JP2005244164A - 中継基板付き基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の中継基板付き基板61は、樹脂製基板41と中継基板31とを備える。樹脂製基板41の主面42に配置された複数の面接続パッド46上には、複数の基板側はんだバンプ37が設けられる。中継基板31は、中継基板本体38と複数の導体柱35とを有する。中継基板側はんだバンプ36は、複数の導体柱35の第1面側端のみに配置される。ソルダーレジスト53を介して、中継基板本体38の第2面33側と樹脂製基板41の主面42側とが接着されている。複数の基板側はんだバンプ37を介して、複数の導体柱35と複数の面接続パッド46とが電気的に接続されている。
【選択図】 図1
Description
22…面接続端子
31…中継基板としてのインターポーザ
32…第1面としての上面
33…第2面としての下面
35…導体柱
36…中継基板側はんだバンプ
37…基板側はんだバンプ
38…中継基板本体としてのインターポーザ本体
41…樹脂製基板としての配線基板
42…主面としての上面
46…面接続パッド
53…ソルダーレジスト
61…中継基板付き基板としてのインターポーザ付き配線基板
Claims (2)
- 主面と、複数の開口部が形成され前記主面を覆うソルダーレジストと、前記主面上に配置され前記複数の開口部から露出する複数の面接続パッドと、前記複数の面接続パッドの表面上に配置された複数の基板側はんだバンプとを有する樹脂製基板を備え、かつ、
面接続端子を有する半導体素子が実装されるべき第1面及び前記樹脂製基板上に実装される第2面を持つ中継基板本体と、前記第1面及び前記第2面間を貫通する複数の導体柱とを有し、前記複数の導体柱の第1面側端に中継基板側はんだバンプが配置される一方、前記複数の導体柱の第2面側端に中継基板側はんだバンプが配置されていない中継基板を備え、
前記ソルダーレジストを介して前記中継基板本体の第2面側と前記樹脂製基板の主面側とが接着され、前記複数の基板側はんだバンプを介して前記複数の導体柱と前記複数の面接続パッドとが電気的に接続されていることを特徴とする中継基板付き基板。 - 請求項1に記載の中継基板付き基板を製造する方法であって、
半硬化状態のソルダーレジストを有する樹脂製基板を作製する基板作製工程と、
前記中継基板の有する前記複数の導体柱と、前記複数の基板側はんだバンプとを対応させて配置する位置決め工程と、
前記位置決め工程後、加熱を行いながら前記中継基板を前記樹脂製基板側に押圧することにより、前記半硬化状態のソルダーレジストを完全硬化させ、この完全硬化したソルダーレジストを介して前記中継基板本体の第2面側と前記樹脂製基板の主面側とを接着する接着工程と
を含むことを特徴とする中継基板付き基板の製造方法。
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