JP2655802B2 - コイル形接触子及びこれを用いたコネクタ - Google Patents
コイル形接触子及びこれを用いたコネクタInfo
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
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- H01R13/2421—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using coil springs
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
- H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はＬＧＡＩＣパッケージ
やＢＧＡＩＣパッケージ等のリードレス形ＩＣパッケー
ジとの接触に適したコイル形接触子と、この接触子を用
いたコネクタに関する。
やＢＧＡＩＣパッケージ等のリードレス形ＩＣパッケー
ジとの接触に適したコイル形接触子と、この接触子を用
いたコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の実装方法が平面実装方式に進
化するに従い、電子部品の形状も平面実装に適する形に
変化している。半導体集積回路のパッケージ形状でＬＧ
ＡＩＣパッケージやＢＧＡＩＣパッケージはパッケージ
の裏面に高密度に配線パターンやハンダボールを配置し
ているが、ＬＧＡパッケージの場合はパッケージの裏面
の平面に凹凸のない状態で配線パターンが作られている
ため、パッケージ裏面を直接配線基板に密着して接続す
ることが技術的に困難であり、パッケージと配線基板と
の接触には確実にコネクタが必要となる。又ＢＧＡパッ
ケージの場合も配線基板の接続パターン面にハンダボー
ルによるハンダ接続か、コネクタを使う接続のどちらか
にするのが一般的である。
化するに従い、電子部品の形状も平面実装に適する形に
変化している。半導体集積回路のパッケージ形状でＬＧ
ＡＩＣパッケージやＢＧＡＩＣパッケージはパッケージ
の裏面に高密度に配線パターンやハンダボールを配置し
ているが、ＬＧＡパッケージの場合はパッケージの裏面
の平面に凹凸のない状態で配線パターンが作られている
ため、パッケージ裏面を直接配線基板に密着して接続す
ることが技術的に困難であり、パッケージと配線基板と
の接触には確実にコネクタが必要となる。又ＢＧＡパッ
ケージの場合も配線基板の接続パターン面にハンダボー
ルによるハンダ接続か、コネクタを使う接続のどちらか
にするのが一般的である。
【０００３】一般にこれらＩＣパッケージに用いるコネ
クタの基本構造はＩＣパッケージの裏面に形成した接点
部と配線基板の接点部とを垂直に加圧し接触する構造で
あり、コネクタに埋め込まれた接触子を圧縮した時の反
作用として生ずる復原弾力が接触力となる。そのためコ
ネクタは常にＩＣパッケージと配線基板にサンドイッチ
状に挟まれて使われ、接点部の全面をカバーできる板状
のコネクタ形状となっている。上記垂直に圧縮する接触
子の一つとしては、コイルバネで形成したコイル形接触
子が考えられる。
クタの基本構造はＩＣパッケージの裏面に形成した接点
部と配線基板の接点部とを垂直に加圧し接触する構造で
あり、コネクタに埋め込まれた接触子を圧縮した時の反
作用として生ずる復原弾力が接触力となる。そのためコ
ネクタは常にＩＣパッケージと配線基板にサンドイッチ
状に挟まれて使われ、接点部の全面をカバーできる板状
のコネクタ形状となっている。上記垂直に圧縮する接触
子の一つとしては、コイルバネで形成したコイル形接触
子が考えられる。
【０００４】更にコネクタに埋め込む接触子はＩＣの小
型高機能化に伴なって高密度で多芯化が求められる。例
えば縦横の接触子配列間隔が１ｍｍ、時には０．５ｍｍ
を必要とする場合があり、その接触子数は一般的には１
００〜２００ピンが普通であるが、時には３００ピンを
超える場合もある。
型高機能化に伴なって高密度で多芯化が求められる。例
えば縦横の接触子配列間隔が１ｍｍ、時には０．５ｍｍ
を必要とする場合があり、その接触子数は一般的には１
００〜２００ピンが普通であるが、時には３００ピンを
超える場合もある。
【０００５】而して配線基板とＩＣパッケージ間にコネ
クタをサンドイッチにしＩＣパッケージの表面実装を図
る場合、コネクタ全体の圧縮力の上限はＩＣパッケージ
の小型軽量化に基き機械的強度の関係から低圧縮力が求
められる。例えば一つの接触子の接触力（圧縮力）を５
０ｇとすると、３００ピンでは１５ｋｇとなり、装置設
計面から採用が不可能となる。このことから２００ピン
を超える多芯コネクタでは接触力を３０ｇまで下げ、全
