JP2002223064A - ピン付き配線基板およびこれを用いた電子装置 - Google Patents
ピン付き配線基板およびこれを用いた電子装置Info
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- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
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- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H01L2924/151—Die mounting substrate
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- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15312—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a pin array, e.g. PGA
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードピンが容易に取れることがなく、搭載
する電子部品を外部電気回路に正常に接続することがで
きるとともに、万一、リードピンが取れた場合であって
も、リードピンを再度半田付けして再生することが可能
なピン付き配線基板および電子装置を提供すること。 【解決手段】 配線導体２を有する有機材料系の絶縁基
板１の下面に配線導体２と電気的に接続されたピン付け
パッド２ｂを設けるとともにピン付けパッド２ｂに上端
面が略平坦なリードピン３をその上端面とピン付けパッ
ド２ｂとの間に厚みが30〜70μｍの半田層９ａを介在さ
せて立設して成ることを特徴とするピン付き配線基板で
ある。
する電子部品を外部電気回路に正常に接続することがで
きるとともに、万一、リードピンが取れた場合であって
も、リードピンを再度半田付けして再生することが可能
なピン付き配線基板および電子装置を提供すること。 【解決手段】 配線導体２を有する有機材料系の絶縁基
板１の下面に配線導体２と電気的に接続されたピン付け
パッド２ｂを設けるとともにピン付けパッド２ｂに上端
面が略平坦なリードピン３をその上端面とピン付けパッ
ド２ｂとの間に厚みが30〜70μｍの半田層９ａを介在さ
せて立設して成ることを特徴とするピン付き配線基板で
ある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子等の電
子部品を搭載するために用いられるピン付き配線基板お
よびこのピン付き配線基板上に半導体素子等の電子部品
を搭載して成る電子装置に関するものである。
子部品を搭載するために用いられるピン付き配線基板お
よびこのピン付き配線基板上に半導体素子等の電子部品
を搭載して成る電子装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近時、半導体素子等の電子部品を搭載す
るために用いられるピン付き配線基板として、例えばガ
ラス−エポキシ板等から成る絶縁板やエポキシ樹脂等か
ら成る絶縁層を複数層積層して成る絶縁基板の上面から
下面にかけて銅箔から成る複数の配線導体を設けるとと
もにこれらの配線導体の絶縁基板下面に導出した部位に
複数のピン付けパッドを形成し、これらのピン付けパッ
ドに上端部に径大部を有する略円柱状のリードピンをそ
の上端を突き当てて半田付けすることにより立設して成
る有機材料系のピン付き配線基板が採用されるようにな
ってきている。このような有機材料系のピン付き配線基
板は、セラミック材料系のピン付き配線基板と比較して
軽量であり、かつ配線導体の電気抵抗が小さいという有
利な面を有している。そして、このような有機材料系の
ピン付き配線基板においては絶縁基板の上面に電子部品
を搭載するとともに電子部品の電極と配線導体とを半田
バンプやボンディングワイヤ等を介して電気的に接続し
た後、電子部品を金属やセラミックから成る蓋体やポッ
ティング樹脂等から成る封止部材により封止することに
よって製品としての電子装置となり、この電子装置にお
いては、絶縁基板下面のリードピンを外部電気回路基板
の配線導体にソケットや半田等を介して接続することに
より外部電気回路基板上に実装されるとともに搭載する
電子部品が外部電気回路に電気的に接続されることとな
る。
るために用いられるピン付き配線基板として、例えばガ
ラス−エポキシ板等から成る絶縁板やエポキシ樹脂等か
ら成る絶縁層を複数層積層して成る絶縁基板の上面から
下面にかけて銅箔から成る複数の配線導体を設けるとと
