JP2002175855A - コネクタ - Google Patents
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- JP2002175855A JP2002175855A JP2000374845A JP2000374845A JP2002175855A JP 2002175855 A JP2002175855 A JP 2002175855A JP 2000374845 A JP2000374845 A JP 2000374845A JP 2000374845 A JP2000374845 A JP 2000374845A JP 2002175855 A JP2002175855 A JP 2002175855A
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンタクトのハウジングへの圧入構造を除去
し、ハウジングにおけるコンタクトの保持力を確保し、
コンタクトの構造的強度を向上し、しかも、電気的特性
が良好なコネクタを提供する。 【解決手段】 コネクタ1のハウジング2の内部におけ
る上下両側に押圧力発生用弾性部2Fを設ける。薄板状
ケーブル3の上面の2箇所に接点部3Bを設け、下面に
基板接続用半田付パッド3Dを設ける。小型基板4をハ
ウジングに対して傾斜して挿入し、次に、矢印方向に回
転させ、水平状態まで至らせる。すると、小型基板の表
裏両面に設けられた各接点部(図示せず)は、薄板状ケ
ーブルの各接点部3Bに各押圧力発生用弾性部の弾力性
により押圧接触する。
し、ハウジングにおけるコンタクトの保持力を確保し、
コンタクトの構造的強度を向上し、しかも、電気的特性
が良好なコネクタを提供する。 【解決手段】 コネクタ1のハウジング2の内部におけ
る上下両側に押圧力発生用弾性部2Fを設ける。薄板状
ケーブル3の上面の2箇所に接点部3Bを設け、下面に
基板接続用半田付パッド3Dを設ける。小型基板4をハ
ウジングに対して傾斜して挿入し、次に、矢印方向に回
転させ、水平状態まで至らせる。すると、小型基板の表
裏両面に設けられた各接点部(図示せず)は、薄板状ケ
ーブルの各接点部3Bに各押圧力発生用弾性部の弾力性
により押圧接触する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、小型基板等の接続
対象物が傾斜して挿入された後に回転されて接続するコ
ネクタに関する。
対象物が傾斜して挿入された後に回転されて接続するコ
ネクタに関する。
【0002】
【従来の技術】特許第3069947号公報に記載され
た平行基板接続用コネクタの要点について図14を参照
して説明する。
た平行基板接続用コネクタの要点について図14を参照
して説明する。
【0003】図14(a)に示されるような回路基板2
1を2枚相互に接続するコネクタとして、図14(b)
に示されるようなコネクタ22が使用されている。回路
基板21には、通常トランジスタ、IC、LSI等の電
子部品が実装され、また、それらを接続する導体がプリ
ントされ、回路基板21の外部との接続のためには、ス
トリップ状の複数の接続導体21Bが回路基板21の端
部の接続部21Aまで等間隔で平行にプリントされてい
る。
1を2枚相互に接続するコネクタとして、図14(b)
に示されるようなコネクタ22が使用されている。回路
基板21には、通常トランジスタ、IC、LSI等の電
子部品が実装され、また、それらを接続する導体がプリ
ントされ、回路基板21の外部との接続のためには、ス
トリップ状の複数の接続導体21Bが回路基板21の端
部の接続部21Aまで等間隔で平行にプリントされてい
る。
【0004】このような回路基板21の2枚の各接続導
体21B同士を接続するとき、図14(b)に示すよう
なコネクタ22に回路基板21の接続部21Aを挿入す
る。コネクタ22はハウジング23内にコンタクト24
