JPH06268393A - 回路基板のシールド方法 - Google Patents
回路基板のシールド方法Info
- Publication number
- JPH06268393A JPH06268393A JP5036293A JP5036293A JPH06268393A JP H06268393 A JPH06268393 A JP H06268393A JP 5036293 A JP5036293 A JP 5036293A JP 5036293 A JP5036293 A JP 5036293A JP H06268393 A JPH06268393 A JP H06268393A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- circuit board
- spring pin
- side wall
- pins
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子機器内の回路基板の一部を電磁シールド
するための経済的な手段を得ることを目的としたもので
ある。 【構成】 回路基板２の電磁シールドを必要とする周辺
に立てたピン９とこのピン９により保持される導電材か
らなるケース４より構成される。この際、ピン９とケー
ス４の一方は弾性変形可能な構造とし、圧入嵌合により
保持されるように構成している。 【効果】 各構成品の形状は簡易なもので良く部品コス
トの低減が図れまた、ケースも容易に装着でき作業性が
よく組立性の改善及び保守作業性の向上が可能となる。
するための経済的な手段を得ることを目的としたもので
ある。 【構成】 回路基板２の電磁シールドを必要とする周辺
に立てたピン９とこのピン９により保持される導電材か
らなるケース４より構成される。この際、ピン９とケー
ス４の一方は弾性変形可能な構造とし、圧入嵌合により
保持されるように構成している。 【効果】 各構成品の形状は簡易なもので良く部品コス
トの低減が図れまた、ケースも容易に装着でき作業性が
よく組立性の改善及び保守作業性の向上が可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子機器内の各種電
子部品を搭載した回路基板上の一部を電磁シールドする
方法に関するものである。
子部品を搭載した回路基板上の一部を電磁シールドする
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の回路基板の局部シールド
方法としては、図８に示すような方法が一般的であっ
た。図において、１は電子機器の筐体であり内部に回路
基板２を収容している。この回路基板２上の電子部品３
ａ，３ｂを電磁シールドする手段として、図９に示すよ
うな足５を付けた板金製のケース４を用いていた。
方法としては、図８に示すような方法が一般的であっ
た。図において、１は電子機器の筐体であり内部に回路
基板２を収容している。この回路基板２上の電子部品３
ａ，３ｂを電磁シールドする手段として、図９に示すよ
うな足５を付けた板金製のケース４を用いていた。
【０００３】回路基板２には角穴状のスルーホール６を
設けておき半田７により回路基板２とケース４間を電気
的に接地させると共に固定していた。
設けておき半田７により回路基板２とケース４間を電気
的に接地させると共に固定していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の電磁シールド方
法は以上のような構成が一般的であり、板金製のケース
４は薄板の折り曲げ加工であった。したがって電子機器
が量産品の場合には専用抜き型と専用曲げ型を用いれば
ケース４の経済的生産に支障は無いが小規模生産の場合
には特に足５の加工が薄板で形状が小さなため、低強度
となり高価なワイヤカット放電加工を必要としていた。
また、ケース４はスルーホール６へ半田により回路基板
２に固定する際、熱容量が大きなため、半田付性が悪く
組立性が劣る欠点があった。更に、組み立て後は半田付
のため電子部品３ａ，３ｂの調整や交換が困難であっ
た。
法は以上のような構成が一般的であり、板金製のケース
４は薄板の折り曲げ加工であった。したがって電子機器
が量産品の場合には専用抜き型と専用曲げ型を用いれば
ケース４の経済的生産に支障は無いが小規模生産の場合
には特に足５の加工が薄板で形状が小さなため、低強度
となり高価なワイヤカット放電加工を必要としていた。
また、ケース４はスルーホール６へ半田により回路基板
２に固定する際、熱容量が大きなため、半田付性が悪く
組立性が劣る欠点があった。更に、組み立て後は半田付
のため電子部品３ａ，３ｂの調整や交換が困難であっ
