JPS6091577A - リードのない平板状回路を接続する装置とコネクタ - Google Patents
リードのない平板状回路を接続する装置とコネクタInfo
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- JPS6091577A JPS6091577A JP59199678A JP19967884A JPS6091577A JP S6091577 A JPS6091577 A JP S6091577A JP 59199678 A JP59199678 A JP 59199678A JP 19967884 A JP19967884 A JP 19967884A JP S6091577 A JPS6091577 A JP S6091577A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
- H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の背景
本発明は、コネクター、特にリードレス集積回路(rc
)を回路基板上に取付けるための改良型のデバイスに関
する。
)を回路基板上に取付けるための改良型のデバイスに関
する。
電子回路どうしを接続するためにさまざまな装置が考案
されている。ICは内蔵する回路素子数が増大する一方
、小型化も進んでいるが価格もますます低下してきてい
る。そのため日常使用する電子機器(例えばラジオなど
)の回路をICに置き換えるような傾向が生じている。
されている。ICは内蔵する回路素子数が増大する一方
、小型化も進んでいるが価格もますます低下してきてい
る。そのため日常使用する電子機器(例えばラジオなど
)の回路をICに置き換えるような傾向が生じている。
このような電子機器の使用環境は一般に極めてか酷であ
る。例えばポータプルラジオは持ち運ばれ、ときには落
下されることがあり、カーラジオは大きな振動・衝撃を
連続的に受け、またその他の電子機器についても似たよ
うな状況で取り扱われる。したがって、ICを他の回路
に接続する装置は、ICを保護すると共に損傷した回路
を変換可能なようにしておくのが望ましい。
る。例えばポータプルラジオは持ち運ばれ、ときには落
下されることがあり、カーラジオは大きな振動・衝撃を
連続的に受け、またその他の電子機器についても似たよ
うな状況で取り扱われる。したがって、ICを他の回路
に接続する装置は、ICを保護すると共に損傷した回路
を変換可能なようにしておくのが望ましい。
ICと回路基板との間で、電子回路を構成するためのコ
ネクターとしては、多くはこの要求を満たすような端末
となっているが、価格的にも高価なものである。
ネクターとしては、多くはこの要求を満たすような端末
となっているが、価格的にも高価なものである。
このようなわけで、リードレスICに対する改良型のコ
ネクターを提供するのが本発明の目的である。
ネクターを提供するのが本発明の目的である。
本発明の目的は、またICを回路基板に固定するための
コネクターとして機械的結合が特別強いものを提供する
ことでもある。
コネクターとして機械的結合が特別強いものを提供する
ことでもある。
本発明のもう一つの目的は、特別低価格の改良型のり一
ドレスICコネクターを提供するものである。
ドレスICコネクターを提供するものである。
さらに、もう一つの本発明の目的は、り一ドレスICと
コネクター間の接続を改善するものである。
コネクター間の接続を改善するものである。
3−
月浬I刈」枚
これらの目的は、本発明によるマザーボード上のメッキ
線とIC基板上のハンダ付きタブとを接続するためのコ
ネクターによって実現することができる。このコネクタ
ーは中から何本かの導線が突出する絶縁物を成形して作
った本体より出来ている。この導線は、本体の絶縁物が
片側から導線によってしっかりと引張られるようにして
マザーボードの接続部に曲げて挿入される。次に本体を
導線でしっかりと保持するように圧迫する。マザーボー
ドにこれら導線をハンダ付けすることによって、コネク
ターとマザーボードとが一体となって衝撃による振動が
コネクター内に生じにくいような構造となる。この装置
の強度を高めているのは、新しい型式のコネクターの接
点であるが、この接点はコネクターの非導通部といっし
ょになって導線の機械的接続をきわめて良好なものとし
、機械的応力の影響を受けにくいものにしている。接点
はハンダ4− 付けされたタブ上で局所的にきわめて高い接触圧を生ず
るように設計されている。
線とIC基板上のハンダ付きタブとを接続するためのコ
ネクターによって実現することができる。このコネクタ
ーは中から何本かの導線が突出する絶縁物を成形して作
った本体より出来ている。この導線は、本体の絶縁物が
片側から導線によってしっかりと引張られるようにして
マザーボードの接続部に曲げて挿入される。次に本体を
導線でしっかりと保持するように圧迫する。マザーボー
ドにこれら導線をハンダ付けすることによって、コネク
