JPS6091577A - リードのない平板状回路を接続する装置とコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の背景 本発明は、コネクター、特にリードレス集積回路（ｒｃ
）を回路基板上に取付けるための改良型のデバイスに関
する。

電子回路どうしを接続するためにさまざまな装置が考案
されている。ＩＣは内蔵する回路素子数が増大する一方
、小型化も進んでいるが価格もますます低下してきてい
る。そのため日常使用する電子機器（例えばラジオなど
）の回路をＩＣに置き換えるような傾向が生じている。

このような電子機器の使用環境は一般に極めてか酷であ
る。例えばポータプルラジオは持ち運ばれ、ときには落
下されることがあり、カーラジオは大きな振動・衝撃を
連続的に受け、またその他の電子機器についても似たよ
うな状況で取り扱われる。したがって、ＩＣを他の回路
に接続する装置は、ＩＣを保護すると共に損傷した回路
を変換可能なようにしておくのが望ましい。

ＩＣと回路基板との間で、電子回路を構成するためのコ
ネクターとしては、多くはこの要求を満たすような端末
となっているが、価格的にも高価なものである。

このようなわけで、リードレスＩＣに対する改良型のコ
ネクターを提供するのが本発明の目的である。

本発明の目的は、またＩＣを回路基板に固定するための
コネクターとして機械的結合が特別強いものを提供する
ことでもある。

本発明のもう一つの目的は、特別低価格の改良型のり一
ドレスＩＣコネクターを提供するものである。

さらに、もう一つの本発明の目的は、り一ドレスＩＣと
コネクター間の接続を改善するものである。

３− 月浬Ｉ刈」枚 これらの目的は、本発明によるマザーボード上のメッキ
線とＩＣ基板上のハンダ付きタブとを接続するためのコ
ネクターによって実現することができる。このコネクタ
ーは中から何本かの導線が突出する絶縁物を成形して作
った本体より出来ている。この導線は、本体の絶縁物が
片側から導線によってしっかりと引張られるようにして
マザーボードの接続部に曲げて挿入される。次に本体を
導線でしっかりと保持するように圧迫する。マザーボー
ドにこれら導線をハンダ付けすることによって、コネク
ターとマザーボードとが一体となって衝撃による振動が
コネクター内に生じにくいような構造となる。この装置
の強度を高めているのは、新しい型式のコネクターの接
点であるが、この接点はコネクターの非導通部といっし
ょになって導線の機械的接続をきわめて良好なものとし
、機械的応力の影響を受けにくいものにしている。接点
はハンダ４− 付けされたタブ上で局所的にきわめて高い接触圧を生ず
るように設計されている。

これ以外の本発明の目的、特性および利点はその仕様を
図面と併せて見ることによってはっきりするであろうが
、その図面では類似の基準特性をもつ類似の素子が適用
されるものとしている。

実施例の　な説明 第１図は、本発明に係るコネクター１０を取付けたマザ
ーボード９の斜視図である。コネクター１０はリードレ
スＩＣを保持すると共にこれを電気的に接続するが、こ
のＩＣは通常セラミック基板を有し、接続する側には矩
形のハンダ付はパッドが直列状に付いているのが普通で
ある。回路１１はＩＣ以外のものであってもよいし、ま
たコネクター１０はリードのない平らな回路に対しても
同じ機能をはたすことは明らかである。

第２．３．４および５図は、それぞれ本発明に係るコネ
クターの平面図、背面図、側断面図である。

第２図に示されるとおり、コネクター１０はバロックス
（Ｖａｌｏｘ）　Ｓ　Ｅ　Ｏ［Ｇ　Ｅ　（Ｇｅｎｅｒａ
ｌＥｌｅｃｔｒｉｃ）社製コなどの絶縁材料製の本体１
２から出来ており、その中を導体１４が多数貫通し、そ
こで支えられている。図から明らかなように、本体は長
さ方向が他の方向に比べ十分に長くなっており、コネク
ターの目的に応じて取り付けるべきＩＣに必要な本数の
導体１４を組み込むことができるようになっている。各
導体１４には端子１６が付いており、これはマザーボー
ド（第２図には示していない）の孔にはまり、通常の方
法でハンダ付けされるようになっている。この端子１６
が一旦マザーボードにハンダ付けされると、そこから突
出する部分は切断除去される。

