るＰＣＢ５０の立体断面を示している。
図８に示したように、導電層５１５が若干広く形成されて一の角を共有する二側面の周囲に第１ホール５１４及び第２ホール５１６が並んで複数設けられ、その表面に各々第１支持部材５１１及び第２支持部材５１３をコーティングする。第１支持部材５１１及び第２支持部材５１３は、導電層５１５と連結されて接続パッド部５１２を支持する。このように、接続パッド部５１２を２つの異なる軸方向から第１支持部材５１１及び第２支持部材５１３によってそれぞれ固定するので、接続パッド部５１２にＺ軸方向に応力が作用しても、接続パッド部５１２の剥離を効果的に防止することができる。
このように本発明の第１実施例乃至第５実施例を通じて、ＰＣＢに実装されるコネクタと接続する接続パッドの剥離を効果的に防止することができる。これにより、前述したＰＣＢを用いる表示装置の不良率を顕著に減少させることができる。このような接続パッドの剥離強度の向上は、次のような本発明の実験例によってより明白になる。
以下、本発明の実験例を通じて本発明をより詳細に説明する。このような本発明の実験例は、単に本発明を例示するためのもので、本発明がこれに限定されるわけではない。
実験例
ＡＩＫＯＨ社のプッシュプルゲージ（ｐｕｓｈ-ｐｕｌｌ ｇａｕｇｅ）（モデル名：１６０５ＨＴＰ）を利用して、ＰＣＢの接続パッドにハンダ付けで付着されたコネクタ両端の剥離強度を測定した。本発明で用いるプッシュプルゲージは、０〜５０ｋｇｆ範囲で剥離強度を測定することができる。また、１〜２００ｍｍ/ｍｉｎに速度を可変することができる。プッシュプルゲージを利用してコネクタ両端に圧力を継続して増加させながら引くと剥離が発生する。この時の圧力のピーク値を求めて剥離強度を測定した。このような剥離強度の測定方法に関しては、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者であれば容易に理解できるので、その詳細な説明は省略する。
本発明の実験例
本発明では、図３に示した本発明の第１実施例に係るＰＣＢ１０のように、側面の周囲にホールを設けた接続パッドにハンダ付けで付着されたコネクタに対する実験を行った。同一構造のＰＣＢサンプル５個を用いて、コネクタの両端にプッシュプルゲージを固定して引き、コネクタがＰＣＢから剥離するときの剥離強度をコネクタの左右両端で各々測定し、その平均値を算出した。各ＰＣＢサンプルの左右の剥離強度及びその平均値を表１に示す。
従来技術との比較例
従来技術の場合、図９に示したように、側面周囲にホールを設けない接続パッドにハンダ付けで付着されたコネクタに対する実験を行った。同一構造のＰＣＢサンプル５個を用いて、コネクタの両端にプッシュプルゲージを固定して引き、コネクタがＰＣＢから剥離するときの剥離強度をコネクタの左右両端で各々測定し、その平均値を算出した。各ＰＣＢサンプルの左右の剥離強度及びその平均値を表１に示す。
Figure 2006041521
表１に示したように、本発明の実験例の場合、平均剥離強度は、左側接続パッドが１７．６ｋｇｆであり、右側接続パッドが１７．８ｋｇｆであった。これに対し、従来技術の比較例では、平均剥離強度が左側接続パッド及び右側接続パッドで共に１２．６ｋｇｆであった。従来技術との比較例の場合、従来技術の接続パッドの剥離強度は１２．０〜１３．０ｋｇｆ程度であるのに対し、本発明の実験例の場合、接続パッドの剥離強度は１７．０〜１８．０ｋｇｆであり、従来技術に比べて遥かに高かった。
剥離強度の平均値に関して本発明と従来技術を比較すると、左側接続パッドの剥離強度が約４０％増加し、右側接続パッドの剥離強度は約４１％増加したことが分かる。結果的に、本発明のＰＣＢに埋め込まれた接続パッドの剥離強度が従来技術の接続パッドの剥離強度に比べて遥かに優れていることが分かる。したがって、本発明により剥離強度が向上されたＰＣＢ及びこれを備えた表示装置を実現することができる。
以上のように、本発明によるＰＣＢは、接続パッド部の周囲に位置した導電層及び絶縁層を開口してホールを設け、ホールの表面にコーティングされ導電層と連結される支持部材をさらに含み、接続パッドに応力が作用しても、ホールの上下にコーティングされた支持部材が接続パッドを有する導電層を支持して、接続パッドの剥離を防止することができる。
また、支持部材がホールの表面コーティングから外部に突出してＰＣＢ表面に固定されるので、支持部材が堅固に固定され、接続パッドの剥離強度をより向上させることができる。
ホールは、ＰＣＢの上面及び下面のいずれか一方にのみ開口されることができ、ＰＣＢの上部または下部に実装される素子や配線との接触の可能性を最少化することができる。
これに対し、このような他の素子や配線との接触の可能性がない場合、ホールがＰＣＢの上面から下面まで貫通して形成されるので、接続パッドの剥離強度がより向上される。
また、支持部材は、導電層の素材と同一素材で形成できるので、その製造工程を簡素化することができる。
支持部材及び導電層は銅箔から形成することができるので、素材が安価で、製造費用を節減できるメリットがある。
支持部材は、ＰＣＢの内部に突出した突出部をさらに有するので、接続パッドの剥離強度を効果的に増加させることができる。
ホールは、接続パッドの相互に連結された両側面の周囲に複数設けられ、接続パッドを複数の支持部材で固定するので、コネクタの着脱に伴う応力が繰り返し、または継続して作用しても、接続パッドの剥離を効果的に防止することができる。
また、ホールは、接続パッドの側面の周囲に沿って並んで複数設けられるので、接続パッドが複数のホールの表面にコーティングされた支持部材によって支持されて、剥離強度をより向上させる。
２つ以上のホールが設けられ、支持部材がＰＣＢの内部を通じて相互に連結されるので、接続パッドを支持する支持部材が相互に連結されて、接続パッドの剥離強度がより向上される。
以上で本発明について詳細に説明したが、特許請求の範囲内で様々な修正及び変形が可能であることは、本発明の属する技術分野の当業者であれば容易に理解できることであろう。
本発明は、印刷回路基板及びこれを利用した表示装置に関する分野に利用することができる。
本発明の第１実施例に係る印刷回路基板を備えた表示装置の分解斜視図である。 本発明の第１実施例に係る印刷回路基板を備えた表示装置の背面斜視図である。 図２のＡ−Ａ線に沿った断面図である。 本発明の第２実施例に係る印刷回路基板の断面図である。 本発明の第３実施例に係る印刷回路基板の断面図である。 本発明の第４実施例に係る印刷回路基板の断面図である。 本発明の第５実施例に係る印刷回路基板を備えた表示装置の背面斜視図である。 図７のＢ−Ｂ線に沿った立体断面図である。 従来技術の印刷回路基板の連結状態を概略的に示す図である。
符号の説明
１０、２０、３０、４０、５０ ＰＣＢ、
７０ バックライトアセンブリー、
６０ 液晶表示パネルアセンブリー、
８０ 液晶表示パネル、
８１ ＴＦＴ基板、
８３ カラーフィルタ基板、
１００ 液晶表示装置、
１３０ コネクタ、
１１４、２１４、３１４、４１４、５１４、５１６ ホール、
１１２、２１２、３１２、５１２ 接続パッド部、
１１５、２１５、３１５、４１５、５１５ 導電層、
１１８、２１８、３１８、４１８ 絶縁層、
１１１、２１１、２１３、３１１、４１１、５１１、５１３ 支持部材。

Claims (19)

  1. コネクタが実装された印刷回路基板であって、
    前記コネクタとの接続のために、前記印刷回路基板の上面に一部面が露出して接続パッド部を形成する導電層及び前記導電層に隣接して積層された絶縁層を備え、
    前記接続パッド部の周囲に位置する導電層、前記絶縁層を開口して形成されるホール、及び前記ホールの表面にコーティングされ、前記導電層と連結される支持部材をさらに備えることを特徴とする印刷回路基板。
  2. 前記支持部材は、前記ホールの表面コーティングから延長されて前記印刷回路基板の表面上にコーティングされることによって前記支持部材の一部が前記ホールの外部に露出されることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板。
  3. 前記ホールは、前記印刷回路基板の上面及び前記印刷回路基板の下面のいずれか一方にのみ開口されることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板。
  4. 前記ホールは、前記印刷回路基板の上面から下面まで貫通して形成されることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板。
  5. 前記支持部材は、前記導電層の素材と同一の素材で形成されることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板。
  6. 前記支持部材及び前記導電層は、銅箔からなることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板。
  7. 前記支持部材は、前記印刷回路基板の内部に突出した突出部をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板。
  8. 前記ホールは、前記接続パッド部の一の角を共有する二側面の周囲に沿って複数設けられていることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板。
  9. 前記ホールは、前記接続パッド部の側面の周囲に沿って並んで複数設けられていることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板。
  10. 前記ホールは２つ以上設けられ、前記支持部材は前記印刷回路基板の内部を通じて相互に連結されることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板。
  11. 画像が表示される表示パネルと、
    前記表示パネルに接続され、実装されたコネクタを通じて駆動信号の印加を受け、前記コネクタが装着される接続パッド部及び前記コネクタが装着されない周辺部に形成される導電層を有する印刷回路基板と、を備え、
    前記導電層の周辺部を開口して設けられるホールの表面にコーティングされ、前記接続パッド部における導電層と連結された支持部材をさらに備えることを特徴とする表示装置。
  12. 前記コネクタは、前記接続パッド部を覆いながら前記接続パッドの上側に固定されていることを特徴とする請求項１１に記載の表示装置。
  13. 前記表示パネルは液晶表示パネルであることを特徴とする請求項１１に記載の表示装置。
  14. 前記支持部材が、前記ホールの表面コーティングから延長されて前記印刷回路基板の表面上にコーティングされることによって、前記支持部材の一部が前記ホールの外部に露出されることを特徴とする請求項１１に記載の印刷回路基板。
  15. 前記ホールは、前記印刷回路基板の上面及び前記印刷回路基板の下面のいずれか一方にのみ開口されることを特徴とする請求項１１に記載の表示装置。
  16. 前記ホールは、前記印刷回路基板の上面から下面まで貫通して形成されることを特徴とする請求項１１に記載の印刷回路基板。
  17. 前記ホールは、前記接続パッド部の一の角を共有する二側面の周囲に複数設けられていることを特徴とする請求項１１に記載の印刷回路基板。
  18. 前記ホールは、前記接続パッド部の側面の周囲に沿って並んで複数設けられていることを特徴とする請求項１１に記載の印刷回路基板。