もにこれらの配線導体の絶縁基板下面に導出した部位に
複数のピン付けパッドを形成し、これらのピン付けパッ
ドに上端部に径大部を有する略円柱状のリードピンをそ
の上端を突き当てて半田付けすることにより立設して成
る有機材料系のピン付き配線基板が採用されるようにな
ってきている。このような有機材料系のピン付き配線基
板は、セラミック材料系のピン付き配線基板と比較して
軽量であり、かつ配線導体の電気抵抗が小さいという有
利な面を有している。そして、このような有機材料系の
ピン付き配線基板においては絶縁基板の上面に電子部品
を搭載するとともに電子部品の電極と配線導体とを半田
バンプやボンディングワイヤ等を介して電気的に接続し
た後、電子部品を金属やセラミックから成る蓋体やポッ
ティング樹脂等から成る封止部材により封止することに
よって製品としての電子装置となり、この電子装置にお
いては、絶縁基板下面のリードピンを外部電気回路基板
の配線導体にソケットや半田等を介して接続することに
より外部電気回路基板上に実装されるとともに搭載する
電子部品が外部電気回路に電気的に接続されることとな
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この有
機材料系のピン付き配線基板およびこれを用いた電子装
置によると、ガラス−エポキシ板やエポキシ樹脂等から
成る絶縁基板とピン付けパッドとの密着力が小さく、か
つリードピン上端面と半田付けパッドとの間に介在する
半田の厚みが通常は10μｍ程度以下と薄いことから、リ
ードピンを例えば30Ｎ以上の力で垂直あるいは斜め方向
に引っ張ると、その力による応力が薄い半田層を介して
ピン付けパッドと絶縁基板との接合面に大きく印加さ
れ、それによりピン付けパッドが絶縁基板から剥離して
リードピンがピン付けパッドとともに絶縁基板から取れ
てしまい、その結果、搭載する電子部品を外部電気回路
に正常に接続することができなくなってしまうという問
題点を有していた。また、そのようにしてリードピンが
取れた配線基板はピン付けパッドが欠落しているため
に、例えばリードピンをピン付けパッドに再度接合する
ことにより再生するようなことができなかった。
機材料系のピン付き配線基板およびこれを用いた電子装
置によると、ガラス−エポキシ板やエポキシ樹脂等から
成る絶縁基板とピン付けパッドとの密着力が小さく、か
つリードピン上端面と半田付けパッドとの間に介在する
半田の厚みが通常は10μｍ程度以下と薄いことから、リ
ードピンを例えば30Ｎ以上の力で垂直あるいは斜め方向
に引っ張ると、その力による応力が薄い半田層を介して
ピン付けパッドと絶縁基板との接合面に大きく印加さ
れ、それによりピン付けパッドが絶縁基板から剥離して
リードピンがピン付けパッドとともに絶縁基板から取れ
てしまい、その結果、搭載する電子部品を外部電気回路
に正常に接続することができなくなってしまうという問
題点を有していた。また、そのようにしてリードピンが
取れた配線基板はピン付けパッドが欠落しているため
に、例えばリードピンをピン付けパッドに再度接合する
ことにより再生するようなことができなかった。
【０００４】本発明は、かかる問題点に鑑み案出された
ものであり、その目的は、50Ｎ程度の力ではリードピン
が取れることがなく、搭載する電子部品を外部電気回路
に正常に接続することができるとともに、例えば80Ｎを
超えるような大きな力が印加されてリードピンが取れた
場合であっても、ピン付けパッドが絶縁基板に残り、そ
の残ったピン付けパッドにリードピンを再度半田付けし
て再生することが可能なピン付き配線基板および電子装
置を提供することにある。
ものであり、その目的は、50Ｎ程度の力ではリードピン
が取れることがなく、搭載する電子部品を外部電気回路
に正常に接続することができるとともに、例えば80Ｎを
超えるような大きな力が印加されてリードピンが取れた
場合であっても、ピン付けパッドが絶縁基板に残り、そ
の残ったピン付けパッドにリードピンを再度半田付けし
て再生することが可能なピン付き配線基板および電子装
置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のピン付き配線基
板は、配線導体を有する有機材料系の絶縁基板の下面に
配線導体と電気的に接続されたピン付けパッドを設ける
とともにこのピン付けパッドに上端面が略平坦なリード
ピンをその上端面とピン付けパッドとの間に厚みが30〜
70μｍの半田層を介在させて立設して成ることを特徴と
するものである。
板は、配線導体を有する有機材料系の絶縁基板の下面に
配線導体と電気的に接続されたピン付けパッドを設ける
とともにこのピン付けパッドに上端面が略平坦なリード
