JP2002222891A - ピン付き配線基板およびこれを用いた電子装置 - Google Patents
ピン付き配線基板およびこれを用いた電子装置Info
- Publication number
- JP2002222891A JP2002222891A JP2001020619A JP2001020619A JP2002222891A JP 2002222891 A JP2002222891 A JP 2002222891A JP 2001020619 A JP2001020619 A JP 2001020619A JP 2001020619 A JP2001020619 A JP 2001020619A JP 2002222891 A JP2002222891 A JP 2002222891A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead pin
- pin
- wiring board
- pad
- pins
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15312—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a pin array, e.g. PGA
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードピンが容易に取れることがなく、搭載
する電子部品を外部電気回路に正常に接続することがで
きるピン付き配線基板および電子装置を提供すること。 【解決手段】 配線導体２を有する有機材料系の絶縁基
板１の下面に配線導体２と電気的に接続されたピン付け
パッド２ｂを設けるとともにピン付けパッド２ｂに、略
円柱状の軸部３ａの上端に略円板状の径大部３ｂを有す
るリードピン３を、径大部３ｂとピン付けパッド２ｂと
の間に半田９を介在させて立設して成るピン付き配線基
板であって、リードピン３は、径大部３ｂの下面と軸部
３ａ側面との間の角部に曲率半径が10〜50μｍの丸みＲ
を有している。
する電子部品を外部電気回路に正常に接続することがで
きるピン付き配線基板および電子装置を提供すること。 【解決手段】 配線導体２を有する有機材料系の絶縁基
板１の下面に配線導体２と電気的に接続されたピン付け
パッド２ｂを設けるとともにピン付けパッド２ｂに、略
円柱状の軸部３ａの上端に略円板状の径大部３ｂを有す
るリードピン３を、径大部３ｂとピン付けパッド２ｂと
の間に半田９を介在させて立設して成るピン付き配線基
板であって、リードピン３は、径大部３ｂの下面と軸部
３ａ側面との間の角部に曲率半径が10〜50μｍの丸みＲ
を有している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子等の電
子部品を搭載するために用いられるピン付き配線基板お
よびこのピン付き配線基板上に半導体素子等の電子部品
を搭載して成る電子装置に関するものである。
子部品を搭載するために用いられるピン付き配線基板お
よびこのピン付き配線基板上に半導体素子等の電子部品
を搭載して成る電子装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近時、半導体素子等の電子部品を搭載す
るために用いられるピン付き配線基板として、例えばガ
ラス−エポキシ板等から成る絶縁板やエポキシ樹脂等か
ら成る絶縁層を複数層積層して成る絶縁基板の上面から
下面にかけて銅箔から成る複数の配線導体を設けるとと
もにこれらの配線導体の絶縁基板下面に導出した部位に
複数のピン付けパッドを形成し、これらのピン付けパッ
ドに上端部に円板状の径大部を有する略円柱状のリード
ピンをその上端を突き当てて半田付けすることにより立
設して成る有機材料系のピン付き配線基板が採用される
ようになってきている。このような有機材料系のピン付
き配線基板は、セラミック材料系のピン付き配線基板と
比較して軽量であり、かつ配線導体の電気抵抗が小さい
という有利な面を有している。そして、このような有機
材料系のピン付き配線基板においては絶縁基板の上面に
電子部品を搭載するとともに電子部品の電極と配線導体
とを半田バンプやボンディングワイヤ等を介して電気的
に接続した後、電子部品を金属やセラミックから成る蓋
体やポッティング樹脂等から成る封止部材により封止す
ることによって製品としての電子装置となり、この電子
装置においては、絶縁基板下面のリードピンを外部電気
回路基板の配線導体にソケットや半田等を介して接続す
ることにより外部電気回路基板上に実装されるとともに
搭載する電子部品が外部電気回路に電気的に接続される
こととなる。
るために用いられるピン付き配線基板として、例えばガ
ラス−エポキシ板等から成る絶縁板やエポキシ樹脂等か
