JP2004259578A - コネクタ - Google Patents
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- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6582—Shield structure with resilient means for engaging mating connector
Abstract
【課題】インシュレータを変形させることがなく、コンタクトの平坦度を損なわず、確実に半田付けを行うことができるコネクタを提供すること。
【解決手段】インシュレータ３の壁部３ｂに対向するホールドダウン７のホールドダウン接触部７ｂは、カバー５のカバー部５ａに形成した第１カバー接触部５ｄに接触する第１接点部７ｄと、前記カバー５のカバー側板部５ｂに形成した第２カバー接触部５ｅに接触する第２接点部７ｅとを有し、前記第１接点部７ｄに前記第１カバー接触部５ｄが接触しており、前記第２接点部７ｅに前記第２カバー接触部５ｅが接触しており、前記ホールドダウン接触部７ｂを前記第１及び第２カバー接触部５ｄ，５ｅによって挟持している。
【選択図】 図２
【解決手段】インシュレータ３の壁部３ｂに対向するホールドダウン７のホールドダウン接触部７ｂは、カバー５のカバー部５ａに形成した第１カバー接触部５ｄに接触する第１接点部７ｄと、前記カバー５のカバー側板部５ｂに形成した第２カバー接触部５ｅに接触する第２接点部７ｅとを有し、前記第１接点部７ｄに前記第１カバー接触部５ｄが接触しており、前記第２接点部７ｅに前記第２カバー接触部５ｅが接触しており、前記ホールドダウン接触部７ｂを前記第１及び第２カバー接触部５ｄ，５ｅによって挟持している。
【選択図】 図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣカードのような薄形のカードを挿入して接続するコネクタに属し、特に、基板に実装されて基板のグランド用の導電パターンに接続するホールドダウンを含むコネクタに属する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のＩＣカードのような薄形のカードを挿入して接続するコネクタは、図５及び図６に示すように、導電性のコンタクト１０１と、コンタクト１０１を保持したインシュレータ１０３と、インシュレータ１０３に保持した導電性のカバー１０５と、インシュレータ１０３に保持されてカバー１０５及び基板のグランド用の導体パターン間をグランド接続する導電性のホールドダウン１０７とを有している。
【０００３】
インシュレータ１０３は、コンタクト１０１を保持しているベース部１０３ａと、ベース部１０３ａの一対の辺からベース部１０３ａ上へ互いに対向するように延びている一対の壁部１０３ｂとを有している。
【０００４】
カバー１０５は、ベース部１０３ａの一面に対向する平板状のカバー部１０５ａと、カバー部１０５ａの一対の辺からカバー部１０５ａ上へ互いに対向するように延びている一対のカバー側板部１０５ｂと、カバー側板部１０５ｂを切り欠くことによって形成されている押し付けバネ部１０５ｃとを有している。
【０００５】
ホールドダウン１０７は、図５において明らかなように、右側でインシュレータ１０３の一方の壁部１０３ｂに保持されているホールドダウン１０７が略Ｌ字形状に曲げられているものであり、図５の左側でインシュレータ１０３の他方の壁部１０３ｂに保持されているホールドダウン１０７が逆略Ｌ字形状に曲げられているものである。
【０００６】
ホールドダウン１０７は、インシュレータ１０３の壁部１０３ｂに保持されている保持部１０７ａと、保持部１０７ａからインシュレータ１０３の外へ延びている接続部１０７ｂとを有している。インシュレータ１０３の壁部１０３ｂには、保持部１０７ａがモールドイン成形によって保持されている。
【０００７】
接続部１０７ｂは、インシュレータ１０３のベース部１０３ａを搭載し、図示しないプリント回路基板のような基板上に設けられている導電パターンに半田によって接続される部分である。
【０００８】
カバー１０５のカバー側板部１０５ｂは、インシュレータ１０３の壁部１０３ｂの外面に対向している。押し付けバネ部１０５ｃは、片持ち梁形状を呈しており、ホールドダウン１０７の保持部１０７ａを図５に示した矢印Ｘ１，Ｘ２方向へ押し付けて保持部１０７ａに接触している。
【０００９】
したがって、カバー１０５及び基板の導電パターン間は、押し付けバネ部１０５ｃ及びホールドダウン１０７を介してグランド接続されている。
