CN109496073A - 一种hdi多次压合工艺 - Google Patents

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周培峰
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    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers

Abstract

本发明公开了一种HDI多次压合工艺，包括以下步骤：将第一双面基板和第二双面基板钻孔并电镀线路；将第一双面基板和第二双面基板压合形成内层线路板；对内层线路板钻孔并电镀线路后上下压化片铜箔形成多层线路板；对多层线路板黑化镭射钻孔后电镀填孔，形成镭射盲孔；重复对内层线路板钻孔并电镀线路后上下压化片铜箔形成多层线路板以及对多层线路板黑化镭射钻孔后电镀填孔，形成镭射盲孔的步骤，形成多阶镭射盲孔。其通过激光镭射钻孔、叠孔和电镀填孔的技术完成HDI多层压合的工艺，提高产品质量。

Description

一种HDI多次压合工艺
技术领域
本发明涉及HDI板制作领域，特别是一种HDI多次压合工艺。
背景技术
目前随着印刷电路板行业的不断发展，印刷电路板的层数越来越多、电路也越来越复杂，开始出现了高密度互联技术HDI，该技术是在印刷电路板上外加增层，并以激光钻孔的方式制作出微盲孔，利用微盲孔搭配细线与密距实现层间互连，以实现单位面积中能够搭载更多的电子元器件或布设更多的线路的密度较高线路分布，并可大大增强印刷电路板内部的信号传导性能。然而现有的HDI电路板制作工艺复杂，单层HDI电路板性能较低，对多层HDI电路板需求越来越大。
发明内容
为解决上述问题，本发明实施例的目的在于提供一种HDI多次压合工艺，实现对HDI板的多次压合积层，提高产品质量。
本发明解决其问题所采用的技术方案是：
一种HDI多次压合工艺，包括以下步骤：将第一双面基板和第二双面基板钻孔并电镀线路；将第一双面基板和第二双面基板压合形成内层线路板；对内层线路板钻孔并电镀线路后上下压化片铜箔形成多层线路板；对多层线路板黑化镭射钻孔后电镀填孔，形成镭射盲孔；重复对内层线路板钻孔并电镀线路后上下压化片铜箔形成多层线路板以及对多层线路板黑化镭射钻孔后电镀填孔，形成镭射盲孔的步骤，形成多阶镭射盲孔。
进一步，所述多阶镭射盲孔位于同一竖直线上。
优选地，所述电镀线路为镀锡。
进一步，一种HDI多次压合工艺，还包括以下步骤：对形成多阶镭射盲孔的多层线路板进行外层磨板。
优选地，所述外层模板具体为通过磨板机进行砂带磨板。
本发明的有益效果是：本发明实施例采用的一种HDI多次压合工艺，通过激光镭射钻孔、叠孔和电镀填孔的技术完成HDI多层压合的工艺，提高产品质量。
附图说明
下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。
图1是本发明实施例的流程图；
图2是本发明实施例的HDI电路板的示意图。
具体实施方式
参照图1和图2，本发明实施例提供了一种HDI多次压合工艺，包括以下步骤：将第一双面基板110和第二双面基板120钻孔并电镀线路；将第一双面基板110和第二双面基板120压合形成内层线路板200；对内层线路板200钻孔并电镀线路后上下压化片铜箔形成多层线路板300；对多层线路板300黑化镭射钻孔后电镀填孔，形成镭射盲孔400；重复对内层线路板200钻孔并电镀线路后上下压化片铜箔形成多层线路板300以及对多层线路板300黑化镭射钻孔后电镀填孔，形成镭射盲孔400的步骤，形成多阶镭射盲孔400。
在该实施例中，具体实施方式为：
上表面和下表面分别为L6和L7的第一双面基板110经过钻孔和电镀线路后和上表面和下表面分别为L8和L9的第二双面基板120进行第一次压合形成内层线路板200L6/9。
内层线路板200L6/9经过钻孔并电镀塞树脂线路后，上下压化片铜箔第一上增层L5和第一上增层L10后进行第二次压合形成多层线路板300L5/10。对多层线路板300L5/10黑化镭射钻孔后电镀填孔，形成镭射盲孔400。重复该步骤，从而通过激光镭射钻孔、叠孔和电镀填孔的技术完成HDI多层压合的工艺，提高产品质量。
进一步，所述多阶镭射盲孔400位于同一竖直线上。
优选地，所述电镀线路为镀锡。
进一步，一种HDI多次压合工艺，还包括以下步骤：对形成多阶镭射盲孔400的多层线路板300进行外层磨板。所述外层模板具体为通过磨板机进行砂带磨板。
以上所述，只是本发明的较佳实施例而已，本发明并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种HDI多次压合工艺，其特征在于，包括以下步骤：
将第一双面基板和第二双面基板钻孔并电镀线路；
将第一双面基板和第二双面基板压合形成内层线路板；
对内层线路板钻孔并电镀线路后上下压化片铜箔形成多层线路板；
对多层线路板黑化镭射钻孔后电镀填孔，形成镭射盲孔；
重复对内层线路板钻孔并电镀线路后上下压化片铜箔形成多层线路板以及对多层线路板黑化镭射钻孔后电镀填孔，形成镭射盲孔的步骤，形成多阶镭射盲孔。
2.根据权利要求1所述的一种HDI多次压合工艺，其特征在于，所述多阶镭射盲孔位于同一竖直线上。
3.根据权利要求2所述的一种HDI多次压合工艺，其特征在于，所述电镀线路为镀锡。
4.根据权利要求1所述的一种HDI多次压合工艺，其特征在于，还包括以下步骤：对形成多阶镭射盲孔的多层线路板进行外层磨板。
5.根据权利要求4所述的一种HDI多次压合工艺，其特征在于，所述外层模板具体为通过磨板机进行砂带磨板。
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