導体１４は第５図に示されるように本体上側のかどから
突出し、約１３５°曲げられている。さらに、この導体
は本体下側のかどからも突出し、そこで４５＠曲げられ
、その結果１８の部分が本体１２がマザーボード９に取
付けられる面２０に完全に平行になるようにされている
。導体１４は、さらにちょうど９０°曲げられ、その結
果、本体１２の面２２に平行になり、続いて約１８０°
曲げられ、面２２にほぼ平行なコンタクトアーム２４を
形成するようになっている。アーム２４は接点２６を有
しており、ＩＣ１１が第１図に示されるよえにアーム２
４と本体１２の面２２の間で圧迫されたとき、この接点
がＩＣＩ　１のパッドに接触することにより、電気的に
接続されるようになっている。

望ましい実施例においては、厚さ約０．０１６インチの
ＩＣ１１がコネクター１０によって保持され、このとき
ＩＣがここに挿入されると端子パッドのところで導体１
４のアーム２４のスプリング圧のためにコンタクト２６
によりしっかりと固定される。コンタクト２６を押して
回路１１を挿入することによってアーム２４を外方に圧
迫すると導体１４の２３の部分も外方に押しやられ、ま
た１８の部分は下方に圧迫されるので本体１２の面２０
と共にマザーボード９にしっかりと固定されることが理
解されよう。また熟練技術者にはアーム１８はコネクタ
ー１０およびマザーボードに取り付けるべき工Ｃ１１に
とって堅固な支持体となることが理解されよう。

本発明のコネクター１０は多数の導体１４をシート状に
して鋳型に入れ、次に本体１２となる材料を満たして製
作される。第５図の２８及び３０のなかの点線は成形段
階での導体１４の位置を示している。導体１４のシート
は各導体１４に接点２６及び突起２７ができるようダイ
スで加工される。この加工が終了後コネクター１０は鋳
型から取り出され、そして１６の部分を突起３２（第５
図では点線で示されている）の附近で曲げると本体１２
の材料が後方に押され、第５図の３４で示されるように
導体１４の下側を満たすことになる。望ましい実施例で
はこれと同時に本体１２８− の背面の３６のところ（第５図では点線で示されている
）に対して本体１２を変形させ３８の実線の形に変形さ
せるような圧力が加えられる。その結果、初め矩形であ
ったリム状突起４０（第３図の点線で示されるような）
が相互に押し出して第２および第３図の４６で示される
ように導体１４の端末１６の上方に押し出されることに
なる。

このようにして本体１２は変形され、各導体の突出端子
１６の上側の材料および湾曲部の下側の材料が得られる
。このことにより、コネクター１０をマザーボード９に
取り付けたときコネクターは確りと支持され、またコネ
クターとマザーボード間の振動を防止し、そして、この
コネクターとマザーボード９に挿入するだけでこれを安
定に保持することができるようになる。導体１４に隣接
する本体１ｚの３５の部分は、１６の部分を曲げ半径を
適当に保ちつつベース１２に対し平坦にするため材料を
切除した部分である。

コネクターは各導体１４の上の突起２７によって強度的
に強化されているが、この突起２７の細部は第６図に示
されている。この突起２７は円錐形をした締付は部にな
っており、これは望ましい実施例では鋳型による成形前
に円錐状部の内側に力を加えることによって成形した。