体の圧縮力を低減することが必要となる。３０ｇの接触
力は安定な接触状態を維持する最低の接触力であり、接
触子のバネ特性が接触信頼性に重要な影響を与える。こ
のような要求を満足する接触子はバネ定数が低い、柔軟
性の高い接触子でＩＣの寸法変化で圧縮寸法が変わって
も、接触力を大きく変化しないことが重要な要素とな
る。実際例で説明すると、圧縮しない状態で接触子の長
さが１．５ｍｍ〜２．０ｍｍとし、７０％〜６０％の寸
法に圧縮した時に、３０ｇ〜４０ｇの圧縮力が発生する
ことが望ましい。
クタをサンドイッチにしＩＣパッケージの表面実装を図
る場合、コネクタ全体の圧縮力の上限はＩＣパッケージ
の小型軽量化に基き機械的強度の関係から低圧縮力が求
められる。例えば一つの接触子の接触力（圧縮力）を５
０ｇとすると、３００ピンでは１５ｋｇとなり、装置設
計面から採用が不可能となる。このことから２００ピン
を超える多芯コネクタでは接触力を３０ｇまで下げ、全
体の圧縮力を低減することが必要となる。３０ｇの接触
力は安定な接触状態を維持する最低の接触力であり、接
触子のバネ特性が接触信頼性に重要な影響を与える。こ
のような要求を満足する接触子はバネ定数が低い、柔軟
性の高い接触子でＩＣの寸法変化で圧縮寸法が変わって
も、接触力を大きく変化しないことが重要な要素とな
る。実際例で説明すると、圧縮しない状態で接触子の長
さが１．５ｍｍ〜２．０ｍｍとし、７０％〜６０％の寸
法に圧縮した時に、３０ｇ〜４０ｇの圧縮力が発生する
ことが望ましい。
【０００６】この発明は上記の如き条件を満足し、更に
下記に述べるコイルバネと同様に垂直に変位できるバネ
を用いた接触子及びこれを用いたコネクタの開発を意図
し提供されたものである。
下記に述べるコイルバネと同様に垂直に変位できるバネ
を用いた接触子及びこれを用いたコネクタの開発を意図
し提供されたものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする問題点】一般的に実際のバネ
設計の中で垂直に撓むバネ、即ちＺ方向にだけ大きく変
形し、しかもＸＹ方向のスペースは取らず、同方向への
寸法変化も起こさない「バネ」としてはコイルバネが考
えられる。然しながら、コイルバネは導電路長が非常に
長くインダクタンス（Ｌ成分）が過度に大きいため接触
子として使うことが難しい。
設計の中で垂直に撓むバネ、即ちＺ方向にだけ大きく変
形し、しかもＸＹ方向のスペースは取らず、同方向への
寸法変化も起こさない「バネ」としてはコイルバネが考
えられる。然しながら、コイルバネは導電路長が非常に
長くインダクタンス（Ｌ成分）が過度に大きいため接触
子として使うことが難しい。
【０００８】然してこのコイルバネを改良してＬ成分を
無視できるコイルバネを作れば柔軟性が高くバネ定数の
低い接触子を開発することができるのではないか、この
知見に基きこの発明を得たものである。
無視できるコイルバネを作れば柔軟性が高くバネ定数の
低い接触子を開発することができるのではないか、この
知見に基きこの発明を得たものである。
【０００９】
【問題点を解決するための手段】最初に接触子のインダ
クタンス（Ｌ成分）について考えてみると、最近のパー
ソナルコンピューターを例に採っても計算処理スピード
向上のためその動作周波数は２０Ｍｈｚ〜３０Ｍｈｚが
一般的に使われている。更に５０Ｍｈｚ、１００Ｍｈｚ
と言った高い周波数で動作させることも計画されてい
る。このように高い周波数で適用するには、接触子のＬ
成分を「数ナノヘンリー」以下にしなければならない、
できることならば３ナノヘンリー以下が望ましい。Ｌ成
分を小さくするには、接触子の導体部分を短く断面積を
大きくすることが条件であり、コイル状に巻かれている
バネのＬ成分を大巾にカットするには、コイルバネの各
ピッチ輪を全て短絡することで適えられる。この基本構
想に基き図２、図３等に示すコイル形接触子及びこれを
用いた図１、図４乃至図９等に示すコネクタを得たもの
である。
クタンス（Ｌ成分）について考えてみると、最近のパー
ソナルコンピューターを例に採っても計算処理スピード
向上のためその動作周波数は２０Ｍｈｚ〜３０Ｍｈｚが
一般的に使われている。更に５０Ｍｈｚ、１００Ｍｈｚ
と言った高い周波数で動作させることも計画されてい
る。このように高い周波数で適用するには、接触子のＬ
成分を「数ナノヘンリー」以下にしなければならない、
できることならば３ナノヘンリー以下が望ましい。Ｌ成
分を小さくするには、接触子の導体部分を短く断面積を
大きくすることが条件であり、コイル状に巻かれている
バネのＬ成分を大巾にカットするには、コイルバネの各
ピッチ輪を全て短絡することで適えられる。この基本構
想に基き図２、図３等に示すコイル形接触子及びこれを
用いた図１、図４乃至図９等に示すコネクタを得たもの
である。
