JP2007305636A - 部品実装モジュール - Google Patents

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Abstract

【課題】部品（内蔵部品を含む）が実装された配線板である部品実装モジュールにおいて、内蔵部品接続用の半田の再溶融による信頼性低下を防止すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋め込まれた第１の部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、第１の部品を電気的に接続するための第１のランドを含む内層配線パターンと、第１の部品を第１のランドに接続・固定する半田部と、第１の絶縁層上および／または第２の絶縁層上に位置する第２の部品と、第１の絶縁層上および／または第２の絶縁層上に設けられた、第２の部品を電気的に接続するための第２のランドを含む外層配線パターンと、第２の部品を第２のランドに電気的に接続する接続部材とを具備し、この接続部材による電気的接続を含めて外層配線パターンへの部品実装がすべて非半田接続である。
【選択図】図１

Description

本発明は、部品が実装された配線板である部品実装モジュールに係り、特に、配線板中に内蔵部品を含む部品実装モジュールに関する。
従来技術として下記特許文献１に開示されたものがある。同文献図１に示されるその構造によると、電気部品の配線層への電気的接続には半田（または導電性接着剤）が用いられている。その製造方法は、あらかじめ、コアとなる配線板に半田（または導電性接着剤）を用いて電気部品を電気的・機械的に接続する。またこれとは別の絶縁樹脂層に穴あけを行いこの穴に導電性組成物を充填し、先に部品実装したコア板と位置合わせ配置して積層・一体化する。
部品実装モジュールでは、この配線板上に別の部品が外部実装されるときや部品実装モジュール自体が別の配線板に実装されるとき（両者、２次実装ともいう）に、内蔵部品の接続信頼性が損なわれないことが重要である。具体的には、例えば、内蔵部品の接続材料として半田が使用される場合、その半田の再溶融による接続不良や短絡が発生しないようにする必要がある。
同文献には、このような再溶融を防ぐため融点の高い高温半田を用いることの記述がある（同文献段落００３４）。ただし半田の具体的成分は明らかではない。一般的には、高温半田として、Ｓｎ−Ｐｂ系のＰｂリッチ材が知られており、Ｐｂ−５Ｓｎ（融点３１４℃から３１０℃）、Ｐｂ−１０Ｓｎ（融点３０２℃から２７５℃）の半田があるが、半田づけ温度として３００℃以上の高温を必要とする。このような高温では、配線板の絶縁板材料として一般的なエポキシ系の樹脂では耐熱性が不足し適用が困難である。
特開２００３−１９７８４９号公報
本発明は、部品（内蔵部品を含む）が実装された配線板である部品実装モジュールにおいて、内蔵部品接続用の半田の再溶融による信頼性低下が生じない部品実装モジュールを提供することを目的とする。
上記の課題を解決するため、本発明に係る部品実装モジュールは、第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層に埋め込まれた第１の部品と、前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、前記第１の部品を電気的に接続するための第１のランドを含む内層配線パターンと、前記第１の部品を前記内層配線パターンの前記第１のランドに接続・固定する半田部と、前記第１の絶縁層上および／または前記第２の絶縁層上に位置する第２の部品と、前記第１の絶縁層上および／または前記第２の絶縁層上に設けられた、前記第２の部品を電気的に接続するための第２のランドを含む外層配線パターンと、前記第２の部品を前記外層配線パターンの前記第２のランドに電気的に接続する接続部材とを具備し、前記接続部材による電気的接続を含めて前記外層配線パターンへの部品実装がすべて非半田接続である。
すなわち、この部品実装モジュールは、内蔵部品となる第１の部品が半田により実装されているが、外層配線パターンへの部品実装はすべて非半田接続である。したがって、第１の部品を接続している半田が再溶融しない外層配線パターンへの部品実装工法が選択され得るので、内蔵部品接続用の半田が再溶融する問題がない。よって内蔵部品接続用の半田の再溶融による信頼性低下の発生を防止できる。
本発明によれば、部品（内蔵部品を含む）が実装された配線板である部品実装モジュールにおいて、内蔵部品接続用の半田の再溶融による信頼性低下を防止できる。
本発明の実施態様として、前記非半田接続が、ボンディングワイヤによる接続および／またはフリップチップ接続である、とすることができる。ボンディングワイヤによる接続およびフリップチップ接続は、非半田接続として多用されている周知の工法である。また、これらの接続では、一般に高くとも２００℃以下の適用温度で接続が可能である。２００℃以下であれば、一般的な鉛フリー半田であるＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕの融点２１７〜２２０℃より低くその再溶融が防止できる。
また、実施態様として、前記非半田接続に、導電性接着剤による接続が含まれている、とすることができる。導電性接着剤は一般に加熱して硬化させるが、その温度としてやはり２００℃以下を選択すれば内蔵部品接続用半田の再溶融が防止できる。導電性接着剤は特に外層配線パターンへの部品実装の場合に、部品の機械的固定を行うとともに部品を電気的に基準電位に固定するための機能材として適している。
また、実施態様として、前記第２の絶縁層が、少なくとも２つの絶縁層の積層であり、前記少なくとも２つの絶縁層の間に挟まれて設けられた第２の内層配線パターンと、前記第２の絶縁層の積層方向一部を貫通して前記内層配線パターンの面と前記第２の内層配線パターンの面との間に挟設され、かつ導電性組成物からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である層間接続体とをさらに具備する、とすることができる。この層間接続体は、第１の部品を埋め込んでいる第２の絶縁層の積層方向一部を貫通する層間接続体の一例であり、例えば導電性組成物のスクリーン印刷により形成された導電性バンプを由来とする層間接続体である。
