WO2004012489A1

WO2004012489A1 - 回路基板、多層配線板、回路基板の製造方法および多層配線板の製造方法

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Publication number: WO2004012489A1
Application number: PCT/JP2003/009611
Authority: WO
Inventors: Toshiaki Chuma; Masaaki Kato; Masayoshi Kondo; Satoru Nakao; Kentaro Fujiura
Original assignee: Sumitomo Bakelite Company Limited
Priority date: 2002-07-30
Filing date: 2003-07-29
Publication date: 2004-02-05
Also published as: AU2003252302A1; JP2004311909A

Abstract

　本発明の目的は、確実に層間接続を達成でき、信頼性が高く、外層回路基板を積層することができる多層配線板を提供することにある。本発明においては、内層フレキシブル回路基板２２０の両面側にそれぞれフラックス機能を有する接着層４１２を備える内層回路基板４２０が接合され、それら内層回路基板４２０にそれぞれ銅ポスト１０８と金属被覆層１０８１とで構成される導体ポスト１０７を備えた外層片面回路基板１２０が接合されており、導体ポスト１０７、４０８を介して各配線板２２０、４２０、１２０の導体回路１０３、２０４、４０３の所定部位が電気的に接続されている。

Description

回路基板、多層配線板、回路基板の製造方法および多層配線板の製造方法本発明は、回路基板、多層配線板、回路基板の製造方法および多層配線板の製造方法に関し、特に、電子機器の部品として用いられる多層フレキシブルプリント配線板およびそれらを構成する回路基板ならびにそれらの製造方法に関するものである。明

背

近年の電子機器の高密度化に伴い、これに用いられるプリント配線板の多層化が進んでおり、フレキシブル配線板も多層構造書のものが多用されている。このプリント配線板はフレキシブル配線板とリジッド配線板との複合基板であるリジッドフレックス配線板であり、用途が拡大している。

従来の多層フレキシブル配線板やリジッドフレックス配線板の製造方法は、多層リジッド配線板の製造方法と類似している。すなわち、パターニングされた銅箔と絶縁層とを交互に複数積み重ねた積層板を形成し、該積層板に層間接続用の貫通孔をあけ、該貫通孔に層間接続用メツキを施した後、最外層の回路等の加工を行う方法が主流であった。しかし、更なる搭載部品の小型化 ·高密度化が進み、全層を通して同一の個所に各層の接続ランドぉよぴ貫通孔をぁける従来の技術では、設計上配線密度が不足して、部品の搭載に問題が生じるようになってきている。

このような背景により、近年多層リジッド配線板では、新しい積層技術としてビルドアップ法が採用されている。ビルドアップ法とは、樹脂のみで構成される絶縁層と導体とを積み重ねながら、単層間で層間接続をする方法である。層間接続方法としては、従来のドリル加工に代わって、レーザー法、プラズマ法やフォト法など、多岐にわたり、小径のビアホールを自由に配置することで高密度化を達成するものである。

ビルドアップ法は、絶縁層にビアを形成してから層間接続する方法と、層間接続部を形成してから絶縁層を積層する方法とに大別される。また、層間接続部は、ビアホールをメツキで形成する場合と、導電性ペーストなどで形成する場合とに分けられ、使用される絶縁材料やビア形成方法により、更に細分ィ匕される。その中でも、絶縁層に層間接続用の微細ビアをレーザーで形成し、ビアホールを銅ペースト等の導電性接着剤で孔埋めし、この導電性接着剤により電気的接続を得る方法（例えば、特開平 8— 3 1 6 5 9 8号公報参照）では、ビアの上にビァを形成するスタックドビアが可能なため、高密度化はもちろんのこと、配線設計も簡易化することができる。し力し、この方法では、層間の電気的接続を導電十生接着剤で行っているため、信頼性が十分ではない。また、微細なビアに導電性接着剤を埋め込む高度な技術も必要となり、更なる微細化に対応することが困難である。

また、従来の多層フレキシブル配線板として、層間接着するために熱硬化型接着剤を使用しているものがある。従来の技術では、単純にポスト部分が接着剤を物理的に排除し接続パッド上まで達し接続する等の方法もあるが、これでも完全に接続ポストとパッド間の接着剤を除去することは難しく、信頼性が低いと考えられる。さらに、接続ポストを形成するための方法としてメツキを用いた場合、このボストは片面回路基板の基材厚みに接続させるパッドを有するフレキシブル配線板の表面被覆材の厚みにさらに、層間の接着剤厚を加えたメツキ厚をつけなくてはならず、このポスト形成のメツキ工程は長時間にわたる効率の悪い工程となる。

また、前記した層間接続を形成する場合は、通常、貫通孔又はビアホールに鲖メツキを施す。しかし、層間接続を樹脂のみで形成する絶縁層の素材は、熱により厚みが変化し銅メッキでは耐えられなくなり、接続が断裂して、信頼性が低下する場合がある。又、貫通孔或いはビアホールを形成する際に発生する樹脂の染み出しなどが原因であるスミアが障害となり、層間接続が十分に取れず、信頼性が低下する。

多層フレキシブル配線板や Vジッドフレックス配線板と、多層リジッド配線板との最大の相違点は、フレキシブルな部分の有無である。このフレキシブルな部分は、自由に可撓できるように、層数を少なくする必要がある。このフレキシプルな部分の作製では、フレキシブルな部分が積層されないように外層を除く力 \ あるいは積層後外層を除かなければならない。どちらにしても、フレキシブルな部分の外層は不要となり、多層フレキシプル配線板内のフレキシブル部分の占める割合が多くなるにつれて除去される多層部面積は増加し、コストアップにつながり、不経済となる。

フレキシブル配線板を安価に製造するために、複数のパターンを 1枚のシートに配置して作製する。そのため、多層フレキシブル配線板も同様の製造方法を経ることで、安価に製造することができる。し力し、現状の製造方法では、特に一般的に用いられる層間の接続方法としては、スルーホールが全層を貫く形で各層間を接続する手法が用いられる。し力し、この接続方法では、加工方法が簡単ではあるが回路の設計上非常に制約が多くなる。また最も劣る点としては、スルーホールで全層を接続するため、最外層はスルーホールが多くなりまたスルーホールランドが占める面積割合も増えるため、部品の実装、回路のパターンに致命的となる回路密度を上げることができない。また、今後の市場要求が高まる高密度実装、高密度パターンの作製が困難な仕様となる。

発明の開示

本発明は、上記の問題を解決するためになされたもので、その目的は、製造が簡単で、確実に層間接続を達成でき、信頼性が高く、また、外層回路基板を積層することができる回路基板、多層配線板、回路基板の製造方法および多層配線板の製造方法を提供するものである。

このような目的は、下記（1 ) 〜（3 4 ) の発明により達成される。

( 1 ) 絶縁基材と、

前記絶縁基材の一方の面側に形成された導体回路と、

前記導体回路に電気的に接続された少なくとも 1つの導体ボストとを有し、前記導体ポストは、前記絶縁基材を貫通する孔内に形成され、一端が前記導体回路と接続され、他端が前記絶縁基材の他方の面よりも突出する突起状端子と、前記突起状端子の前記絶縁基材の他方の面よりも突出した部分を覆う金属被覆層とで構成されている回路基板。

( 2 ) 前記金属被覆層は、金、銀、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、ァ 'ン、銅からなる群より選択される少なくとも 1種の金属または該金属を含む合金で構成される上記（1) に記載の回路基板。

(3) 絶縁基材と、

前記絶縁基材の一方の面側に形成された導体回路と、

前記導体回路に電気的に接続された少なくとも 1つの導体ボストとを有し、前記絶縁基材の片面または両面に、フラックス機能を有する接着層を設けた回

(4) 絶縁基材と、

前記絶縁基材の一方の面側に形成された導体回路と、

前記導体回路に電気的に接続された少なくとも 1つの導体ボストとを有し、前記絶縁基材の一方の面側に前記導体回路をその一部を残して覆う表面被覆を設けるとともに、前記絶縁基材の他方の面側にフラックス機能を有する接着層を設けた回路基板。

(5) 前記導体ポストは、前記絶縁基材を貫通する孔内に形成され、一端が前記導体回路と接続され、他端が前記絶縁基材の他方の面よりも突出する突起状端子と、前記突起状端子の前記絶縁基材の他方の面よりも突出した部分を覆う金属被覆層とで構成されている上記（3) または（4) に記載の回路基板。

(6) 前記金属被覆層は、金、銀、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、ァンチモン、銅からなる群より選択される少なくとも 1種の金属または該金属を含む合金で構成される上記（5) に記載の回路基板。

(7) 絶縁基材と、

前記絶縁基材の両面にそれぞれ形成された導体回路と、

前記導体回路の一部に被覆形成された厚さ 5 m以上の金属層と、

前記導体回路の前記金属層以外の部分を覆う表面被覆とを有する回路基板。

(8) 前記表面被覆は、接着層と、フィルムとで構成される上記（4) または（7) に記載の回路基板。

(9) 上記（1) または（2) に記載の回路基板を含む複数の回路基板を積層してなる多層配線板。

(10) 上記 (3) ないし（6) のいずれかに記載の回路基板を含む複数の回路基板を積層してなる多層配線板。 (1 1) 上記（7) または（8) に記載の回路基板を含む複数の回路基板を積層してなる多層配線板。

(1 2) 上記（1) ないし（6) のいずれかに記載の回路基板と、上記 (7) または（8) に記載の回路基板とを含む複数の回路基板を積層してなる多層配線板。

(1 3) 上記（1) または（2) に記載の回路基板と、上記（3) ないし (6) のいずれかに記載の回路基板と、上記（7) または（8) に記載の回路基板とを含む複数の回路基板を積層してなる多層配線板。

(14) 上記（ 7 ) または（ 8 ) に記載の回路基板の両面側にそれぞれ上記 (1) ないし（6) のいずれかに記載の回路基板が接合されており、前記導体ポストを介して各回路基板の導体回路の所定部位が電気的に接続されている多層配線板。

(1 5) 上記（7) または（8) に記載の回路基板の両面側にそれぞれ上記 (3) ないし（6) のいずれかに記載の回路基板が接合され、これら両回路基板にそれぞれ上記 (1) または（2) に記載の回路基板が接合されており、前記導体ボストを介して各回路基板の導体回路の所定部位が電気的に接続されている多

