CN102548186A - 一种对称压合结构hdi板及制作方法 - Google Patents

一种对称压合结构hdi板及制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102548186A
CN102548186A CN2012100341539A CN201210034153A CN102548186A CN 102548186 A CN102548186 A CN 102548186A CN 2012100341539 A CN2012100341539 A CN 2012100341539A CN 201210034153 A CN201210034153 A CN 201210034153A CN 102548186 A CN102548186 A CN 102548186A
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper foil
foil layer
blind hole
prepreg
laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2012100341539A
Other languages
English (en)
Inventor
黄海蛟
彭卫红
杜明星
林楠
白亚旭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd filed Critical Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
Priority to CN2012100341539A priority Critical patent/CN102548186A/zh
Publication of CN102548186A publication Critical patent/CN102548186A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本发明公开了一种对称压合结构HDI板及制作方法，包括：A、在芯板上侧压合第二铜箔层，下侧压合第五铜箔层；B、在第二铜箔层上激光钻孔，形成第二激光盲孔；在第五铜箔层上激光钻孔，形成第四激光盲孔；C、在第二铜箔层上压合第一铜箔层，在第五铜箔层上压合第六铜箔层；D、在第一铜箔层上激光钻孔，形成第一激光盲孔和第三激光盲孔，且第三激光盲孔与第二激光盲孔为叠孔；在第六铜箔层上激光钻孔，形成第五激光盲孔、第六激光盲孔，且第五激光盲孔与第四激光盲孔为叠孔。与现有技术相比，本发明改变了压合的叠层结构，由不对称压合转变为对称压合，第一次压合后由两张芯板换成一张芯板，在制作过程中板的涨缩容易控制，且对层偏也有很大的改善，并大幅度的降低了制作难度，缩短了生产周期。

Description

一种对称压合结构HDI板及制作方法
技术领域：
本发明属于线路板制作技术领域，具体涉及的是一种对称压合结构HDI板及制作方法。
背景技术：
HDI线路板也称高密度互联板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，其具有可降低多层PCB板的生产成本、增加线路密度、可靠度高、电性能好等优点。
目前HDI线路板的制作流程如图1所示，以六层激光钻孔HDI板为例，芯板107上下两侧设置有铜箔层101和102，芯板111上下两侧设置有铜箔层105和106，在铜箔层102和105上制作内层线路图形，进行内层蚀刻、AOI、棕化处理；接着在铜箔层102上贴半固化片116，在半固化片116上贴铜箔层103，进行压合，在铜箔层105上贴半固化片114，在半固化片114上贴铜箔层104，进行压合；之后在铜箔层101、芯板107及铜箔层103所压合形成的板上进行机械钻孔，形成机械盲孔110；在铜箔层106、芯板111及铜箔层104所压合形成的板上进行机械钻孔，形成机械盲孔112；然后对铜箔层103、104进行内层沉铜、板电，制作内层镀孔图形，在铜箔层103和铜箔层104上制作线路图形，并对其进行内层蚀刻、AOI、棕化处理。
之后在铜箔层103和铜箔层104之间贴半固化片115进行压合，然后钻激光定位孔，制作盲孔开窗图形，对盲孔进行开窗蚀刻和激光钻孔，形成激光盲孔108和激光盲孔113，然后进行外层沉铜、板电、镀孔图形、填孔电镀、砂带磨板处理及钻通孔109。