ら成る絶縁層を複数層積層して成る絶縁基板の上面から
下面にかけて銅箔から成る複数の配線導体を設けるとと
もにこれらの配線導体の絶縁基板下面に導出した部位に
複数のピン付けパッドを形成し、これらのピン付けパッ
ドに上端部に円板状の径大部を有する略円柱状のリード
ピンをその上端を突き当てて半田付けすることにより立
設して成る有機材料系のピン付き配線基板が採用される
ようになってきている。このような有機材料系のピン付
き配線基板は、セラミック材料系のピン付き配線基板と
比較して軽量であり、かつ配線導体の電気抵抗が小さい
という有利な面を有している。そして、このような有機
材料系のピン付き配線基板においては絶縁基板の上面に
電子部品を搭載するとともに電子部品の電極と配線導体
とを半田バンプやボンディングワイヤ等を介して電気的
に接続した後、電子部品を金属やセラミックから成る蓋
体やポッティング樹脂等から成る封止部材により封止す
ることによって製品としての電子装置となり、この電子
装置においては、絶縁基板下面のリードピンを外部電気
回路基板の配線導体にソケットや半田等を介して接続す
ることにより外部電気回路基板上に実装されるとともに
搭載する電子部品が外部電気回路に電気的に接続される
こととなる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この有
機材料系のピン付き配線基板およびこれを用いた電子装
置によると、半田とピンおよびピン付けパッドとの接合
力やガラス−エポキシ板やエポキシ樹脂等から成る絶縁
基板とピン付けパッドとの密着力が小さいことから、リ
ードピンを例えば30Ｎ程度の力で垂直あるいは斜め方向
に引っ張ると、その力により半田とリードピンやピン付
けパッドとの間で、あるいはピン付けパッドと絶縁基板
との間で剥離が発生してリードピンが絶縁基板から取れ
てしまうことがあり、そのようにリードピンが絶縁基板
から取れてしまうと搭載する電子部品を外部電気回路に
正常に接続することができなくなってしまうという問題
点を有していた。
機材料系のピン付き配線基板およびこれを用いた電子装
置によると、半田とピンおよびピン付けパッドとの接合
力やガラス−エポキシ板やエポキシ樹脂等から成る絶縁
基板とピン付けパッドとの密着力が小さいことから、リ
ードピンを例えば30Ｎ程度の力で垂直あるいは斜め方向
に引っ張ると、その力により半田とリードピンやピン付
けパッドとの間で、あるいはピン付けパッドと絶縁基板
との間で剥離が発生してリードピンが絶縁基板から取れ
てしまうことがあり、そのようにリードピンが絶縁基板
から取れてしまうと搭載する電子部品を外部電気回路に
正常に接続することができなくなってしまうという問題
点を有していた。
【０００４】本発明は、かかる問題点に鑑み案出された
ものであり、その目的は、50Ｎ程度の力でリードピンを
斜め方向に引っ張ったとしてもリードピンが取れること
がなく、搭載する電子部品を外部電気回路に正常に接続
することができる信頼性の高いピン付き配線基板および
電子装置を提供することにある。
ものであり、その目的は、50Ｎ程度の力でリードピンを
斜め方向に引っ張ったとしてもリードピンが取れること
がなく、搭載する電子部品を外部電気回路に正常に接続
することができる信頼性の高いピン付き配線基板および
電子装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のピン付き配線基
板は、配線導体を有する有機材料系の絶縁基板の下面に
配線導体と電気的に接続されたピン付けパッドを設ける
とともにこのピン付けパッドに、略円柱状の軸部の上端
に略円板状の径大部を有するリードピンを、その径大部
とピン付けパッドとの間に半田を介在させて立設して成
るピン付き配線基板であって、リードピンは、その径大
部の下面と軸部側面との間の角部に曲率半径が10〜50μ
ｍの丸みを有することを特徴とするものである。
板は、配線導体を有する有機材料系の絶縁基板の下面に
配線導体と電気的に接続されたピン付けパッドを設ける
とともにこのピン付けパッドに、略円柱状の軸部の上端
に略円板状の径大部を有するリードピンを、その径大部
とピン付けパッドとの間に半田を介在させて立設して成
るピン付き配線基板であって、リードピンは、その径大
部の下面と軸部側面との間の角部に曲率半径が10〜50μ
ｍの丸みを有することを特徴とするものである。
【０００６】また、本発明の電子装置は、配線導体を有
する有機材料系の絶縁基板の下面に配線導体と電気的に
接続されたピン付けパッドを設けるとともにこのピン付
けパッドに、略円柱状の軸部の上端に略円板状の径大部
を有するリードピンを、その径大部とピン付けパッドと
の間に半田を介在させて立設して成るピン付き配線基板
