JP2003017614A - ピン付き配線基板およびこれを用いた電子装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リードピンが容易に取れることがなく、搭載
する電子部品を外部電気回路に正常に接続することがで
きるピン付き配線基板および電子装置を提供すること。 【解決手段】 配線導体２を有する有機材料系の絶縁基
板１の下面に配線導体２と電気的に接続されたピン付け
パッド２ｂを設けるとともにこのピン付けパッド２ｂ
に、略円柱状の軸部３ａの上端に略円板状の径大部３ｂ
を形成した銅合金から成るリードピン３を径大部３ｂと
ピン付けパッド２ｂとの間に半田９を介在させて立設し
て成るピン付き配線基板であって、軸部３ａの直径を
Ａ、径大部３ｂの直径をＢ、径大部３ｂの厚みをＣとし
たときに、1.8≦Ｂ／Ａ≦2.5であり、かつ3.4≦Ｂ／Ｃ
≦4.4である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子等の電
子部品を搭載するために用いられるピン付き配線基板お
よびこのピン付き配線基板上に半導体素子等の電子部品
を搭載して成る電子装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近時、半導体素子等の電子部品を搭載す
るために用いられるピン付き配線基板として、例えばガ
ラス−エポキシ板等から成る絶縁板やエポキシ樹脂等か
ら成る絶縁層を複数層積層して成る絶縁基板の上面から
下面にかけて銅箔等から成る複数の配線導体を設けると
ともにこれらの配線導体の絶縁基板下面に導出した部位
に複数のピン付けパッドを形成し、これらのピン付けパ
ッドに、円柱状の軸部の上端に厚みがこの軸部の直径の
半分程度で直径が厚みの３倍程度の円板状の径大部を設
けて成るリードピンをその径大部を突き当てて半田付け
することにより立設して成る有機材料系のピン付き配線
基板が採用されるようになってきている。このような有
機材料系のピン付き配線基板は、セラミック材料系のピ
ン付き配線基板と比較して軽量であり、かつ配線導体の
電気抵抗が小さいという有利な面を有している。そし
て、このような有機材料系のピン付き配線基板において
は絶縁基板の上面に電子部品を搭載するとともに電子部
品の電極と配線導体とを半田バンプやボンディングワイ
ヤ等を介して電気的に接続した後、電子部品を金属やセ
ラミックから成る蓋体やポッティング樹脂等から成る封
止部材により封止することによって製品としての電子装
置となり、この電子装置においては、絶縁基板下面のリ
ードピンを外部電気回路基板の配線導体にソケットや半
田等を介して接続することにより外部電気回路基板上に
実装されるとともに搭載する電子部品が外部電気回路に
電気的に接続されることとなる。

【０００３】なお、このような配線基板におけるリード
ピンとしては、樹脂製の絶縁基体と熱膨張係数が近い銅
合金製のリードピンが使用されるようになってきてお
り、またリードピンとピン付けパッドとを半田付けする
半田としては、樹脂製の絶縁基体に半田付け時の熱によ
るダメージを与えないために、さらに外部リードピンに
外力が印加された際等に外部リードピンからの応力が半
田を介して半田付けパッドに大きく印加されて半田付け
パッドが剥離するのを防止するために例えば鉛−錫−ア
ンチモン合金等の融点が270℃以下で弾性率が50ＧＰａ
以下の半田が使用されるようになってきている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の有機材料系のピン付き配線基板およびこれを用いた
電子装置によると、銅合金から成るリードピンとピン付
けパッドとを接合する鉛−錫−アンチモン合金等から成
る半田の降伏応力が小さいことから、リードピンを例え
ば30Ｎ程度の力で垂直あるいは斜め方向に引っ張ると、
その力がリードピンの径大部を介して半田の表面あるい
は内部に集中して作用して半田に破断が発生してリード
ピンが絶縁基板から取れてしまい、そのようにリードピ
ンが絶縁基板から取れてしまうと搭載する電子部品を外
部電気回路に正常に接続することができなくなってしま
うという問題点を有していた。