【００１０】この接触子は導電性コイルバネを形成する
各ピッチ輪をその直径線上の一端が下位に、同他端が上
位となるように斜めに配向すると共に、各ピッチ輪をそ
の中心を通る軸線が互いに並行するように配置し、該コ
イルの上端と下端を電気部品に対する受圧点とした構成
を有する。
各ピッチ輪をその直径線上の一端が下位に、同他端が上
位となるように斜めに配向すると共に、各ピッチ輪をそ
の中心を通る軸線が互いに並行するように配置し、該コ
イルの上端と下端を電気部品に対する受圧点とした構成
を有する。
【００１１】又上記コネクタは上記コイル形接触子を圧
縮弾性を有する絶縁体に埋設し、該接触子を形成するコ
イルの上端と下端を電気部品に対する受圧点とした構成
を有する。
縮弾性を有する絶縁体に埋設し、該接触子を形成するコ
イルの上端と下端を電気部品に対する受圧点とした構成
を有する。
【００１２】更に上記コネクタは上記接触子を剛性を有
する絶縁体に設けた貫通孔内に挿入保持させ、該接触子
を形成するコイルの上端と下端を電気部品に対する受圧
点とした構成を有する。
する絶縁体に設けた貫通孔内に挿入保持させ、該接触子
を形成するコイルの上端と下端を電気部品に対する受圧
点とした構成を有する。
【００１３】上記コイル形接触子の各ピッチ輪はその一
部分が相互に短絡するよう配置するか、又は圧縮の初期
において短絡するよう接近して配置する。上記受圧点に
は電気部品の圧縮力が加えられ、これによりコイル形接
触子は圧縮されその復元力で上記受圧点を電気部品の接
点部に押し付ける。
部分が相互に短絡するよう配置するか、又は圧縮の初期
において短絡するよう接近して配置する。上記受圧点に
は電気部品の圧縮力が加えられ、これによりコイル形接
触子は圧縮されその復元力で上記受圧点を電気部品の接
点部に押し付ける。
【００１４】
【作用】前記のように上記コイル形接触子は、コイルバ
ネの特性である垂直方向への圧縮性が良好であり、軽減
された力で圧縮できると言う利点を生かしながらその巾
（太さ）を狭小にすることができると共に、その高さを
大巾に縮小でき接触子の高密度配置、コネクタの小型化
に寄与する。
ネの特性である垂直方向への圧縮性が良好であり、軽減
された力で圧縮できると言う利点を生かしながらその巾
（太さ）を狭小にすることができると共に、その高さを
大巾に縮小でき接触子の高密度配置、コネクタの小型化
に寄与する。
【００１５】又通常のコイルバネと異なり各ピッチ輪を
密着しつつ（短絡しつつ）圧縮させることが可能で、各
ピッチ輪の短絡によりコイルでありながらその実質的な
導電路長を極端に短縮でき、ひいてはコイルバネの欠点
であるインダクタンスを殆ど無視できる範囲に削減でき
る。
密着しつつ（短絡しつつ）圧縮させることが可能で、各
ピッチ輪の短絡によりコイルでありながらその実質的な
導電路長を極端に短縮でき、ひいてはコイルバネの欠点
であるインダクタンスを殆ど無視できる範囲に削減でき
る。
【００１６】又絶縁体により拘束された中でコイル形接
触子は適性に圧縮され、圧縮すると連続したピッチ輪は
相互により強い力でこすれ合い、常に短絡部にワイピン
グ動作を惹起し、上記導電路を健全に形成できる。
触子は適性に圧縮され、圧縮すると連続したピッチ輪は
相互により強い力でこすれ合い、常に短絡部にワイピン
グ動作を惹起し、上記導電路を健全に形成できる。
【００１７】
【実施例】この発明の実施例を図１乃至図９に基づいて
説明する。
説明する。
【００１８】図２、図３はこの発明に係るコイル形接触
子１の一実施例を示しており、図２はその正面図、図３
は同側面図を示す。このコイル形接触子１は導電性コイ
ルバネ１Ａから成り、各ピッチ輪２をその直径線上の一
端が下位に、同他端が上位となるように斜めに配向し、
この各ピッチ輪２の傾斜角度を等しくし各ピッチ輪２の
中心を通る軸線Ｘが互いに並行し斜行するようにしてい
る。理想的には軸線Ｘを相互に平行とする。
子１の一実施例を示しており、図２はその正面図、図３
は同側面図を示す。このコイル形接触子１は導電性コイ
ルバネ１Ａから成り、各ピッチ輪２をその直径線上の一
端が下位に、同他端が上位となるように斜めに配向し、
この各ピッチ輪２の傾斜角度を等しくし各ピッチ輪２の
中心を通る軸線Ｘが互いに並行し斜行するようにしてい
る。理想的には軸線Ｘを相互に平行とする。
【００１９】上記コイルバネ１Ａの上端と下端を電気部
品に対する受圧点Ｐ１、Ｐ２とし、上記各ピッチ輪２は
その一部分が相互に短絡するように密着して配置する
か、又は圧縮の初期において短絡するように近接して配
置する。６は各ピッチ輪２間における短絡部を示す。
品に対する受圧点Ｐ１、Ｐ２とし、上記各ピッチ輪２は
その一部分が相互に短絡するように密着して配置する
か、又は圧縮の初期において短絡するように近接して配