ピンをその上端面とピン付けパッドとの間に厚みが30〜
70μｍの半田層を介在させて立設して成ることを特徴と
するものである。
【０００６】また、本発明の電子装置は、配線導体を有
する有機材料系の絶縁基板の下面に配線導体と電気的に
接続されたピン付けパッドを設けるとともにこのピン付
けパッドに上端面が略平坦なリードピンをその上端面と
ピン付けパッドとの間に厚みが30〜70μｍの半田層を介
在させて立設して成るピン付き配線基板上に電子部品を
搭載するとともに電子部品の電極と配線導体とを電気的
に接続して成ることを特徴とするものである。
する有機材料系の絶縁基板の下面に配線導体と電気的に
接続されたピン付けパッドを設けるとともにこのピン付
けパッドに上端面が略平坦なリードピンをその上端面と
ピン付けパッドとの間に厚みが30〜70μｍの半田層を介
在させて立設して成るピン付き配線基板上に電子部品を
搭載するとともに電子部品の電極と配線導体とを電気的
に接続して成ることを特徴とするものである。
【０００７】本発明のピン付き配線基板およびこれを用
いた電子装置によれば、リードピンの上端面とピン付け
パッドとの間に厚みが30〜70μｍの半田層を介在させて
立設して成ることから、リードピンに引っ張りの力が加
わった際にこの力による応力は厚みが30〜70μｍの半田
層により良好に吸収され、それによりリードピンを絶縁
基板に強固に接合することができる。またリードピンの
接合強度を超える大きな力が印加された場合には、その
力による応力が大きく作用する厚みが30〜70μｍの半田
層内で破断が起こり、その結果、ピン付けパッドを絶縁
基板に残した状態でリードピンが取れる。
いた電子装置によれば、リードピンの上端面とピン付け
パッドとの間に厚みが30〜70μｍの半田層を介在させて
立設して成ることから、リードピンに引っ張りの力が加
わった際にこの力による応力は厚みが30〜70μｍの半田
層により良好に吸収され、それによりリードピンを絶縁
基板に強固に接合することができる。またリードピンの
接合強度を超える大きな力が印加された場合には、その
力による応力が大きく作用する厚みが30〜70μｍの半田
層内で破断が起こり、その結果、ピン付けパッドを絶縁
基板に残した状態でリードピンが取れる。
【０００８】
【発明の実施の形態】つぎに、本発明を添付の図面に基
づき詳細に説明する。図１は、本発明を半導体素子を搭
載するためのピン付き配線基板およびこれに半導体素子
を搭載した電子装置に適用した場合の実施の形態の一例
を示す断面図であり、１は絶縁基板、２は配線導体、３
はリードピンである。この絶縁基板１と配線導体２とリ
ードピン３とで本発明のピン付き配線基板が構成され、
これに電子部品としての半導体素子４を搭載することに
より本発明の電子装置が形成される。
づき詳細に説明する。図１は、本発明を半導体素子を搭
載するためのピン付き配線基板およびこれに半導体素子
を搭載した電子装置に適用した場合の実施の形態の一例
を示す断面図であり、１は絶縁基板、２は配線導体、３
はリードピンである。この絶縁基板１と配線導体２とリ
ードピン３とで本発明のピン付き配線基板が構成され、
これに電子部品としての半導体素子４を搭載することに
より本発明の電子装置が形成される。
【０００９】絶縁基板１は、例えばガラス繊維を縦横に
織り込んだガラス織物にエポキシ樹脂やビスマレイミド
トリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて成る板状
の芯体１ａの上下面にエポキシ樹脂やビスマレイミドト
リアジン樹脂等の熱硬化性樹脂から成る絶縁層１ｂをそ
れぞれ複数層ずつ積層して成る有機材料系の多層板であ
り、その上面から下面にかけては銅箔や銅めっき膜等か
ら成る複数の配線導体２が形成されている。
織り込んだガラス織物にエポキシ樹脂やビスマレイミド
トリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて成る板状
の芯体１ａの上下面にエポキシ樹脂やビスマレイミドト
リアジン樹脂等の熱硬化性樹脂から成る絶縁層１ｂをそ
れぞれ複数層ずつ積層して成る有機材料系の多層板であ
り、その上面から下面にかけては銅箔や銅めっき膜等か
ら成る複数の配線導体２が形成されている。
【００１０】絶縁基板１を構成する芯体１ａは、厚みが
0.3〜1.5ｍｍ程度であり、その上面から下面にかけて直
径が0.1〜1.0ｍｍ程度の複数の貫通孔５を有している。
そして、その上下面および各貫通孔５の内壁には配線導
体２の一部が被着されており、上下面の配線導体２が貫
通孔５を介して電気的に接続されている。
0.3〜1.5ｍｍ程度であり、その上面から下面にかけて直
径が0.1〜1.0ｍｍ程度の複数の貫通孔５を有している。