【００１０】
インシュレータ１０３とカバー１０５とは、カバー１０５がインシュレータ１０３を覆うように一体に結合されているので、筐体の形状を呈している。インシュレータ１０３とカバー１０５との間の空間には、カードが挿入されて、カードのカード接点部がコンタクト１０１に接続される。また、コンタクト１０１は、インシュレータ１０３のベース部１０３ａ上に接点部と、インシュレータ１０３の外へ延びて基板の信号用の導電パターンに半田によって接続される端子部とを有している。
【００１１】
さらに、本発明に関連する従来技術としては、ソケット本体に設けたカバー止めの座片を配線基板の導電パターンに半田付けしたＩＣソケットが開示されている（特許文献１参照）。
【００１２】
また、本発明に関連する従来技術としては、ハウジングを回路基板上に固定するホールドダウンが回路基板にグランド接続されるコネクタが開示されている（特許文献２参照）。
【００１３】
さらに、本発明に関連する従来技術としては、カバーが実装基板のグランドパターンと接続されているコネクタが開示されている（特許文献３参照）。
【００１４】
【特許文献１】
特開平８−１７１９７１号公報（第１頁、図３）
【００１５】
【特許文献２】
特開平９−２８９０６１号公報（第１頁、図１）
【００１６】
【特許文献３】
特開平１１−３１５５６号公報（第１頁、図２）
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ホールドダウン１０７の保持部１０７ａは、押し付けバネ部１０５ｃによって図５に示した矢印Ｘ１，Ｘ２方向へ押し付けられているので、図５の二点鎖線で示したように、薄板状のベース部１０３ａや薄板状の壁部１０３ｂが押し付け力によって変形させるような荷重として作用する。
【００１８】
特に半田付けのためのリフロー温度が高温であると、樹脂材からなるインシュレータ１０３は著しく剛性を低下させてしまうという問題がある。
【００１９】
また、この種のコネクタは、コンタクト１０１にＳＭＴ（表面実装）半田付け用の端子部を備えており、インシュレータ１０３が大きく変形すると、端子部の平坦度が損なわれ、半田付けをすることができなくなり、押し付け力の荷重によってインシュレータ１０３及びコンタクト１０１列の平坦度が損なわれ、基板への実装工程において障害が発生する。
【００２０】
また、特許文献１乃至３においては、上述したような押し付けバネ部１０５ｃが、薄板状のベース部１０３ａや薄板状の壁部１０３ｂが押し付け力によって変形させるような荷重として作用する対策が開示されていない。
【００２１】
それ故に本発明の課題は、インシュレータを変形させることがなく、コンタクトの平坦度を損なわず、確実に半田付けを行うことができるコネクタを提供することにある。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、導電性のコンタクトと、該コンタクトを保持し基板に実装するインシュレータと、該インシュレータに保持したカバーと、該インシュレータに保持されて前記カバー及び前記基板上のグランド用の導電パターン間をグランド接続する導電性のホールドダウンとを含むコネクタにおいて、前記インシュレータは、前記コンタクトを保持したベース部と、該ベース部の一辺から該ベース部の一面上へ延びている壁部とを有し、前記カバーは、前記ベース部の前記一面に対向するカバー部と、該カバー部の一辺から前記壁部の外面に対向するように延びているカバー側板部と、該カバー側板部の近傍で前記カバー部に形成されている第１カバー接触部と、前記カバー側板部に形成されている第２カバー接触部とを有し、前記第１及び第２カバー接触部の内の少なくとも一方は弾性復元力を有するものであり、前記ホールドダウンは、前記インシュレータに保持した保持部と、該保持部から前記壁部の前記外面に対向するよう前記壁部を貫通して延びているホールドダウン接触部と、前記導電パターンに接続するよう前記保持部から前記ベース部側に位置するように延びている接続部とを有し、前記ホールドダウン接触部は、前記第１カバー接触部に接触する第１接点部と、前記第２カバー接触部に接触する第２接点部とを有し、前記第１接点部に前記第１カバー接触部が接触しており、前記第２接点部に前記第２カバー接触部が接触しており、前記ホールドダウン接触部が前記第１及び第２カバー接触部間で前記第１及び第２カバー接触部によって挟持されていることを特徴とするコネクタが得られる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るコネクタの一実施の形態例を説明する。図１は、小型カード用としてのコネクタの全体図を示している。図２は、図１に示したコネクタのＩＶ−ＩＶ線断面図である。図３は図１のカバーの要部を拡大して示している。図４は、図１に示したカバーを取り外したコネクタの要部を拡大して示している。
