JP2010258019A - 樹脂多層モジュール及び樹脂多層モジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】チップ型の電子部品の接続信頼性を確保することができる樹脂多層モジュール及び樹脂多層モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂多層モジュール１０は、（ａ）複数の樹脂層が積層された積層体１２と、（ｂ）積層体１２の表面又は内部に配置されたチップ型の電子部品２と、（ｃ）積層体１２の表面又は内部に、銅を主成分とする金属箔により形成された面内接続電極１６とを備える。電子部品２は、最外表面層が錫を主成分とする端子電極６を有する。電子部品２の端子電極６の最外表面層と面内接続電極１６とが接して拡散接合により接続されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、樹脂多層モジュール及び樹脂多層モジュールの製造方法に関し、詳しくは、樹脂多層基板に電子部品が搭載された樹脂多層モジュール及びその製造方法に関する。

近年、ＬＣＰ（液晶ポリマー）等の熱可塑性樹脂層を複数積み重ねた積層体に各種回路を形成してなる樹脂多層モジュールが開発されている。この樹脂多層モジュールは、樹脂を素体としているため、セラミックを素体としたセラミック多層モジュールに比べて、落下等の衝撃に対して強く、優れた機械的強度を有するとともに、比誘電率が小さいので、高周波特性に優れたモジュールを構成することができる。

このような樹脂多層モジュールは、セラミック多層モジュールと同様、その回路を構成する素子として、チップ型積層コンデンサやチップ型積層インダクタのようなチップ型の電子部品を備えることがある。

このような場合、積層体の表面に設けられた面内接続電極（ランド）とチップ型の電子部品の端子電極とをはんだを介して接続するのが一般的であるが、特にチップ型の電子部品を積層体に内蔵する場合について、例えば特許文献１〜３には、積層体に形成されたビア電極（層間接続電極）とチップ型の電子部品の端子電極とを固相拡散により接続する方法が開示されている。

具体的には、例えば図１０の製造工程を示す工程別断面図に示すように、片面導体パターンフィルム１２１のビアホール（貫通孔）１２４内に錫粒子と銀粒子とが混合された導電ペースト１５０を充填し、片面導体パターンフィルム１３１に電子部品１４１と略同一寸法の貫通孔１３５を形成し、こられの片面導体パターンフィルム１２１，１３１を積層して積層体１００を形成するために加圧・加熱する際に、導電ペースト１５０をチップ型の電子部品１４１の端子電極１４２の最外表面の錫めっき層に接触させ、導電ペースト１５０により形成された合金からなる導電性組成物１５１とチップ型の電子部品１４１の端子電極１４２とを、その界面に形成された固相拡散層を介して電気的に接続する（例えば、特許文献１参照）。

特開２００３−８６９４９号公報 特開２００７−３０５６７４号公報 特開２００７−３２４５５０号公報

この手法は、電子部品１４１の端子電極１４２の錫とビア電極（ビアホール１２４に充填された導電性ペースト１５０）の錫及び銀とを拡散させて合金化させる手法である。一般に、チップ型電子部品の端子電極における錫めっき層の厚みは１〜５μｍ程度であり、端子電極とビア電極とが合金化する際に、端子電極の溶融した錫がビア電極側に移動して、いわゆる「食われ」が発生し、原子の拡散速度の差異によってはんだ接合界面に発生するカーケンダルボイドのような隙間（空隙）が、端子電極とビア電極の界面にできてしまい、その結果、チップ型の電子部品の接続信頼性が得られないことがある。

本発明は、かかる実情に鑑み、チップ型の電子部品の接続信頼性を確保することができる樹脂多層モジュール及び樹脂多層モジュールの製造方法を提供しようとするものである。

本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した樹脂多層モジュールを提供する。

樹脂多層モジュールは、（ａ）複数の樹脂層が積層された積層体と、（ｂ）前記積層体の表面又は内部に配置されたチップ型の電子部品と、（ｃ）前記積層体の表面又は内部に、銅を主成分とする金属箔により形成された面内接続電極とを備える。前記電子部品は、最外表面層が錫を主成分とする端子電極を有する。前記電子部品の前記端子電極の前記最外表面層と前記面内接続電極とが接して拡散接合により接続されている。