に電子部品を搭載するとともに電子部品の電極と配線導
体とを電気的に接続して成る電子装置であって、リード
ピンは、その径大部の下面と軸部側面との間の角部に曲
率半径が10〜50μｍの丸みを有することを特徴とするも
のである。
する有機材料系の絶縁基板の下面に配線導体と電気的に
接続されたピン付けパッドを設けるとともにこのピン付
けパッドに、略円柱状の軸部の上端に略円板状の径大部
を有するリードピンを、その径大部とピン付けパッドと
の間に半田を介在させて立設して成るピン付き配線基板
に電子部品を搭載するとともに電子部品の電極と配線導
体とを電気的に接続して成る電子装置であって、リード
ピンは、その径大部の下面と軸部側面との間の角部に曲
率半径が10〜50μｍの丸みを有することを特徴とするも
のである。
【０００７】本発明のピン付き配線基板およびこれを用
いた電子装置によれば、リードピンの径大部の下面と軸
部側面との間の角部に曲率半径が10〜50μｍの丸みを有
することから、リードピンにこれを引っ張る力が印加さ
れたとしても、その力による応力はリードピンの径大部
下面と軸部側面との間の角部に形成された曲率半径が10
〜50μｍの丸みにより良好に分散緩和され、リードピン
とピン付けパッドとの接合部やピン付けパッドと絶縁基
板との接合部の一部に大きく集中して作用することがな
く、その結果、リードピンを絶縁基板に強固に接合する
ことができる。
いた電子装置によれば、リードピンの径大部の下面と軸
部側面との間の角部に曲率半径が10〜50μｍの丸みを有
することから、リードピンにこれを引っ張る力が印加さ
れたとしても、その力による応力はリードピンの径大部
下面と軸部側面との間の角部に形成された曲率半径が10
〜50μｍの丸みにより良好に分散緩和され、リードピン
とピン付けパッドとの接合部やピン付けパッドと絶縁基
板との接合部の一部に大きく集中して作用することがな
く、その結果、リードピンを絶縁基板に強固に接合する
ことができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】つぎに、本発明を添付の図面に基
づき詳細に説明する。図１は、本発明を半導体素子を搭
載するためのピン付き配線基板およびこれに半導体素子
を搭載した電子装置に適用した場合の実施の形態の一例
を示す断面図であり、１は絶縁基板、２は配線導体、３
はリードピンである。この絶縁基板１と配線導体２とリ
ードピン３とで本発明のピン付き配線基板が構成され、
これに電子部品としての半導体素子４を搭載することに
より本発明の電子装置が形成される。
づき詳細に説明する。図１は、本発明を半導体素子を搭
載するためのピン付き配線基板およびこれに半導体素子
を搭載した電子装置に適用した場合の実施の形態の一例
を示す断面図であり、１は絶縁基板、２は配線導体、３
はリードピンである。この絶縁基板１と配線導体２とリ
ードピン３とで本発明のピン付き配線基板が構成され、
これに電子部品としての半導体素子４を搭載することに
より本発明の電子装置が形成される。
【０００９】絶縁基板１は、例えばガラス繊維を縦横に
織り込んだガラス織物にエポキシ樹脂やビスマレイミド
トリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて成る板状
の芯体１ａの上下面にエポキシ樹脂やビスマレイミドト
リアジン樹脂等の熱硬化性樹脂から成る絶縁層１ｂをそ
れぞれ複数層ずつ積層して成る有機材料系の多層板であ
り、その上面から下面にかけては銅箔や銅めっき膜等か
ら成る複数の配線導体２が形成されている。
織り込んだガラス織物にエポキシ樹脂やビスマレイミド
トリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて成る板状
の芯体１ａの上下面にエポキシ樹脂やビスマレイミドト
リアジン樹脂等の熱硬化性樹脂から成る絶縁層１ｂをそ
れぞれ複数層ずつ積層して成る有機材料系の多層板であ
り、その上面から下面にかけては銅箔や銅めっき膜等か
ら成る複数の配線導体２が形成されている。
【００１０】絶縁基板１を構成する芯体１ａは、厚みが
0.3〜1.5ｍｍ程度であり、その上面から下面にかけて直
径が0.1〜1.0ｍｍ程度の複数の貫通孔５を有している。
そして、その上下面および各貫通孔５の内壁には配線導
体２の一部が被着されており、上下面の配線導体２が貫
通孔５を介して電気的に接続されている。
0.3〜1.5ｍｍ程度であり、その上面から下面にかけて直
径が0.1〜1.0ｍｍ程度の複数の貫通孔５を有している。
そして、その上下面および各貫通孔５の内壁には配線導
体２の一部が被着されており、上下面の配線導体２が貫
通孔５を介して電気的に接続されている。
【００１１】このような芯体１ａは、ガラス織物に未硬
化の熱硬化性樹脂を含浸させたシートを熱硬化させた