置する。６は各ピッチ輪２間における短絡部を示す。
【００２０】上記コイル形接触子１を形成する各ピッチ
輪２は接触子としての圧縮方向の軸線Ｚ上に上記各ピッ
チ輪２の中心を有する。即ち各ピッチ輪２はその長さ方
向の側面の通り面Ｚ１が互いに一致するように整列され
ている。従って通り面Ｚ１と軸線Ｚとは互いに平行であ
る。上記コイル形接触子１は正コイル状接触子を想定し
比較した場合、図３に示すようにその斜行した側の巾Ｗ
が大巾に狭小にされ、更にその高さ（長さ）Ｈを大巾に
縮小する。
輪２は接触子としての圧縮方向の軸線Ｚ上に上記各ピッ
チ輪２の中心を有する。即ち各ピッチ輪２はその長さ方
向の側面の通り面Ｚ１が互いに一致するように整列され
ている。従って通り面Ｚ１と軸線Ｚとは互いに平行であ
る。上記コイル形接触子１は正コイル状接触子を想定し
比較した場合、図３に示すようにその斜行した側の巾Ｗ
が大巾に狭小にされ、更にその高さ（長さ）Ｈを大巾に
縮小する。
【００２１】上記接触子１の製作方法は、例えば銅合金
等の線材を正コイル状に密着巻きにしたものを準備し、
このコイル状材をその直径線の一端に下方向の押し潰し
力を与え相対的に同他端に上方向の押し潰し力を与え永
久変形させて上記形状にする。このようにして作った接
触子１の各ピッチ輪２はその軸線Ｘが互いに並行して並
び、且つ互いに密着した状態で伸縮する。
等の線材を正コイル状に密着巻きにしたものを準備し、
このコイル状材をその直径線の一端に下方向の押し潰し
力を与え相対的に同他端に上方向の押し潰し力を与え永
久変形させて上記形状にする。このようにして作った接
触子１の各ピッチ輪２はその軸線Ｘが互いに並行して並
び、且つ互いに密着した状態で伸縮する。
【００２２】上記接触子１の材料としては、導電性が高
く柔らかい曲げ易い材料が良く、加工後に熱処理等で硬
化する素材が良い。例えばベリリウム銅、チタン銅合金
等が適性材料である。
く柔らかい曲げ易い材料が良く、加工後に熱処理等で硬
化する素材が良い。例えばベリリウム銅、チタン銅合金
等が適性材料である。
【００２３】次に、図１及び図４乃至図９は上記コイル
形接触子１を使用したコネクタ３に関する複数の実施例
を示している。
形接触子１を使用したコネクタ３に関する複数の実施例
を示している。
【００２４】図８、図９においては上記のように構成し
たコイル形接触子１を圧縮弾性を有する板状の絶縁体４
（絶縁シート）、例えば発泡合成樹脂シートに埋設し、
該接触子１を形成するコイルバネ１Ａの上端と下端を電
気部品に対する受圧点Ｐ１、Ｐ２とし、上記各ピッチ輪
２はその一部分が相互に短絡するよう配置するか、又は
圧縮の初期において短絡するように近接して配置し、コ
ネクタ３を構成している。
たコイル形接触子１を圧縮弾性を有する板状の絶縁体４
（絶縁シート）、例えば発泡合成樹脂シートに埋設し、
該接触子１を形成するコイルバネ１Ａの上端と下端を電
気部品に対する受圧点Ｐ１、Ｐ２とし、上記各ピッチ輪
２はその一部分が相互に短絡するよう配置するか、又は
圧縮の初期において短絡するように近接して配置し、コ
ネクタ３を構成している。
【００２５】上記接触子１は圧縮弾性を有する絶縁体４
内に一体に成形するか、又は図８、図９に示すように絶
縁体４にその表面と裏面で開口する貫通孔５を設け、該
貫通孔５にコイル形接触子１を強制力を以って挿入し保
持せしめ、その上端と下端を貫通孔５の開口面以内、即
ち絶縁体４の表裏面以内に配置しこれを受圧点Ｐ１、Ｐ
２とする。
内に一体に成形するか、又は図８、図９に示すように絶
縁体４にその表面と裏面で開口する貫通孔５を設け、該
貫通孔５にコイル形接触子１を強制力を以って挿入し保
持せしめ、その上端と下端を貫通孔５の開口面以内、即
ち絶縁体４の表裏面以内に配置しこれを受圧点Ｐ１、Ｐ
２とする。
【００２６】上記貫通孔５の内壁は適度なしまりばめ力
を以って弾力的に接触子１を捕捉し、絶縁体４に保持す
る。
を以って弾力的に接触子１を捕捉し、絶縁体４に保持す
る。
【００２７】上記絶縁体４の表裏面に前記ＩＣパッケー
ジと配線基板を重ね、即ちＩＣパッケージと配線基板間
に上記コネクタ１をサンドイッチ状にし圧縮力を加える
ことによって絶縁体４が圧縮され、この圧縮に伴ない上
記コイル形接触子１が圧縮されつつその反作用として受
圧点Ｐ１、Ｐ２を上記ＩＣパッケージ及び配線基板の接
点部に押し付け、接触圧を得る。
ジと配線基板を重ね、即ちＩＣパッケージと配線基板間
に上記コネクタ１をサンドイッチ状にし圧縮力を加える
ことによって絶縁体４が圧縮され、この圧縮に伴ない上
記コイル形接触子１が圧縮されつつその反作用として受
圧点Ｐ１、Ｐ２を上記ＩＣパッケージ及び配線基板の接
点部に押し付け、接触圧を得る。
【００２８】上記接触子１は上記圧縮に際して貫通孔５
の内壁により弾力的拘束を受けながら圧縮力が与えら
