CN204392681U - 多面印制电路板 - Google Patents

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王劲
张志明
林立明
文曙光
吴丽琼
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Abstract

本实用新型公开了一种多面印制电路板;本实用新型是这样实现的，构造一种多面印制电路板，其特征在于：包括有元件层、电源层、地线层、焊锡层，相互之间通过绝缘层隔开；所述绝缘层可以采用陶瓷材料制成；其中各层之间设置有元件引脚焊盘引线孔，元件面导线与电源层相连的金属化过孔，元件面导线与地线层相连的金属化过孔，元件面导线与焊锡层相连的金属化过孔，焊锡面导线与电源层相连的金属化过孔，焊锡面导线与地线层相连的金属化过孔。在该多层电路板中，层与层之间的电气连接通过元件引脚焊盘和金属化过孔实现，除了元件引脚焊盘孔外，用于实现不同层电气互连的金属化过孔贯穿整个电路板，以方便钻孔加工，在经过特定工艺处理后，不会造成短路。

Description

多面印制电路板
技术领域
本实用新型涉及一种电路板，具体来讲是一种多面印制电路板。
背景技术
   印制板也称为印制线路板或印制电路板，通过印制板上的印制导线、焊盘及金属化过孔实现元器件引脚之间的电气连接。印制板上的导电图形（如元件引脚焊盘、印制连线、过孔等）以及说明性文字（如元件轮廓、序号、型号）等均通过印制方法实现，因此称为印制电路板。单面板的用的覆铜板只有一面敷铜箔，另一面空白，因而也只能在敷铜箔面上制作导电图形。印制板种类很多，根据导电层数目的不同，可以将印制板分为单面电路板（简称单面板）、双面电路板（简称双面板）和多层电路板；根据覆铜板基底材料的不同，又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。随着集成电路技术的不断发展，元器件集成度越来越高，引脚数目迅速增加，电路图中元器件连接关系越来越复杂。此外，器件工作频率也越来越高，双面板已不能满足布线和电磁屏蔽要求，于是就出现了多层板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于在此提供一种多面印制电路板。本实用新型是这样实现的，构造一种多面印制电路板，其特征在于：包括有元件层、电源层、地线层、焊锡层，相互之间通过绝缘层隔开；所述绝缘层可以采用陶瓷材料制成；其中各层之间设置有元件引脚焊盘引线孔，元件面导线与电源层相连的金属化过孔，元件面导线与地线层相连的金属化过孔，元件面导线与焊锡层相连的金属化过孔，焊锡面导线与电源层相连的金属化过孔，焊锡面导线与地线层相连的金属化过孔。
本实用新型的优点在于：本实用新型所述的多面印制电路板；在该多层电路板中，层与层之间的电气连接通过元件引脚焊盘和金属化过孔实现，除了元件引脚焊盘孔外，用于实现不同层电气互连的金属化过孔贯穿整个电路板，以方便钻孔加工，在经过特定工艺处理后，不会造成短路。在多层板中，充分利用电路板的多层结构解决电磁干扰问题，提高了电路系统的可靠性；由于可布线层数多，走线方便，布通率高，连线短，印制板面积也较小。
附图说明
图1是多面印制电路板示意图
其中：元件层1，电源层2，地线层3，焊锡层4，绝缘层5；元件引脚焊盘引线孔6，金属化过孔7，金属化过孔8，金属化过孔9，金属化过孔10，金属化过孔11。
具体实施方式
下面将结合附图1对本实用新型进行详细说明，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示，提供一种多面印制电路板，包括有元件层1、电源层2、地线层3、焊锡层4，相互之间通过绝缘层5隔开；所述绝缘层可以采用陶瓷材料制成；其中各层之间设置有元件引脚焊盘引线孔6，元件面导线与电源层相连的金属化过孔7，元件面导线与地线层相连的金属化过孔8，元件面导线与焊锡层相连的金属化过孔9，焊锡面导线与电源层相连的金属化过孔10，焊锡面导线与地线层相连的金属化过孔11。本实用新型所述的多面印制电路板；在该多层电路板中，层与层之间的电气连接通过元件引脚焊盘和金属化过孔实现，除了元件引脚焊盘孔外，用于实现不同层电气互连的金属化过孔贯穿整个电路板，以方便钻孔加工，在经过特定工艺处理后，不会造成短路。在多层板中，充分利用电路板的多层结构解决电磁干扰问题，提高了电路系统的可靠性；由于可布线层数多，走线方便，布通率高，连线短，印制板面积也较小。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (1)

1. 一种多面印制电路板，其特征在于：包括有元件层、电源层、地线层、焊锡层，相互之间通过绝缘层隔开；所述绝缘层可以采用陶瓷材料制成；其中各层之间设置有元件引脚焊盘引线孔，元件面导线与电源层相连的金属化过孔，元件面导线与地线层相连的金属化过孔，元件面导线与焊锡层相连的金属化过孔，焊锡面导线与电源层相连的金属化过孔，焊锡面导线与地线层相连的金属化过孔。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107454744A (zh) * 2017-07-03 2017-12-08 深圳天珑无线科技有限公司 电子元器件的封装及其封装方法以及电路板
CN110691487A (zh) * 2019-09-12 2020-01-14 无锡江南计算技术研究所 一种面向高密度组装的大功率供电背板

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Date Code Title Description
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Denomination of utility model: Multi sided printed circuit board

Effective date of registration: 20200819

Granted publication date: 20150610

Pledgee: Chengdu SME financing Company Limited by Guarantee

Pledgor: CHENGDU TOMORROW HIGH TECHNOLOGY INDUSTRY Co.,Ltd.

Registration number: Y2020980005150

PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right
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Date of cancellation: 20210730

Granted publication date: 20150610

Pledgee: Chengdu SME financing Company Limited by Guarantee

Pledgor: CHENGDU TOMORROW HIGH TECHNOLOGY INDUSTRY Co.,Ltd.

Registration number: Y2020980005150

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Denomination of utility model: Polyhedral printed circuit board

Effective date of registration: 20220210

Granted publication date: 20150610

Pledgee: Chengdu SME financing Company Limited by Guarantee

Pledgor: CHENGDU TOMORROW HIGH TECHNOLOGY INDUSTRY Co.,Ltd.

Registration number: Y2022980001418

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Date of cancellation: 20220816

Granted publication date: 20150610

Pledgee: Chengdu SME financing Company Limited by Guarantee

Pledgor: CHENGDU TOMORROW HIGH TECHNOLOGY INDUSTRY Co.,Ltd.

Registration number: Y2022980001418