上述制作过程可知，采用这种制作方式需要压合两次，而且以半固化片115为分界的两侧压合结构不对称，在压合及砂带磨板时，由于板比较薄，容易出现磨坏板、折断板的现象，而且在制作时，板的涨缩难以控制，容易导致二次压合出现层偏。
发明内容：
为此，本发明的目的在于提供一种对称压合结构HDI板及制作方法，以解决现有HDI板制作时，因压合结构不对称，容易出现磨坏板、折断板以及板的涨缩难以控制，容易导致二次压合出现层偏的问题。
为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案：
一种对称压合结构HDI板，包括芯板(207)，所述芯板(207)上、下两侧设置有第三铜箔层(203)和第四铜箔层(204)，所述第三铜箔层(203)上贴合有第三半固化片(217)，第三半固化片(217)上压合有第二铜箔层(202)，第二铜箔层(202)上贴合有第四半固化片(218)，第四半固化片(218)上压合有第一铜箔层(201)，所述第一铜箔层(201)与第四半固化片(218)上设置有第一激光盲孔(208)和第三激光盲孔(211)，所述第二铜箔层(202)与第三半固化片(217)上设置有第二激光盲孔(210)，所述第二激光盲孔(210)与第三激光盲孔(211)处于同一位置，且形成叠孔；所述第四铜箔层(204)上贴合有第二半固化片(216)，第二半固化片(216)上压合有第五铜箔层(205)，第五铜箔层(205)上贴合有第一半固化片(215)，所述第一半固化片(215)上压合有第六铜箔层(206)，所述第六铜箔层(206)及第一半固化片(215)上设置有第五激光盲孔(213)、第六激光盲孔(214)，第五铜箔层(205)与第二半固化片(216)上设置有第四激光盲孔(212)，所述第四激光盲孔(212)与第五激光盲孔(213)处于同一位置，且形成叠孔。
其中该HDI板上还设置有一通孔(209)，该通孔(209)穿过第一铜箔层(201)贯穿第四半固化片(218)、第二铜箔层(202)、第三半固化片(217)、第三铜箔层(203)、芯板(207)、第四铜箔层(204)、第二半固化片(216)、第五铜箔层(205)、第一半固化片(215)和第六铜箔层(206)。
另外本发明还提供了一种对称压合结构HDI板制作方法，其中包括步骤：
A、在芯板上侧压合第二铜箔层，下侧压合第五铜箔层；
B、在第二铜箔层上激光钻孔，形成第二激光盲孔；在第五铜箔层上激光钻孔，形成第四激光盲孔；
C、在第二铜箔层上压合第一铜箔层，在第五铜箔层上压合第六铜箔层；
D、在第一铜箔层上激光钻孔，形成第一激光盲孔和第三激光盲孔，且第三激光盲孔与第二激光盲孔为叠孔；在第六铜箔层上激光钻孔，形成第五激光盲孔、第六激光盲孔，且第五激光盲孔与第四激光盲孔为叠孔。
其中步骤A具体包括：
A1、对芯板的上下两侧的第三铜箔层和第四铜箔层进行内层图形制作；
A2、对上述第三铜箔层和第四铜箔层进行内层蚀刻和内层检测；
A3、对上述第三铜箔层和第四铜箔层进行棕化处理，形成棕化膜；
A4、在第三铜箔层上贴第三半固化片，在第四铜箔层上贴第二半固化片；
A5、在第三半固化片上覆盖第二铜箔层，在第二半固化片上覆盖第五铜箔层，并进行压合。
其中步骤A与步骤B之间还包括：
对第二铜箔层和第五铜箔层进行棕化处理，形成棕化膜，通过该棕化膜增加激光钻孔时的吸光率，便于后续激光钻孔。
其中步骤B与步骤C之间还包括：
激光钻孔后对第二铜箔层和第五铜箔层进行内层沉铜、板电处理，制作第二铜箔层、第三铜箔层、第四铜箔层及第五铜箔层内层镀孔图形，并对形成的激光盲孔进行填孔电镀，然后通过磨板机对第二铜箔层、第五铜箔层进行砂带磨板；之后制作第二铜箔层、第五铜箔层的内层线路图形，进行内层蚀刻和内层检测。
其中步骤C具体包括：
C1、在第二铜箔层上贴合第四半固化片，在第四半固化片上覆盖第一铜箔层，进行层压；
C2、在第五铜箔层贴合第一半固化片，在第一半固化片覆盖第六铜箔层，进行层压；
C3、对第一铜箔层、第六铜箔层进行棕化，形成棕化膜，通过该棕化膜增加激光钻孔时的吸光率，便于后续激光钻孔。
其中步骤D之后还包括：
步骤E、对第一铜箔层、第六铜箔层进行沉铜、板电处理，制作第一激光盲孔、第三激光盲孔、第五激光盲孔和第六激光盲孔的盲孔镀孔图形，然后进行填孔电镀，之后通过磨板机进行砂带磨板，最后进行外层钻通孔。
本发明通过在一块芯板的两侧采用双向增层的压合方式，实现了压合的结构对称，避免了现有HDI板制作时，因压合结构不对称，容易出现磨坏板、折断板以及板的涨缩难以控制，容易导致二次压合出现层偏的问题。与现有技术相比，本发明改变了压合的叠层结构，由不对称压合转变为对称压合，第一次压合后由两张芯板换成一张芯板，在制作过程中板的涨缩容易控制，且对层偏也有很大的改善，并大幅度的降低了制作难度，缩短了生产周期。
