CN106132085B - Pcb板组件和具有其的移动终端 - Google Patents

Pcb板组件和具有其的移动终端 Download PDF

Info

Publication number
CN106132085B
CN106132085B CN201610505454.3A CN201610505454A CN106132085B CN 106132085 B CN106132085 B CN 106132085B CN 201610505454 A CN201610505454 A CN 201610505454A CN 106132085 B CN106132085 B CN 106132085B
Authority
CN
China
Prior art keywords
plate body
insulating part
pcb board
board component
present
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610505454.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106132085A (zh
Inventor
范艳辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Original Assignee
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd filed Critical Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority to CN201610505454.3A priority Critical patent/CN106132085B/zh
Publication of CN106132085A publication Critical patent/CN106132085A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106132085B publication Critical patent/CN106132085B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10507—Involving several components
    • H05K2201/1053—Mounted components directly electrically connected to each other, i.e. not via the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10575—Insulating foil under component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明公开了一种PCB板组件和具有其的移动终端，所述PCB板组件包括板体、第一元件、第二元件和绝缘件。板体上设有焊盘，第一元件通过焊盘与板体相连，第二元件设在第一元件与板体之间，第二元件与第一元件连接，绝缘件设在第二元件与板体之间，且绝缘件设在第二元件与板体的彼此相对的表面中的一个上。根据本发明的PCB板组件，通过在第二元件与板体之间设置绝缘件，可以增加第二元件与板体接触部分的绝缘厚度，由此在第一元件与板体上的焊盘连接的过程中可以避免第二元件与板体上的露铜发生短路的风险，提高PCB板组件的可靠性。