を圧入構造で有し、コンタクト24は回路基板21の接
続部21Aを挟む挟持部24Aを二対有する。各挟持部
24Aは、各接続部21Aを挟んだ際、各接続導体21
Bと十分に接触するために、コンタクト24の金属弾性
によって相当程度の挟み圧をかけるように設定されてい
る。
体21B同士を接続するとき、図14(b)に示すよう
なコネクタ22に回路基板21の接続部21Aを挿入す
る。コネクタ22はハウジング23内にコンタクト24
を圧入構造で有し、コンタクト24は回路基板21の接
続部21Aを挟む挟持部24Aを二対有する。各挟持部
24Aは、各接続部21Aを挟んだ際、各接続導体21
Bと十分に接触するために、コンタクト24の金属弾性
によって相当程度の挟み圧をかけるように設定されてい
る。
【0005】コンタクト24の1個は、2枚の回路基板
21の接続導体21Bの1個ずつを接続する。したがっ
て、回路基板21の接続導体21Bの数に応じて複数の
コンタクト24が、接続導体21Bの間隔に一致して紙
面の奥行方向に並んで設置されている。このようにし
て、2枚の回路基板21の各接続部21Aにおいて、同
じ位置にある各接続導体21B同士が電気的に接続され
る。
21の接続導体21Bの1個ずつを接続する。したがっ
て、回路基板21の接続導体21Bの数に応じて複数の
コンタクト24が、接続導体21Bの間隔に一致して紙
面の奥行方向に並んで設置されている。このようにし
て、2枚の回路基板21の各接続部21Aにおいて、同
じ位置にある各接続導体21B同士が電気的に接続され
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の平行基板接
続用コネクタは、ハウジングに複数の金属コンタクトが
圧入されて構成されるが、コネクタが小型になるか又は
コンタクトが狭ピッチになると、圧入工程が難しく、ま
た、圧入後のコンタクトの保持力を確保し難い。
続用コネクタは、ハウジングに複数の金属コンタクトが
圧入されて構成されるが、コネクタが小型になるか又は
コンタクトが狭ピッチになると、圧入工程が難しく、ま
た、圧入後のコンタクトの保持力を確保し難い。
【0007】また、コンタクトの微細化が進むと、コン
タクトの構造的強度が低下せざるを得ず、不慮の外力に
対する強度が不足する。
タクトの構造的強度が低下せざるを得ず、不慮の外力に
対する強度が不足する。
【0008】更に、コネクタの高周波特性を向上する
際、コンタクトには電気的特性と同時にばね特性という
機械的特性が要求されるため、電気的特性を良好にする
ことは困難である。
際、コンタクトには電気的特性と同時にばね特性という
機械的特性が要求されるため、電気的特性を良好にする
ことは困難である。
【0009】そこで、本発明は、前記従来のコネクタの
欠点を改良し、コンタクトのハウジングへの圧入構造を
除去し、ハウジングにおけるコンタクトの保持力を確保
し、コンタクトの構造的強度を向上し、しかも、電気的
特性が良好なコネクタを提供しようとするものである。
欠点を改良し、コンタクトのハウジングへの圧入構造を
除去し、ハウジングにおけるコンタクトの保持力を確保
し、コンタクトの構造的強度を向上し、しかも、電気的
特性が良好なコネクタを提供しようとするものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、次の手段を採用する。
決するため、次の手段を採用する。
【0011】1.小型基板等の接続対象物が傾斜して挿
入された後に回転されて接続するコネクタにおいて、前
記コネクタは、金属製のハウジングと薄板状ケーブル等
のコンタクトとから構成され、前記ハウジングには、前
記接続対象物を保持するためのラッチが一体に形成さ
れ、前記コンタクトは、絶縁フィルムと、前記絶縁フィ
ルム上に設けられ、かつ、前記接続対象物と接続する接
点部と、前記絶縁フイルム上に設けられ、かつ、基板に
接続する端子部と、前記接点部と前記端子部との間を接