附图说明：
图1为现有六层激光钻孔及机械钻孔的HDI板机构示意图。
图2为本发明六层激光钻孔的HDI板机构示意图。
图中标识说明：第一铜箔层201、第二铜箔层202、第三铜箔层203、第四铜箔层204、第五铜箔层205、第六铜箔层206、芯板207、第一激光盲孔208、通孔209、第二激光盲孔210、第三激光盲孔211、第四激光盲孔212、第五激光盲孔213、第六激光盲孔214、第一半固化片215、第二半固化片216、第三半固化片217、第四半固化片218。
具体实施方式：
为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。
请参见图2所示，图2为本发明六层激光钻孔的HDI板机构示意图。本发明提供的是一种对称压合结构HDI板，该HDI板具体包括芯板207，所述芯板207的上下两侧设置有第三铜箔层203和第四铜箔层204，第三铜箔层203和第四铜箔层204上制作有线路图形。
第三铜箔层203上贴合有第三半固化片217，第三半固化片217上压合有第二铜箔层202，第二铜箔层202上贴合有第四半固化片218，第四半固化片218上压合有第一铜箔层201，所述第一铜箔层201与第四半固化片218上设置有第一激光盲孔208和第三激光盲孔211，所述第二铜箔层202与第三半固化片217上设置有第二激光盲孔210，所述第二激光盲孔210与第三激光盲孔211处于同一位置，且形成叠孔；所述第四铜箔层204上贴合有第二半固化片216，第二半固化片216上压合有第五铜箔层205，第五铜箔层205上贴合有第一半固化片215，所述第一半固化片215上压合有第六铜箔层206，所述第六铜箔层206及第一半固化片215上设置有第五激光盲孔213、第六激光盲孔214，第五铜箔层205与第二半固化片216上设置有第四激光盲孔212，所述第四激光盲孔212与第五激光盲孔213处于同一位置，且形成叠孔。
其中该HDI板上还设置有一个通孔209，该通孔209穿过整个HDI板。
另外，本发明还提供了一种对称压合结构HDI板制作方法，其中包括步骤：
A、在芯板上侧压合第二铜箔层，下侧压合第五铜箔层；
其中步骤A具体包括：
A1、对芯板的上下两侧的第三铜箔层和第四铜箔层进行内层图形制作；
A2、对上述第三铜箔层和第四铜箔层进行内层蚀刻和内层检测；
A3、对上述第三铜箔层和第四铜箔层进行棕化处理，形成棕化膜；
A4、在第三铜箔层上贴第三半固化片，在第四铜箔层上贴第二半固化片；
A5、在第三半固化片上覆盖第二铜箔层，在第二半固化片上覆盖第五铜箔层，并进行压合。
B、在第二铜箔层上激光钻孔，形成第二激光盲孔；在第五铜箔层上激光钻孔，形成第四激光盲孔；
其中步骤A与步骤B之间还包括：
对第二铜箔层和第五铜箔层进行棕化处理，形成棕化膜，通过该棕化膜增加激光钻孔时的吸光率，便于后续激光钻孔。
C、在第二铜箔层上压合第一铜箔层，在第五铜箔层上压合第六铜箔层；
其中步骤C具体包括：
C1、在第二铜箔层上贴合第四半固化片，在第四半固化片上覆盖第一铜箔层，进行层压；
C2、在第五铜箔层贴合第一半固化片，在第一半固化片覆盖第六铜箔层，进行层压；
C3、对第一铜箔层、第六铜箔层进行棕化，形成棕化膜，通过该棕化膜增加激光钻孔时的吸光率，便于后续激光钻孔。
其中步骤B与步骤C之间还包括：
激光钻孔后对第二铜箔层和第五铜箔层进行内层沉铜、板电处理，制作第二铜箔层、第三铜箔层、第四铜箔层及第五铜箔层内层镀孔图形，并对形成的激光盲孔进行填孔电镀，然后通过磨板机对第二铜箔层、第五铜箔层进行砂带磨板；之后制作第二铜箔层、第五铜箔层的内层线路图形，进行内层蚀刻和内层检测。
D、在第一铜箔层上激光钻孔，形成第一激光盲孔和第三激光盲孔，且第三激光盲孔与第二激光盲孔为叠孔；在第六铜箔层上激光钻孔，形成第五激光盲孔、第六激光盲孔，且第五激光盲孔与第四激光盲孔为叠孔。
其中步骤D之后还包括：
步骤E、对第一铜箔层、第六铜箔层进行沉铜、板电处理，制作第一激光盲孔、第三激光盲孔、第五激光盲孔和第六激光盲孔的盲孔镀孔图形，然后进行填孔电镀，之后通过磨板机进行砂带磨板，最后进行外层钻通孔。
本发明中是以六层激光钻孔HDI板为例进行的说明，采用本发明中所述的在芯板两侧通过双向增层的压合制作HDI板的方式也可以应用于多层HDI板的制作，上述技术方案仅为本发明的其中一个优选实施例。
以上是对本发明所提供的一种对称压合结构HDI板及制作方法进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (8)

