CN105101642B - 一种增加多层pcb板金属箔面积的方法及多层pcb板 - Google Patents

一种增加多层pcb板金属箔面积的方法及多层pcb板 Download PDF

Info

Publication number
CN105101642B
CN105101642B CN201510408141.1A CN201510408141A CN105101642B CN 105101642 B CN105101642 B CN 105101642B CN 201510408141 A CN201510408141 A CN 201510408141A CN 105101642 B CN105101642 B CN 105101642B
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb board
metal foil
signal lead
layer
foil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201510408141.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105101642A (zh
Inventor
黄占肯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Original Assignee
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd filed Critical Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority to CN201510408141.1A priority Critical patent/CN105101642B/zh
Publication of CN105101642A publication Critical patent/CN105101642A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105101642B publication Critical patent/CN105101642B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10416—Metallic blocks or heatsinks completely inserted in a PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/17—Post-manufacturing processes
    • H05K2203/176—Removing, replacing or disconnecting component; Easily removable component

Abstract

本发明公开了一种增加多层PCB板金属箔面积的方法及多层PCB板，其中，方法包括：信号走线换层时，在PCB板上打过孔；在需要连接信号走线的过孔中形成孔环，所述孔环分别与所述信号走线和贯穿各层PCB板过孔的过孔体电连接；在无需连接信号走线的过孔中铺金属箔，所述金属箔与该金属箔所在的PCB板表面的平面金属箔层连接，且所述金属箔与所述过孔体之间形成安全间隙。本发明解决了多层PCB板电路系统性能降低及系统散热面积减小的问题，提高了电路系统的稳定性，保证了产品工作过程中的良好散热。

