CN110572927A - 一种多层fpc四阶hdi软硬结合板制作方法及hdi板 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 73
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 33
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 27
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 14
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 14
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 14
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 14
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 9
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 9
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 claims description 9
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 8
- 238000005429 filling process Methods 0.000 claims description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 7
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 claims description 5
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 4
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 claims description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 3
- 230000004927 fusion Effects 0.000 claims description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 2
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims description 2
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 7
- 239000011120 plywood Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/421—Blind plated via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Abstract
本发明公开了一种多层FPC四阶HDI软硬结合板制作方法及HDI板，将软板钻孔后经过处理形成通孔，并制作线路图形，然后将软板经过四次压合形成外层板，其中盲孔通过叠孔方式实现四阶互联，外层板的通孔在压合后钻出，这样盲孔和通孔能够同时制作，简化四阶HDI软硬结合板的生产工艺，缩短制作生产周期，有效提高生产效率，有利于降低生产成本。该制作方法所制作的四阶HDI板使用更灵活，广泛适用于需要弯折的产品。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路技术领域，特别涉及一种多层FPC四阶HDI软硬结合板制作方法及由该方法制作的HDI板。
背景技术
随着科技不断进步，市场对HDI(高密度互联)板的需求也越来越大，HDI板具有高精度、细线化的特点，可以满足线路板高精密的要求。现有出现将FPC(柔性线路板)结合到HDI板上，这样不仅具有柔性线路板可伸缩弯曲、扩展性强等优点，也具有HDI板的性能，应用范围广。常见的有一阶HDI板和二阶HDI板，其制作工艺通常是将线路层与FPC层叠压合，阶数越高，压合层数越多，盲孔与通孔的加工步骤也越多，特别是对于多层FPC的四阶HDI板，工艺流程繁琐，生产周期较长，不利于降低制作成本，经济效益低，不利于推广。
发明内容
本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种多层FPC四阶HDI软硬结合板制作方法及基于该方法制作的HDI板，缩短了四阶HDI软硬结合板的制作流程，有效提高生产效率，降低生产成本。