1.一种对称压合结构HDI板，其特征在于包括芯板(207)，所述芯板(207)上、下两侧设置有第三铜箔层(203)和第四铜箔层(204)，所述第三铜箔层(203)上贴合有第三半固化片(217)，第三半固化片(217)上压合有第二铜箔层(202)，第二铜箔层(202)上贴合有第四半固化片(218)，第四半固化片(218)上压合有第一铜箔层(201)，所述第一铜箔层(201)与第四半固化片(218)上设置有第一激光盲孔(208)和第三激光盲孔(211)，所述第二铜箔层(202)与第三半固化片(217)上设置有第二激光盲孔(210)，所述第二激光盲孔(210)与第三激光盲孔(211)处于同一位置，且形成叠孔；所述第四铜箔层(204)上贴合有第二半固化片(216)，第二半固化片(216)上压合有第五铜箔层(205)，第五铜箔层(205)上贴合有第一半固化片(215)，所述第一半固化片(215)上压合有第六铜箔层(206)，所述第六铜箔层(206)及第一半固化片(215)上设置有第五激光盲孔(213)、第六激光盲孔(214)，第五铜箔层(205)与第二半固化片(216)上设置有第四激光盲孔(212)，所述第四激光盲孔(212)与第五激光盲孔(213)处于同一位置，且形成叠孔。
2.根据权利要求1所述的对称压合结构HDI板，其特征在于该HDI板上还设置有一通孔(209)，该通孔(209)穿过第一铜箔层(201)贯穿第四半固化片(218)、第二铜箔层(202)、第三半固化片(217)、第三铜箔层(203)、芯板(207)、第四铜箔层(204)、第二半固化片(216)、第五铜箔层(205)、第一半固化片(215)和第六铜箔层(206)。
3.一种对称压合结构HDI板制作方法，其特征在于包括步骤：
A、在芯板上侧压合第二铜箔层，下侧压合第五铜箔层；
B、在第二铜箔层上激光钻孔，形成第二激光盲孔；在第五铜箔层上激光钻孔，形成第四激光盲孔；
C、在第二铜箔层上压合第一铜箔层，在第五铜箔层上压合第六铜箔层；
D、在第一铜箔层上激光钻孔，形成第一激光盲孔和第三激光盲孔，且第三激光盲孔与第二激光盲孔为叠孔；在第六铜箔层上激光钻孔，形成第五激光盲孔、第六激光盲孔，且第五激光盲孔与第四激光盲孔为叠孔。
4.根据权利要求3所述的对称压合结构HDI板制作方法，其特征在于步骤A具体包括：
A1、对芯板的上下两侧的第三铜箔层和第四铜箔层进行内层图形制作；
A2、对上述第三铜箔层和第四铜箔层进行内层蚀刻和内层检测；
A3、对上述第三铜箔层和第四铜箔层进行棕化处理，形成棕化膜；
A4、在第三铜箔层上贴第三半固化片，在第四铜箔层上贴第二半固化片；
A5、在第三半固化片上覆盖第二铜箔层，在第二半固化片上覆盖第五铜箔层，并进行压合。
5.根据权利要求3所述的对称压合结构HDI板制作方法，其特征在于步骤A与步骤B之间还包括：
对第二铜箔层和第五铜箔层进行棕化处理，形成棕化膜，通过该棕化膜增加激光钻孔时的吸光率，便于后续激光钻孔。
6.根据权利要求3所述的对称压合结构HDI板制作方法，其特征在于步骤B与步骤C之间还包括：
激光钻孔后对第二铜箔层和第五铜箔层进行内层沉铜、板电处理，制作第二铜箔层、第三铜箔层、第四铜箔层及第五铜箔层内层镀孔图形，并对形成的激光盲孔进行填孔电镀，然后通过磨板机对第二铜箔层、第五铜箔层进行砂带磨板；之后制作第二铜箔层、第五铜箔层的内层线路图形，进行内层蚀刻和内层检测。
7.根据权利要求3所述的对称压合结构HDI板制作方法，其特征在于步骤C具体包括：
C1、在第二铜箔层上贴合第四半固化片，在第四半固化片上覆盖第一铜箔层，进行层压；
C2、在第五铜箔层贴合第一半固化片，在第一半固化片覆盖第六铜箔层，进行层压；
C3、对第一铜箔层、第六铜箔层进行棕化，形成棕化膜，通过该棕化膜增加激光钻孔时的吸光率，便于后续激光钻孔。
8.根据权利要求3所述的对称压合结构HDI板制作方法，其特征在于步骤D之后还包括：
步骤E、对第一铜箔层、第六铜箔层进行沉铜、板电处理，制作第一激光盲孔、第三激光盲孔、第五激光盲孔和第六激光盲孔的盲孔镀孔图形，然后进行填孔电镀，之后通过磨板机进行砂带磨板，最后进行外层钻通孔。
