JPH09232783A - プリント基板のシールド構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 筐体内にプリント基板を電気的にシールドす
るシールド構造において、部品の組立を容易にし、プリ
ント配線板上の電気部品実装領域を広げること。 【解決手段】 筐体４内に収容されるプリント配線板１
とブロック３間に弾性を有する金属板１３をはさみ、金
属板１３の板ばね部２１を筐体４の内壁に接触させる。
その時、板ばね部２１はブロック３と接触して押し広げ
られ、更に折り曲げ部２２を支点に折り曲げられて先端
２２が壁面に接触する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、通信機器のプリン
ト基板（ＰＷＢ）上の電気部品のシールド構造に関し、
特に板ばねによるシールド構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のプリント配線板の電気シールドの
方法としては、プリント配線板上に箱型のシールドケー
スを被せ、シールドケースに設けられた足をプリント配
線板上のグランドパターンに半田付けをするのが一般で
あった。

【０００３】図４は、このような従来の通信機器のシー
ルド構造を有する筐体の断面図である。すなわち、本図
は斜線で示された断面形状が一定で筒状の形状をした筐
体４の断面図を示し、筐体４内には筐体内壁面に対して
垂直方向にプリント基板１が取り付けられている。

【０００４】また、筐体４には、前後にカバー５，６が
もうけられており、それぞれネジ７にて筐体４に取り付
けられている。

【０００５】プリント基板１の部品搭載面側には、金属
シールドケース１１が該プリント基板１のグランドパタ
ーンと半田付けされている。なお、プリント基板１以外
に、筐体４の内部には他のモジュール類８が取り付けら
れている。

【０００６】以上述べた方法以外に他の方法として、シ
ールドケースをばね性を有する金属板より成形し足の部
分をグランドパターンに接触させることにより電気シー
ルドを行う方法もある。この例としては、例えば実開昭
６０−１９００９７号公報に記載のものが挙げられる。

【０００７】さらに、従来のばねによる接触構造におい
て、一定の角度で折り曲げられた複数の板ばね部を有す
る金属板を金属板と直角に形成された壁面に接触させる
場合折り曲げ部を支点に板ばね部を変形させて板ばねの
先端の壁面に押し付ける方法もとられていた。例えば、
特開平４−１１６８９９号公報に記載がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】以上述べた従来技術
は、シールドケースの肉厚ならびに足の半田付けあるい
はばね接触の場合は足の折り曲げのスペースが必要とな
るためプリント配線板上の電気部品並びにパターンの実
装領域が減る問題を有していた。

【０００９】また、シールドケースをプリント配線板に
固定する為、足の半田付け、あるいはネジ止め等の作業
が必要となる為組立工数が増大する問題を有していた。

【００１０】さらに、他の問題として、プリント板上の
パターン及び調整部品をシールドケースを組立てた後に
調整できないこともある。

【００１１】なお、前述した問題点である組立工数を削
減する為に、シールドケースの取付けを、プリント板上
の電気部品の半田付け（フローまたはリフロー）時に同
時に半田付け（フローまたはリフロー）する方法があ
る。

【００１２】しかし、プリント板上に要調整パターン及
び調整部品がある場合、シールドケースを取付けてから
調整する為には、シールドケースに調整の為の穴を開け
ておかなければならず、また調整後に穴をふさぐことも
必要となるためこの問題の解決にはいたっていなかっ
た。

【００１３】さらに、従来のばねによる接触構造では、
板ばね部製作時（折り曲げ成形時）に生じる寸法のばら
つきが大きい為、ばねを変形する前の板ばねの端（接触
端）と壁面との距離のばらつきを抑える為に寸法公差を
小さくする必要があり、金属板の価格が増大する問題も
有していた。

【００１４】以上述べたごとく本発明の目的とするとこ
ろは、シールド部品の組立を容易に行える様にし、プリ
ント配線板上のパターン並びに電気部品実装領域を広く
すること、また、板ばねの先端と壁面との距離のばらつ
きを無くすこと、さらに、プリント板上の要調整パター
ン及び要調整部品の調整を容易にすることにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明は、筐体内に電気
部品を搭載したプリント基板を収容して該プリント基板
を電気的にシールドするプリント基板のシールド構造に
おいて、該プリント基板の半田面と接触し、周囲に複数
の板ばね部を有して、前記筐体の内壁全面と接触する金
属板と、前記金属板をはさみ込んで前記プリント基板と
固定されたブロックとを有することを特徴としている。

【００１６】また、プリント配線板とブロック（他モジ
ュールの側面等）の間に弾性を有し、周囲に複数の板ば
ね部を有する金属板をはさみ込み、プリント配線板をブ
ロックにネジ止め固定し、板ばね部を筐体内壁に接触さ
せる。

【００１７】さらに、一定の角度で折り曲げられた複数
の板ばね部は、ブロックのコーナ部に接触し押し広げら
れる。

【００１８】従って板ばね部製作時の寸法のばらつきが
大きくても実装時にはブロックのコーナ部に接触する
為、板ばねの先端と筐体の壁面との距離は一定となる。

【００１９】板ばね部を筐体内壁に接触させることでプ
リント配線板のグランドパターンと金属板と筐体は等電
位となりグランドを形成し、従ってモジュールとプリン
ト配線板の部品面は電気シールドされる。

【００２０】板ばね部は製作時の寸法のばらつきが大き
くても使用できるので、金属板の寸法公差を大きくする
ことができる。

【００２１】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施例について図
面を参照して詳細に説明する。

【００２２】図１〜３は本発明の通信機器のシールド構
造を示す図である。

【００２３】図１は斜線で示された筐体４内の金属板２
の実装状態を示す断面図であり、図２は図１の金属板２
を示す図であり、また、図３は板ばね接触部の詳細図で
ある。

【００２４】図１において筐体４は図４で示したのと同
等の形状をしており、断面形状が一定で筒状に成形され
ている。その内部に電源部や高周波回路部等のシールド
ケースに収容されたモジュール類１８が実装され前後を
カバー５，６によって蓋をすることにより通信機器を構
成している。

【００２５】ブロック３は、モジュール類１８を構成す
る一部品であり、本発明の特徴となる部分である。ま
た、本発明ではこのブロック３とプリント配線板１との
間には金属板２が設けられている。

【００２６】ブロック３は、モジュール類１８と一体構
造（例えばその側面）であってもよいし、取りはずしの
できる別構造であってもよい。本図の場合、ブロック３
は、モジュール類１８と一体構造をしておりカバー５を
取り付けることによって、モジュール類１８とブロック
３が全体として固定され、結果的にプリント配線板１の
固定を行なっている。なお、カバー５はネジ７により筐
体４に固定される。プリント配線板１は金属板２をブロ
ック３との間にはさみ込んでネジ９によって固定され
る。

【００２７】金属板２の板ばね２１は、筐体４の内壁に
接触させプリント配線板１の半田面１３のグランドパタ
ーンと金属板２と筐体４が等電位となってグランドを形
成し、モジュール類１８とプリント配線板１の部品面１
４が電気的にシールドされる。

【００２８】板ばね先端２２は、装置内部に向けて曲げ
てあるので、筐体４に金属板２を挿入する際に筐体４の
筒の２つの開口面のどちら側からでも挿入することがで
きる。

【００２９】次に、金属板２と筐体４の接触方法の詳細
構造について図３を用いて説明する。

【００３０】板ばね部２１は、金属板２を折り曲げ部２
２で一定の角度で折り曲げて成形されている。この場合
の板ばねを２１ａで示している（状態１）。金属板２を
ブロック３に固定する際に板ばね２１はブロック３と折
り曲げ部２２で接触し、外側に押し広げられる。この場
合の板ばねを２１ｃで示している（状態３）。