根据本发明的一方面，提供的一种多层FPC四阶HDI软硬结合板制作方法，包括以下步骤：
步骤1：将软板钻孔后经过处理形成通孔，并制作线路图形；
步骤2：对所述软板进行第一次压合，压合后钻孔制作盲孔，经处理使盲孔填平导通，然后制作线路图形；
步骤3：第二次压合，压合后钻孔制作盲孔，经处理使盲孔填平导通，与第一次盲孔形成叠孔，然后制作线路图形；
步骤4：第三次压合，压合后钻孔制作盲孔，经处理使盲孔填平导通，与第二次盲孔形成叠孔，然后制作线路图形；
步骤5：第四次压合，压合后钻孔制作盲孔，经处理使盲孔填平导通，与第三次盲孔形成叠孔；对压合形成的外层板钻孔且与所述软板的通孔导通，然后制作线路图形，形成软硬结合板。
优选地，所述步骤1中，所述软板的线路图形采用局部覆盖保护膜，然后采用选择性沉金技术将插拔手指进行表面沉金处理。
进一步的，所述软板在第一次压合前还经过棕化和半固化胶融合处理。
优选地，所述步骤1中，所述软板钻孔后采用等离子处理，然后通过沉铜电镀工艺形成通孔。
优选地，所述步骤2-5中，所述盲孔制作完成后，经过等离子处理，并通过沉铜工艺和电镀填孔工艺将盲孔填平导通。
优选地，所述步骤2-5中，通过CDD自动对位及精密蚀刻工艺制作线路图形。
优选地，还包括步骤6：第四次压合后，通过CDD自动对位对外层的制作线路图形进行阻焊油墨印刷。
进一步的，还包括步骤7：通过置换还原反应将所述外层板的贴件位置进行表面沉金处理。
进一步的，还包括步骤8：对所述软硬结合板进行数控锣板并采用激光切割成型。
有益效果：该制作方法用于制作多层FPC四阶HDI的软硬结合板，先制作软板，然后将软板经过多次压合形成外层板，其中盲孔通过叠孔方式实现四阶互联，外层板的通孔在压合后钻出，这样盲孔和通孔能够同时制作，简化四阶HDI软硬结合板的生产工艺，缩短制作生产周期，有效提高生产效率，有利于降低生产成本。
本发明的另一方面，提供一种HDI板，包括软板，所述软板上局部压合形成有外层板，所述外层板包括位于所述软板上表面的上层板和位于所述软板下表面的下层板，所述上层板和下层板均包括依次层叠的四层线路层，所述上层板的线路层和所述下层板的线路层分别通过叠孔形成的盲孔进行导通，所述软板与所述外层板通过通孔导通。
有益效果：该HDI板包括软板和压合在软板外侧的外层板，外层板为八层线路层，外层板上线路层的盲孔通过叠孔方式实现四阶互联，软板与外层板之间通过通孔导通，盲孔和通孔可同时制作，有利于简化四阶HDI软硬结合板的生产工艺，缩短制作生产周期，有效提高生产效率，制作成本更低，软硬板结合使用更灵活，适用于使用时需要弯折的产品。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步地说明；
图1为本发明一实施例的四阶HDI板制作方法的流程图；
图2为本发明一实施例中软板制作方法的流程图；
图3为本发明一实施例中外层板制作方法的流程图；
图4为本发明一实施例的四阶HDI板结构示意图。
具体实施方式
本部分将详细描述本发明的具体实施例，本发明之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本发明的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本发明保护范围的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
参见图1，实施例提供一种四阶HDI板的制作方法，包括以下步骤：
步骤1：制作软板10，该软板10为带有四层线路层30的柔性线路板(FPC)，在软板10上钻孔并处理形成通孔24；
步骤2：对软板10进行第一次压合，压合后激光钻孔制作盲孔23，然后将第一次压合的线路图形制作出来；
步骤3：第二次压合，压合后激光钻孔制作盲孔23，且与第一次盲孔23形成叠孔，然后将第二次压合的线路图形制作出来；
步骤4：第三次压合，压合后激光钻孔制作盲孔23，且与第二次盲孔23形成叠孔，然后将第三次压合的线路图形制作出来；
步骤5：第四次压合，压合后激光钻孔制作盲孔23，且与第三次盲孔23形成叠孔；通过数控钻机对外层板20钻孔形成通孔24，并与软板10的通孔24导通，然后将外层线路图形制作出来，这样形成四阶的软硬结合板。
其中，在步骤1中，软板10钻孔后采用等离子处理，然后通过沉铜电镀工艺(PTH+DVCP)形成通孔24，原理是：在软板10钻孔内沉积一层化学铜，在钻孔内镀上一层铜，使孔导通形成通孔24。软板10的线路图形制作出来后，在没有压合的部位(露出外层板20部分)贴上保护膜12，保护膜12起到保护作用，然后采用选择性沉金技术将插拔手指11进行表面沉金处理，经处理后形成金手指，该插拔手指11位置位于软板10上没有压合部位的前端，应用时利用插拔手指11插接外部的连接插槽，作为该HDI板对外连接的端口。