上記構成によれば、樹脂層同士を接着するため加熱するときに、電子部品の端子電極の最外表面層に含まれる錫が溶融し、面内接続電極に含まれる銅とともにＳｎ−Ｃｕ合金となり、電子部品の端子電極と積層体の面内接続電極とが拡散接合するようにできる。このとき、電子部品の端子電極の最外表面層が接する面内接続電極は銅を主成分とする金属箔であるため、粉末状の銅等に比べて溶融しにくいので、電子部品の端子電極の最外表面層に含まれる錫は、電子部品の端子電極と面内接続電極との界面に隙間ができるほど過剰に面内接続電極側に移動してしまうことがない。したがって、電子部品の端子電極と面内接続電極との接続信頼性を確保することができる。

好ましくは、樹脂多層モジュールは、前記樹脂層を貫通し、金属粒子からなり、前記面内接続電極に接する層間接続電極を、さらに備える。前記面内接続電極、前記層間接続電極及び前記端子電極が、拡散接合により一体的に接続されている。

この場合、樹脂層同士を接着するため加熱するときに、層間接続電極の金属粒子が溶融し、層間接続電極が接している面内接続電極に含まれる銅とともに合金になり、層間接続電極と面内接続電極とが拡散接合するようにできる。これによって、面内接続電極、層間接続電極及び端子電極が、拡散接合により一体的に接続され、接続信頼性を確保することができる。

好ましくは、前記面内接続電極に、前記面内接続電極を貫通する開口部が形成されている。前記電子部品の前記端子電極の前記最外表面層は、前記面内接続電極の前記開口部の少なくとも一部を覆い、かつ前記開口部に隣接する部分の前記面内接続電極に接する。前記層間接続電極は、前記面内接続電極の前記開口部を介して前記電子部品の前記端子電極の前記最外表面層に接して拡散接合により接続されている。

上記構成によれば、電子部品の端子電極と層間接続電極とが接して拡散接合するようにできる。電子部品の端子電極と層間接続電極とは、面内接続電極に形成された開口部を介して接するため、面内接続電極の開口部の大きさや形状、面内接続電極の開口部と電子部品の端子電極との位置関係などにより、電子部品の端子電極の最外表面層に含まれる錫が層間接続電極側に移動して合金化する程度を制御できる。したがって、電子部品の端子電極は面内接続電極と層間接続電極との両方に接合され、接続信頼性や接合強度を向上させることができる。

好ましくは、前記面内接続電極は、２６０℃より高い融点を有する金属材料のみで構成されている。

樹脂多層モジュールをリフローにより実装する場合、リフロー時に樹脂多層モジュールの内部の温度は、通常、２６０℃を超えない。面内接続電極は、融点が２６０℃を超える銅単体、あるいは銅と銀、ビスマス等との合金で構成されるため、樹脂多層モジュールを基板に実装するためのリフロー時に電子部品の端子電極の最外表面層に含まれる金属材料が溶融しても、面内接続電極に含まれる金属材料は溶融しないため、食われが発生しない。すなわち、電子部品の端子電極の最外表面層に含まれる錫が面内接続電極側に過剰に移動して端子電極と面内接続電極との間の界面に隙間が発生し、接続信頼性が低下することはない。したがって、リフロー後も接続信頼性を確保することができる。

また、本発明は上記課題を解決するために、以下のように構成された樹脂多層モジュールの製造方法を提供する。

樹脂多層モジュールの製造方法は、複数の樹脂層が積層された積層体の表面又は内部にチップ型の電子部品が配置された樹脂多層モジュールを製造する方法である。樹脂多層モジュールの製造方法は、（ａ）銅を主成分とする金属箔により少なくとも１つの前記樹脂層に形成された面内接続電極に、最外表面層が錫を主成分とする端子電極を有する前記電子部品の前記端子電極の前記最外表面層を接触させた状態で、前記樹脂層を積層して積層体を形成する積層工程と、（ｂ）前記積層体を加熱して前記樹脂層同士を接着するとともに、前記電子部品の前記端子電極の前記最外表面層に含まれる錫を溶融させ、前記電子部品の前記端子電極と前記面内接続電極とを拡散接合により接続する加熱工程とを備える。