れ、この結果各ピッチ輪２はより強い力でこすれ合い短
絡部６におけるワイピング動作を惹起し、実質的に接触
子１の高さ（長さ）Ｈに等しい健全な導電路を形成す
る。この発明は上記接触子１を圧縮弾性を有する絶縁体
４に保有させる場合に、接触子１の上端と下端を絶縁体
表裏面より突出させる場合を含む。
の内壁により弾力的拘束を受けながら圧縮力が与えら
れ、この結果各ピッチ輪２はより強い力でこすれ合い短
絡部６におけるワイピング動作を惹起し、実質的に接触
子１の高さ（長さ）Ｈに等しい健全な導電路を形成す
る。この発明は上記接触子１を圧縮弾性を有する絶縁体
４に保有させる場合に、接触子１の上端と下端を絶縁体
表裏面より突出させる場合を含む。
【００２９】次に図６、図７は前記の如く形成した接触
子１を剛性を有する絶縁体４′に設けた貫通孔５′内に
強制力を以って挿入保持させ、該接触子１を形成するコ
イルバネ１Ａの上端と下端を貫通孔５′の開口面、即ち
絶縁体４′の表裏面から突出させ、これを電気部品に対
する受圧点Ｐ１、Ｐ２としたコネクタを示している。前
記と同様上記各ピッチ輪４はその一部分が相互に短絡す
るように配置するか、又は圧縮の初期において短絡する
ように近接して配置する。上記絶縁体４′は剛性の高い
（リジットな）剛性樹脂材で形成する。
子１を剛性を有する絶縁体４′に設けた貫通孔５′内に
強制力を以って挿入保持させ、該接触子１を形成するコ
イルバネ１Ａの上端と下端を貫通孔５′の開口面、即ち
絶縁体４′の表裏面から突出させ、これを電気部品に対
する受圧点Ｐ１、Ｐ２としたコネクタを示している。前
記と同様上記各ピッチ輪４はその一部分が相互に短絡す
るように配置するか、又は圧縮の初期において短絡する
ように近接して配置する。上記絶縁体４′は剛性の高い
（リジットな）剛性樹脂材で形成する。
【００３０】次に図４、図５は上記の如くして形成した
コイル形接触子１の一端側を圧縮弾性を有する発泡合成
樹脂シートから成る絶縁体４の貫通孔５内に挿入保持さ
せ、他端側を剛性を有する合成樹脂シートから成る絶縁
体４′の貫通孔５′に挿入させた場合を示している。
コイル形接触子１の一端側を圧縮弾性を有する発泡合成
樹脂シートから成る絶縁体４の貫通孔５内に挿入保持さ
せ、他端側を剛性を有する合成樹脂シートから成る絶縁
体４′の貫通孔５′に挿入させた場合を示している。
【００３１】上記接触子１はその一端を圧縮弾力を有す
る絶縁体４に穿けた貫通孔５の開口面以内に配置し、同
他端を剛性を有する絶縁体４′に穿けた貫通孔５′の開
口面より突出するように配置し、各端を受圧点Ｐ１、Ｐ
２とする。
る絶縁体４に穿けた貫通孔５の開口面以内に配置し、同
他端を剛性を有する絶縁体４′に穿けた貫通孔５′の開
口面より突出するように配置し、各端を受圧点Ｐ１、Ｐ
２とする。
【００３２】次に図１は上記コネクタの実際例を具体的
に示している。図示のように扁平な有底箱形のハウジン
グ７を形成し、このハウジング７を剛性を有する合成樹
脂材にて形成し、この有底室８内に前記接触子１を保有
する圧縮弾性を有する絶縁体４（絶縁シート）を敷設内
在し、図４、図５に示すように接触子１の一端側を上記
絶縁体４に設けた貫通孔５内に挿入保持させ、他端側を
該貫通孔５より突出させて上記ハウジング７の底壁７ａ
に設けた貫通孔５′内に挿入し、接触子１の一端を上記
絶縁シート４の貫通孔５の開口面以内に配置すると共
に、同他端を底壁７ａに設けた貫通孔５′の開口面より
突出させ、各端を受圧点Ｐ１、Ｐ２としている。
に示している。図示のように扁平な有底箱形のハウジン
グ７を形成し、このハウジング７を剛性を有する合成樹
脂材にて形成し、この有底室８内に前記接触子１を保有
する圧縮弾性を有する絶縁体４（絶縁シート）を敷設内
在し、図４、図５に示すように接触子１の一端側を上記
絶縁体４に設けた貫通孔５内に挿入保持させ、他端側を
該貫通孔５より突出させて上記ハウジング７の底壁７ａ
に設けた貫通孔５′内に挿入し、接触子１の一端を上記
絶縁シート４の貫通孔５の開口面以内に配置すると共
に、同他端を底壁７ａに設けた貫通孔５′の開口面より
突出させ、各端を受圧点Ｐ１、Ｐ２としている。
【００３３】上記ハウジング７の有底室８内にＩＣパッ
ケージ９を収容し上記絶縁シート４の表面に重ね、更に
加圧板１０を上記ＩＣパッケージ９の表面に重ね、該加
圧板１０を螺子１１等の締結手段を以ってハウジング７
と該ハウジング７の裏面に重ねられた配線基板１２に締
め付けることにより、上記ＩＣパッケージ９を押圧し絶
縁体４及び接触子１を圧縮する。この結果ＩＣパッケー
ジ９の接点部は接触子１の受圧点Ｐ１に加圧接触し、同
時に配線基板１２の接点部は接触子１の受圧点Ｐ２に加
圧接触する。
ケージ９を収容し上記絶縁シート４の表面に重ね、更に
加圧板１０を上記ＩＣパッケージ９の表面に重ね、該加
