CN106102303B - Pcb板及具有其的移动终端 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB板及具有其的移动终端，其中，PCB板包括：板体；多层层叠排布的走线，多层走线设在板体上，多层走线中的不同层上的走线通过金属过孔电连接；和绝缘层，绝缘层设在相邻的两层走线之间。根据本发明的PCB板，通过在板体上设置多层层叠设置的走线，且不同层上的走线通过金属过孔电连接，可以增加走线的总宽度，满足PCB板上走线的性能需求。同时可以优化PCB板上的走线空间。

Description

PCB板及具有其的移动终端
技术领域
本发明涉及移动终端技术领域，尤其是涉及一种PCB板及具有其的移动终端。
背景技术
相关技术中，PCB板上的走线需要一定的走线宽度，但是PCB板上的空间有限,当PCB板上走线宽度不够时，不能满足PCB板上走线的性能需求。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明提出一种PCB板，所述PCB板上走线宽度大、走线空间得到优化。
本发明还提出一种移动终端，所述移动终端包括上述PCB板。
根据本发明实施例的PCB板，包括：板体；多层层叠排布的走线，多层所述走线设在所述板体上，多层所述走线中的不同层上的走线通过金属过孔电连接；和绝缘层，所述绝缘层设在相邻的两层走线之间。
根据本发明实施例的PCB板，通过在板体上设置多层层叠设置的走线，且不同层上的走线通过金属过孔电连接，可以增加走线的总宽度，满足PCB板上走线的性能需求。同时可以优化PCB板上的走线空间。
根据本发明的一些实施例，相邻的两层所述走线中，靠近所述板体的所述走线为第一走线，远离所述板体的所述走线为第二走线，所述第一走线的宽度大于所述第二走线的宽度。
在本发明的一些实施例中，在所述第一走线的宽度方向上，所述第二走线位于所述第一走线的中部。
根据本发明的一些实施例，相邻的两层所述走线中，靠近所述板体的所述走线为第一走线，远离所述板体的所述走线为第二走线，所述第一走线的长度大于所述第二走线的长度。
在本发明的一些实施例中，在所述第一走线的长度方向上，所述第二走线位于所述第一走线的中部。
根据本发明的一些实施例，相邻的两层所述走线中，所述金属过孔位于其中一层走线的端部。
根据本发明的一些实施例，所述绝缘层为玻璃布。
根据本发明的一些实施例，所述走线的层数为N，所述N满足：2≤N≤20。
根据本发明的一些实施例，所述走线的层数为N，所述N为2、4、8或12。
根据本发明实施例的移动终端，包括上述PCB板。
根据本发明实施例的移动终端，通过设置上述PCB板，可以优化PCB板的走线空间，减小PCB板的体积，从而可以减小移动终端的体积。
附图说明
图1是根据本发明实施例的PCB板的走线的排布结构示意图。
附图标记：
第一走线1，第二走线2。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
下面参考图1描述根据本发明实施例的PCB板。
如图1所示，根据本发明实施例的PCB板，包括板体、多层层叠排布的走线及绝缘层。
具体而言，多层走线(如图1所示的第一走线1和第二走线2)设在板体上，多层走线中的不同层上的走线通过金属过孔电连接，绝缘层设在相邻的两层走线之间。需要说明的是，金属过孔为在过孔的孔壁圆柱面上镀一层金属，用于连通各层的走线，PCB板的走线的总宽度为有电连接关系的不同层的走线宽度的总和。相关技术中，PCB板的走线为单层，走线的宽度受PCB板上其他电器元件的布局影响，使其无法满足PCB板的供电需求。在本本发明实施例中，当PCB板上的走线空间有限，且需要一定走线宽度时，可以将走线设置成多层的形式，多层走线层叠排布，不同层上的走线通过金属过孔连接以增加走线的总宽度，满足PCB板上走线的性能需求，同时可以优化PCB板上的走线空间。
根据本发明实施例的PCB板，通过在板体上设置多层层叠设置的走线，且不同层上的走线通过金属过孔电连接，可以增加走线的总宽度，满足PCB板上走线的性能需求。同时可以优化PCB板上的走线空间。
在本发明的一些实施例中，如图1所示，靠近板体的走线为第一走线1，远离板体的走线为第二走线2，第一走线1的宽度大于第二走线2的宽度。由此，便于第一走线1和第二走线2的层叠设置，防止远离板体的第二走线2与板体之间存在间隙，避免第二走线2由于外界因素(例如外力的刮擦等)与板体分离，从而保证第一走线1和第二走线2之间连接的可靠性，进而保证PCB板上的走线的性能。
进一步地，如图1所示，在第一走线1的宽度方向(如图1所示的上下方向)上，第二走线2位于第一走线1的中部。也就是说，第二走线2的上边缘与第一走线1的上边缘之间的距离，与第二走线2的下边缘与第一走线1的下边缘之间的距离相等。由此，可以进一步地便于第一走线1和第二走线2的层叠设置，防止第一走线1和第二走线2之间发生错位而导致第二走线2与板体之间存在间隙，从而保证第一走线1和第二走线2之间连接的可靠性，进而保证PCB板上的走线的性能。
在本发明的一些实施例中，相邻的两层走线中，靠近板体的走线为第一走线1，远离板体的走线为第二走线2，第一走线1的长度大于第二走线2的长度。由此便于第一走线1和第二走线2的层叠设置，且便于第一走线1和第二走线2的连接，防止远离板体的第二走线2与板体之间存在间隙，避免第二走线2由于外界因素(例如外力的刮擦等)与板体分离，从而保证第一走线1和第二走线2之间连接的可靠性，进而保证PCB板上的走线的性能。
进一步地，如图1所示，在第一走线1的长度方向(如图1所示的左右方向)上，第二走线2位于第一走线1的中部。也就是说，第二走线2的左边缘与第一走线1的上左边缘之间的距离，与第二走线2的右边缘与第一走线1的右边缘之间的距离相等。由此，可以进一步地便于第一走线1和第二走线2的层叠设置，防止第一走线1和第二走线2之间发生错位而导致第一走线1和第二走线2之间无法连接，从而保证第一走线1和第二走线2之间连接的可靠性，进而保证PCB板上的走线的性能。
在本发明的一些实施例中，相邻的两层走线中，金属过孔位于其中一层走线的端部。也就是说，相邻的两层走线，仅在其中一层走线的端部进行连接。由此，既可以简化PCB板的结构，又能实现相邻两层走线之间的连接，从而达到增加线宽的目的，满足PCB板上走线的性能需求。例如，在图1所示的示例中，金属过孔可以位于相邻两层走线中长度较短的第二走线2的端部。
在本发明的一些实施例中，绝缘层为玻璃布。玻璃布(glass-fibre fabric)用玻璃纤维(见无机纤维)织成的织物。具有绝缘、绝热、耐腐蚀、不燃烧、耐高温、高强度等性能。
在本发明的一些实施例中，走线的层数为N，N满足：2≤N≤20。由此可以根据PCB板体上的空间设置合适的走线的层数，从而既能增加走线的宽度，满足走线的性能需求，又能优化板体上的走线空间。
可选地，走线的层数为N，N为2、4、8或12。由此，既能增加走线的宽度，满足走线的性能需求，又能优化板体上的走线空间。同时还便于走线之间的层叠设置及多层走线的连接。
下面参考图1描述根据本发明一个具体实施例的PCB板，下述描述只是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
如图1所示，根据本发明实施例的PCB板，包括板体、多层层叠排布的走线和绝缘层。
具体地，多层走线设在板体上，多层走线中不同层上的走线通过金属过孔电连接，绝缘层设在相邻的两层走线之间，绝缘层为玻璃布。
其中，靠近板体的走线为第一走线1，远离板体的走线为第二走线2，第一走线1的宽度和长度分别大于第二走线2的宽度和长度。且在第一走线1的宽度方向上，第二走线2位于第一走线1的中部，在第一走线1的长度方向上，第二走线2位于第一走线1的中部。金属过孔设在第二走线2的端部。
另外，走线的层数为N，N满足2≤N≤20。由此可以根据板体的空间及板体上电子元器件的数量确定适合的走线的层数，从而增加走线的宽度，满足走线的性能需求，同时还可以优化板体上的走线空间。
综上所述，通过在板体上设置多层层叠设置的走线，且不同层上的走线通过金属过孔电连接，可以增加走线的总宽度，满足PCB板上走线的性能需求。同时可以优化PCB板上的走线空间。
根据本发明实施例的移动终端，通过设置上述PCB板，可以优化PCB板的走线空间，减小PCB板的体积，从而可以减小移动终端的体积。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (8)