CN2012100341539A 2012-02-15 2012-02-15 一种对称压合结构hdi板及制作方法 Pending CN102548186A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2012100341539A CN102548186A (zh) 2012-02-15 2012-02-15 一种对称压合结构hdi板及制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2012100341539A CN102548186A (zh) 2012-02-15 2012-02-15 一种对称压合结构hdi板及制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102548186A true CN102548186A (zh) 2012-07-04

Family

ID=46353816

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2012100341539A Pending CN102548186A (zh) 2012-02-15 2012-02-15 一种对称压合结构hdi板及制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102548186A (zh)

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103260350A (zh) * 2013-05-07 2013-08-21 梅州市志浩电子科技有限公司 盲埋孔板压合方法及其采用该压合方法制得的盲埋孔板
CN103533746A (zh) * 2013-10-08 2014-01-22 上海斐讯数据通信技术有限公司 改进叠层结构的高密度互连集成印制电路板及其制作方法
CN104411085A (zh) * 2014-07-08 2015-03-11 北京鸿智电通科技有限公司 一种pcb板
WO2015032103A1 (zh) * 2013-09-09 2015-03-12 富国工业(惠阳)有限公司 一种多层线路板加工工艺
CN104768337A (zh) * 2015-03-30 2015-07-08 深圳崇达多层线路板有限公司 一种hdi板的制作方法
CN104869763A (zh) * 2014-02-25 2015-08-26 深圳崇达多层线路板有限公司 高密度互连印制板及其加工方法
CN106211640A (zh) * 2016-08-12 2016-12-07 江门崇达电路技术有限公司 高密度互连板的制作方法
CN106231821A (zh) * 2016-08-10 2016-12-14 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种四层pcb板制作工艺
CN107072079A (zh) * 2017-05-05 2017-08-18 柏承科技(昆山)股份有限公司 高厚度pcb增层方法
CN107995803A (zh) * 2017-12-28 2018-05-04 赣州市深联电路有限公司 一种任意层互连印制电路板制作方法
CN109152225A (zh) * 2018-10-18 2019-01-04 莆田市涵江区依吨多层电路有限公司 一种高密度互联印制电路板的埋孔塞孔方法
CN109451683A (zh) * 2018-12-11 2019-03-08 深圳市景旺电子股份有限公司 一种解决非对称多层板压合后板翘不良的方法及压合方法
CN109496073A (zh) * 2018-11-24 2019-03-19 开平太平洋绝缘材料有限公司 一种hdi多次压合工艺
CN110839316A (zh) * 2019-11-25 2020-02-25 深圳市景旺电子股份有限公司 三层分层软板及其制作方法
CN110913609A (zh) * 2019-10-10 2020-03-24 宜兴硅谷电子科技有限公司 一种含有盲埋孔结构的高频光电板制备工艺
CN112351600A (zh) * 2020-10-27 2021-02-09 上海泽丰半导体科技有限公司 一种高速ate测试板及制作方法
CN112752435A (zh) * 2020-11-25 2021-05-04 珠海崇达电路技术有限公司 一种改善多阶线路板盲孔脱垫的方法及多阶线路板
CN113556886A (zh) * 2020-04-23 2021-10-26 深南电路股份有限公司 多阶盲孔电路板的制作方法及多阶盲孔电路板
CN114340166A (zh) * 2021-12-29 2022-04-12 生益电子股份有限公司 一种层压流胶填孔工艺及pcb
CN114666973A (zh) * 2022-02-28 2022-06-24 诚亿电子（嘉兴）有限公司 一种内埋铜基的三阶hdi板及其制备工艺
CN116033678A (zh) * 2022-12-15 2023-04-28 福莱盈电子股份有限公司 一种用于改善非对称结构的软硬结合板的加工方法
CN116068373A (zh) * 2023-01-16 2023-05-05 鹤山市世安电子科技有限公司 一种汽车部件测试用hdi板、制作方法及测试方法
CN119277681A (zh) * 2024-09-11 2025-01-07 沪士电子股份有限公司 一种hdi板的制作方法及hdi板

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101389191A (zh) * 2008-10-15 2009-03-18 深圳市深南电路有限公司 多层电路板及其制作方法
JP2011119501A (ja) * 2009-12-04 2011-06-16 Toppan Printing Co Ltd 多層基板の製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101389191A (zh) * 2008-10-15 2009-03-18 深圳市深南电路有限公司 多层电路板及其制作方法
JP2011119501A (ja) * 2009-12-04 2011-06-16 Toppan Printing Co Ltd 多層基板の製造方法

Cited By (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103260350B (zh) * 2013-05-07 2016-07-06 梅州市志浩电子科技有限公司 盲埋孔板压合方法
CN103260350A (zh) * 2013-05-07 2013-08-21 梅州市志浩电子科技有限公司 盲埋孔板压合方法及其采用该压合方法制得的盲埋孔板
WO2015032103A1 (zh) * 2013-09-09 2015-03-12 富国工业(惠阳)有限公司 一种多层线路板加工工艺
CN103533746A (zh) * 2013-10-08 2014-01-22 上海斐讯数据通信技术有限公司 改进叠层结构的高密度互连集成印制电路板及其制作方法
CN104869763A (zh) * 2014-02-25 2015-08-26 深圳崇达多层线路板有限公司 高密度互连印制板及其加工方法
CN104869763B (zh) * 2014-02-25 2018-06-15 深圳崇达多层线路板有限公司 高密度互连印制板及其加工方法
CN104411085A (zh) * 2014-07-08 2015-03-11 北京鸿智电通科技有限公司 一种pcb板
CN104768337A (zh) * 2015-03-30 2015-07-08 深圳崇达多层线路板有限公司 一种hdi板的制作方法
CN106231821A (zh) * 2016-08-10 2016-12-14 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种四层pcb板制作工艺
CN106231821B (zh) * 2016-08-10 2019-02-22 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种四层pcb板制作工艺
CN106211640A (zh) * 2016-08-12 2016-12-07 江门崇达电路技术有限公司 高密度互连板的制作方法
CN107072079A (zh) * 2017-05-05 2017-08-18 柏承科技(昆山)股份有限公司 高厚度pcb增层方法
CN107995803A (zh) * 2017-12-28 2018-05-04 赣州市深联电路有限公司 一种任意层互连印制电路板制作方法
CN109152225A (zh) * 2018-10-18 2019-01-04 莆田市涵江区依吨多层电路有限公司 一种高密度互联印制电路板的埋孔塞孔方法
CN109496073A (zh) * 2018-11-24 2019-03-19 开平太平洋绝缘材料有限公司 一种hdi多次压合工艺
CN109451683A (zh) * 2018-12-11 2019-03-08 深圳市景旺电子股份有限公司 一种解决非对称多层板压合后板翘不良的方法及压合方法
CN110913609A (zh) * 2019-10-10 2020-03-24 宜兴硅谷电子科技有限公司 一种含有盲埋孔结构的高频光电板制备工艺
CN110839316A (zh) * 2019-11-25 2020-02-25 深圳市景旺电子股份有限公司 三层分层软板及其制作方法
CN110839316B (zh) * 2019-11-25 2021-04-06 深圳市景旺电子股份有限公司 三层分层软板及其制作方法
CN113556886A (zh) * 2020-04-23 2021-10-26 深南电路股份有限公司 多阶盲孔电路板的制作方法及多阶盲孔电路板
CN112351600A (zh) * 2020-10-27 2021-02-09 上海泽丰半导体科技有限公司 一种高速ate测试板及制作方法
CN112752435A (zh) * 2020-11-25 2021-05-04 珠海崇达电路技术有限公司 一种改善多阶线路板盲孔脱垫的方法及多阶线路板
CN114340166A (zh) * 2021-12-29 2022-04-12 生益电子股份有限公司 一种层压流胶填孔工艺及pcb
CN114666973A (zh) * 2022-02-28 2022-06-24 诚亿电子（嘉兴）有限公司 一种内埋铜基的三阶hdi板及其制备工艺
CN116033678A (zh) * 2022-12-15 2023-04-28 福莱盈电子股份有限公司 一种用于改善非对称结构的软硬结合板的加工方法
CN116033678B (zh) * 2022-12-15 2024-03-08 福莱盈电子股份有限公司 一种用于改善非对称结构的软硬结合板的加工方法
CN116068373A (zh) * 2023-01-16 2023-05-05 鹤山市世安电子科技有限公司 一种汽车部件测试用hdi板、制作方法及测试方法
CN119277681A (zh) * 2024-09-11 2025-01-07 沪士电子股份有限公司 一种hdi板的制作方法及hdi板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103025051B (zh) 一种机械背钻孔结构的hdi板及其制作方法
CN104244616B (zh) 一种无芯板薄型基板的制作方法
CN102523704A (zh) 一种多阶hdi板的生产方法
CN102740584B (zh) 印刷线路板及其加工方法
CN103260350B (zh) 盲埋孔板压合方法
CN104349609A (zh) 印刷线路板及其制作方法
CN103517581B (zh) 一种多层pcb板制造方法及多层pcb板
CN103052264A (zh) 一种夹心铝基印制线路板压合方法
CN103747639A (zh) 一种高层板制造方法
TW200701853A (en) Structure of circuit board and method for fabricating the same
CN202679786U (zh) 多层印刷线路板压合结构
CN104202904B (zh) 具有侧面凹槽的电路板的压合结构及电路板的制作方法
CN103841771A (zh) 组合印制电路板和印制电路板的制造方法以及印制电路板
WO2011065788A3 (en) Printed circuit board and method of manufacturing the same
CN104902675A (zh) 一种台阶槽电路板及其加工方法
CN101711098A (zh) 挠性电路板二次积层技术
CN108282969A (zh) 一种实现内层连通的pcb制作方法及pcb
CN101699930A (zh) 线路板灌胶压合方法
CN103402333A (zh) 具备高密度互连设计和散热结构的pcb板及其制作方法
CN104185363A (zh) 复合型超薄无芯基板及其制作方法
CN104981108B (zh) 悬空结构金手指的加工方法和电路板
CN108112193A (zh) 一种阶梯电路板制作工艺
CN106132118A (zh) 一种多层介质电路的复合介质电路板制造方法
CN202857133U (zh) 一种hdi pcb叠层结构
CN204090296U (zh) 盲埋孔印刷电路板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20120704