在步骤2-5中，各线路层30之间压合有半固化胶40。盲孔23制作完成后，经过等离子处理，并通过沉铜工艺和电镀填孔工艺将盲孔23填平，这样盲孔23能形成叠孔并导通。在制作线路图形时，采用CDD自动对位及精密蚀刻工艺实现，能够制作精密的线路图形，该CDD自动对位工艺和精密蚀刻工艺基于CDD自动对位系统和自动化蚀刻机实现，实施例采用的机器属于现有技术，此处不再赘述。
该实施例中，盲孔23通过叠孔方式实现四阶互联，外层板20在完成四次压合后再钻孔制作通孔24，这样在每次压合后只需钻孔制作盲孔23，而无需每层线路层30钻孔形成通孔24，简化制作工序。
当然，根据客户对产品的实际需求，四阶HDI板的制作步骤并不限于上述实施例，参见图2和3，以下提供另一实施例进行说明，具体包括以下步骤：
步骤11：软板10钻孔后采用等离子处理，通过沉铜电镀工艺形成通孔24导通；
步骤12：软板10在线路图形制作完成后采用局部贴保护膜12，然后采用选择性沉金技术将插拔手指11做表面处理沉金，使插拔手指11形成金手指；
步骤13：软板10经过棕化和半固化胶40融合后进行第一次压合，压合后激光钻孔制作盲孔23；经过等离子处理并通过化学沉铜工艺和电镀填孔工艺使钻孔填孔电镀，形成盲孔23填平导通；
步骤14：通过CDD自动对位及精密蚀刻技术将线路图形制作出来；
步骤15：通过第二次压合，压合后进行第二次激光钻孔制作盲孔23，经过等离子处理通过化学沉铜工艺和电镀填孔工艺使钻孔填孔电镀，形成盲孔23填平导通，与第一次盲孔23形成叠孔；
步骤16：通过CDD自动对位及精密蚀刻技术将线路图形制作出来；
步骤17：通过第三次压合，压合后打靶激光钻孔制作盲孔23，经过等离子处理通过化学沉铜工艺和电镀填孔工艺使钻孔填孔电镀，形成盲孔23填平导通，与第二次盲孔23形成叠孔；
步骤18：通过CDD自动对位及精密蚀刻技术将次外层线路图形制作出来；
步骤19：通过第四次外层压合，压合后打靶激光钻孔制作盲孔23，通过数控钻机将外层板20通孔24钻出，经过等离子处理后通过化学沉铜工艺和电镀填孔工艺形成通孔24导通，实现盲孔23填平导通及通孔24电镀导通，与第三次盲孔23形成叠孔；
步骤20：通过CDD自动对位及精密蚀刻技术将外层线路图形制作出来；
步骤21：通过阻焊油墨(Sold Mask)印刷及CDD自动对位将外层线路图形进行保护，其中，阻焊油墨层50上分别开设有与盲孔23和贴件焊接位置对应的开窗；
步骤22：通过置换还原反应将外层板20的贴件位置进行表面沉金处理，该置换还原反应技术属于现有工艺，此处不再赘述；
步骤23：通过数控自动锣板技术并结合激光切割技术对HDI板进行切割成型。这样，满足客户对四阶HDI软硬结合板产品的要求。
参见图4，另有一实施例，基于上述的制作方法所制作的四阶HDI板，包括软板10，软板10上局部压合形成有外层板20，该外层板20包括上层板21和下层板22，上层板21压合在软板10的上表面，下层板22压合在软板10的下表面，上层板21和下层板22均包括四层线路层30，上层板21和下层板22上分别制作盲孔23进行导通，盲孔23采用叠孔方式制作成型。这样，外层板20为八层四阶互联，外层板20的线路层30与软板10的线路层30之间通过通孔24导通，形成高度互联的软硬结合板。
该实施例采用的软板10为具有四层线路层30的柔性电路板，外层板20与软板10结合形成四层FPC的四阶HDI板。其中，柔性电路板内的线路层30之间通过埋孔13导通，该埋孔13是通过钻孔然后经化学沉铜工艺和电镀填孔工艺形成。
软板10的表面局部与外层板20压合，软板10表面的裸露部分覆盖有保护膜12，对软板10起到保护作用。软板10表面裸露部分的前端设有经沉金处理形成的插拔手指11，裸露部分由于具有柔性，使用时裸露部分可折弯，软硬板结合使用更灵活，适用于需要插拔连接、弯折设计的产品，如通讯电路产品的应用
该四阶HDI板为满足客户的使用要求，在外层板20的表面印刷有阻焊油墨层50，阻焊油墨层50上设有与盲孔23位置对应的第一开窗51和用于焊接贴件的第二开窗52，这样便于后续工艺加工。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (10)
1.一种多层FPC四阶HDI软硬结合板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1：将软板钻孔后经过处理形成通孔，并制作线路图形；
步骤2：对所述软板进行第一次压合，压合后钻孔制作盲孔，经处理使盲孔填平导通，然后制作线路图形；
步骤3：第二次压合，压合后钻孔制作盲孔，经处理使盲孔填平导通，与第一次盲孔形成叠孔，然后制作线路图形；
步骤4：第三次压合，压合后钻孔制作盲孔，经处理使盲孔填平导通，与第二次盲孔形成叠孔，然后制作线路图形；
步骤5：第四次压合，压合后钻孔制作盲孔，经处理使盲孔填平导通，与第三次盲孔形成叠孔；对压合形成的外层板钻孔且与所述软板的通孔导通，然后制作线路图形，形成软硬结合板。