(1 6) 複数の回路基板が積層された多層部と、前記多層部における少なくとも 1つの回路基板が該多層部から延出する単層部とを有する上記（9) ないし

(1 5) のいずれかに記載の多層配線板。

(1 7) 前記単層部を構成する回路基板は、可撓性を有するフレキシブル回路基板である上記（16) に記載の多層配線板。

(1 8) 絶縁基材の一方の面側に導体回路を形成する工程と、

前記絶縁基材に貫通孔を形成する工程と、

前記貫通孔内に、突起状端子をその一端が前記導体回路と電気的に接続され、他端が前記絶縁基材の他方の面よりも突出するように形成する工程と、

前記突起状端子の前記絶縁基材の他方の面よりも突出した部分を覆う金属被覆層を形成する工程とを有する回路基板の製造方法。

(1 9) 絶縁基材の一方の面側に導体回路となる金属層が形成された前記絶 2003/009611

6 縁基材に貫通孔を形成する工程と、 ·

前記貫通孔内に、突起状端子をその一端が前記金属層と電気的に接続され、他端が前記絶縁基材の他方の面よりも突出するように形成する工程と、

前記突起状端子の前記絶縁基材の他方の面よりも突出した部分を覆う金属被覆層を形成する工程と、

前記金属層をパターニングして導体回路を形成する工程とを有する回路基板の製造方法。

( 2 0 ) 絶縁基材の一方の面側に導体回路を形成する工程と、

前記絶縁基材に貫通孔を形成する工程と、

前記絶縁基材の片面または両面に、フラックス機能を有する接着層を形成する工程とを有する回路基板の製造方法。

( 2 1 ) 絶縁基材の一方の面側に導体回路となる金属層が形成された前記絶縁基材に貫通孔を形成する工程と、

前記金属層をパターニングして導体回路を形成する工程と、

( 2 2 ) 前記突起状端子を形成した後、その前記絶縁基材の他方の面よりも突出した部分を覆う金属被覆層を形成する工程を有する上記（2 0 ) または（2 1 ) に記載の回路基板の製造方法。

( 2 3 ) 絶縁基材の両面にそれぞれ導体回路となる金属層が形成された前記絶縁基材に貫通孔を形成し、該貫通孔内にて前記両金属層同士を導通させる工程と、

前記金属層をパター二ングして導体回路を形成する工程と、

前記導体回路の一部を残して前記導体回路を覆う表面被覆を形成する工程と、前記導体回路の前記表面被覆で覆われていない部分に厚さ 5 / m以上の金属層を形成する工程とを有する回路基板の製造方法。

(24) 少なくとも 1つの上記（1) ないし（6) のいずれかに記載の回路基板と、少なくとも 1つの上記（7) または（8) に記載の回路基板とを所定の順序で重ね、これらを熱圧着して積層、一体化する多層配線板の製造方法。

(25) 少なくとも 1つの上記（1) または（2) に記載の回路基板と、少なくとも 1つの上記 (3) ないし（6) のいずれかに記載の回路基板と、少なくとも 1つの上記（7) または（8) に記載の回路基板とを所定の順序で重ね、これらを熱圧着して積層、一体化する多層配線板の製造方法。

(26) 上記（7) または（8) に記載の回路基板の両面側にそれぞれ上記 (1) ないし（6) のいずれかに記載の回路基板を配置し、これらを熱圧着して積層、一体化し、各回路基板の導体回路の所定部位が前記導体ポストを介して電気的に接続するようにした多層配線板の製造方法。

(27) 上記（7) または（8) に記載の回路基板の両面側にそれぞれ上記 (3) ないし（6) のいずれかに記載の回路基板を配置し、さらにこれら両回路基板の外側にそれぞれ上記 (1) または（2) に記載の回路基板を配置し、これらを熱圧着して積層、一体ィヒし、各回路基板の導体回路の所定部位が前記導体ポストを介して電気的に接続するようにした多層配線板の製造方法。

(28) 上記（1 8) ないし（22) のいずれかに記載の方法により製造された少なくとも 1つの回路基板と、上記（23) に記載の方法により製造された少なくとも 1つの回路基板とを所定の順序で重ね、これらを熱圧着して積層、一体化する多層配線板の製造方法。

(29) 上記 (1 8) または（19) に記載の方法により製造された少なくとも 1つの回路基板と、上記（20) ないし（22) のいずれかに記載の方法により製造された少なくとも 1つの回路基板と、上記（23) に記載の方法により製造された少なくとも 1つの回路基板とを所定の順序で重ね、これらを熱圧着して積層、一体化する多層配線板の製造方法。

(30) 上記（23) に記載の方法により製造された回路基板の両面側にそれぞれ上記（1 8) ないし（22) のいずれかに記載の方法により製造された回路基板を配置し、これらを熱圧着して積層、一体化し、各回路基板の導体回路の 1

8 所定部位が前記突起状端子または突起状端子と金属被覆層とを介して電気的に接続するようにした多層配線板の製造方法。

(3 1) 上記（23) に記載の方法により製造された回路基板の両面側にそれぞれ上記（20) ないし（22) のいずれかに記載の方法により製造された回路基板を配置し、さらにこれら両回路基板の外側にそれぞれ上記（1 8) または (1 9) に記載の方法により製造された回路基板を配置し、これらを熱圧着して積層、一体化し、各回路基板の導体回路の所定部位が前記突起状端子または突起状端子と金属被覆層とを介して電気的に接続するようにした多層配線板の製造方法。

(32) 前記熱圧着は、ろう材が溶融する第 1の温度で行つた後、それより低い第 2の温度で行う上記（24) ないし（3 1) のいずれかに記載の多層配線板の製造方法。

(3 3) 前記第 2の温度は、接着剤が硬化するのに適した温度である上記 (3 2) に記載の多層配線板の製造方法。

(34) 上記（24) ないし（3 3) のいずれかに記載の多層配線板の製造方法により製造されたことを特徴とする多層配線板。

図面の簡単な説明

図 l a、 l b、 l c、 l d、 l e、 l f 、 1 g及び 1 hは、本発明の回路基板 (片面回路基板）とその製造方法を説明するための断面図である。

図 2 a、 2 b、 2 c、 2 d及び 2 eは、本発明の回路基板（フレキシブル配,線板）とその製造方法を説明するための断面図である。

図 3 a及ぴ図 3 bは、本発明の多層配線板（4層構成の多層フレキシブルプリント配線板）とその製造方法を説明するための断面図である。

図 4 a、 4 b、 4 c、 4 d、 4 e、 4 f及ぴ 4 gは、本発明の回路基板（内層用の片面回路基板）とその製造方法を説明するための断面図である。

図 5 a及び 5 bは、本発明の多層配線板（ 6層構成の多層フレキシブルプリント配線板）とその製造方法を説明するための断面図である。

図 6 a、 6 b、 6 c、 6 d、 6 e、 6 f及ぴ 6 gは、本発明の回路基板（最外層用の片面回路基板）とその製造方法を説明するための断面図である。図 7 a、 7 b、 7 c、 7 d、 7 e、 7 f及び 7 gは、本発明の回路基板（内層用の片面回路基板）とその製造方法を説明するための断面図である。

図 8 a及び 8 bは、本発明の多層配線板 ( 6層構成の多層フレキシブルプリント配線板）とその製造方法を説明するための断面図である。

図中の数字は下記の意味を有する。

1 0 1、 2 01、 40 1、 45 1 :銅箔

1 02、 2 02、 402、 45 2 :絶縁基材

1 0 3、 204、 403、 45 6 :導体回路

1 04、 206、 405 :表面被覆

1 05、 207、 406 ：開口部（表面被覆開口部）

1 06、 407、 45 3 ：開口部（絶縁基材開口部）

1 0 7、 408、 455 ：導体ポスト（導体 2層ポスト）

1 08、 409、 454 :銅ポスト

1 08 1、 408 1、 4 54 1 ：金属被覆層

1 09、 208、 4 1 1 :金属層

1 1 0 :片面積層板（片面銅張積層板）

1 1 1、 41 2、 45 7、 45 8 : フラックス機能付き接着剤層

1 20、 1 30 :外層片面回路基板

20 3 :スルーホーノレ

205、 404 ：ノヽ⁰ッド（ランド）

2 1 0 :両面板（両面銅張積層板）

220 :内層フレキシブル配線板

3 1 0 :多層フレキシブル配線板（4層）

320、 520、 6 20 :多層部

330、 530、 6 30 : フレキシブル部 (単層部）

41 0、 46 0 :片面積層板（片面銅張積層板）

420、 47 0 :内層フレキシブル配線板

5 1 0 :多層フレキシブル配線板（6層）

6 1 0 :多層フレキシブル配線板（6層） 4 0 5 1 ：絶縁性樹脂材料 '

4 0 5 2 :接着剤

発明の実施の形態

以下、図面に基づき本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれに何ら限定されるものではない。

図 1〜図 5は、本発明を多層フレキシブル配,線板おょぴその製造方法に適用した場合の実施形態を示す断面図である。図 3 bは、多層部 3 2 0とフレキシブノレ部 3 3 0を併せ持つ 4層（両面板と片面板 2枚とを積層した回路層数が合計 4層の意。以下同様）の多層フレキシブル配線板 3 1 0、図 5 bは、多層部 5 2 0とフレキシブル部 5 3 0を併せ持つ 6層（両面板と片面板 4枚とを積層した回路層数が合計 6層の意。以下同様）の多層フレキシブル配線板 5 1 0を示す断面図でめる。

本発明の多層フレキシブル配線板の製造方法として、先ず、 4層フレキシブル配線板の一例を説明する。ステップ A (図 1 ) として、本発明の回路基板である外層用の片面回路基板 1 2 0を製造する。また、ステップ B (図 2 ) として、本発明の回路基板である内層用のフレキシブル回路基板 2 2 0を製造する。また、ステップ C (図 3 ) として、内層フレキシブル回路基板 2 2 0に外層片面回路基板 1 2 0を積層し、多層フレキシブル配線板 3 1 0を製造する。以上、 3ステツプに分けることができる。ステップ A、 Bの順序は、特に限定されないが、例えば、ステップ A、 Bの順序で行い、その後、ステップ Cを行うことができる。

5層以上の積層の場合、前記ステップ Aで作製した片面回路基板 1 2 0を最外層の配線板として用いる。外側から数えて第 2層以降から中心層の両面板間までは、ステップ D (図 4 ) で得られる内層用の回路基板 4 2 0を用い、前記ステツプ Bで作製した内層フレキシブル回路基板 2 2 0を中心層の配線板として用いる。ステップ Eとして、内層フレキシブル回路基板 2 2 0を中心層にしてその両面に内層回路基板 4 2 0を積層し、さらにそれらに最外層の片面回路基板 1 2 0を積層して、多層フレキシブル配線板 5 1 0を製造する。 5層以上の積層の場合、最外層となる片面回路基板 1 2 0と中心層となる内層フレキシブル回路基板 2 2 0 との間には、内層回路基板 4 2 0を所望の層数、積層すれば良い。以下、各ステ T JP2003/009611