【００２４】
図１乃至図４を参照して、コネクタは、導電性のコンタクト１と、プリント回路基板のような基板（図示せず）に搭載して実装しコンタクト１の複数を保持しているインシュレータ３と、インシュレータ３に保持されているカバー５と、インシュレータ３に保持されてカバー５及び基板上のグランド用の導電パターン間をグランド接続する導電性のホールドダウン７とを有している。
【００２５】
インシュレータ３とカバー５とは、カバー５がインシュレータ３を覆うように一体に結合されており、全体として筐体の形状を呈している。インシュレータ３とカバー５との間の空間には、カード（図示せず）が挿入されて、カードのカード接点部がコンタクト１に接続される。
【００２６】
コンタクト１は、インシュレータ３のベース部３ａ上に接点部（図示せず）と、インシュレータ３の外へ延びて基板の信号用の導電パターンに半田によって接続される端子部（図示せず）とを有している。
【００２７】
インシュレータ３は、コンタクト１を保持しているベース部３ａと、ベース部３ａの一対の辺からベース部３ａの一面上へ互いに対向するように延びている一対の壁部３ｂとを有している。
【００２８】
カバー５は、導電板をプレス打ち抜き加工を行った後の導電板に曲げ加工を施すことによって作られている。カバー５は、ベース部３ａの一面に対向する平板状のカバー部５ａと、カバー部５ａの一対の辺からカバー部５ａ上へ互いに対向するように延びている一対のカバー側板部５ｂと、カバー側板部５ｂの近傍でカバー部５ａを切り欠くことによって形成されている片持ち梁形状の第１カバー接触部５ｄと、カバー側板部５ｂを切り欠くことによって形成されている片持ち梁形状の第２カバー接触部５ｅとを有している。
【００２９】
カバー５のカバー側板部５ｂは、インシュレータ３の壁部３ｂの外面に対向している。第１カバー接触部５ｄは、その基部がカバー部５ａに接続されており、弾性復元力を有するものである。また、第２カバー接触部５ｅは、その基部がカバー側板部５ｂに接続されている。なお、第１及び第２カバー接触部５ｄ，５ｅは、これらのうちのいずれか一方を、もしくは両方を弾性を有するものとしてもよい。
【００３０】
図１によって明らかなように、この実施の形態例おけるカバー５には、第１及び第２カバー接触部５ｄ，５ｅが４個所に設けられている。また、後述するホールドダウン７は、第１及び第２カバー接触部５ｄ，５ｅの４個所に対応する位置に一つが対応するように備えられている。
【００３１】
ホールドダウン７は、導電板をプレス打ち抜き加工を行った後の板帯長形状の導電板に曲げ加工を施すことによって作られている。ホールドダウン７は、インシュレータ３の壁部３ｂの内側でベース部３ａ上に設けられている保持部７ａと、保持部７ａからインシュレータ３の壁部３ｂを貫通して壁部３ｂの外面に沿って延びているホールドダウン接触部７ｂと、基板のグランド用の導電パターンに接続するためにベース部３ａに形成されているベース穴３ｃへ保持部７ａから延びている接続部７ｃとを有している。
【００３２】
インシュレータ３には、ホールドダウン７の保持部７ａがインシュレータ３を成形する時に同時にインサートモールドされることによって保持される。ホールドダウン７の接続部７ｃは、インシュレータ３のベース部３ａを搭載し、図示しないプリント回路基板のような基板上に設けられているグランド用の導電パターンに半田によって接続される部分である。
【００３３】
ホールドダウン接触部７ｂは、第１カバー接触部５ｄに接触する第１接点部７ｄと、第２カバー接触部５ｅに接触する第２接点部７ｅとを有している。第１接点部７ｄには、第１カバー接触部５ｄが接触しており、第２接点部７ｅには、第２カバー接触部５ｅが接触している。
【００３４】
したがって、ホールドダウン接触部７ｂは、第１カバー接触部５ｄ及び第２カバー接触部５ｅ間に位置しており、ホールドダウン接触部７ｂが第１及び第２カバー接触部間で第１及び第２カバー接触部５ｄ，５ｅによって挟持されている。第１カバー接触部５ｄの自由端部の板面は、図２に図示されているように、ホールドダウン接触部７ｂの上側の板厚面である第１接点部７ｄに弾性力をもって押し付けており、第２カバー接触部５ｅの先端面（板厚面）はホールドダウン接触部７ｂの下側の板厚面である第２接点部７ｅに接触している。