上記方法によれば、樹脂層の熱圧着と同時に、電子部品を面内接続電極に接続することができる。

本発明によれば、チップ型の電子部品の接続信頼性を確保することができる。

樹脂多層モジュールの分解断面図である。（実施例１） 樹脂多層モジュールの断面図である。（実施例１） 樹脂多層モジュールの要部拡大断面図である。（実施例１） 樹脂多層モジュールの要部平面図である。（実施例２） 樹脂多層モジュールの要部拡大断面図である。（実施例２） 樹脂多層モジュールの要部平面図である。（変形例１、２） 樹脂多層モジュールの断面図である。（変形例３） 樹脂多層モジュールの要部拡大断面図である。（変形例４） 樹脂多層モジュールの要部拡大断面図である。（変形例５） 樹脂多層モジュールの製造工程を示す断面図である。（従来例）

以下、本発明の実施の形態について、図１〜図９を参照しながら説明する。

＜実施例１＞ 実施例１の樹脂多層モジュール１０について、図１〜図３を参照しながら説明する。図１は、樹脂層同士を接合する前の樹脂多層モジュール１０の分解断面図である。図２は、樹脂層同士を接合後の樹脂多層モジュール１０の断面図である。

図１及び図２に示すように、樹脂多層モジュール１０は、樹脂層２１〜２５が積層された積層体１２の内部や表面１２ａ，１２ｂに、面内接続電極１４ａ，１４ｂ，１６や層間接続電極１８が形成されている。積層体１２の内部には、ＩＣチップやチップコンデンサ、チップコイル、チップ抵抗等のチップ型の電子部品２が内蔵され、電子部品２の端子電極６と面内接続電極１６とが接し拡散接合によって接続されている。

例えば、樹脂多層モジュール１０の上面１２ａに形成された面内接続電極１４ａ，１４ｂには、表面実装型部品を搭載する。樹脂多層モジュール１０の下面１２ｂ側の面内接続電極１４ｓ，１４ｔは、樹脂多層モジュール１０を他の回路基板等に実装する際に接続する端子として用いる。

次に、樹脂多層モジュール１０の製造方法について説明する。

（１）まず、図１に示すように、面内接続電極３１〜３５や層間接続電極５１〜５５が形成された樹脂層２１〜２５を準備する。

樹脂層２１〜２５は、例えば、銅を主成分とする金属箔を片面に有する樹脂シートを用いて作製する。すなわち、樹脂シートの金属箔上に感光性レジストを塗布し、露光、現像を行い、所定のマスクパターンを形成し、マスクパターンを介して金属箔のエッチングを行った後、マスクパターンを除去することにより、所定形状の面内接続電極３１〜３５を形成する。樹脂シート上に、インクジェットやメッキによって、所定形状の面内接続電極３１〜３５を形成してもよい。

また、樹脂シートにレーザー加工やドリル加工によりビアホール（貫通孔）４１〜４５を形成した後、印刷等により導電性ペーストを充填することにより、層間接続電極５１〜５５を形成する。導電ペーストは、電子部品２の端子電極の表面層であるＳｎと合金化する組成を有する導電性粉末、例えばＳｎ／Ａｕ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ｃｕを主成分とする粉末に、有機溶剤やエポキシ樹脂等が混合されたものを用いる。

また、電子部品２の周囲に配置される樹脂層２２については、電子部品２と略同じ寸法・形状の貫通孔２２ｘを、レーザー加工やドリル加工により形成する。

樹脂シートには、加工が簡単で、加工後の変形が少ない材料が適しており、例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリイミド、フッ素樹脂等の熱可塑性樹脂を用いる。特に、液晶ポリマー（ＬＣＰ）は、吸水性が低く、エッチング後の変形が極めて小さいため、特に好ましい。

（２）次いで、ＩＣチップやチップコンデンサ等の内蔵すべき電子部品２を、所定の樹脂層２３の所定位置に搭載する。このとき、接着材や粘性のある液体等を用いて電子部品２を固定してもよい。