Description

PCB板组件和具有其的移动终端
技术领域
本发明涉及移动设备技术领域，尤其是涉及一种PCB板组件和具有其的移动终端。
背景技术
相关技术中，连接在PCB板上的元件中，有些元件的下面焊接有电容元件，而电容元件的下表面是金属的。这样在将上述焊接有电容元件的元件焊接在PCB板上时，焊接摩擦易导致PCB板上的油墨层挂破，从而可能会导致电容元件与PCB板上的露铜短路。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明提出一种PCB板组件，该PCB板组件可靠性高。
本发明还提出了一种具有上述PCB板组件的移动终端。
根据本发明第一方面实施例的PCB板组件，包括：板体，所述板体上设有焊盘；第一元件，所述第一元件通过所述焊盘与所述板体相连；第二元件，所述第二元件设在所述第一元件与所述板体之间，所述第二元件与所述第一元件连接；绝缘件，所述绝缘件设在所述第二元件与所述板体之间，且所述绝缘件设在所述第二元件与所述板体的彼此相对的表面中的一个上。
根据本发明实施例的PCB板组件，通过在第二元件与板体之间设置绝缘件，可以增加第二元件与板体接触部分的绝缘厚度，由此在第一元件与板体上的焊盘连接的过程中可以避免第二元件与板体上的露铜发生短路的风险，提高PCB板组件的可靠性。
根据本发明的一些实施例，所述绝缘件设在所述板体上。
根据本发明的一些实施例，设定所述绝缘件与所述第二元件相对的表面为第一表面且所述第二元件与所述绝缘件相对的表面为第二表面，所述第二表面的水平投影位于所述第一表面的水平投影内。
根据本发明的一些实施例，所述绝缘件与所述板体的接触面积大于或等于所述绝缘件与所述第二元件的接触面积。
根据本发明的一些实施例，所述绝缘件为白油丝印层。
根据本发明的一些实施例，所述绝缘件为绝缘片。
根据本发明的一些实施例，所述第二元件为电容元件。
根据本发明的一些实施例，所述第一元件为芯片。
根据本发明第二方面实施例的移动终端，包括：根据本发明上述第一方面实施例的PCB板组件。
根据本发明实施例的移动终端，通过设置上述的PCB板组件，可以提高移动终端的可靠性和质量。
附图说明
图1是根据本发明实施例的PCB板组件的示意图。
附图标记：
PCB板组件100，
板体1，焊盘2，第一元件3，第二元件4，绝缘件5。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面参考图1描述根据本发明实施例的PCB板组件100。
如图1所示，根据本发明第一方面实施例的PCB板(Printed circuit board，印刷电路板)组件，包括板体1、第一元件3、第二元件4和绝缘件5。
具体而言，板体1上设有焊盘2，第一元件3通过焊盘2与板体1相连，第一元件3和焊盘2可以通过焊接连接。第二元件4设在第一元件3与板体1之间，第二元件4与第一元件3连接，第二元件4与第一元件3可以通过焊接连接。在安装的过程中，可以先将第二元件4与第一元件3进行连接，然后再将第一元件3与焊盘2进行连接，从而可以将第一元件3连接在板体1上。需要说明的是，所述“板体1”是PCB板的主体结构，可以用于电子元器件的连接和布线。
可以理解的是，在将第一元件3与板体1上的焊盘2进行连接(例如焊接连接)的过程中，第一元件3与板体1之间的第二元件4易与板体1的表面发生摩擦，从而使得板体1表面的油墨层挂破而露铜，这样第二元件4就会与板体1的上的露铜产生短路的风险。
由此，本发明通过在第二元件4与板体1之间设置绝缘件5，相当于增加了第二元件4与板体1之间的绝缘厚度和绝缘强度，从而可以降低或避免第二元件4与板体1上的露铜发生短路的风险。
可选地，绝缘件5可以设在第二元件4与板体1的彼此相对的表面中的一个上。例如，绝缘件5可以设在第二元件4与板体1相对的表面上，绝缘件5也可以设在板体1与第二元件4相对的表面上。
可选地，第二元件4可以为电容元件，第一元件3可以为芯片。
根据本发明实施例的PCB板组件100，通过在第二元件4与板体1之间设置绝缘件5，可以增加第二元件4与板体1接触部分的绝缘厚度，由此在第一元件3与板体1上的焊盘2连接的过程中可以避免第二元件4与板体1上的露铜发生短路的风险，提高PCB板组件100的可靠性。
下面参照图1详细描述根据本发明实施例的PCB板组件100。
参照图1，板体1上设有焊盘2，第一元件3通过焊盘2与板体1相连，第二元件4设在第一元件3与板体1之间，第二元件4连接在第一元件3与板体1相对的表面上，绝缘件5设在第二元件4与板体1之间且绝缘件5设在板体1与第二元件4相对的表面上。
设定绝缘件5与第二元件4相对的表面为第一表面且第二元件4与绝缘件5相对的表面为第二表面，第二表面的水平投影位于第一表面的水平投影内。由此，可以使第二元件4与板体1相对的部分完全通过绝缘件5隔开，从而可以进一步降低短路风险，进而可以进一步地提高PCB板组件100的可靠性。
绝缘件5与板体1的接触面积大于或等于绝缘件5与第二元件4的接触面积。由此，可以增大绝缘件5覆盖板体1的面积，既可以保证绝缘效果，同时可以使绝缘件5与板体1稳定连接。
可选地，绝缘件5可以为白油丝印层。当然，绝缘件5也可以为其他具有电绝缘性能的绝缘层，例如绝缘件5可以为绝缘树脂层。
绝缘件5还可以为绝缘片，例如绝缘件5可以为PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)片。
根据本发明第二方面实施例的移动终端，包括：根据本发明上述第一方面实施例的PCB板组件100。
根据本发明实施例的移动终端，通过设置上述的PCB板组件100，可以提高移动终端的可靠性和质量。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (7)