2.根据权利要求1所述的多层FPC四阶HDI软硬结合板制作方法，其特征在于：所述步骤1中，所述软板的线路图形采用局部覆盖保护膜，然后采用选择性沉金技术将插拔手指进行表面沉金处理。
3.根据权利要求2所述的多层FPC四阶HDI软硬结合板制作方法，其特征在于：所述软板在第一次压合前还经过棕化和半固化胶融合处理。
4.根据权利要求1所述的多层FPC四阶HDI软硬结合板制作方法，其特征在于：所述步骤1中，所述软板钻孔后采用等离子处理，然后通过沉铜电镀工艺形成通孔。
5.根据权利要求1所述的多层FPC四阶HDI软硬结合板制作方法，其特征在于：所述步骤2-5中，所述盲孔制作完成后，经过等离子处理，并通过化学沉铜和电镀填孔工艺将盲孔填平导通。
6.根据权利要求1或5所述的多层FPC四阶HDI软硬结合板制作方法，其特征在于：所述步骤2-5中，通过CDD自动对位及精密蚀刻工艺制作线路图形。
7.根据权利要求1所述的多层FPC四阶HDI软硬结合板制作方法，其特征在于：还包括步骤6：第四次压合后，通过CDD自动对位对外层的制作线路图形进行阻焊油墨印刷。
8.根据权利要求7所述的多层FPC四阶HDI软硬结合板制作方法，其特征在于：还包括步骤7：通过置换还原反应将所述外层板的贴件位置进行表面沉金处理。
9.根据权利要求8所述的多层FPC四阶HDI软硬结合板制作方法，其特征在于：还包括步骤8：对所述软硬结合板进行数控锣板并采用激光切割成型。
10.一种HDI板，其特征在于：包括软板，所述软板上局部压合形成有外层板，所述外层板包括位于所述软板上表面的上层板和位于所述软板下表面的下层板，所述上层板和下层板均包括依次层叠的四层线路层，所述上层板的线路层和所述下层板的线路层分别通过叠孔形成的盲孔进行导通，所述软板与所述外层板通过通孔导通。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910781913.4A CN110572927A (zh) | 2019-08-23 | 2019-08-23 | 一种多层fpc四阶hdi软硬结合板制作方法及hdi板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910781913.4A CN110572927A (zh) | 2019-08-23 | 2019-08-23 | 一种多层fpc四阶hdi软硬结合板制作方法及hdi板 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN110572927A true CN110572927A (zh) | 2019-12-13 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910781913.4A Pending CN110572927A (zh) | 2019-08-23 | 2019-08-23 | 一种多层fpc四阶hdi软硬结合板制作方法及hdi板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110572927A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111970811A (zh) * | 2020-07-21 | 2020-11-20 | 武汉电信器件有限公司 | 电路板 |
| CN112752435A (zh) * | 2020-11-25 | 2021-05-04 | 珠海崇达电路技术有限公司 | 一种改善多阶线路板盲孔脱垫的方法及多阶线路板 |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5239448A (en) * | 1991-10-28 | 1993-08-24 | International Business Machines Corporation | Formulation of multichip modules |
| JP2004311909A (ja) * | 2002-07-30 | 2004-11-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板、多層配線板、回路基板の製造方法および多層配線板の製造方法 |
| TW200922398A (en) * | 2007-07-13 | 2009-05-16 | Ibiden Co Ltd | Wiring board and method of manufacturing wiring board |
| CN101803481A (zh) * | 2007-07-13 | 2010-08-11 | 揖斐电株式会社 | 布线基板及其制造方法 |
| CN102523704A (zh) * | 2011-12-15 | 2012-06-27 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种多阶hdi板的生产方法 |
