JP4296975B2 - 多層基板およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、多層基板およびその製造方法に関する。

近年の電子機器の高密度化に伴い、これに用いられるプリント配線板の多層化が進んでいる。この様な多層のプリント配線板は、フレキシブルプリント配線板が積層された多層フレキシブルプリント配線板と、フレキシブルプリント配線板とリジッドプリント配線板との複合基板であるリジッドフレックスプリント配線板とに大別される。

これらの中でも可とう性を有するフレキシブル部とリジッド部とを有する多層フレキシブル配線板および前述のリジッドフレックスプリント配線板は、フレキシブル部（フレキシブルプリント配線板）がリジッド部（リジッドプリント配線板）より突出して露出している部分を有する（例えば、特許文献１参照）。

このような露出部分には、形成されている導体回路を保護するための被覆層が設けられている。
しかし、この被覆層が設けられた多層プリント配線板ではフレキシブル部（フレキシブルプリント配線板）と、リジッド部（リジッドプリント配線板）とが重なる部分ができ、リジッド部（リジッドプリント配線板）が部分的に厚くなり、層の厚さが安定しない場合があった。
さらに、この状態でフレキシブル部（フレキシブルプリント配線板）を曲げたりすると、リジッド部（リジッドプリント配線板）とフレキシブル部との境界部の厚さの違いから境界部に応力が集中し、層間が剥がれ易くなったり、表面被覆層が剥離する等の問題が予想される。

特開２００３−２５８４２６号公報

本発明の目的は、複数の基板を積層することにより生じる厚さのバラツキを低減し、かつ基板の表面に設けられた被覆層の剥離を防止することにある。

このような目的は、以下（１）〜（７）に記載の本発明により達成される。
（１）第１の導体回路と、該第１の導体回路の一部を覆っている被覆層とを有する第１の基板と、前記第１の基板の前記被覆層で覆われていない部分に隣接する第２の基板と、前記第２の基板に隣接する第３の基板とを有する多層基板であって、前記第３の基板の端部は、前記被覆層と前記第２の基板との境界部を超えて前記被覆層側に突出し、前記第３の基板は、前記第２の基板に向けて突出形成された導体ポストを有し、前記第２の基板は、前記第３の基板の導体ポストに接する導体パッドと、前記第１の基板に向けて突出形成された導体ポストとを有し、前記第１の基板は、前記第２の基板の導体ポストに接する導体パッドを有することを特徴とする多層基板。
（２） 前記第２の基板の導体ポストおよび前記第３の基板の導体ポストは、それぞれ、銅ポストと、該銅ポスト上に設けられ、錫または半田で構成された被覆層とを有する上記（１）に記載の多層基板。
（３）前記突出している部分の長さは、前記境界部から前記被覆層側に０．３ｍｍ以上である上記（１）または（２）に記載の多層基板。
（４）前記被覆層の厚さは、１５〜６０μｍである上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の多層基板。
（５）前記被覆層は、樹脂フィルムと、接着層とを有するものである上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の多層基板。
（６）前記第１の基板は、可とう性を有するものである上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の多層基板。
（７）第１の導体回路および導体パッドを有する第１の基板の前記第１の導体回路の一部を被覆層で覆う第１の工程と、前記第１の基板の前記被覆層で覆われていない部分に、突出形成された導体ポストおよび導体パッドを有する第２の基板を隣接して積層する第２の工程と、さらに前記第２の基板に隣接して、突出形成された導体ポストを有する第３の基板を積層する第３の工程とを有する多層基板の製造方法であって、前記第１の工程では、前記第１の基板の導体パッドを前記被覆層から露出させ、前記第２の工程では、前記第２の基板の導体ポストが前記第１の基板の導体パッドに接し、前記第３の工程では、前記第３の基板の導体ポストが前記第２の基板の導体パッドに接し、前記第３の工程で、前記第３の基板の端部を、前記被覆層と前記第２の基板との境界部を超えて前記被覆層側に突出して積層することを特徴とする多層基板の製造方法。

本発明によれば、複数の基板を積層することにより生じる厚さのバラツキを低減し、かつ基板の表面に設けられた被覆層の剥離を防止することができる。
また、前記突起している部分を特定の長さとする場合、特にフレキシブル部と、リジッド部とが重なる部分の段差が改善できる。
また、第１の基板として可とう性を有する基板を用いた場合、特にフレキシブル性に優れた多層基板を得ることができる。

