JPH11176545A - Ｂｇａソケットアダプタ - Google Patents
ＢｇａソケットアダプタInfo
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- JPH11176545A JPH11176545A JP34238797A JP34238797A JPH11176545A JP H11176545 A JPH11176545 A JP H11176545A JP 34238797 A JP34238797 A JP 34238797A JP 34238797 A JP34238797 A JP 34238797A JP H11176545 A JPH11176545 A JP H11176545A
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、故障調査などでプリント回路板か
ら取り外したＢＧＡパッケージ部品をＢＧＡソケットに
装着して電気的測定や試験を行う時に用いるＢＧＡソケ
ットに関わり、ＢＧＡパッケージ部品とＢＧＡソケット
とを接続する時に、ＢＧＡパッケージ部品のバンプの再
形成をしなくても、接続信頼性を高く維持できるＢＧＡ
ソケットアダプタを提供する。 【解決手段】 本発明は、絶縁板に、ＢＧＡパッケージ
部品に対応して所定の穴を配置し、当該穴にＢＧＡパッ
ケージ部品とＢＧＡソケットとを押圧によって接続する
導電体を挿入した。
ら取り外したＢＧＡパッケージ部品をＢＧＡソケットに
装着して電気的測定や試験を行う時に用いるＢＧＡソケ
ットに関わり、ＢＧＡパッケージ部品とＢＧＡソケット
とを接続する時に、ＢＧＡパッケージ部品のバンプの再
形成をしなくても、接続信頼性を高く維持できるＢＧＡ
ソケットアダプタを提供する。 【解決手段】 本発明は、絶縁板に、ＢＧＡパッケージ
部品に対応して所定の穴を配置し、当該穴にＢＧＡパッ
ケージ部品とＢＧＡソケットとを押圧によって接続する
導電体を挿入した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、故障調査などでプ
リント回路板から取り外したＢＧＡパッケージ部品をＢ
ＧＡソケットに装着して電気的測定や試験を行う時に用
いるＢＧＡソケットに関わり、ＢＧＡパッケージ部品と
ＢＧＡソケットとを接続する時に、ＢＧＡパッケージ部
品のバンプの再形成をしなくても、接続信頼性を高く維
持できるＢＧＡソケットアダプタの実現に関する。
リント回路板から取り外したＢＧＡパッケージ部品をＢ
ＧＡソケットに装着して電気的測定や試験を行う時に用
いるＢＧＡソケットに関わり、ＢＧＡパッケージ部品と
ＢＧＡソケットとを接続する時に、ＢＧＡパッケージ部
品のバンプの再形成をしなくても、接続信頼性を高く維
持できるＢＧＡソケットアダプタの実現に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６の従来例のＢＧＡソケット５１は、
プリント回路板から取り外したＢＧＡパッケージ部品５
２を装着して電気的測定や試験を行う時には、ＢＧＡパ
ッケージ部品５２のバンプが無くなっており、図６
（ａ）に示すようにＢＧＡパッケージ部品５２のバンプ
５４を再形成する必要があった。別の方法として、図６
（ｂ）に示すようにバンプと接触するＢＧＡソケット５
１の接点５３を大きく突出させたＢＧＡソケット５１を
準備する方法もある。しかし、これは通常のプリント回
路板に装着する前のＢＧＡパッケージ部品５２の電気的
測定や試験を行う場合と区別して運用する必要が発生
し、設備の効率的運用に支障が発生する。バンプの再形
成を部品のメーカに依頼して困難な作業を避ける場合に
は、バンプの再形成の終了を待つ必要が発生し処理に無
駄な時間が発生する。また接点５３を大きく突出させて
バンプのないことを配慮したＢＧＡソケット５１は、突
出した部分の接点５３が外力で曲がって接続信頼性を低
下する要因になり、ＢＧＡソケット５１の扱いを慎重に
する必要があるという課題がある。
プリント回路板から取り外したＢＧＡパッケージ部品５
２を装着して電気的測定や試験を行う時には、ＢＧＡパ
ッケージ部品５２のバンプが無くなっており、図６
（ａ）に示すようにＢＧＡパッケージ部品５２のバンプ
５４を再形成する必要があった。別の方法として、図６
（ｂ）に示すようにバンプと接触するＢＧＡソケット５
１の接点５３を大きく突出させたＢＧＡソケット５１を
準備する方法もある。しかし、これは通常のプリント回
路板に装着する前のＢＧＡパッケージ部品５２の電気的
測定や試験を行う場合と区別して運用する必要が発生
し、設備の効率的運用に支障が発生する。バンプの再形
成を部品のメーカに依頼して困難な作業を避ける場合に