後、これに上面から下面にかけてドリル加工を施すこと
により製作される。なお、芯体１ａ上下面の配線導体２
は、芯体１ａ用のシートの上下全面に厚みが３〜50μｍ
程度の銅箔を貼着しておくとともにこの銅箔をシートの
硬化後にエッチング加工することにより所定のパターン
に形成される。また、貫通孔５内壁の配線導体２は、芯
体１ａに貫通孔５を設けた後に、この貫通孔５内壁に無
電解めっき法および電解めっき法により厚みが３〜50μ
ｍ程度の銅めっき膜を析出させることにより形成され
る。
化の熱硬化性樹脂を含浸させたシートを熱硬化させた
後、これに上面から下面にかけてドリル加工を施すこと
により製作される。なお、芯体１ａ上下面の配線導体２
は、芯体１ａ用のシートの上下全面に厚みが３〜50μｍ
程度の銅箔を貼着しておくとともにこの銅箔をシートの
硬化後にエッチング加工することにより所定のパターン
に形成される。また、貫通孔５内壁の配線導体２は、芯
体１ａに貫通孔５を設けた後に、この貫通孔５内壁に無
電解めっき法および電解めっき法により厚みが３〜50μ
ｍ程度の銅めっき膜を析出させることにより形成され
る。
【００１２】さらに、芯体１ａは、その貫通孔５の内部
にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱
硬化性樹脂から成る樹脂柱６が充填されている。樹脂柱
６は、貫通孔５を塞ぐことにより貫通孔５の直上および
直下に絶縁層１ｂを形成可能とするためのものであり、
未硬化のペースト状の熱硬化性樹脂を貫通孔５内にスク
リーン印刷法により充填し、これを熱硬化させた後、そ
の上下面を略平坦に研磨することにより形成される。そ
して、この樹脂柱６を含む芯体１ａの上下面に絶縁層１
ｂが積層されている。
にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱
硬化性樹脂から成る樹脂柱６が充填されている。樹脂柱
６は、貫通孔５を塞ぐことにより貫通孔５の直上および
直下に絶縁層１ｂを形成可能とするためのものであり、
未硬化のペースト状の熱硬化性樹脂を貫通孔５内にスク
リーン印刷法により充填し、これを熱硬化させた後、そ
の上下面を略平坦に研磨することにより形成される。そ
して、この樹脂柱６を含む芯体１ａの上下面に絶縁層１
ｂが積層されている。
【００１３】芯体１ａの上下面に積層された絶縁層１ｂ
は、それぞれの厚みが20〜60μｍ程度であり、各層の上
面から下面にかけて直径が30〜100μｍ程度の複数の貫
通孔７を有している。これらの絶縁層１ｂは、配線導体
２を高密度に配線するための絶縁間隔を提供するための
ものである。そして、上層の配線導体２と下層の配線導
体２とを貫通孔７を介して電気的に接続することにより
高密度配線を立体的に形成可能としている。このような
絶縁層１ｂは、厚みが20〜60μｍ程度の未硬化の熱硬化
性樹脂のフィルムを芯体１ａ上下面に貼着し、これを熱
硬化させるとともにレーザー加工により貫通孔７を穿孔
し、さらにその上に同様にして次の絶縁層１ｂを順次積
み重ねることによって形成される。なお、各絶縁層１ｂ
表面および貫通孔７内に被着された配線導体２は、各絶
縁層１ｂを形成する毎に各絶縁層１ｂの表面および貫通
孔７内に５〜50μｍ程度の厚みの銅めっき膜を公知のセ
ミアディティブ法やサブトラクティブ法等のパターン形
成法により所定のパターンに被着させることによって形
成される。
は、それぞれの厚みが20〜60μｍ程度であり、各層の上
面から下面にかけて直径が30〜100μｍ程度の複数の貫
通孔７を有している。これらの絶縁層１ｂは、配線導体
２を高密度に配線するための絶縁間隔を提供するための
ものである。そして、上層の配線導体２と下層の配線導
体２とを貫通孔７を介して電気的に接続することにより
高密度配線を立体的に形成可能としている。このような
絶縁層１ｂは、厚みが20〜60μｍ程度の未硬化の熱硬化
性樹脂のフィルムを芯体１ａ上下面に貼着し、これを熱
硬化させるとともにレーザー加工により貫通孔７を穿孔
し、さらにその上に同様にして次の絶縁層１ｂを順次積
み重ねることによって形成される。なお、各絶縁層１ｂ
表面および貫通孔７内に被着された配線導体２は、各絶
縁層１ｂを形成する毎に各絶縁層１ｂの表面および貫通
孔７内に５〜50μｍ程度の厚みの銅めっき膜を公知のセ
ミアディティブ法やサブトラクティブ法等のパターン形
成法により所定のパターンに被着させることによって形
成される。
【００１４】絶縁基板１の上面から下面にかけて形成さ
れた配線導体２は、半導体素子４の各電極を外部電気回
路基板に接続するための導電路として機能し、絶縁基板
１の上面に設けられた部位の一部が半導体素子４の各電
極に例えば鉛−錫共晶合金から成る半田バンプ８を介し