以下、本発明の多層基板の一つである６層のフレキシブル配線板およびその製造方法について好適な実施の形態に基づいて詳細に説明する。
図１は、外層回路基板の製造工程を示す断面図である。図２は、内層回路基板の製造工程を示す断面図である。図３は、コアとなる回路基板の製造工程を示す断面図である。図４は、６層のフレキシブル配線板の製造工程を示す断面図である。

まず、外層回路基板１００（第３の基板）について説明する。
例えばポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂を硬化させた絶縁材等からなる基材１１の片面に銅箔１２が付いた片面積層板１１０を準備する(図１(ａ))。外層回路基板１００を加工する方法として、この際、基材１１と銅箔１２との間には、導体接続の妨げとなるスミアの発生を防ぐため、銅箔１２と基材１１とを貼り合わせるための接着剤層は存在しない方が好ましいが、接着剤を使い貼りあわせたものでもよい。この基材１１の片面にある銅箔１２をエッチングにより配線パターン１２１を形成する(図１(ｂ))。

次に、配線パターン１２１に表面被覆層１３を形成する(図１(ｃ))。この表面被覆層１３は、絶縁樹脂に接着剤を塗布したオーバーレイフィルムを貼付または、インクを直接基材に印刷する方法などがある。この表面被覆層１３にはメッキなどの表面処理用に表面被覆層開口部１３１を設けてもよい。次いで、基材１１側の面から、配線パターン１２１が露出するまで、基材開口部１１１を形成する (図１（ｄ）)。この際、レーザー法を用いると基材開口部１１１を容易に形成することができ、かつ小径もあけることができる。更に、過マンガン酸カリウム水溶液によるウェットデスミア又はプラズマによるドライデスミアなどの方法により、基材開口部１１１内に残存している樹脂を除去すると層間接続の信頼性が向上し好ましい。この基材開口部１１１内に導体ポスト１４が基材１１の面から突出するまで形成する（図１（ｆ））。

導体ポスト１４の形成方法としては、ペースト又はメッキ法などで、銅ポスト１４１を形成後（図１（ｅ））、金属又は合金にて被覆層１４２を形成する。銅ポスト１４１の高さは、特に限定されないが、基材１１の表面から２〜３０μｍが好ましく、特に５〜２０μｍが好ましい。金属としては、錫からなることが好ましい。合金としては錫、鉛、銀、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅から選ばれた少なくとも２種類以上の金属で構成される半田であることが好ましい。例えば錫−鉛系、錫−銀系、錫−亜鉛系、錫−ビスマス系、錫−アンチモン、錫−銀−ビスマス系、錫−銅系等があるが、半田の金属組合せや組成に限定されず、最適なものを選択すればよい。厚みは、特に限定されないが、２μｍ以上が好ましく、特に５〜２０μｍが好ましい。この際、同時に表面被覆層開口部１３１の表面にも前記同様の半田又は金属や合金により表面処理層１３２を形成してもよい（図１（ｆ））。

さらに、多層積層部分にフラックス機能付き接着剤１５(図１(ｇ))層を形成する。このフラックス機能付き接着剤１５層は、印刷法により基材１１にフラックス機能付き接着剤１５を塗布する方法等があるが、シート状になった接着剤を基材１１にラミネートする方法により形成してもよい。最後に、多層部のサイズに応じて切断し、外層回路基板１００を得る(図１(ｇ))。

また、この外層回路基板１００の製法としては片面積層板１１０に基材開口部１１１を形成した後、導体ポスト１４を形成し、次いで配線パターン１２１を形成し、配線パターンに表面被覆層１３を施してもよい。

本発明に用いるフラックス機能付き接着剤１５は、金属表面の清浄化機能、例えば、金属表面に存在する酸化膜の除去機能や、酸化膜の還元機能を有した接着剤であり、第１の好ましいフラックス機能付き接着剤１５の構成としては、フェノール性水酸基を有するフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、ポリビニルフェノール樹脂等の（固形の）フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と、前記樹脂の硬化剤（固形の硬化剤として作用する樹脂）（Ｂ）を含むものである。前記硬化剤としては、例えばビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系、レゾルシノール系などのフェノールベースの化合物や、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとしてエポキシ化されたエポキシ樹脂やイソシアネート化合物が挙げられる。

