JP2001135746A - 接続パッドおよびｉｃチップキャリア - Google Patents
接続パッドおよびｉｃチップキャリアInfo
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線基板の接続端子相互の間隔が小
さいときにも、接続パッドとプリント配線基板の接続端
子との接続の信頼性を高くする。 【構成】 樹脂板１にＩＣチップパッド２、ボンディン
グパッド３、接続線４を形成し、樹脂板１に樹脂板５を
プリプレーグ７により接着し、樹脂板５にＩＣチップ収
納穴６を設け、接続線４と接続されたスルホール８を形
成し、スルホール８内に樹脂９を充填し、スルホール８
に接続された接続パッド２２を設け、接続パッド２２を
スルホール８部に突出して設け、接続パッド２２の上端
部の径を基部の径よりも小さくする。
さいときにも、接続パッドとプリント配線基板の接続端
子との接続の信頼性を高くする。 【構成】 樹脂板１にＩＣチップパッド２、ボンディン
グパッド３、接続線４を形成し、樹脂板１に樹脂板５を
プリプレーグ７により接着し、樹脂板５にＩＣチップ収
納穴６を設け、接続線４と接続されたスルホール８を形
成し、スルホール８内に樹脂９を充填し、スルホール８
に接続された接続パッド２２を設け、接続パッド２２を
スルホール８部に突出して設け、接続パッド２２の上端
部の径を基部の径よりも小さくする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は接続端子と接続され
る接続パッド、プリント配線基板にＩＣチップを実装す
るために使用するＩＣチップキャリアに関するものであ
る。
る接続パッド、プリント配線基板にＩＣチップを実装す
るために使用するＩＣチップキャリアに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来のＩＣチップキャリアを示す
正断面図、図６は図５に示したＩＣチップキャリアを示
す平面図である。図に示すように、第１の樹脂板１のＩ
Ｃチップ（図示せず）が載置される部分にＩＣチップパ
ッド２が形成され、樹脂板１にＩＣチップの接続端子と
接続されるべきボンディングパッド３が形成され、ボン
ディングパッド３に接続された接続線４が形成され、樹
脂板１に第２の樹脂板５がプリプレーグ７により接着さ
れ、樹脂板５の中央部にＩＣチップ収納穴６が設けら
れ、接続線４と接続されたスルホール８が形成され、ス
ルホール８内に樹脂９が充填され、スルホール８に接続
された接続パッド１０が設けられ、接続パッド１０はス
ルホール８部に突出して設けられ、接続パッド１０の樹
脂板５の表面からの高さは約０．３ｍｍである。
正断面図、図６は図５に示したＩＣチップキャリアを示
す平面図である。図に示すように、第１の樹脂板１のＩ
Ｃチップ（図示せず）が載置される部分にＩＣチップパ
ッド２が形成され、樹脂板１にＩＣチップの接続端子と
接続されるべきボンディングパッド３が形成され、ボン
ディングパッド３に接続された接続線４が形成され、樹
脂板１に第２の樹脂板５がプリプレーグ７により接着さ
れ、樹脂板５の中央部にＩＣチップ収納穴６が設けら
れ、接続線４と接続されたスルホール８が形成され、ス
ルホール８内に樹脂９が充填され、スルホール８に接続
された接続パッド１０が設けられ、接続パッド１０はス
ルホール８部に突出して設けられ、接続パッド１０の樹
脂板５の表面からの高さは約０．３ｍｍである。
【０００３】このＩＣチップキャリアを用いてＩＣチッ
プをプリント配線基板に実装するには、まずＩＣチップ
をＩＣチップパッド２部に載置し、ＩＣチップの接続端
子をボンディングパッド３に接続する。つぎに、プリン
ト配線基板の接続端子にハンダクリームを塗布し、プリ
ント配線基板の接続端子とＩＣチップキャリアの接続パ
ッド１０との位置合わせをしたのち、加熱してハンダク
リームによりプリント配線基板の接続端子とＩＣチップ
キャリアの接続パッド１０とを接続する。
プをプリント配線基板に実装するには、まずＩＣチップ
をＩＣチップパッド２部に載置し、ＩＣチップの接続端
子をボンディングパッド３に接続する。つぎに、プリン
ト配線基板の接続端子にハンダクリームを塗布し、プリ
ント配線基板の接続端子とＩＣチップキャリアの接続パ
ッド１０との位置合わせをしたのち、加熱してハンダク
リームによりプリント配線基板の接続端子とＩＣチップ