て接合される電子部品接続パッド２ａを、絶縁基板１の
下面に露出した部位の一部が外部接続端子としてのリー
ドピン３を接合するためのピン付けパッド２ｂを形成し
ており、ピン付けパッド２ｂにはリードピン３が鉛−錫
−アンチモン合金等の半田９を介して立設されている。
このような電子部品接続パッド２ａおよびピン付けパッ
ド２ｂは、図２に要部拡大平面図で示すように、配線導
体２に接続された略円形のパターンの外周部をソルダー
レジストと呼ばれる最外層の絶縁層１ｂにより15〜150
μｍ程度の幅で被覆してその外周縁を画定することによ
りその直径φが、電子部品接続パッド２ａであれば略70
〜200μｍ程度に、ピン付けパッド２ｂであれば略0.5〜
2.5ｍｍ程度になるように形成されている。なお、この
ようなソルダーレジスト１ｂにより電子部品接続パッド
２ａ同士あるいはピン付けパッド２ｂ同士の半田８や９
による電気的な短絡が有効に防止されるとともに電子部
品接続パッド２ａおよびピン付けパッド２ｂの絶縁基板
１に対する接合強度が高いものとなっている。
れた配線導体２は、半導体素子４の各電極を外部電気回
路基板に接続するための導電路として機能し、絶縁基板
１の上面に設けられた部位の一部が半導体素子４の各電
極に例えば鉛−錫共晶合金から成る半田バンプ８を介し
て接合される電子部品接続パッド２ａを、絶縁基板１の
下面に露出した部位の一部が外部接続端子としてのリー
ドピン３を接合するためのピン付けパッド２ｂを形成し
ており、ピン付けパッド２ｂにはリードピン３が鉛−錫
−アンチモン合金等の半田９を介して立設されている。
このような電子部品接続パッド２ａおよびピン付けパッ
ド２ｂは、図２に要部拡大平面図で示すように、配線導
体２に接続された略円形のパターンの外周部をソルダー
レジストと呼ばれる最外層の絶縁層１ｂにより15〜150
μｍ程度の幅で被覆してその外周縁を画定することによ
りその直径φが、電子部品接続パッド２ａであれば略70
〜200μｍ程度に、ピン付けパッド２ｂであれば略0.5〜
2.5ｍｍ程度になるように形成されている。なお、この
ようなソルダーレジスト１ｂにより電子部品接続パッド
２ａ同士あるいはピン付けパッド２ｂ同士の半田８や９
による電気的な短絡が有効に防止されるとともに電子部
品接続パッド２ａおよびピン付けパッド２ｂの絶縁基板
１に対する接合強度が高いものとなっている。
【００１５】また、ピン付けパッド２ｂに接合されたリ
ードピン３は搭載する電子部品４を外部電気回路に接続
するための外部接続端子として機能する。
ードピン３は搭載する電子部品４を外部電気回路に接続
するための外部接続端子として機能する。
【００１６】そして、この配線基板においては、電子部
品接続パッド２ａに半導体素子４の各電極を半田バンプ
８を介して接合して半導体素子４を搭載するとともにこ
の半導体素子４を図示しない蓋体やポッティング樹脂に
より封止することによって電子装置となり、この電子装
置におけるリードピン３をソケットや半田を介して外部
電気回路基板の配線導体に接続することにより本発明の
電子装置が外部電気回路基板に実装されることとなる。
品接続パッド２ａに半導体素子４の各電極を半田バンプ
８を介して接合して半導体素子４を搭載するとともにこ
の半導体素子４を図示しない蓋体やポッティング樹脂に
より封止することによって電子装置となり、この電子装
置におけるリードピン３をソケットや半田を介して外部
電気回路基板の配線導体に接続することにより本発明の
電子装置が外部電気回路基板に実装されることとなる。
【００１７】なお、リードピン３は、図３に要部拡大断
面図で示すように、例えば鉄−ニッケル−コバルト合金
や鉄−ニッケル合金等の金属から成る直径が0.25〜0.5
ｍｍ程度で長さが１〜3.2ｍｍ程度の略円柱状の軸部３
ａの上端に直径が0.4〜1.5ｍｍで厚みが0.05〜0.3ｍｍ
程度のネールヘッドと呼ばれる略円板状の径大部３ｂを
有している。そして、この径大部３ａの上端面および側
面をピン付けパッド２ｂに鉛−錫−アンチモン合金等の
半田９を介して接合することによりリードピン３がピン
付けパッド２ｂに立設されている。
面図で示すように、例えば鉄−ニッケル−コバルト合金
や鉄−ニッケル合金等の金属から成る直径が0.25〜0.5
ｍｍ程度で長さが１〜3.2ｍｍ程度の略円柱状の軸部３
ａの上端に直径が0.4〜1.5ｍｍで厚みが0.05〜0.3ｍｍ
程度のネールヘッドと呼ばれる略円板状の径大部３ｂを
有している。そして、この径大部３ａの上端面および側
面をピン付けパッド２ｂに鉛−錫−アンチモン合金等の
半田９を介して接合することによりリードピン３がピン
付けパッド２ｂに立設されている。
【００１８】ところで、本発明においては、リードピン
３の径大部３ｂ下面と軸部３ａ側面との間の角部に曲率