1.一种PCB板，其特征在于，包括：
板体；
多层层叠排布的走线，多层所述走线设在所述板体上，多层所述走线中的不同层上的走线通过金属过孔电连接以增加所述走线的总宽度，满足所述PCB板上所述走线的性能需求，同时优化所述PCB板上的走线空间，相邻的两层所述走线中，所述金属过孔位于其中一层走线的端部，相邻的两层所述走线中，靠近所述板体的所述走线为第一走线，远离所述板体的所述走线为第二走线，所述第一走线的宽度大于所述第二走线的宽度，所述PCB板的走线的总宽度为有电连接关系的不同层的所述走线宽度的总和；和
绝缘层，所述绝缘层设在相邻的两层走线之间。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，在所述第一走线的宽度方向上，所述第二走线位于所述第一走线的中部。
3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，相邻的两层所述走线中，靠近所述板体的所述走线为第一走线，远离所述板体的所述走线为第二走线，所述第一走线的长度大于所述第二走线的长度。
4.根据权利要求3所述的PCB板，其特征在于，在所述第一走线的长度方向上，所述第二走线位于所述第一走线的中部。
5.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述绝缘层为玻璃布。
6.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述走线的层数为N，所述N满足：2≤N≤20。
7.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述走线的层数为N，所述N为2、4、8或12。
8.一种移动终端，其特征在于，包括根据权利要求1-7中任一项所述的PCB板。
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