（３）次いで、樹脂層２１〜２５を所定の順序で積み重ねて積層し、積層方向に押圧し、真空引きした状態で、樹脂層２１〜２５のガラス転移温度を超える温度（例えば、３００℃）まで加熱し、樹脂層２１〜２５の基材である樹脂シートを軟化させ、樹脂層２１〜２５同士を圧着する。必要に応じて、積層前に樹脂層２１〜２５の表面を活性化処理したり、接着剤を塗布したりする。この熱圧着工程において、電子部品２の周囲に配置される樹脂層２１，２２は、軟化して電子部品２を包み込むように変形する。

また、この熱圧着工程において、同時に、電子部品２の端子電極６と面内接続電極３３とが接続される。

詳しくは図３の要部拡大断面図に示すように、電子部品２の本体４の端部に形成された端子電極６は、複数層６ａ，６ｂ，６ｃからなり、例えば、チップ型積層コンデンサの場合、Ｃｕ層６ｃ、Ｎｉ層６ｂ、Ｓｎ層６ａが順に形成されている。最外表面層となるＳｎ層６ａ中の錫の融点は２３２℃と低いため、熱圧着工程中の加熱によって溶融し、面内接続電極１６に含まれる銅とともにＳｎ−Ｃｕ合金となり、電子部品２の端子電極６と面内接続電極３３とが拡散接合により接続される。

（４）次いで、加熱・圧着後、必要に応じて、積層体１２の表面１２ａ，１２ｂに露出している面内接続電極３１，３５についてエッチングやめっき等を行って、樹脂多層モジュール１０が完成する。複数個の樹脂多層モジュール１０をまとめて作製する場合には、ダイシング等によって樹脂多層モジュール１０の個片に分割する。

以上の工程により、樹脂層２１〜２５の熱圧着と同時に、電子部品２の端子電極６と面内接続電極３３とが拡散接合により接続することができる。

電子部品２の端子電極６と面内接続電極３３とが拡散接合により接続するとき、面内接続電極３３は銅を主成分とするため加熱されても溶融しない。そのため、食われが発生しない。すなわち、電子部品２の端子電極６の最外表面層６ａに含まれる錫は、端子電極６と面内接続電極３３との界面３３ｓに隙間ができるほど過剰に面内接続電極３３側に移動してしまうことはない。したがって、端子電極６と面内接続電極３３との接続信頼性を確保することができる。

＜実施例２＞ 実施例２の樹脂多層モジュールについて、図４及び図５を参照しながら説明する。

実施例２の樹脂多層モジュールは、実施例１の樹脂多層モジュール１０と略同様に構成され、略同様の工程で製造することができる。以下では、実施例１と同様の構成部分には同じ符号を用い、実施例１との相違点を中心に説明する。

図４は、電子部品２が搭載される樹脂層の要部平面図である。図５は、樹脂多層モジュールの要部拡大断面図である。

図４及び図５に示すように、実施例２の樹脂多層モジュールは、面内接続電極３３ａに開口部３３ｘが形成され、面内接続電極３３ａの開口部３３ｘから層間接続電極５３が露出するようになっている。そして、電子部品２の端子電極６は、面内接続電極３３ａの開口部３３ｘの近傍部分と、面内接続電極３３ａの開口部３３ｘから露出している層間接続電極５３との両方に接する。開口部３３ｘは、レーザー加工やドリル加工により樹脂層に２３に貫通孔４３を形成するときに、同時に形成することができる。面内接続電極３３ａを所定の形状に形成するときに、同時に開口部３３ｘを形成してもよい。

実施例２の樹脂多層モジュールは、実施例１の樹脂多層モジュール１０と同じく、樹脂層を積層し熱圧着することにより作製する。

熱圧着時の加熱により、電子部品２の端子電極６と面内接続電極３３ａとが接する界面３３ｐは、実施例１と同様に、端子電極６の最外表面層６ａに含まれる錫が溶融し、拡散接合により接続される。

また、電子部品２の端子電極６と層間接続電極５３との界面５３ｐでは、端子電極６の最外表面層６ａに含まれる錫が溶融し、層間接続電極５３に含まれる金属材料、例えばＳｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｚｎ、Ａｕ、Ｎｉとともに、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ａｕ、Ｓｎ−Ｎｉ等の合金になり、電子部品２の端子電極６と層間接続電極５３とが、面内接続電極３３ａの開口部３３ｘを介して、拡散接合により接続される。