半径が10〜50μｍの丸みＲを形成している。そして、そ
のことが重要である。リードピン３の径大部３ｂ下面と
軸部３ａ側面との間の角部に曲率半径が10〜50μｍの丸
みＲを形成したことから、リードピン３に引っ張りの力
が印加されたときに発生する引っ張り応力を径大部３ｂ
下面と軸部３ａ側面との間の角部に形成された曲率半径
が10〜50μｍの丸みＲで良好に分散緩和して、引っ張り
の応力がリードピン３とピン付けパッド２ｂとの接合部
やピン付けパッド２ｂと絶縁基板１との接合部の一部に
大きく集中して作用することを有効に防止することがで
きる。したがって、本発明のピン付き配線基板およびこ
れを用いた電子装置によると、リードピン３の絶縁基板
１に対する接合強度を例えば50Ｎ以上の大きなものとす
ることができる。
３の径大部３ｂ下面と軸部３ａ側面との間の角部に曲率
半径が10〜50μｍの丸みＲを形成している。そして、そ
のことが重要である。リードピン３の径大部３ｂ下面と
軸部３ａ側面との間の角部に曲率半径が10〜50μｍの丸
みＲを形成したことから、リードピン３に引っ張りの力
が印加されたときに発生する引っ張り応力を径大部３ｂ
下面と軸部３ａ側面との間の角部に形成された曲率半径
が10〜50μｍの丸みＲで良好に分散緩和して、引っ張り
の応力がリードピン３とピン付けパッド２ｂとの接合部
やピン付けパッド２ｂと絶縁基板１との接合部の一部に
大きく集中して作用することを有効に防止することがで
きる。したがって、本発明のピン付き配線基板およびこ
れを用いた電子装置によると、リードピン３の絶縁基板
１に対する接合強度を例えば50Ｎ以上の大きなものとす
ることができる。
【００１９】なお、リードピン３の径大部３ｂと軸部３
ａとの間の角部に形成された丸みＲの曲率半径が10μｍ
未満であると、リードピン３に例えば50Ｎを超える大き
な引張りの力が印加された場合、その力による応力がリ
ードピン３の径大部３ｂ下面と軸部３ａ側面との間の角
部に大きく集中して作用しやすく、特にリードピン３に
斜めに引っ張る力が印加された場合にリードピン３がこ
の角部から破断してしまいやすくなり、他方、50μｍを
超えると、リードピン３を引っ張る力による応力が径大
部３ｂの外周部を介してリードピン３とピン付けパッド
２ｂとの接合部やピン付けパッド２ｂと絶縁基板１との
接合部に大きく集中して作用し、特にリードピン３に斜
めに引っ張る力が印加された場合にリードピン３とピン
付けパッド２ｂとの間で、あるいはピン付けパッド２ｂ
と絶縁基板１との間で剥離が発生しやすくなる傾向にあ
る。したがって、リードピン３の径大部３ｂと軸部３ａ
との間の角部に形成された丸みＲの曲率半径は、10〜50
μｍの範囲に特定される。
ａとの間の角部に形成された丸みＲの曲率半径が10μｍ
未満であると、リードピン３に例えば50Ｎを超える大き
な引張りの力が印加された場合、その力による応力がリ
ードピン３の径大部３ｂ下面と軸部３ａ側面との間の角
部に大きく集中して作用しやすく、特にリードピン３に
斜めに引っ張る力が印加された場合にリードピン３がこ
の角部から破断してしまいやすくなり、他方、50μｍを
超えると、リードピン３を引っ張る力による応力が径大
部３ｂの外周部を介してリードピン３とピン付けパッド
２ｂとの接合部やピン付けパッド２ｂと絶縁基板１との
接合部に大きく集中して作用し、特にリードピン３に斜
めに引っ張る力が印加された場合にリードピン３とピン
付けパッド２ｂとの間で、あるいはピン付けパッド２ｂ
と絶縁基板１との間で剥離が発生しやすくなる傾向にあ
る。したがって、リードピン３の径大部３ｂと軸部３ａ
との間の角部に形成された丸みＲの曲率半径は、10〜50
μｍの範囲に特定される。
【００２０】かくして、本発明のピン付き配線基板およ
びこれを用いた電子装置によれば、リードピン３を垂直
あるいは斜めに50Ｎ程度の力で引っ張ったとしてもリー
ドピン３が絶縁基板１から取れることがなく、搭載する
電子部品を正常に作動させることが可能なピン付き配線
基板および電子装置を提供することができる。
びこれを用いた電子装置によれば、リードピン３を垂直
あるいは斜めに50Ｎ程度の力で引っ張ったとしてもリー
ドピン３が絶縁基板１から取れることがなく、搭載する
電子部品を正常に作動させることが可能なピン付き配線
基板および電子装置を提供することができる。
【００２１】なお、本発明は、上述の実施の形態の一例
に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない
範囲であれば種々の変更が可能であることはいうまでも
ない。
に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない
範囲であれば種々の変更が可能であることはいうまでも
ない。
【００２２】