| CN103260356A (zh) * | 2012-02-21 | 2013-08-21 | 三星电机株式会社 | 飞尾型刚性-柔性印刷电路板及其制造方法 |
| CN104394658A (zh) * | 2014-11-18 | 2015-03-04 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 刚挠结合线路板及其制备方法 |
| CN106304607A (zh) * | 2015-05-25 | 2017-01-04 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 刚挠结合板及其制作方法 |
| CN108990314A (zh) * | 2018-10-10 | 2018-12-11 | 高德（无锡）电子有限公司 | 高阶高密度互联固态硬盘软硬结合板的加工工艺 |
| CN109496073A (zh) * | 2018-11-24 | 2019-03-19 | 开平太平洋绝缘材料有限公司 | 一种hdi多次压合工艺 |
| CN210928120U (zh) * | 2019-08-23 | 2020-07-03 | 鹤山市中富兴业电路有限公司 | 一种四阶hdi板 |
-
2019
- 2019-08-23 CN CN201910781913.4A patent/CN110572927A/zh active Pending
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5239448A (en) * | 1991-10-28 | 1993-08-24 | International Business Machines Corporation | Formulation of multichip modules |
| JP2004311909A (ja) * | 2002-07-30 | 2004-11-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板、多層配線板、回路基板の製造方法および多層配線板の製造方法 |
| TW200922398A (en) * | 2007-07-13 | 2009-05-16 | Ibiden Co Ltd | Wiring board and method of manufacturing wiring board |
| CN101803481A (zh) * | 2007-07-13 | 2010-08-11 | 揖斐电株式会社 | 布线基板及其制造方法 |
| CN102523704A (zh) * | 2011-12-15 | 2012-06-27 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种多阶hdi板的生产方法 |
| CN103260356A (zh) * | 2012-02-21 | 2013-08-21 | 三星电机株式会社 | 飞尾型刚性-柔性印刷电路板及其制造方法 |
| CN104394658A (zh) * | 2014-11-18 | 2015-03-04 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 刚挠结合线路板及其制备方法 |
| CN106304607A (zh) * | 2015-05-25 | 2017-01-04 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 刚挠结合板及其制作方法 |
| CN108990314A (zh) * | 2018-10-10 | 2018-12-11 | 高德（无锡）电子有限公司 | 高阶高密度互联固态硬盘软硬结合板的加工工艺 |
| CN109496073A (zh) * | 2018-11-24 | 2019-03-19 | 开平太平洋绝缘材料有限公司 | 一种hdi多次压合工艺 |
| CN210928120U (zh) * | 2019-08-23 | 2020-07-03 | 鹤山市中富兴业电路有限公司 | 一种四阶hdi板 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111970811A (zh) * | 2020-07-21 | 2020-11-20 | 武汉电信器件有限公司 | 电路板 |
| CN112752435A (zh) * | 2020-11-25 | 2021-05-04 | 珠海崇达电路技术有限公司 | 一种改善多阶线路板盲孔脱垫的方法及多阶线路板 |
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