CN107613641B - Pcb板组件及具有其的移动终端 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB板组件及具有其的移动终端，其中，PCB板组件包括：芯片；板体，板体上设有接地点且包括多层层叠放置的导电层，多层导电层包括第一导电层和与第一导电层相邻的第二导电层，芯片设在第一导电层上，第一导电层上靠近芯片的位置处设有凹槽，凹槽贯通第一导电层；导电件，导电件铺设在第二导电层上且与凹槽相对设置，导电件与接地点电连接。根据本发明的PCB板组件，不仅可以避免板体上的走线干扰芯片内部的工作，从而保证芯片内部的敏感电路部分工作的可靠性，还可以保证芯片的正常工作，提高PCB板组件工作的可靠性。

Description

PCB板组件及具有其的移动终端
本申请为申请日为“2016年06月28日”、申请号为“201610507604.4”、申请名称为“PCB板组件及具有其的移动终端”的分案。
技术领域
本发明涉及移动终端技术领域，尤其是涉及一种PCB板组件及具有其的移动终端。
背景技术
相关技术中，芯片内部具有复杂的电路结构，在芯片不同的地方具有不同的电路结构，有的地方存在关键的敏感电路部分，在布线的时候无法注意到此处PCB上的走线，容易造成PCB上的走线干扰到芯片内部的工作。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明提出一种PCB板组件，所述PCB板组件具有对芯片干扰小的优点。
本发明还提出一种移动终端，所述移动终端包括上述PCB板组件。
根据本发明实施例的PCB板组件，包括：芯片；板体，所述板体上设有接地点且包括多层层叠放置的导电层，多层导电层包括第一导电层和与所述第一导电层相邻的第二导电层，所述芯片设在所述第一导电层上，所述第一导电层上靠近所述芯片的位置处设有凹槽，所述凹槽贯通所述第一导电层；导电件，所述导电件铺设在所述第二导电层的靠近所述第一导电层的一侧，且与所述凹槽相对设置，所述导电件与所述接地点电连接。
根据本发明实施例的PCB板组件，通过将芯片上设在PCB板组件的板体的第一导电层上，并在第一导电层上靠近芯片的位置处设置凹槽，在第二导电层上与凹槽相对的位置设置导电件并使导电件与接地点电连接，不仅可以避免板体上的走线干扰芯片内部的工作，从而保证芯片内部的敏感电路部分工作的可靠性，还可以保证芯片的正常工作，提高PCB板组件工作的可靠性。
根据本发明的一些实施例，所述凹槽位于所述芯片的正下方。
在本发明的一些实施例中，所述凹槽的宽度小于所述芯片的宽度。
根据本发明的一些实施例，所述凹槽为多个且沿所述芯片的周向方向间隔分布。
在本发明的一些实施例中，多个所述凹槽沿所述芯片的周向方向均匀分布。
根据本发明的一些实施例，所述凹槽为一个且沿所述芯片的周向方向延伸。
在本发明的一些实施例中，所述凹槽的横截面形成为方形环。
根据本发明的一些实施例，所述凹槽为方形槽。
根据本发明的一些实施例，所述导电件为铜皮。
根据本发明的一些实施例，所述芯片的敏感电路位于所述芯片的靠近所述第一导电层的位置处。
根据本发明实施例的移动终端，包括上述PCB板组件。
根据本发明实施例的移动终端，通过设置上述PCB板组件，可以提高移动终端工作的可靠性。
附图说明
图1是根据本发明实施例的PCB板组件的结构示意图；
图2是根据本发明实施例的PCB板组件的结构示意图；
图3是根据本发明实施例的PCB板组件的结构示意图。
附图标记：
PCB板组件100，
芯片1，
板体2，第一导电层21，第二导电层22，凹槽23，
导电件3。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
下面参考图1-图3描述根据本发明实施例的PCB板组件100。
如图1-图3所示，根据本发明实施例的PCB板组件100，包括芯片1、板体2和导电件3。
具体地，板体2上设有接地点且包括多层层叠放置的导电层，多层导电层包括第一导电层21和与第一导电层21相邻的第二导电层22，芯片1设在第一导电层21上，第一导电层21上靠近芯片1的位置处设有凹槽23，凹槽23贯通第一导电层21。由此，可以避免板体2上第一导电层21上的走线干扰到芯片1内部的工作，从而保证芯片1内部的敏感电路部分工作的可靠性。导电件3铺设在第二导电层22上且与凹槽23相对设置，导电件3与接地点电连接。由此可以保证芯片1的正常工作。
根据本发明实施例的PCB板组件100，通过将芯片1上设在PCB板组件100的板体2的第一导电层21上，并在第一导电层21上靠近芯片1的位置处设置凹槽23，在第二导电层22上与凹槽23相对的位置设置导电件3并使导电件3与接地点电连接，不仅可以避免板体2上的走线干扰芯片1内部的工作，从而保证芯片1内部的敏感电路部分工作的可靠性，还可以保证芯片1的正常工作，提高PCB板组件100工作的可靠性。
在本发明的一些实施例中，如图1所示，凹槽23位于芯片1的正下方。由此，不仅可以避免板体2上的走线干扰芯片1内部的工作，从而保证芯片1内部的敏感电路部分工作的可靠性，还可以保证芯片1的正常工作，提高PCB板组件100工作的可靠性。同时，可以简化板体2的结构。
在本发明的一些实施例中，如图2所示，凹槽23为多个且沿芯片1的周向方向间隔分布。由此，不仅可以避免板体2上的走线干扰芯片1内部的工作，从而保证芯片1内部的敏感电路部分工作的可靠性，还可以保证芯片1的正常工作，提高PCB板组件100工作的可靠性。同时，可以简化板体2的结构。
在本发明的一些实施例中，如图3所示，凹槽23为一个且沿芯片1的周向方向延伸。由此，不仅可以避免板体2上的走线干扰芯片1内部的工作，从而保证芯片1内部的敏感电路部分工作的可靠性，还可以保证芯片1的正常工作，提高PCB板组件100工作的可靠性。同时，可以简化板体2的结构。
可选地，如图1-图3所示，凹槽23为方形槽，由此，便于凹槽23的加工，有利于提高生产效率。优选地，导电件3为铜皮，铜皮导电性和导热性均较好，不但便于芯片1的正常工作，而且便于芯片1的散热。
在本发明的一些实施例中，芯片1的敏感电路位于芯片1的靠近第一导电层21的位置处。由此，可以通过在板体2的第一导电层21上设置凹槽23，可以避免板体2的第一导电层21上的走线干扰芯片1内部工作，从而保证芯片1内部的敏感电路部分工作的可靠性。
下面参考图1-图3描述根据本发明三个具体实施例的PCB板组件100，下述描述只是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
实施例一
如图1所示，根据本发明实施例的PCB板组件100，包括芯片1、板体2和导电件3。
其中，板体2上设有接地点且包括多层层叠放置的导电层，多层导电层包括第一导电层21和与第一导电层21相邻的第二导电层22，芯片1设在第一导电层21上，芯片1的敏感电路位于靠近第一导电层21的位置处，第一导电层21上位于芯片1正下方的位置处设有方形的凹槽23，凹槽23贯通第一导电层21，导电件3为铜皮，导电件3铺设在第二导电层22上且与凹槽23相对设置，导电件3与接地点电连接。
由此，不仅可以避免板体2上的走线干扰芯片1内部的工作，从而保证芯片1内部的敏感电路部分工作的可靠性，还可以保证芯片1的正常工作，提高PCB板组件100工作的可靠性。
实施例二
如图2所示，本实施例与实施例一的结构大致相同，其中相同的部件采用相同的附图标记，不同之处仅在于凹槽23为多个且沿芯片1的周向方向间隔分布。
实施例三
如图3所示，本实施例与实施例一的结构大致相同，其中相同的部件采用相同的附图标记，不同之处仅在于凹槽23为一个且沿芯片1的周向方向延伸。
根据本发明实施例的移动终端，包括上述PCB板组件100，通过设置上述PCB板组件100，可以提高移动终端工作的可靠性。
在本发明的一些实施例中，移动终端可以使手机、笔记本电脑或平本电脑等。当手机等使用上述PCB板组件100后，可以提高其工作的可靠性。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (9)