続する接続部とから構成され、前記ハウジングは、前記
コンタクトの接点部を前記接続対象物に対して押圧する
弾性部を有し、少なくとも前記コンタクトの接点部が前
記弾性部に固着されているコネクタ。
入された後に回転されて接続するコネクタにおいて、前
記コネクタは、金属製のハウジングと薄板状ケーブル等
のコンタクトとから構成され、前記ハウジングには、前
記接続対象物を保持するためのラッチが一体に形成さ
れ、前記コンタクトは、絶縁フィルムと、前記絶縁フィ
ルム上に設けられ、かつ、前記接続対象物と接続する接
点部と、前記絶縁フイルム上に設けられ、かつ、基板に
接続する端子部と、前記接点部と前記端子部との間を接
続する接続部とから構成され、前記ハウジングは、前記
コンタクトの接点部を前記接続対象物に対して押圧する
弾性部を有し、少なくとも前記コンタクトの接点部が前
記弾性部に固着されているコネクタ。
【0012】2.前記弾性部と前記ハウジングとが一体
に形成されている前記1記載のコネクタ。
に形成されている前記1記載のコネクタ。
【0013】3.前記コネクタを前記基板に保持するた
めのホールドダウンと前記ハウジングとが一体に形成さ
れている前記1記載のコネクタ。
めのホールドダウンと前記ハウジングとが一体に形成さ
れている前記1記載のコネクタ。
【0014】4.前記接続対象物が前記コネクタに挿入
される際、前記接続対象物の両側を挟持する一対のばね
片と前記ハウジングとが一体に形成されている前記1記
載のコネクタ。
される際、前記接続対象物の両側を挟持する一対のばね
片と前記ハウジングとが一体に形成されている前記1記
載のコネクタ。
【0015】5.前記接続対象物が前記コネクタに挿入
される際、前記接続対象物の表裏逆の挿入の防止及び挿
入の位置決めを行う極性キーと前記ハウジングとが一体
に形成されている前記1記載のコネクタ。
される際、前記接続対象物の表裏逆の挿入の防止及び挿
入の位置決めを行う極性キーと前記ハウジングとが一体
に形成されている前記1記載のコネクタ。
【0016】
【発明の実施の形態】本発明の9つの実施の形態例のコ
ネクタについて説明する。
ネクタについて説明する。
【0017】まず、第1実施の形態例について図1と図
2を参照して説明する。コネクタ1は、金属製のハウジ
ング2と薄板状ケーブル3とから構成される。
2を参照して説明する。コネクタ1は、金属製のハウジ
ング2と薄板状ケーブル3とから構成される。
【0018】ハウジング2は、枠状の本体2Aと、本体
2Aの両側に直角に延出するように形成された一対のア
ーム部2Bと、各アーム部2Bの根元に折曲形成された
ばね片2Cと、各アーム部2Bの先端付近の上側端面に
折曲形成されたラッチ2Dと、本体2Aの下部両側に突
出形成された一対のホールドダウン2Eとを有する。ま
た、ハウジング2は、薄板状ケーブル3の複数の接点部
3Bを小型基板4に対して押圧する弾性部(図示せず、
なお、図3における符号2F参照)を有する。ハウジン
グ2は、全体として一体形成されている。
2Aの両側に直角に延出するように形成された一対のア
ーム部2Bと、各アーム部2Bの根元に折曲形成された
ばね片2Cと、各アーム部2Bの先端付近の上側端面に
折曲形成されたラッチ2Dと、本体2Aの下部両側に突
出形成された一対のホールドダウン2Eとを有する。ま
た、ハウジング2は、薄板状ケーブル3の複数の接点部
3Bを小型基板4に対して押圧する弾性部(図示せず、
なお、図3における符号2F参照)を有する。ハウジン
グ2は、全体として一体形成されている。
【0019】薄板状ケーブル3は、絶縁性フィルム3A
と、整列した複数の接点部3Bと、裏面に設けられて基
板と接続する複数の基板接続用半田付パッド(図示せ
ず)と、各接点部3Bと各基板接続用半田付パッドとの
間を接続する複数の接続部3Cとから構成される。薄板
状ケーブル3は、少なくとも各接点部3Bがハウジング
2の各弾性部に固着されている。