【００３５】
即ち、第１接点部７ｄは、第１カバー接触部７ｄの自由端面を交差する方向で対向して第１カバー接触部７ｄに接触している。第２接点部７ｅは、第２カバー接触部７ｅの先端面に対向して前記第２カバー接触部７ｅに接触している。
【００３６】
上述したように、ホールドダウン接触部７ｂは、互いに略直交するように延びている第１カバー接触部５ｄ及び第２カバー接触部５ｅによって挟み込まれており、第１及び第２接点部７ｄ，７ｅにおいて接触している。
【００３７】
よって、インシュレータ３の壁部３ｂの方向へは、押し付け荷重を局部的にインシュレータ３の壁部３ｂへ加えることがないので、インシュレータ３全体を変形させようとするような押し付け荷重が加わることがない。
【００３８】
また、第１カバー接触部５ｄ及び第２カバー接触部５ｅは、ホールドダウン７とインシュレータ３と挟んでいる。
【００３９】
コネクタの組み立ては、まず、インシュレータ３を樹脂材によって成形する際に、ホールドダウン７の保持部７ａをインシュレータ３とともにモールドイン成形することによって保持する。この成形時には、壁部３ｂの外面にカバー５を嵌め合わせるための複数の係合突部３ｆやベース穴３ｃを形成しておく。
【００４０】
また、カバー５には、係合突部３ｆを係合するための複数の係合穴５ｆを形成しておき、インシュレータ３にカバー５を保持するときに、係合突部３ｆを係合穴５ｆに一対一に嵌め合わせ係合することによってインシュレータ３にカバー５を保持する。同時に、第１カバー接触部５ｄの自由端面をホールドダウン接触部７ｂの第１接点部７ｄに当接させ、第２カバー接触部５ｅの先端面をホールドダウン接触部７ｂの第２接点部７ｅに当接さて、ホールドダウン接触部７ｂを第１及び第２カバー接触部５ｄ，５ｅによって挟持する。
【００４１】
このように組み立てたコネクタは基板に実装されて、ホールドダウン７の接続部７ｃを基板のグランド用の導電パターンに半田付けして接続することによって、カバー５及び基板のグランド用の導電パターン間が第１カバー接触部５ｄ、ホールドダウン接触部７ｂ、ホールドダウン７の保持部７ａ、接続部７ｃを介してグランド接続される。
【００４２】
【発明の効果】
以上、実施の形態例によって説明したように、本発明に係るコネクタによれば、ホールドダウンのホールドダウン接触部が、カバーのカバー部に形成した第１カバー接触部に接触する第１接点部と、カバーのカバー側板部に形成した第２カバー接触部に接触する第２接点部とを有し、第１接点部に第１カバー接触部が接触しており、第２接点部に第２カバー接触部が接触しており、ホールドダウン接触部を第１及び第２カバー接触部間で第１及び第２カバー接触部によって挟持しているので、カバーとインシュレータとのグランド接続を十分な接触力を確保しながら行っても、インシュレータを変形させることがなく、基板の導電パターンに対するコンタクトの平坦度を損なわず、確実に半田付けを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るコネクタの一実施の形態例におけるコネクタの全体図を示す斜視図である。
【図２】図１のＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図３】図１に示したコネクタにおけるカバーの要部を拡大して示した斜視図である。
【図４】図１に示したカバーを取り外したコネクタの要部を拡大して示した斜視図である。
【図５】従来技術におけるコネクタの断面図である。
【図６】図５に示したコネクタの左側面の一部を示した側面図である。
【符号の説明】
１，１０１ コンタクト
３，１０３ インシュレータ
３ａ，１０３ａ ベース部
３ｂ，１０３ｂ 壁部
５，１０５ カバー
５ａ，１０５ａ カバー部
５ｂ，１０５ｂ カバー側板部
５ｄ 第１カバー接触部
５ｅ 第２カバー接触部
７，１０７ ホールドダウン
７ａ，１０７ａ 保持部
７ｂ ホールドダウン接触部
７ｃ，１０７ｂ 接続部
７ｄ 第１接点部
７ｅ 第２接点部
１０５ｃ 押し付けバネ部
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣカードのような薄形のカードを挿入して接続するコネクタに属し、特に、基板に実装されて基板のグランド用の導電パターンに接続するホールドダウンを含むコネクタに属する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のＩＣカードのような薄形のカードを挿入して接続するコネクタは、図５及び図６に示すように、導電性のコンタクト１０１と、コンタクト１０１を保持したインシュレータ１０３と、インシュレータ１０３に保持した導電性のカバー１０５と、インシュレータ１０３に保持されてカバー１０５及び基板のグランド用の導体パターン間をグランド接続する導電性のホールドダウン１０７とを有している。