は、バンプの再形成の終了を待つ必要が発生し処理に無
駄な時間が発生する。また接点５３を大きく突出させて
バンプのないことを配慮したＢＧＡソケット５１は、突
出した部分の接点５３が外力で曲がって接続信頼性を低
下する要因になり、ＢＧＡソケット５１の扱いを慎重に
する必要があるという課題がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来のＢＧ
Ａソケットの次の問題点の解決を課題とする。 １）ＢＧＡパッケージ部品の電気的測定や試験を行う場
合に、バンプが無くなっているため、ＢＧＡパッケージ
部品のバンプを再形成する必要があり、無駄な時間が発
生する。 ２）バンプと接触する接点を大きく突出したＢＧＡソケ
ットを準備する場合は、通常の装着する前のＢＧＡパッ
ケージ部品の場合と区別して運用する必要がある。 ３）接点を大きく突出したＢＧＡソケットは、接点が外
力で曲がって接続信頼性を低下する要因になり、ソケッ
トの扱いを慎重にする必要がある。これらの問題点を排
除して、バンプの再形成をしなくても、効率的な処理時
間と設備の運用をはかって、接続信頼性を高く維持でき
るＢＧＡソケットアダプタを実現し、ＢＧＡパッケージ
部品の電気的測定や試験を容易にする。
Ａソケットの次の問題点の解決を課題とする。 １）ＢＧＡパッケージ部品の電気的測定や試験を行う場
合に、バンプが無くなっているため、ＢＧＡパッケージ
部品のバンプを再形成する必要があり、無駄な時間が発
生する。 ２）バンプと接触する接点を大きく突出したＢＧＡソケ
ットを準備する場合は、通常の装着する前のＢＧＡパッ
ケージ部品の場合と区別して運用する必要がある。 ３）接点を大きく突出したＢＧＡソケットは、接点が外
力で曲がって接続信頼性を低下する要因になり、ソケッ
トの扱いを慎重にする必要がある。これらの問題点を排
除して、バンプの再形成をしなくても、効率的な処理時
間と設備の運用をはかって、接続信頼性を高く維持でき
るＢＧＡソケットアダプタを実現し、ＢＧＡパッケージ
部品の電気的測定や試験を容易にする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題を解決
するために、絶縁板に、ＢＧＡパッケージ部品に対応し
て所定の穴を配置し、当該穴にＢＧＡパッケージ部品と
ＢＧＡソケットとを押圧によって接続する導電体を挿入
した、ＢＧＡソケットアダプタとした。この手段によっ
て、導電体を、マトリックス状に配置した穴に挿入し、
導電体を介してＢＧＡパッケージ部品の電極とＢＧＡソ
ケットの接点とを接続し、シンプルな構成でバンプが無
くなった状態あるいはバンプが少し残り平坦でない状態
のＢＧＡパッケージ部品の電極とＢＧＡソケットの接点
とを接続することができるため、バンプの再形成をしな
くても、接続信頼性を高く維持できるＢＧＡソケットア
ダプタを提供する。
するために、絶縁板に、ＢＧＡパッケージ部品に対応し
て所定の穴を配置し、当該穴にＢＧＡパッケージ部品と
ＢＧＡソケットとを押圧によって接続する導電体を挿入
した、ＢＧＡソケットアダプタとした。この手段によっ
て、導電体を、マトリックス状に配置した穴に挿入し、
導電体を介してＢＧＡパッケージ部品の電極とＢＧＡソ
ケットの接点とを接続し、シンプルな構成でバンプが無
くなった状態あるいはバンプが少し残り平坦でない状態
のＢＧＡパッケージ部品の電極とＢＧＡソケットの接点
とを接続することができるため、バンプの再形成をしな
くても、接続信頼性を高く維持できるＢＧＡソケットア
ダプタを提供する。
【０００５】
【発明の実施の形態】まず、図１に示すように、絶縁板
１に、ＢＧＡパッケージ部品３に対応して所定の穴２を
配置し、当該穴２にＢＧＡパッケージ部品３とＢＧＡソ
ケット４とを押圧によって接続する導電体５を挿入した
ＢＧＡソケットアダプタとした。この手段によって、導
電体を、マトリックス状に配置した穴に挿入し、導電体
を介してＢＧＡパッケージ部品の電極とＢＧＡソケット
の接点とを接続するため、シンプルな構成でバンプが無
くなった状態のＢＧＡパッケージ部品の電極と通常のＢ
ＧＡソケットの接点とを接続するすることができ、バン
プの再形成をしなくても、接続信頼性を維持できる作用
を得る。
１に、ＢＧＡパッケージ部品３に対応して所定の穴２を
配置し、当該穴２にＢＧＡパッケージ部品３とＢＧＡソ
ケット４とを押圧によって接続する導電体５を挿入した
ＢＧＡソケットアダプタとした。この手段によって、導
電体を、マトリックス状に配置した穴に挿入し、導電体
を介してＢＧＡパッケージ部品の電極とＢＧＡソケット
の接点とを接続するため、シンプルな構成でバンプが無
くなった状態のＢＧＡパッケージ部品の電極と通常のＢ