また、実施態様として、前記第２の絶縁層が、少なくとも２つの絶縁層の積層であり、前記少なくとも２つの絶縁層の間に挟まれて設けられた第２の内層配線パターンと、前記第２の絶縁層の積層方向一部を貫通して前記内層配線パターンの面と前記第２の内層配線パターンの面との間に挟設され、かつ金属からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である層間接続体とをさらに具備する、としてもよい。この層間接続体は、第１の部品を埋め込んでいる第２の絶縁層の積層方向一部を貫通する層間接続体の別の例であり、例えば金属板をエッチングすることにより形成された導体バンプを由来とする層間接続体である。
また、実施態様として、前記第１の絶縁層を貫通して前記内層配線パターンの面と前記外層配線パターンの面との間に挟設され、かつ導電性組成物からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である層間接続体をさらに具備する、とすることができる。この層間接続体は、第１の部品を埋め込んでいる第２の絶縁層とは別の第１の絶縁層を貫通する層間接続体の一例であり、例えば導電性組成物のスクリーン印刷により形成された導電性バンプを由来とする層間接続体である。
また、実施態様として、前記第１の絶縁層を貫通して前記内層配線パターンの面と前記外層配線パターンの面との間に挟設され、かつ金属からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である層間接続体をさらに具備する、としてもよい。この層間接続体は、第１の部品を埋め込んでいる第２の絶縁層とは別の第１の絶縁層を貫通する層間接続体の別の例であり、例えば金属板をエッチングすることにより形成された導体バンプを由来とする層間接続体である。
また、実施態様として、前記第１の絶縁層を貫通して前記内層配線パターンの面と前記外層配線パターンの面との間に挟設され、かつ導電性組成物からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化していない形状である層間接続体をさらに具備する、としてもよい。この層間接続体は、第１の部品を埋め込んでいる第２の絶縁層とは別の第１の絶縁層を貫通する層間接続体のさらに別の例であり、例えば第１の絶縁層を貫通する穴に導電性組成物を充填して形成される層間接続体である。
また、実施態様として、前記第１の絶縁層を貫通して前記配線パターンの面と前記外層配線パターンの面との間に挟設され、かつ金属からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化していない形状である層間接続体をさらに具備する、としてもよい。この層間接続体は、第１の部品を埋め込んでいる第２の絶縁層とは別の第１の絶縁層を貫通する層間接続体のさらに別の例であり、例えば金属めっきにより形成された導体バンプを由来とする層間接続体である。
また、実施態様として、前記半田部により前記第１の部品が前記内層配線パターンに接続される該第１の部品の側とは反対の側の該第１の部品の表面が、表出している、とすることができる。部品実装モジュールの配線板部分として厚みをできるだけ抑えた構成である。
また、実施態様として、前記半田部により前記第１の部品が前記内層配線パターンに接続される該第１の部品の側とは反対の側の該第１の部品の表面が、前記第２の絶縁層により隠されている、とすることができる。内蔵部品（第１の部品）を内部に完全に閉じ込めた構成である。
以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る部品実装モジュールの構成を模式的に示す断面図である。図１に示すように、この部品実装モジュールは、絶縁層１１（第１の絶縁層）、同１２、同１３、同１４、同１５（１２、１３、１４、１５で第２の絶縁層）、保護膜１６、１７、配線層２１（外層配線パターン）、同２２（内層配線パターン）、同２３（第２の内層配線パターン）、同２４（配線パターン）、同２５（配線パターン）、同２６（外層配線パターン）（＝合計６層）、層間接続体３１、同３２、同３４、同３５、スルーホール導電体３３、チップ部品４１（第１の部品）、半田部４２、ボンディングワイヤ接続対応のチップ部品５１（第２の部品）、非導電性接着剤５２、ボンディングワイヤ５３（接続部材）、モールド樹脂（またはポッティング樹脂）５４を有する。
チップ部品４１は、ここでは例えばチップコンデンサであり、その平面的な大きさは例えば０．６ｍｍ×０．３ｍｍである。両端に端子（電極）を有し、その下側が配線層２２による内蔵部品実装用ランドに対向位置している。チップ部品４１の端子と実装用ランドとは半田部４２により電気的・機械的に接続されている。半田部４２は、例えば鉛フリー半田（Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕ：融点２１０℃〜２１７℃程度）である。
配線層２１、２６はそれぞれ外層の配線層であり、これとは別の配線層２２、２３、２４、２５はそれぞれ内層の配線層である。順に、配線層２１と配線層２２の間に絶縁層１１が、配線層２２と配線層２３の間に絶縁層１２が、配線層２３と配線層２４との間に絶縁層１３が、配線層２４と配線層２５との間に絶縁層１４が、配線層２５と配線層２６との間に絶縁層１５が、それぞれ位置しこれらの配線層２１〜２６を隔てている。各配線層２１〜２６は、例えばそれぞれ厚さ１８μｍの金属（銅）箔をパターン形成したものである。
なお、内層の配線層２２〜２５は、絶縁層１２または絶縁層１４の側に沈み込んで位置し、絶縁層１１、１３、１５の側に配線層の沈み込みはない。これは製造工程に依拠してこのようになっており、配線層２２、２５については製造工程の違いでまた別の沈み込みの位置となる場合がある（後述する）。
各絶縁層１１〜１５は、絶縁層１３を除き例えばそれぞれ厚さ１００μｍ、絶縁層１３のみ例えば厚さ３００μｍで、それぞれ例えばガラスエポキシ樹脂からなるリジッドな素材である。特に絶縁層１３は、内蔵されたチップ部品４１に相当する位置部分が開口部となっており、チップ部品４１を内蔵するための空間を提供する。絶縁層１２、１４は、内蔵されたチップ部品４１のための絶縁層１３の上記開口部および絶縁層１３のスルーホール導電体３３内部の空間を埋めるように変形進入しており内部に空隙となる空間は存在しない。