と、整列した複数の接点部3Bと、裏面に設けられて基
板と接続する複数の基板接続用半田付パッド(図示せ
ず)と、各接点部3Bと各基板接続用半田付パッドとの
間を接続する複数の接続部3Cとから構成される。薄板
状ケーブル3は、少なくとも各接点部3Bがハウジング
2の各弾性部に固着されている。
【0020】小型基板4をコネクタ1に嵌合するとき
は、次のようにして行う。すなわち、図2(a)に示さ
れるように、小型基板4の先端部をハウジング2の本体
2A内に傾斜した姿勢で挿入し、続いて、図2(b)に
示されるように、小型基板4をハウジング2に対して平
行になるように押し下げる。すると、小型基板4の両側
は、一対のばね片2Cにより位置決めされ、また、一対
のラッチ2Dに係合し、小型基板4は、コネクタ1と嵌
合する。このとき、小型基板4の先端部の裏面に設けら
れた複数の接点部(図示せず)は、各接点部3B、各接
続部3C及び各基板接続用半田付パッドを経て基板と電
気的に接続する。
は、次のようにして行う。すなわち、図2(a)に示さ
れるように、小型基板4の先端部をハウジング2の本体
2A内に傾斜した姿勢で挿入し、続いて、図2(b)に
示されるように、小型基板4をハウジング2に対して平
行になるように押し下げる。すると、小型基板4の両側
は、一対のばね片2Cにより位置決めされ、また、一対
のラッチ2Dに係合し、小型基板4は、コネクタ1と嵌
合する。このとき、小型基板4の先端部の裏面に設けら
れた複数の接点部(図示せず)は、各接点部3B、各接
続部3C及び各基板接続用半田付パッドを経て基板と電
気的に接続する。
【0021】次に、第2実施の形態例について図3と図
4を参照して説明する。ただし、第1実施の形態例と同
様な点の説明を省略し、相違する点のみを説明する。以
下、第3〜第9実施の形態例についても、既述の実施例
と同様な点の説明を省略し、相違する点のみを説明す
る。
4を参照して説明する。ただし、第1実施の形態例と同
様な点の説明を省略し、相違する点のみを説明する。以
下、第3〜第9実施の形態例についても、既述の実施例
と同様な点の説明を省略し、相違する点のみを説明す
る。
【0022】ハウジング2の本体2Aの内部の上下両側
に、それぞれ複数の押圧力発生用弾性部2Fを整列させ
て折曲形成する。
に、それぞれ複数の押圧力発生用弾性部2Fを整列させ
て折曲形成する。
【0023】薄板状ケーブル3の絶縁性フィルム3Aの
表面の2箇所には、それぞれ整列した複数の接点部3B
が設けられ、また、裏面には基板と接続する整列した複
数の基板接続用半田付パッド3Dが設けられている。
表面の2箇所には、それぞれ整列した複数の接点部3B
が設けられ、また、裏面には基板と接続する整列した複
数の基板接続用半田付パッド3Dが設けられている。
【0024】図4(a)に示されるように、ハウジング
2の本体2Aの内部に湾曲して装着された薄板状ケーブ
ル3の間に、図4(b)に示されるように、小型基板4
の先端部を傾斜した姿勢で挿入する。続いて、小型基板
4を矢印方向に回転させて、図4(c)に示される水平
位置まで至らせる。すると、小型基板4の表面の複数の
接点部(図示せず)は、それぞれ薄板状ケーブル3の上
側の各接点部3Bに本体2Aの上側の各押圧力発生用弾
性部2Fにより押圧されて接触し、また、小型基板4の
裏面の複数の接点部(図示せず)は、それぞれ薄板状ケ
ーブル3の下側の各接点部3Bに本体2Aの下側の各押
圧力発生用弾性部2Fにより押圧されて接触する。
2の本体2Aの内部に湾曲して装着された薄板状ケーブ
ル3の間に、図4(b)に示されるように、小型基板4
の先端部を傾斜した姿勢で挿入する。続いて、小型基板
4を矢印方向に回転させて、図4(c)に示される水平
位置まで至らせる。すると、小型基板4の表面の複数の
接点部(図示せず)は、それぞれ薄板状ケーブル3の上
側の各接点部3Bに本体2Aの上側の各押圧力発生用弾
性部2Fにより押圧されて接触し、また、小型基板4の
