JP2800762B2 - プリント基板のシールド構造 - Google Patents

プリント基板のシールド構造

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JP2800762B2
JP2800762B2 JP8039579A JP3957996A JP2800762B2 JP 2800762 B2 JP2800762 B2 JP 2800762B2 JP 8039579 A JP8039579 A JP 8039579A JP 3957996 A JP3957996 A JP 3957996A JP 2800762 B2 JP2800762 B2 JP 2800762B2
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卓也 鈴木
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  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、通信機器のプリン
ト基板(PWB)上の電気部品のシールド構造に関し、
特に板ばねによるシールド構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のプリント配線板の電気シールドの
方法としては、プリント配線板上に箱型のシールドケー
スを被せ、シールドケースに設けられた足をプリント配
線板上のグランドパターンに半田付けをするのが一般で
あった。
【0003】図4は、このような従来の通信機器のシー
ルド構造を有する筐体の断面図である。すなわち、本図
は斜線で示された断面形状が一定で筒状の形状をした筐
体4の断面図を示し、筐体4内には筐体内壁面に対して
垂直方向にプリント基板1が取り付けられている。
【0004】また、筐体4には、前後にカバー5,6が
もうけられており、それぞれネジ7にて筐体4に取り付
けられている。
【0005】プリント基板1の部品搭載面側には、金属
シールドケース11が該プリント基板1のグランドパタ
ーンと半田付けされている。なお、プリント基板1以外
に、筐体4の内部には他のモジュール類8が取り付けら
れている。
【0006】以上述べた方法以外に他の方法として、シ
ールドケースをばね性を有する金属板より成形し足の部
分をグランドパターンに接触させることにより電気シー
ルドを行う方法もある。この例としては、例えば実開昭
60−190097号公報に記載のものが挙げられる。
【0007】さらに、従来のばねによる接触構造におい
て、一定の角度で折り曲げられた複数の板ばね部を有す
る金属板を金属板と直角に形成された壁面に接触させる
場合折り曲げ部を支点に板ばね部を変形させて板ばねの
先端の壁面に押し付ける方法もとられていた。例えば、
特開平4−116899号公報に記載がある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】以上述べた従来技術
は、シールドケースの肉厚ならびに足の半田付けあるい
はばね接触の場合は足の折り曲げのスペースが必要とな
るためプリント配線板上の電気部品並びにパターンの実
装領域が減る問題を有していた。
【0009】また、シールドケースをプリント配線板に
固定する為、足の半田付け、あるいはネジ止め等の作業
が必要となる為組立工数が増大する問題を有していた。
【0010】さらに、他の問題として、プリント板上の
パターン及び調整部品をシールドケースを組立てた後に
調整できないこともある。
【0011】なお、前述した問題点である組立工数を削
減する為に、シールドケースの取付けを、プリント板上
の電気部品の半田付け(フローまたはリフロー)時に同
時に半田付け(フローまたはリフロー)する方法があ
る。
【0012】しかし、プリント板上に要調整パターン及
び調整部品がある場合、シールドケースを取付けてから
調整する為には、シールドケースに調整の為の穴を開け
ておかなければならず、また調整後に穴をふさぐことも
必要となるためこの問題の解決にはいたっていなかっ
た。
【0013】さらに、従来のばねによる接触構造では、
板ばね部製作時(折り曲げ成形時)に生じる寸法のばら
つきが大きい為、ばねを変形する前の板ばねの端(接触
端)と壁面との距離のばらつきを抑える為に寸法公差を
小さくする必要があり、金属板の価格が増大する問題も
有していた。
【0014】以上述べたごとく本発明の目的とするとこ
ろは、シールド部品の組立を容易に行える様にし、プリ