【０００５】本発明はかかる従来の問題点に鑑み完成さ
れたものであり、その目的は、50Ｎ程度の力でリードピ
ンを引っ張ったとしてもリードピンが取れることがな
く、搭載する電子部品を外部電気回路に正常に接続する
ことができる信頼性の高いピン付き配線基板および電子
装置を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明のピン付き配線基
板は、配線導体を有する有機材料系の絶縁基板の下面に
配線導体と電気的に接続されたピン付けパッドを設ける
とともにこのピン付けパッドに、略円柱状の軸部の上端
に略円板状の径大部を形成した銅合金から成るリードピ
ンを径大部とピン付けパッドとの間に半田を介在させて
立設して成るピン付き配線基板であって、リードピンの
軸部の直径をＡ、径大部の直径をＢ、径大部の厚みをＣ
としたときに、1.8≦Ｂ／Ａ≦2.5であり、かつ3.4≦Ｂ
／Ｃ≦4.4であることを特徴とするものである。

【０００７】また、本発明の電子装置は、配線導体を有
する有機材料系の絶縁基板の下面に配線導体と電気的に
接続されたピン付けパッドを設けるとともにこのピン付
けパッドに、略円柱状の軸部の上端に略円板状の径大部
を形成した銅合金から成る成るリードピンを径大部とピ
ン付けパッドとの間に半田を介在させて立設して成るピ
ン付き配線基板に電子部品を搭載するとともに電子部品
の電極と配線導体とを電気的に接続して成る電子装置で
あって、リードピンの軸部の直径をＡ、径大部の直径を
Ｂ、径大部の厚みをＣとしたときに、1.8≦Ｂ／Ａ≦2.5
であり、かつ3.4≦Ｂ／Ｃ≦4.4であることを特徴とする
ものである。

【０００８】本発明のピン付き配線基板およびこれを用
いた電子装置によれば、上述の構成としたことから、リ
ードピンにこれを引っ張る力が印加されたとしても、そ
の力による応力がリードピンの径大部を介して半田の表
面や内部の一部に大きく集中して作用することを有効に
防止することができ、その結果、リードピンを絶縁基板
に強固に接合することができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】つぎに、本発明を添付の図面に基
づき詳細に説明する。図１は、本発明を半導体素子を搭
載するためのピン付き配線基板およびこれに半導体素子
を搭載した電子装置に適用した場合の実施の形態の一例
を示す断面図であり、１は絶縁基板、２は配線導体、３
はリードピンである。この絶縁基板１と配線導体２とリ
ードピン３とで本発明のピン付き配線基板が構成され、
これに電子部品としての半導体素子４を搭載することに
より本発明の電子装置が形成される。

【００１０】絶縁基板１は、例えばガラス繊維を縦横に
織り込んだガラス織物にエポキシ樹脂やビスマレイミド
トリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて成る板状
の芯体１ａの上下面にエポキシ樹脂やビスマレイミドト
リアジン樹脂等の熱硬化性樹脂から成る絶縁層１ｂをそ
れぞれ複数層ずつ積層して成る有機材料系の多層板であ
り、その上面から下面にかけては銅箔や銅めっき膜等か
ら成る複数の配線導体２が形成されている。

【００１１】絶縁基板１を構成する芯体１ａは、厚みが
0.3〜1.5ｍｍ程度であり、その上面から下面にかけて直
径が0.1〜1.0ｍｍ程度の複数の貫通孔５を有している。
そして、その上下面および各貫通孔５の内壁には配線導
体２の一部が被着されており、上下面の配線導体２が貫
通孔５を介して電気的に接続されている。