そして、その上下面および各貫通孔５の内壁には配線導
体２の一部が被着されており、上下面の配線導体２が貫
通孔５を介して電気的に接続されている。
【００１１】このような芯体１ａは、ガラス織物に未硬
化の熱硬化性樹脂を含浸させたシートを熱硬化させた
後、これに上面から下面にかけてドリル加工を施すこと
により製作される。なお、芯体１ａ上下面の配線導体２
は、芯体１ａ用のシートの上下全面に厚みが３〜50μｍ
程度の銅箔を貼着しておくとともにこの銅箔をシートの
硬化後にエッチング加工することにより所定のパターン
に形成される。また、貫通孔５内壁の配線導体２は、芯
体１ａに貫通孔５を設けた後に、この貫通孔５内壁に無
電解めっき法および電解めっき法により厚みが３〜50μ
ｍ程度の銅めっき膜を析出させることにより形成され
る。
化の熱硬化性樹脂を含浸させたシートを熱硬化させた
後、これに上面から下面にかけてドリル加工を施すこと
により製作される。なお、芯体１ａ上下面の配線導体２
は、芯体１ａ用のシートの上下全面に厚みが３〜50μｍ
程度の銅箔を貼着しておくとともにこの銅箔をシートの
硬化後にエッチング加工することにより所定のパターン
に形成される。また、貫通孔５内壁の配線導体２は、芯
体１ａに貫通孔５を設けた後に、この貫通孔５内壁に無
電解めっき法および電解めっき法により厚みが３〜50μ
ｍ程度の銅めっき膜を析出させることにより形成され
る。
【００１２】さらに、芯体１ａは、その貫通孔５の内部
にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱
硬化性樹脂から成る樹脂柱６が充填されている。樹脂柱
６は、貫通孔５を塞ぐことにより貫通孔５の直上および
直下に絶縁層１ｂを形成可能とするためのものであり、
未硬化のペースト状の熱硬化性樹脂を貫通孔５内にスク
リーン印刷法により充填し、これを熱硬化させた後、そ
の上下面を略平坦に研磨することにより形成される。そ
して、この樹脂柱６を含む芯体１ａの上下面に絶縁層１
ｂが積層されている。
にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱
硬化性樹脂から成る樹脂柱６が充填されている。樹脂柱
６は、貫通孔５を塞ぐことにより貫通孔５の直上および
直下に絶縁層１ｂを形成可能とするためのものであり、
未硬化のペースト状の熱硬化性樹脂を貫通孔５内にスク
リーン印刷法により充填し、これを熱硬化させた後、そ
の上下面を略平坦に研磨することにより形成される。そ
して、この樹脂柱６を含む芯体１ａの上下面に絶縁層１
ｂが積層されている。
【００１３】芯体１ａの上下面に積層された絶縁層１ｂ
は、それぞれの厚みが20〜60μｍ程度であり、各層の上
面から下面にかけて直径が30〜100μｍ程度の複数の貫
通孔７を有している。これらの絶縁層１ｂは、配線導体
２を高密度に配線するための絶縁間隔を提供するための
ものである。そして、上層の配線導体２と下層の配線導
体２とを貫通孔７を介して電気的に接続することにより
高密度配線を立体的に形成可能としている。このような
絶縁層１ｂは、厚みが20〜60μｍ程度の未硬化の熱硬化
性樹脂のフィルムを芯体１ａ上下面に貼着し、これを熱
硬化させるとともにレーザー加工により貫通孔７を穿孔
し、さらにその上に同様にして次の絶縁層１ｂを順次積
み重ねることによって形成される。なお、各絶縁層１ｂ
表面および貫通孔７内に被着された配線導体２は、各絶
縁層１ｂを形成する毎に各絶縁層１ｂの表面および貫通
孔７内に５〜50μｍ程度の厚みの銅めっき膜を公知のセ
ミアディティブ法やサブトラクティブ法等のパターン形
成法により所定のパターンに被着させることによって形
成される。
は、それぞれの厚みが20〜60μｍ程度であり、各層の上
面から下面にかけて直径が30〜100μｍ程度の複数の貫
通孔７を有している。これらの絶縁層１ｂは、配線導体
２を高密度に配線するための絶縁間隔を提供するための
ものである。そして、上層の配線導体２と下層の配線導
体２とを貫通孔７を介して電気的に接続することにより
高密度配線を立体的に形成可能としている。このような
絶縁層１ｂは、厚みが20〜60μｍ程度の未硬化の熱硬化
性樹脂のフィルムを芯体１ａ上下面に貼着し、これを熱
硬化させるとともにレーザー加工により貫通孔７を穿孔
し、さらにその上に同様にして次の絶縁層１ｂを順次積
み重ねることによって形成される。なお、各絶縁層１ｂ
表面および貫通孔７内に被着された配線導体２は、各絶
縁層１ｂを形成する毎に各絶縁層１ｂの表面および貫通
孔７内に５〜50μｍ程度の厚みの銅めっき膜を公知のセ
ミアディティブ法やサブトラクティブ法等のパターン形
成法により所定のパターンに被着させることによって形
成される。