キャリアの接続パッド１０とを接続する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような接
続パッド１０を有するＩＣチップキャリアにおいては、
図７に示すように、プリント配線基板１１の接続端子１
２とＩＣチップキャリアの接続パッド１０とを接続した
場合に、接続端子１２相互の間隔が小さいときには、接
続端子１２に塗布するハンダクリームの量を多くして接
続用ハンダ１３の量を多くすると、接続用ハンダ１３が
接続端子１２、接続パッド１０の外側に大きく突出する
から、隣接する接続端子１２、接続パッド１０が短絡す
るおそれがあるので、接続用ハンダ１３の量を多くする
ことができない。このため、プリント配線基板１１にね
じれや反りがあり、局部的に接続端子１２と接続パッド
１０との距離が大きくなると、部分的に接続端子１２と
接続パッド１０とが接続されないことがあるから、接続
パッド１０と接続端子１２との接続の信頼性が低い。
続パッド１０を有するＩＣチップキャリアにおいては、
図７に示すように、プリント配線基板１１の接続端子１
２とＩＣチップキャリアの接続パッド１０とを接続した
場合に、接続端子１２相互の間隔が小さいときには、接
続端子１２に塗布するハンダクリームの量を多くして接
続用ハンダ１３の量を多くすると、接続用ハンダ１３が
接続端子１２、接続パッド１０の外側に大きく突出する
から、隣接する接続端子１２、接続パッド１０が短絡す
るおそれがあるので、接続用ハンダ１３の量を多くする
ことができない。このため、プリント配線基板１１にね
じれや反りがあり、局部的に接続端子１２と接続パッド
１０との距離が大きくなると、部分的に接続端子１２と
接続パッド１０とが接続されないことがあるから、接続
パッド１０と接続端子１２との接続の信頼性が低い。
【０００５】本発明は上述の課題を解決するためになさ
れたもので、接続端子との接続の信頼性が高い接続パッ
ドを提供することを目的とし、またプリント配線基板の
接続端子相互の間隔が小さいときにも、接続パッドとプ
リント配線基板の接続端子との接続の信頼性が高いＩＣ
チップキャリアを提供することを目的とする。
れたもので、接続端子との接続の信頼性が高い接続パッ
ドを提供することを目的とし、またプリント配線基板の
接続端子相互の間隔が小さいときにも、接続パッドとプ
リント配線基板の接続端子との接続の信頼性が高いＩＣ
チップキャリアを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明においては、基板にその表面から突出して設
けられかつ接続端子と接続される接続パッドにおいて、
上端部の径を基部の径よりも小さくする。
め、本発明においては、基板にその表面から突出して設
けられかつ接続端子と接続される接続パッドにおいて、
上端部の径を基部の径よりも小さくする。
【０００７】また、ＩＣチップの接続端子と接続される
べきボンディングパッドと、上記ボンディングパッドに
接続されたスルホールと、上記スルホールと接続された
接続パッドとを有するＩＣチップキャリアにおいて、上
記接続パッドの上端部の径を基部の径よりも小さくす
る。
べきボンディングパッドと、上記ボンディングパッドに
接続されたスルホールと、上記スルホールと接続された
接続パッドとを有するＩＣチップキャリアにおいて、上
記接続パッドの上端部の径を基部の径よりも小さくす
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１は本発明に係る接続パッドを
有するＩＣチップキャリアを示す正断面図、図２は図１
に示したＩＣチップキャリアを示す平面図である。図に
示すように、樹脂板１にＩＣチップパッド２、ボンディ
ングパッド３、接続線４が形成され、樹脂板１に樹脂板
５がプリプレーグ７により接着され、樹脂板５にＩＣチ
ップ収納穴６が設けられ、接続線４と接続されたスルホ
ール８が形成され、スルホール８内に樹脂９が充填され
ている。すなわち、樹脂板１、樹脂板５等からなる基体
板２１にＩＣチップパッド２、ボンディングパッド３、
接続線４、スルホール８等が形成されている。また、ス
ルホール８に接続された接続パッド２２が設けられ、接
続パッド２２はスルホール８部に基板である基体板２１
の表面から突出して設けられ、接続パッド２２の基体板
２１（樹脂板５）の表面からの高さは約０．３ｍｍであ
り、接続パッド２２の上端部すなわち図１紙面上部の径
は基部すなわち図１紙面下部の径よりも小さい。
有するＩＣチップキャリアを示す正断面図、図２は図１
に示したＩＣチップキャリアを示す平面図である。図に
示すように、樹脂板１にＩＣチップパッド２、ボンディ
ングパッド３、接続線４が形成され、樹脂板１に樹脂板
５がプリプレーグ７により接着され、樹脂板５にＩＣチ
ップ収納穴６が設けられ、接続線４と接続されたスルホ
ール８が形成され、スルホール８内に樹脂９が充填され
ている。すなわち、樹脂板１、樹脂板５等からなる基体
板２１にＩＣチップパッド２、ボンディングパッド３、
接続線４、スルホール８等が形成されている。また、ス
ルホール８に接続された接続パッド２２が設けられ、接
続パッド２２はスルホール８部に基板である基体板２１
の表面から突出して設けられ、接続パッド２２の基体板
２１（樹脂板５）の表面からの高さは約０．３ｍｍであ
り、接続パッド２２の上端部すなわち図１紙面上部の径
は基部すなわち図１紙面下部の径よりも小さい。
【０００９】つぎに、図３により図１、図２に示したＩ
Ｃチップキャリアの製造方法について説明する。まず、
図３(ａ)に示すように、片面に銅箔４１を有する樹脂板
１の他面に銅箔および金メッキ層からなるＩＣチップパ
ッド２、ボンディングパッド３、接続線４を形成する。
つぎに、樹脂板１と樹脂板５との間にプリプレーグ７を
挟み、樹脂板５と厚さが約０．３ｍｍの銅板４２との間
にプリプレーグ４３を挟んだ状態で熱圧着することによ
り、樹脂板１、樹脂板５、銅板４２を接着する。つぎ
に、図３(ｂ)に示すように、スルホール用孔４４を設け
たのち、無電解銅メッキおよび電解銅メッキを行なうこ
とにより、銅箔４１、銅板４２上およびスルホール用孔
４４の内面に銅メッキ層４５を設け、スルホール８を形
成する。つぎに、図３(ｃ)に示すように、スルホール８
内に樹脂９を充填したのち、樹脂板１側、銅板４２側の
表面にパネルメッキ層４６を設ける。つぎに、パネルメ
ッキ層４６、銅メッキ層４５、銅箔４１、銅板４２を選
択的にエッチングすることにより、接続パッド２２を設
ける。この場合、ＩＣチップパッド２、ボンディングパ
ッド３が銅箔および金メッキ層からなるから、パネルメ
ッキ層４６、銅メッキ層４５、銅箔４１、銅板４２を選
択的にエッチングするときに、ＩＣチップパッド２、ボ
ンディングパッド３が除去されることがなく、またＩＣ
チップパッド２上に金メッキ層を設けるためにＩＣチッ
プパッド２部とボンディングパッド３部とを接続してい
た銅箔が除去される。
Ｃチップキャリアの製造方法について説明する。まず、
図３(ａ)に示すように、片面に銅箔４１を有する樹脂板
１の他面に銅箔および金メッキ層からなるＩＣチップパ
ッド２、ボンディングパッド３、接続線４を形成する。
つぎに、樹脂板１と樹脂板５との間にプリプレーグ７を
挟み、樹脂板５と厚さが約０．３ｍｍの銅板４２との間
にプリプレーグ４３を挟んだ状態で熱圧着することによ
り、樹脂板１、樹脂板５、銅板４２を接着する。つぎ
に、図３(ｂ)に示すように、スルホール用孔４４を設け
たのち、無電解銅メッキおよび電解銅メッキを行なうこ
とにより、銅箔４１、銅板４２上およびスルホール用孔
４４の内面に銅メッキ層４５を設け、スルホール８を形
成する。つぎに、図３(ｃ)に示すように、スルホール８
内に樹脂９を充填したのち、樹脂板１側、銅板４２側の
表面にパネルメッキ層４６を設ける。つぎに、パネルメ
ッキ層４６、銅メッキ層４５、銅箔４１、銅板４２を選
択的にエッチングすることにより、接続パッド２２を設
ける。この場合、ＩＣチップパッド２、ボンディングパ
ッド３が銅箔および金メッキ層からなるから、パネルメ
ッキ層４６、銅メッキ層４５、銅箔４１、銅板４２を選
択的にエッチングするときに、ＩＣチップパッド２、ボ
ンディングパッド３が除去されることがなく、またＩＣ
チップパッド２上に金メッキ層を設けるためにＩＣチッ
プパッド２部とボンディングパッド３部とを接続してい
た銅箔が除去される。
【００１０】このような接続パッド、ＩＣチップキャリ
アにおいては、図４に示すように、プリント配線基板１
１の接続端子１２とＩＣチップキャリアの接続パッド２
２とを接続した場合に、接続端子１２に塗布するハンダ
クリームの量を多くして接続用ハンダ３１の量を多くし
たとしても、接続用ハンダ３１が接続端子１２、接続パ
ッド２２の外側に大きく突出することがないから、接続
端子１２相互の間隔が小さくとも、隣接する接続端子１
２、接続パッド２２が短絡するおそれがないので、接続