Description

一种增加多层PCB板金属箔面积的方法及多层PCB板
技术领域
本发明涉及多层PCB板制造技术，尤其涉及一种增加多层PCB板金属箔面积的方法及多层PCB板。
背景技术
随着智能电子产品的迅速发展，对产品性能的稳定性和可靠性的要求也越来越高。多层印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)趋向高密度设计，PCB板空间面积需求也越来越重要，在有限的空间内实现良好的PCB设计，需要改变以往的PCB设计方式，以满足多层PCB板趋向高密度设计的需求。
多层PCB板的铜箔作为电路系统的信号回流和电路系统工作时的散热支撑，其面积的大小，会直接影响着整体PCB板电路系统的性能和系统散热。根据PCB板的设计要求，目前多层PCB板的每一层过孔都会带有孔环，使得PCB板表面的平面铜箔层的铜箔面积变少，降低了整体PCB板电路系统的性能，减小了系统散热面积。
发明内容
本发明的目的是提出一种增加多层PCB板金属箔面积的方法及多层PCB板，以解决多层PCB板电路系统性能降低及系统散热面积减小的问题，提高电路系统的稳定性，保证产品工作过程中的良好散热。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一方面，本发明实施例提供了一种增加多层印制电路板PCB板金属箔面积的方法，包括：
信号走线换层时，在PCB板上打过孔；
在需要连接信号走线的过孔中形成孔环，所述孔环分别与所述信号走线和贯穿各层PCB板过孔的过孔体电连接；
在无需连接信号走线的过孔中铺金属箔，所述金属箔与该金属箔所在的PCB板表面的平面金属箔层连接，且所述金属箔与所述过孔体之间形成安全间隙。
另一方面，本发明实施例提供了一种多层印制电路板PCB板，包括位于PCB板上的过孔，贯穿各层PCB板过孔的过孔体，信号走线和位于过孔中过孔体周围的孔环，所述孔环分别与所述信号走线和所述过孔体电连接，其中，
无需连接信号走线的过孔中铺有金属箔，所述金属箔与所述过孔体之间仅形成有安全间隙，所述金属箔与该金属箔所在的PCB板表面的平面金属箔层连接。
本发明的有益效果是：本发明的一种增加多层PCB板金属箔面积的方法及多层PCB板，在设计多层PCB板时，仅在需要连接信号走线的过孔中形成孔环，无需连接信号走线的过孔中不制备孔环，而是在现有技术中无需连接信号走线的过孔中的安全间隙处铺金属箔，使金属箔与该金属箔所在的PCB板表面的平面金属箔层连接，增加了平面金属箔层的面积，解决了多层PCB板电路系统性能降低及系统散热面积减小的问题，提高了电路系统的稳定性，保证了产品工作过程中的良好散热。
附图说明
下面将通过参照附图详细描述本发明的示例性实施例，使本领域的普通技术人员更清楚本发明的上述及其他特征和优点，附图中：
图1是现有技术中4层PCB板的截面图；
图2是现有技术中4层PCB板的立体结构示意图；
图3是本发明实施例一提供的增加多层印制电路板PCB板金属箔面积的方法的流程示意图；
图4是本发明实施例二提供的多层PCB板的截面图；
图5是本发明实施例二提供的多层PCB板的立体结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
图1为现有技术中4层PCB板的截面图，图2为现有技术中4层PCB板的立体结构示意图，参考图1、图2，该4层PCB板包括位于PCB板上的过孔10，贯穿各层PCB板过孔10的过孔体11，信号走线12，位于过孔10中过孔体11周围的孔环13和PCB板表面的平面铜箔层15，孔环13分别与信号走线12和过孔体11电连接，孔环13与平面铜箔层15之间形成有安全间隙14。其中第1层和第4层PCB板连接有信号走线12，信号走线12分别与第1层和第4层PCB板的孔环13连接，第2层和第3层PCB板此处无信号走线12，仍需孔环13，且通过安全间隙14与平面铜箔层15隔开，使得PCB板表面的平面铜箔层的铜箔面积变少，降低了整体PCB板电路系统的性能，减小了系统散热面积。
为解决上述问题，本发明实施例提供了一种增加多层PCB板金属箔面积的方法及多层PCB板，具体实施方式如下。
实施例一
图3是本发明实施例一提供的增加多层PCB板金属箔面积的方法的流程示意图。该方法适用于制备多层单面或双面PCB板的情况，如图1所示，该方法包括：
步骤S110、信号走线换层时，在PCB板上打过孔。
在多层PCB板中，为连通各层之间的信号走线，在各层需要连通信号走线的交汇处要打过孔。
本实施例中，在信号走线换层时，在PCB板上的信号走线处打过孔。其中，过孔的尺寸可根据设计需求或工艺能力而定。进一步的，在过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。
另外，过孔可以穿通各层PCB板的平面金属箔层。优选的，在需要连接信号走线的PCB板上，以及需要连接信号走线的PCB板之间的PCB板上打过孔。例如，有一个4层PCB板，第1层PCB板的信号走线接到第3层PCB板，只要在第1层、第2层和第3层PCB板上打过孔，第4层PCB板无需打过孔，以防止平面金属箔面积减少，导致多层PCB板电路系统性能降低及系统散热面积减小。
步骤S120、在需要连接信号走线的过孔中形成孔环。
其中，孔环的材料可以为铜。该孔环分别与信号走线和贯穿各层PCB板过孔的过孔体电连接。
具体的，先在打过孔的PCB板之间设置贯穿各层PCB板过孔的过孔体，该过孔体为导电金属或在过孔体表面镀一层导电金属箔；然后在过孔中的过孔体周围形成孔环，该孔环直接与过孔体连接；最后将信号走线引向孔环，使不同层的信号走线通过孔环和过孔体相连接。
步骤S130、在无需连接信号走线的过孔中铺金属箔。
其中，金属箔可以为铜箔或者铝箔。金属箔与该金属箔所在的PCB板表面的平面金属箔层连接，且该金属箔与上述过孔体之间形成安全间隙。
具体的，在无需连接信号走线的过孔中，沿过孔的边缘向中间铺金属箔，以增加PCB板金属箔面积，该金属箔在过孔边缘处与平面金属箔层连接；在保证金属箔不接触过孔体的情况下，金属箔向中间延伸的距离可根据设计需求或工艺能力而定。
由此，多层PCB板上有成百上千个无需连接信号走线的过孔，每个过孔增加一点金属箔面积，最终可大大增加整体PCB板的金属箔面积。
本发明实施例一提供的增加多层PCB板金属箔面积的方法，在制备多层PCB板时，仅在需要连接信号走线的过孔中形成孔环，无需连接信号走线的过孔中不制备孔环，而是沿过孔的边缘向中间铺金属箔，使金属箔与该金属箔所在的PCB板表面的平面金属箔层连接，增加了整体PCB板金属箔的面积，使PCB电路系统的信号回流更加平稳、顺畅，提高了PCB信号走线的传输质量，进而提高了电路系统的稳定性。同时金属箔面积增加，有利于PCB板整体散热性能提升，保证产品工作过程中的良好散热，还可以增大PCB设计的布线面积，有利于PCB设计的实现。
实施例二
图4是本发明实施例二提供的多层PCB板的截面图，图5是本发明实施例二提供的多层PCB板的立体结构示意图。本实施例以4层PCB板为例进行说明，结合图4和图5，该多层印制电路板PCB板包括位于PCB板上的过孔20，贯穿各层PCB板过孔20的过孔体21，信号走线22和位于过孔20中过孔体21周围的孔环23，孔环23分别与信号走线22和过孔体21电连接。其中，无需连接信号走线22的过孔20中铺有金属箔26，该金属箔26与过孔体21之间仅形成有安全间隙24，金属箔26与该金属箔26所在的PCB板表面的平面金属箔层25连接。
优选的，上述方案中，过孔20位于需要连接信号走线的PCB板上，以及需要连接信号走线的PCB板之间的PCB板上。
进一步的，金属箔26可以为铜箔或者铝箔。
进一步的，孔环23的材料可以为铜。
本发明实施例二为结构实施例，本发明方法实施例与结构实施例属于同一构思，在结构实施例中未详尽描述的细节内容，可以参考上述方法实施例，此处不再赘述。
需要说明的是，本发明多层PCB板的过孔结构不局限于4层PCB板，同时适用于6层、8层、10层等多层PCB板。
本发明实施例二提供的多层印制电路板PCB板，仅在需要连接信号走线的过孔中形成孔环，无需连接信号走线的过孔中不制备孔环，而是沿过孔的边缘向中间铺金属箔，使金属箔与该金属箔所在的PCB板表面的平面金属箔层连接，增加了整体PCB板金属箔的面积，使PCB电路系统的信号回流更加平稳、顺畅，提高了PCB信号走线的传输质量，进而提高了电路系统的稳定性。同时金属箔面积增加，有利于PCB板整体散热性能提升，保证产品工作过程中的良好散热，还可以增大PCB设计的布线面积，有利于PCB设计的实现。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (8)