【００１４】絶縁基板１の上面から下面にかけて形成さ
れた配線導体２は、半導体素子４の各電極を外部電気回
路基板に接続するための導電路として機能し、絶縁基板
１の上面に設けられた部位の一部が半導体素子４の各電
極に例えば鉛−錫共晶合金から成る半田バンプ８を介し
て接合される電子部品接続パッド２ａを、絶縁基板１の
下面に露出した部位の一部が外部接続端子としてのリー
ドピン３を接合するためのピン付けパッド２ｂを形成し
ており、ピン付けパッド２ｂにはリードピン３が鉛−錫
−アンチモン合金等の半田９を介して立設されている。
このような電子部品接続パッド２ａおよびピン付けパッ
ド２ｂは、図２に要部拡大平面図で示すように、配線導
体２に接続された略円形であり、その直径φが電子部品
接続パッド２ａであれば略70〜200μｍ程度であり、ピ
ン付けパッド２ｂであれば略0.5〜2.5ｍｍ程度である。
なお、これらの電子部品接続パッド２ａおよびピン付け
パッド２ｂの外周部は、ソルダーレジストと呼ばれる最
外層の絶縁層１ｂにより被覆されている。電子部品接続
パッド２ａおよびピン付けパッド２ｂの外周部がソルダ
ーレジスト１ｂで覆われることにより電子部品接続パッ
ド２ａ同士あるいはピン付けパッド２ｂ同士の半田８や
９による電気的な短絡を有効に防止することができると
ともに電子部品接続パッド２ａおよびピン付けパッド２
ｂの絶縁基板１に対する接合強度を高いものとすること
ができる。
れた配線導体２は、半導体素子４の各電極を外部電気回
路基板に接続するための導電路として機能し、絶縁基板
１の上面に設けられた部位の一部が半導体素子４の各電
極に例えば鉛−錫共晶合金から成る半田バンプ８を介し
て接合される電子部品接続パッド２ａを、絶縁基板１の
下面に露出した部位の一部が外部接続端子としてのリー
ドピン３を接合するためのピン付けパッド２ｂを形成し
ており、ピン付けパッド２ｂにはリードピン３が鉛−錫
−アンチモン合金等の半田９を介して立設されている。
このような電子部品接続パッド２ａおよびピン付けパッ
ド２ｂは、図２に要部拡大平面図で示すように、配線導
体２に接続された略円形であり、その直径φが電子部品
接続パッド２ａであれば略70〜200μｍ程度であり、ピ
ン付けパッド２ｂであれば略0.5〜2.5ｍｍ程度である。
なお、これらの電子部品接続パッド２ａおよびピン付け
パッド２ｂの外周部は、ソルダーレジストと呼ばれる最
外層の絶縁層１ｂにより被覆されている。電子部品接続
パッド２ａおよびピン付けパッド２ｂの外周部がソルダ
ーレジスト１ｂで覆われることにより電子部品接続パッ
ド２ａ同士あるいはピン付けパッド２ｂ同士の半田８や
９による電気的な短絡を有効に防止することができると
ともに電子部品接続パッド２ａおよびピン付けパッド２
ｂの絶縁基板１に対する接合強度を高いものとすること
ができる。
【００１５】また、ピン付けパッド２ｂに接合されたリ
ードピン３は搭載する電子部品４を外部電気回路に接続
するための外部接続端子として機能する。
ードピン３は搭載する電子部品４を外部電気回路に接続
するための外部接続端子として機能する。
【００１６】そして、この配線基板においては、電子部
品接続パッド２ａに半導体素子４の各電極を半田バンプ
８を介して接合して半導体素子４を搭載するとともにこ
の半導体素子４を図示しない蓋体やポッティング樹脂に
より封止することによって電子装置となり、この電子装
置におけるリードピン３をソケットや半田を介して外部
電気回路基板の配線導体に接続することにより本発明の
電子装置が外部電気回路基板に実装されることとなる。
品接続パッド２ａに半導体素子４の各電極を半田バンプ
８を介して接合して半導体素子４を搭載するとともにこ
の半導体素子４を図示しない蓋体やポッティング樹脂に
より封止することによって電子装置となり、この電子装
置におけるリードピン３をソケットや半田を介して外部
電気回路基板の配線導体に接続することにより本発明の
電子装置が外部電気回路基板に実装されることとなる。
【００１７】なお、リードピン３は、図３に要部拡大断
面図で示すように、例えば鉄−ニッケル−コバルト合金
や鉄−ニッケル合金等の金属から成る直径が0.25〜0.5
ｍｍ程度で長さが１〜3.5ｍｍ程度の略円柱状であり、
その上端部に直径が0.4〜1.5ｍｍで厚みが0.05〜0.3ｍ
ｍ程度のネールヘッドと呼ばれる径大部３ａを有してい
る。そして、この径大部３ａをピン付けパッド２ｂに鉛
−錫−アンチモン合金等の半田を介して接合することに
よりリードピン３がピン付けパッド２ｂに立設されてい
る。これらのリードピン３は、ネールヘッド３ａの上端
面が略平坦面であり、この上端面とピン付けパッド２ｂ
との間に厚みが30〜70μｍの半田層９ａが介在するよう