【００１２】このような芯体１ａは、ガラス織物に未硬
化の熱硬化性樹脂を含浸させたシートを熱硬化させた
後、これに上面から下面にかけてドリル加工を施すこと
により製作される。なお、芯体１ａ上下面の配線導体２
は、芯体１ａ用のシートの上下全面に厚みが３〜50μｍ
程度の銅箔を貼着しておくとともにこの銅箔をシートの
硬化後にエッチング加工することにより所定のパターン
に形成される。また、貫通孔５内壁の配線導体２は、芯
体１ａに貫通孔５を設けた後に、この貫通孔５内壁に無
電解めっき法および電解めっき法により厚みが３〜50μ
ｍ程度の銅めっき膜を析出させることにより形成され
る。

【００１３】さらに、芯体１ａは、その貫通孔５の内部
にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱
硬化性樹脂から成る樹脂柱６が充填されている。樹脂柱
６は、貫通孔５を塞ぐことにより貫通孔５の直上および
直下に絶縁層１ｂを形成可能とするためのものであり、
未硬化のペースト状の熱硬化性樹脂を貫通孔５内にスク
リーン印刷法により充填し、これを熱硬化させた後、そ
の上下面を略平坦に研磨することにより形成される。そ
して、この樹脂柱６を含む芯体１ａの上下面に絶縁層１
ｂが積層されている。

【００１４】芯体１ａの上下面に積層された絶縁層１ｂ
は、それぞれの厚みが20〜60μｍ程度であり、各層の上
面から下面にかけて直径が30〜100μｍ程度の複数の貫
通孔７を有している。これらの絶縁層１ｂは、配線導体
２を高密度に配線するための絶縁間隔を提供するための
ものである。そして、上層の配線導体２と下層の配線導
体２とを貫通孔７を介して電気的に接続することにより
高密度配線を立体的に形成可能としている。このような
絶縁層１ｂは、厚みが20〜60μｍ程度の未硬化の熱硬化
性樹脂のフィルムを芯体１ａ上下面に貼着し、これを熱
硬化させるとともにレーザー加工により貫通孔７を穿孔
し、さらにその上に同様にして次の絶縁層１ｂを順次積
み重ねることによって形成される。なお、各絶縁層１ｂ
表面および貫通孔７内に被着された配線導体２は、各絶
縁層１ｂを形成する毎に各絶縁層１ｂの表面および貫通
孔７内に５〜50μｍ程度の厚みの銅めっき膜を公知のセ
ミアディティブ法やサブトラクティブ法等のパターン形
成法により所定のパターンに被着させることによって形
成される。

【００１５】絶縁基板１の上面から下面にかけて形成さ
れた配線導体２は、半導体素子４の各電極を外部電気回
路基板に接続するための導電路として機能し、絶縁基板
１の上面に設けられた部位の一部が半導体素子４の各電
極に例えば鉛−錫共晶合金から成る半田バンプ８を介し
て接合される電子部品接続パッド２ａを、絶縁基板１の
下面に露出した部位の一部が外部接続端子としてのリー
ドピン３を接合するためのピン付けパッド２ｂを形成し
ており、ピン付けパッド２ｂにはリードピン３が鉛−錫
−アンチモン合金等の弾性率が50ＧＰａ以下の半田９を
介して立設されている。このような電子部品接続パッド
２ａおよびピン付けパッド２ｂは、図２に要部拡大平面
図で示すように、配線導体２に接続された略円形のパタ
ーンの外周部をソルダーレジストと呼ばれる最外層の絶
縁層１ｂにより15〜150μｍ程度の幅で被覆してその外
周縁を画定することによりその直径φが、電子部品接続
パッド２ａであれば略70〜200μｍ程度に、ピン付けパ
ッド２ｂであれば略0.5〜2.5ｍｍ程度になるように形成
されている。なお、このようなソルダーレジスト１ｂに
より電子部品接続パッド２ａ同士あるいはピン付けパッ
ド２ｂ同士の半田８や９による電気的な短絡が有効に防
止されるとともに電子部品接続パッド２ａおよびピン付
けパッド２ｂの絶縁基板１に対する接合強度が高いもの
となっている。

【００１６】また、ピン付けパッド２ｂに接合されたリ
ードピン３は搭載する半導体素子４を外部電気回路に接
続するための外部接続端子として機能する。

【００１７】そして、この配線基板においては、電子部
品接続パッド２ａに半導体素子４の各電極を半田バンプ
８を介して接合して半導体素子４を搭載するとともにこ
の半導体素子４を図示しない蓋体やポッティング樹脂に
より封止することによって電子装置となり、この電子装
置におけるリードピン３をソケットや半田を介して外部
電気回路基板の配線導体に接続することにより本発明の
電子装置が外部電気回路基板に実装されることとなる。

【００１８】なお、リードピン３は、図３に要部拡大断
面図で示すように、例えば銅97.57重量％／鉄2.3重量％
／亜鉛0.1重量％／リン0.03重量％を含有する銅合金か
ら成り、直径がＡが0.25〜0.5ｍｍ程度で長さが１〜3.5
ｍｍ程度の略円柱状の軸部３ａの上端に直径Ｂが0.45〜
1.25ｍｍで厚みＣが0.05〜0.3ｍｍ程度のネールヘッド
と呼ばれる略円板状の径大部３ｂを形成して成る。そし
て、この径大部３ｂをピン付けパッド２ｂに鉛82重量％
／錫10重量％／アンチモン８重量％を含有する弾性率が
50ＧＰａ以下の半田を介して接合することによりリード
ピン３がピン付けパッド２ｂに立設されている。このよ
うに、本発明のピン付き配線基板およびそれを用いた電
子装置によれば、リードピン３が銅合金から成ることか
ら、絶縁基体１とリードピン３の熱膨張係数が15ｐｐｍ
／℃程度と近似したものとなり、これらの間に熱膨張係
数の相違に起因する大きな応力が発生することを有効に
防止することができる。また、半田９の弾性率が50ＧＰ
ａ以下であり弾性変形しやすいことから、リードピン３
に外力が印加された際にその力によってリードピン３と
ピン付けパッド２ｂとの間に発生する応力を半田９で良
好に吸収することができる。

【００１９】さらに、本発明においては、リードピン３
の軸部３ａの直径をＡ、径大部３ｂの直径をＢ、径大部
３ｂの厚みをＣとしたときに、1.8≦Ｂ／Ａ≦2.5であ
り、かつ3.4≦Ｂ／Ｃ≦4.4となっている。そして、その
ことが重要である。このように、リードピン３の軸部３
ａの直径をＡ、径大部３ｂの直径をＢ、径大部３ｂの厚
みをＣとしたときに、1.8≦Ｂ／Ａ≦2.5であり、かつ3.
4≦Ｂ／Ｃ≦4.4となっていることから、リードピン３に
引っ張りの力が印加されたときにその引っ張りの力によ
る応力を径大部３ｂを介して半田９の表面および内部に
略均一に分散させることができ、例えば50Ｎ程度の力で
リードピン３を引っ張ったとしても半田９がその表面ま
たは内部から破断されてリードピン３が取れてしまうよ
うなことはなく、搭載する電子部品４を外部電気回路に
正常に接続することができる。