【０００３】
インシュレータ１０３は、コンタクト１０１を保持しているベース部１０３ａと、ベース部１０３ａの一対の辺からベース部１０３ａ上へ互いに対向するように延びている一対の壁部１０３ｂとを有している。
【０００４】
カバー１０５は、ベース部１０３ａの一面に対向する平板状のカバー部１０５ａと、カバー部１０５ａの一対の辺からカバー部１０５ａ上へ互いに対向するように延びている一対のカバー側板部１０５ｂと、カバー側板部１０５ｂを切り欠くことによって形成されている押し付けバネ部１０５ｃとを有している。
【０００５】
ホールドダウン１０７は、図５において明らかなように、右側でインシュレータ１０３の一方の壁部１０３ｂに保持されているホールドダウン１０７が略Ｌ字形状に曲げられているものであり、図５の左側でインシュレータ１０３の他方の壁部１０３ｂに保持されているホールドダウン１０７が逆略Ｌ字形状に曲げられているものである。
【０００６】
ホールドダウン１０７は、インシュレータ１０３の壁部１０３ｂに保持されている保持部１０７ａと、保持部１０７ａからインシュレータ１０３の外へ延びている接続部１０７ｂとを有している。インシュレータ１０３の壁部１０３ｂには、保持部１０７ａがモールドイン成形によって保持されている。
【０００７】
接続部１０７ｂは、インシュレータ１０３のベース部１０３ａを搭載し、図示しないプリント回路基板のような基板上に設けられている導電パターンに半田によって接続される部分である。
【０００８】
カバー１０５のカバー側板部１０５ｂは、インシュレータ１０３の壁部１０３ｂの外面に対向している。押し付けバネ部１０５ｃは、片持ち梁形状を呈しており、ホールドダウン１０７の保持部１０７ａを図５に示した矢印Ｘ１，Ｘ２方向へ押し付けて保持部１０７ａに接触している。
【０００９】
したがって、カバー１０５及び基板の導電パターン間は、押し付けバネ部１０５ｃ及びホールドダウン１０７を介してグランド接続されている。
【００１０】
インシュレータ１０３とカバー１０５とは、カバー１０５がインシュレータ１０３を覆うように一体に結合されているので、筐体の形状を呈している。インシュレータ１０３とカバー１０５との間の空間には、カードが挿入されて、カードのカード接点部がコンタクト１０１に接続される。また、コンタクト１０１は、インシュレータ１０３のベース部１０３ａ上に接点部と、インシュレータ１０３の外へ延びて基板の信号用の導電パターンに半田によって接続される端子部とを有している。
【００１１】
さらに、本発明に関連する従来技術としては、ソケット本体に設けたカバー止めの座片を配線基板の導電パターンに半田付けしたＩＣソケットが開示されている（特許文献１参照）。
【００１２】
また、本発明に関連する従来技術としては、ハウジングを回路基板上に固定するホールドダウンが回路基板にグランド接続されるコネクタが開示されている（特許文献２参照）。
【００１３】
さらに、本発明に関連する従来技術としては、カバーが実装基板のグランドパターンと接続されているコネクタが開示されている（特許文献３参照）。
【００１４】
【特許文献１】
特開平８−１７１９７１号公報（第１頁、図３）
【００１５】
【特許文献２】
特開平９−２８９０６１号公報（第１頁、図１）
【００１６】
【特許文献３】
特開平１１−３１５５６号公報（第１頁、図２）
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ホールドダウン１０７の保持部１０７ａは、押し付けバネ部１０５ｃによって図５に示した矢印Ｘ１，Ｘ２方向へ押し付けられているので、図５の二点鎖線で示したように、薄板状のベース部１０３ａや薄板状の壁部１０３ｂが押し付け力によって変形させるような荷重として作用する。
【００１８】
特に半田付けのためのリフロー温度が高温であると、樹脂材からなるインシュレータ１０３は著しく剛性を低下させてしまうという問題がある。
【００１９】
また、この種のコネクタは、コンタクト１０１にＳＭＴ（表面実装）半田付け用の端子部を備えており、インシュレータ１０３が大きく変形すると、端子部の平坦度が損なわれ、半田付けをすることができなくなり、押し付け力の荷重によってインシュレータ１０３及びコンタクト１０１列の平坦度が損なわれ、基板への実装工程において障害が発生する。
【００２０】
また、特許文献１乃至３においては、上述したような押し付けバネ部１０５ｃが、薄板状のベース部１０３ａや薄板状の壁部１０３ｂが押し付け力によって変形させるような荷重として作用する対策が開示されていない。
【００２１】
それ故に本発明の課題は、インシュレータを変形させることがなく、コンタクトの平坦度を損なわず、確実に半田付けを行うことができるコネクタを提供することにある。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、導電性のコンタクトと、該コンタクトを保持し基板に実装するインシュレータと、該インシュレータに保持したカバーと、該インシュレータに保持されて前記カバー及び前記基板上のグランド用の導電パターン間をグランド接続する導電性のホールドダウンとを含むコネクタにおいて、前記インシュレータは、前記コンタクトを保持したベース部と、該ベース部の一辺から該ベース部の一面上へ延びている壁部とを有し、前記カバーは、前記ベース部の前記一面に対向するカバー部と、該カバー部の一辺から前記壁部の外面に対向するように延びているカバー側板部と、該カバー側板部の近傍で前記カバー部に形成されている第１カバー接触部と、前記カバー側板部に形成されている第２カバー接触部とを有し、前記第１及び第２カバー接触部の内の少なくとも一方は弾性復元力を有するものであり、前記ホールドダウンは、前記インシュレータに保持した保持部と、該保持部から前記壁部の前記外面に対向するよう前記壁部を貫通して延びているホールドダウン接触部と、前記導電パターンに接続するよう前記保持部から前記ベース部側に位置するように延びている接続部とを有し、前記ホールドダウン接触部は、前記第１カバー接触部に接触する第１接点部と、前記第２カバー接触部に接触する第２接点部とを有し、前記第１接点部に前記第１カバー接触部が接触しており、前記第２接点部に前記第２カバー接触部が接触しており、前記ホールドダウン接触部が前記第１及び第２カバー接触部間で前記第１及び第２カバー接触部によって挟持されていることを特徴とするコネクタが得られる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るコネクタの一実施の形態例を説明する。図１は、小型カード用としてのコネクタの全体図を示している。図２は、図１に示したコネクタのＩＶ−ＩＶ線断面図である。図３は図１のカバーの要部を拡大して示している。図４は、図１に示したカバーを取り外したコネクタの要部を拡大して示している。
【００２４】
図１乃至図４を参照して、コネクタは、導電性のコンタクト１と、プリント回路基板のような基板（図示せず）に搭載して実装しコンタクト１の複数を保持しているインシュレータ３と、インシュレータ３に保持されているカバー５と、インシュレータ３に保持されてカバー５及び基板上のグランド用の導電パターン間をグランド接続する導電性のホールドダウン７とを有している。
【００２５】
インシュレータ３とカバー５とは、カバー５がインシュレータ３を覆うように一体に結合されており、全体として筐体の形状を呈している。インシュレータ３とカバー５との間の空間には、カード（図示せず）が挿入されて、カードのカード接点部がコンタクト１に接続される。
【００２６】
コンタクト１は、インシュレータ３のベース部３ａ上に接点部（図示せず）と、インシュレータ３の外へ延びて基板の信号用の導電パターンに半田によって接続される端子部（図示せず）とを有している。
【００２７】
インシュレータ３は、コンタクト１を保持しているベース部３ａと、ベース部３ａの一対の辺からベース部３ａの一面上へ互いに対向するように延びている一対の壁部３ｂとを有している。
【００２８】
カバー５は、導電板をプレス打ち抜き加工を行った後の導電板に曲げ加工を施すことによって作られている。カバー５は、ベース部３ａの一面に対向する平板状のカバー部５ａと、カバー部５ａの一対の辺からカバー部５ａ上へ互いに対向するように延びている一対のカバー側板部５ｂと、カバー側板部５ｂの近傍でカバー部５ａを切り欠くことによって形成されている片持ち梁形状の第１カバー接触部５ｄと、カバー側板部５ｂを切り欠くことによって形成されている片持ち梁形状の第２カバー接触部５ｅとを有している。
【００２９】
