JP2003068797A - ピン付き配線基板およびこれを用いた電子装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リードピンが容易に取れることがなく、搭載
する電子部品を外部電気回路に正常に接続することがで
きるピン付き配線基板および電子装置を提供すること。 【解決手段】 配線導体２を有する有機材料系の絶縁基
板１の下面に配線導体２と電気的に接続された導体層か
ら成るピン付けパッド２ｂを設けるとともにこのピン付
けパッド２ｂに略円柱状のリードピン３を半田９を介し
て立設して成るピン付き配線基板であって、ピン付けパ
ッド２ｂを形成する導体層は、その側面がその底面に対
して45〜60度の角度θで傾斜している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子等の電
子部品を搭載するために用いられるピン付き配線基板お
よびこのピン付き配線基板上に半導体素子等の電子部品
を搭載して成る電子装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近時、半導体素子等の電子部品を搭載す
るために用いられるピン付き配線基板として、例えばガ
ラス−エポキシ板等から成る絶縁板やエポキシ樹脂等か
ら成る絶縁層を複数層積層して成る絶縁基板の上面から
下面にかけて銅箔等の導体層から成る複数の配線導体を
設けるとともにこれらの配線導体の絶縁基板下面に導出
した部位に導体層から成るピン付けパッドを形成し、こ
れらのピン付けパッドに、円柱状の軸部の上端に厚みが
この軸部の直径の半分程度で直径が厚みの３倍程度の円
板状の径大部を設けて成る略円柱状のリードピンをその
径大部を突き当てて半田付けすることにより立設して成
る有機材料系のピン付き配線基板が採用されるようにな
ってきている。このような有機材料系のピン付き配線基
板は、セラミック材料系のピン付き配線基板と比較して
軽量であり、かつ配線導体の電気抵抗が小さいという有
利な面を有している。そして、このような有機材料系の
ピン付き配線基板においては絶縁基板の上面に電子部品
を搭載するとともに電子部品の電極と配線導体とを半田
バンプやボンディングワイヤ等を介して電気的に接続し
た後、電子部品を金属やセラミックから成る蓋体やポッ
ティング樹脂等から成る封止部材により封止することに
よって製品としての電子装置となり、この電子装置にお
いては、絶縁基板下面のリードピンを外部電気回路基板
の配線導体にソケットや半田等を介して接続することに
より外部電気回路基板上に実装されるとともに搭載する
電子部品が外部電気回路に電気的に接続されることとな
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の有機材料系のピン付き配線基板およびこれを用いた
電子装置によると、リードピンを例えば30Ｎ程度の力で
垂直あるいは斜め方向に引っ張ると、その力が前記ピン
付パッドを形成する導体層の外周縁と絶縁基板との接合
部に大きく集中して作用してピン付パッドに剥離が発生
し、そのためリードピンがピン付けパッドとともに絶縁
基板から取れてしまい、そのようにリードピンが絶縁基
板から取れてしまうと搭載する電子部品を外部電気回路
に正常に接続することができなくなってしまうという問
題点を有していた。

【０００４】本発明はかかる従来の問題点に鑑み完成さ
れたものであり、その目的は、50Ｎ程度の力でリードピ
ンを引っ張ったとしてもリードピンが取れることがな
く、搭載する電子部品を外部電気回路に正常に接続する
ことができる信頼性の高いピン付き配線基板および電子
装置を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明のピン付き配線基
板は、配線導体を有する有機材料系の絶縁基板の下面に
配線導体と電気的に接続された導体層から成るピン付け
パッドを設けるとともにこのピン付けパッドに略円柱状
のリードピンを半田を介して立設して成るピン付き配線
基板であって、ピン付けパッドを形成する導体層は、そ
の側面がその底面に対して45〜60度の角度で傾斜してい
ることを特徴とするものである。

【０００６】また、本発明の電子装置は、配線導体を有
する有機材料系の絶縁基板の下面に配線導体と電気的に
接続された導体層から成るピン付けパッドを設けるとと
もにこのピン付けパッドに略円柱状のリードピンを半田
を介して立設して成るピン付き配線基板に電子部品を搭
載するとともにこの電子部品の電極と配線導体とを電気
的に接続して成る電子装置であって、ピン付けパッドを
形成する導体層は、その側面がその底面に対して45〜60
度の角度で傾斜していることを特徴とするものである。

【０００７】本発明のピン付き配線基板およびこれを用
いた電子装置によれば、ピン付けパッドを形成する導体
層の側面をその底面に対して45〜60度の角度で傾斜させ
たことから、リードピンを引っ張る力がピン付けパッド
を形成する導体層の外周縁に印加されたとしても、その
力による応力はピン付けパッドの傾斜した側面により良
好に分散され、その結果、ピン付けパッドに剥離が発生
することにを有効に防止してリードピンを絶縁基板に強
固に接合することができる。

【０００８】

【発明の実施の形態】つぎに、本発明を添付の図面に基
づき詳細に説明する。図１は、本発明を半導体素子を搭
載するためのピン付き配線基板およびこれに半導体素子
を搭載した電子装置に適用した場合の実施の形態の一例
を示す断面図であり、１は絶縁基板、２は配線導体、３
はリードピンである。この絶縁基板１と配線導体２とリ
ードピン３とで本発明のピン付き配線基板が構成され、
これに電子部品としての半導体素子４を搭載することに
より本発明の電子装置が形成される。

【０００９】絶縁基板１は、例えばガラス繊維を縦横に
織り込んだガラス織物にエポキシ樹脂やビスマレイミド
トリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて成る板状
の芯体１ａの上下面にエポキシ樹脂やビスマレイミドト
リアジン樹脂等の熱硬化性樹脂から成る絶縁層１ｂをそ
れぞれ複数層ずつ積層して成る有機材料系の多層板であ
り、その上面から下面にかけては銅箔や銅めっき膜等の
導体層から成る複数の配線導体２が形成されている。

【００１０】絶縁基板１を構成する芯体１ａは、厚みが
0.3〜1.5ｍｍ程度であり、その上面から下面にかけて直
径が0.1〜1.0ｍｍ程度の複数の貫通孔５を有している。
そして、その上下面および各貫通孔５の内壁には配線導
体２の一部が被着されており、上下面の配線導体２が貫
通孔５を介して電気的に接続されている。

【００１１】このような芯体１ａは、ガラス織物に未硬
化の熱硬化性樹脂を含浸させたシートを熱硬化させた
後、これに上面から下面にかけてドリル加工を施すこと
により製作される。なお、芯体１ａ上下面の配線導体２
は、芯体１ａ用のシートの上下全面に厚みが３〜50μｍ
程度の銅箔を貼着しておくとともにこの銅箔をシートの
硬化後にエッチング加工することにより所定のパターン
に形成される。また、貫通孔５内壁の配線導体２は、芯
体１ａに貫通孔５を設けた後に、この貫通孔５内壁に無
電解めっき法および電解めっき法により厚みが３〜50μ
ｍ程度の銅めっき膜を析出させることにより形成され
る。

【００１２】さらに、芯体１ａは、その貫通孔５の内部
にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱
硬化性樹脂から成る樹脂柱６が充填されている。樹脂柱
６は、貫通孔５を塞ぐことにより貫通孔５の直上および
直下に絶縁層１ｂを形成可能とするためのものであり、
未硬化のペースト状の熱硬化性樹脂を貫通孔５内にスク
リーン印刷法により充填し、これを熱硬化させた後、そ
の上下面を略平坦に研磨することにより形成される。そ
して、この樹脂柱６を含む芯体１ａの上下面に絶縁層１
ｂが積層されている。

【００１３】芯体１ａの上下面に積層された絶縁層１ｂ
は、それぞれの厚みが20〜60μｍ程度であり、各層の上
面から下面にかけて直径が30〜100μｍ程度の複数の貫
通孔７を有している。これらの絶縁層１ｂは、配線導体
２を高密度に配線するための絶縁間隔を提供するための
ものである。そして、上層の配線導体２と下層の配線導
体２とを貫通孔７を介して電気的に接続することにより
高密度配線を立体的に形成可能としている。このような
絶縁層１ｂは、厚みが20〜60μｍ程度の未硬化の熱硬化
性樹脂のフィルムを芯体１ａ上下面に貼着し、これを熱
硬化させるとともにレーザー加工により貫通孔７を穿孔
し、さらにその上に同様にして次の絶縁層１ｂを順次積
み重ねることによって形成される。なお、各絶縁層１ｂ
表面および貫通孔７内に被着された配線導体２は、各絶
縁層１ｂを形成する毎に各絶縁層１ｂの表面および貫通
孔７内に５〜50μｍ程度の厚みの銅めっき膜を公知のセ
ミアディティブ法やサブトラクティブ法等のパターン形
成法により所定のパターンに被着させることによって形
成される。