ント配線板上のパターン並びに電気部品実装領域を広く
すること、また、板ばねの先端と壁面との距離のばらつ
きを無くすこと、さらに、プリント板上の要調整パター
ン及び要調整部品の調整を容易にすることにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明のプリント基板のシールド構造は、筐体内に電
気部品を搭載したプリント基板を前記筐体の内壁と垂直
方向に取り付けて該プリント基板を電気的にシールドす
るプリント基板のシールド構造において、該プリント基
板の半田面と接触し、周囲に設けた複数の板ばね部によ
り前記筐体の内壁と接触する金属板と、前記金属板を挟
み込むブロックとを有して、前記ブロックと金属板を前
記プリント基板に固定して前記ブロックの周囲のコーナ
ー部と前記板ばね部とが接触することを特徴とする。
【0016】また、プリント配線板とブロック(他モジ
ュールの側面等)の間に弾性を有し、周囲に複数の板ば
ね部を有する金属板をはさみ込み、プリント配線板をブ
ロックにネジ止め固定し、板ばね部を筐体内壁に接触さ
せる。
【0017】さらに、一定の角度で折り曲げられた複数
の板ばね部は、ブロックのコーナ部に接触し押し広げら
れる。
【0018】従って板ばね部製作時の寸法のばらつきが
大きくても実装時にはブロックのコーナ部に接触する
為、板ばねの先端と筐体の壁面との距離は一定となる。
【0019】板ばね部を筐体内壁に接触させることでプ
リント配線板のグランドパターンと金属板と筐体は等電
位となりグランドを形成し、従ってモジュールとプリン
ト配線板の部品面は電気シールドされる。
【0020】板ばね部は製作時の寸法のばらつきが大き
くても使用できるので、金属板の寸法公差を大きくする
ことができる。
【0021】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施例について図
面を参照して詳細に説明する。
【0022】図1〜3は本発明の通信機器のシールド構
造を示す図である。
【0023】図1は斜線で示された筐体4内の金属板2
の実装状態を示す断面図であり、図2は図1の金属板2
を示す図であり、また、図3は板ばね接触部の詳細図で
ある。
【0024】図1において筐体4は図4で示したのと同
等の形状をしており、断面形状が一定で筒状に成形され
ている。その内部に電源部や高周波回路部等のシールド
ケースに収容されたモジュール類18が実装され前後を
カバー5,6によって蓋をすることにより通信機器を構
成している。
【0025】ブロック3は、モジュール類18を構成す
る一部品であり、本発明の特徴となる部分である。ま
た、本発明ではこのブロック3とプリント配線板1との
間には金属板2が設けられている。
【0026】ブロック3は、モジュール類18と一体構
造(例えばその側面)であってもよいし、取りはずしの
できる別構造であってもよい。本図の場合、ブロック3
は、モジュール類18と一体構造をしておりカバー5を
取り付けることによって、モジュール類18とブロック
3が全体として固定され、結果的にプリント配線板1の
固定を行なっている。なお、カバー5はネジ7により筐
体4に固定される。プリント配線板1は金属板2をブロ
ック3との間にはさみ込んでネジ9によって固定され
る。
【0027】金属板2の板ばね21は、筐体4の内壁に
接触させプリント配線板1の半田面13のグランドパタ
ーンと金属板2と筐体4が等電位となってグランドを形
成し、モジュール類18とプリント配線板1の部品面1
4が電気的にシールドされる。
【0028】板ばね先端22は、装置内部に向けて曲げ
てあるので、筐体4に金属板2を挿入する際に筐体4の
筒の2つの開口面のどちら側からでも挿入することがで
きる。
【0029】次に、金属板2と筐体4の接触方法の詳細
構造について図3を用いて説明する。
【0030】板ばね部21は、金属板2を折り曲げ部2
2で一定の角度で折り曲げて成形されている。この場合
の板ばねを21aで示している(状態1)。金属板2を
ブロック3に固定する際に板ばね21はブロック3と折
り曲げ部22で接触し、外側に押し広げられる。この場
合の板ばねを21cで示している(状態3)。
【0031】次に、筐体4を取り付けた時、板ばね21
はコーナ部11を支点に変形し先端が筐体4の内壁に接
触する。この場合の板ばねを21bで示している(状態
2)。
【0032】この時の板ばね21aの変形量をLとし、
筐体4を取付ける前の折り曲げ部22から板ばね21a