電子部品２の端子電極６の最外表面層６ａに含まれる錫は、面内接続電極３３ａの主成分である銅と比べると、層間接続電極５３中の金属材料と合金化しやすく、電子部品２の端子電極６と層間接続電極５３との固着強度は、電子部品２の端子電極６と面内接続電極３３ａとの固着強度よりも強くなる。

電子部品２の端子電極６の最外表面層６ａに含まれる錫は、面内接続電極３３ａに形成された開口部３３ｘを介して、層間接続電極５３側に移動するため、面内接続電極３３ａの開口部３３ｘの大きさや形状、面内接続電極３３ａの開口部３３ｘと電子部品２の端子電極６との位置関係などにより、電子部品２の端子電極６の最外表面層に含まれる錫が層間接続電極５３側に移動して合金化する程度を制御し、電子部品２の端子電極６が面内接続電極３３ａと層間接続電極５３とに接続される状態を調整することができる。したがって、接続信頼性や接合強度を向上させることができる。具体的には、端子電極６と層間接続電極５３との接触部分が大きいほど、端子電極６と層間電極が層間電極５３との合金化がすすむ。

＜変形例１＞ 図６（ａ）の要部平面図に示すように、面内接続電極３３ｍが電子部品２のそれぞれの端子電極６と接する部分に、２つ以上の開口部３３ｙが形成され、各開口部３３ｙから層間接続電極５３が露出する構成としてもよい。

＜変形例２＞ 図６（ｂ）の要部平面図に示す面内接続電極３３ｎのように、層間接続電極５３が露出する開口部３３ｚが形成され、電子部品２の端子電極６と接続されるが、樹脂層に沿って延在する配線部を形成しない構成としてもよい。

＜変形例３＞ 図７の断面図に示す変形例３の樹脂多層モジュール１１は、樹脂層が積層された積層体１３の内部や表面１３ａ，１３ｂに、面内接続電極１５ａ，１５ｂ，１５ｓ，１５ｔ，１７や層間接続電極１９ａ〜１９ｆが形成されている。積層体１３の表面１３ａの面内接続電極１５ａ，１５ｂには開口部１５ｘ，１５ｙが形成され、この開口部１５ｘ，１５ｙから層間接続電極１９ａ，１９ｂが露出している。

積層体１３の上面１３に配置されたチップ型の電子部品２の端子電極６は、開口部１５ｘが形成された面内接続電極１５ａの開口部１５ｘのまわりの部分と、面内接続電極１５ａの開口部１５ｘから露出する層間接続電極１９ａとに接し、実施例２と同じく、加熱によって端子電極６の最外表面層に含まれる錫が溶融し、電子部品２の端子電極６は面内接続電極１５ａと層間接続電極１９ａとの両方に拡散接合により接続される。

また、積層体１３の上面１３に配置されたチップ型の電子部品３の端子電極であるバンプ７は、開口部１５ｙが形成された面内接続電極１５ｂの開口部１５ｙのまわりの部分と、面内接続電極１５ｂの開口部１５ｙから露出する層間接続電極１９ｂとに接する。実施例２と同じく、加熱によって、バンプ７の最外表面層に含まれる錫が溶融し、バンプ７が面内接続電極１５ｂと層間接続電極１９ｂとに拡散接合により接続される。

＜変形例４＞ 図８の要部拡大断面図に示すように、電子部品２の端子電極６と接続される面内接続電極３３ｂ，３３ｃに形成された開口部は、実施例２とは異なり、面内接続電極３３ｂ，３３ｃによって全周が囲まれるようには形成されていない。

面内接続電極３３ｂ，３３ｃの外周縁は、樹脂層２３に形成された貫通孔４３の開口部を横断し、貫通孔４３の開口部の一部分のみが面内接続電極３３ｂ，３３ｃで覆われる。貫通孔４３の開口部の他の部分２３ｘ，２３ｙにおいて、貫通孔４３に形成された層間接続電極５３ｂ，５３ｃが露出する。これらの隣接する面内接続電極３３ｂ，３３ｃと層間接続電極５３との両方に電子部品２の端子電極６が接し、樹脂層の熱圧着時の加熱によって、電子部品２の端子電極６は、面内接続電極３３ｂ，３３ｃとの界面３３ｓ，３３ｔと、導電性ペースト５３ｂ，５３ｃとの界面５３ｓ，５３ｔとの両方において、拡散接合により接続される。