ターとマザーボードとが一体となって衝撃による振動が
コネクター内に生じにくいような構造となる。この装置
の強度を高めているのは、新しい型式のコネクターの接
点であるが、この接点はコネクターの非導通部といっし
ょになって導線の機械的接続をきわめて良好なものとし
、機械的応力の影響を受けにくいものにしている。接点
はハンダ4− 付けされたタブ上で局所的にきわめて高い接触圧を生ず
るように設計されている。
これ以外の本発明の目的、特性および利点はその仕様を
図面と併せて見ることによってはっきりするであろうが
、その図面では類似の基準特性をもつ類似の素子が適用
されるものとしている。
図面と併せて見ることによってはっきりするであろうが
、その図面では類似の基準特性をもつ類似の素子が適用
されるものとしている。
実施例の な説明
第1図は、本発明に係るコネクター10を取付けたマザ
ーボード9の斜視図である。コネクター10はリードレ
スICを保持すると共にこれを電気的に接続するが、こ
のICは通常セラミック基板を有し、接続する側には矩
形のハンダ付はパッドが直列状に付いているのが普通で
ある。回路11はIC以外のものであってもよいし、ま
たコネクター10はリードのない平らな回路に対しても
同じ機能をはたすことは明らかである。
ーボード9の斜視図である。コネクター10はリードレ
スICを保持すると共にこれを電気的に接続するが、こ
のICは通常セラミック基板を有し、接続する側には矩
形のハンダ付はパッドが直列状に付いているのが普通で
ある。回路11はIC以外のものであってもよいし、ま
たコネクター10はリードのない平らな回路に対しても
同じ機能をはたすことは明らかである。
第2.3.4および5図は、それぞれ本発明に係るコネ
クターの平面図、背面図、側断面図である。
クターの平面図、背面図、側断面図である。
第2図に示されるとおり、コネクター10はバロックス
(Valox) S E O[G E (Genera
lElectric)社製コなどの絶縁材料製の本体1
2から出来ており、その中を導体14が多数貫通し、そ
こで支えられている。図から明らかなように、本体は長
さ方向が他の方向に比べ十分に長くなっており、コネク
ターの目的に応じて取り付けるべきICに必要な本数の
導体14を組み込むことができるようになっている。各
導体14には端子16が付いており、これはマザーボー
ド(第2図には示していない)の孔にはまり、通常の方
法でハンダ付けされるようになっている。この端子16
が一旦マザーボードにハンダ付けされると、そこから突
出する部分は切断除去される。
(Valox) S E O[G E (Genera
lElectric)社製コなどの絶縁材料製の本体1
2から出来ており、その中を導体14が多数貫通し、そ
こで支えられている。図から明らかなように、本体は長
さ方向が他の方向に比べ十分に長くなっており、コネク
ターの目的に応じて取り付けるべきICに必要な本数の
導体14を組み込むことができるようになっている。各
導体14には端子16が付いており、これはマザーボー
ド(第2図には示していない)の孔にはまり、通常の方
法でハンダ付けされるようになっている。この端子16
が一旦マザーボードにハンダ付けされると、そこから突
出する部分は切断除去される。
導体14は第5図に示されるように本体上側のかどから
突出し、約135°曲げられている。さらに、この導体
は本体下側のかどからも突出し、そこで45@曲げられ
、その結果18の部分が本体12がマザーボード9に取
付けられる面20に完全に平行になるようにされている
。導体14は、さらにちょうど90°曲げられ、その結
果、本体12の面22に平行になり、続いて約180°
曲げられ、面22にほぼ平行なコンタクトアーム24を
形成するようになっている。アーム24は接点26を有
しており、IC11が第1図に示されるよえにアーム2
4と本体12の面22の間で圧迫されたとき、この接点
がICI 1のパッドに接触することにより、電気的に
接続されるようになっている。
突出し、約135°曲げられている。さらに、この導体
は本体下側のかどからも突出し、そこで45@曲げられ
、その結果18の部分が本体12がマザーボード9に取
付けられる面20に完全に平行になるようにされている
。導体14は、さらにちょうど90°曲げられ、その結
果、本体12の面22に平行になり、続いて約180°
曲げられ、面22にほぼ平行なコンタクトアーム24を
形成するようになっている。アーム24は接点26を有
しており、IC11が第1図に示されるよえにアーム2
4と本体12の面22の間で圧迫されたとき、この接点
がICI 1のパッドに接触することにより、電気的に
接続されるようになっている。
望ましい実施例においては、厚さ約0.016インチの
IC11がコネクター10によって保持され、このとき
ICがここに挿入されると端子パッドのところで導体1
4のアーム24のスプリング圧のためにコンタクト26
によりしっかりと固定される。コンタクト26を押して
回路11を挿入することによってアーム24を外方に圧