【発明の効果】本発明のピン付き配線基板およびこれを
用いた電子装置によれば、リードピンの径大部の下面と
軸部側面との間の角部に曲率半径が10〜50μｍの丸みを
有することから、リードピンにこれを引っ張る力が印加
されたとしても、その力による応力はリードピンの径大
部下面と軸部側面との間の角部に形成された曲率半径が
10〜50μｍの丸みにより良好に分散緩和され、リードピ
ンとピン付けパッドとの接合部やピン付けパッドと絶縁
基板との接合部の一部に大きく集中して作用することが
なく、その結果、リードピンを絶縁基板に強固に接合す
ることができ、搭載する電子部品を外部電気回路に正常
に接続することができる。
用いた電子装置によれば、リードピンの径大部の下面と
軸部側面との間の角部に曲率半径が10〜50μｍの丸みを
有することから、リードピンにこれを引っ張る力が印加
されたとしても、その力による応力はリードピンの径大
部下面と軸部側面との間の角部に形成された曲率半径が
10〜50μｍの丸みにより良好に分散緩和され、リードピ
ンとピン付けパッドとの接合部やピン付けパッドと絶縁
基板との接合部の一部に大きく集中して作用することが
なく、その結果、リードピンを絶縁基板に強固に接合す
ることができ、搭載する電子部品を外部電気回路に正常
に接続することができる。
【図１】本発明のピン付き配線基板および電子装置の実
施形態例の断面図である。
施形態例の断面図である。
【図２】本発明のピン付き配線基板および電子装置の実
施形態例の要部拡大平面図である。
施形態例の要部拡大平面図である。
【図３】本発明のピン付き配線基板および電子装置の実
施形態例の要部拡大断面図である。
施形態例の要部拡大断面図である。
１・・・・・絶縁基体 ２・・・・・配線導体 ２ｂ・・・・ピン付けパッド ３・・・・・リードピン ３ａ・・・・軸部 ３ｂ・・・・径大部 ４・・・・・電子部品としての半導体素子 ９・・・・・半田
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E077 BB12 BB31 DD01 JJ05 5E336 AA04 AA12 AA16 BB03 BB15 CC51 CC60 DD02 DD16 EE01 GG14 5E346 AA02 AA60 BB01 BB16 BB20 CC02 CC08 FF45 GG25 HH11 5F067 AB07 BC12 EA02
Claims (2)
- 【請求項１】 配線導体を有する有機材料系の絶縁基板
の下面に前記配線導体と電気的に接続されたピン付けパ
ッドを設けるとともに該ピン付けパッドに、略円柱状の
軸部の上端に略円板状の径大部を有するリードピンを、
前記径大部と前記ピン付けパッドとの間に半田を介在さ
せて立設して成るピン付き配線基板であって、前記リー
ドピンは、前記径大部下面と前記軸部側面との間の角部
に曲率半径が１０〜５０μｍの丸みを有することを特徴
とするピン付き配線基板。 - 【請求項２】 配線導体を有する有機材料系の絶縁基板
の下面に前記配線導体と電気的に接続されたピン付けパ
ッドを設けるとともに該ピン付けパッドに、略円柱状の
軸部の上端に略円板状の径大部を有するリードピンを、
前記径大部と前記ピン付けパッドとの間に半田を介在さ
せて立設して成るピン付き配線基板に電子部品を搭載す
るとともに該電子部品の電極と前記配線導体とを電気的
に接続して成る電子装置であって、前記リードピンは、
前記径大部下面と前記軸部側面との間の角部に曲率半径
が１０〜５０μｍの丸みを有することを特徴とするピン
付き配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001020619A JP2002222891A (ja) | 2001-01-29 | 2001-01-29 | ピン付き配線基板およびこれを用いた電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001020619A JP2002222891A (ja) | 2001-01-29 | 2001-01-29 | ピン付き配線基板およびこれを用いた電子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002222891A true JP2002222891A (ja) | 2002-08-09 |
Family
ID=18886301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001020619A Pending JP2002222891A (ja) | 2001-01-29 | 2001-01-29 | ピン付き配線基板およびこれを用いた電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002222891A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100352319C (zh) * | 2002-09-20 | 2007-11-28 | 日本特殊陶业株式会社 | 由树脂制成的带有插脚的电路板 |