配線層２１と配線層２２とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１１を貫通する層間接続体３１により導通し得る。同様に、配線層２２と配線層２３とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１２を貫通する層間接続体３２により導通し得る。配線層２３と配線層２４とは、絶縁層１３を貫通して設けられたスルーホール導電体３３により導通し得る。配線層２４と配線層２５とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１４を貫通する層間絶縁体３４により導通し得る。配線層２５と配線層２６とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１５を貫通する層間接続体２５により導通し得る。
層間接続体３１、３２、３４、３５は、それぞれ、導電性組成物のスクリーン印刷により形成される導電性バンプを由来とするものであり、その製造工程に依拠して軸方向（図１の図示で上下の積層方向）に径が変化している。その直径は、太い側で例えば２００μｍである。
外層配線層２１、２６が設けられた絶縁層１１、１５上には、これらの配線層２１、２６の露出を防止する目的で保護膜１６、１７がそれぞれ形成されている。保護膜１６、１７は一般的にはソルダーレジスト同様の材質のものでよい。厚さはそれぞれ例えば２０μｍである。
外層配線層２６が設けられた絶縁層１５上には、ボンディングワイヤ接続対応のチップ部品５１が実装されている。チップ部品５１の外層配線層２６への電気的接続のため、外層配線層２６にはランドが形成されており、図示するように保護膜１７はこのランドを避けて形成されている。外層配線層２６のランドとチップ部品５１の端子（電極）とは、例えば金（Ａｕ）の材質のボンディングワイヤ５３で電気的接続される。また、チップ部品５１を機械的に固定するため保護膜１７とチップ５１との間は非導電性接着剤５２が適用されている。
モールド樹脂５４は、チップ部品５１、ボンディングワイヤ５３、外層配線層２６のランドを外部環境から物理的、化学的に保護するためこれらを覆うように島状に形成されている。モールド樹脂５４は一般的には例えばトランスファーモールドにより形成できるが、これに代えて、液状またはペースト状の樹脂を滴下して硬化させたポッティング樹脂であってもよい。なお、対環境性の仕様が厳しくないなど、アプリケーションによっては、モールド樹脂５４（またはポッティング樹脂）のない態様もあり得る。
チップ部品５１としては、より具体的には、ボンディングワイヤ接続対応のコンデンサや抵抗、あるいはボンディングパッドを有している半導体チップ（ベアチップ）などの電子部品を挙げることができる。また、当然ながらチップ部品５１の実装は、外層配線層２１が設けられた絶縁層１１上の側であってもよく、または両側に実装する形態とすることもできる。さらにチップ部品５１の数に制限もない。
以上説明の部品実装モジュールは、外層配線層２６（２１）が設けられた絶縁層１５（１１）上にチップ部品５１がボンディングワイヤにより接続、実装されていることにより、内蔵のチップ部品４１を固定している半田部４２は、チップ部品５１の実装時に再溶融することはない。これは、ワイヤボンディング工程の適用温度は例えば１５０℃程度であり、半田部４２の材料の融点より相当に低いためである。したがって、内蔵部品接続用の半田部４２の再溶融による信頼性低下を防止できる。なお、モールド樹脂５４（またはポッティング樹脂）や非導電性接着剤５２の硬化工程でも通常ある程度の高温を要するが（例えば熱硬化性の場合）、材料選択によりこの温度を２００℃以下とすることにさほどの困難性はない。
また、本実施形態では、部品の内蔵実装が半田により、表面への実装がボンディングワイヤによりなされることで、実装工程に関する管理を分離してより効率的な製造を実現することができる。すなわち、表面実装工程として半田実装とボンディングワイヤによる実装とが混在する場合、ボンディングのためのランドに半田やフラックスによる汚染があってはならず、半田付けに高度な条件管理が必要となったり、または清浄度の高い清浄工程が必要となる。上記実施形態ではこのような複雑、高度、煩雑な工程を要する問題を引き起こさない。
次に、図１に示した部品実装モジュールの製造工程を図２ないし図４を参照して説明する。図２ないし図４は、それぞれ、図１に示した部品実装モジュールの製造過程の一部を模式的断面で示す工程図である。これらの図において図１中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。
図２から説明する。図２は、図１中に示した各構成のうち絶縁層１１を中心とした部分の製造工程を示している。まず、図２（ａ）に示すように、厚さ例えば１８μｍの金属箔（電解銅箔）２２Ａ上に例えばスクリーン印刷により、層間接続体３１となるペースト状の導電性組成物をほぼ円錐形のバンプ状（底面径例えば２００μｍ、高さ例えば１６０μｍ）に形成する。この導電性組成物は、ペースト状の樹脂中に銀、金、銅などの金属微細粒または炭素微細粒を分散させたものである。説明の都合で金属箔２２Ａの下面に印刷しているが上面でもよい（以下の各図も同じである）。層間接続体３１の印刷後これを乾燥して硬化させる。
次に、図２（ｂ）に示すように、金属箔２２Ａ上に厚さ例えば公称１００μｍのＦＲ−４のプリプレグ１１Ａを積層して層間接続体３１を貫通させ、その頭部が露出するようにする。露出に際してあるいはその後その先端を塑性変形でつぶしてもよい（いずれにしても層間接続体３１の形状は、積層方向に一致する軸を有しその軸方向に径が変化する形状である。）。続いて、図２（ｃ）に示すように、プリプレグ３１Ａ上に金属箔（電解銅箔）２１Ａを積層配置して加圧・加熱し全体を一体化する。このとき、金属箔２１Ａは層間接続体３１と電気的導通状態となり、プリプレグ１１Ａは完全に硬化して絶縁層１１になる。
次に、図２（ｄ）に示すように、片側の金属箔２２Ａに例えば周知のフォトリソグラフィによるパターニングを施し、これを、実装用ランドを含む配線パターン２２に加工する。そして、加工により得られた実装用ランド上に、図２（ｅ）に示すように、例えばスクリーン印刷によりクリーム半田４２Ａを印刷する。クリーム半田４２Ａは、スクリーン印刷を用いれば容易に所定パターンに印刷できる。スクリーン印刷に代えてディスペンサを使用することもできる。
次に、チップ部品４１をクリーム半田４２Ａを介して実装用ランド上に例えばマウンタで載置し、さらにその後クリーム半田４２Ａを例えばリフロー炉でリフローさせる。これにより、図２（ｆ）に示すように、半田部４２を介してチップ部品４１が配線層２２の実装用ランド上に接続された状態の配線板素材１が得られる。この配線板素材１を用いる後の工程については図４で後述する。
次に、図３を参照して説明する。図３は、図１中に示した各構成のうち絶縁層１３および同１２を中心とした部分の製造工程を示している。まず、図３（ａ）に示すように、両面に例えば厚さ１８μｍの金属箔（電解銅箔）２３Ａ、２４Ａが積層された例えば厚さ３００μｍのＦＲ−４の絶縁層１３を用意し、その所定位置にスルーホール導電体を形成するための貫通孔６２をあけ、かつ内蔵するチップ部品４１に相当する部分に開口部６１を形成する。
次に、無電解めっきおよび電解めっきを行い、図３（ｂ）に示すように、貫通孔６２の内壁にスルーホール導電体３３を形成する。このとき開口部６１の内壁にも導電体が形成される。さらに、図３（ｃ）に示すように、金属箔２３Ａ、２４Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングして配線層２３、２４を形成する。配線層２３、２４のパターニング形成により、開口部６１の内壁に形成された導電体も除去される。
次に、図３（ｄ）に示すように、配線層２３上の所定の位置に層間接続体３２となる導電性バンプ（底面径例えば２００μｍ、高さ例えば１６０μｍ）をペースト状導電性組成物のスクリーン印刷により形成する。続いて、図３（ｅ）に示すように、絶縁層１２とすべきＦＲ−４のプリプレグ１２Ａ（公称厚さ例えば１００μｍ）を配線層２３側にプレス機を用い積層する。プリプレグ１２Ａには、絶縁層１３と同様の、内蔵するチップ部品４１に相当する部分の開口部をあらかじめ設けておく。
この積層工程では、層間接続体３２の頭部をプリプレグ１２Ａに貫通させる。なお、図３（ｅ）における層間接続体３２の頭部の破線は、この段階でその頭部を塑性変形させてつぶしておく場合と塑性変形させない場合の両者あり得ることを示す。この工程により、配線層２３はプリプレグ１２Ａ側に沈み込んで位置することになる。以上により得られた配線板素材を配線板素材２とする。
なお、以上の図３に示した工程は、以下のような手順とすることも可能である。図３（ａ）の段階では、貫通孔６２のみ形成し内蔵部品用の開口部６１を形成せずに続く図３（ｂ）から図３（ｄ）までの工程を行う。次に、図３（ｅ）に相当する工程として、プリプレグ１２Ａ（開口のないもの）の積層を行う。そして、絶縁層１３およびプリプレグ１２Ａに部品内蔵用の開口部を同時に形成する、という工程である。
次に、図４を参照して説明する。図４は、上記で得られた配線板素材１、２などを積層する配置関係を示す図（図４（ａ））、およびその積層一体化後の状態を示す図（図４（ｂ））である。図４（ａ）で、図示上側の配線板素材３は、下側の配線板素材１と同様な工程を適用し、かつそのあと層間接続体３４およびプリプレグ１４Ａを図示中間の配線板素材２における層間接続体３２およびプリプレグ１２Ａと同様にして形成し得られたものである。ただし、部品（チップ部品４１）およびこれを接続するための部位（実装用ランド）のない構成であり、さらにプリプレグ１４Ａにはチップ部品４１用の開口部も設けない。そのほかは、金属箔（電解銅箔）２６Ａ、絶縁層１５、層間接続体３５、配線層２５、プリプレグ１４Ａ、層間接続体３４とも、それぞれ配線板素材１の金属箔２１Ａ、絶縁層１１、層間接続体３１、配線層２２、配線板素材２のプリプレグ１２Ａ、層間接続体３２と同じである。
図４（ａ）に示すような配置で各配線板素材１、２、３を積層配置してプレス機で加圧・加熱する。これにより、プリプレグ１２Ａ、１４Ａが完全に硬化し全体が積層・一体化する。このとき、加熱により得られるプリプレグ１２Ａ、１４Ａの流動性により、チップ部品４１の周りの空間およびスルーホール導電体３３内部の空間にはプリプレグ１２Ａ、１４Ａが変形進入し空隙は発生しない。また、配線層２２、２４は、層間接続体３２、３４にそれぞれ電気的に接続される。
この積層工程の後、上下両面の金属箔２６Ａ、２１Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングして外層配線層２６、２１を形成する。さらに、外層配線層２６、２１上および絶縁層１５、１１上にチップ部品５１実装のためのランド領域を除いて保護膜１６、１７を形成する。これにより図４（ｂ）に示すような状態（部品内蔵配線板の状態）となる。なお、チップ部品５１実装のためのランド領域にはボンディングに供するため適宜表面処理（例えばニッケルめっき処理および金めっき処理）が施されるようにしてもよい。
次に、チップ部品５１の実装工程を行う。すなわち、例えば、非導電性接着剤５２をチップ部品５１の実装位置に対応して保護膜１７上に適用し、続けて例えばマウンタでチップ部品５１を非導電性接着剤５２上に載置する。そして非導電性接着剤５２を例えば熱により硬化させ、さらにワイヤボンディング工程を行なって配線層２６のランドとチップ部品５１上のパッドとをボンディングワイヤ５３で接続する。最後にチップ部品５１、ボンディングワイヤ５３、外層配線層２６のランドを少なくとも覆うように、モールド樹脂５４を形成する。以上により、図１に示したような部品実装モジュールを得ることができる。
なお、変形例として、中間の絶縁層１３に設けられたスルーホール導電体３３については、層間接続体３１や同３２と同様なものとする構成も当然ながらあり得る。また、外側の配線層２１、２６は、最終の積層工程のあとにパターニングして得る以外に、各配線板素材１、３の段階で（例えば図２（ｄ）の段階で）形成するようにしてもよい。
また、図４（ａ）に示した積層工程において、配線板素材１、２については、プリプレグ１２Ａおよび層間接続体３２の部分を配線板素材２の側ではなく配線板素材１の側に設けておくようにしてもよい。すなわち、層間接続体３２の形成およびプリプレグ１２Ａの積層を、配線板素材１の配線層２２上（絶縁層１１上）であらかじめ行うようにする。この場合、実装されたチップ部品４１が、一見、層間接続体３２をスクリーン印刷で形成するときに干渉要因となるように見えるが、チップ部品４１として十分薄い部品の場合は実際上干渉要因とはならない。プリプレグ１２Ａの積層工程のときには、チップ部品４１の厚さを吸収できるクッション材を介在させて加圧・加熱すれば面内方向均一にプリプレグ１２Ａを積層できる。
次に、本発明の別の実施形態に係る部品実装モジュールについて図５を参照して説明する。図５は、本発明の別の実施形態に係る部品実装モジュールの構成を模式的に示す断面図であり、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。
この実施形態では、電子部品５１Ａが表面実装用の部品として用いられ、電子部品５１Ａの裏面（ボンディングパッドのない面）と配線層２６による一部パターンとが導電性接着剤５２Ａにより電気的に導通している。これは、例えば電子部品５１Ａが半導体基板を有する部品でありその基板の電位を所定電位（例えばグラウンド電位）に固定する必要がある場合に向いている。または、半導体基板を貫通して電流を流すタイプの電子部品（パワー用途のＭＯＳトランジスタに多い）の場合にも向いている。
製造工程としては、配線層２６のうちランドとなる領域に加えて導電性接着剤５２Ａを適用する領域に保護膜１７が形成されないようにしておく。その後は非導電性接着剤５１の代わりに導電性接着剤５２Ａを用いて上記実施形態と同様な工程を適用すればよい。導電性接着剤５２Ａの硬化工程には通常ある程度の高温を要するが（例えば熱硬化性の場合）、材料選択によりこの温度を２００℃以下とすることにさほどの困難性はない。したがって、導電性接着剤５２Ａの硬化工程においても、内蔵部品接続用の半田部４２の再溶融による信頼性低下はない。
次に、本発明のさらに別の実施形態に係る部品実装モジュールについて図６を参照して説明する。図６は、本発明のさらに別の実施形態に係る部品実装モジュールの構成を模式的に示す断面図であり、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。
この実施形態は、配線層２６へのチップ部品５１の実装がフリップチップ接続によりなされている。すなわち、チップ部品５１がボンディングワイヤ接続対応のものなので、そのパッドと配線層２６のランドとの電気的接続にフリップチップ接続用バンプ５５（接続部材）を用いたフリップチップ接続が利用されている。バンプ５５は、ボンディングワイヤ５３と同様な例えば金（Ａｕ）を材質とするバンプである。なお、バンプ５５が接続される配線層２６のランド上は、適宜表面処理（例えばニッケルめっき処理および金めっき処理）が施されるようにしておくと強固な固相接続を達成する上で好ましい。
チップ部品５１と絶縁層１５の側との間には、フリップチップ接続部位を物理的、化学的に保護しかつチップ部品５１を強固に機械的固定するためアンダーフィル樹脂５２Ｂが充填されている。このような充填は、製造方法として、配線層２６のランド上にチップ部品５１をマウントする前にあらかじめそのランド上に液状またはペースト上の樹脂を適用しておくことによって達成できる。または、チップ部品５１のマウント後に、形成された間隙に毛管現象を利用して液状の樹脂を浸入させるようにしてもよい。
チップ部品５１の全体は、さらにモールド樹脂５４（またはポッティング樹脂）により覆われている。なお、対環境性の仕様が厳しくないなど、アプリケーションによっては、モールド樹脂５４（またはポッティング樹脂）のない態様、さらにはアンダーフィル樹脂５２Ｂをも省略した態様があり得る。
図６に示すようなフリップチップ接続によるチップ部品５１の実装では、フリップチップ接続工程自体、アンダーフィル樹脂５２Ｂの硬化工程、およびモールド樹脂５４の硬化工程において熱が加えられるが、いずれも内蔵部品接続用の半田部４２を再溶融させるような温度には至らない温度とすることができる。すなわち、例えば高くとも２００℃とすることが可能であり、したがって、内蔵部品接続用の半田部４２の再溶融による信頼性低下を防止できる。上記のフリップチップ接続には、熱圧着工法や超音波工法などが利用できる。
また、図６においてフリップチップ接続によるチップ部品５１の実装は、先の実施形態のようなワイヤボンディングによる部品実装と混在させるようにしてもよい。また、チップ部品５１として、その内部にワイヤボンディングによる電気的接続部位があるようなものを利用することは当然ながらできるが、内部に半田による電気的接続部位があるものを利用することもできる。「半田による電気的接続部位があるもの」には、図４（ｂ）に示すような部品内蔵配線基板が含まれる。すなわちこれは部品内蔵配線板自体が実装部品となる場合である。このような場合でも、実装部品側の半田の再溶融がないことが利点となる。部品内蔵配線板自体を実装部品としてワイヤボンディングによる接続を行う態様でも同様である。
なお、より汎用的にはフリップチップ接続やワイヤボンディングによる接続を組み合わせることで、チップスタック実装も容易に実現する。
次に、本発明のさらに別の実施形態に係る部品実装モジュールについて図７を参照して説明する。図７は、本発明のさらに別の実施形態に係る部品実装モジュールの構成を模式的に示す断面図であり、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。
この実施形態は、導電性組成物の印刷による層間接続体３２、３４に代わり、金属板エッチングにより形成された層間接続体７２、７４を有している。これらの層間接続体７２、７４の配線層２２側または配線層２５側には、図示するように、エッチングストッパ層が残存している。また、絶縁層１１（１５）の絶縁層１２（１４）との境界は、図１に示した実施形態と比較して配線層２２（２５）の厚さ分だけ深い方に移動している。他の部分は図１に示した実施形態と同じである。以下、このような構成になっている理由を含めて製造工程を説明する。
図８は、図７に示した部品実装モジュールの製造過程の一部を模式的断面で示す工程図であり、図７における絶縁層１１、配線層２１、２２（実装用ランドを含む）、層間接続体３１、７２の部分の製造工程を示したものである。図７における絶縁層１５、配線層２５、２６、層間接続体３５、７４の部分の製造工程もほぼ同様である。なお、図７中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。
まず、例えば厚さ１８μｍの金属箔（電解銅箔）２２Ａにごく薄い厚さ例えば２μｍの例えばニッケル合金からなる層（エッチングストッパ層ＥＳ）が積層された積層膜を用意し、このエッチングストッパ層ＥＳ側に厚さ例えば１２０μｍの金属板（銅板）７２Ａを積層一体化して、図８（ａ）に示すように３層構造のクラッド材を得る。
次に、図８（ｂ）に示すように、金属箔２２Ａを周知のフォトリソグラフィを利用し銅のみエッチング可能なエッチング液で所定にパターニングする。これにより配線層２２を形成する。さらに、図８（ｃ）に示すように、配線層２２上の所定の位置に層間接続体３１をペースト状の導電性組成物のスクリーン印刷により形成する。続いて、図８（ｄ）に示すように、絶縁層１１とすべきプリプレグ１１Ａを配線層２２側にプレス機を用い積層する。このとき層間接続体３１の頭部をプリプレグ１１Ａに貫通させる。この積層工程により、配線層２２はプリプレグ１１Ａ側に沈み込んで位置することになる。なお、図８（ｄ）における層間接続体３１の頭部の破線は、この段階で層間接続体３１の頭部を塑性変形させてつぶしておく場合と塑性変形させない場合の両者あり得ることを示す。
次に、積層されたプリプレグ１１Ａ上に、配線層２１とすべき厚さ例えば１８μｍの金属箔（電解銅箔）２１Ａを配置してプレス機で積層方向に加圧・加熱する。これにより、図８（ｅ）に示すように、プリプレグ１１Ａが完全に硬化して絶縁層１１となり積層・一体化がされる。このとき金属箔２１Ａは層間接続体３１に電気的に接続される。
次に、金属板７２Ａ上に所定位置のエッチングレジストを形成する。このエッチングレジストは、エッチングによる層間接続体７２を形成すべきところに残存させる。そして銅のみをエッチング可能なエッチング液を用いてエッチング加工し、図８（ｆ）に示すように、金属板のエッチング加工による層間接続体７２を形成する。その形状は、エッチングレジストの形状や大きさ、エッチング加工時間によって変わり、一般には積層方向に一致する軸を有しこの軸の方向に径が変化する形状になる。
そして、形成された層間接続体７２をマスクにエッチングストッパ層ＥＳをエッチング除去することにより、図８（ｇ）に示すような形態の配線板素材を得ることできる。以下の工程としては、図２（ｅ）以下に示したチップ部品４１の実装、および図３（ｅ）に示したプリプレグ１２Ａの積層（ただし、プリプレグ１２Ａは図８（ｇ）における配線層２２の側に積層する）を行う。得られた配線板素材は、図４（ａ）に示した積層工程における下側の配線板素材１に代えて用いることができる。中間の配線板素材２に相当するものには、層間接続体３２の形成およびプリプレグ１２Ａの積層のないものを使用する。以上の積層工程の後、チップ部品５１の実装工程を行うことにより図７に示した部品実装モジュールを得ることができる。
次に、本発明のさらに別の実施形態について図９を参照して説明する。図９は、本発明のさらに別の実施形態に係る部品実装モジュールの構成（ただしチップ部品５１の実装前）を模式的に示す断面図である。すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。この実施形態は、図１に示した部品実装モジュールの層間接続体３１、３５に代えて、金属からなり、積層方向に一致する軸を有しその軸方向に径が変化する形状の層間接続体８１、８５を用いたものである。他の部分は図１に示した実施形態と同じである。
以下、図９に示した実施形態の製造工程について図１０を参照して説明する。図１０は、図９に示した部品実装モジュール（ただしチップ部品５１の実装前）の一部製造過程を模式的断面で示す工程図であり、配線層２２（より厳密には配線層２２に加工される金属箔２２Ａ）と層間接続体８１とからなる部分の製造工程を示すものである。
まず、例えば厚さ１８μｍの金属箔（電解銅箔）２２Ａにごく薄い厚さ例えば２μｍの例えばニッケル合金からなる層（エッチングストッパ層ＥＳ）が積層された積層膜を用意し、このエッチングストッパ層ＥＳ側に金属板（銅板）８１Ａを積層一体化して、図１０（ａ）に示すような３層構造のクラッド材を得る。そして、金属板８１Ａ上の所定位置にエッチングマスク８９を形成する。
次に、エッチングマスク８９が形成された３層クラッド材の金属板８１Ａを、銅のみエッチング可能なエッチング液でエッチングする。これにより図１０（ｂ）に示すように、層間接続体８１を得ることができる。そして形成された層間接続体８１をマスクにエッチングストッパ層ＥＳをエッチング除去する。これにより図１０（ｃ）に示す素材が得られる。以下の工程は、この図１０（ｃ）に示した素材を図２（ａ）に示す素材に代えて、図２（ｂ）以下の工程を行えばよい。以上の説明は、配線層２５と層間接続体８５とからなる部分について同様である。
次に、本発明のさらに別の実施形態について図１１を参照して説明する。図１１は、本発明のさらに別の実施形態に係る部品実装モジュールの構成（ただしチップ部品５１の実装前）を模式的に示す断面図である。図１１において、すでに説明した構成部分と同一または同一相当の部分には同一符号を付し、その説明は省略する。この実施形態は、図１に示した部品実装モジュールの層間接続体３１、３５に代えて、導電性組成物からなり、積層方向に一致する軸を有しその軸方向に径が変化しない形状の層間接続体９１、９５を用いたものである。他の部分は図１に示した実施形態と同じである。
以下、図１１に示した部品実装モジュールの製造工程について図１２を参照して説明する。図１２は、図１１に示した部品実装モジュール（ただしチップ部品５１の実装前）の一部製造過程を模式的断面で示す工程図であり、絶縁層１１とその両面の配線層２１、２２、および絶縁層１１を貫通する層間接続体９１の部分の製造工程を示すものである。
まず、図１２（ａ）に示すように、例えば厚さ公称１００μｍのプリプレグ１１Ａの所定位置に穴あけを行い、その穴内部を導電性組成物で充填し層間接続体９１とする。次に、図１２（ｂ）に示すように、プリプレグ１１Ａの両面に厚さ例えば１８μｍの金属箔（電解銅箔）２１Ａ、２２Ａを積層し加圧・加熱して一体化する。この積層・一体化で各金属箔２１Ａ、２２Ａは層間接続体９１との電気的導通状態を確立し、プリプレグ１１Ａは完全に硬化して絶縁層１１となる。
次に、図１２（ｃ）に示すように、片側の金属箔２２Ａに例えば周知のフォトリソグラフィによるパターニングを施し、これを配線層２２（実装用ランドを含む）に加工する。そして、この図１２（ｃ）に示す素材を図２（ｄ）に示す素材の代わりに用い、その後の工程は図２（ｅ）以下における説明と同様である。以上の説明は、絶縁層１５とその両面の配線層２５、２６、および絶縁層１５を貫通する層間接続体９５の部分について同様である。