【００２０】なお、リードピン３の軸部３ａの直径Ａと
径大部３ｂの直径Ｂとの比率Ｂ／Ａが1.8未満である
と、リードピン３を垂直あるいは斜めに引っ張ったとき
に、リードピン３を引っ張る力が径大部３ｂの外周部に
大きく印加され、その結果、その力が径大部３ｂ側面と
ピン付けパッド２ｂとの間に存在する半田９の表面に大
きく集中して作用し、例えば30Ｎ程度の力でリードピン
３を引っ張った場合であっても径大部３ｂ側面とピン付
けパッド２ｂとの間に存在する半田９の表面から半田９
が破断してしまいやすくなり、他方、Ｂ／Ａが2.5を超
えるとリードピン３を垂直あるいは斜めに引っ張ったと
きに、リードピン３を引っ張る力が径大部３ｂの中央部
に大きく印加され、その結果、その力が径大部３ｂ頂面
を介して径大部３ｂ頂面とピン付けパッド２ｂとの間に
存在する半田９内部に大きく集中して作用し、例えば30
Ｎ程度の力でリードピン３を引っ張った場合であっても
径大部３ｂ頂面とピン付けパッド２ｂとの間に存在する
半田９の内部から半田９が破断してしまいやすくなる。
したがって、リードピン３の軸部３ａの直径Ａと径大部
３ｂの直径Ｂとの比率Ｂ／Ａは1.8≦Ｂ／Ａ≦2.5の範囲
に特定される。

【００２１】また、径大部３ｂの直径Ｂと径大部３ｂの
厚みＣとの比率Ｂ／Ｃが3.4未満であると、リードピン
３を垂直あるいは斜めに引っ張ったときに、リードピン
３を引っ張る力が径大部３ｂの外周部に大きく印加さ
れ、その結果、その力が径大部３ｂ側面とピン付けパッ
ド２ｂとの間に存在する半田９の表面に大きく集中して
作用し、例えば30Ｎ程度の力でリードピン３を引っ張っ
た場合であっても径大部３ｂ側面とピン付けパッド２ｂ
との間に存在する半田９の表面から半田９が破断してし
まいやすくなり、他方Ｂ／Ｃが4.4を超えると、リード
ピン３を垂直あるいは斜めに引っ張ったときに、リード
ピン３を引っ張る力が径大部３ｂの中央部に大きく印加
され、その結果、その力が径大部３ｂ頂面を介して径大
部３ｂ頂面とピン付けパッド２ｂとの間に存在する半田
９内部に大きく集中して作用し、例えば30Ｎ程度の力で
リードピン３を引っ張った場合であっても径大部３ｂ頂
面とピン付けパッド２ｂとの間に存在する半田９の内部
から半田９が破断してしまいやすくなる。したがって、
径大部３ｂの直径Ｂと径大部３ｂの厚みＣとの比率Ｂ／
Ｃは3.4≦Ｂ／Ｃ≦4.4の範囲に特定される。

【００２２】さらに、径大部３ｂの直径Ｂとピン付けパ
ッド２ｂの露出する外周縁から径大部３ｂまでの距離Ｄ
との比率Ｄ／Ｂが0.01未満であると、ピン付けパッド２
ｂと半田９との接合面積が狭いものとなり、ピン付けパ
ッド２ｂと半田９とを強固に接合することが困難となる
とともに、リードピン３に引っ張りの力が印加されたと
きに、この力によって発生する応力がピン付けパッド２
ｂの外周縁と絶縁基板１との接合部に大きく作用してピ
ン付けパッド２ｂが絶縁基板１から剥離してしまいやす
くなり、他方、Ｄ／Ｂが0.5を超えると、ピン付けパッ
ド２ｂ上に多量の半田が流れるため、径大部３ｂとピン
付けパッド２ｂとの間に適度な大きさの半田９の溜まり
を形成するために多量の半田９が必要となり、そのよう
な多量の半田９を使ってリードピン３とピン付けパッド
２ｂとを半田付けすると、半田９の一部が径大部３ｂを
越えてリードピン３の下端部まで流れてしまい、リード
ピン３をソケットや半田を介して外部電気回路基板の配
線導体に電気的に接続する際にその接続が困難となる。
したがって、径大部３ｂの直径Ｂとピン付けパッド２ｂ
の外周縁から径大部３ｂまでの距離Ｄとの比率Ｄ／Ｂは
0.01≦Ｄ／Ｂ≦0.5の範囲が好ましい。

【００２３】なお、リードピン３をピン付けパッド２ｂ
に半田９を介して接合するには、ピン付けパッド２ｂに
半田９用の半田ペーストを例えばメタルマスクを用いた
スクリーン印刷法により所定量印刷塗布するとともにそ
の上にリードピン３の径大部３ｂ頂面を突き当てて当接
させ、これらを加熱して半田９を溶融させた後、常温に
冷却する方法が採用される。

【００２４】

【実施例】試験用基板としてガラス織物にエポキシ樹脂
を含浸させて成る厚みが0.8ｍｍの芯体上にエポキシ樹
脂から成る厚みが40μｍの絶縁層を２層積層するととも
に、最上層の絶縁層上に厚みが15μｍの銅めっき層から
成る直径が1.6ｍｍのピン付けパッドを形成し、その上
にエポキシ樹脂から成る厚みが30μｍのソルダーレジス
ト層をピン付けパッド上に直径が1.4ｍｍの開口を有す
るように被着させ、さらにソルダーレジスト層の開口か
ら露出したピン付けパッドの表面に厚みが５μｍのニッ
ケルめっき層および厚みが0.03μｍの金めっき層を順次
被着させたものを用意した。

【００２５】また、試験用のリードピンとして、銅97.5
7重量％／鉄2.3重量％／亜鉛0.1重量％／リン0.03重量
％を含有する銅合金から成り、軸部の直径が0.46ｍｍ・
軸部の長さが３ｍｍであって、径大部の直径を1.1ｍｍ
・径大部の厚みをそれぞれ0.25ｍｍ、0.32ｍｍとしたも
の、および径大部の直径を1.15ｍｍ・径大部の厚みを0.
3ｍｍとしたもの、ならびに軸部の直径が0.45ｍｍ・軸
部の長さが３ｍｍであって、径大部の直径を0.8ｍｍ・
径大部の厚みを0.2ｍｍとしたものの表面に厚みが2.5μ
ｍのニッケルめっき層および厚みが0.03μｍの金めっき
層を順次被着させたものを10本ずつ用意し、これらの試
験用リードピンの径大部と試験用基板のピン付けパッド
とを鉛82重量％／錫10重量％／アンチモン８重量％から
成る弾性率が21ＧＰａで体積が0.11ｍｍ³の半田を介し
て半田付けすることによって本発明による評価用試料を
得た。

【００２６】比較例として、同じく銅97.57重量％／鉄
2.3重量％／亜鉛0.1重量％／リン0.03重量％を含有する
銅合金から成り、軸部の直径が0.46ｍｍ・軸部の長さが
３ｍｍであって、径大部の直径を1.2ｍｍ・径大部の厚
みを0.32ｍｍとしたもの、径大部の直径を1.1ｍｍ・径
大部の厚みをそれぞれ0.24ｍｍ、0.35ｍｍとしたもの、
径大部の直径を0.8ｍｍ・径大部の厚みを0.2ｍｍとした
ものの表面に厚みが2.5μｍのニッケルめっき層および
厚みが0.03μｍの金めっき層を順次被着させた試験用の
リードピンを10本ずつ用意し、これらの試験用リードピ
ンの径大部と試験用基板のピン付けパッドとを鉛82重量
％／錫10重量％／アンチモン８重量％から成る弾性率が
21ＧＰａで体積が0.11ｍｍ³の半田を介して半田付けす
ることによって比較用の評価用試料を得た。

【００２７】かくして得られた各評価用試料を引っ張り
試験機のステージに20゜の角度をつけて固定し、リード
ピンの軸部を引っ張り治具にチャッキングした後、毎分
15ｍｍの速さで引っ張ることにより破断時の荷重を測定
し評価した。その結果を表１に示す。なお、表１におい
て試料番号１・４・６・８は本発明の範囲外の比較例で
ある。