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ップについて説明する。

( 1 - 1 ) ステップ A

ステップ Aでは、外層片面回路基板 1 2 0を製造する（図 1参照）。まず、例えばポリイミド、エポキシ樹脂などの樹脂を硬ィ匕させた絶縁基材 1 0 2の片面に銅箔 1 0 1が付いた片面積層板 1 1 0を用意する（図 1 a ) 。この際、絶縁基材 1 0 2と銅箔 1 0 1との間には、導体接続の妨げとなるスミアの発生を防ぐため、銅箔 1 0 1と絶縁基材 1 0 2を貼り合わせるための接着剤層は存在しない方が好ましいが、接着剤を用いて貼りあわせたものでもよい。

前記絶縁基材 1 0 2の片面に接合された銅箔 1 0 1に対し例えばエッチングを施すことにより、所望の導体回路 1 0 3を形成する（図 l b ) 。さらに、この導体回路 1 0 3に対し、表面被覆 1 0 4を施す（図 1 c ) 。この表面被覆 1 0 4の形成は、例えば絶縁性樹脂材料に接着剤を塗布したオーバーレイフィルムを貼付する力、または、インクを直接絶縁基材 1 0 2に印刷する方法などがあるが、図 1に示す構成では、表面被覆 1 0 4は、インクを直接印刷したものを示す。なお、この表面被覆 1 0 4は、導体回路 1 0 3の一部を残して被覆するのが好ましい。すなわち、表面被覆 1 0 4上に、部品などを実装するために開口部 1 0 5を形成してもよレ、。またその際、必要に応じて、メツキなどの表面処理を施してもよい。次に、絶縁基材 1 0 2の所望の箇所に、絶縁基材 1 0 2の図中下面から、導体回路 1 0 3が露出するまで（導体回路 1 0 3に到達するまで）、絶縁基材開口部 (貫通孔） 1 0 6を形成する（図 1 d ) 。

この際、レーザー法を用いると開口部 1 0 6を容易に形成することができ、かつ小径のものでも精度良く形成することができる。さらに、過マンガン酸力リウム水溶液によるゥエツトデスミアまたはプラズマによるドライデスミアなどの方法により、絶縁基材開口部 1 0 6内に残存している樹脂を除去すると、層間接続の信頼性が向上し好ましい。

絶縁基材開口部 1 0 6の径は、特に限定されないが、この径は銅ボスト 1 0 8 の太さを規定するので、それを考慮に入れると、 2 0〜2 0 0 / m程度が好ましく、 3 0〜1 0 0 μ πι程度がより好ましい。上記方法によれば、このようなサイズの絶縁基材開口部 1 0 6を容易かつ高い寸法精度で形成することができる。 2003/009611

12 次に、 .絶縁基材開口部 1 0 6内に、突起状端子として、銅ボスト 1 0 8を形成する（図 1 e ) 。銅ボスト 1 0 8は、その一端が導体回路 1 0 3と電気的に接続 (導通）され、他端部は、絶縁基材 1 0 2の図中下面から所定長さ突出するように形成される。さらにこの銅ポスト 1 0 8の突出部分には、該突出部分を覆う金属被覆層 1 0 8 1が形成される（図 1 f ) 。これら銅ボスト 1 0 8と金属被覆層 1 0 8 1とで、導体ボスト（導体 2層ボスト） 1 0 7が構成される。

導体ボスト 1 0 7の形成方法としては、特に限定されないが、例えばペーストまたはメツキ法などで銅ポスト 1 0 8を形成した後（図 l e ) 、金属（合金を含む）を被覆する。金属被覆層 1 0 8 1を構成する金属としては、例えば、金、銀、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅の少なくとも 1種類、あるいは、これらのうちの 1種以上を含む合金が挙げられる。この場合、合金としては、前記金属のうちの 2種以上の金属を主とするろう材（半田）が好ましく、例えば、錫一鉛系、錫一銀系、錫一亜鉛系、錫一ビスマス系、錫一アンチモン系、錫一銀一ビスマス系、錫一銅系等が挙げられる。半田を構成する金属の組合せや組成には、特に限定はなく、その特性等を考慮して、最適なものを選択すればよレ、。

金属被覆層 1 0 8 1の厚みは、特に限定されないが、好ましくは 0 . 0 5 μ πι 以上、より好ましくは 0 . 以上である。また、表面被覆開口部 1 0 5内にも、前記金属被覆層 1 0 8 1と同様の材料による表面処理（金属層） 1 0 9を施してもよレ、。この表面処理（金属層） 1 0 9は、金属被覆層 1 0 8 1の形成と前後して、あるいは同時に行うことができる。

次に、絶縁基材 1 0 2の導体ボスト 1 0 7が突出した面側に、フラックス機能を有するフラックス機能付き接着剤層（以下単に「接着剤層」とも言う） 1 1 1 を形成する (図 l g ) 。ここで、フラックス機能とは、酸化膜の除去機能や還元機能等に代表される金属表面の清浄化機能を言う。このフラックス機能により、半田（ろう材）の濡れ性を向上させることができるので、半田濡れ性向上機能とも ¾える。

なお、この接着剤層 1 1 1は、導体ポスト 1 0 7と接続するためのパッドを有する内層フレキシブル回路基板 2 2 0 (図 2 e ) に形成しても差し支えはない。 3 009611

13 この接着剤層 1 1 1の形成方法は特に限定されず、例えば、印刷法により絶縁基材 1 0 2にフラックス機能付き接着剤を塗布する方法、その他転写法などがあるが、シート状の接着剤（接着剤シート）を絶縁基材 1 0 2にラミネートする方法が簡便であり好ましい。

最後に、図 l gで得られたものを、多層部 3 2 0のサイズに応じて切断し、外層片面回路基板 1 2 0を得る（図 1 h ) 。

また、この外層片面回路基板 1 2 0の他の製造方法としては、片面積層板 1 1 0に対し、先に絶縁基材開口部 1 0 6を形成し、さらに導体ボスト 1 0 7を形成後、エッチング等により導体回路 1 0 3を形成し、その後導体回路 1 0 3に表面被覆 1 0 4を施してもよい。

本発明において、接着剤層（接着層） 1 1 1等に用いるフラックス機能付き接着剤は、金属表面の清浄化機能、例えば、金属表面に存在する酸化膜の除去機能や、酸化膜の還元機能を有する接着剤である。このような接着剤の第 1の好ましレヽ例としては、フエノール性水酸基を有するフエノールノボラック樹脂、クレゾールノポラック樹脂、アルキルフエノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、ポリビュルフエノール樹脂などの樹脂（A) と、該樹脂の硬化剤（B ) とを含むものである。硬化剤 ( B ) としては、例えば、ビスフエノール系、フエノールノボラック系、アルキルフエノールノボラック系、ビフエノール系、ナフトール系、レゾルシノール系などのフエノールベースや、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとしてエポキシ化されたエポキシ樹脂ゃィソシァネート化合物が挙げられる。

フエノール性水酸基を有する樹脂の配合量は、全接着剤中 2 0重量。/。〜 8 0重量％が好ましく、 3 5重量％〜 6 5重量％がより好ましい。 2 0重量％未満だと金属表面を清浄ィヒする作用が低下し、 8 0重量％を超えると十分な硬化物を得られず、その結果として接合強度と信頼性が低下するおそれがある。一方、硬化剤として作用する樹脂あるいは化合物は、全接着剤中 2 0重量％〜8 0重量％が好ましく、 3 5重量％〜 6 5重量％がより好ましい。接着剤には、必要に応じて着色剤、無機充填材、各種のカップリング剤、溶媒などの添加剤を添加してもよレ、。フラックス機能付き接着剤の第 2の好ましい接着剤の例としては、ビスフエノール系、フエノールノボラック系、アルキルフエノールノボラック系、ビフエノール系、ナフトール系、レゾルシノール系などのフエノールベースや、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとしてエポキシ化されたエポキシ榭月旨（C) と、イミダゾール環を有し、かつ前記エポキシ樹脂の硬化剤（D) を含むものである。イミダゾール環を有する硬化剤 (D) としては、例えば、イミダゾール、 2—メチルイミダゾール、 2ーェチルー 4ーメチルイミダゾール、 2 一フエ二ルイミダゾール、 1—ベンジルー 2—メチルイミダゾール、 2—ゥンデシルイミダゾーノレ、 2—フエ二ルー 4ーメチノレイミダゾーノレ、ビス（ 2—ェチノレ一 4ーメチルーイミダゾール）などが挙げられる。

エポキシ樹脂の配合量は、全接着剤中 3 0重量％〜 9 9重量％が好ましい。 3 0重量％未満だと十分な硬化物が得られなレ、おそれがある。

上記 2成分以外に、シァネート樹脂、アクリル酸樹脂、メタクリル酸樹脂、マレイミド樹脂などの熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を配合してもよい。また、必要に応じて着色剤、無機充填材、各種のカップリング剤、溶媒などを添加してもよい。

前記のィミダゾール環を有しかつ前記エポキシ樹脂の硬化剤となるものの配合量としては、全接着剤中 0 . 0 5重量％〜1 0重量％が好ましい。 0 . 0 5重量 %未満だと金属表面を清浄化する作用が低下し、エポキシ樹脂を十分に硬化させないおそれがあり、 1 0重量％を超えると硬化反応が急激に進行し、接着剤層の流動性が劣るおそれがある。

接着剤の調整方法は、例えば固形のフエノール性水酸基を有する樹脂（A) と、固形の硬化剤として作用する樹脂（B) を溶媒に溶解して調整する方法、固形のフノール性水酸基を有する樹脂（A) を液状の硬化剤として作用する樹脂 ( B ) に溶解して調整する方法、固形の硬化剤として作用する樹脂（B ) を液状のフノール性水酸基を有する樹脂（B ) に溶解して調整する方法、また固形のエポキシ榭脂（C ) を溶媒に溶解した溶液に、イミダゾール環を有しかつェポキシ樹脂の硬化剤として作用する化合物（D) を分散もしくは溶解する方法などが挙げられる。使用する溶媒としては、アセトン、メチルェチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロへキサン、トルエン、プチルセノレソブル、ェチルセロソ 2003/009611

15 プル、 N—メチルピロリドン、 γ—ブチルラクトンなどが挙げられる。好ましくは沸点が 2 0 0 °C以下の溶媒である。

( 1— 2 ) ステップ B

ステップ Bでは、内層フレキシブル回路基板 2 2 0を製造する（図 2参照）。まず、例えばポリイミド、エポキシ樹脂などの、通常フレキシブル配線板に用いられる絶縁基材 2 0 2の両面にそれぞれ銅箔 2 0 1が付いた両面板 2 1 0を用意する（図 2 a ) 。

両面板 2 1 0は、フレキシブル部の素材となり、銅箔 2 0 1と絶縁基材 2 0 2 との間には、屈曲性 ·折り曲げ性を高めるために接着剤層は存在しない方が好ましいが、存在しても構わない。

