JP2806897B2 - 多層プリント基板のシールド構造 - Google Patents
多層プリント基板のシールド構造Info
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- JP2806897B2 JP2806897B2 JP8194118A JP19411896A JP2806897B2 JP 2806897 B2 JP2806897 B2 JP 2806897B2 JP 8194118 A JP8194118 A JP 8194118A JP 19411896 A JP19411896 A JP 19411896A JP 2806897 B2 JP2806897 B2 JP 2806897B2
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、無線装置の電子回
路等に用いられる各種電子部品や電子回路を実装した多
層プリント基板の一部を高周波シールドしたい場合に用
いる多層プリント基板のシールド構造に関する。
路等に用いられる各種電子部品や電子回路を実装した多
層プリント基板の一部を高周波シールドしたい場合に用
いる多層プリント基板のシールド構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】高周波シールド構造に関する先行技術と
しては、例えば特開昭６３−３１４８９９号公報、特開
平７−２４０５９５公報等、各種存在するが、従来多層
プリント基板の一部をシールドする場合でも、図３，図
４に示すような構造が用いられている。図３は従来のこ
の種のシールド構造を説明するための概略斜視図、図４
はそのＢ−Ｂ’断面図を示し、図において、１は多層プ
リント基板で、図３では省略しているが、その表面には
各種電子回路や電子部品１１が実装されている。２はそ
の断面が略コの字の蓋状の導電性のシールド筐体、９は
半田付け部、１０は多層プリント基板１のＧＮＤ層であ
る。
しては、例えば特開昭６３−３１４８９９号公報、特開
平７−２４０５９５公報等、各種存在するが、従来多層
プリント基板の一部をシールドする場合でも、図３，図
４に示すような構造が用いられている。図３は従来のこ
の種のシールド構造を説明するための概略斜視図、図４
はそのＢ−Ｂ’断面図を示し、図において、１は多層プ
リント基板で、図３では省略しているが、その表面には
各種電子回路や電子部品１１が実装されている。２はそ
の断面が略コの字の蓋状の導電性のシールド筐体、９は
半田付け部、１０は多層プリント基板１のＧＮＤ層であ
る。
【０００３】プリント基板１には、各種電子回路や電子
部品１１が実装されているが、これらの電子回路や電子
部品１１のうちには、特に高周波に対する電磁シールド
が必要な電子回路や電子部品１１がある場合、これらの
電子回路や電子部品１１を実装した箇所を覆う蓋状のシ
ールド筐体２を用い、プリント基板表面層のＧＮＤパタ
ーン（図示せず）へ、その端部を直接半田付けしてシー
ルド構造を形成している。
部品１１が実装されているが、これらの電子回路や電子
部品１１のうちには、特に高周波に対する電磁シールド
が必要な電子回路や電子部品１１がある場合、これらの
電子回路や電子部品１１を実装した箇所を覆う蓋状のシ
ールド筐体２を用い、プリント基板表面層のＧＮＤパタ
ーン（図示せず）へ、その端部を直接半田付けしてシー
ルド構造を形成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の多
層プリント基板のシールド構造では、その断面が略コの
字の蓋状の導電性シールド筐体の端部をプリント基板表
面に直接半田付けしているので、双方とも硬質部材のた
めシールド筐体端部とプリント基板表面との間に隙間が
生じ易く、完全な電磁シールドを行いにくい。また半田
付けの際に、プリント基板表面上でシールド筐体が移動
し易く、シールド筐体の位置決めが難しい。また半田付
けの際に、半田が他の電子部品に流れてしまいショート
等の不具合を起こし易い。さらに半田付けをしているの
で、シールド筐体内部の電子部品に不具合が生じた場
合、その交換や修理に手間がかかる等の問題点があっ
た。
層プリント基板のシールド構造では、その断面が略コの
字の蓋状の導電性シールド筐体の端部をプリント基板表
面に直接半田付けしているので、双方とも硬質部材のた
めシールド筐体端部とプリント基板表面との間に隙間が
生じ易く、完全な電磁シールドを行いにくい。また半田
付けの際に、プリント基板表面上でシールド筐体が移動
し易く、シールド筐体の位置決めが難しい。また半田付