次に、本発明のさらに別の実施形態について図１３を参照して説明する。図１３は、本発明のさらに別の実施形態に係る部品実装モジュール（ただしチップ部品５１の実装前）の構成を模式的に示す断面図である。図１３において、すでに説明した構成部分と同一または同一相当の部分には同一符号を付し、その説明は省略する。この実施形態は、図１に示した部品実装モジュールの層間接続体３１、３５に代えて、金属からなり、積層方向に一致する軸を有しその軸方向に径が変化しない形状の層間接続体１０１、１０５を用いたものである。他の部分は図１に示した実施形態と同じである。
以下、図１３に示した部品実装モジュールの製造工程について図１４を参照して説明する。図１４は、図１３に示した部品実装モジュール（ただしチップ部品５１の実装前）の一部製造過程を模式的断面で示す工程図であり、上記説明のうち、配線層２２（より厳密には配線層２２に加工される金属箔２２Ａ）と層間接続体１０１とからなる部分の製造工程を示すものである。
まず、図１４（ａ）に示すように、例えば厚さ１８μｍの金属箔（電解銅箔）２２Ａ上に、所定位置にマスク除去部１０９Ａを有するめっき阻止マスク１０９を形成する。マスク除去部１０９Ａの形状は例えばほぼ円筒状である。次に、金属箔２２Ａを電気供給路としてそのめっき阻止マスク１０９側に電解めっき工程を施し、図１４（ｂ）に示すように、マスク除去部１０９Ａ内に例えば銅のめっき層を成長させる。この成長させためっき層が層間接続体１０１になる。めっき層成長後、めっき阻止マスク１０９を除去すると図１４（ｃ）に示すような素材が得られる。以下の工程は、この図１４（ｃ）に示した素材を図２（ａ）に示す素材に代えて、図２（ｂ）以下の工程を行えばよい。以上の説明は、配線層２５と層間接続体１０４とからなる部分について同様である。
以上、図９ないし図１４では、絶縁層１１およびその両面の配線層２１、２２からなる両面配線板の部分と、絶縁層１５およびその両面の配線層２５、２６からなる両面配線板の部分とについての諸例を、その層間接続体の構成という観点から示した。これらの説明以外の層間接続体を有する両面配線板を用いてもよいことは無論である。例えば、層間接続体として、周知の、穴あけおよびめっき工程によるスルーホール内壁導電体としてもよい。さらにその他様々な構成の層間接続体を有する両面配線板を用いることができる。
次に、本発明のさらに別の実施形態について図１５を参照して説明する。図１５は、本発明のさらに別の実施形態に係る部品実装モジュールの構成を模式的に示す断面図である。図１５において、すでに説明した構成部分と同一または同一相当の部分には同一符号を付し、その説明は省略する。この実施形態は、図１に示した部品実装モジュールにおいて絶縁層１４から上の部分（層間接続体３４、配線層２５、絶縁層１５、層間接続体３５、配線層２６）がない構成のものであり、これによりチップ部品４１の実装側と反対側が表出している。部品実装モジュールとして厚みをできるだけ抑えた構成である。なお、部品５１の実装は、絶縁層１１の側の面上としている。もちろん、部品５１の実装を絶縁層１３の側の面上とすることもできる。
図１６は、図１５に示した部品実装モジュールの製造過程の一部を模式的断面で示す工程図である。すでに示した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。図１６は、図４（ａ）に相当する積層工程を示し、図示するように、配線板素材１、２については図１ないし図４により説明した実施形態と同じものを使用できる。
この積層工程において積層上側には離型シート１４１を用いる。これにより、上側面には、配線層２４のようなわずかな突起を吸収して離型シート１４１が密着する。そして、積層時の加熱によりプリプレグ１２Ａが流動性を得て、チップ部品４１の周りの空間およびスルーホール導電体３３内部の空間にプリプレグ１２Ａが変形進入する。積層工程の後、離型シートは除去される。チップ部品４１の高さは絶縁層１３の上側に合わせされており、これによりチップ部品４１の表面が表出することになる。
この積層工程の後、下面の金属箔２１Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングして外層配線層２１を形成する。さらに、外層配線層２１上および絶縁層１１上にチップ部品５１実装のためのランド領域を除いて保護膜１６を形成する。また、保護すべき配線層２４上および絶縁層１３上を少なくとも覆うように保護膜１７を形成する。以下、図１ないし図４に示した実施形態と同様にチップ部品５１の実装を行う。これにより図１５に示すような部品実装モジュールを得ることができる。
本発明の一実施形態に係る部品実装モジュールの構成を模式的に示す断面図。 図１に示した部品実装モジュールの製造過程の一部を模式的断面で示す工程図。 図１に示した部品実装モジュールの製造過程の別の一部を模式的断面で示す工程図。 図１に示した部品実装モジュールの製造過程のさらに別の一部を模式的断面で示す工程図。 本発明の別の実施形態に係る部品実装モジュールの構成を模式的に示す断面図。 本発明のさらに別の実施形態に係る部品実装モジュールの構成を模式的に示す断面図。 本発明のさらに別の実施形態に係る部品実装モジュールの構成を模式的に示す断面図 図７に示した部品実装モジュールの製造過程の一部を模式的断面で示す工程図。 本発明のさらに別の実施形態に係る部品実装モジュールの構成の一部を模式的に示す断面図。 図９に示した部品実装モジュール（ただしチップ部品５１の実装前）の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図。 本発明のさらに別の実施形態に係る部品実装モジュールの構成の一部を模式的に示す断面図。 図１１に示した部品実装モジュール（ただしチップ部品５１の実装前）の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図。 本発明のさらに別の実施形態に係る部品実装モジュールの構成の一部を模式的に示す断面図。 図１３に示した部品実装モジュール（ただしチップ部品５１の実装前）の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図。 本発明のさらに別の実施形態に係る部品実装モジュールの構成を模式的に示す断面図。 図１５に示した部品実装モジュールの製造過程の一部を模式的断面で示す工程図。
符号の説明