この両面板 2 1 0に対し、スルーホール（貫通孔） 2 0 3を形成し、さらにメツキによりスルーホール 2 0 3の内面に金属層を形成して、表裏の電気的導通を得る（図 2 b ) 。なお、図示では、両面板 2 1 0全体に対しこれを貫通するスル一ホール（貫通孔） 2 0 3を形成する場合が示されているが、これに限らず、絶縁基材 2 0 2の一方の面の銅箔 2 0 1を残し、絶縁基材 2 0 2およぴ他方の面の銅箔 2 0 1を貫通する貫通孔を形成し、その貫通孔内に金属メツキを施して表裏の銅箔同士の電気的導通を得るようにしてもよい。

次に、エッチングにより、導体回路 2 0 4および導体ポスト 1 0 7を受けることができるパッド（ランド） 2 0 5を形成する（図 2 c ) 。

次に、フレキシブル部 3 3 0に相当する部分の導体回路およびその他所望の部位に表面被覆 2 0 6 (図 2 d ) を施し、内層フレキシブル配線板を形成する。表面被覆 2 0 6は、例えばポリイミドのような樹脂、特に樹脂フィルムで構成されるもの、またはこのような樹脂フィルムと、その内側（両面板 2 1 0 ) 側に位置する接着層とで構成されるものが挙げられる。このような表面被覆 2 0 6には、パッド 2 0 5上に表面被覆開口部 2 0 7を形成し、パッド 2 0 5を露出させる。さらに、表面被覆開口部 2 0 7内のパッド 2 0 5の表面には、例えば半田メッキまたは半田ペースト、半田ボールにより表面処理を施し、金属層 2 0 8を形成する（図 2 e ) 。この金属層 2 0 8の厚みは 5 μ πι以上とされる。好ましくは表面被覆 2 0 6の厚さと比べて同等もしくはそれより薄く（例えば 2 ほど薄 P T/JP2003/009611

16 く）する。金属層 2 0 8の厚みが 5 μ m未満では、導体ボスト 1 0 7と接合する際、十分な半田接合をとるだけの半田が得られず、接続が不十分となるおそれが生じ、好ましくない。

金属層 2 0 8を構成する金属材料としては、特に限定されないが、錫、鉛、銀、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅の少なくとも 1種類、あるいは、これらのうちの 1種以上を含む合金が挙げられる。この場合、合金としては、前記金属のうちの 2種以上の金属を主とするろう材（半田）が好ましく、例えば、錫一鉛系、錫一銀系、錫一亜鉛系、錫—ビスマス系、錫一アンチモン系、錫一銀一ビスマス系、錫一鲖系等が挙げられる。半田を構成する金属の組合せや組成には、特に限定はなく、その特性等を考慮して、最適なものを選択すればよい。例えば、錫または錫を主とする合金は、融点が低いため、低温での接合に好ましい。

この金属層 2 0 8を比較的厚くすることで、これに接合される導体ボスト 1 0 7の高さを低くすることができ、かつ接続時に溶融した金属層 2 0 8の材料中に導体ボスト 1 0 7が十分に進入し、浸漬されて接続することができるため、導体ポスト 1 0 7を作製する工程を短縮することができ、しかも、導体ボスト 1 0 7 の高さにばらつきがあっても、この金属層 2 0 8の厚みによりそれらが吸収され (緩衝させることができ）、接続部信頼性が向上する。

積層前に、内層フレキシブル回路基板 2 2 0を個片に裁断しても問題はない。個片に裁断された内層フレキシブル回路基板 2 2 0を用いる場合には、不良品を使用せず、良品のみを積層することができるため最終製品の歩留向上が可能であるという利点がある。前記外層片面回路基板 1 2 0についても同様である。

( 1 - 3 ) ステップ C

ステップ Cでは、多層フレキシブル配線板 3 1 0を製造する（図 3参照）。まず、個片の外層片面回路基板 1 2 0を内層フレキシブル回路基板 2 2 0にレィアップする（図 3 a ) 。その際の位置合わせは、例えば、各層の導体回路に予め形成されている位置決めマーク（図示せず）を画像認識装置により読み取り、位置合わせする方法、位置合わせ用のピンで位置合わせする方法を用レ、ることができる。

次に、重ねられた内層フレキシブル回路基板 2 2 0および片面回路基板 1 2 0 2003/009611

17

を積層、一体化する。このような多層化は、熱圧着、すなわち加熱下で圧着しつつ行う。その具体的方法は、次の通りである。

半田接合が可能な温度（ろう材が溶融する第 1の温度）に加熱して、導体ボスト 1 0 7力フラックス機能付き接着剤層 1 1 1を介して、導体ボスト 1 0 7の金属被覆層 1 0 8 1と内層フレキシブル回路基板 2 2 0のパッド部分 2 0 5の金属層（半田） 2 0 8とが溶融接合するまで熱圧着し、次いで、前記より低い温度 (半田が溶融しない温度でかつ接着剤が硬化するのに適した第 2の温度）で再カロ熱してフラックス機能付き接着剤層 1 1 1を硬ィ匕させ、層間を接着させることにより、内層フレキシブル回路基板 2 2 0の両面にそれぞれ外層片面回路基板 1 2 0を積層、一体化する（図 3 b ) 。このように、熱圧着の工程において、温度差を設けて行う（前半を高温、後半を低温で加熱する）ことにより、半田（ろう材）を十分に溶融して接合不良を防止するとともに、かかる半田溶融接合がなされた後は直ちにフラックス機能付き接着剤層を硬化させて各層の接合部、特に溶融接合部を固定ィ匕するので、導通不良等を生じることなく、信頼性の高い多層配線板が得られるという優れた効果を発揮する。

各層を積層する方法としては、例えば、真空プレスまたは熱ラミネートとベーキングを併用する方法等を用いることができる。

なお、前記第 1の温度は、好ましくは 1 7 0〜 2 7 0 °C、より好ましくは 1 8 5〜2 6 0 °Cとされ、前記第 2の温度は、好ましくは 1 2 0〜2 0 0 °C、より好ましくは 1 5 0〜1 9 0 °Cとすることができる。

以上により、中心層（厚さ方向のほぼ中心に位置する層）である内層フレキシブル回路基板 2 2 0の両面に外層片面回路基板 1 2 0が積層された多層部 3 2 0 と、該多層部 3 2 0における内層フレキシブル回路基板 2 2 0が多層部 3 2 0から延出して構成された可撓性（柔軟性）を有するフレキシブル部（単層部） 3 3 0とを有する多層フレキシブル配線板 3 1 0が得られる。

以上図 1〜図 3を用いて、多層部 3 2 0が 4層の構成について説明したが、本発明には内層フレキシブル配線板の片面のみにパッドを設け、該パッド上に外層片面回路基板の個片を 1個レイアップした、内層フレキシブノレ配,線板を片面とした場合の 2層の構成や、内層フレキシブル配線板を両面とした 3層の構成のもの、 2003/009611

18 また、片面回路基板の個片を順次レイァップした 3層以上の多層フレキシプノレ配線板も含まれる。

次に、図 5に基づき、多層部（多層部 5 2 0 ) が 6層の場合の例について説明する。

図 5に示すような多層積層体の場合、最外層となる片面回路基板 1 2 0と中心層となる内層フレキシブル回路基板 2 2 0とは、前述した実施形態（図 1〜図 3 ) において使用されるものと同じものを用いることができる。また、最外層と中心層との間に挿入される層は、ステップ D (図 4 ) として製造される内層回路基板 4 2 0を用いることができる。

( 2 - 1 ) ステップ D

ステップ Dでは、内層回路基板 4 2 0を製造する（図 4参照）。まず、例えばポリイミド、エポキシ樹脂などの樹脂を硬化させた絶縁材からなる絶縁基材 4 0 2の片面に銅箔 4 0 1が付いた片面積層板 4 1 0を用意する（図 4 a ) 。この際、絶縁基材 4 0 2と銅箔 4 0 1との間には、導体接続の妨げとなるスミァの発生を防ぐため、銅箔 4 0 1と絶縁基材 4 0 2を貼り合わせるための接着剤層は存在しない方が好ましいが、接着剤を用いて貼りあわせたものでもよい。

前記絶縁基材 4 0 2の片面に接合された銅箔 4 0 1に対し例えばエッチングを施すことにより、所望の導体回路 4 0 3を形成する（図 4 b ) 。この導体回路 4 0 3は、導体ポスト 1 0 7を受けることができるパッド 4 0 4を有する。

さらに、この導体回路 4 0 3に対し、表面被覆 4 0 5を施す（図 4 c ) 。この表面被覆 4 0 5の形成は、例えば絶縁性樹脂材料 4 0 5 1に接着剤 4 0 5 2を塗布したフィルム状のもの（オーバーレイフィルム）を貼付する方法が挙げられる。この表面被覆 4 0 5は、導体回路 4 0 3の全体を被覆する場合に限らず、一部を残して被覆するのが好ましい。すなわち、このような表面被覆 4 0 5には、例えば、レーザ法によりパッド 4 0 4上に表面被覆開口部 4 0 6を形成する（図 4 c ) 。

次に、絶縁基材 4 0 2の所望の箇所に、絶縁基材 4 0 2の図中下面から、導体回路 4 0 3が露出するまで（導体回路 4 0 3に到達するまで）、絶縁基材開口部 (貫通孔） 4 0 7を形成する（図 4 d ) 。この際、レーザー法を用いると開口部 4 0 7を容易に形成することができ、かつ小径のものでも精度良く形成することができる。さらに、過マンガン酸力リウム水溶液によるゥエツトデスミアまたはプラズマによるドライデスミアなどの方法により、絶縁基材開口部 4 0 7内に残存している樹脂を除去すると、層間接続の信頼性が向上し好ましい。

絶縁基材開口部 4 0 7の径は、特に限定されず、その好ましい径およびそれによる効果は、前記ステップ Aの絶縁基材開口部 1 0 6で述べたのと同様である。次に、絶縁基材開口部 4 0 7内に、突起状端子として、銅ボスト 4 0 9を形成する（図 4 e ) 。銅ボスト 4 0 9は、その一端が導体回路 4 0 3と電気的に接続 (導通）され、他端部は、絶縁基材 4 0 2の図中下面から所定長さ突出するように形成される。さらにこの銅ボスト 4 0 9の突出部分には、該突出部分を覆う金属被覆層 4 0 8 1が形成される（図 4 f ) 。これら銅ボスト 4 0 9と金属被覆層 4 0 8 1とで、導体ボスト（導体 2層ボスト） 4 0 8が構成される。

導体ボスト 4 0 8の形成方法、金属被覆層 4 0 8 1を構成する金属材料、金属被覆層 4 0 8 1の好ましい厚み等については、前記ステップ Aで述べたものと同様である。

また、表面被覆開口部 4 0 6内には、例えば、半田メツキ、半田ペースト、半田ボール等のろう材による金属層 4 1 1を施す。この金属層 4 1 1は、金属被覆層 4 0 8 1の形成と前後して、あるいは同時に行うことができる。