圧板１０を螺子１１等の締結手段を以ってハウジング７
と該ハウジング７の裏面に重ねられた配線基板１２に締
め付けることにより、上記ＩＣパッケージ９を押圧し絶
縁体４及び接触子１を圧縮する。この結果ＩＣパッケー
ジ９の接点部は接触子１の受圧点Ｐ１に加圧接触し、同
時に配線基板１２の接点部は接触子１の受圧点Ｐ２に加
圧接触する。
【００３４】
【発明の効果】この発明によればコイルバネの特性であ
る垂直方向への圧縮性が良好であり且つ軽減された力で
圧縮できると言う利点を享受しながら、その巾（太さ）
を狭小にすることができると共に、その高さ（長さ）を
大巾に縮小でき接触子の高密度配置、コネクタの小型化
に寄与することができる。
る垂直方向への圧縮性が良好であり且つ軽減された力で
圧縮できると言う利点を享受しながら、その巾（太さ）
を狭小にすることができると共に、その高さ（長さ）を
大巾に縮小でき接触子の高密度配置、コネクタの小型化
に寄与することができる。
【００３５】又この発明に係るコイル形接触子は通常の
正コイルバネと異なり各ピッチ輪を密着しつつ（短絡し
つつ）圧縮することが可能であり、各ピッチ輪の短絡に
よりコイルでありながらその実質的な導電路長を極端に
短縮でき、これによって正コイルバネの欠点であるイン
ダクタンス（Ｌ成分）を殆ど無視できる程度に削減で
き、コイルバネの長所を生かし、なお且つその欠点を解
消したリードレス形ＩＣパッケージの接触子として適性
を富有するものを提供できる。
正コイルバネと異なり各ピッチ輪を密着しつつ（短絡し
つつ）圧縮することが可能であり、各ピッチ輪の短絡に
よりコイルでありながらその実質的な導電路長を極端に
短縮でき、これによって正コイルバネの欠点であるイン
ダクタンス（Ｌ成分）を殆ど無視できる程度に削減で
き、コイルバネの長所を生かし、なお且つその欠点を解
消したリードレス形ＩＣパッケージの接触子として適性
を富有するものを提供できる。
【００３６】又絶縁体により拘束された中で接触子は適
性に圧縮され、圧縮すると連続したピッチ輪は相互によ
り強い力でこすれ合って短絡部にワイピング動作を惹起
し、上記導電路を健全に形成できる。
性に圧縮され、圧縮すると連続したピッチ輪は相互によ
り強い力でこすれ合って短絡部にワイピング動作を惹起
し、上記導電路を健全に形成できる。
【００３７】この発明によればコイルバネを使用した平
面実装形のコネクタを有効に実用に供することができ
る。
面実装形のコネクタを有効に実用に供することができ
る。
【図１】この発明を実施したコネクタの分解斜視図であ
る。
る。
【図２】この発明のコイル形接触子の正面図である。
【図３】同側面図である。
【図４】上記コイル形接触子を用いたコネクタの一例を
示し、同コネクタを正面視せる要部断面図である。
示し、同コネクタを正面視せる要部断面図である。
【図５】同側面視せる要部断面図である。
【図６】上記コイル形接触子を用いたコネクタの他例を
示し、同コネクタを正面視せる要部断面図である。
示し、同コネクタを正面視せる要部断面図である。
【図７】同側面視せる要部断面図である。
【図８】上記コイル形接触子を用いたコネクタの更に他
例を示し、同コネクタを正面視せる要部断面図である。
例を示し、同コネクタを正面視せる要部断面図である。
【図９】同側面視せる要部断面図である。
１ コイル形コンタクト １Ａ コイルバネ ２ ピッチ輪 ３ コネクタ ４ 圧縮弾性を有する絶縁体 ４′ 剛性を有する絶縁体 ５、５′ 貫通孔 ６ 短絡部 Ｐ１、Ｐ２ 受圧部 Ｘ 各ピッチ輪の軸線 Ｚ コイル形接触子の軸線
Claims (4)
- 【請求項１】導電性コイルバネ１Ａを形成する各ピッチ
輪２をその直径線上の一端が下位に、同他端が上位とな
るように斜めに配向すると共に、各ピッチ輪２をその中
心を通る軸線Ｘが互いに並行するように配置し、該コイ
ルバネ１Ａの上端と下端を電気部品に対する受圧点Ｐ
１，Ｐ２とし、上記各ピッチ輪２はその一部分が相互に
短絡するよう配置するか、又は圧縮の初期において短絡
するよう近接して配置し、上記コイルバネ１Ａの圧縮の
反作用として上記受圧点Ｐ１，Ｐ２を電気部品の接点部
に押し付けるようにしたことを特徴とするコイル形接触
子。 - 【請求項２】導電性コイルバネ１Ａを形成する各ピッチ
輪２をその直径線上の一端が下位に、同他端が上位とな
るように斜めに配向すると共に、各ピッチ輪２をその中
心を通る軸線Ｘが互いに並行するように配置した接触子
１を形成し、該接触子１を圧縮弾性を有する絶縁体４に
埋設し、該接触子１を形成するコイルバネ１Ａの上端と
下端を電気部品に対する受圧点Ｐ１，Ｐ２とし、上記各
ピッチ輪２はその一部分が相互に短絡するよう配置する
か、又は圧縮の初期において短絡するよう近接して配置
し、上記コイルバネ１Ａの圧縮の反作用として上記受圧
点Ｐ１，Ｐ２を電気部品の接点部に押し付けるようにし
たことを特徴とするコネクタ。 - 【請求項３】上記コイルバネ１Ａの上端又は／及び下端
のピッチ輪２の一部を絶縁体４の表面より突出させたこ
とを特徴とする請求項２記載のコネクタ。 - 【請求項４】導電性コイルバネ１Ａを形成する各ピッチ
輪２をその直径線上の一端が下位に、同他端が上位とな
るように斜めに配向すると共に、各ピッチ輪２をその中
心を通る軸線Ｘが互いに並行するように配置した接触子
１を形成し、該接触子１を剛性を有する絶縁体４′に設
けた貫通孔５′内に挿入保持させ、該接触子１を形成す
る上記コイルバネ１Ａの上端及び下端のピッチ輪２の一
部を絶縁体４′の表面より突出させて電気部品に対する
受圧点Ｐ１，Ｐ２とし、上記各ピッチ輪２はその一部分
が相互に短絡するよう配置するか、又は圧縮の初期にお
いて短絡するよう近接して配置し、上記コイルバネ１Ａ
の圧縮の反作用として上記受圧点Ｐ１，Ｐ２を電気部品
の接点部に押し付けるようにしたことを特徴とするコネ
クタ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5188961A JP2655802B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | コイル形接触子及びこれを用いたコネクタ |
| US08/266,658 US5540593A (en) | 1993-06-30 | 1994-06-28 | Coil type contactor and connector using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5188961A JP2655802B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | コイル形接触子及びこれを用いたコネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722103A JPH0722103A (ja) | 1995-01-24 |
| JP2655802B2 true JP2655802B2 (ja) | 1997-09-24 |
Family
ID=16232966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5188961A Expired - Lifetime JP2655802B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | コイル形接触子及びこれを用いたコネクタ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5540593A (ja) |
| JP (1) | JP2655802B2 (ja) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20020055285A1 (en) * | 1999-12-20 | 2002-05-09 | Rambus, Inc. | Chip socket assembly and chip file assembly for semiconductor chips |
| JP3653131B2 (ja) * | 1995-12-28 | 2005-05-25 | 日本発条株式会社 | 導電性接触子 |
| WO1999037001A1 (fr) * | 1998-01-16 | 1999-07-22 | Sony Corporation | Support de circuit integre et procede de fabrication de circuits integres |
| US6166615A (en) * | 1998-09-16 | 2000-12-26 | Raytheon Company | Blind mate non-crimp pin RF connector |
| WO2000055648A1 (en) | 1999-03-17 | 2000-09-21 | Input/Output, Inc. | Hydrophone assembly |
| US6491527B1 (en) * | 2001-05-17 | 2002-12-10 | Ericsson Inc. | Dual compression connector |
| CZ20021366A3 (cs) * | 2002-04-19 | 2003-12-17 | Ladislav Ing. Šafář | Elektrotechnická stavebnice |