裏面の複数の接点部(図示せず)は、それぞれ薄板状ケ
ーブル3の下側の各接点部3Bに本体2Aの下側の各押
圧力発生用弾性部2Fにより押圧されて接触する。
【0025】続いて、第3実施の形態例について図5と
図6を参照して説明する。本実施の形態例における薄板
状ケーブル3には、第2実施の形態例における複数の基
板接続用半田付パッド3Dに代えて薄板状ケーブル3の
表面にボールグリッドアレイ3Eを設ける。
図6を参照して説明する。本実施の形態例における薄板
状ケーブル3には、第2実施の形態例における複数の基
板接続用半田付パッド3Dに代えて薄板状ケーブル3の
表面にボールグリッドアレイ3Eを設ける。
【0026】更に、第4実施の形態例について図7と図
8を参照して説明する。第2実施の形態例では、ハウジ
ング2の本体2Aの内部の上下両側に、それぞれ複数の
押圧力発生用弾性部2Fを整列させて折曲げ形成する。
これに対して、第4実施の形態例では、本体2Aの上下
両側の端部に、それぞれ複数の押圧力発生用弾性部5A
を有するハウジングと別体の弾性部材5の略U字状部5
Bをはめ込む。
8を参照して説明する。第2実施の形態例では、ハウジ
ング2の本体2Aの内部の上下両側に、それぞれ複数の
押圧力発生用弾性部2Fを整列させて折曲げ形成する。
これに対して、第4実施の形態例では、本体2Aの上下
両側の端部に、それぞれ複数の押圧力発生用弾性部5A
を有するハウジングと別体の弾性部材5の略U字状部5
Bをはめ込む。
【0027】更に、第5実施の形態例について図9を参
照して説明する。本実施の形態例は、第4実施の形態例
における複数の基板接続用半田付パッド3Dに代えてボ
ールグリッドアレイ3Eを採用する。
照して説明する。本実施の形態例は、第4実施の形態例
における複数の基板接続用半田付パッド3Dに代えてボ
ールグリッドアレイ3Eを採用する。
【0028】更に、第6実施の形態例について図10を
参照して説明する。第3実施の形態例では、ハウジング
2の本体2Aの内部の上下両側に、それぞれ複数の押圧
力発生用弾性部2Fを整列させて折曲形成する。これに
対して、第6実施の形態例では、上下両側の各押圧力発
生用弾性部2Fを除去し、代わりに本体2Aの内部の上
下両側にそれぞれゴムブロック6を取り付けられる。
参照して説明する。第3実施の形態例では、ハウジング
2の本体2Aの内部の上下両側に、それぞれ複数の押圧
力発生用弾性部2Fを整列させて折曲形成する。これに
対して、第6実施の形態例では、上下両側の各押圧力発
生用弾性部2Fを除去し、代わりに本体2Aの内部の上
下両側にそれぞれゴムブロック6を取り付けられる。
【0029】更に、第7実施の形態例について図11を
参照して説明する。本実施の形態例は、第2実施の形態
例におけるハウジング2の本体2Aの内部の上側に、極
性キー7を取り付けられる。極性キー7をハウジング2
と一体に形成することもできる。小型基板4の表面側に
は、極性キー7に相応するキー溝(図示せず)が設けら
れる。したがって、小型基板4は、表裏が正しい状態で
はコネクタ1に嵌合されるが、表裏が逆の状態(裏返
し)でコネクタ1に嵌合されることを防止される。ま
た、極性キー7とキー溝とは、ハウジング2における小
型基板4の位置決めの機能をも営む。
参照して説明する。本実施の形態例は、第2実施の形態
例におけるハウジング2の本体2Aの内部の上側に、極
性キー7を取り付けられる。極性キー7をハウジング2
と一体に形成することもできる。小型基板4の表面側に
は、極性キー7に相応するキー溝(図示せず)が設けら
れる。したがって、小型基板4は、表裏が正しい状態で
はコネクタ1に嵌合されるが、表裏が逆の状態(裏返
し)でコネクタ1に嵌合されることを防止される。ま
た、極性キー7とキー溝とは、ハウジング2における小
型基板4の位置決めの機能をも営む。
【0030】更に、第8実施の形態例について図12を
参照して説明する。本実施の形態例は、第1実施の形態