この金属層 4 1 1の厚みは、好ましくは 5 μ πι以上とされる。より好ましくは表面被覆 4 0 5の厚さと比べて同等もしくはそれより薄く（例えば 2 ^ ηιほど薄く）する。その理由は、前記金属層 2 0 8の厚みと同様である。

この金属層 4 1 1を比較的厚くすることで、これ接合する導体ポスト 1 0 7の高さを低くすることができ、かつ接続時に溶融した金属層 4 1 1の材料中に導体ボスト 1 0 7が十分に進入し、浸漬されて接続することができるため、導体ボスト 1 0 7を作製する工程を短縮することができ、しかも、導体ボスト 1 0 7の高さにばらつきがあっても、この金属層 4 1 1の厚みによりそれらが吸収され（緩衝させることができ）、接続部信頼性が向上する。

金属層 4 1 1を構成する金属材料としては、特に限定されないが、錫、鉛、銀、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅の少なくとも 1種類、あるいは、これらのうちの 1種以上を含む合金が挙げられる。この場合、合金としては、前記金属のうちの 2種以上の金属を主とするろう材（半田）が好ましく、例えば、錫一鉛系、錫一銀系、錫一亜鉛系、錫一ビスマス系、錫一アンチモン系、錫一銀一ビスマス系、錫一銅系等が挙げられる。半田を構成する金属の組合せや組成には、特に限定はなく、その特'1~生等を考慮して、最適なものを選択すればよい。例えば、錫または錫を主とする合金は、融点が低いため、低温での接合に好ましい。

なお、このような内層回路基板 4 2 0は、積層前に個片に裁断しても問題はない。

次に、絶縁基材 4 0 2の導体ボスト 4 0 8が突出した面側に、フラックス機能を有するフラックス機能付き接着剤層（単に「接着剤層」とも言う） 4 1 2を形成する（図 4 g ) 。ここで用いられるフラックス機能付き接着剤や接着剤層の形成方法等の詳細については、前述した通りである。なお、この接着剤層（接着層） 4 1 2は、必要に応じ、導体ポスト 4 0 8と接続するためのパッドを有する側に形成しても差し支えはない。すなわち、積層する各層間に接着剤層 4 1 2が 1層介挿されていればよい。

最後に、多層部 5 2 0のサイズに応じて切断し、内層片面回路基板 4 2 0を得る（図 4 g ) 。

また、この内層回路基板 4 2 0の他の製造方法としては、片面積層板 4 1 0に対し、先に絶縁基材開口部 4 0 7を形成し、さらに導体ポスト 4 0 8を形成後、エッチング等により導体回路 4 0 3を形成し、その後導体回路 4 0 3に表面被覆 4 0 5を施してもよい。

( 2 - 2 ) ステップ E

ステツプ Eでは、多層フレキシブル配 II板 5 1 0を製造する（図 5参照）。まず、中心層の内層フレキシブル回路基板 2 2 0に内層回路基板 4 2 0をレイアップ（積層）し、さらにその外側に最外層となる片面回路基板 1 2 0をレイァップする（図 5 a ) 。その際の位置合わせは、前記ステップ Cと同様の方法で行うことができる。なお、 7層以上を積層する場合は、内層回路基板 4 2 0を所望の枚数積層すればよい。 T/JP2003/009611

21

次に、重ねられた内層フレキシブル回路基板 2 2 0、内層回路基板 4 2 0およぴ片面回路基板 1 2 0を積層、一体化する。このような多層化は、熱圧着、すなわち加熱下で圧着しつつ行う。その方法（熱圧着方法）は、特に限定されず、中心層になる内層フレキシブル回路基板 2 2 0の個片をレイアップするごとに熱圧着してもよいし、全ての外層片面回路基板 1 2 0の個片をレイアップした後、一括して熱圧着してもよい。また、レイアップの仮接着時に、半田の融点を超える温度の熱を加えることにより、導体ポストと接続されるパッド部の半田を溶融して接合し、その後、融点以下の温度に加熱してこの層間の接着剤層の接着剤を硬ィ匕させ、積層、一体化することもできる。

これらの場合、具体的には、半田接合が可能な温度（ろう材が溶融する第 1の温度）に加熱して、導体ボスト 1 0 7、 4 0 8を、フラックス機能付き接着剤層 1 1 1、 4 1 2を介して、導体ボスト 1 0 7、 4 0 8の金属被覆層 1 0 8 1、 4 0 8 1と内層フレキシブル回路基板 2 2 0、内層回路基板 4 2 0の金属層（半田） 2 0 8、 4 1 1とが溶融接合するまで、熱圧着する。そして、この熱圧着が行われた後、前記より低い温度（半田が溶融しない温度でかつ接着剤が硬化するのに適した第 2の温度）で再加熱してフラックス機能付き接着剤層 1 1 1、 4 1 2を硬ィ匕させ、層間を接着させる。このようにして、内層フレキシブル回路基板 2 2 0の両面にそれぞれ内層回路基板 4 2 0が重ねられ、さらにその両面に外層片面回路基板 1 2 0が重ねられた多層フレキシブル配線板 5 1 0が積層、一体ィ匕されて得られる（図 5 b ) 。

なお、熱圧着の工程において、温度差を設けて行う（前半を高温、後半を低温で加熱する）ことによる効果や、第 1の温度および第 2の温度の好適な範囲は、前記ステップ Cで述べたのと同様である。

以上により、中心層（厚さ方向のほぼ中心に位置する層）である内層フレキシプル回路基板 2 2 0の両面に内層回路基板 4 2 0、さらにその両面に外層片面回路基板 1 2 0が積層された多層部 5 2 0と、該多層部 5 2 0における内層フレキシブル回路基板 2 2 0が多層部 5 2 0から延出して構成された可撓性（柔軟性）を有するフレキシブル部（単層部） 5 3 0とを有する多層フレキシブル配線板 5 1 0が得られる。 T脑 03/009611

22

図 6〜図 8は、本発明を多層フレキシブル配線板およびその製造方法に適用した場合の他の実施形態を示す断面図である。図 8 bは、多層部 6 2 0とフレキシブル部（単層部） 6 3 0を併せ持つ 6層の多層フレキシブル配線板 6 1 0を示す断面図である。

本発明の多層フレキシブル配線板の製造方法として、 6層フレキシブル配線板の一例を説明する。ステップ F (図 6 ) として、本発明の回路基板である外層片面回路基板 1 3 0を製造する。また、前記と同様のステップ B (図 2 ) として、本発明の回路基板である内層フレキシブル回路基板 2 2 0を製造する。また、ステツプ G (図 7 ) として、本発明の回路基板である内層フレキシブル配線板 4 7 0を製造する。その後、ステップ H (図 8 ) として、内層フレキシブル回路基板 2 2 0の両面に内層フレキシブル配線板 4 7 0を積層し、さらにその両面に外層片面回路基板 1 2 0を積層し、これらを接合（一体化）して多層フレキシブル配線板 6 1 0を製造する。以上、 4ステップに分けることができる。ステップ F、 B、 Gの順序は、特に限定されないが、例えば、ステップ F、 B、 Gの順序で行い、その後、ステップ Hを行うことができる。

7層以上の積層の場合、前記ステップ Fで作製した片面回路基板 1 3 0を最外層の配線板として用いる。この最外層である片面回路基板 1 3 0と中心層である内層フレキシブ^^回路基板 2 2 0との間に、ステップ G (図 7 ) で得られる内層フレキシブル配線板 4 7 0 (フラックス機能付き接着剤層 4 5 7または 4 5 8のいずれか一方がないものでも可）を所望の層数、積層すれば良い。以下、各ステップについて説明する。

( 3 - 1 ) ステップ F

ステップ Fでは、外層片面回路基板 1 3 0を製造する（図 6参照）。まず、例えばポリイミド、エポキシ樹脂などの樹脂を硬化させた絶縁材からなる絶縁基材 1 0 2の片面に銅箔 1 0 1が付いた片面積層板 1 1 0を用意する（図 6 a ) 。この際、絶縁基材 1 0 2と銅箔 1 0 1 との間には、導体接続の妨げとなるスミアの発生を防ぐため、銅箔 1 0 1と絶縁基材 1 0 2を貼り合わせるための接着剤層は存在しない方が好ましいが、接着剤を用いて貼りあわせたものでもよい。

次に、絶縁基材 1 0 2の所望の箇所に、絶縁基材 1 0 2の図中下面から、銅箔 T/JP2003/009611

23

1 0 1が露出するまで（銅箔 1 0 1に到達するまで）、絶縁基材開口部（貫通孔） 1 0 6を形成する（図 6 b ) 。

絶縁基材開口部 1 0 6の径は、特に限定されず、その好ましい径およびそれによる効果は、前記ステップ Aの絶縁基材開口部 1 0 6で述べたのと同様である。次に、絶縁基材開口部 1 0 6内に、突起状端子として、銅ボスト 1 0 8を形成する（図 6 c ) 。銅ボスト 1 0 8は、その一端が銅箔 1 0 1の導体回路 1 0 3となるべき部位と電気的に接続（導通）され、他端部は、絶縁基材 1 0 2の図中下面から所定長さ突出するように形成される。さらにこの銅ポスト 1 0 8の突出部分には、該突出部分を覆う金属被覆層 1 0 8 1が形成される（図 6 d ) 。これら銅ポスト 1 0 8と金属被覆層 1 0 8 1とで、導体ポスト（導体 2層ボスト） 1 0

7が構成される。

導体ボスト 1 0 7の形成方法、金属被覆層 1 0 8 1を構成する金属材料、金属被覆層 1 0 8 1の厚み等については、前記ステップ Aまたは Dで述べたのと同様である。

次に、絶縁基材 1 0 2の片面に接合された銅箔 1 0 1に対し例えばェツチングを施すことにより、所望の導体回路 1 0 3を形成する（図 6 e ) 。さらに、この導体回路 1 0 3に対し、表面被覆 1 0 4を施す（図 6 ί ) 。この表面被覆 1 0 4 の形成は、例えば絶縁性樹脂材料に接着剤を塗布したオーバーレイフィルムを貼付する力 \ または、インクを直接絶縁基材 1 0 2に印刷する方法などがあるが、図 6に示す構成では、表面被覆 1 0 4は、インクを直接印刷したものを示す。なお、この表面被覆 1 0 4は、導体回路 1 0 3の全体を被覆する場合に限らず、一部を残して被覆するのが好ましい。すなわち、表面被覆 1 0 4上に、部品などを実装するために、前記開口部 1 0 5と同様の開口部 1 0 5を形成してもよレ、。またその際、必要に応じて、メツキなどの表面処理を施してもよい。次に、表面被覆 1 0 4の開口部 1 0 5内に、金属層 1 0 9を施してもよい（図 6 f ) 。この金属層 1 0 9は、金属被覆層 1 0 8 1の形成と前後して、あるいは同時に行うことができる。