【００３１】次に、筐体４を取り付けた時、板ばね２１
はコーナ部１１を支点に変形し先端が筐体４の内壁に接
触する。この場合の板ばねを２１ｂで示している（状態
２）。

【００３２】この時の板ばね２１ａの変形量をＬとし、
筐体４を取付ける前の折り曲げ部２２から板ばね２１ａ
の先端までの距離をＨ１、板ばね成形時の寸法をＨ２と
すると、Ｈ２の寸法のばらつきに関わらず、Ｈ１は一定
となり、従ってＬも一定となる。

【００３３】以上説明した本発明の実施の形態では、筐
体４には両側に前後のカバー５，６を用いた構造で説明
したが本発明においてはカバー６をとりはずす必要性は
ないことは明らかである。

【００３４】また、モジュール類１８の側面にブロック
３を設ける構造で説明したが、モジュール類１８がなく
てもブロック３は、プリント基板１が固定されていれば
プリント基板とネジ９を用いて固定されているため、金
属板２とブロック３とプリント基板１とが一体となって
固定されることにより本発明のシールド効果をもたらす
ことができる。

【００３５】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、プリント
配線板上にシールドケースならびにその取付の為のスペ
ースが不要になった為プリント配線板上のパターン並び
に電気部品実装領域が広がる効果を有している。

【００３６】また、金属板はブロックとプリント配線板
の間にはさみ込むことで固定されるため組立工数の削減
を図ることができる。

【００３７】また、金属はプリント板の半田面とブロッ
クの間にはさまれている為、プリント板の部品面上は空
間になっている為プリント板上の要調整パターン及び調
整部品を組立完了後（筐体に実装される前）に調整でき
る効果も有している。

【００３８】さらに、板ばねの先端と筐体の壁面との距
離を一定に保てる為、金属板の寸法公差を厳しく設定す
る必要がないため、金属板を安価に製作できる効果も有
している。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の通信機器のシールド構造の一実施例を
示す断面図である。

【図２】（ａ）図１の金属板の正面図である。 （ｂ）図１の金属板の側面図である。

【図３】図１の板ばね接触部の詳細図である。

【図４】従来の通信機器のシールド構造を示す断面図で
ある。

【符号の説明】 １ プリント配線板 ２ 金属板 ３ ブロック ４ 筐体 ５ カバー ６ カバー ７ ネジ ８，１８ モジュール類 ９ ネジ １１ シールドケース １２ 半田 １３ 半田面 １４ 部品面 ２１ 板ばね ２２ 折り曲げ部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 筐体内に電気部品を搭載したプリント基
   板を収容して該プリント基板を電気的にシールドするプ
   リント基板のシールド構造において、 該プリント基板の半田面と接触し周囲に複数の板ばね部
   を有して前記筐体の内壁全面と接触する金属板と、 前記金属板をはさみ込んで前記プリント基板と固定され
   たブロックとを有することを特徴とするプリント基板の
   シールド構造。
2. 【請求項２】 前記板ばね部は、弾性を有する金属で形
   成し、前記金属板の周囲で所定の角度で折り曲げられて
   いることを特徴とする請求項１記載のプリント基板のシ
   ールド構造。
3. 【請求項３】 前記板ばね部は、折り曲げられた先端を
   内側に折り曲げられていることを特徴とする請求項２記
   載のプリント基板のシールド構造。
4. 【請求項４】 前記ブロックは、前記板ばね部と接触す
   ることを特徴とする請求項１記載のプリント基板のシー
   ルド構造。
5. 【請求項５】 前記筐体は、断面形状が一定で筒状の形
   状をしており、前記プリント基板、前記金属板、前記ブ
   ロックは、前記筐体内壁面と垂直方向に取り付けられる
   ことを特徴とする請求項１記載のプリント基板のシール
   ド構造。
6. 【請求項６】 前記ブロックは、前記筐体内に収容され
   たモジュールの側面に形成し、前記モジュールを前記筐
   体の蓋を閉めることにより固定されることを特徴とする
   請求項１記載のプリント基板のシールド構造。