  19. 前記ホールは２つ以上設けられ、前記支持部材が前記印刷回路基板の内部を通じて相互に連結されていることを特徴とする請求項１１に記載の印刷回路基板。
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008083584A (ja) * 2006-09-28 2008-04-10 Nec Lcd Technologies Ltd 液晶パネルモジュール及び液晶表示装置
US7477521B2 (en) * 2007-05-15 2009-01-13 Acterna Llc Isolating stress on a printed circuit board
KR101420825B1 (ko) * 2007-10-15 2014-07-21 삼성디스플레이 주식회사 인쇄회로기판 및 이를 갖는 표시장치
TWI383201B (zh) * 2008-02-26 2013-01-21 Chimei Innolux Corp 顯示裝置及背光模組之電路板之固定方法
KR101480356B1 (ko) * 2008-06-09 2015-01-09 삼성디스플레이 주식회사 연성 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 액정 표시 장치
US8294037B2 (en) * 2009-07-20 2012-10-23 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Method for arranging a component on a circuit board
JP2012164750A (ja) * 2011-02-04 2012-08-30 Canon Inc 電子機器
CN102621726A (zh) * 2012-04-26 2012-08-01 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示模组、液晶显示装置及背板
KR102127508B1 (ko) * 2013-08-23 2020-06-30 삼성디스플레이 주식회사 인쇄 회로 기판 어셈블리 및 그것을 포함하는 표시 장치
KR102252077B1 (ko) * 2014-10-20 2021-05-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN107831610A (zh) * 2017-10-26 2018-03-23 惠科股份有限公司 信号传输装置及显示装置
CN107831609A (zh) * 2017-10-26 2018-03-23 惠科股份有限公司 信号传输装置的制造方法及显示装置的制造方法
KR102657249B1 (ko) 2018-08-27 2024-04-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널, 및 이를 포함하는 표시 장치
JP7202202B2 (ja) * 2019-02-01 2023-01-11 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及びプリント回路基板
KR20210145025A (ko) * 2020-05-22 2021-12-01 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02237142A (ja) * 1989-03-10 1990-09-19 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体搭載用基板の製造方法
JPH06120658A (ja) * 1992-10-06 1994-04-28 Fujitsu Ltd 電源供給部を付加したプリント基板の製造方法
JPH06338670A (ja) * 1993-05-31 1994-12-06 Matsushita Electric Works Ltd プリント配線板
JPH07321434A (ja) * 1995-04-28 1995-12-08 Furukawa Electric Co Ltd:The 複合回路基板
JPH0846311A (ja) * 1994-07-26 1996-02-16 Advantest Corp 電気信号接続用の電極パッド
JPH1022635A (ja) * 1996-07-01 1998-01-23 Fukushima Nippon Denki Kk 高周波回路用多層基板
JPH1140293A (ja) * 1997-07-23 1999-02-12 Jsr Corp 積層型コネクターおよび回路基板検査用アダプター装置
JP2002141667A (ja) * 2000-11-01 2002-05-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd セラミック複合基板およびその製造方法
JP2003197676A (ja) * 2001-12-28 2003-07-11 Optrex Corp フレキシブル配線基板
JP2003198113A (ja) * 2001-12-28 2003-07-11 Toshiba Corp プリント配線板、プリント配線板を有する回路モジュールおよび回路モジュールを搭載した電子機器

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL8403596A (nl) * 1984-11-27 1986-06-16 Philips Nv Montagechassis voor onderdelen.