【００２８】

【表１】

【００２９】表１に示すように、本発明による評価用試
料（試料番号２・３・５・７）では全てのリードピンに
おいて１ピンあたり50〜63Ｎの接合強度が得られた。ま
た、破断はいずれもリードピンの軸部のチャッキング位
置から発生し、半田から破断されることはなかった。こ
れに対し、比較用の評価試料（試料番号１・４・６・
８）では、いずれの試料番号においても50Ｎ未満で半田
から破断されるものがあり、十分な強度が得られなかっ
た。

【００３０】かくして、本発明のピン付き配線基板およ
びこれを用いた電子装置によれば、リードピン３を垂直
あるいは斜めに50Ｎ程度の力で引っ張ったとしてもリー
ドピン３が絶縁基板１から取れることがなく、搭載する
電子部品を正常に作動させることが可能なピン付き配線
基板および電子装置を提供することができる。

【００３１】なお、本発明は、上述の実施の形態の一例
に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない
範囲であれば種々の変更が可能であることはいうまでも
ない。

【００３２】

【発明の効果】本発明のピン付き配線基板およびこれを
用いた電子装置によれば、リードピンの軸部の直径を
Ａ、径大部の直径をＢ、径大部の厚みをＣとしたとき
に、1.8≦Ｂ／Ａ≦2.5であり、かつ3.4≦Ｂ／Ｃ4.4であ
ることから、リードピンにこれを引っ張る力が印加され
たとしても、その力による応力がリードピンの径大部を
介してリードピンとピン付けパッドとを接合する半田の
表面または内部の一部に大きく集中して作用することを
有効に防止することができ、その結果、リードピンが絶
縁基板に強固に接合され、搭載する電子部品を外部電気
回路に正常に接続することが可能なピン付き配線基板を
提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のピン付き配線基板および電子装置の実
施形態例の断面図である。

【図２】本発明のピン付き配線基板および電子装置の実
施形態例の要部拡大平面図である。

【図３】本発明のピン付き配線基板および電子装置の実
施形態例の要部拡大断面図である。

【符号の説明】

１・・・・・絶縁基体 ２・・・・・配線導体 ２ｂ・・・・ピン付けパッド ３・・・・・リードピン ３ａ・・・・軸部 ３ｂ・・・・径大部 ４・・・・・電子部品としての半導体素子 ９・・・・・半田 Ａ・・・・・軸部３ａの直径 Ｂ・・・・・径大部３ｂの直径 Ｃ・・・・・径大部３ｂの厚み

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 配線導体を有する有機材料系の絶縁基板
   の下面に前記配線導体と電気的に接続されたピン付けパ
   ッドを設けるとともに該ピン付けパッドに、略円柱状の
   軸部の上端に略円板状の径大部を形成した銅合金から成
   るリードピンを前記径大部と前記ピン付けパッドとの間
   に半田を介在させて立設して成るピン付き配線基板であ
   って、前記軸部の直径をＡ、前記径大部の直径をＢ、前
   記径大部の厚みをＣとしたときに、１．８≦Ｂ／Ａ≦
   ２．５であり、かつ３．４≦Ｂ／Ｃ≦４．４であること
   を特徴とするピン付き配線基板。
2. 【請求項２】 配線導体を有する有機材料系の絶縁基板
   の下面に前記配線導体と電気的に接続されたピン付けパ
   ッドを設けるとともに該ピン付けパッドに、略円柱状の
   軸部の上端に略円板状の径大部を形成した銅合金から成
   るリードピンを前記径大部と前記ピン付けパッドとの間
   に半田を介在させて立設して成るピン付き配線基板に電
   子部品を搭載するとともに該電子部品の電極と前記配線
   導体とを電気的に接続して成る電子装置であって、前記
   軸部の直径をＡ、前記径大部の直径をＢ、前記径大部の
   厚みをＣとしたときに、１．８≦Ｂ／Ａ≦２．５であ
   り、かつ３．４≦Ｂ／Ｃ≦４．４であることを特徴とす
   る電子装置。