導体上に作られたこの円錐状の突起によって、各導体１
４が本体成形後に本体１２の中に完全に固定されること
になる。

コンタクトアーム２４の上のコンタクトポイント２６は
第７図および第８図に示されるよう特異な形状をしてお
り、これによってＩＣ１１に対する機械的、電気的結合
が従来の技術によるものよりもはるかに強固なものとな
っている。第５図、第７図および第８図に示されるよう
に、端子２６はアーム２４の長さ方向に長く、またこれ
に直交する方向で短くなっている。これは丁度鋭い刃型
をしたボートのキールのようになっており、ＩＣ１１の
端子パッドを１点ではなく線で圧迫するのに都合よくな
っている。このことは次のような利点をもっている。第
１にこの鋭い線はＩＣ１１がコネクター１０に挿入され
たとき、ＩＣ１１の端子パッド上の酸化物を除去するよ
うな清浄効果がある。またボートのキール状の刃型はＩ
ＣＩＩの金属性のパッドの長い面で圧迫し、そのためパ
ッドの接触部の軌跡ができ、ＩＣを挿入し易いようにな
り、またアーム２４に直角な方向の衝撃に対して丈夫に
なる。端子２６のキールはＩＣのコンタクトパッドのハ
ンダ面に狭いギザギザを付けることになり、端子パッド
をこの線に沿って固定することになる。このことにより
、パッドの導電面に十分大きな接触あ圧が生ずることに
なり、その結果、ガスに対するシールの信頼度も向上す
ることになる。

本発明のコネクターはきわめて安価である。

これは僅か２つの安価な部品、つまり突起２７および前
述の要領で加工されたコンタクト２６を有する導体シー
トおよび成形材料よりなる１１一 本体１２である。製造工程もきわめて単純かつ安価であ
る。このため、このすぐれたコネクターのコストが低減
されることになる。

本発明の望ましい実施例については既に説明したとおり
であるが、熟練技術者によれば、この他の応用または装
置も可能であり、これも本発明の理念および範囲に入る
ものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係るコネクターであって、マザーボ
ード上に取付けられ、そしてＩＣを取付けた状態の斜視
図、 第２図は、本発明に係るコネクターの平面図、 第３図は、第２図に示した本発明に係るコネクターの背
面図、 第４図は、第２図に示した本発明に係るコネクターの正
面図、 第５図は、第２図に示した本発明に係るコネクターの側
断面図、 第６図は、本発明に用いられる導線の締付１２− け部の細部を示す断面図、 第７＠は、第２図に示した本発明の導体に使用される接
点の細部を示す断面図、 第８図は、第７図に示した端子を９０″回転した場合の
断面図である。 ［主要部分の符合の説明］

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、絶縁材料からなり、回路基板に平面的に接触するよ
   うにした第１の表面、該第１の表面に隣接し一連の平行
   な溝を有する第２の表面および第３の表面を有する細長
   い本体；絶縁材料からなる前記本体の中心部に埋め込ま
   れ、そして、それぞれが１つの溝にはまり屈曲部の下の
   該絶縁材料をしっかりと押しまた本体の溝となった部分
   が導体の他の部分をしっかりと押すように曲げられた一
   連の平行な導体； 回路基板に接続するために前記第１の表面から一端が突
   出し、そして、他端は前記第３の表面に沿い、さらに曲
   げられて導体と該第３の表面の間に挿入されたリードの
   ない平板状回路に接触・保持するバネとなるような導体
   を有する、リードのない平板状回路を回路基板に接続す
   る装置。 ２、特許請求の範囲第１項に記載の装置において； 前記平行な導体の各々が絶縁材料からなる前記本体中に
   突起を有することを特徴とする装置。 ３、特許請求の範囲第１項に記載の装置において； 前記平行な導体の各々が端部に隣接し前記第３の表面に
   沿った部分を有しこれが回路が該第３の表面に対し、保
   持されるとき前記第１の表面と同一の面にあることを特
   徴とする装置。 ４、特許請求の範囲第１項に記載の装置において； 前記平行な導体の各々が前記第３の表面に隣接する端部
   にボートのキールに似た形状のコンタクトを有すること
   を特徴とする特許５、ボートのキール状のコンタクトを
   有し、コンタクトを保持する導体の長さ方向にキールが
   移動することを特徴とする平板状回路用コネクタ。