面内接続電極３３ｂ，３３ｃの開口部は、図８（ａ）のように電子部品２の外側に形成されても、図８（ｂ）のように電子部品２の内側に形成されてもよい。

＜変形例５＞ 図９の要部拡大断面図に示すように、樹脂層２３の表面に、導電性ペースト５３ｋを塗布する。電子部品２の端子電極６が導電性ペースト５３ｋと銅を主成分とする金属箔により形成された面内接続電極３３ｋとの両方に接する状態で、樹脂層を熱圧着する。これによって、電子部品２の端子電極６が、面内接続電極３３ｋとの界面３３ｒと、導電性ペースト５３ｋにより形成される面内接続電極部との界面５３ｒとおいて、拡散接合により接続される。

＜まとめ＞ 以上に説明したように、電子部品の端子電極と面内接続電極とが接して拡散接合により接続されるようにすることで、接続信頼性を確保することができる。

なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。

２，３ 電子部品
６，７ 端子電極
６ａ 最外表面層
１０，１１ 樹脂多層モジュール
１２ 積層体
１２ａ 上面（表面）
１２ｂ 下面（表面）
１３ 積層体
１３ａ 上面（表面）
１３ｂ 下面（表面）
１４ａ，１４ｂ，１４ｓ，１４ｔ 面内接続電極
１５ａ，１５ｂ，１５ｓ，１５ｔ 面内接続電極
１５ｘ，１５ｙ 開口部
１６，１７ 面内接続電極
１８，１９ａ〜１９ｆ 層間接続導体
２１〜２５ 樹脂層
３１〜３５ 面内接続電極
３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｋ，３３ｍ，３３ｎ 面内接続電極
３３ｘ，３３ｙ，３３ｚ 開口部
４１〜４５ ビアホール（貫通孔）
５１，５２，５３，５３ｂ，５３ｃ，５４，５５ 層間接続電極

Claims (5)

1. 複数の樹脂層が積層された積層体と、
   前記積層体の表面又は内部に配置されたチップ型の電子部品と、
   前記積層体の表面又は内部に、銅を主成分とする金属箔により形成された面内接続電極と、
   を備え、
   前記電子部品は、最外表面層が錫を主成分とする端子電極を有し、
   前記電子部品の前記端子電極の前記最外表面層と前記面内接続電極とが接して拡散接合により接続されていることを特徴とする、樹脂多層モジュール。
2. 前記樹脂層を貫通し、金属粒子からなり、前記面内接続電極に接する層間接続電極を、さらに備え、
   前記面内接続電極、前記層間接続電極及び前記端子電極が、拡散接合により一体的に接続されていることを特徴とする、請求項１に記載の樹脂多層モジュール。
3. 前記面内接続電極に、前記面内接続電極を貫通する開口部が形成され、
   前記電子部品の前記端子電極の前記最外表面層は、前記面内接続電極の前記開口部の少なくとも一部を覆い、かつ前記開口部に隣接する部分の前記面内接続電極に接し、
   前記層間接続電極は、前記面内接続電極の前記開口部を介して前記電子部品の前記端子電極の前記最外表面層に接して拡散接合により接続されていることを特徴とする、請求項２に記載の樹脂多層モジュール。
4. 前記面内接続電極は、２６０℃より高い融点を有する金属材料のみで構成されていることを特徴とする、請求項２又は３に記載の樹脂多層モジュール。
5. 複数の樹脂層が積層された積層体の表面又は内部にチップ型の電子部品が配置された樹脂多層モジュールを製造する方法であって、
   銅を主成分とする金属箔により少なくとも１つの前記樹脂層に形成された面内接続電極に、最外表面層が錫を主成分とする端子電極を有する前記電子部品の前記端子電極の前記最外表面層を接触させた状態で、前記樹脂層を積層して積層体を形成する積層工程と、
   前記積層体を加熱して前記樹脂層同士を接着するとともに、前記電子部品の前記端子電極の前記最外表面層に含まれる錫を溶融させ、前記電子部品の前記端子電極と前記面内接続電極とを拡散接合により接続する加熱工程と、
   を備えたことを特徴とする、樹脂多層モジュールの製造方法。

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