フェノール性水酸基を有する樹脂の含有量は、特に限定されないが、全接着剤中２０〜８０重量％が好ましく、特に３５〜６０重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると金属表面を清浄化する作用が低下する場合があり、前記上限値を超えると十分な硬化物を得られず、その結果として接合強度と信頼性が低下する場合がある。

また、硬化剤として作用する樹脂或いは化合物の含有量は、特に限定されないが、全接着剤中２０〜８０重量％が好ましく、特に３５〜６５重量％が好ましい。フラックス機能付き接着剤１５には、必要に応じて着色剤、無機充填材、各種のカップリング剤、溶媒等を添加してもよい。

第２の好ましいフラックス機能付き接着剤１５の構成としては、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系、レゾルシノール系などのフェノールベースや、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとしてエポキシ化されたエポキシ樹脂（Ｃ）と、イミダゾール環を有する前記エポキシ樹脂の硬化剤（Ｄ）とを含むものである。
前記イミダゾール環を有する硬化剤としては、例えばイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、ビス（２−エチル−４−メチル−イミダゾール）等が挙げられる。

前記エポキシ樹脂の含有量は、特に限定されないが、全接着剤中３０〜９９重量％が好ましく、特に４０〜９０重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると十分な硬化物が得られない場合があり、前記上限値を超えると脆くなる場合がある。

イミダゾール環を有する前記エポキシ樹脂の硬化剤の含有量としては、特に限定されないが、全接着剤中１〜１０重量％が好ましく、特に２〜８重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると金属表面を清浄化する作用が低下し、エポキシ樹脂を十分に硬化できない場合があり、前記上限値を超えると硬化反応が急激に進行し、フラックス機能付き接着剤１５の流動性が低下する場合がある。

前記第２の好ましいフラックス機能付き接着剤１５の構成は、上記２成分以外に、シアネート樹脂、アクリル酸樹脂、メタクリル酸樹脂、マレイミド樹脂等の熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を含有してもよい。さらに、必要に応じて着色剤、無機充填材、各種のカップリング剤、溶媒等を添加してもよい。

フラックス機能付き接着剤１５の調整方法は、例えば固形のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ１）と、固形の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ１）を溶媒に溶解して調整する方法、固形のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ１）を液状の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ２）に溶解して調整する方法、固形の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ１）を液状のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ２）に溶解して調整する方法、また固形のエポキシ樹脂（Ｃ）を溶媒に溶解した溶液に、イミダゾール環を有する前記エポキシ樹脂の硬化剤（Ｄ）を分散もしくは溶解する方法などが挙げられる。使用する溶媒としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサン、トルエン、ブチルセロソブル、エチルセロソブル、Ｎ−メチルピロリドン、γ−ブチルラクトンなどが挙げられる。好ましくは沸点が２００℃以下の溶媒である。

次に、内層回路基板２００（第２の基板）について説明する。
内層回路基板２００を加工する方法としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂を硬化させた絶縁材からなる基材２１の片面に銅箔２２が付いた片面積層板２１０を準備する（図２（ａ））。この際、基材２１と銅箔２２との間には、導体接続の妨げとなるスミアの発生を防ぐため、銅箔２２と基材２１とを貼り合わせるための接着剤層は存在しない方が好ましいが、接着剤を使い貼りあわせたものでも問題はない。この基材２１の片面にある銅箔２２をエッチングにより配線パターン２２１および導体ポスト１４を受けることができる導体パッド２２２を形成する(図２(ｂ))。

次いで、基材２１側の面から、配線パターン２２１が露出するまで、基材開口部２１１を形成する (図２（ｃ）)。
この際、レーザー法を用いると開口部を容易に形成することができ、かつ小径もあけることができる。更に、過マンガン酸カリウム水溶液によるウェットデスミア又はプラズマによるドライデスミアなどの方法により、基材開口部２１１内に残存している樹脂を除去すると、層間接続の信頼性が向上し好ましい。この基材開口部２１１内に導体ポスト２４が基材２１の面から突出するまで形成する(図２(ｅ))。