迫すると導体14の23の部分も外方に押しやられ、ま
た18の部分は下方に圧迫されるので本体12の面20
と共にマザーボード9にしっかりと固定されることが理
解されよう。また熟練技術者にはアーム18はコネクタ
ー10およびマザーボードに取り付けるべき工C11に
とって堅固な支持体となることが理解されよう。
IC11がコネクター10によって保持され、このとき
ICがここに挿入されると端子パッドのところで導体1
4のアーム24のスプリング圧のためにコンタクト26
によりしっかりと固定される。コンタクト26を押して
回路11を挿入することによってアーム24を外方に圧
迫すると導体14の23の部分も外方に押しやられ、ま
た18の部分は下方に圧迫されるので本体12の面20
と共にマザーボード9にしっかりと固定されることが理
解されよう。また熟練技術者にはアーム18はコネクタ
ー10およびマザーボードに取り付けるべき工C11に
とって堅固な支持体となることが理解されよう。
本発明のコネクター10は多数の導体14をシート状に
して鋳型に入れ、次に本体12となる材料を満たして製
作される。第5図の28及び30のなかの点線は成形段
階での導体14の位置を示している。導体14のシート
は各導体14に接点26及び突起27ができるようダイ
スで加工される。この加工が終了後コネクター10は鋳
型から取り出され、そして16の部分を突起32(第5
図では点線で示されている)の附近で曲げると本体12
の材料が後方に押され、第5図の34で示されるように
導体14の下側を満たすことになる。望ましい実施例で
はこれと同時に本体128− の背面の36のところ(第5図では点線で示されている
)に対して本体12を変形させ38の実線の形に変形さ
せるような圧力が加えられる。その結果、初め矩形であ
ったリム状突起40(第3図の点線で示されるような)
が相互に押し出して第2および第3図の46で示される
ように導体14の端末16の上方に押し出されることに
なる。
して鋳型に入れ、次に本体12となる材料を満たして製
作される。第5図の28及び30のなかの点線は成形段
階での導体14の位置を示している。導体14のシート
は各導体14に接点26及び突起27ができるようダイ
スで加工される。この加工が終了後コネクター10は鋳
型から取り出され、そして16の部分を突起32(第5
図では点線で示されている)の附近で曲げると本体12
の材料が後方に押され、第5図の34で示されるように
導体14の下側を満たすことになる。望ましい実施例で
はこれと同時に本体128− の背面の36のところ(第5図では点線で示されている
)に対して本体12を変形させ38の実線の形に変形さ
せるような圧力が加えられる。その結果、初め矩形であ
ったリム状突起40(第3図の点線で示されるような)
が相互に押し出して第2および第3図の46で示される
ように導体14の端末16の上方に押し出されることに
なる。
このようにして本体12は変形され、各導体の突出端子
16の上側の材料および湾曲部の下側の材料が得られる
。このことにより、コネクター10をマザーボード9に
取り付けたときコネクターは確りと支持され、またコネ
クターとマザーボード間の振動を防止し、そして、この
コネクターとマザーボード9に挿入するだけでこれを安
定に保持することができるようになる。導体14に隣接
する本体1zの35の部分は、16の部分を曲げ半径を
適当に保ちつつベース12に対し平坦にするため材料を
切除した部分である。
16の上側の材料および湾曲部の下側の材料が得られる
。このことにより、コネクター10をマザーボード9に
取り付けたときコネクターは確りと支持され、またコネ
クターとマザーボード間の振動を防止し、そして、この
コネクターとマザーボード9に挿入するだけでこれを安
定に保持することができるようになる。導体14に隣接
する本体1zの35の部分は、16の部分を曲げ半径を
適当に保ちつつベース12に対し平坦にするため材料を
切除した部分である。
コネクターは各導体14の上の突起27によって強度的
に強化されているが、この突起27の細部は第6図に示
されている。この突起27は円錐形をした締付は部にな
っており、これは望ましい実施例では鋳型による成形前
に円錐状部の内側に力を加えることによって成形した。
に強化されているが、この突起27の細部は第6図に示
されている。この突起27は円錐形をした締付は部にな
っており、これは望ましい実施例では鋳型による成形前
に円錐状部の内側に力を加えることによって成形した。
導体上に作られたこの円錐状の突起によって、各導体1
4が本体成形後に本体12の中に完全に固定されること
になる。
4が本体成形後に本体12の中に完全に固定されること
になる。
コンタクトアーム24の上のコンタクトポイント26は
第7図および第8図に示されるよう特異な形状をしてお
り、これによってIC11に対する機械的、電気的結合
が従来の技術によるものよりもはるかに強固なものとな
っている。第5図、第7図および第8図に示されるよう
に、端子26はアーム24の長さ方向に長く、またこれ