最後に、図 6 f で得られたものを、多層部 6 2 0のサイズに応じて切断し、外層片面回路基板 1 3 0を得る（図 6 g ) 。

( 3 - 2 ) ステップ G

ステップ Gでは、内層回路基板 4 7 0を製造する（図 7参照）。まず、例えばポリイミド、エポキシ樹脂などの通常フレキシブル配線板に用いられる絶縁基材で構成される絶縁基材 4 5 2の片面にそれぞれ銅箔 4 5 1が付いた片面積層板 4 6 0を用意する（図 7 a ) 。この際、絶縁基材 4 5 2と銅箔 4 5 1との間には、導体接続の妨げとなるスミアの発生を防ぐため、銅箔 4 5 1と絶縁基材 4 5 2を貼り合わせるための接着剤層は存在しない方が好ましいが、接着剤を用いて貼りあわせたものでもよい。

次に、絶縁基材 4 5 2の所望の箇所に、絶縁基材 4 5 2の図中下面から、銅箔 4 5 1が露出するまで（銅箔 4 5 1に到達するまで）、絶縁基材開口部（貫通孔） 4 5 3を形成する（図 7 b ) 。

この際、レーザー法を用いると開口部 4 5 3を容易に形成することができ、かつ小径のものも精度良く形成することができる。さらに、過マンガン酸カリウム水溶液によるゥエツトデスミアまたはプラズマによるドライデスミアなどの方法により、絶縁基材開口部 4 5 3内に残存している樹脂を除去すると、層間接続の信頼性が向上し好ましい。

絶縁基材開口部 4 5 3の径は、特に限定されず、その好ましい径およびそれによる効果は、前記ステップ Aの絶縁基材開口部 1 0 6で述べたのと同様である。次に、絶縁基材開口部 4 5 3内に、突起状端子として、銅ポスト 4 5 4を形成する（図 7 c ) 。銅ポスト 4 5 4は、その一端が銅箔 4 5 1の導体回路 4 5 6となるべき部位と電気的に接続（導通）され、他端部は、絶縁基材 4 5 2の図中下面から所定長さ突出するように形成される。さらにこの銅ポスト 4 5 4の突出部分には、該突出部分を覆う金属被覆層 4 5 4 1が形成される（図 7 d ) 。これら銅ボスト 4 5 4と金属被覆層 4 5 4 1とで、導体ボスト（導体 2層ボスト） 4 5 03 009611

25

5が構成される。

導体ボスト 4 5 5の形成方法、金属被覆層 4 5 4 1を構成する金属材料、金属被覆層 4 5 4 1の厚み等については、前記ステップ Aまたは Dで述べたのと同様である。

次に、絶縁基材 4 5 2の片面に接合された銅箔 4 5 1に対し例えばェツチングを施すことにより、所望の導体回路 4 5 6を形成する（図 7 e ) 。

さらに、この導体回路 4 5 6を設けた絶縁基材 4 5 2の両面に、それぞれ、フラックス機能を有するフラックス機能付き接着剤層（単に「接着剤層」とも言う） 4 5 7、 4 5 8を形成する（図 7 f ) 。ここで用いられるフラックス機能付き接着剤や接着剤層の形成方法等の詳細については、前述した通りである。

最後に、図 7 f で得られたものを、多層部 6 2 0のサイズに応じて切断し、内層フレキシブル配,線板（内層片面回路基板） 4 7 0を得る（図 7 g ) 。

また、この内層フレキシブル配線板 4 7 0の他の製造方法としては、片面積層板 4 6 0に対し、先にエッチング等により導体回路 4 5 6を形成し、その後、絶縁基材開口部 4 5 3を形成し、さらに導体ボスト 4 5 4を形成してもよい。

( 3 - 3 ) ステップ B

前記ステップ Bと同様の方法で、内層フレキシブル回路基板 2 2 0を製造する。この内層フレキシブル回路基板 2 2 0は、多層フレキシブル配線板 6 1 0における中心層となる。

( 3 - 4 ) ステップ H

ステップ Hでは、多層フレキシブル配線板 6 1 0を製造する（図 8参照）。まず、中心層の内層両面フレキシブル回路基板 2 2 0に内層片面回路基板 4 7 0をレイアップ（積層）し、さらにその外側に最外層となる片面回路基板 1 3 0 をレイアップする（図 8 a ) 。その際の位置合わせは、前記ステップ C、 Eと同様の方法で行うことができる。なお、 7層以上を積層する場合は、内層フレキシプル配線板 4 7 0 (フラックス機能付き接着剤層 4 5 7または 4 5 8のいずれか一方がないものでも可）を所望の枚数積層すればよレ、。

次に、重ねられた内層両面フレキシブル回路基板 2 2 0、内層片面回路基板 4 7 0および片面回路基板 1 3 0を積層、一体化する。このような多層化は、熱圧 P T/JP2003/009611

26 着、すなわち加熱下で圧着しつつ行う。その方法（熱圧着方法）は、特に限定されず、中心層になる内層フレキシブル回路基板 2 2 0の個片にレイアップするごとに熱圧着してもよいし、外層片面回路基板 1 3 0の個片をレイアップした後、一括して熱圧着してもよい。また、レイアップの仮接着時に、半田の融点を超える温度の熱を加えることにより、導体ポストと接続されるパッド部（ランド部）の半田を溶融して接合し、その後、融点以下の温度に加熱してこの層間の接着剤層の接着剤を硬ィ匕させ、積層、一体化することもできる。

これらの場合、具体的には、半田接合が可能な温度（ろう材が溶融する第 1の温度）に加熱して、導体ボスト 1 0 7、 4 5 5を、フラックス機能付き接着剤層 4 5 7、 4 5 8を介して、導体ポスト 4 5 5の金属被覆層 4 5 4 1と内層フレキシブル回路基板 2 2 0の金属層（半田） 2 0 8とが溶融接合し、かつ導体ボスト 1 0 7の金属被覆層 1 0 8 1が内層フレキシブル回路基板 4 7 0の導体回路 4 5 6の所定箇所（パット部またはランド部など）に溶融接合するまで、熱圧着する。そして、この熱圧着が行われた後、前記より低い温度（半田が溶融しない温度でかつ接着剤が硬化するのに適した第 2の温度）で再加熱してフラックス機能付き接着剤層 4 5 7、 4 5 8を硬ィ匕させ、層間を接着させる。このようにして、内層フレキシブル回路基板 2 2 0の両面にそれぞれ内層フレキシブル配線板 4 7 0が重ねられ、さらにその両面に外層片面回路基板 1 3 0が重ねられ、これらが積層、一体ィ匕して多層フレキシブル配線板 6 1 0が得られる（図 8 b ) 。

なお、熱圧着の工程において、温度差を設けて行う（前半を高温、後半を低温で加熱する）ことによる効果や、第 1の温度および第 2の温度の好適は範囲は、前記ステップ Cで述べたのと同様である。

なお、各層を一体化する方法として、真空プレスまたは熱ラミネートとベーキングを併用する方法等を用いることができる。

以上により、中心層である内層フレキシブル回路基板 2 2 0の両面に内層フレキシブル配線板 4 7 0、さらにその両面に外層片面回路基板 1 3 0が積層された多層部 6 2 0と、該多層部 6 2 0における内層フレキシブル回路基板 2 2 0が多層部 6 2 0から延出して構成された可撓性（柔軟性）を有するフレキシブル部 6 3 0とを有する多層フレキシブル配線板 6 1 0が得られる。このような図 6〜図 8に示す実施形態では、内層フレキシブル配線板 4 7 0カその両面にそれぞれフラックス機能付き接着剤層 4 5 7、 4 5 8を有するため、図 1〜図 3に示す実施形態や図 4、図 5に示す実施形態に比べ、表面被覆層を施す工程が不要で、工程を省略することができるという利点がある。

また、ステップ Aで得られた片面回路基板 1 2 0と、ステップ Gで得られたフラックス機能付接着剤層 4 5 7のない内層フレキシブル配線板 4 7 0と、ステツプ Bで得られた中心層の内層両面フレキシブル回路基板 2 2 0とを組み合わせても同様の工程省略ができる。

以上図 6〜図 8を用いて、多層部 6 2 0が 6層の構成について説明したが、本発明には、内層フレキシブル回路基板の片面のみにランド部（パット部）を設け、該ランド部上に外層片面フレキシブル回路基板、内層片面フレキシブル回路基板の個片を各 1個積層した内層フレキシブル回路基板を片面とした場合の 3層の構成や、内層フレキシブル回路基板を両面とした 4層の構成のもの、また、片面回路基板の個片を順次積層した 3層以上の多層フレキシブルプリント配線板も含まれる。

また、単層部（薄層部）は、多層部の中心層が延出して形成されたものに限らず、多層部を構成する任意の少なくとも 1層で構成されていればよく、例えば、多層部の最外層が延出して単層部を形成するものでもよい。

実施例 1

[外層片面回路基板の作製 (ステップ A) ]

厚み 6 0 μ mのエポキシ樹脂を硬化させた絶縁基材 1 0 2 (住友ベータライト製スミライト A P L— 4 0 0 1 ) 上に厚み 1 2 i mの同箔 1 0 1が付いた片面銅張積層板 1 1 0に対しエッチングを施して、導体回路 1 0 3を形成し、液状レジスト（日立化成製 S R 9 0 0 0 W) を印刷し、表面被覆 1 0 4を施した。次いで、絶縁基材 1 0 2側の面から、 C〇 ₂レーザーを照射して 1 0 0 m径の絶縁基材開口部 1 0 6を形成し、過マンガン酸力リゥム水溶液によるデスミァを施した。

この絶縁基材開口部 1 0 6内に電解銅メツキを施して高さ 1 0 0 μ ιηの銅ポスト 1 0 8を形成した後、厚み 1 0 // mの半田メツキを施し、導体ボスト（導体² 層ポスト） 1 07を形成した。

次に、絶縁基材 1 0 2の導体ボスト 1 0 7が突出した面に厚み 2 0 μ mの熱硬化性のフラックス機能付き接着剤シート（住友ベークライト製層間接着シート

RCF) をラミネートし、フラックス機能付き接着剤層 1 1 1を形成した。最後に、積層部（多層部）のサイズに外形加工し、外層片面回路基板 1 2 0を得た（図 1 h) 。

[内層フレキシブル配線板の作製（ステップ B) ]

厚み 1 8 μ mの銅箔 2 0 1が、厚み 2 5 μ mのポリイミドフィルム（絶縁基材）による絶縁基材 2 0 2の両面に付された 2層両面銅張積層板 2 1 0 (新日鐡ィ匕学製エスパネックス S B— 1 8— 2 5— 1 8 FR) を用意し、ドリルによる孔明け後、ダイレクトメツキし、電解^!メツキによりスルーホール 2 0 3を形成し、表裏の電気的導通を得た。次に、エッチングにより、導体回路 2 04および導体ボスト 1 0 7を受けることができるパッド 2 0 5を形成した。その後、導体回路 2 0 4に、厚み 2 5 μ mのポリイミド（鐘淵化学工業製了ピカル N P I ) と厚み 2 5 jamの熱硬化性接着剤（住友ベークライト製）とによる表面被覆 2 0 6を形成した。