用ハンダ３１の量を多くすることができる。このため、
プリント配線基板１１にねじれや反りがあり、局部的に
接続端子１２と接続パッド２２との距離が大きくなった
としても、部分的に接続端子１２と接続パッド２２とが
接続されないことがないから、接続パッド２２とプリン
ト配線基板１１の接続端子１２との接続の信頼性が高
い。また、スルホール８内に樹脂９が充填されているか
ら、ＩＣチップキャリア全体の熱膨張率がプリント配線
基板１１全体の熱膨張率とほぼ等しいので、ＩＣチップ
キャリアに熱応力が作用するのを防止することができ
る。また、スルホール８が樹脂板１側に貫通しているか
ら、ＩＣチップキャリアをプリント配線基板１１に接続
した後にも、ＩＣチップキャリアに取り付けられたＩＣ
チップの検査を行なうことができる。
アにおいては、図４に示すように、プリント配線基板１
１の接続端子１２とＩＣチップキャリアの接続パッド２
２とを接続した場合に、接続端子１２に塗布するハンダ
クリームの量を多くして接続用ハンダ３１の量を多くし
たとしても、接続用ハンダ３１が接続端子１２、接続パ
ッド２２の外側に大きく突出することがないから、接続
端子１２相互の間隔が小さくとも、隣接する接続端子１
２、接続パッド２２が短絡するおそれがないので、接続
用ハンダ３１の量を多くすることができる。このため、
プリント配線基板１１にねじれや反りがあり、局部的に
接続端子１２と接続パッド２２との距離が大きくなった
としても、部分的に接続端子１２と接続パッド２２とが
接続されないことがないから、接続パッド２２とプリン
ト配線基板１１の接続端子１２との接続の信頼性が高
い。また、スルホール８内に樹脂９が充填されているか
ら、ＩＣチップキャリア全体の熱膨張率がプリント配線
基板１１全体の熱膨張率とほぼ等しいので、ＩＣチップ
キャリアに熱応力が作用するのを防止することができ
る。また、スルホール８が樹脂板１側に貫通しているか
ら、ＩＣチップキャリアをプリント配線基板１１に接続
した後にも、ＩＣチップキャリアに取り付けられたＩＣ
チップの検査を行なうことができる。
【００１１】なお、上述実施の形態においては、接続パ
ッド２２の基体板２１の表面からの高さを約０．３ｍｍ
としたが、接続パッドの基体板の表面からの高さを０．
１ｍｍ以上とすることが望ましく、０．２〜０．５ｍｍ
にするのがより望ましい。また、上述実施の形態におい
ては、樹脂板１、樹脂板５等からなる基体板２１にＩＣ
チップパッド２等を形成したが、樹脂板と金属板とから
なる基体板にＩＣチップパッド等を形成してもよい。
ッド２２の基体板２１の表面からの高さを約０．３ｍｍ
としたが、接続パッドの基体板の表面からの高さを０．
１ｍｍ以上とすることが望ましく、０．２〜０．５ｍｍ
にするのがより望ましい。また、上述実施の形態におい
ては、樹脂板１、樹脂板５等からなる基体板２１にＩＣ
チップパッド２等を形成したが、樹脂板と金属板とから
なる基体板にＩＣチップパッド等を形成してもよい。
【００１２】
【発明の効果】本発明に係る接続パッドにおいては、接
続端子と接続用ハンダにより接続した場合に、接続用ハ
ンダの量を多くしたとしても、接続用ハンダが接続端
子、接続パッドの外側に大きく突出することがないか
ら、接続端子相互の間隔が小さくとも、隣接する接続端
子、接続パッドが短絡するおそれがないので、接続用ハ
ンダの量を多くすることができるため、接続パッドと接
続端子との接続の信頼性が高い。
続端子と接続用ハンダにより接続した場合に、接続用ハ
ンダの量を多くしたとしても、接続用ハンダが接続端
子、接続パッドの外側に大きく突出することがないか
ら、接続端子相互の間隔が小さくとも、隣接する接続端
子、接続パッドが短絡するおそれがないので、接続用ハ
ンダの量を多くすることができるため、接続パッドと接
続端子との接続の信頼性が高い。
【００１３】また、本発明に係るＩＣチップキャリアに
おいては、プリント配線基板の接続端子と接続パッドと
を接続用ハンダにより接続した場合に、接続用ハンダの
量を多くしたとしても、接続用ハンダが接続端子、接続
パッドの外側に大きく突出することがないから、接続端
子相互の間隔が小さくとも、隣接する接続端子、接続パ
ッドが短絡するおそれがないので、接続用ハンダの量を
多くすることができる。このため、プリント配線基板に
ねじれや反りがあり、局部的に接続端子と接続パッドと
の距離が大きくなったとしても、部分的に接続端子と接
続パッドとが接続されないことがないから、接続パッド
とプリント配線基板の接続端子との接続の信頼性が高
い。
おいては、プリント配線基板の接続端子と接続パッドと
を接続用ハンダにより接続した場合に、接続用ハンダの
量を多くしたとしても、接続用ハンダが接続端子、接続
パッドの外側に大きく突出することがないから、接続端
子相互の間隔が小さくとも、隣接する接続端子、接続パ
ッドが短絡するおそれがないので、接続用ハンダの量を
多くすることができる。このため、プリント配線基板に
ねじれや反りがあり、局部的に接続端子と接続パッドと
の距離が大きくなったとしても、部分的に接続端子と接
続パッドとが接続されないことがないから、接続パッド
とプリント配線基板の接続端子との接続の信頼性が高
い。
【図１】本発明に係る接続パッドを有するＩＣチップキ
ャリアを示す正断面図である。
ャリアを示す正断面図である。
【図２】図１に示したＩＣチップキャリアを示す平面図
である。
である。
【図３】図１、図２に示したＩＣチップキャリアの製造
方法の説明図である。
方法の説明図である。
【図４】図１、図２に示したＩＣチップキャリアの実装
状態を示す図である。
状態を示す図である。
【図５】従来のＩＣチップキャリアを示す正断面図であ
る。
る。
【図６】図５に示したＩＣチップキャリアを示す平面図
である。
である。
【図７】図５、図６に示したＩＣチップキャリアの実装
状態を示す図である。
状態を示す図である。
３…ボンディングパッド ８…スルホール ２２…接続パッド
Claims (2)
- 【請求項１】基板にその表面から突出して設けられかつ
接続端子と接続される接続パッドにおいて、上端部の径
を基部の径よりも小さくしたことを特徴とする接続パッ
ド。 - 【請求項２】ＩＣチップの接続端子と接続されるべきボ
ンディングパッドと、上記ボンディングパッドに接続さ
れたスルホールと、上記スルホールと接続された接続パ
ッドとを有するＩＣチップキャリアにおいて、上記接続
パッドの上端部の径を基部の径よりも小さくしたことを
特徴とするＩＣチップキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31632399A JP2001135746A (ja) | 1999-11-08 | 1999-11-08 | 接続パッドおよびｉｃチップキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31632399A JP2001135746A (ja) | 1999-11-08 | 1999-11-08 | 接続パッドおよびｉｃチップキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001135746A true JP2001135746A (ja) | 2001-05-18 |
Family
ID=18075860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31632399A Pending JP2001135746A (ja) | 1999-11-08 | 1999-11-08 | 接続パッドおよびｉｃチップキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001135746A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8144300B2 (en) | 2004-07-23 | 2012-03-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board and display device using the same |
-
1999
- 1999-11-08 JP JP31632399A patent/JP2001135746A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8144300B2 (en) | 2004-07-23 | 2012-03-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board and display device using the same |
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