| AU2003243326A1 (en) * | 2002-05-28 | 2003-12-12 | Molex Incorporated | Connector packaging and transport assembly |
| US6846184B2 (en) * | 2003-01-24 | 2005-01-25 | High Connection Density Inc. | Low inductance electrical contacts and LGA connector system |
| US6814478B2 (en) * | 2003-02-25 | 2004-11-09 | The Fire Products Company | Conductive spring current for warning light |
| EP1809085A1 (en) * | 2006-01-16 | 2007-07-18 | Lih Duo International Co., Ltd. | VGA interface card |
| US7384271B1 (en) * | 2007-06-14 | 2008-06-10 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | Compressive cloverleaf contactor |
| JP5008582B2 (ja) * | 2008-02-04 | 2012-08-22 | 株式会社ヨコオ | コンタクトプローブ |
| US8474805B2 (en) * | 2008-04-18 | 2013-07-02 | Dreamwell, Ltd. | Microalloyed spring |
| CN102013586B (zh) * | 2009-09-04 | 2013-03-13 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 一种导电元件及使用这种导电元件的电连接器 |
| EP3939708B1 (en) * | 2019-03-12 | 2023-11-08 | Alps Alpine Co., Ltd. | Electromagnetic drive device and operation device |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4655462A (en) | 1985-01-07 | 1987-04-07 | Peter J. Balsells | Canted coiled spring and seal |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4029375A (en) * | 1976-06-14 | 1977-06-14 | Electronic Engineering Company Of California | Miniature electrical connector |
| JPS57105049A (en) * | 1980-12-23 | 1982-06-30 | Toshiba Corp | Fault processing method of data processing device |
| US5030109A (en) * | 1990-08-24 | 1991-07-09 | Amp Incorporated | Area array connector for substrates |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP5188961A patent/JP2655802B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-06-28 US US08/266,658 patent/US5540593A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4655462A (en) | 1985-01-07 | 1987-04-07 | Peter J. Balsells | Canted coiled spring and seal |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 昭和九年實用新案出願公告第九七七二号公報 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0722103A (ja) | 1995-01-24 |
| US5540593A (en) | 1996-07-30 |
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