1.一种增加多层印制电路板PCB板金属箔面积的方法，其特征在于，包括：
信号走线换层时，在PCB板上打过孔；
在需要连接信号走线的过孔中形成孔环，所述孔环分别与所述信号走线和贯穿各层PCB板过孔的过孔体电连接；
在无需连接信号走线的过孔中不制备孔环，而是沿所述过孔的边缘向中间铺金属箔，所述金属箔与该金属箔所在的PCB板表面的平面金属箔层处处连接，且所述金属箔与所述过孔体之间形成安全间隙。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，信号走线换层时，在PCB板上打过孔包括：
信号走线换层时，在需要连接信号走线的PCB板上，以及需要连接信号走线的PCB板之间的PCB板上打过孔。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述金属箔为铜箔或者铝箔。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述孔环的材料为铜。
5.一种多层印制电路板PCB板，包括位于PCB板上的过孔，贯穿各层PCB板过孔的过孔体，信号走线和位于过孔中过孔体周围的孔环，所述孔环分别与所述信号走线和所述过孔体电连接，其特征在于：
无需连接信号走线的过孔中自所述过孔的边缘向中间铺有金属箔，所述金属箔与所述过孔体之间仅形成有安全间隙，所述金属箔与该金属箔所在的PCB板表面的平面金属箔层处处连接，所述无需连接信号走线的过孔中无孔环。
6.根据权利要求5所述的多层PCB板，其特征在于：
所述过孔位于需要连接信号走线的PCB板上，以及需要连接信号走线的PCB板之间的PCB板上。
7.根据权利要求5或6所述的多层PCB板，其特征在于，所述金属箔为铜箔或者铝箔。
8.根据权利要求7所述的多层PCB板，其特征在于，所述孔环的材料为铜。
CN201510408141.1A 2015-07-13 2015-07-13 一种增加多层pcb板金属箔面积的方法及多层pcb板 Expired - Fee Related CN105101642B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510408141.1A CN105101642B (zh) 2015-07-13 2015-07-13 一种增加多层pcb板金属箔面积的方法及多层pcb板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510408141.1A CN105101642B (zh) 2015-07-13 2015-07-13 一种增加多层pcb板金属箔面积的方法及多层pcb板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105101642A CN105101642A (zh) 2015-11-25
CN105101642B true CN105101642B (zh) 2018-01-23