た。
【０００５】この発明は、上記のような問題点を解決す
るためになされたものであり、経済的な電磁シールドを
得ると共に、調整や交換作業性の向上を図ることを目的
としたものである。
るためになされたものであり、経済的な電磁シールドを
得ると共に、調整や交換作業性の向上を図ることを目的
としたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明による電磁シー
ルド方法は、回路基板上に予めピンを立てておき更に、
このピンに係合して弾性変形により生じるバネ力で自身
が保持されるように構成したケースにより電磁シールド
を得るようにしたものである。
ルド方法は、回路基板上に予めピンを立てておき更に、
このピンに係合して弾性変形により生じるバネ力で自身
が保持されるように構成したケースにより電磁シールド
を得るようにしたものである。
【０００７】
【作用】この発明による回路基板の局部シールド方法
は、簡易な構造の板金製ケースと回路基板上に予め立て
たピンにより構成されている。組立はケースをピンに係
合させることにより、ケース自身を保持させると共に電
気的接地を得るようにしている。ケースは金属製であり
ケース外部のノイズの影響を受けること、または内部の
ノイズ放出を防止する。
は、簡易な構造の板金製ケースと回路基板上に予め立て
たピンにより構成されている。組立はケースをピンに係
合させることにより、ケース自身を保持させると共に電
気的接地を得るようにしている。ケースは金属製であり
ケース外部のノイズの影響を受けること、または内部の
ノイズ放出を防止する。
【０００８】
【実施例】実施例１．以下、この発明の実施例を図を用
いて説明する。図１において、２は回路基板であり電磁
シールドを必要とする電子部品３ａ、３ｂの周辺にピン
９を半田７或はカシメ等により電気的接地が得られるよ
うに固定されており、図２に示すような側壁８に押しだ
し加工を施し形成したピンガイド穴１０を有したケース
４からなる。
いて説明する。図１において、２は回路基板であり電磁
シールドを必要とする電子部品３ａ、３ｂの周辺にピン
９を半田７或はカシメ等により電気的接地が得られるよ
うに固定されており、図２に示すような側壁８に押しだ
し加工を施し形成したピンガイド穴１０を有したケース
４からなる。
【０００９】なお、ピンガイド穴１０はピン９と圧入状
態で嵌合するよう成形しておく。ケース４の取付は側壁
８のピンガイド穴１０をピン９の頭部１０に近ずけ、押
し付けることにより側壁８とピンガイド穴１０を弾性変
形させ嵌合させる。ケース４はピン９に保持されピン９
を介し回路基板２と接地し電磁シールドを形成する。ま
た、図３に示すように回路基板２の両面をシールドする
場合でも、上記と同様にピンガイド穴１０を設けたケー
ス４ａ、４ｂを用意し、ピン９を共用することにより容
易に両面シールドが可能である。
態で嵌合するよう成形しておく。ケース４の取付は側壁
８のピンガイド穴１０をピン９の頭部１０に近ずけ、押
し付けることにより側壁８とピンガイド穴１０を弾性変
形させ嵌合させる。ケース４はピン９に保持されピン９
を介し回路基板２と接地し電磁シールドを形成する。ま
た、図３に示すように回路基板２の両面をシールドする
場合でも、上記と同様にピンガイド穴１０を設けたケー
ス４ａ、４ｂを用意し、ピン９を共用することにより容
易に両面シールドが可能である。
【００１０】実施例２．図４はこの発明の他の実施例を
示す図である。実施例１．と同様に電磁シールドを必要
とする電子部品３ａ，３ｂの周辺のグランドパターン内
に設けたスルーホール穴に電気的接地が得られるように
スプリングピン１１を予め圧入固定しておく。なお、ス
プリングピン１１は図５に示すように板材をカールさせ
ケース４の板厚よりも小さなスリット１２及び軸直交方
向に所定深さの溝１３を設け断面形状がＣ形となるよう
に成形したものであり寸法Ａ部側を回路基板２に図４の
ようにスリット１２の方向を揃えて電気的接地が得られ
るように圧入固定しておく。また、ケース４は図６に示
すように金属板を折り曲げ、４隅の側壁交差箇所は一方
の側壁を長くして突出部１４を設けた形状に成形した箱
型構造のものを用意しておく。
示す図である。実施例１．と同様に電磁シールドを必要
とする電子部品３ａ，３ｂの周辺のグランドパターン内
に設けたスルーホール穴に電気的接地が得られるように
スプリングピン１１を予め圧入固定しておく。なお、ス
プリングピン１１は図５に示すように板材をカールさせ
ケース４の板厚よりも小さなスリット１２及び軸直交方
向に所定深さの溝１３を設け断面形状がＣ形となるよう
に成形したものであり寸法Ａ部側を回路基板２に図４の
ようにスリット１２の方向を揃えて電気的接地が得られ
るように圧入固定しておく。また、ケース４は図６に示
すように金属板を折り曲げ、４隅の側壁交差箇所は一方
の側壁を長くして突出部１４を設けた形状に成形した箱
型構造のものを用意しておく。
【００１１】ケース４の取付は突出部１４をスプリング
ピン１１に近付け、押し付けることにより図５に示すス
プリングピン１１のＢ寸法部のスリット１２に挟み込ま
れて固定される。したがって、ケース４はスプリングピ
ン１１を介し回路基板２と接地し電磁シールドを形成す
る。
ピン１１に近付け、押し付けることにより図５に示すス
プリングピン１１のＢ寸法部のスリット１２に挟み込ま
れて固定される。したがって、ケース４はスプリングピ
ン１１を介し回路基板２と接地し電磁シールドを形成す
る。
【００１２】図５は折り返し部１１を図４と異なる方向
に変えた場合を示す。ケース４の取り外し或は回路基板
２上の部品配置の都合上等、必要性に応じ用いるとよ
い。
に変えた場合を示す。ケース４の取り外し或は回路基板
２上の部品配置の都合上等、必要性に応じ用いるとよ
い。
【００１３】実施例３．図７はこの発明の他の実施例を
示す図である。実施例２．と同様に電磁シールドを必要
とする周辺のグランドパターン内に設けたスルーホール
穴に電気的接地が得られるようにスプリングピン１１を
予め圧入固定しておく。更に、スプリングピン１１の設
置箇所に対応して切り欠き部１５を設けた箱型のケース
４とから構成する。
示す図である。実施例２．と同様に電磁シールドを必要
とする周辺のグランドパターン内に設けたスルーホール
穴に電気的接地が得られるようにスプリングピン１１を
予め圧入固定しておく。更に、スプリングピン１１の設
置箇所に対応して切り欠き部１５を設けた箱型のケース
４とから構成する。
【００１４】ケース４の取付は、ケース４の切り欠き部
１５をスプリングピン１１に近ずけ押し込むことにより
図５に示すスプリングピン１１のＢ寸法部のスリット１
２に挟み込まれて固定される。ケース４はスプリングピ
ン１１を介して回路基板２と接地し電磁シールドを形成
する。
１５をスプリングピン１１に近ずけ押し込むことにより
図５に示すスプリングピン１１のＢ寸法部のスリット１
２に挟み込まれて固定される。ケース４はスプリングピ
ン１１を介して回路基板２と接地し電磁シールドを形成
する。
【００１５】なお、上記実施例１〜３において電気的或
は機械的環境条件等が厳しい場合には装着後ピン９又は
スプリングピン１１とケース４間は半田付けを併用する
ことも可能である。
は機械的環境条件等が厳しい場合には装着後ピン９又は
スプリングピン１１とケース４間は半田付けを併用する
ことも可能である。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば実施例
１〜３に示すように、いずれの場合でも各構成品の形状
は簡易なものでよく容易に入手可能である。特に小規模
生産の場合でも部品の低価格化が図れる。
１〜３に示すように、いずれの場合でも各構成品の形状
は簡易なものでよく容易に入手可能である。特に小規模
生産の場合でも部品の低価格化が図れる。
【００１７】また、ピンは従来から汎用性のある部品と
して多用されており、組立性に優れており事前に取り付
けておける。また、ケースも容易に装着でき作業性がよ
い。従来の方法では、電子部品半田付け後検査工程を経
てからケースを半田付けしたため再加熱による悪影響及
び作業性の悪さがあったが、これらの欠点を除去する利
点を有している。また、ケースの着脱が容易であり保守
性にもすぐれている。更に、回路基板の同一箇所両面に
シールドを必要とする場合、従来の半田作業性が悪く困
難であったが本発明によれば容易となる。
して多用されており、組立性に優れており事前に取り付
けておける。また、ケースも容易に装着でき作業性がよ
い。従来の方法では、電子部品半田付け後検査工程を経
てからケースを半田付けしたため再加熱による悪影響及
び作業性の悪さがあったが、これらの欠点を除去する利
点を有している。また、ケースの着脱が容易であり保守
性にもすぐれている。更に、回路基板の同一箇所両面に
シールドを必要とする場合、従来の半田作業性が悪く困
難であったが本発明によれば容易となる。
【図１】この発明の実施例１を説明する電子機器の一部
断面図である。
断面図である。
【図２】図１に示す主要部品であるケースの斜視図であ
る。
る。
【図３】この発明の実施例１を説明する電子機器の一部
断面図である。
断面図である。
【図４】この発明の実施例２を説明する電子機器の一部
断面図である。
断面図である。
【図５】図４に示す主要部品であるスプリングピンの斜
視図である。
視図である。
【図６】図４に示す主要部品であるケースの斜視図であ
る。
る。
【図７】この発明の実施例３を説明する電子機器の一部
断面図である。
断面図である。
【図８】従来の実施例を説明する電子機器の一部断面図
である。
である。
【図９】図８に示す主要部品であるケースの斜視図であ
る。
る。
２ 回路基板 ３ａ 電子部品 ３ｂ 電子部品 ４ ケース ８ 側壁 ９ ピン １０ ピンガイド穴 １１ スプリングピン １２ スリット １４ 突出部 １５ 切り欠き部
Claims (3)
- 【請求項１】 各種電子部品を搭載した回路基板上の一
部を電磁シールドする方法において、電磁シールドを必
要とする箇所をカバーする板金材料からなり回路基板当
接面は解放面とし電気的に接地を必要とする箇所の側壁
には打だし成形したピンガイド穴を設けた箱型のケース
を用意し、回路基板には上記ケースのピンガイド穴設置
箇所に対応してピンガイド穴に圧入状態で嵌合するピン
を所定数設けておき、このピンに係合してケースを保持
させるとともに上記ピンを介して上記回路基板とケース
間を電気的に接地させるようにしたことを特徴とする回
路基板のシールド方法。 - 【請求項２】 各種電子部品を搭載した回路基板上の一
部を電磁シールドする方法において、電磁シールドを必
要とする箇所をカバーする板金材料からなり回路基板当
接面は解放面とし４隅の側壁交差箇所は一方の側壁が突
き出す形状に成形した箱型のケースを用意し、回路基板
には上記ケースの４隅の側壁突き出し部に対応して板材
をカールさせケースの板厚よりも小さなスリットを設け
た断面形状Ｃ形のスプリングピンを立てておき、上記ス
プリングピンのスリットに上記ケースの側壁突き出し部
を嵌合保持させると共に上記スプリングピンを介して上
記回路基板とケース間を電気的に接地させるようにした
ことを特徴とする回路基板のシールド方法。 - 【請求項３】 各種電子部品を搭載した回路基板上の一
部を電磁シールドする方法において、電磁シールドを必
要とする箇所をカバーする板金材料からなり回路基板当
接面は解放面とし電気的に接地を必要とする箇所の側壁
には解放面側に切り欠き部を設けた箱型のケースを用意
し、回路基板には上記ケースの切り欠き部に対応して板
材をカールさせケースの板厚よりも小さなスリットを設
けた断面形状Ｃ形のスプリングピンを立てておき、上記
スプリングピンのスリットに上記ケースの切り欠き部の
一端を嵌合保持させると共に上記スプリングピンを介し
て上記回路基板とケース間を電気的に接地させるように
したことを特徴とする回路基板のシールド方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5036293A JPH06268393A (ja) | 1993-03-11 | 1993-03-11 | 回路基板のシールド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5036293A JPH06268393A (ja) | 1993-03-11 | 1993-03-11 | 回路基板のシールド方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06268393A true JPH06268393A (ja) | 1994-09-22 |
Family
ID=12856787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5036293A Pending JPH06268393A (ja) | 1993-03-11 | 1993-03-11 | 回路基板のシールド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06268393A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010243356A (ja) * | 2009-04-07 | 2010-10-28 | Yokogawa Electric Corp | 電磁流量計 |
-
1993
- 1993-03-11 JP JP5036293A patent/JPH06268393A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010243356A (ja) * | 2009-04-07 | 2010-10-28 | Yokogawa Electric Corp | 電磁流量計 |
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