けの際に、半田が他の電子部品に流れてしまいショート
等の不具合を起こし易い。さらに半田付けをしているの
で、シールド筐体内部の電子部品に不具合が生じた場
合、その交換や修理に手間がかかる等の問題点があっ
た。
【０００５】本発明はかかる問題点を解決するためにな
されたものであり、簡単な構成で半田付けを行う必要な
く、外部とのアイソレーションを強化してより高いシー
ルド性能が得られ、半田付けに伴う上述の問題点を解消
できる多層プリント基板のシールド構造を提供すること
を目的としている。
されたものであり、簡単な構成で半田付けを行う必要な
く、外部とのアイソレーションを強化してより高いシー
ルド性能が得られ、半田付けに伴う上述の問題点を解消
できる多層プリント基板のシールド構造を提供すること
を目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係わる多層プリ
ント基板のシールド構造は、少なくともその中間層にＧ
ＮＤ層を有する多層プリント基板上に実装される電子回
路や電子部品を、その断面が略コの字の蓋状の導電性の
シールド筐体で覆う多層プリント基板のシールド構造に
おいて、前記多層プリント基板上のシールドを行う部分
に、その深さが前記ＧＮＤ層まで達し、前記シールド筐
体の端部全部が嵌合する溝を形成する手段、この溝の底
部に導電性弾性体を配設する手段、この溝に前記シール
ド筐体の端部全部を嵌合させて前記導電性弾性体に接触
させ、このシールド筐体と前記ＧＮＤ層とを電気的に接
続してシールド構造を形成する手段を備えたことを特徴
とする。すなわち、溝に嵌合する構成としたので位置決
めが容易にでき、半田付けを不要とできる。また導電性
弾性体を用いているのでシールド筐体の接着性が良くな
る。
ント基板のシールド構造は、少なくともその中間層にＧ
ＮＤ層を有する多層プリント基板上に実装される電子回
路や電子部品を、その断面が略コの字の蓋状の導電性の
シールド筐体で覆う多層プリント基板のシールド構造に
おいて、前記多層プリント基板上のシールドを行う部分
に、その深さが前記ＧＮＤ層まで達し、前記シールド筐
体の端部全部が嵌合する溝を形成する手段、この溝の底
部に導電性弾性体を配設する手段、この溝に前記シール
ド筐体の端部全部を嵌合させて前記導電性弾性体に接触
させ、このシールド筐体と前記ＧＮＤ層とを電気的に接
続してシールド構造を形成する手段を備えたことを特徴
とする。すなわち、溝に嵌合する構成としたので位置決
めが容易にでき、半田付けを不要とできる。また導電性
弾性体を用いているのでシールド筐体の接着性が良くな
る。
【０００７】また、前記シールド筐体の前記溝に嵌合す
る箇所にバネを設け、このバネの押圧で前記シールド筐
体を前記溝に固定させる手段を備えたことを特徴とす
る。従ってシールド筐体を溝でしっかり固定できるよう
になる。
る箇所にバネを設け、このバネの押圧で前記シールド筐
体を前記溝に固定させる手段を備えたことを特徴とす
る。従ってシールド筐体を溝でしっかり固定できるよう
になる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
用いて説明する。図１は本発明の一実施形態を説明する
ための概略斜視図、図２はそのＡ−Ａ’断面を示す断面
図である。図において、１は多層プリント基板で、その
中間層にＧＮＤ層１０を有する。２はその断面が略コの
字の蓋状の導電性のシールド筐体、３はこのシールド筐
体の端部の□枠全部が嵌合する溝で、ＧＮＤ層１０に達
する深さを有する。４はシールド筐体２の溝３と嵌合す
る外周に設けられたバネ、５は溝３の底部に配設された
導電性弾性体、１１はプリント基板１に搭載された電子
回路や電子部品１１を示す。
用いて説明する。図１は本発明の一実施形態を説明する
ための概略斜視図、図２はそのＡ−Ａ’断面を示す断面
図である。図において、１は多層プリント基板で、その
中間層にＧＮＤ層１０を有する。２はその断面が略コの
字の蓋状の導電性のシールド筐体、３はこのシールド筐
体の端部の□枠全部が嵌合する溝で、ＧＮＤ層１０に達
する深さを有する。４はシールド筐体２の溝３と嵌合す
る外周に設けられたバネ、５は溝３の底部に配設された
導電性弾性体、１１はプリント基板１に搭載された電子
回路や電子部品１１を示す。
【０００９】本実施形態の多層プリント基板のシールド
構造は、図１，図２に示すように、予めプリント基板１
上のシールドを行う部分に、シールド筐体２の端部の□
枠全部が嵌合する溝３を、ＧＮＤ層１０に達するまでの
深さで形成する。そしてこの溝３の底部に導電性弾性体
５を配設し、シールド筐体２の端部を嵌合してシールド