1.一种PCB板组件，其特征在于，包括：
板体，所述板体上设有焊盘；
第一元件，所述第一元件通过所述焊盘与所述板体相连；
第二元件，所述第二元件设在所述第一元件与所述板体之间，所述第二元件与所述第一元件连接，所述第二元件为电容元件；
绝缘件，所述绝缘件设在所述第二元件与所述板体之间，且所述绝缘件设在所述第二元件与所述板体的彼此相对的表面中的一个上，所述绝缘件设在所述第二元件与所述板体相对的表面上，
设定所述绝缘件与所述第二元件相对的表面为第一表面且所述第二元件与所述绝缘件相对的表面为第二表面，所述第二表面的水平投影位于所述第一表面的水平投影内。
2.根据权利要求1所述的PCB板组件，其特征在于，所述绝缘件设在所述板体上。
3.根据权利要求1所述的PCB板组件，其特征在于，所述绝缘件与所述板体的接触面积大于或等于所述绝缘件与所述第二元件的接触面积。
4.根据权利要求1所述的PCB板组件，其特征在于，所述绝缘件为白油丝印层。
5.根据权利要求1所述的PCB板组件，其特征在于，所述绝缘件为绝缘片。
6.根据权利要求1所述的PCB板组件，其特征在于，所述第一元件为芯片。
7.一种移动终端，其特征在于，包括：根据权利要求1-6中任一项所述的PCB板组件。
CN201610505454.3A 2016-06-28 2016-06-28 Pcb板组件和具有其的移动终端 Active CN106132085B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610505454.3A CN106132085B (zh) 2016-06-28 2016-06-28 Pcb板组件和具有其的移动终端

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610505454.3A CN106132085B (zh) 2016-06-28 2016-06-28 Pcb板组件和具有其的移动终端

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106132085A CN106132085A (zh) 2016-11-16
CN106132085B true CN106132085B (zh) 2019-06-07

Family

ID=57467584

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610505454.3A Active CN106132085B (zh) 2016-06-28 2016-06-28 Pcb板组件和具有其的移动终端

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106132085B (zh)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104602450A (zh) * 2014-12-31 2015-05-06 京东方科技集团股份有限公司 电路板及其制造方法和显示装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3492348B2 (ja) * 2001-12-26 2004-02-03 新光電気工業株式会社 半導体装置用パッケージの製造方法
KR100809711B1 (ko) * 2006-11-06 2008-03-06 삼성전자주식회사 칩저항기가 리버스 형태로 실장되어 있는 반도체 메모리모듈
CN204014283U (zh) * 2014-07-15 2014-12-10 美的集团武汉制冷设备有限公司 线路板及高压电解电容器

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104602450A (zh) * 2014-12-31 2015-05-06 京东方科技集团股份有限公司 电路板及其制造方法和显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN106132085A (zh) 2016-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20150146395A1 (en) Electrically conductive material
US20160120026A1 (en) Circuit board, electronic component housing package, and electronic device
CN105555018A (zh) 一种印刷电路板及电子终端
CN103490191B (zh) 设有usb连接器的电子设备
CN106132085B (zh) Pcb板组件和具有其的移动终端
KR200470533Y1 (ko) 고속 커넥터 구조체
CN101819877B (zh) 可拆式电容装置
WO2018018937A1 (zh) 电路板和具有其的移动终端
CA2679084C (en) Electronic card and aircraft including same
CN106102303B (zh) Pcb板及具有其的移动终端
CN108630380A (zh) 层叠线圈部件
CN209845454U (zh) 一种多重熔断保护的电路板
CN102348327A (zh) 印刷电路板
CN106028624B (zh) Pcb板的弹片、pcb板和移动终端
WO2018168336A1 (ja) 信号伝送モジュール
CN221103635U (zh) 一种热电分离印制电路板
CN112768417A (zh) 具有加热功能的转接板以及电子装置
CN206283722U (zh) Pcb板组件及具有其的移动终端
CN107613641B (zh) Pcb板组件及具有其的移动终端
CN209497683U (zh) 一种嵌入安装型多层pcb板
CN218677617U (zh) 一种拨码开关板载固定结构
US20110180310A1 (en) Printed circuit board
CN105070504B (zh) 一种电阻电容共体器件
CN215647732U (zh) 电子设备
CN211352584U (zh) 一种防止线路被刮伤的电路板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: 523860 No. 18, Wu Sha Beach Road, Changan Town, Dongguan, Guangdong

Applicant after: OPPO Guangdong Mobile Communications Co., Ltd.

Address before: 523859 No. 18, Wu Sha Beach Road, Changan Town, Dongguan, Guangdong

Applicant before: Guangdong OPPO Mobile Communications Co., Ltd.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant