JP2011249457A - 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】端子を有する電気/電子部品と、この電気/電子部品の表面の少なくとも一部に密着して該電気/電子部品の少なくとも一部分を埋め込んだ板状絶縁層と、この板状絶縁層の上面上に設けられた第1の配線パターンと、板状絶縁層の上面に対向する下面上に設けられた、電気/電子部品の実装用のランドを含む第2の配線パターンと、電気/電子部品の端子と第2の配線パターンのランドとを電気的、機械的に接続するはんだ接続部材と、を具備し、このはんだ接続部材が、すずとアンチモンとを含有する、溶融温度が240℃以上でかつ266℃以下のはんだ接続部材である。
【選択図】図1
Description
Claims (9)
- 端子を有する電気/電子部品と、
前記電気/電子部品の表面の少なくとも一部に密着して該電気/電子部品の少なくとも一部分を埋め込んだ板状絶縁層と、
前記板状絶縁層の上面上に設けられた第1の配線パターンと、
前記板状絶縁層の前記上面に対向する下面上に設けられた、前記電気/電子部品の実装用のランドを含む第2の配線パターンと、
前記電気/電子部品の前記端子と前記第2の配線パターンの前記ランドとを電気的、機械的に接続するはんだ接続部材と、を具備し、
前記はんだ接続部材が、すずとアンチモンとを含有する、溶融温度が240℃以上でかつ266℃以下のはんだ接続部材であること
を特徴とする部品内蔵配線板。 - 前記はんだ接続部材が、Sn−5.0Sb、またはSn−10Sbのはんだ接続部材であることを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板。
- 前記第2の配線パターンが、前記板状絶縁層に接する面と対向する面上には多層化配線構造のない最外配線層のパターンであることを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板。
- 前記板状絶縁層との間に前記第2の配線パターンを挟むように、前記第2の配線パターン上に積層位置する第2の板状絶縁層と、
前記第2の板状絶縁層の、前記第2の配線パターンが位置する側とは反対の側の面上に設けられた第3の配線パターンと
をさらに具備することを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板。 - 前記第2の配線パターンが、前記板状絶縁層の厚み方向に落ち込まずに該板状絶縁層上に設けられていることを特徴とする請求項3または4記載の部品内蔵配線板。
- 前記第2の配線パターンが、前記板状絶縁層の厚み方向に落ち込んで該板状絶縁層上に設けられていることを特徴とする請求項3または4記載の部品内蔵配線板。
- 前記第3の配線パターンと電気導通して該第3の配線パターンから前記第2の板状絶縁層を貫通して、前記第2の配線パターンに電気導通するように延設された、層間接続体たるビアホール内めっきビアをさらに具備することを特徴とする請求項4記載の部品内蔵配線板。
- ダミー板上に、はんだ接続するための表面実装用ランドを含む配線パターンを形成する工程と、
前記ダミー板の前記ランド上にSn−10Sbのはんだ成分を含有のペースト状はんだ組成物を付着させる工程と、
前記ペースト状はんだ組成物を介した前記ランド上に、表面実装用端子を有する電気/電子部品の前記表面実装用端子が位置するように、前記ダミー板上に前記電気/電子部品をマウントする工程と、
前記ペースト状はんだ組成物をリフローさせ前記電気/電子部品を前記ランド上に固定する工程と、
前記ランド上の前記電気/電子部品の表面に密着して該電気/電子部品を埋め込むように、前記ダミー板上に板状絶縁層を積層する工程と、
前記板状絶縁層の側に前記配線パターンが残存するように、前記ダミー板、前記配線パターン、および前記板状絶縁層を有する積層物から前記ダミー板を取り去る工程と
を具備することを特徴とする部品内蔵配線板の製造方法。 - 金属箔上に、はんだ接続するための表面実装用ランドとなるべき領域を位置設定する工程と、
前記金属箔の前記領域上にSn−10Sbのはんだ成分を含有のペースト状はんだ組成物を付着させる工程と、
前記金属箔上の、前記ペースト状はんだ組成物を介した前記領域上に、表面実装用端子を有する電気/電子部品の前記表面実装用端子が位置するように、前記金属箔上に前記電気/電子部品をマウントする工程と、
前記ペースト状はんだ組成物をリフローさせ前記電気/電子部品を前記金属箔上に固定する工程と、
前記金属箔上の前記電気/電子部品の表面に密着して該電気/電子部品を埋め込むように、前記金属箔上に板状絶縁層を積層する工程と、
前記板状絶縁層上の前記金属箔を、前記ランドとなるべき前記領域が導電パターンとして少なくとも残るようにパターニングする工程と
を具備することを特徴とする部品内蔵配線板の製造方法。
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