筐体２を装着する。従って、硬質のシールド筐体２の端
部とＧＮＤ層１０とが、導電性弾性体５を介して、しっ
かりと隙間なく電気的に導通させることができ、隙間の
ない高いシールド構造が形成できるようになる。
構造は、図１，図２に示すように、予めプリント基板１
上のシールドを行う部分に、シールド筐体２の端部の□
枠全部が嵌合する溝３を、ＧＮＤ層１０に達するまでの
深さで形成する。そしてこの溝３の底部に導電性弾性体
５を配設し、シールド筐体２の端部を嵌合してシールド
筐体２を装着する。従って、硬質のシールド筐体２の端
部とＧＮＤ層１０とが、導電性弾性体５を介して、しっ
かりと隙間なく電気的に導通させることができ、隙間の
ない高いシールド構造が形成できるようになる。
【００１０】また、溝に嵌め込んで装着する構造とした
ので、装着が容易で半田付けが不要となり、位置決めが
容易で装着位置のズレが生じることもなく、半田が他の
電子部品に流れる等の不都合を回避でき、さらに半田付
けをしていないので、内部の電子部品が故障した場合に
も、直ぐにシールド筐体２を外して、容易に交換，修理
が行えるようになる。なお、シールド筐体２の溝３に嵌
合する箇所に、１個または複数個のバネ４を設けること
とすれば、このバネ４の押圧によりシールド筐体２を溝
３に、しっかりと固定させることができるようになる。
ので、装着が容易で半田付けが不要となり、位置決めが
容易で装着位置のズレが生じることもなく、半田が他の
電子部品に流れる等の不都合を回避でき、さらに半田付
けをしていないので、内部の電子部品が故障した場合に
も、直ぐにシールド筐体２を外して、容易に交換，修理
が行えるようになる。なお、シールド筐体２の溝３に嵌
合する箇所に、１個または複数個のバネ４を設けること
とすれば、このバネ４の押圧によりシールド筐体２を溝
３に、しっかりと固定させることができるようになる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明の多層プリン
ト基板のシールド構造は、ＧＮＤ層まで到達する溝にシ
ールド筐体を導電性弾性体を挟んで嵌め合わせる構造と
したので、導電性弾性体により隙間のないシールド構造
が得られ、高いシールド性能を確保できる。また予め設
けた溝に嵌め込む構造により、シールド筐体の位置決め
が容易に行え、位置ズレが生じる虞れがなくなる。また
半田付けが必要ないので、作成時に半田が他の電子部品
に流れる等の虞れがなく、内部の電子部品が故障した場
合等でもその修理や交換が容易に行える構造とできる等
の効果がある。
ト基板のシールド構造は、ＧＮＤ層まで到達する溝にシ
ールド筐体を導電性弾性体を挟んで嵌め合わせる構造と
したので、導電性弾性体により隙間のないシールド構造
が得られ、高いシールド性能を確保できる。また予め設
けた溝に嵌め込む構造により、シールド筐体の位置決め
が容易に行え、位置ズレが生じる虞れがなくなる。また
半田付けが必要ないので、作成時に半田が他の電子部品
に流れる等の虞れがなく、内部の電子部品が故障した場
合等でもその修理や交換が容易に行える構造とできる等
の効果がある。
【図１】本発明の一実施形態を説明するための概略斜視
図である。
図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’断面を示す断面図である。
【図３】従来のこの種のシールド構造を説明するための
概略斜視図である。
概略斜視図である。
【図４】図３のＢ−Ｂ’断面を示す断面図である。
１ 多層プリント基板 ２ 導電性のシールド筐体 ３ シールド筐体の端部全部が嵌合する溝 ４ シールド筐体の外周に設けられたバネ ５ 導電性弾性体 １０ ＧＮＤ層 １１ プリント基板に搭載された電子回路や電子部品
Claims (2)
- 【請求項１】 少なくともその中間層にＧＮＤ層を有す
る多層プリント基板上に実装される電子回路や電子部品
を、その断面が略コの字の蓋状の導電性のシールド筐体
で覆う多層プリント基板のシールド構造において、 前記多層プリント基板上のシールドを行う部分に、その
深さが前記ＧＮＤ層まで達し、前記シールド筐体の端部
全部が嵌合する溝を形成する手段、 この溝の底部に導電性弾性体を配設する手段、 この溝に前記シールド筐体の端部全部を嵌合させて前記
導電性弾性体に接触させ、このシールド筐体と前記ＧＮ
Ｄ層とを電気的に接続してシールド構造を形成する手
段、 を備えたことを特徴とする多層プリント基板のシールド
構造。 - 【請求項２】 前記シールド筐体の前記溝に嵌合する箇
所にバネを設け、このバネの押圧で前記シールド筐体を
前記溝に固定させる手段、 を備えたことを特徴とする請求項第１項記載の多層プリ