カバー５のカバー側板部５ｂは、インシュレータ３の壁部３ｂの外面に対向している。第１カバー接触部５ｄは、その基部がカバー部５ａに接続されており、弾性復元力を有するものである。また、第２カバー接触部５ｅは、その基部がカバー側板部５ｂに接続されている。なお、第１及び第２カバー接触部５ｄ，５ｅは、これらのうちのいずれか一方を、もしくは両方を弾性を有するものとしてもよい。
【００３０】
図１によって明らかなように、この実施の形態例おけるカバー５には、第１及び第２カバー接触部５ｄ，５ｅが４個所に設けられている。また、後述するホールドダウン７は、第１及び第２カバー接触部５ｄ，５ｅの４個所に対応する位置に一つが対応するように備えられている。
【００３１】
ホールドダウン７は、導電板をプレス打ち抜き加工を行った後の板帯長形状の導電板に曲げ加工を施すことによって作られている。ホールドダウン７は、インシュレータ３の壁部３ｂの内側でベース部３ａ上に設けられている保持部７ａと、保持部７ａからインシュレータ３の壁部３ｂを貫通して壁部３ｂの外面に沿って延びているホールドダウン接触部７ｂと、基板のグランド用の導電パターンに接続するためにベース部３ａに形成されているベース穴３ｃへ保持部７ａから延びている接続部７ｃとを有している。
【００３２】
インシュレータ３には、ホールドダウン７の保持部７ａがインシュレータ３を成形する時に同時にインサートモールドされることによって保持される。ホールドダウン７の接続部７ｃは、インシュレータ３のベース部３ａを搭載し、図示しないプリント回路基板のような基板上に設けられているグランド用の導電パターンに半田によって接続される部分である。
【００３３】
ホールドダウン接触部７ｂは、第１カバー接触部５ｄに接触する第１接点部７ｄと、第２カバー接触部５ｅに接触する第２接点部７ｅとを有している。第１接点部７ｄには、第１カバー接触部５ｄが接触しており、第２接点部７ｅには、第２カバー接触部５ｅが接触している。
【００３４】
したがって、ホールドダウン接触部７ｂは、第１カバー接触部５ｄ及び第２カバー接触部５ｅ間に位置しており、ホールドダウン接触部７ｂが第１及び第２カバー接触部間で第１及び第２カバー接触部５ｄ，５ｅによって挟持されている。第１カバー接触部５ｄの自由端部の板面は、図２に図示されているように、ホールドダウン接触部７ｂの上側の板厚面である第１接点部７ｄに弾性力をもって押し付けており、第２カバー接触部５ｅの先端面（板厚面）はホールドダウン接触部７ｂの下側の板厚面である第２接点部７ｅに接触している。
【００３５】
即ち、第１接点部７ｄは、第１カバー接触部７ｄの自由端面を交差する方向で対向して第１カバー接触部７ｄに接触している。第２接点部７ｅは、第２カバー接触部７ｅの先端面に対向して前記第２カバー接触部７ｅに接触している。
【００３６】
上述したように、ホールドダウン接触部７ｂは、互いに略直交するように延びている第１カバー接触部５ｄ及び第２カバー接触部５ｅによって挟み込まれており、第１及び第２接点部７ｄ，７ｅにおいて接触している。
【００３７】
よって、インシュレータ３の壁部３ｂの方向へは、押し付け荷重を局部的にインシュレータ３の壁部３ｂへ加えることがないので、インシュレータ３全体を変形させようとするような押し付け荷重が加わることがない。
【００３８】
また、第１カバー接触部５ｄ及び第２カバー接触部５ｅは、ホールドダウン７とインシュレータ３と挟んでいる。
【００３９】
コネクタの組み立ては、まず、インシュレータ３を樹脂材によって成形する際に、ホールドダウン７の保持部７ａをインシュレータ３とともにモールドイン成形することによって保持する。この成形時には、壁部３ｂの外面にカバー５を嵌め合わせるための複数の係合突部３ｆやベース穴３ｃを形成しておく。
【００４０】
また、カバー５には、係合突部３ｆを係合するための複数の係合穴５ｆを形成しておき、インシュレータ３にカバー５を保持するときに、係合突部３ｆを係合穴５ｆに一対一に嵌め合わせ係合することによってインシュレータ３にカバー５を保持する。同時に、第１カバー接触部５ｄの自由端面をホールドダウン接触部７ｂの第１接点部７ｄに当接させ、第２カバー接触部５ｅの先端面をホールドダウン接触部７ｂの第２接点部７ｅに当接さて、ホールドダウン接触部７ｂを第１及び第２カバー接触部５ｄ，５ｅによって挟持する。
【００４１】
このように組み立てたコネクタは基板に実装されて、ホールドダウン７の接続部７ｃを基板のグランド用の導電パターンに半田付けして接続することによって、カバー５及び基板のグランド用の導電パターン間が第１カバー接触部５ｄ、ホールドダウン接触部７ｂ、ホールドダウン７の保持部７ａ、接続部７ｃを介してグランド接続される。
【００４２】
【発明の効果】