次に、ノノド 2 0 5を開口するため C0₂レーザーを照射して孔明けし、デスミァを行い、表面被覆開口部 2 0 7を作製した。

次に、この開口部 2 0 7内に金属層 2 08として厚み 4 5 mの半田メツキを形成し、シートに面付けされた内層フレキシブル回路基板 2 2 0を得た（図 2 e) 。

[多層フレキシブル配線板の作製（ステップ C) ]

外層片面回路基板 1 2 0を内層フレキシブル回路基板 2 2 0の両面に、位置合わせ用のピンガイド付き治具を用いてレイアップ（積層）した（図 3 a) 。その後、真空式加圧ラミネーターで 1 3 0 °C、 0. 6MP a、 3 0秒で仮接着した後、油圧式プレスで 2 5 0°C、 1. OMP aで 3分間プレスし、フラックス機能付き接着剤層 1 1 1を介して、導体ボスト 1 0 7を、内層フレキシブル回路基板² 2 0のパッド 20 5上にある金属層 2 0 8の半田と溶融接合して金属接合を形成し、次いで温度 1 5 0°C、 2MP a、 6 0分間加熱して接着剤を硬化させ、各層を積層、一体化した多層フレキシブル配線板 310を得た（図 3 b) 。

実施例 2

外層片面回路基板 120の作製の際、絶縁基材開口部 106の径を最小 50 μ πιまで変化させて、導体ボスト 1 07を形成した以外は実施例 1と同様の方法で、多層フレキシブル配線板 310を得た（図 3 b) 。

実施例 3

外層片面回路基板 1 20の作製の際、銅ボスト 108を形成する工程で無電解銅メツキを施した後、電解銅メツキを行い、更に半田メツキによる金属被覆層 1 081を形成して導体ボスト 107とした以外は実施例 1と同様の方法で、多層フレキシプル配線板 3 10を得た（図 3 b ) 。

実施例 4

内層フレキシブル回路基板 220の作製の際、パッド 205上に表面被覆開口部 207がー致するようにあらかじめ金型にて打抜き加工し孔明けがなされた力バーレイにより、両面の全面にそれぞれ表面被覆 206を形成した以外は実施例 1と同様の方法で、多層フレキシブル配線板 31 0を得た（図 3 b ) 。

実施例 5

多層フレキシブル配線板 310を作製するために各層を積層する際、仮接着を 0.3MP aで行った以外は実施例 1と同様の方法で、多層フレキシブル配線板 310を得た（図 3 b) 。

実施例 6

[外層片面回路基板の作製（ステップ F) ]

厚み 50 μ mのエポキシ樹脂を硬化させた絶縁基材 102 (住友べークライト製スミライト APL— 4001) 上に厚み 1 2 μπιの銅箔 101が付いた片面銅張積層板 1 10を用意し、絶縁基材 1 02側の面から、 UVレーザーを照射して、 1 00 μ m径の絶縁基材開口部 106を形成し、過マンガン酸力リゥム水溶液によるデスミアを施した。

この絶縁基材開口部 106内に電解銅めつきを施し高さとした後、厚み 5 / mの半田メツキを施し、導体ポスト（導体 2層ポスト） 107を形成した。次に、片面銅張積層板 1 10の銅箔 101に対しエッチングを施して、導体回路 103を形成し、液状レジスト（日立化成製 S R 9000W) を印刷し、表面被覆 104を施した。

最後に、積層部（多層部）のサイズに外形加工し、外層片面回路基板 1 30を得た（図 6 g) 。

[内層片面回路基板の作製（ステップ G) ]

厚み 50 μ mのエポキシ樹脂を硬化させた絶縁基材 452 (住友ベータライト製スミライト APL— 4001) 上に厚み 12 tmの銅箔 451が付いた片面銅張積層板 460を用意し、絶縁基材 452側の面から、 UVレーザーを照射して、 100 μπι径の絶縁基材開口部 453を形成し、過マンガン酸力リゥム水溶 ί夜によるデスミアを施した。

この絶縁基材開口部 453内に電解銅めつきを施して高さ 55 imの銅ポスト 454を形成した後、厚み 5 /zmの半田めつきを施し、導体ポスト（導体 2層ポスト） 455を形成した。

次に、片面銅張積層板 460の銅箔 45 1に対しエッチングを施して、導体回路 456を形成した。

次に、絶縁基材（支持基板） 452の両面、すなわち導体回路 456側および導体ポスト 455側のそれぞれの面に、厚み 20 μπιの熱硬化性のフラックス機能付き接着剤シート（住友ベークライト製層間接着シート RCF) をラミネートし、フラックス機能付き接着剤層 457および 458を形成した。

最後に、積層部（多層部）のサイズに外形加工し、内層片面回路基板 470を得た。（図 7 g ) 。

[内層フレキシブル回路基板の作製（ステップ B) ]

厚み 1 2 μ mの銅箔 20 1力厚み 25 μ mのポリイミドフィルム（絶縁基材）による絶縁基材 202の両面に付された 2層両面銅張積層板 210 (三井化学製 NEX23 FE (25 T) ) を用意し、ドリルによる孔明け後、電解銅メツキによりスルーホール 203を形成し、表裏の電気的導通を得た。次に、エツチングにより、導体回路 204および導体ポスト 455を受けることができるランド（パッド） 205を形成した。その後、導体回路 204に、厚み 25 μπιのポリイミド（鐘淵化学工業製アビカル NP I) と厚み 25 /zmの熱硬化性接着剤（住友ベークライト製）とによる表面被覆 2 0 6を形成した。次にランド 2 0

5を開口するため C O ₂レーザーを照射して孔明けし、デスミアを行い、表面被覆開口部 2 0 7を作製した。

次に、この開口部 2 0 7内に金属層 2 0 8として厚み 4 5 μ πιの半田メツキを形成し、シートに面付けされた内層フレキシブル回路基板 2 2 0を得た（図 2 e ) 。

[多層フレキシブルプリント配線板の作製（ステップ H) ]

外層片面回路基板 1 3 0、内層片面回路基板 4 7 0をそれぞれ内層フレキシブル回路基板 2 2 0の両面に、位置合わせ用のピンガイド付き治具を用いてレイァップ（積層）した（図 8 a ) 。その後、真空式加圧ラミネーターで 1 3 0 °C、 0 . 2 M P a、 6 0秒で仮接着した後、油圧式プレスで 2 6 0 °C、 0 . 0 2 M P aで 3 0秒間プレスし、フラックス機能付き接着剤層 4 5 7を介して、導体ポスト 1 0 7を内層片面回路基板 4 7 0のランド（パッド） 4 5 6と、およぴフラックス機能付き接着剤層 4 5 8を介して、導体ボスト 4 5 5を内層フレキシブル回路基板 2 2 0のランド（パッド） 2 0 5上にある金属層 2 0 8の半田とそれぞれ溶 ΐ 接合して金属接合を形成する。次いで、温度 1 5 0 °C、 2 M P a、 6 0分間加熱して接着剤を硬化させ、各層を積層、一体化した多層フレキシブルプリント配線板 6 1 0を得た（図 8 b ) 。

実施例 7

外層片面回路基板 1 3 0の作製の際、絶縁基材開口部 1 0 6の径を最小 5 0 mまで変ィ匕させて、導体ボスト 1 0 7を形成した以外は実施例 6と同様の方法で、多層フレキシブル配線板 6 1 0を得た（図 8 b ) 。

実施例 8

- 内層フレキシプル回路基板 2 2 0の作製の際、パッド 2 0 5上に表面被覆開口部 2 0 7がー致するようにあらかじめ金型にて打抜き加工し孔明けがなされた力バーレイにより、両面の全面にそれぞれ表面被覆 2 0 6を形成した以外は実施例 6と同様の方法で、多層フレキシブル配線板 6 1 0を得た（図 8 b ) 。

実施例 9

接着剤層 4 5 7に代わり、厚み 2 5 μ mのポリイミド（鐘淵化学工業製ァピ 2003/009611

32 カル N P I ) と厚み 2 5 μ mの熱硬化性接着剤（住友ベータライト製）とによる表面被覆 40 5を形成した以外は実施例 6の内層片面回路基板 4 7 0と同様の内層片面回路基板 4 2 0をステップ Dにより製造したもの（図 4 g) を用いるとともに、導体ボスト 1 0 7 (高さ 7 0 μπιの銅メツキによる鲖ポストに、厚み 1 0 mの半田メツキを被覆したもの）が突出している側に厚み 2 0 /imの熱硬化性のフラックス機能付き接着剤シート（住友ベークライト製層間接着シート

RCF) をラミネートした以外は実施例 6の外層片面回路基板 1 2 0と同様の外層片面回路基板 1 20をステップ Aにより製造したもの（図 l h) を用い、それ以外は実施例 6と同様にして、多層フレキシブル配線板 5 1 0を得た（図 5 b；) 。

実施例 1 0

外層片面回路基板 1 2 0の作製の際、絶縁基材開口部 1 0 6の径を最小 5 0 μ mまで変化させて、導体ボスト 1 0 7を形成した以外は実施例 9と同様の方法 ■ で、多層フレキシブル配線板 5 1 0を得た（図 5 b) 。

実施例 1 1

内層フレキシブル回路基板 2 2 0の作製の際、パッド 2 0 5上に表面被覆開口部 20 7がー致するようにあらかじめ金型にて打抜き加工し孔明けがなされた力パーレイにより、両面の全面にそれぞれ表面被覆 2 0 6を形成した以外は実施例 9と同様の方法で、多層フレキシブル配線板 5 1 0を得た（図 5 b) 。

実施例 1 2

[外層片面回路基板の作製 (ステップ A) ]

実施例 1において、絶縁基材（支持基材） 1 0 2を、厚み 5 5 μ mのエポキシ樹脂を硬化させたもの（住友ベークライト製スミライト C LB u— 1 0 0 1) に変更し、表面被覆 1 04に用いた液状レジストを、日立化成製 7 1 0 1 Gに変更した。

また、レーザー加工に用いたレーザー種を UVレーザーに変更し、 Ι Ο θ ίΐη 径の開口部 1 0 6を作製した。この開口部 1 0 6に電解銅ボストを作製し、その高さを 7 0 μ πιとした以外は実施例 1と同様の方法で得られた外層片面回路基板 1 2 0とした。 2003/009611

33

[内層フレキシブル配線板の作製（ステップ B) ]