に直交する方向で短くなっている。これは丁度鋭い刃型
をしたボートのキールのようになっており、IC11の
端子パッドを1点ではなく線で圧迫するのに都合よくな
っている。このことは次のような利点をもっている。第
1にこの鋭い線はIC11がコネクター10に挿入され
たとき、IC11の端子パッド上の酸化物を除去するよ
うな清浄効果がある。またボートのキール状の刃型はI
CIIの金属性のパッドの長い面で圧迫し、そのためパ
ッドの接触部の軌跡ができ、ICを挿入し易いようにな
り、またアーム24に直角な方向の衝撃に対して丈夫に
なる。端子26のキールはICのコンタクトパッドのハ
ンダ面に狭いギザギザを付けることになり、端子パッド
をこの線に沿って固定することになる。このことにより
、パッドの導電面に十分大きな接触あ圧が生ずることに
なり、その結果、ガスに対するシールの信頼度も向上す
ることになる。
第7図および第8図に示されるよう特異な形状をしてお
り、これによってIC11に対する機械的、電気的結合
が従来の技術によるものよりもはるかに強固なものとな
っている。第5図、第7図および第8図に示されるよう
に、端子26はアーム24の長さ方向に長く、またこれ
に直交する方向で短くなっている。これは丁度鋭い刃型
をしたボートのキールのようになっており、IC11の
端子パッドを1点ではなく線で圧迫するのに都合よくな
っている。このことは次のような利点をもっている。第
1にこの鋭い線はIC11がコネクター10に挿入され
たとき、IC11の端子パッド上の酸化物を除去するよ
うな清浄効果がある。またボートのキール状の刃型はI
CIIの金属性のパッドの長い面で圧迫し、そのためパ
ッドの接触部の軌跡ができ、ICを挿入し易いようにな
り、またアーム24に直角な方向の衝撃に対して丈夫に
なる。端子26のキールはICのコンタクトパッドのハ
ンダ面に狭いギザギザを付けることになり、端子パッド
をこの線に沿って固定することになる。このことにより
、パッドの導電面に十分大きな接触あ圧が生ずることに
なり、その結果、ガスに対するシールの信頼度も向上す
ることになる。
本発明のコネクターはきわめて安価である。
これは僅か2つの安価な部品、つまり突起27および前
述の要領で加工されたコンタクト26を有する導体シー
トおよび成形材料よりなる11一 本体12である。製造工程もきわめて単純かつ安価であ
る。このため、このすぐれたコネクターのコストが低減
されることになる。
述の要領で加工されたコンタクト26を有する導体シー
トおよび成形材料よりなる11一 本体12である。製造工程もきわめて単純かつ安価であ
る。このため、このすぐれたコネクターのコストが低減
されることになる。
本発明の望ましい実施例については既に説明したとおり
であるが、熟練技術者によれば、この他の応用または装
置も可能であり、これも本発明の理念および範囲に入る
ものである。
であるが、熟練技術者によれば、この他の応用または装
置も可能であり、これも本発明の理念および範囲に入る
ものである。
第1図は、本発明に係るコネクターであって、マザーボ
ード上に取付けられ、そしてICを取付けた状態の斜視
図、 第2図は、本発明に係るコネクターの平面図、 第3図は、第2図に示した本発明に係るコネクターの背
面図、 第4図は、第2図に示した本発明に係るコネクターの正
面図、 第5図は、第2図に示した本発明に係るコネクターの側
断面図、 第6図は、本発明に用いられる導線の締付12− け部の細部を示す断面図、 第7@は、第2図に示した本発明の導体に使用される接
点の細部を示す断面図、 第8図は、第7図に示した端子を90″回転した場合の
断面図である。 [主要部分の符合の説明]
ード上に取付けられ、そしてICを取付けた状態の斜視
図、 第2図は、本発明に係るコネクターの平面図、 第3図は、第2図に示した本発明に係るコネクターの背
面図、 第4図は、第2図に示した本発明に係るコネクターの正
面図、 第5図は、第2図に示した本発明に係るコネクターの側
断面図、 第6図は、本発明に用いられる導線の締付12− け部の細部を示す断面図、 第7@は、第2図に示した本発明の導体に使用される接
点の細部を示す断面図、 第8図は、第7図に示した端子を90″回転した場合の
断面図である。 [主要部分の符合の説明]
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、絶縁材料からなり、回路基板に平面的に接触するよ
うにした第1の表面、該第1の表面に隣接し一連の平行
な溝を有する第2の表面および第3の表面を有する細長
い本体;絶縁材料からなる前記本体の中心部に埋め込ま
れ、そして、それぞれが1つの溝にはまり屈曲部の下の
該絶縁材料をしっかりと押しまた本体の溝となった部分
が導体の他の部分をしっかりと押すように曲げられた一
連の平行な導体; 回路基板に接続するために前記第1の表面から一端が突
出し、そして、他端は前記第3の表面に沿い、さらに曲
げられて導体と該第3の表面の間に挿入されたリードの
ない平板状回路に接触・保持するバネとなるような導体
を有する、リードのない平板状回路を回路基板に接続す
る装置。 2、特許請求の範囲第1項に記載の装置において; 前記平行な導体の各々が絶縁材料からなる前記本体中に
突起を有することを特徴とする装置。 3、特許請求の範囲第1項に記載の装置において; 前記平行な導体の各々が端部に隣接し前記第3の表面に
沿った部分を有しこれが回路が該第3の表面に対し、保
持されるとき前記第1の表面と同一の面にあることを特
徴とする装置。 4、特許請求の範囲第1項に記載の装置において; 前記平行な導体の各々が前記第3の表面に隣接する端部
にボートのキールに似た形状のコンタクトを有すること
を特徴とする特許5、ボートのキール状のコンタクトを
有し、コンタクトを保持する導体の長さ方向にキールが
移動することを特徴とする平板状回路用コネクタ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/535,849 US4555152A (en) | 1983-09-26 | 1983-09-26 | Leadless integrated circuit connector |
US535849 | 2000-03-27 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6091577A true JPS6091577A (ja) | 1985-05-22 |
Family
ID=24136048
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59199678A Pending JPS6091577A (ja) | 1983-09-26 | 1984-09-26 | リードのない平板状回路を接続する装置とコネクタ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4555152A (ja) |
JP (1) | JPS6091577A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4677458A (en) * | 1983-11-04 | 1987-06-30 | Control Data Corporation | Ceramic IC package attachment apparatus |
DE9407499U1 (de) * | 1994-05-05 | 1995-09-07 | Itt Composants Et Instruments, Dole Cedex | Elektrisches Kontaktelement |
JP3050871B1 (ja) * | 1999-05-26 | 2000-06-12 | 山一電機株式会社 | 下面接触形コンタクト |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2695390A (en) * | 1951-02-14 | 1954-11-23 | Lionel L Woolston | Plug and socket connector |
US3152856A (en) * | 1962-11-13 | 1964-10-13 | Kent J Batcheller | Female electric connector member |
US3399372A (en) * | 1966-04-15 | 1968-08-27 | Ibm | High density connector package |
CA961560A (en) * | 1971-02-24 | 1975-01-21 | Franco Trevisiol | Electrical terminals and connectors |
US4210376A (en) * | 1978-12-07 | 1980-07-01 | Amp Incorporated | Electrical connector receptacle |
US4264114A (en) * | 1979-01-05 | 1981-04-28 | Mattel, Inc. | Electrical connector assembly |
-
1983
- 1983-09-26 US US06/535,849 patent/US4555152A/en not_active Expired - Fee Related
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1984
- 1984-09-26 JP JP59199678A patent/JPS6091577A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4555152A (en) | 1985-11-26 |
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