JP5130666B2 - 部品内蔵配線板 - Google Patents
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- 第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層に対して積層状に位置する第2の絶縁層と、
端子である電極を両端に備えた、前記第2の絶縁層に埋め込まれているチップ部品と、
前記第1の絶縁層と前記第2の絶縁層とに挟まれて設けられた、前記チップ部品の実装用ランドを含む配線パターンと、
前記チップ部品の前記端子と前記配線パターンの前記実装用ランドとを接続する接続部と、を具備し、
前記チップ部品の前記端子が、材料として、融点260℃以上の金属、合金、およびこれらを含有する組成物からなる群より選択される1種以上からなり、
前記チップ部品の周りに空隙の発生がないように、前記チップ部品が、前記第2の絶縁層に埋め込まれておりかつ前記チップ部品の前記端子が、前記接続部を介して前記配線パターンの前記実装用ランドに接続されていること
を特徴とする部品内蔵配線板。 - 前記チップ部品の前記端子が、金属積層構造を有し、下層からCu(銅)、Ni(ニッケル)、Au(金)の3層、下層からCu(銅)、Ni(ニッケル)、Cu(銅)の3層、または下層からAg(銀)、Ni(ニッケル)、Cu(銅)の3層の構造であることを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板。
- 前記チップ部品の前記端子が、Ag(銀)、Ag−Pd(銀パラジウム合金)、またはAu(金)の金属単層構造であることを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板。
- 前記接続部が、融点260℃以上の半田、または導電性接着性樹脂であることを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板。
- 前記第2の絶縁層が、少なくとも2つの絶縁層の積層であり、
前記少なくとも2つの絶縁層の間に挟まれて設けられた第2の配線パターンと、
前記第2の絶縁層の積層方向一部を貫通して前記配線パターンの面と前記第2の配線パターンの面との間に挟設され、かつ導電性組成物からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である層間接続体と
をさらに具備することを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板。 - 前記第2の絶縁層が、少なくとも2つの絶縁層の積層であり、
前記少なくとも2つの絶縁層の間に挟まれて設けられた第2の配線パターンと、
前記第2の絶縁層の積層方向一部を貫通して前記配線パターンの面と前記第2の配線パターンの面との間に挟設され、かつ金属からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である層間接続体と
をさらに具備することを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板。 - 前記第1の絶縁層の前記配線パターンが位置する側とは反対側に設けられた第2の配線パターンと、
前記第1の絶縁層を貫通して前記配線パターンの面と前記第2の配線パターンの面との間に挟設され、かつ導電性組成物からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である層間接続体と
をさらに具備することを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板。 - 前記第1の絶縁層の前記配線パターンが位置する側とは反対側に設けられた第2の配線パターンと、
前記第1の絶縁層を貫通して前記配線パターンの面と前記第2の配線パターンの面との間に挟設され、かつ金属からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である層間接続体と
をさらに具備することを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板。 - 前記第1の絶縁層の前記配線パターンが位置する側とは反対側に設けられた第2の配線パターンと、
前記第1の絶縁層を貫通して前記配線パターンの面と前記第2の配線パターンの面との間に挟設され、かつ導電性組成物からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化していない形状である層間接続体と
をさらに具備することを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板。 - 前記第1の絶縁層の前記配線パターンが位置する側とは反対側に設けられた第2の配線パターンと、
前記第1の絶縁層を貫通して前記配線パターンの面と前記第2の配線パターンの面との間に挟設され、かつ金属からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化していない形状である層間接続体と
をさらに具備することを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板。 - 前記接続部により前記チップ部品が前記配線パターンに接続される該チップ部品の側とは反対の側の該チップ部品の表面が、表出していることを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板。
- 前記接続部により前記チップ部品が前記配線パターンに接続される該チップ部品の側とは反対の側の該チップ部品の表面が、前記第2の絶縁層により隠されていることを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板。
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