CN204090296U - 盲埋孔印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种盲埋孔印刷电路板，所述盲埋孔印刷电路板包括多层板、单层铜基板、第一半固化片、第二半固化片和第一铜箔，其中所述单层铜基板包括绝缘基材和所述绝缘基材表面的铜层，其中所述多层板通过所述第一半固化片压合到单层铜基板的铜层，而所述第一铜箔通过所述第二半固化片压合到所述单层铜基板的绝缘基材。

Description

盲埋孔印刷电路板

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)技术，特别地，涉及一种盲埋孔印刷电路板。

背景技术

随着电子技术的发展，印刷电路板广泛地应用在电子产品中，用于承载电子产品内部的功能电路并实现不同功能电路之间的电性连接。盲埋孔印刷电路板(俗称盲埋孔板)利用钻孔以及孔内金属化的制程来使得各层线路之间实现电性连接，由此可以形成常规的多层电路板结构。一般而言，在进行盲埋孔板压合时，首先需要把两个双面线路板进行第一次压合，然后进行钻孔、金属化处理及双面线路制作形成多层板，最后再把多层板与另一个双面线路板进行第二次压合。由于第二次压合时，多层板和双面线路板在厚度、含铜量及导电图形都存在一定的差异，所以在加热粘结的压合过程中，二者受热所产生的热应力差别较大，热压后热应力无法完全释放，导致产品在热压后出现较大的翘曲度，从而影响了产品贴装的准确性。

实用新型内容

本实用新型的其中一个目的是为了改进现有技术的上述缺陷而提供了一种盲埋孔印刷电路板。

本实用新型提供的盲埋孔印刷电路板，包括多层板、单层铜基板、第一半固化片、第二半固化片和第一铜箔，其中所述单层铜基板包括绝缘基材和所述绝缘基材表面的铜层，其中所述多层板通过所述第一半固化片压合到单层铜基板的铜层，而所述第一铜箔通过所述第二半固化片压合到所述单层铜基板的绝缘基材。

在本实用新型提供的盲埋孔印刷电路板的一种较佳实施例中，所述多层板包括第一双面铜芯板、第二双面铜芯板和第三半固化片，其中所述第一双面铜芯板和所述第二双面铜芯板均具有顶面铜层和底面铜层，所述第一双面铜芯板的底面铜层通过所述第三半固化片压合到所述第二双面铜芯板的顶面铜层。

在本实用新型提供的盲埋孔印刷电路板的一种较佳实施例中，所述多层板还包括第二铜箔和第四半固化片，其中所述第二铜箔通过所述第四半固化片压合到所述第一双面铜芯板的顶面铜层。

在本实用新型提供的盲埋孔印刷电路板的一种较佳实施例中，所述多层板还包括第三铜箔和第五半固化片，其中所述第三铜箔通过所述第五半固化片压合到所述第二双面铜芯板的底面铜层，并且还通过所述第一半固化片与所述单层铜基板的铜层相互压合。

在本实用新型提供的盲埋孔印刷电路板的一种较佳实施例中，所述第一铜箔、所述第二铜箔、所述第三铜箔、所述第一双面铜芯板的顶面铜层和底面铜层、所述第二双面铜芯板的顶面铜层和底面铜层以及所述单面铜基板的铜层均包括导电图案

在本实用新型提供的盲埋孔印刷电路板的一种较佳实施例中，所述多层板和所述单面铜基板形成有盲孔或者埋孔。

相较于现有技术，本实用新型提供的盲埋孔印刷电路板利用所述单面铜基板、所述半固化片和所述铜箔来代替传统的双面线路板与所述多层板进行压合而成，在压合过程中，由于所述半固化片和铜箔的热应力效应可以对所述多层板热应力起到平衡拉扯的作用，从而缩小了所述多层板和所述单面铜基板之间的热应力差异，由此可以保证所述盲埋孔印刷电路板在压合之后不会形成较大的翘曲度，保证后续工艺的产品贴装的准确性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本实用新型提供的盲埋孔印刷电路板一种实施例的剖面示意图。

图2是图1所示的盲埋孔印刷电路板的分解结构示意图。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和图2，其是本实用新型提供的盲埋孔印刷电路板一种实施例的结构示意图。所述盲埋孔印刷电路板100可以多层板11、第一半固化片12、单面铜基板13、第二半固化片14和第一铜箔15，其中，所述单面铜基板13包括绝缘基材131和形成在所述基材131表面的铜层132，所述铜层132通过所述第一半固化片12压合到所述多层板11，而所述第一铜箔15通过所述第二半固化片14压合到所述绝缘基材131的底面。

所述多层板11可以采用多个双面铜芯板压合而成，具体地，在图1所示的实施例中，所述多层板11可以包括第一双面铜芯板111、第二双面铜芯板112、第三半固化片113、第四半固化片114、第五半固化片115、第二铜箔116和第三铜箔117。

其中，所述第一双面铜芯板111和所述第二双面铜芯板112均为外围被铜层包覆的铜芯板，因此，所述第一双面铜芯板111和所述第二双面铜芯板112包括形成在基材两侧表面的顶面铜层101和103以及底面铜层102和104。并且，所述第一双面铜芯板111的底面铜层102可以通过所述第三半固化片113压合到所述第二双面铜芯板112的顶面铜层103。

另一方面，所述第二铜箔116可以通过所述第四半固化片114压合到所述第一双面铜芯板111的顶面铜层101，而所述第三铜箔117可以通过所述第五半固化片115压合到所述第二双面铜芯板112的底面铜层104。如图1所示，所述第三铜箔117邻近所述单面铜基板13，其通过所述第一半固化片12与所述单面铜基板13的铜层132相互压合。

在具体实施例中，所述第一铜箔15、所述第二铜箔116、所述第三铜箔117、所述第一双面铜芯板111的顶面铜层101和底面铜层102、所述第二双面铜芯板112的顶面铜层103和底面铜层104以及所述单面铜基板13的铜层132均可以按照电路板设计需要通过曝光显影等图案化工艺制作出导电图案。另一方面，所述多层板11和所述单面铜基板13的各个导电层之间还可以通过钻孔以及孔金属化工艺形成有盲孔或者埋孔，所述盲孔或者埋孔的位置以及钻孔深度可以根据实际电路设计的各层导通需要而定，本实用新型提供的盲埋孔印刷电路板100对此并不进行限定。

另外，所述单面铜基板13可以采用如所述第一双面铜芯板111或所述第二双面铜芯板112的双面铜芯板112制作而成，比如，其可以采用双面铜芯板112并在其中一面铜层进行单面导电图案制作时通过对另一面铜层不做曝光处理，从而在蚀刻之后形成一面具有导电图案(即所述铜层132)而另一面是绝缘基材(即所述基材131)的单面线路板。

本实用新型提供的盲埋孔印刷电路板100利用所述单面铜基板13、所述半固化片14和所述铜箔15来代替传统的双面线路板与所述多层板11进行压合而成，在压合过程中，由于所述半固化片14和铜箔15的热应力效应可以对所述多层板11的热应力起到平衡拉扯的作用，从而缩小了所述多层板11和所述单面铜基板13之间的热应力差异，由此可以保证所述盲埋孔印刷电路板100在压合之后不会形成较大的翘曲度，保证后续工艺的产品贴装的准确性。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围之内。

Claims (6)

1.一种盲埋孔印刷电路板，其特征在于，包括多层板、单层铜基板、第一半固化片、第二半固化片和第一铜箔，其中所述单层铜基板包括绝缘基材和所述绝缘基材表面的铜层，其中所述多层板通过所述第一半固化片压合到单层铜基板的铜层，而所述第一铜箔通过所述第二半固化片压合到所述单层铜基板的绝缘基材。

2.如权利要求1所述的盲埋孔印刷电路板，其特征在于，所述多层板包括第一双面铜芯板、第二双面铜芯板和第三半固化片，其中所述第一双面铜芯板和所述第二双面铜芯板均具有顶面铜层和底面铜层，所述第一双面铜芯板的底面铜层通过所述第三半固化片压合到所述第二双面铜芯板的顶面铜层。

3.如权利要求2所述的盲埋孔印刷电路板，其特征在于，所述多层板还包括第二铜箔和第四半固化片，其中所述第二铜箔通过所述第四半固化片压合到所述第一双面铜芯板的顶面铜层。

4.如权利要求3所述的盲埋孔印刷电路板，其特征在于，所述多层板还包括第三铜箔和第五半固化片，其中所述第三铜箔通过所述第五半固化片压合到所述第二双面铜芯板的底面铜层，并且还通过所述第一半固化片与所述单层铜基板的铜层相互压合。

5.如权利要求4所述的盲埋孔印刷电路板，其特征在于，所述第一铜箔、所述第二铜箔、所述第三铜箔、所述第一双面铜芯板的顶面铜层和底面铜层、所述第二双面铜芯板的顶面铜层和底面铜层以及所述单面铜基板的铜层均包括导电图案。

6.如权利要求1所述的盲埋孔印刷电路板，其特征在于，所述多层板和所述单面铜基板形成有盲孔或者埋孔。