導体ポスト２４の形成方法としては、ペースト又はメッキ法などで、銅ポスト２４１を形成（図２（ｄ））し、金属又は合金にて被覆層２４２を形成する(図２(ｅ))。銅ポスト２４１の高さとしては、特に限定されないが、基材２１表面から高さ２〜３０μｍが好ましく、特に５〜２０μｍが好ましい。前記金属としては、錫からなることが好ましい。合金としては錫、鉛、銀、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅から選ばれた少なくとも２種類以上の金属で構成される半田であることが好ましい。例えば錫−鉛系、錫−銀系、錫−亜鉛系、錫−ビスマス系、錫−アンチモン、錫−銀−ビスマス系、錫−銅系等があるが、半田の金属組合せや組成に限定されず、最適なものを選択すればよい。厚さは、特に限定されないが、２μｍ以上が好ましく、特に５〜２０μｍが好ましい(図２(ｅ))。厚さが前記下限値未満であると層間の接続の信頼性が低下する場合があり、前記上限値を超えると導体ポストの高さバラツキが大きくなり層間の接続信頼性が低下する場合がある。

次いで、多層積層部分にフラックス機能付き接着剤２５(図２(ｆ))層を形成する。このフラックス機能付き接着剤２５層は、印刷法により基材２１にフラックス機能付き接着剤２５を塗布する方法等があるが、シート状になったフラックス機能付き接着剤２５を基材２１にラミネートする方法により形成してもよい。これらの製法により内層回路基板２００を得る(図２(ｆ))。
フラックス機能付き接着剤２５は、前述したフラックス機能付き接着剤１５と同じものを用いることができる。

次に、コアとなる回路基板３００（第１の基板）について説明する。
コアとなる回路基板３００を加工する方法としては、例えばポリイミド等のフレキシブル配線板に用いられる耐熱性の樹脂フィルム３１の両面に銅箔３２が形成されている両面板３１０を準備する(図３(ａ))。両面板３１０は、フレキシブル部の素材となる。すなわち、可とう性を有している。したがって、銅箔３２と樹脂フィルム３１との間には、屈曲性・折り曲げ性を高めるために接着剤層は存在しない方が好ましいが存在しても構わない。

この両面板３１０にスルーホール３３を形成した後、メッキにて表裏の電気的導通を形成した後（図３（ｂ））、エッチングにより、配線パターン（第１の導体回路）３２１、および導体ポスト２４を受けることができる導体パッド３２２を形成する(図３(ｃ))。

次いで、配線パターン３２１の一部を覆うようにポリイミド等で構成される被覆層３４を施し、コアとなる回路基板３００を得る(図３(ｄ))。これにより、被覆部３５と、露出部３６とが境界部５０で分けることができる。この被覆部３５は、多層基板のフレキシブル部を形成するものである。
被覆層３４を形成する方法としては、例えば樹脂層と接着層との２層構成である接着剤付きのフィルムをプレスで貼り付ける、インクを印刷する等の方法を挙げることができる。

被覆層３４は、特に限定されないが、樹脂層と、接着層との２層で構成されていることが好ましい。
前記樹脂層を構成する材料としては、例えばポリエステル系樹脂、ポリイミド、液晶ポリマー等が挙げられる。これらの中でもポリイミドが好ましい。これにより、耐熱性と屈曲性を向上することができる。

前記樹脂層の厚さは、特に限定されないが、５〜５０μｍであることが好ましく、特に１０〜３０μｍが好ましい。厚さが前記下限値未満であると樹脂層の強度が低下する場合があり、前記上限値を超えると摺動性や屈曲性が低下する場合がある。

前記接着層を構成する材料としては、例えばアクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、ポリイミド系接着剤等が挙げられる。これらの中でもエポキシ系接着剤が好ましい。これにより、耐熱性と屈曲性を向上することができる。

前記接着層の厚さは、特に限定されないが、５〜４０μｍであることが好ましく、特に１０〜３０μｍが好ましい。厚さが前記下限値未満であると回路の埋め込みが不十分となる場合があり、前記上限値を超えると接着剤シミ出し量が増加したり、多層プリント配線板では層間接続信頼性が低下したりする場合がある。