【００１４】絶縁基板１の上面から下面にかけて形成さ
れた配線導体２は、半導体素子４の各電極を外部電気回
路基板に接続するための導電路として機能し、絶縁基板
１の上面に設けられた部位の一部が半導体素子４の各電
極に例えば鉛−錫共晶合金から成る半田バンプ８を介し
て接合される電子部品接続パッド２ａを、絶縁基板１の
下面に露出した部位の一部が外部接続端子としてのリー
ドピン３を接合するためのピン付けパッド２ｂを形成し
ており、ピン付けパッド２ｂにはリードピン３が例えば
鉛−錫−アンチモン合金等の弾性率が50ＧＰａ以下の半
田９を介して立設されている。このような電子部品接続
パッド２ａおよびピン付けパッド２ｂは、図２に要部拡
大平面図で示すように、配線導体２に接続された導体層
から成る略円形のパターンの外周部をソルダーレジスト
と呼ばれる最外層の絶縁層１ｂにより15〜150μｍ程度
の幅で被覆してその外周縁を画定することによりその直
径φが、電子部品接続パッド２ａであれば略70〜200μ
ｍ程度に、ピン付けパッド２ｂであれば略0.5〜2.5ｍｍ
程度になるように形成されている。なお、このようなソ
ルダーレジスト１ｂにより電子部品接続パッド２ａ同士
あるいはピン付けパッド２ｂ同士の半田８や９による電
気的な短絡が有効に防止されるとともに電子部品接続パ
ッド２ａおよびピン付けパッド２ｂの絶縁基板１に対す
る接合強度が高いものとなっている。

【００１５】また、ピン付けパッド２ｂに接合されたリ
ードピン３は搭載する半導体素子４を外部電気回路に接
続するための外部接続端子として機能する。

【００１６】そして、この配線基板においては、電子部
品接続パッド２ａに半導体素子４の各電極を半田バンプ
８を介して接合して半導体素子４を搭載するとともにこ
の半導体素子４を図示しない蓋体やポッティング樹脂に
より封止することによって電子装置となり、この電子装
置におけるリードピン３をソケットや半田を介して外部
電気回路基板の配線導体に接続することにより本発明の
電子装置が外部電気回路基板に実装されることとなる。

【００１７】なお、リードピン３は、図３に要部拡大断
面図で示すように、例えば銅97.57重量％／鉄2.3重量％
／亜鉛0.1重量％／リン0.03重量％を含有する銅合金か
ら成り、直径がＡが0.25〜0.5ｍｍ程度で長さが１〜3.5
ｍｍ程度の略円柱状の軸部３ａの上端に直径Ｂが0.45〜
1.25ｍｍで厚みＣが0.05〜0.3ｍｍ程度のネールヘッド
と呼ばれる略円板状の径大部３ｂを形成して成る。そし
て、この径大部３ｂをピン付けパッド２ｂに例えば鉛82
重量％／錫10重量％／アンチモン８重量％を含有する弾
性率が50ＧＰａ以下の半田を介して接合することにより
リードピン３がピン付けパッド２ｂに立設されている。
このように、リードピン３を銅合金で形成すると、絶縁
基体１とリードピン３の熱膨張係数がそれぞれ15ｐｐｍ
／℃程度と近似したものとなり、これらの間に熱膨張係
数の相違に起因する大きな応力が発生することを有効に
防止することができる。また、半田９の弾性率を50ＧＰ
ａとしておくと、半田９が弾性変形しやすいことから、
リードピン３に外力が印加された際にその力によってリ
ードピン３とピン付けパッド２ｂとの間に発生する応力
を半田９で良好に吸収することができる。

【００１８】なお、リードピン３の軸部３ａの直径Ａと
径大部３ｂの直径Ｂとの比率Ｂ／Ａが1.8未満である
と、リードピン３を垂直あるいは斜めに引っ張ったとき
に、リードピン３を引っ張る力が径大部３ｂの外周部に
大きく印加され、その結果、その力が径大部３ｂ側面と
ピン付けパッド２ｂとの間に存在する半田９の表面に大
きく集中して作用し、例えば30Ｎ程度の力でリードピン
３を引っ張った場合であっても径大部３ｂ側面とピン付
けパッド２ｂとの間に存在する半田９の表面から半田９
が破断してしまいやすくなり、他方、Ｂ／Ａが2.5を超
えるとリードピン３を垂直あるいは斜めに引っ張ったと
きに、リードピン３を引っ張る力が径大部３ｂの中央部
に大きく印加され、その結果、その力が径大部３ｂ頂面
を介して径大部３ｂ頂面とピン付けパッド２ｂとの間に
存在する半田９内部に大きく集中して作用し、例えば30
Ｎ程度の力でリードピン３を引っ張った場合であっても
径大部３ｂ頂面とピン付けパッド２ｂとの間に存在する
半田９の内部から半田９が破断してしまいやすくなる。
したがって、リードピン３の軸部３ａの直径Ａと径大部
３ｂの直径Ｂとの比率Ｂ／Ａは1.8≦Ｂ／Ａ≦2.5の範囲
が好ましい。

【００１９】また、径大部３ｂの直径Ｂと径大部３ｂの
厚みＣとの比率Ｂ／Ｃが3.4未満であると、リードピン
３を垂直あるいは斜めに引っ張ったときに、リードピン
３を引っ張る力が径大部３ｂの外周部に大きく印加さ
れ、その結果、その力が径大部３ｂ側面とピン付けパッ
ド２ｂとの間に存在する半田９の表面に大きく集中して
作用し、例えば30Ｎ程度の力でリードピン３を引っ張っ
た場合であっても径大部３ｂ側面とピン付けパッド２ｂ
との間に存在する半田９の表面から半田９が破断してし
まいやすくなり、他方Ｂ／Ｃが4.4を超えると、リード
ピン３を垂直あるいは斜めに引っ張ったときに、リード
ピン３を引っ張る力が径大部３ｂの中央部に大きく印加
され、その結果、その力が径大部３ｂ頂面を介して径大
部３ｂ頂面とピン付けパッド２ｂとの間に存在する半田
９内部に大きく集中して作用し、例えば30Ｎ程度の力で
リードピン３を引っ張った場合であっても径大部３ｂ頂
面とピン付けパッド２ｂとの間に存在する半田９の内部
から半田９が破断してしまいやすくなる。したがって、
径大部３ｂの直径Ｂと径大部３ｂの厚みＣとの比率Ｂ／
Ｃは3.4≦Ｂ／Ｃ≦4.4の範囲が好ましい。

【００２０】さらに、径大部３ｂの直径Ｂとピン付けパ
ッド２ｂの露出する外周縁から径大部３ｂまでの距離Ｄ
との比率Ｄ／Ｂが0.01未満であると、ピン付けパッド２
ｂと半田９との接合面積が狭いものとなり、ピン付けパ
ッド２ｂと半田９とを強固に接合することが困難となる
とともに、リードピン３に引っ張りの力が印加されたと
きに、この力によって発生する応力がピン付けパッド２
ｂの外周縁と絶縁基板１との接合部に大きく作用してピ
ン付けパッド２ｂが絶縁基板１から剥離してしまいやす
くなり、他方、Ｄ／Ｂが0.5を超えると、ピン付けパッ
ド２ｂ上に多量の半田が流れるため、径大部３ｂとピン
付けパッド２ｂとの間に適度な大きさの半田９の溜まり
を形成するために多量の半田９が必要となり、そのよう
な多量の半田９を使ってリードピン３とピン付けパッド
２ｂとを半田付けすると、半田９の一部が径大部３ｂを
越えてリードピン３の下端部まで流れてしまい、リード
ピン３をソケットや半田を介して外部電気回路基板の配
線導体に電気的に接続する際にその接続が困難となる。
したがって、径大部３ｂの直径Ｂとピン付けパッド２ｂ
の外周縁から径大部３ｂまでの距離Ｄとの比率Ｄ／Ｂは
0.01≦Ｄ／Ｂ≦0.5の範囲が好ましい。

【００２１】さらに、本発明においては、ピン付けパッ
ド２ｂを形成する導体層の側面がこの導体層の底面に対
して45〜60度の角度θで傾斜している。そして、そのこ
とが重要である。このように、ピン付けパッド２ｂを形
成する導体層の側面がこの導体層の底面に対して45〜60
度の角度θで傾斜していることから、リードピン３に引
っ張りの力が印加されたときにその引っ張りの力による
応力がピン付けパッド２ｂの外周縁に印加されたとして
も、その応力はピン付けパッド２ｂを形成する導体層の
底面に対して45〜60度の角度で傾斜した側面により良好
に分散され、その結果、例えば50Ｎ程度の力でリードピ
ン３を引っ張ったとしてもピン付けパッド２ｂがその外
周縁から剥離してリードピン３がピン付けパッド２ｂと
ともに取れてしまうようなことはなく、搭載する電子部
品４を外部電気回路に正常に接続することができる。

【００２２】なお、ピン付けパッド２ｂを形成する導体
層の側面とこの導体層の底面とのなす角度θが45度未満
の場合、ピン付けパッド２ｂを形成する導体層の側面を
そのような角度θで形成することが困難であるとともに
ピン付けパッド２ｂ用の導体層パターンの底面がその分
大きくなるので隣接するピン付けパッド２ｂ間の電気的
絶縁信頼性が低下する傾向にあり、他方、60度を超える
と、リードピン３に引っ張りの力が印加されたときにそ
の引っ張りの力による応力をピン付けパッド２ｂを形成
する導体層の側面で良好に分散することができずにピン
付けパッド２ｂが絶縁基体１から剥離してしまいやすく
なる。したがって、ピン付けパッド２ｂを形成する導体
層の側面がこの導体層の底面となす角度は45〜60度の範
囲に特定される。

【００２３】なお、ピン付けパッド２ｂを形成する導体
層の側面と底面とのなす角度θを45〜60度の範囲とする
には、ピン付けパッド２ｂを形成するための導体層のパ
ターンをサブトラクティブ法で形成し、その際に、サブ
トラクティブ法で用いるエッチング液のエッチングファ
クターや温度等をエッチングのされ具合により適宜調整
すればよい。例えば、エッチング液のエッチングファク
ターが小さい程、ピン付けパッド２ｂを形成する導体層
の側面と底面とのなす角度θを小さいものとすることが
できる。また、エッチング液の温度が低い程、ピン付け
パッド２ｂを形成する導体層の側面と底面とのなす角度
θを小さいものとすることができる。なお、この際、エ
ッチングに用いる装置としては、スプレー式のエッチン
グ装置よりも浸漬式のエッチング装置を用いることが好
ましい。

【００２４】なお、リードピン３をピン付けパッド２ｂ
に半田９を介して接合するには、ピン付けパッド２ｂに
半田９用の半田ペーストを例えばメタルマスクを用いた
スクリーン印刷法により所定量印刷塗布するとともにそ
の上にリードピン３の径大部３ｂ頂面を突き当てて当接
させ、これらを加熱して半田９を溶融させた後、常温に
冷却する方法が採用される。

【００２５】

【実施例】試験用基板としてガラス織物にエポキシ樹脂
を含浸させて成る厚みが0.8ｍｍの芯体上にエポキシ樹
脂から成る厚みが40μｍの絶縁層を２層積層するととも
に、最上層の絶縁層上に厚みが15μｍの銅めっき層から
成り、上面の直径が1.6ｍｍのピン付けパッド用の導体
層のパターンをその側面と底面とのなす角度を45度・60
度・75度としたものを形成し、その上にエポキシ樹脂か
ら成る厚みが30μｍのソルダーレジスト層をピン付けパ
ッド用の導体パターン上に直径が1.4ｍｍの開口を有す
るように被着させ、さらにソルダーレジスト層の開口か
ら露出したピン付けパッドの表面に厚みが５μｍのニッ
ケルめっき層および厚みが0.03μｍの金めっき層を順次
被着させたものを用意するとともに、ピン付けパッドの
中央部に、銅97.57重量％／鉄2.3重量％／亜鉛0.1重量
％／リン0.03重量％を含有する銅合金から成り、軸部の
直径が0.46ｍｍ・軸部の長さが３ｍｍ・径大部の直径が
1.1ｍｍ・径大部の厚みが0.25ｍｍのリードピンの表面
に厚みが2.5μｍのニッケルめっき層および厚みが0.03
μｍの金めっき層を順次被着させたものを各10本ずつ用
意し、これらのリードピンの径大部と試験用基板のピン
付けパッドとを鉛82重量％／錫10重量％／アンチモン８
重量％から成る弾性率が21ＧＰａで体積が0.11ｍｍ³の
半田を介して半田付けすることによって本発明による評
価用試料および比較のための評価用試料を得た。