内層フレキシブル配線板として、両面銅張積層板 210を新日鐡ィ匕学製エスパネックス SB— 12— 25— 12CEに変更し、この内層フレキシブル配線板上の開口部 207に、表面処理（金属層） 208として厚み 23 inの半田メツキを形成した以外は実施例 1と同様の方法で内層フレキシプル配線板 220を得た。

[外層フレキシブル配線板の作製（ステップ C) ]

多層フレキシブル配線板の作製において、レイアップ後、真空ラミネーターを使用せず、直接油圧プレスで 260 °C、 0. 02MP aで 1分間プレスし、次レヽで 180 °C、 60分間加熱した以外は実施例 1と同様の方法で多層フレキシプル配線板 31 0を得た。

比較例 1

外層片面板 1 20のフラックス機能付接着剤シート 1 1 1をフラックス機能のない一般的な接着剤シート（デュポン製パイララックス L F 100 ) に変更し、金属被覆層 1081のない銅ポスト 108のみの導体ポストを形成し、さらに、内層両面板 220のパッド 205上の半田メツキ（金属層） 208の厚みを 3 μ mとした以外は、実施例 1と同様の方法で多層フレキシブル配線板を得た。比較例 2

フラックス機能のない一般的な接着剤シートとして、ソニーケミカル製 D 34 1に変更した以外は比較例 1と同様の方法で多層フレキシプルプリント配線板を得た。

比較例 3

フラックス機能のない一般的な接着剤シートとして、東レ製 TS A— 2103 に変更した以外は比較例 1と同様の方法で多層フレキシブルプリント配線板を得た。

[評価]

前記実施例 1〜12の各多層フレキシブル配線板は、金属同士で層間接続部が確実に金属接合されており、温度サイクル試験（ホットオイル試験）として、高温： 260°CX 5秒処理後、低温： 23 °C X 20秒処理を交互に繰り返し、こ P T/JP2003/009611

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れを 1 0 0サイクル行ったところ、いずれも断線不良の発生はなく、金属接合部の接合状態も良好であり、また、導通抵抗を測定したところ、いずれも抵抗の上昇は生じなかった。

各実施例 1〜1 2においては、外層片面回路基板として個片に切断されたものを用いたことにより、シート状で積層した場合よりも積層の位置精度が上がり、歩留が向上した。

これに対し、比較例 1〜3の場合、いずれも、導体ポストとそれを受けるパッドとの金属接合がなされないかまたは不十分な箇所があった。また、導体ポストとそれを受けるパッドとの金属接合が初期においてはなされたが、前記温度サイクル試験を行うと、抵抗値の上昇および断線が発生した。

産業上の利用可能性

本発明に従うと、金属表面の清浄化機能を有した層間接着剤を用いることで配線板（回路基板）の積層における金属接合部を高い信頼性で接続することができる。

また、外層片面回路基板表面上にスルーホール等の接続用の孔を設けなくてもよいので、高密度の回路配線や高密度に部品を実装することができる。

さらに、個片の配線板（回路基板）を積層することにより、良品のみを積層することができるため、多層配線板を製造する上で、歩留が向上する。

このようなことから、高精度（高密度化されたもの）で信頼性の高い多層配線板、特に多層フレキシブル配線板を、容易かつ安価に提供することができる。

Claims

請求の範囲

1. 絶縁基材と、

前記絶縁基材の一方の面側に形成された導体回路と、

前記導体回路に電気的に接続された少なくとも 1つの導体ポストとを有し、前記導体ポストは、前記絶縁基材を貫通する孔内に形成され、一端が前記導体回路と接続され、他端が前記絶縁基材の他方の面よりも突出する突起状端子と、前記突起状端子の前記絶縁基材の他方の面よりも突出した部分を覆う金属被覆層とで構成されている回路基板。

2. 前記金属被覆層は、金、銀、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅からなる群より選択される少なくとも 1種の金属または該金属を含む合金で構成される請求項 1に記載の回路基板。

3. 絶縁基材と、

前記絶縁基材の一方の面側に形成された導体回路と、

前記導体回路に電気的に接続された少なくとも 1つの導体ボストとを有し、前記絶縁基材の片面または両面に、フラックス機能を有する接着層を設けた回路基板。

4. 絶縁基材と、

前記絶縁基材の一方の面側に形成された導体回路と、

5. 前記導体ポストは、前記絶縁基材を貫通する孔内に形成され、一端が前記導体回路と接続され、他端が前記絶縁基材の他方の面よりも突出する突起状端子と、前記突起状端子の前記絶縁基材の他方の面よりも突出した部分を覆う金属被覆層とで構成されている請求項 3または 4に記載の回路基板。

6. 前記金属被覆層は、金、銀、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅からなる群より選択される少なくとも 1種の金属または該金属を含む合金で構成される請求項 5に記載の回路基板。

7. 絶縁基材と、

前記絶縁基材の両面にそれぞれ形成された導体回路と、

前記導体回路の一部に被覆形成された厚さ 5 μ m以上の金属層と、

8. 前記表面被覆は、接着層と、フィルムとで構成される請求項 4または 7に記載の回路基板。

9. 請求項 1または 2に記載の回路基板を含む複数の回路基板を積層してなる

10. 請求項 3または 4に記載の回路基板を含む複数の回路基板を積層してなる多層配線板。

11. 請求項 7に記載の回路基板を含む複数の回路基板を積層してなる多層配線板。

12. 請求項 1ないし 4のいずれかに記載の回路基板と、請求項 7に記載の回路基板とを含む複数の回路基板を積層してなる多層配線板。

13. 請求項 1または 2に記載の回路基板と、請求項 3または 4のいずれかに記載の回路基板と、請求項 7に記載の回路基板とを含む複数の回路基板を積層してなる多層配線板。

14. 請求項 7に記載の回路基板の両面側にそれぞれ請求項 1ないし 4のいずれ力記載の回路基板が接合されており、前記導体ボストを介して各回路基板の導体回路の所定部位が電気的に接続されている多層配線板。

15. 請求項 7に記載の回路基板の両面側にそれぞれ請求項 3または 4に記載の回路基板が接合され、これら両回路基板にそれぞれ請求項 1または 2に記載の回路基板が接合されており、前記導体ボストを介して各回路基板の導体回路の所定部位が電気的に接続されている多層配線板。

16. 複数の回路基板が積層された多層部と、前記多層部における少なくとも 1 つの回路基板が該多層部から延出する単層部とを有する請求項 9に記載の多層配

' 板。

17. 前記単層部を構成する回路基板は、-可撓性を有するフレキシブル回路基板である請求項 1 6に記載の多層配線板。

18. 絶縁基材の一方の面側に導体回路を形成する工程と、

前記絶縁基材に貫通孔を形成する工程と、

19. 絶縁基材の一方の面側に導体回路となる金属層が形成された前記絶縁基材に貫通孔を形成する工程と、

20. 絶縁基材の一方の面側に導体回路を形成する工程と、

前記絶縁基材に貫通孔を形成する工程と、

21. 絶縁基材の一方の面側に導体回路となる金属層が形成された前記絶縁基材に貫通孔を形成する工程と、

22. 前記突起状端子を形成した後、その前記絶縁基材の他方の面よりも突出した部分を覆う金属被覆層を形成する工程を有する請求項 2 0または 2 1に記載の回路基板の製造方法。

23. 絶縁基材の両面にそれぞれ導体回路となる金属層が形成された前記絶縁基材に貫通孔を形成し、該貫通孔内にて前記両金属層同士を導通させる工程と、前記金属層をパターニングして導体回路を形成する工程と、

前記導体回路の一部を残して前記導体回路を覆う表面被覆を形成する工程と、前記導体回路の前記表面被覆で覆われていない部分に厚さ 5 μ πι以上の金属層を形成する工程とを有する回路基板の製造方法。

24. 少なくとも 1つの請求項 1ないし 4のいずれかに記載の回路基板と、少なくとも 1つの請求項 7に記載の回路基板とを所定の順序で重ね、これらを熱圧着して積層、一体化する多層配線板の製造方法。

25. 少なくとも 1つの請求項 1または 2に記載の回路基板、少なくとも 1つの請求項 3または 4に記載の回路基板と、少なくとも 1つの請求項 7または 8に記載の回路基板とを所定の順序で重ね、これらを熱圧着して積層、一体化する多層配線板の製造方法。

26. 請求項 7に記載の回路基板の両面側にそれぞれ請求項 1ないし 4のいずれかに記載の回路基板を配置し、これらを熱圧着して積層、一体ィヒし、各回路基板の導体回路の所定部位が前記導体ボストを介して電気的に接続するようにした多層配線板の製造方法。

27. 請求項 7に記載の回路基板の両面側にそれぞれ請求項 3または 4に記載の回路基板を配置し、さらにこれら両回路基板の外側にそれぞれ請求項 1または 2 に記載の回路基板を配置し、これらを熱圧着して積層、一体化し、各回路基板の導体回路の所定部位が前記導体ボストを介して電気的に接続するようにした多層配線板の製造方法。

28. 請求項 1 8ないし 2 1のいずれかに記載の方法により製造された少なくとも 1つの回路基板と、請求項 2 3に記載の方法により製造された少なくとも 1つの回路基板とを所定の順序で重ね、これらを熱圧着して積層、一体化する多層配線板の製造方法。

29. 請求項 1 8または 1 9に記載の方法により製造された少なくとも 1つの回路基板と、請求項 2 0または 2 1に記載の方法により製造された少なくとも 1つの回路基板と、請求項 2 3に記載の方法により製造された少なくとも 1つの回路基板とを所定の順序で重ね、これらを熱圧着して積層、一体化する多層配線板の製造方法。

30. 請求項 2 3に記載の方法により製造された回路基板の両面側にそれぞれ請求項 1 8ないし 2 1のいずれかに記載の方法により製造された回路基板を配置し、これらを熱圧着して積層、一体化し、各回路基板の導体回路の所定部位が前記突起状端子または突起状端子と金属被覆層とを介して電気的に接続するようにした多層配線板の製造方法。

31. 請求項 2 3に記載の方法により製造された回路基板の両面側にそれぞれ請求項 2 0または 2 1に記載の方法により製造された回路基板を配置し、さらにこれら両回路基板の外側にそれぞれ請求項 1 8または 1 9に記載の方法により製造された回路基板を配置し、これらを熱圧着して積層、一体化し、各回路基板の導体回路の所定部位が前記突起状端子または突起状端子と金属被覆層とを介して電気的に接続するようにした多層配線板の製造方法。

32. 前記熱圧着は、ろう材が溶融する第 1の温度で行った後、それより低い第 2の温度で行う請求項 2 4に記載の多層配線板の製造方法。

33. 前記第 2の温度は、接着剤が硬化するのに適した温度である請求項 3 2に記載の多層配線板の製造方法。

34. 請求項 2 4のいずれかに記載の多層配線板の製造方法により製造された多