１…配線板素材、２…配線板素材、３…配線板素材、１１…絶縁層、１１Ａ…プリプレグ、１２…絶縁層、１２Ａ…プリプレグ、１３…絶縁層、１４…絶縁層、１４Ａ…プリプレグ、１５…絶縁層、１６，１７…保護膜、２１…配線層（外層配線パターン）、２１Ａ…金属箔（銅箔）、２２…配線層（内層配線パターン）、２２Ａ…金属箔（銅箔）、２３…配線層（第２の内層配線パターン）、２３Ａ…金属箔（銅箔）、２４…配線層（配線パターン）、２４Ａ…金属箔（銅箔）、２５…配線層（配線パターン）、２６…配線層（外層配線パターン）、２６Ａ…金属箔（銅箔）、３１…層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、３２…層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、３３…スルーホール導電体、３４…層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、３５…層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、４１…チップ部品（第１の部品）、４２…半田部、４２Ａ…クリーム半田、５１…ボンディングワイヤ接続対応のチップ部品（第２の部品）、５１Ａ…電子部品（第２の部品）、５２…非導電性接着剤、５２Ａ…導電性接着剤、５２Ｂ…アンダーフィル樹脂、５３…ボンディングワイヤ（接続部材）、５４…モールド樹脂（またはポッティング樹脂）、５５…フリップチップ接続用バンプ（接続部材）、６１…開口部、６２…貫通孔、７２，７４…層間接続体（金属板エッチングにより形成された金属バンプ）、７２Ａ…金属板（銅板）、８１，８５…層間接続体（金属板エッチングにより形成された金属バンプ）、８１Ａ…金属板（銅板）、８９…エッチングマスク、９１，９５…層間接続体（導電性組成物充填）、１０１，１０５…層間接続体（めっきにより形成された導体バンプ）、１０９…めっき阻止マスク、１０９Ａ…マスク除去部、１４１…離型シート、ＥＳ…エッチングストッパ。

Claims (11)

  1. 第１の絶縁層と、
    前記第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、
    前記第２の絶縁層に埋め込まれた第１の部品と、
    前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、前記第１の部品を電気的に接続するための第１のランドを含む内層配線パターンと、
    前記第１の部品を前記内層配線パターンの前記第１のランドに接続・固定する半田部と、
    前記第１の絶縁層上および／または前記第２の絶縁層上に位置する第２の部品と、
    前記第１の絶縁層上および／または前記第２の絶縁層上に設けられた、前記第２の部品を電気的に接続するための第２のランドを含む外層配線パターンと、
    前記第２の部品を前記外層配線パターンの前記第２のランドに電気的に接続する接続部材とを具備し、
    前記接続部材による電気的接続を含めて前記外層配線パターンへの部品実装がすべて非半田接続であること
    を特徴とする部品実装モジュール。
  2. 前記非半田接続が、ボンディングワイヤによる接続および／またはフリップチップ接続であることを特徴とする請求項１記載の部品実装モジュール。
  3. 前記非半田接続に、導電性接着剤による接続が含まれていることを特徴とする請求項１記載の部品実装モジュール。
  4. 前記第２の絶縁層が、少なくとも２つの絶縁層の積層であり、
    前記少なくとも２つの絶縁層の間に挟まれて設けられた第２の内層配線パターンと、
    前記第２の絶縁層の積層方向一部を貫通して前記内層配線パターンの面と前記第２の内層配線パターンの面との間に挟設され、かつ導電性組成物からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である層間接続体と
    をさらに具備することを特徴とする請求項１記載の部品実装モジュール。
  5. 前記第２の絶縁層が、少なくとも２つの絶縁層の積層であり、
    前記少なくとも２つの絶縁層の間に挟まれて設けられた第２の内層配線パターンと、
    前記第２の絶縁層の積層方向一部を貫通して前記内層配線パターンの面と前記第２の内層配線パターンの面との間に挟設され、かつ金属からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である層間接続体と
    をさらに具備することを特徴とする請求項１記載の部品実装モジュール。
  6. 前記第１の絶縁層を貫通して前記内層配線パターンの面と前記外層配線パターンの面との間に挟設され、かつ導電性組成物からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である層間接続体をさらに具備することを特徴とする請求項１記載の部品実装モジュール。
  7. 前記第１の絶縁層を貫通して前記内層配線パターンの面と前記外層配線パターンの面との間に挟設され、かつ金属からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である層間接続体をさらに具備することを特徴とする請求項１記載の部品実装モジュール。
  8. 前記第１の絶縁層を貫通して前記内層配線パターンの面と前記外層配線パターンの面との間に挟設され、かつ導電性組成物からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化していない形状である層間接続体をさらに具備することを特徴とする請求項１記載の部品実装モジュール。
  9. 前記第１の絶縁層を貫通して前記配線パターンの面と前記外層配線パターンの面との間に挟設され、かつ金属からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化していない形状である層間接続体をさらに具備することを特徴とする請求項１記載の部品実装モジュール。
  10. 前記半田部により前記第１の部品が前記内層配線パターンに接続される該第１の部品の側とは反対の側の該第１の部品の表面が、表出していることを特徴とする請求項１記載の部品実装モジュール。
  11. 前記半田部により前記第１の部品が前記内層配線パターンに接続される該第１の部品の側とは反対の側の該第１の部品の表面が、前記第２の絶縁層により隠されていることを特徴とする請求項１記載の部品実装モジュール。
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