【００２６】かくして得られた各評価用試料を引っ張り
試験機のステージに20゜の角度をつけて固定し、リード
ピンの軸部を引っ張り治具にチャッキングした後、毎分
15ｍｍの速さで引っ張ることにより破断時の荷重を測定
し評価した。その結果、ピン付けパッドを形成する導体
層の側面と底面とがなす角度が45度・60度の本発明によ
る評価用試料では全てのリードピンにおいて１ピンあた
り50〜63Ｎの接合強度が得られた。また、破断はいずれ
もリードピンの軸部のチャッキング位置から発生し、ピ
ン付けパッドが剥離することはなかった。これに対し、
ピン付けパッドを形成する導体層の側面と底面とがなす
角度が75度の比較用の評価試料では、50Ｎ未満でピン付
けパッドが剥離するものがあり、十分な強度が得られな
かった。

【００２７】かくして、本発明のピン付き配線基板およ
びこれを用いた電子装置によれば、リードピン３を垂直
あるいは斜めに50Ｎ程度の力で引っ張ったとしてもリー
ドピン３がピン付けパッド２ｂとともに絶縁基板１から
取れることがなく、搭載する電子部品を正常に作動させ
ることが可能なピン付き配線基板および電子装置を提供
することができる。

【００２８】なお、本発明は、上述の実施の形態の一例
に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない
範囲であれば種々の変更が可能であることはいうまでも
ない。

【００２９】

【発明の効果】本発明のピン付き配線基板およびこれを
用いた電子装置によれば、ピン付けパッドを形成する導
体層の側面をその底面に対して45〜60度の角度で傾斜さ
せたことから、リードピンを引っ張る力がピン付けパッ
ドを形成する導体層の外周縁に印加されたとしても、そ
の力による応力はピン付けパッドの傾斜した側面により
良好に分散され、その結果、ピン付けパッドに剥離が発
生することにを有効に防止してリードピンが絶縁基板に
強固に接合され、搭載する電子部品を外部電気回路に正
常に接続することが可能なピン付き配線基板およびこれ
を用いた電子装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のピン付き配線基板および電子装置の実
施形態例の断面図である。

【図２】本発明のピン付き配線基板および電子装置の実
施形態例の要部拡大平面図である。

【図３】本発明のピン付き配線基板および電子装置の実
施形態例の要部拡大断面図である。

【符号の説明】 １・・・・・絶縁基板 ２・・・・・配線導体 ２ｂ・・・・ピン付けパッド ３・・・・・リードピン ４・・・・・電子部品としての半導体素子 ９・・・・・半田

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 配線導体を有する有機材料系の絶縁基板
   の下面に前記配線導体と電気的に接続された導体層から
   成るピン付けパッドを設けるとともに該ピン付けパッド
   に略円柱状のリードピンを半田を介して立設して成るピ
   ン付き配線基板であって、前記ピン付けパッドを形成す
   る導体層は、その側面がその底面に対して４５〜６０度
   の角度で傾斜していることを特徴とするピン付き配線基
   板。
2. 【請求項２】 配線導体を有する有機材料系の絶縁基板
   の下面に前記配線導体と電気的に接続された導体層から
   成るピン付けパッドを設けるとともに該ピン付けパッド
   に略円柱状のリードピンを半田を介して立設して成るピ
   ン付き配線基板に電子部品を搭載するとともに該電子部
   品の電極と前記配線導体とを電気的に接続して成る電子
   装置であって、前記ピン付けパッドを形成する導体層
   は、その側面がその底面に対して４５〜６０度の角度で
   傾斜していることを特徴とする電子装置。