1.一种PCB板组件，其特征在于，包括：
芯片；
板体，所述板体上设有接地点且包括多层层叠放置的导电层，多层导电层包括第一导电层和与所述第一导电层相邻的第二导电层，所述芯片设在所述第一导电层上，所述第一导电层上靠近所述芯片的位置处设有凹槽，所述凹槽贯通所述第一导电层；
导电件，所述导电件为铜皮，所述导电件铺设在所述第二导电层的靠近所述第一导电层的一侧，且所述导电件与所述凹槽相对设置，所述导电件与所述接地点电连接。
2.根据权利要求1所述的PCB板组件，其特征在于，所述凹槽位于所述芯片的正下方。
3.根据权利要求2所述的PCB板组件，其特征在于，所述凹槽的宽度小于所述芯片的宽度。
4.根据权利要求1所述的PCB板组件，其特征在于，所述凹槽为多个且沿所述芯片的周向方向间隔分布。
5.根据权利要求1所述的PCB板组件，其特征在于，所述凹槽为一个且沿所述芯片的周向方向延伸。
6.根据权利要求5所述的PCB板组件，其特征在于，所述凹槽的横截面形成为方形环。
7.根据权利要求1所述的PCB板组件，其特征在于，所述凹槽为方形槽。
8.根据权利要求1所述的PCB板组件，其特征在于，所述芯片的敏感电路位于所述芯片的靠近所述第一导电层的位置处。
9.一种移动终端，其特征在于，包括根据权利要求1-8中任一项所述的PCB板组件。
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