Family

ID=54580845

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510408141.1A Expired - Fee Related CN105101642B (zh) 2015-07-13 2015-07-13 一种增加多层pcb板金属箔面积的方法及多层pcb板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105101642B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106102303B (zh) * 2016-06-28 2019-09-13 Oppo广东移动通信有限公司 Pcb板及具有其的移动终端
CN107339619A (zh) * 2017-08-23 2017-11-10 浙江生辉照明有限公司 Led灯
CN110012598A (zh) * 2019-03-11 2019-07-12 深圳欣旺达智能科技有限公司 电池保护板
CN113709963B (zh) * 2021-07-23 2023-02-28 苏州浪潮智能科技有限公司 一种pcb板及其制作方法、设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5856636A (en) * 1997-03-03 1999-01-05 Sanso; David W. Electronic circuit prototype wiring board with visually distinctive contact pads
US6646886B1 (en) * 2002-04-12 2003-11-11 Cisco Technology, Inc. Power connection structure
US7045719B1 (en) * 2002-05-14 2006-05-16 Ncr Corp. Enhancing signal path characteristics in a circuit board
US7897880B1 (en) * 2007-12-07 2011-03-01 Force 10 Networks, Inc Inductance-tuned circuit board via crosstalk structures
CN102811549A (zh) * 2011-06-03 2012-12-05 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电路板

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5326455B2 (ja) * 2008-09-18 2013-10-30 日本電気株式会社 プリント配線基板及びその製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5856636A (en) * 1997-03-03 1999-01-05 Sanso; David W. Electronic circuit prototype wiring board with visually distinctive contact pads
US6646886B1 (en) * 2002-04-12 2003-11-11 Cisco Technology, Inc. Power connection structure
US7045719B1 (en) * 2002-05-14 2006-05-16 Ncr Corp. Enhancing signal path characteristics in a circuit board
US7897880B1 (en) * 2007-12-07 2011-03-01 Force 10 Networks, Inc Inductance-tuned circuit board via crosstalk structures
CN102811549A (zh) * 2011-06-03 2012-12-05 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电路板

Also Published As

Publication number Publication date
CN105101642A (zh) 2015-11-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105307390B (zh) 一种pcb板结构
JP5265948B2 (ja) プリント回路基板、及び、最終製品のメインボード
CN105101642B (zh) 一种增加多层pcb板金属箔面积的方法及多层pcb板
JP2013175774A (ja) プリント回路基板、プリント回路基板の形成方法、及び、最終製品のメインボード
CN105101685B (zh) 一种多层pcb的制作方法及多层pcb
KR101392164B1 (ko) 마이크로전자장치 및 그 제조 방법
CN100581314C (zh) 线路板的立体图案化结构及其工艺
CN105792512A (zh) 一种焊盘加固结构
CN106376172A (zh) 一种混压金属基微波印制板及设计方法
CN105704945B (zh) 一种实现pcb过孔的方法及装置
CN101494957B (zh) 多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的基板
JPH11177247A (ja) 配線基板
CN105848409A (zh) 一种低损耗高柔性高频传输的fpc板
JP2007073956A (ja) 印刷回路基板アセンブリー及び該印刷回路基板アセンブリーを使用する電子装置
US20110005071A1 (en) Printed Circuit Board and Manufacturing Method Thereof
CN102958290B (zh) 改善pcb板大铜面起翘的pcb板制造方法
CN204392681U (zh) 多面印制电路板
CN101460020A (zh) 多层柔性电路板
CN105072800B (zh) 一种pcb板不同层面实现微波同轴传输的pcb板结构
CN208691623U (zh) 一种多层电路板
CN209199923U (zh) 一种集成电感结构和集成电路
CN103582323B (zh) 一种多层pcb板线路图形的制作方法
JP2007267429A (ja) パターンアンテナ内蔵回路基板
CN110012598A (zh) 电池保护板
CN205622979U (zh) 一种低损耗高柔性高频传输的fpc板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Changan town in Guangdong province Dongguan 523860 usha Beach Road No. 18

Patentee after: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd.

Address before: Changan town in Guangdong province Dongguan 523860 usha Beach Road No. 18

Patentee before: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd.

CP01 Change in the name or title of a patent holder
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20180123

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee