JPH11163578A - 電子機器のシールド構造 - Google Patents

電子機器のシールド構造

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JPH11163578A
JPH11163578A JP9328397A JP32839797A JPH11163578A JP H11163578 A JPH11163578 A JP H11163578A JP 9328397 A JP9328397 A JP 9328397A JP 32839797 A JP32839797 A JP 32839797A JP H11163578 A JPH11163578 A JP H11163578A
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JP
Japan
Prior art keywords
panel
case
shield
shield plate
electronic device
Prior art date
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Pending
Application number
JP9328397A
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English (en)
Inventor
Kiyotaka Fujita
潔孝 藤田
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NEC Home Electronics Ltd
NEC Corp
Original Assignee
NEC Home Electronics Ltd
Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by NEC Home Electronics Ltd, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Home Electronics Ltd
Priority to JP9328397A priority Critical patent/JPH11163578A/ja
Publication of JPH11163578A publication Critical patent/JPH11163578A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ケースにパネルを取付ける場合、確実にシー
ルド効果を得て容易に行なう電子機器のシールド構造を
提供。 【解決手段】 パネル4の先端部4aを切り絞り部1b
に差し込んでケース1にパネル4を取付けた場合に、パ
ネル4がシールド板10の突起部分10bを押し付けて
パネル接触部分10cの箇所で接触し、パネル4とシー
ルド板10が確実に接触する。また、ケース1とシール
ド板10は接触して導電性を有しているので、ケース1
とパネル4との導電がとれるようになる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器のシール
ド構造に係り、特に、電磁波シールド対策を必要とする
箇所の接触が確実で取付けやすい電子機器のシールド構
造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の電子機器のシールド構造は、図8
及び図9に示すように、鉄等の導電性のある金属からな
り、筐体フレームと一体或は筐体フレームと導電性のあ
るパネル4用開口部1a及びパネル4固定用切り絞り部
1bを有するケース1と、発泡ポリウレタン2aの周り
に金属メッキを施された導電布2bを被覆させ、両面テ
ープ2cを有するEMIガスケット2と、鉄等の導電性
のある金属からなり、ケース1差し込み用形成部4a及
びケース1との接触部分4bを有するパネル4とから構
成されている。
【0003】また、従来の電子機器のシールド構造は、
図10及び図11に示すように、鉄等の導電性のある金
属からなり、筐体フレームと一体或は筐体フレームと導
電性のあるパネル4用開口部1a及びパネル4固定用切
り絞り部1bを有すケース1と、銅やステンレス等のバ
ネ性を有する金属からなり、パネル4用開口部3a及び
パネル4接触用折り曲げ部3bを有するシールド板3
と、鉄等の導電性のある金属からなり、ケース1差し込
み用先端部4a及びケース1との接触部分4bを有する
パネル4とから構成されている。
【0004】この従来の電子機器のシールド構造の動作
は、図8及び図9に示すように、まず第1に、EMIガ
スケット2は両面テープ部2cによってケース1と電気
的接触し、第2に、パネル4の先端部4aを切り絞り部
1bに差し込んでケース1に取付け、EMIガスケット
2がケース1とパネル4とに挟まれ、EMIガスケット
2が潰れてケース1とパネル4との導電性を確実にして
いる。
【0005】さらに、図10及び図11に示すように、
まず第1に、シールド板3はケース1にはめ込み或はカ
シメ等によって固定され、ケース1と電気的に接触し、
第2に、パネル4の先端部4aを切り絞り部1bに差し
込んでケース1に取付けることにより、パネル4接触用
折り曲げ部3bがケース1とパネル4とに挟まれ、ケー
ス1とパネル4との導電性を確実にしている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電子機器のシールド構造は、シールド板形状であるとパ