例における絶縁性フィルム3Aの表面に、各接続部3C
上の位置を避けて複数のチップ部品8を搭載する。この
ように構成すると、コネクタ1内のスペースを有効に利
用することができる。
参照して説明する。本実施の形態例は、第1実施の形態
例における絶縁性フィルム3Aの表面に、各接続部3C
上の位置を避けて複数のチップ部品8を搭載する。この
ように構成すると、コネクタ1内のスペースを有効に利
用することができる。
【0031】更に、第9実施の形態例について図13を
参照して説明する。第1実施の形態例では、薄板状ケー
ブル3の幅は、ハウジング2の一対のアーム部2Bの間
に収まる。これに対して、第9実施の形態例では、延展
拡張した薄板状ケーブル9を使用する。
参照して説明する。第1実施の形態例では、薄板状ケー
ブル3の幅は、ハウジング2の一対のアーム部2Bの間
に収まる。これに対して、第9実施の形態例では、延展
拡張した薄板状ケーブル9を使用する。
【0032】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、次の効果を奏することができる。
によれば、次の効果を奏することができる。
【0033】1.薄板状ケーブル等のコンタクトをハウ
ジングに圧入する必要がなく、コンタクトを確実に保持
できる。
ジングに圧入する必要がなく、コンタクトを確実に保持
できる。
【0034】2.コンタクトは微細化を要求されないか
ら、コンタクトの構造的強度は低下することなく、ま
た、不慮の外力によりコンタクトは変形しない。
ら、コンタクトの構造的強度は低下することなく、ま
た、不慮の外力によりコンタクトは変形しない。
【0035】3.コンタクトの接点部を小型基板等の接
続対象物に対して押圧するハウジングの弾性部と、コン
タクトとが別個の部材として構成されるため、電気的特
性の向上が容易になる。
続対象物に対して押圧するハウジングの弾性部と、コン
タクトとが別個の部材として構成されるため、電気的特
性の向上が容易になる。
【0036】4.コンタクトにチップ部を搭載できるか
ら、コネクタに回路機能を付加することが容易であるの
で、嵌合される接続対象物の回路機能の一部をコネクタ
が負担できる。したがって、接続対象物の価格を低減で
きる。
ら、コネクタに回路機能を付加することが容易であるの
で、嵌合される接続対象物の回路機能の一部をコネクタ
が負担できる。したがって、接続対象物の価格を低減で
きる。
【0037】5.薄板状ケーブルは自由に拡張可能であ
るため、コネクタの信号ラインと接続される回路をコネ
クタ外に容易に構成できる。
るため、コネクタの信号ラインと接続される回路をコネ
クタ外に容易に構成できる。
【0038】6.薄板状ケーブルは柔軟性に富むため、
その表面上にチップ部品を実装した後に畳み込むと、高
密度の三次元実装が可能になる。
その表面上にチップ部品を実装した後に畳み込むと、高
密度の三次元実装が可能になる。
【図1】本発明の第1実施の形態例のコネクタの斜視図
である。
である。
【図2】同コネクタと小型基板との斜視図であり、
(a)は小型基板を同コネクタに挿入する途中の状態、
(b)は小型基板を同コネクタに嵌合した状態を、それ
ぞれ示す。
(a)は小型基板を同コネクタに挿入する途中の状態、
(b)は小型基板を同コネクタに嵌合した状態を、それ
ぞれ示す。
【図3】本発明の第2実施の形態例のコネクタの斜視図
である。
である。
【図4】同コネクタに小型基板を挿入する前の状態から
嵌合が完了するまでの過程の断面図を、順次(a)〜
(c)に示す。
嵌合が完了するまでの過程の断面図を、順次(a)〜
(c)に示す。
【図5】本発明の第3実施の形態例のコネクタの斜視図
である。
である。
【図6】同コネクタに小型基板を挿入する前の状態から
嵌合が完了するまでの過程の断面図を、順次(a)〜
(c)に示す。
嵌合が完了するまでの過程の断面図を、順次(a)〜
(c)に示す。