被覆層３４の厚さ（前記樹脂層と前記接着層の合計）は、特に限定されないが、１５〜６０μｍであることが好ましく、特に２５〜５０μｍが好ましい。厚さが前記下限値未満であると密着性が低下する場合があり、前記上限値を超えると屈曲性が低下する場合がある。

コアとなる回路基板３００（第１の基板）は、特に限定されないが、可とう性を有することが好ましい。これにより、多層基板のフレキシブル性を向上することができる。
前記コアとなる回路基板３００（第１の基板）の弾性率は、特に限定されないが、１．０〜１０ＭＰａが好ましく、特に２．０〜９．０ＭＰａが好ましい。弾性率が前記範囲内であると、特に屈曲性に優れる。
前記弾性率は、例えばＡＳＴＭ Ｄ８８２に準じて測定することができる。

次に、６層のフレキシブル配線板４００について説明する。
コアとなる回路基板３００の露出部３６と隣接するように、回路基板３００の両面（図４（ａ）中上下）から内層回路基板２００を積層する。
次に、内層回路基板２００に隣接するように両面（図４（ｂ）中上下）から外層回路基板１００を積層する。
この際、外層回路基板１００の端部は、被覆部３５（被覆層３４）と、内層回路基板２００との境界部５０を超えて被覆部３５側に突出させる。これにより、複数の基板を積層することにより生じる厚さのバラツキを低減することができる。さらに基板の表面に設けられた被覆層３４の剥離を防止することができる。

前記突出している部分の長さは、特に限定されないが、境界部５０から被覆層３４（被覆部３５）側に０．３ｍｍ以上であることが好ましく、特に０．５〜１．０ｍｍが好ましい。長さが前記下限値未満であると被覆層３４の剥離を防止する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えてもこれ以上の効果の向上を望めない。

そして、得られた積層体を加熱、加圧して６層のフレキシブル配線板４００を得る。
６層のフレキシブル配線板４００は、可とう性を有するフレキシブル部４０１と、剛直なリジッド部４０２とを有しているリジッドフレックスプリント配線板となる。
前記加熱条件は、特に限定されないが、２２０〜２７０℃、０．００５〜０．１ＭＰａで１０〜１２０秒間が好ましく、特に２３０〜２６０℃、０．０１〜０．０５ＭＰａで２０〜４０秒間が好ましい。前記範囲内であると、特に接着剤のしみ出し抑制に優れる。

上述のような条件で得られた６層のフレキシブル配線板４００は、導体ポストと、導体パッドとの接続部では半田フィレットを形成するので、信頼性に特に優れる。

以下、本発明を実施例および比較例に基づいて説明するが、本発明はこれに限定されない。
（実施例１）
１．第１の基板（コアとなる回路基板）の製造
銅箔（厚さ１２μｍ）がポリイミドフィルム（厚さ２５μｍ）の両面に設けられた両面板（三井化学製 ＮＥＸ２３ＦＥ（２５Ｔ））を、ドリルによって穴開けした後、ダイレクトメッキし、電解銅メッキによりスルーホールを形成し、表裏の電気的導通を形成した。その後、エッチングにより、配線パターンおよび導体ポストを受けることができる導体パッドを形成した。
次に、フレキシブル部に相当する部分の配線パターンに、ポリイミド樹脂フィルム（鐘淵化学工業製 アピカルＮＰＩ、厚さ１２．５μｍ）の片面に、厚さ２５μｍの熱硬化性接着剤（ＣＺＡ０５２５ 有沢製作所製）により表面被覆層を形成して、第１の基板を得た。

２．第２の基板（内層回路基板）の製造
シアネート樹脂を硬化させた絶縁材で構成される基材（厚さ５５μｍ）の片面に銅箔（厚さ１２μｍ）が設けられた片面積層板（住友ベークライト製 スミライト ＬαＺ ＣＬＢｕ）の銅箔をエッチングし、配線パターンと外層回路基板の導体ポストを受ける導体パッドを形成した。
次に、基材側の面から、ＵＶレーザーにより１００μｍ径の基材開口部を形成し、過マンガン酸カリウム水溶液によるデスミアを施した。この基材開口部内に電解銅メッキを施し、銅箔のある反対面側の基材表面より高さ１０μｍの銅ポストを形成した後、半田メッキ（錫−２．５銀）を厚さ１０μｍで施し、導体ポストを形成した。
次に、熱硬化性のフラックス機能付き接着剤シート（住友ベークライト製 ＤＢＦ、層間接着シート、厚さ３０μｍ）を、導体ポストを覆うように真空ラミネートでラミネートして、第２の基板を得た。

３．第３の基板（外層回路基板）の製造
シアネート樹脂を硬化させた絶縁材で構成される基材（厚さ５５μｍ）の片面に銅箔（厚さ１２μｍ）が設けられた片面積層板（住友ベークライト製 スミライト ＬαＺ ＣＬＢｕ）の銅箔をエッチングし、配線パターンを形成し、液状レジスト（日立化成製 ＳＲ９０００Ｗ）を印刷して表面被覆層を形成し、露光、現像することにより開口部を形成した。
次に、基材側の面から、ＵＶレーザーにより１００μｍ径の基材開口部を形成し、過マンガン酸カリウム水溶液によるデスミアを施した。この基材開口部内に電解銅メッキを施して、銅箔と反対面側の基材表面より高さ１０μｍの銅ポストを形成した。この銅ポストに半田メッキ（錫−２．５銀）を厚さ１５μｍで施し、導体ポストを形成した。そして、表面被覆層開口部に表面処理として金メッキを施した。
次に、熱硬化性のフラックス機能付き接着剤シート（住友ベークライト製 ＤＢＦ、層間接着シート、厚さ２５μｍ）を、導体ポストを覆うように真空ラミネートでラミネートして、第３の基板を得た。

４．６層のフレキシブル配線板の製造
第１の基板の上下面の露出部（被覆層が設けられていない部分）に、第２の基板を積層し、第１の基板と第２の基板との境界部を覆うように第２の回路基板に隣接して第３の基板を積層した。その後、スポットヒーター２５０℃にて部分的に位置決めのため仮接着した。ここで、第３の基板は、前記境界部から第１の基板の被覆層側に１．０ｍｍ突出していた。
次に、真空式プレスにて１５０℃、０.５ＭＰａ、６０秒で加熱、加圧し、導体ポストを導体パッドに接するまで成形し、導体パッドがある第１の基板の回路を成形埋め込みした。そして、油圧式プレスで２６０℃、０．０１ＭＰａで６０秒間プレスし、フラックス機能付き接着剤層を介して、導体ポストが、第２の基板の導体パッドと第１の基板の導体パッドと半田熔融接合し、半田接合および半田フィレットを形成させて、層間を接合した。さらに、フラックス機能付き接着剤を硬化させるため温度１８０℃、６０分間加熱し、６層のフレキシブル配線板を得た。

（実施例２）
第３の基板を、第１の基板の被覆層と第２の基板との境界部から０．３ｍｍ突出させた以外は実施例１と同様にした。

（比較例１）
第３の基板を、第１の基板の被覆層と第２の基板との境界部から突出することなく積層した以外は、実施例１と同様にした。

各実施例および比較例で得られた６層のフレキシブル配線板について、以下の評価を行なった。評価項目を内容と共に示す。得られた結果を表１に示す。
１．厚さのバラツキ
フレキシブル配線板の厚さのばらつきは、表面粗さ計にて評価した。各符号は、以下の通りである。
◎：厚さのバラツキ３μｍ未満
○：厚さのバラツキ３〜１０μｍ未満
△：厚さのバラツキ１０〜２０μｍ未満
×：厚さのバラツキ２０μｍ以上

２．層間の剥離
層間の剥離は、顕微鏡で該当部を観察し、剥離の有無を評価した。

３．屈曲性
屈曲性は、ヒンジ評価用開閉試験機で評価した。各符号は、以下の通りである。
○：５０，０００回以上でも抵抗の上昇および断線無し
×：５０，０００回未満で抵抗の上昇および断線有り

４．接続信頼性
接続信頼性は、温度サイクル試験（ホットオイル２６０℃、５秒浸漬と常温オイル２０秒浸漬の繰り返し１００回）を行った後に、テスターで導通チェックを実施し評価した。

表１から明らかなように実施例１および２は、厚さのバラツキが小さく、層間の剥離も無かった。
また、実施例１および２は、屈曲性および接続信頼性にも優れていた。
また、実施例１および２で得られた６層のフレキシブル配線板は、層間接続部が確実に半田接合されており、かつ半田フィレットが形成されていた。

本発明は、プリント配線板、フレキシブルプリント配線板、多層フレキシブルプリント配線板等に用いることができ、特に電子機器の部品として用いられる多層フレキシブルプリント配線板および、それらを構成するプリント配線板ならび、それらの製造方法に好適に用いられる。

第３の基板の製造方法を説明するための断面図である。 第２の基板の製造方法を説明するための断面図である。 第１の基板の製造方法を説明するための断面図である。 ６層のフレキシブル配線板の製造方法を説明するための断面図である。

符号の説明

１１ 基材
１１０ 片面積層板
１１１ 基材開口部
１２ 銅箔
１２１ 配線パターン
１３ 表面被覆層
１３１ 表面被覆層開口部
１３２ 表面処理層
１４ 導体ポスト
１４１ 銅ポスト
１４２ 被覆層
１５ フラックス機能付き接着剤
１００ 外層回路基板
２１ 基材
２１０ 片面積層板
２１１ 基材開口部
２２ 銅箔
２２１ 配線パターン
２２２ 導体パッド
２３ 表面被覆層
２３１ 表面被覆層開口部
２３２ 表面処理
２４ 導体ポスト
２４１ 銅ポスト
２４２ 被覆層
２５ フラックス機能付き接着剤
２００ 内層回路基板
３１ 樹脂フィルム
３２ 銅箔
３１０ 両面板
３２１ 配線パターン
３２２ 導体パッド
３３ スルーホール
３４ 被覆層
３５ 被覆部
３６ 露出部
３００ 回路基板
５０ 境界部
４００ ６層のフレキシブル配線板
４０１ フレキシブル部
４０２ リジッド部

Claims (7)

1. 第１の導体回路と、該第１の導体回路の一部を覆っている被覆層とを有する第１の基板と、
   前記第１の基板の前記被覆層で覆われていない部分に隣接する第２の基板と、
   前記第２の基板に隣接する第３の基板とを有する多層基板であって、
   前記第３の基板の端部は、前記被覆層と前記第２の基板との境界部を超えて前記被覆層側に突出し、
   前記第３の基板は、前記第２の基板に向けて突出形成された導体ポストを有し、
   前記第２の基板は、前記第３の基板の導体ポストに接する導体パッドと、前記第１の基板に向けて突出形成された導体ポストとを有し、
   前記第１の基板は、前記第２の基板の導体ポストに接する導体パッドを有することを特徴とする多層基板。
2. 前記第２の基板の導体ポストおよび前記第３の基板の導体ポストは、それぞれ、銅ポストと、該銅ポスト上に設けられ、錫または半田で構成された被覆層とを有する請求項１に記載の多層基板。
3. 前記突出している部分の長さは、前記境界部から前記被覆層側に０．３ｍｍ以上である請求項１または２に記載の多層基板。
4. 前記被覆層の厚さは、１５〜６０μｍである請求項１ないし３のいずれかに記載の多層基板。
5. 前記被覆層は、樹脂フィルムと、接着層とを有するものである請求項１ないし４のいずれかに記載の多層基板。
6. 前記第１の基板は、可とう性を有するものである請求項１ないし５のいずれかに記載の多層基板。
7. 第１の導体回路および導体パッドを有する第１の基板の前記第１の導体回路の一部を被覆層で覆う第１の工程と、
   前記第１の基板の前記被覆層で覆われていない部分に、突出形成された導体ポストおよび導体パッドを有する第２の基板を隣接して積層する第２の工程と、
   さらに前記第２の基板に隣接して、突出形成された導体ポストを有する第３の基板を積層する第３の工程とを有する多層基板の製造方法であって、
   前記第１の工程では、前記第１の基板の導体パッドを前記被覆層から露出させ、
   前記第２の工程では、前記第２の基板の導体ポストが前記第１の基板の導体パッドに接し、
   前記第３の工程では、前記第３の基板の導体ポストが前記第２の基板の導体パッドに接し、
   前記第３の工程で、前記第３の基板の端部を、前記被覆層と前記第２の基板との境界部を超えて前記被覆層側に突出して積層することを特徴とする多層基板の製造方法。

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