ネルを取付ける際にずれて取付けると、シールド板の折
り曲げ部の端面がパネルの端面に引っ掛かってパネルが
ケースに取り付かなくなって作業性が著しく悪くなり、
かつEMIガスケットを使用する場合、パネル1つにつ
き最低2つのガスケットが必要となり、部品コスト及び
貼り付け作業コストが増大するとともに、EMIガスケ
ットを使用する場合は、ガスケットの貼り付けのバラツ
キによって、外観にはみ出たり接触状況の悪いものが出
てくる課題があった。
【0007】そこで、本発明の目的は、パネルがずれて
取り付いた場合でも確実で容易にシールド効果を得る電
子機器のシールド構造を提供する。
【0008】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、第1発明の電子機器のシールド構造は、銅または
ステンレス鋼のバネ性を有するシールド板を配置した金
属性ケースと、このケースに接触するパネルと、上記シ
ールド板の所定位置に外側斜め向きに設けられた板状の
接触部材とで構成され、この接触部材のいずれかの箇所
で上記パネルとケースとを接触させてシールドを行なう
ことを特徴とする。
【0009】また、第2発明の電子機器のシールド構造
は、上記シールド板の穴部上下端の所定箇所に等間隔で
外側斜め向きに折り曲げて設けた多数の切り抜き部によ
って形成される上記接触部材で構成されたことを特徴と
する。
【0010】さらに、第3発明の電子機器のシールド構
造は、銅またはステンレス鋼のバネ性を有するシールド
板を配置した金属性ケースと、このケースに接触するパ
ネルと、上記シールド板の所定位置にエンボス状に設け
た接触部材とで構成され、この接触部材の先端部で上記
パネルとケースとを接触させてシールドを行なうことを
特徴とする。
【0011】あるいは、第4発明の電子機器のシールド
構造は、上記シールド板の穴部上下から近接した箇所に
等間隔で突起高さを徐々に変えて設けた多数のエンボス
状の突起によって形成される上記接触部材で構成された
ことを特徴とする。
【0012】
【発明の実施の形態】次に、本発明の第1実施の形態に
よる電子機器のシールド構造を図面を参照して説明す
る。
【0013】本発明の第1実施の形態による電子機器の
シールド構造は、図1に示すように、シールド板10に
はパネル4用開口部10aの上下箇所に板状の突起部分
10bが外側斜め向きに曲がって形成され、図2に示す
ように、パネル4の先端部4aを切り絞り部1bに差し
込んでケース1にパネル4を取付けた場合に、パネル4
がシールド板10の突起部分10bを押し付けてパネル
接触部分10cの箇所で接触し、パネル4とシールド板
10が確実に接触する。また、ケース1とシールド板1
0は接触して導電性を有しているので、ケース1とパネ
ル4との導電がとれるようになる。
【0014】また、図3に示すように、パネル4がずれ
て取り付いてしまってもパネル4はシールド板10のパ
ネル接触部分10dの箇所で接触されており、ケース1
とパネル4との導電は問題なく、ずれを修正する場合に
おいても、突起部分10bが外側斜め向きに曲がってい
るので、パネル4の端面4cとシールド板10の突起部
分曲げ端面10eとが引っ掛かることがなく楽に修正が
可能である。
【0015】次に、本発明の第2実施の形態による電子
機器のシールド構造を図面を参照して説明する。
【0016】本発明の第2実施の形態による電子機器の
シールド構造は、図1に示すように、シールド板10に
はパネル4用開口部10aの上下箇所に多数の板状の突
起部分10bが外側斜め向きに曲がって形成され、図2
に示すように、パネル4の先端部4aを切り絞り部1b
に差し込んでケース1にパネル4を取付けた場合に、パ
ネル4がシールド板10の突起部分10bを押し付けて
パネル接触部分10cの箇所で接触し、パネル4とシー
ルド板10が確実に接触する。また、ケース1とシール
ド板10は接触して導電性を有しているので、ケース1
とパネル4との導電がとれるようになる。
【0017】また、図3に示すように、パネル4がずれ
て取り付いてしまってもシールド板10は多数の板状の
突起部分10bが形成されているので、パネル4はシー
ルド板10のパネル接触部分10dの箇所で接触されて
おり、ケース1とパネル4との導電は問題なく、ずれを
修正する場合においても、突起部分10bが外側斜め向
きに曲がっているので、パネル4の端面4cとシールド
板10の突起部分曲げ端面10eとが引っ掛かることが
なく楽に修正が可能である。
【0018】次に、本発明の第3実施の形態による電子
機器のシールド構造を図面を参照して説明する。
【0019】本発明の第3実施の形態による電子機器の
シールド構造は、図4に示すように、シールド板11に
はパネル4用開口部11aの上下から近接した箇所に多
数のエンボス状突起部11bがパネル4用開口部11a
に沿って形成され、図6に示すように、パネル4の先端
部4aを切り絞り部1bに差し込んでケース1にパネル
4を取付けた場合に、パネル4がシールド板11のエン
ボス状突起部11bを押し付けてパネル4とシールド板
11が確実に接触し、ケース1とシールド板11は接触
して導電性を有しているので、ケース1とパネル4との
導電がとれるようになる。
【0020】また、図7に示すように、パネル4がずれ
て取り付いてしまっても、シールド板11のエンボス状
突起部11bはエッジ部分がないため、パネル4の端面
4cとシールド板11のエンボス状突起部11bとが引
っ掛かることがなく容易に修正が可能であり、パネル4
の端面4cに引っ掛からないための形状として球面状の
エンボス状突起としたが、これに限らず、半球形状であ
ってもよい。
【0021】次に、本発明の第4実施の形態による電子
機器のシールド構造を図面を参照して説明する。
【0022】本発明の第4実施の形態による電子機器の
シールド構造は、図4に示すように、シールド板11に
はパネル4用開口部11aの上下から近接した箇所に多
数のエンボス状突起部11bがパネル4用開口部11a
に沿って形成され、図5に示すように、エンボス状突起
部11bは隣のエンボス状突起部11b´と高さが違っ
ており右にゆくに従って低くなり、図6に示すように、
パネル4の先端部4aを切り絞り部1bに差し込んでケ
ース1にパネル4を取付けた場合に、パネル4がシール
ド板11のエンボス状突起部11bを押し付けてパネル
4とシールド板11が確実に接触する。また、ケース1
とシールド板11は接触して導電性を有しているので、
ケース1とパネル4との導電がとれるようになる。
【0023】また、図7に示すように、パネル4がずれ
て取り付いてしまっても、シールド板11のエンボス状
突起部11bはエッジ部分がないため、パネル4の端面
4cとシールド板11のエンボス状突起部11bとが引
っ掛かることがなく容易に修正が可能であり、シールド
板11は等間隔で突起高さを徐々に変えて設けた多数の
エンボス状の突起によって形成されているので、パネル
4を容易に取付けることができる。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子機器
のシールド構造によれば、シールド板の所定位置に外側
斜め向きに設けた板状のパネル接触用部材のいずれかの
箇所がパネルと接触してケースとパネルとのシールド性
を向上させ、かつパネルがずれて取付けられても容易に
修正作業ができる効果がある。
【0025】また、本発明の電子機器のシールド構造に
よれば、シールド板の所定位置に設けたエンボス状突起
部はエッジ部分がないため、パネル端面に引っ掛かから
ずにシールド性を向上させ、かつパネルの数量が増えて
もシールド材は1点のままなので、コスト及び作業工程
が低減できるとともに、シールド材の取付けのバラツキ
は生じないので、外観にはみ出たり接触状況の悪いもの
が出てくることはなく、安定した導電性を保持できる効
果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態による電子機器のシール
ド構造の構成図である。
【図2】本発明の一実施の形態による電子機器のシール
ド構造の詳細図である。
【図3】本発明の一実施の形態による電子機器のシール
ド構造の取付け図である。
【図4】本発明の一実施の形態による電子機器のシール
ド構造のパネル取付け前のケースとシールド板の取付け
図である。
【図5】本発明の一実施の形態による電子機器のシール
ド構造のエンボス状突起部の詳細図である。
【図6】図4へのパネル取付け図である。
【図7】図6においてパネルがずれて取付けられた図で
ある。
【図8】従来のEMIガスケット貼付け図である。
【図9】図8へのパネル取付け図である。
【図10】従来のシールド板取付け図である。
【図11】図10へのパネル取付け図である。
【符号の説明】
1 ケース 2 EMIガスケット 3 従来のシールド板 4 パネル 10,11 シールド板 1a,3a,10a,11a 開口部 1b 切り起こし 4a 先端部 4c,10e 端面 3b,10b,11b,11b´ 突起部 4b,10c,10d 接触部分 2a 発泡ポリウレタン 2b 導電布 2c 両面テープ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 銅またはステンレス鋼のバネ性を有する
    シールド板を配置した金属性ケースと、このケースに接
    触するパネルと、上記シールド板の所定位置に外側斜め
    向きに設けられた板状の接触部材とで構成され、この接
    触部材のいずれかの箇所で上記パネルとケースとを接触
    させてシールドを行なうことを特徴とする電子機器のシ
    ールド構造。
  2. 【請求項2】 上記シールド板の穴部上下端の所定箇所
    に等間隔で外側斜め向きに折り曲げて設けた多数の切り
    抜き部によって形成される上記接触部材で構成されたこ
    とを特徴とする請求項1記載の電子機器のシールド構
    造。
  3. 【請求項3】 銅またはステンレス鋼のバネ性を有する
    シールド板を配置した金属性ケースと、このケースに接
    触するパネルと、上記シールド板の所定位置にエンボス
    状に設けた接触部材とで構成され、この接触部材の先端
    部で上記パネルとケースとを接触させてシールドを行な
    うことを特徴とする電子機器のシールド構造。
  4. 【請求項4】 上記シールド板の穴部上下から近接した
    箇所に等間隔で突起高さを徐々に変えて設けた多数のエ
    ンボス状の突起によって形成される上記接触部材で構成
    されたことを特徴とする請求項3記載の電子機器のシー
    ルド構造。
JP9328397A 1997-11-28 1997-11-28 電子機器のシールド構造 Pending JPH11163578A (ja)

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