以上、実施の形態例によって説明したように、本発明に係るコネクタによれば、ホールドダウンのホールドダウン接触部が、カバーのカバー部に形成した第１カバー接触部に接触する第１接点部と、カバーのカバー側板部に形成した第２カバー接触部に接触する第２接点部とを有し、第１接点部に第１カバー接触部が接触しており、第２接点部に第２カバー接触部が接触しており、ホールドダウン接触部を第１及び第２カバー接触部間で第１及び第２カバー接触部によって挟持しているので、カバーとインシュレータとのグランド接続を十分な接触力を確保しながら行っても、インシュレータを変形させることがなく、基板の導電パターンに対するコンタクトの平坦度を損なわず、確実に半田付けを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るコネクタの一実施の形態例におけるコネクタの全体図を示す斜視図である。
【図２】図１のＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図３】図１に示したコネクタにおけるカバーの要部を拡大して示した斜視図である。
【図４】図１に示したカバーを取り外したコネクタの要部を拡大して示した斜視図である。
【図５】従来技術におけるコネクタの断面図である。
【図６】図５に示したコネクタの左側面の一部を示した側面図である。
【符号の説明】
１，１０１ コンタクト
３，１０３ インシュレータ
３ａ，１０３ａ ベース部
３ｂ，１０３ｂ 壁部
５，１０５ カバー
５ａ，１０５ａ カバー部
５ｂ，１０５ｂ カバー側板部
５ｄ 第１カバー接触部
５ｅ 第２カバー接触部
７，１０７ ホールドダウン
７ａ，１０７ａ 保持部
７ｂ ホールドダウン接触部
７ｃ，１０７ｂ 接続部
７ｄ 第１接点部
７ｅ 第２接点部
１０５ｃ 押し付けバネ部
Claims (5)
- 導電性のコンタクトと、該コンタクトを保持し基板に実装するインシュレータと、該インシュレータに保持したカバーと、該インシュレータに保持されて前記カバー及び前記基板上のグランド用の導電パターン間をグランド接続する導電性のホールドダウンとを含むコネクタにおいて、
前記インシュレータは、前記コンタクトを保持したベース部と、該ベース部の一辺から該ベース部の一面上へ延びている壁部とを有し、
前記カバーは、前記ベース部の前記一面に対向するカバー部と、該カバー部の一辺から前記壁部の外面に対向するように延びているカバー側板部と、該カバー側板部の近傍で前記カバー部に形成されている第１カバー接触部と、前記カバー側板部に形成されている第２カバー接触部とを有し、
前記第１及び第２カバー接触部の内の少なくとも一方は弾性復元力を有するものであり、
前記ホールドダウンは、前記インシュレータに保持した保持部と、該保持部から前記壁部の前記外面に対向するよう前記壁部を貫通して延びているホールドダウン接触部と、前記導電パターンに接続するよう前記保持部から前記ベース部側に位置するように延びている接続部とを有し、
前記ホールドダウン接触部は、前記第１カバー接触部に接触する第１接点部と、前記第２カバー接触部に接触する第２接点部とを有し、
前記第１接点部に前記第１カバー接触部が接触しており、前記第２接点部に前記第２カバー接触部が接触しており、
前記ホールドダウン接触部が前記第１及び第２カバー接触部間で前記第１及び第２カバー接触部によって挟持されていることを特徴とするコネクタ。 - 請求項１記載のコネクタにおいて、前記第１カバー接触部は、前記カバー部を切り欠くことによって片持ち梁形状に形成されおり、前記第２カバー接触部は、前記カバー側板部を切り欠くことによって片持ち梁形状に形成されていることを特徴とするコネクタ。
- 請求項２記載のコネクタにおいて、前記ホールドダウンは帯長板状体であり、前記第１接点部は、前記第１カバー接触部の自由端面を交差する方向で対向して前記第１カバー接触部に接触しており、前記第２接点部は、前記第２カバー接触部の先端面に対向して前記第２カバー接触部に接触していることを特徴とするコネクタ。
- 請求項１記載のコネクタにおいて、前記ホールドダウン接触部は、前記壁部に沿って延びており、前記接続部は、前記ベース部に形成されているベース穴へ延びていることを特徴とするコネクタ。
- 請求項１記載のコネクタにおいて、前記第１カバー接触部及び前記第２カバー接触部は、前記ホールドダウンと前記インシュレータと挟んでいることを特徴とするコネクタ。
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