にして接合されている。そして、本発明においては、そ
のことが重要である。リードピン３がその上端面とピン
付けパッド２ｂとの間に厚みが30〜70μｍの半田層９ａ
が介在するようにして接合されていることから、リード
ピン３に垂直あるいは斜めに引っ張る力が印加された際
に、リードピン３とピン付けパッド２ｂとの接合部に作
用する引っ張り応力がこの厚みが30〜70μｍの半田層９
ａにより良好に吸収緩和される。その結果、リードピン
３の絶縁基板１に対する接合強度を例えば60Ｎ以上の大
きなものとすることができる。また、リードピン３とピ
ン付けパッド２ｂとの接合部に印加される引っ張り応力
は、厚みが30〜70μｍの半田層９ａ内で大きく吸収さ
れ、ピン付けパッド２ｂと絶縁基板１との接合部には大
きく印加されることがないので、リードピン３の接合強
度を超える大きな力が印加された場合、応力が大きく作
用する厚みが30〜70μｍの半田層９ａ内で破断が起こ
り、ピン付けパッド２ｂを絶縁基板１に残した状態でリ
ードピン３が取れる。したがって、残ったピン付けパッ
ド２ｂにリードピン３を再度半田付けすることによって
配線基板あるいはこれを用いた電子装置を再生すること
ができる。
面図で示すように、例えば鉄−ニッケル−コバルト合金
や鉄−ニッケル合金等の金属から成る直径が0.25〜0.5
ｍｍ程度で長さが１〜3.5ｍｍ程度の略円柱状であり、
その上端部に直径が0.4〜1.5ｍｍで厚みが0.05〜0.3ｍ
ｍ程度のネールヘッドと呼ばれる径大部３ａを有してい
る。そして、この径大部３ａをピン付けパッド２ｂに鉛
−錫−アンチモン合金等の半田を介して接合することに
よりリードピン３がピン付けパッド２ｂに立設されてい
る。これらのリードピン３は、ネールヘッド３ａの上端
面が略平坦面であり、この上端面とピン付けパッド２ｂ
との間に厚みが30〜70μｍの半田層９ａが介在するよう
にして接合されている。そして、本発明においては、そ
のことが重要である。リードピン３がその上端面とピン
付けパッド２ｂとの間に厚みが30〜70μｍの半田層９ａ
が介在するようにして接合されていることから、リード
ピン３に垂直あるいは斜めに引っ張る力が印加された際
に、リードピン３とピン付けパッド２ｂとの接合部に作
用する引っ張り応力がこの厚みが30〜70μｍの半田層９
ａにより良好に吸収緩和される。その結果、リードピン
３の絶縁基板１に対する接合強度を例えば60Ｎ以上の大
きなものとすることができる。また、リードピン３とピ
ン付けパッド２ｂとの接合部に印加される引っ張り応力
は、厚みが30〜70μｍの半田層９ａ内で大きく吸収さ
れ、ピン付けパッド２ｂと絶縁基板１との接合部には大
きく印加されることがないので、リードピン３の接合強
度を超える大きな力が印加された場合、応力が大きく作
用する厚みが30〜70μｍの半田層９ａ内で破断が起こ
り、ピン付けパッド２ｂを絶縁基板１に残した状態でリ
ードピン３が取れる。したがって、残ったピン付けパッ
ド２ｂにリードピン３を再度半田付けすることによって
配線基板あるいはこれを用いた電子装置を再生すること
ができる。
【００１８】なお、リードピン３の上端面とピン付けパ
ッド２ｂとの間に介在する半田層９ａの厚みが30μｍ未
満の場合、リードピン３を垂直あるいは斜めに引っ張る
力が印加された場合に、この力による応力を半田層９ａ
で良好に吸収緩和することができずに応力がピン付けパ
ッド２ｂと絶縁基板１との接合部に大きく印加されてピ
ン付けパッド２ｂと絶縁基板１との間で剥離が発生して
しまいやすくなり、他方、70μｍを超えると、このよう
な厚い半田層９ａを介在させてリードピン３とピン付け
パッド２ｂとを正常に半田付けすることが困難となる。
したがって、リードピン３の上端面とピン付けパッド２
ｂとの間に介在する半田層９ａの厚みは30〜70μｍの範
囲に特定される。
ッド２ｂとの間に介在する半田層９ａの厚みが30μｍ未
満の場合、リードピン３を垂直あるいは斜めに引っ張る
力が印加された場合に、この力による応力を半田層９ａ
で良好に吸収緩和することができずに応力がピン付けパ
ッド２ｂと絶縁基板１との接合部に大きく印加されてピ
ン付けパッド２ｂと絶縁基板１との間で剥離が発生して
しまいやすくなり、他方、70μｍを超えると、このよう
な厚い半田層９ａを介在させてリードピン３とピン付け
パッド２ｂとを正常に半田付けすることが困難となる。
したがって、リードピン３の上端面とピン付けパッド２
ｂとの間に介在する半田層９ａの厚みは30〜70μｍの範
囲に特定される。
【００１９】このようなリードピン３の上端面とピン付
けパッド２ｂとの間に介在する半田層９ａの厚みは、リ
ードピン３とピン付けパッド２ｂとを接合する半田９の
量および半田付けの温度や時間を適宜調整することによ