| JP2013183105A (ja) * | 2012-03-02 | 2013-09-12 | Toyota Industries Corp | 回路基板およびその製造方法 |
-
2001
- 2001-01-29 JP JP2001020619A patent/JP2002222891A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100352319C (zh) * | 2002-09-20 | 2007-11-28 | 日本特殊陶业株式会社 | 由树脂制成的带有插脚的电路板 |
| JP2013183105A (ja) * | 2012-03-02 | 2013-09-12 | Toyota Industries Corp | 回路基板およびその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3502776B2 (ja) | バンプ付き金属箔及び回路基板及びこれを用いた半導体装置 | |
| KR100832653B1 (ko) | 부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| JP2001177045A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| WO2001026147A1 (fr) | Dispositif a semi-conducteur, son procede de fabrication, carte de circuit imprime et dispositif electronique | |
| US20190254164A1 (en) | Circuit board, method of manufacturing circuit board, and electronic device | |
| KR100510316B1 (ko) | 반도체 장치 및 그 제조방법, 회로기판 및 전자기기 | |
| US9426887B2 (en) | Wiring board and electronic device using the same | |
| JPH0462866A (ja) | 表面実装部品の実装方法 | |
| WO2000026959A1 (en) | Semiconductor device, method of manufacture thereof, circuit board and electronic device | |
| JP2002222891A (ja) | ピン付き配線基板およびこれを用いた電子装置 | |
| JP5515210B2 (ja) | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 | |
| US9673063B2 (en) | Terminations | |
| JP2006310543A (ja) | 配線基板及びその製造方法、半導体回路素子付き配線基板 | |
| JP2002223073A (ja) | ピン付き配線基板およびこれを用いた電子装置 | |
| JP2002223074A (ja) | ピン付き配線基板およびこれを用いた電子装置 | |
| JP2003017611A (ja) | ピン付き配線基板およびこれを用いた電子装置 | |
| JP3692810B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 | |
| JP2002223064A (ja) | ピン付き配線基板およびこれを用いた電子装置 | |
| JP2002289728A (ja) | ピン付き配線基板およびこれを用いた電子装置 | |
| JP2002094241A (ja) | ビルドアッププリント配線板 | |
| JP2001345132A (ja) | 異方導電シート体およびそれを用いたパッケージ構造ならびに半導体装置 | |
| JP2003068797A (ja) | ピン付き配線基板およびこれを用いた電子装置 | |
| JP2003078060A (ja) | ピン付き配線基板およびこれを用いた電子装置 | |
| JP2004055958A (ja) | ピン付き配線基板およびこれを用いた電子装置 | |
| JPH05259376A (ja) | 半導体装置 |