WO1994018701A1 (en) * 1993-02-05 1994-08-18 W.L. Gore & Associates, Inc. Stress-resistant semiconductor chip-circuit board interconnect
JPH07221104A (ja) * 1994-01-28 1995-08-18 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法及び半導体装置及び電極ピン形成用マスク及び電極ピン形成用マスクを用いた試験方法
JP2570174B2 (ja) 1994-05-31 1997-01-08 日本電気株式会社 多層プリント配線板
US5597643A (en) * 1995-03-13 1997-01-28 Hestia Technologies, Inc. Multi-tier laminate substrate with internal heat spreader
JP3250000B2 (ja) 1995-05-24 2002-01-28 株式会社アドバンスト・ディスプレイ 液晶表示パネルの端子接続構造およびその端子接続方法
KR19980025774A (ko) 1996-10-04 1998-07-15 김광호 커넥터를 위한 측면 삽입홈이 형성된 다층 인쇄회로기판
JPH10190236A (ja) 1996-12-26 1998-07-21 Nippon Carbide Ind Co Inc 多層配線板の製造方法
JPH1117299A (ja) 1997-06-20 1999-01-22 Hitachi Ltd 回路基板およびその製造方法ならびに液晶表示装置
KR100505007B1 (ko) 1997-10-08 2005-10-12 삼성전자주식회사 액정표시장치 모듈용 인쇄회로기판
KR100528014B1 (ko) 1998-02-11 2006-03-22 삼성전자주식회사 커넥터 및 이를 갖는 액정 표시 장치
KR100278611B1 (ko) * 1998-07-29 2001-01-15 윤종용 에프피씨를 이용하는 엘씨디 모듈
JP2000056700A (ja) 1998-08-10 2000-02-25 Alps Electric Co Ltd 液晶表示装置およびその製造方法
KR100304261B1 (ko) * 1999-04-16 2001-09-26 윤종용 테이프 캐리어 패키지, 그를 포함한 액정표시패널 어셈블리,그를 채용한 액정표시장치 및 이들의 조립 방법
JP2001005020A (ja) 1999-06-25 2001-01-12 Optrex Corp 液晶表示パネルの電極端子接続構造
JP2001111218A (ja) * 1999-10-13 2001-04-20 Hitachi Ltd 多層プリント回路基板および電子装置
JP2001135746A (ja) 1999-11-08 2001-05-18 O K Print:Kk 接続パッドおよびｉｃチップキャリア
KR100412106B1 (ko) * 2001-01-04 2003-12-24 삼성전자주식회사 평면 디스플레이장치
JP2002252437A (ja) 2001-02-26 2002-09-06 Casio Comput Co Ltd フレキシブル配線基板の接合構造
CN1178563C (zh) 2001-08-28 2004-12-01 耀华电子股份有限公司 利用实心铜柱互连导通的印刷电路板的制作方法
KR100813019B1 (ko) 2001-10-19 2008-03-13 삼성전자주식회사 표시기판 및 이를 갖는 액정표시장치
US6747216B2 (en) * 2002-02-04 2004-06-08 Intel Corporation Power-ground plane partitioning and via connection to utilize channel/trenches for power delivery
JP4180846B2 (ja) 2002-06-14 2008-11-12 三菱電機株式会社 液晶表示装置およびその製造方法
KR100840330B1 (ko) * 2002-08-07 2008-06-20 삼성전자주식회사 액정 표시 장치 및 이에 사용하는 구동 집적 회로
US7038917B2 (en) * 2002-12-27 2006-05-02 Vlt, Inc. Low loss, high density array interconnection

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02237142A (ja) * 1989-03-10 1990-09-19 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体搭載用基板の製造方法
JPH06120658A (ja) * 1992-10-06 1994-04-28 Fujitsu Ltd 電源供給部を付加したプリント基板の製造方法
JPH06338670A (ja) * 1993-05-31 1994-12-06 Matsushita Electric Works Ltd プリント配線板
JPH0846311A (ja) * 1994-07-26 1996-02-16 Advantest Corp 電気信号接続用の電極パッド
JPH07321434A (ja) * 1995-04-28 1995-12-08 Furukawa Electric Co Ltd:The 複合回路基板
JPH1022635A (ja) * 1996-07-01 1998-01-23 Fukushima Nippon Denki Kk 高周波回路用多層基板
JPH1140293A (ja) * 1997-07-23 1999-02-12 Jsr Corp 積層型コネクターおよび回路基板検査用アダプター装置
JP2002141667A (ja) * 2000-11-01 2002-05-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd セラミック複合基板およびその製造方法
JP2003197676A (ja) * 2001-12-28 2003-07-11 Optrex Corp フレキシブル配線基板
JP2003198113A (ja) * 2001-12-28 2003-07-11 Toshiba Corp プリント配線板、プリント配線板を有する回路モジュールおよび回路モジュールを搭載した電子機器

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