【図7】本発明の第4実施の形態例のコネクタの斜視図
である。
である。
【図8】同コネクタの断面図である。
【図9】本発明の第5実施の形態例のコネクタの断面図
である。
である。
【図10】本発明の第6実施の形態例のコネクタに小型
基板を挿入する前の状態から嵌合が完了するまでの過程
の断面図を、順次(a)〜(c)に示す。
基板を挿入する前の状態から嵌合が完了するまでの過程
の断面図を、順次(a)〜(c)に示す。
【図11】本発明の第7実施の形態例のコネクタの斜視
図である。
図である。
【図12】本発明の第8実施の形態例のコネクタの斜視
図である。
図である。
【図13】本発明の第9実施の形態例のコネクタの斜視
図である。
図である。
【図14】従来の平行基板接続用コネクタと回路基板で
あり、(a)は回路基板の正面図、(b)はコネクタに
回路基板を嵌合した状態の断面図を、それぞれ示す。
あり、(a)は回路基板の正面図、(b)はコネクタに
回路基板を嵌合した状態の断面図を、それぞれ示す。
1 コネクタ 2 ハウジング 2A 本体 2B アーム部 2C ばね片 2D ラッチ 2E ホールドダウン 2F 押圧力発生用弾性部 3 薄板状ケーブル 3A 絶縁性フィルム 3B 接点部 3C 接続部 3D 基板接続用半田付パッド 3E ボールグリッドアレイ 4 小型基板 5 弾性部材 5A 押圧力発生用弾性部 5B 略U字状部 6 ゴムブロック 7 極性キー 8 チップ部品 9 薄板状ケーブル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01R 12/16 H01R 23/02 E // H01R 107:00 23/68 M 303C (72)発明者 鈴木 敬一郎 東京都渋谷区道玄坂1丁目21番2号 日本 航空電子工業株式会社内 Fターム(参考) 5E021 FA05 FA11 FB01 FB02 FC01 FC31 FC36 FC38 HA07 HC12 JA04 KA05 MA01 MA30 MA31 5E023 AA04 AA10 AA16 AA29 BB01 BB22 BB25 CC02 CC23 CC24 CC26 DD25 DD28 EE09 EE22 FF01 GG08 GG09 GG15 GG17 HH01 HH17 HH22
Claims (5)
- 【請求項1】 接続対象物が傾斜して挿入された後に回
転されて接続するコネクタにおいて、 前記コネクタは、金属製のハウジングとコンタクトとか
ら構成され、 前記ハウジングには、前記接続対象物を保持するための
ラッチが一体に形成され、 前記コンタクトは、絶縁フィルムと、前記絶縁フィルム
上に設けられ、かつ、前記接続対象物と接続する接点部
と、前記絶縁フイルム上に設けられ、かつ、基板に接続
する端子部と、前記接点部と前記端子部との間を接続す
る接続部とから構成され、 前記ハウジングは、前記コンタクトの接点部を前記接続
対象物に対して押圧する弾性部を有し、少なくとも前記
コンタクトの接点部が前記弾性部に固着されていること
を特徴とするコネクタ。 - 【請求項2】 前記弾性部と前記ハウジングとが一体に
形成されていることを特徴とする請求項1記載のコネク
タ。 - 【請求項3】 前記コネクタを前記基板に保持するため
のホールドダウンと前記ハウジングとが一体に形成され
ていることを特徴とする請求項1記載のコネクタ。 - 【請求項4】 前記接続対象物が前記コネクタに挿入さ
れる際、前記接続対象物の両側を挟持する一対のばね片
と前記ハウジングとが一体に形成されていることを特徴
とする請求項1記載のコネクタ。 - 【請求項5】 前記接続対象物が前記コネクタに挿入さ
れる際、前記接続対象物の表裏逆の挿入の防止及び挿入
の位置決めを行う極性キーと前記ハウジングとが一体に
形成されていることを特徴とする請求項1記載のコネク
タ。
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