の先端までの距離をH1、板ばね成形時の寸法をH2と
すると、H2の寸法のばらつきに関わらず、H1は一定
となり、従ってLも一定となる。
【0033】以上説明した本発明の実施の形態では、筐
体4には両側に前後のカバー5,6を用いた構造で説明
したが本発明においてはカバー6をとりはずす必要性は
ないことは明らかである。
【0034】また、モジュール類18の側面にブロック
3を設ける構造で説明したが、モジュール類18がなく
てもブロック3は、プリント基板1が固定されていれば
プリント基板とネジ9を用いて固定されているため、金
属板2とブロック3とプリント基板1とが一体となって
固定されることにより本発明のシールド効果をもたらす
ことができる。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、プリント
配線板上にシールドケースならびにその取付の為のスペ
ースが不要になった為プリント配線板上のパターン並び
に電気部品実装領域が広がる効果を有している。
【0036】また、金属板はブロックとプリント配線板
の間にはさみ込むことで固定されるため組立工数の削減
を図ることができる。
【0037】また、金属はプリント板の半田面とブロッ
クの間にはさまれている為、プリント板の部品面上は空
間になっている為プリント板上の要調整パターン及び調
整部品を組立完了後(筐体に実装される前)に調整でき
る効果も有している。
【0038】さらに、板ばねの先端と筐体の壁面との距
離を一定に保てる為、金属板の寸法公差を厳しく設定す
る必要がないため、金属板を安価に製作できる効果も有
している。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の通信機器のシールド構造の一実施例を
示す断面図である。
【図2】(a)図1の金属板の正面図である。 (b)図1の金属板の側面図である。
【図3】図1の板ばね接触部の詳細図である。
【図4】従来の通信機器のシールド構造を示す断面図で
ある。
【符号の説明】
1 プリント配線板 2 金属板 3 ブロック 4 筐体 5 カバー 6 カバー 7 ネジ 8,18 モジュール類 9 ネジ 11 シールドケース 12 半田 13 半田面 14 部品面 21 板ばね 22 折り曲げ部

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】筐体内に電気部品を搭載したプリント基板
    前記筐体の内壁と垂直方向に取り付けて該プリント基
    板を電気的にシールドするプリント基板のシールド構造
    において、 該プリント基板の半田面と接触し周囲に設けた複数の
    板ばね部により前記筐体の内壁と接触する金属板と、前
    記金属板を挟み込むブロックとを有して、前記ブロック
    と金属板を前記プリント基板に固定して前記ブロックの
    周囲のコーナー部と前記板ばね部とが接触することを特
    徴とするプリント基板のシールド構造。
  2. 【請求項2】 前記板ばね部は、弾性を有する金属で形
    成し、前記金属板の周囲で所定の角度で折り曲げられて
    いることを特徴とする請求項1記載のプリント基板のシ
    ールド構造。
  3. 【請求項3】 前記板ばね部は、折り曲げられた先端を
    内側に折り曲げられていることを特徴とする請求項2記
    載のプリント基板のシールド構造。
  4. 【請求項4】 前記ブロックは、前記板ばね部と接触す
    ることを特徴とする請求項1記載のプリント基板のシー
    ルド構造。
  5. 【請求項5】 前記筐体は、断面形状が一定で筒状の形
    状をしており、前記プリント基板、前記金属板、前記ブ
    ロックは、前記筐体内壁面と垂直方向に取り付けられる
    ことを特徴とする請求項1記載のプリント基板のシール
    ド構造。
  6. 【請求項6】 前記ブロックは、前記筐体内に収容され
    たモジュールの側面に形成し、前記モジュールを前記筐
    体の蓋を閉めることにより固定されることを特徴とする
    請求項1記載のプリント基板のシールド構造。
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JPH07183683A (ja) * 1993-12-24 1995-07-21 Nec Corp シールド構造

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