ント基板のシールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8194118A JP2806897B2 (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | 多層プリント基板のシールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8194118A JP2806897B2 (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | 多層プリント基板のシールド構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1022679A JPH1022679A (ja) | 1998-01-23 |
| JP2806897B2 true JP2806897B2 (ja) | 1998-09-30 |
Family
ID=16319222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8194118A Expired - Fee Related JP2806897B2 (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | 多層プリント基板のシールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2806897B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2775554B1 (fr) * | 1998-03-02 | 2000-05-19 | Valeo Electronique | Blindage d'une carte electronique a circuit imprime montee sur un substrat metallique |
| EP1445999B1 (en) * | 2003-02-07 | 2007-10-03 | Sony Ericsson Mobile Communications AB | A method of providing a PWB with a shield can and a PWB therefor |
| EP1446000B1 (en) * | 2003-02-07 | 2011-11-09 | Sony Ericsson Mobile Communications AB | A shield can for shielding electronic components on a PWB |
| DE102004052187A1 (de) * | 2004-10-27 | 2006-05-04 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung zur Abschirmung elektrischer Schaltungen und Verfahren zu deren Herstellung |
| CN107110892B (zh) | 2015-02-02 | 2019-08-02 | 株式会社村田制作所 | 电流传感器 |
| CN106102307B (zh) * | 2016-06-28 | 2017-09-19 | 广东欧珀移动通信有限公司 | Pcb板组件及具有其的移动终端 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04797U (ja) * | 1990-04-12 | 1992-01-07 | ||
| JP2549031Y2 (ja) * | 1991-09-10 | 1997-09-24 | アンリツ株式会社 | 筐体の防水と電磁シールド構造 |
| JP3362269B2 (ja) * | 1994-07-20 | 2003-01-07 | マスプロ電工株式会社 | 電子機器の回路ユニット |
-
1996
- 1996-07-05 JP JP8194118A patent/JP2806897B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1022679A (ja) | 1998-01-23 |
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Legal Events
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