って30〜70μｍの範囲とすることができる。例えば、ピ
ン付けパッド２ｂの直径φが1.5ｍｍであり、このピン
付けパッド２ｂに、上端部に直径が1.1ｍｍで厚みが0.2
ｍｍの径大部３ａを有するリードピン３を鉛82重量％−
錫10重量％−アンチモン８重量％から成る半田９を介し
て接合する場合であれば、リードピン３の１本当たり１
〜２ｍｇの半田９を用いてこの半田９を250〜260℃の温
度で１〜３分程度溶融させて半田付けすればよい。この
場合、半田９の量が多いほどリードピン３の上端面とピ
ン付けパッド２ｂとの間に介在する半田層９ａの厚みが
厚くなる。但し、半田９の量が多すぎると半田９が径大
部を越えてリードピン３の下端側にまで流れてしまい、
リードピン３をソケットや半田を介して外部電気回路基
板の配線導体に接続する際、その接続が困難となる。ま
た、半田９の溶融時間が短いほどリードピン３の上端面
とピン付けパッド２ｂとの間に介在する半田層９ａの厚
みが厚くなる。但し、半田９の溶融時間が短すぎると、
半田９が良好に流れずにリードピン３をピン付けパッド
２ｂに強固に接合することが困難となる。
けパッド２ｂとの間に介在する半田層９ａの厚みは、リ
ードピン３とピン付けパッド２ｂとを接合する半田９の
量および半田付けの温度や時間を適宜調整することによ
って30〜70μｍの範囲とすることができる。例えば、ピ
ン付けパッド２ｂの直径φが1.5ｍｍであり、このピン
付けパッド２ｂに、上端部に直径が1.1ｍｍで厚みが0.2
ｍｍの径大部３ａを有するリードピン３を鉛82重量％−
錫10重量％−アンチモン８重量％から成る半田９を介し
て接合する場合であれば、リードピン３の１本当たり１
〜２ｍｇの半田９を用いてこの半田９を250〜260℃の温
度で１〜３分程度溶融させて半田付けすればよい。この
場合、半田９の量が多いほどリードピン３の上端面とピ
ン付けパッド２ｂとの間に介在する半田層９ａの厚みが
厚くなる。但し、半田９の量が多すぎると半田９が径大
部を越えてリードピン３の下端側にまで流れてしまい、
リードピン３をソケットや半田を介して外部電気回路基
板の配線導体に接続する際、その接続が困難となる。ま
た、半田９の溶融時間が短いほどリードピン３の上端面
とピン付けパッド２ｂとの間に介在する半田層９ａの厚
みが厚くなる。但し、半田９の溶融時間が短すぎると、
半田９が良好に流れずにリードピン３をピン付けパッド
２ｂに強固に接合することが困難となる。
【００２０】かくして、本発明のピン付き配線基板およ
び電子装置によれば、リードピン３を垂直あるいは斜め
に50Ｎ程度に力で引っ張ったとしてもリードピン３が絶
縁基板１が取れることがなく、搭載する電子部品を正常
に作動させることが可能であるとともに、万一、リード
ピン３の接合強度を超えるような力が印加されてリード
ピン３が絶縁基板１が取れても、ピン付けパッド２ｂを
絶縁基板１に残した状態でリードピン３が取れるので、
ピン付けパッド２ｂにリードピン３を再度半田付けして
再生することが可能なピン付き配線基板および電子装置
を提供することができる。
び電子装置によれば、リードピン３を垂直あるいは斜め
に50Ｎ程度に力で引っ張ったとしてもリードピン３が絶
縁基板１が取れることがなく、搭載する電子部品を正常
に作動させることが可能であるとともに、万一、リード
ピン３の接合強度を超えるような力が印加されてリード
ピン３が絶縁基板１が取れても、ピン付けパッド２ｂを
絶縁基板１に残した状態でリードピン３が取れるので、
ピン付けパッド２ｂにリードピン３を再度半田付けして
再生することが可能なピン付き配線基板および電子装置
を提供することができる。
【００２１】なお、本発明は、上述の実施の形態の一例
に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない
範囲であれば種々の変更が可能であることはいうまでも
ない。
に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない
範囲であれば種々の変更が可能であることはいうまでも
ない。
【００２２】
【発明の効果】本発明のピン付き配線基板およびこれを
用いた電子装置によれば、リードピンの上端面とピン付
けパッドとの間に厚みが30〜70μｍの半田層を介在させ
て立設して成ることから、リードピンに50Ｎ程度の引っ
張りの力が加わった際にこの力による応力は厚みが30〜
70μｍの半田層により良好に吸収分散され、それにより
リードピンを絶縁基板に強固に接合することができ、搭
載する電子部品を外部電気回路に正常に接続することが
できる。またリードピンの接合強度を超える大きな力が
印加された場合には、応力が大きく作用する厚みが30〜
70μｍの半田層内で破断が起こり、その結果、ピン付け
パッドを絶縁基板に残した状態でリードピンが取れるの
で、残ったピン付けパッドにリードピンを再度半田付け
することによって再生が可能である。
用いた電子装置によれば、リードピンの上端面とピン付
けパッドとの間に厚みが30〜70μｍの半田層を介在させ
て立設して成ることから、リードピンに50Ｎ程度の引っ
張りの力が加わった際にこの力による応力は厚みが30〜
70μｍの半田層により良好に吸収分散され、それにより
リードピンを絶縁基板に強固に接合することができ、搭
載する電子部品を外部電気回路に正常に接続することが
できる。またリードピンの接合強度を超える大きな力が
印加された場合には、応力が大きく作用する厚みが30〜
70μｍの半田層内で破断が起こり、その結果、ピン付け
パッドを絶縁基板に残した状態でリードピンが取れるの
で、残ったピン付けパッドにリードピンを再度半田付け
することによって再生が可能である。
【図１】本発明のピン付き配線基板および電子装置の実
施形態例の断面図である。
施形態例の断面図である。
【図２】本発明のピン付き配線基板および電子装置の実
施形態例の要部拡大平面図である。
施形態例の要部拡大平面図である。
【図３】本発明のピン付き配線基板および電子装置の実
施形態例の要部拡大断面図である。
施形態例の要部拡大断面図である。
【符号の説明】 １・・・・・絶縁基体 ２・・・・・配線導体 ２ａ・・・・電子部品接続パッド ２ｂ・・・・ピン付けパッド ３・・・・・リードピン ４・・・・・電子部品としての半導体素子 ９・・・・・半田 ９ａ・・・・半田層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２３Ｋ 101:40 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｐ Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AB01 AC01 AC16 AC17 BB01 BB05 CC22 CD04 CD26 GG15 GG20 5E346 AA06 AA12 AA15 AA22 AA32 AA43 AA51 BB16 CC32 FF33 FF45 GG25 GG28 HH11
Claims (2)
- 【請求項１】 配線導体を有する有機材料系の絶縁基板
の下面に前記配線導体と電気的に接続されたピン付けパ
ッドを設けるとともに該ピン付けパッドに上端面が略平
坦なリードピンを前記上端面と前記ピン付けパッドとの
間に厚みが３０〜７０μｍの半田層を介在させて立設し
て成ることを特徴とするピン付き配線基板。 - 【請求項２】 配線導体を有する有機材料系の絶縁基板
の下面に前記配線導体と電気的に接続されたピン付けパ
ッドを設けるとともに該ピン付けパッドに上端面が略平
坦なリードピンを前記上端面と前記ピン付けパッドとの
間に厚みが３０〜７０μｍの半田層を介在させて立設し
て成るピン付き配線基板上に電子部品を搭載するととも
に該電子部品の電極と前記配線導体とを電気的に接続し
て成ることを特徴とする電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001014763A JP2002223064A (ja) | 2001-01-23 | 2001-01-23 | ピン付き配線基板およびこれを用いた電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001014763A JP2002223064A (ja) | 2001-01-23 | 2001-01-23 | ピン付き配線基板およびこれを用いた電子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002223064A true JP2002223064A (ja) | 2002-08-09 |
Family
ID=18881412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001014763A Pending JP2002223064A (ja) | 2001-01-23 | 2001-01-23 | ピン付き配線基板およびこれを用いた電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002223064A (ja) |
-
2001
- 2001-01-23 JP JP2001014763A patent/JP2002223064A/ja active Pending
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