ＧＡソケットの接点とを接続するすることができ、バン
プの再形成をしなくても、接続信頼性を維持できる作用
を得る。
【０００６】次に、図２に示すように、前記導電体５
を、Σ字形に曲げた複数の極細線でなるばね材６で構成
した。この手段によって、バンプが無くなったあるいは
バンプが少し残り平坦でない状態のＢＧＡパッケージ部
品の電極とＢＧＡソケットの接点とを分割したばね材で
接続するため、バンプの再形成をしなくても、接続信頼
性を高くできる作用を得る。
を、Σ字形に曲げた複数の極細線でなるばね材６で構成
した。この手段によって、バンプが無くなったあるいは
バンプが少し残り平坦でない状態のＢＧＡパッケージ部
品の電極とＢＧＡソケットの接点とを分割したばね材で
接続するため、バンプの再形成をしなくても、接続信頼
性を高くできる作用を得る。
【０００７】また、図３に示すように、前記導電体５
を、表面に金属導体を付着した弾性体７で構成した。こ
の手段によって、バンプが少し残り平坦でない状態のＢ
ＧＡパッケージ部品の電極とＢＧＡソケットの接点とを
金属導体を付着した弾性体で弾性を持ち接触相手の形状
に対応して表面形状を変化して接続できるため、バンプ
の再形成をしなくても、接続信頼性をより高くできる作
用を得る。
を、表面に金属導体を付着した弾性体７で構成した。こ
の手段によって、バンプが少し残り平坦でない状態のＢ
ＧＡパッケージ部品の電極とＢＧＡソケットの接点とを
金属導体を付着した弾性体で弾性を持ち接触相手の形状
に対応して表面形状を変化して接続できるため、バンプ
の再形成をしなくても、接続信頼性をより高くできる作
用を得る。
【０００８】さらに、図４に示すように、前記導電体５
を、導電性ゴム８で構成した。この手段によって、バン
プが少し残り平坦でない状態のＢＧＡパッケージ部品の
電極とＢＧＡソケットの接点とを導体性ゴムで弾性を持
ち接触相手の形状に対応して表面形状を変化して接続で
きるため、バンプの再形成をしなくても、接続信頼性を
高くできる作用を得る。
を、導電性ゴム８で構成した。この手段によって、バン
プが少し残り平坦でない状態のＢＧＡパッケージ部品の
電極とＢＧＡソケットの接点とを導体性ゴムで弾性を持
ち接触相手の形状に対応して表面形状を変化して接続で
きるため、バンプの再形成をしなくても、接続信頼性を
高くできる作用を得る。
【０００９】次に、図５に示すように、図1ないし図4の
構成に加え、前記穴２を、孔壁に導電層９を付着させて
構成した。この手段によって、前記導電体の導体抵抗を
下げることができるため、電流容量が大きい場合でも接
続信頼性を高く維持できる作用を得る。
構成に加え、前記穴２を、孔壁に導電層９を付着させて
構成した。この手段によって、前記導電体の導体抵抗を
下げることができるため、電流容量が大きい場合でも接
続信頼性を高く維持できる作用を得る。
【００１０】
【実施例】以下、図１ないし図５の本発明に関わる実施
例の図面を参照して説明する。
例の図面を参照して説明する。
【００１１】図１ないし図５の本発明に関わる実施例の
図面に用いた符号について一括して以下に説明する。１
はプリント配線板用基材などでなる絶縁板である。２は
絶縁板１にマトリクス状にＢＧＡパッケージ部品３のバ
ンプ径やバンプピッチに対応して配置した穴である。３
は半導体を構成しプリント配線板との接続にバンプを備
えるＢＧＡパッケージ部品である。４はＢＧＡパッケー
ジ部品３を装着して電気的測定や試験を行うＢＧＡソケ
ットである。５はＢＧＡソケット４を構成する導電体で
ある。６は導電体５をなすばね材である。７は導電体５
をなす弾性体である。８は導電体５をなす導電性ゴムで
ある。９は穴２の孔壁に付着させる導電層である。１０
はＢＧＡソケットアダプタである。
図面に用いた符号について一括して以下に説明する。１
はプリント配線板用基材などでなる絶縁板である。２は
絶縁板１にマトリクス状にＢＧＡパッケージ部品３のバ
ンプ径やバンプピッチに対応して配置した穴である。３
は半導体を構成しプリント配線板との接続にバンプを備
えるＢＧＡパッケージ部品である。４はＢＧＡパッケー
ジ部品３を装着して電気的測定や試験を行うＢＧＡソケ
ットである。５はＢＧＡソケット４を構成する導電体で
ある。６は導電体５をなすばね材である。７は導電体５
をなす弾性体である。８は導電体５をなす導電性ゴムで
ある。９は穴２の孔壁に付着させる導電層である。１０
はＢＧＡソケットアダプタである。
【００１２】図１は、本発明の原理図である。同図にお
いて、例えばプリント配線板用基材あるいは樹脂板でな
る絶縁板１に、ＢＧＡパッケージ部品３のバンプ径やバ
ンプピッチに対応してマトリックス状に穴２を配置し、
当該穴２にＢＧＡパッケージ部品３とＢＧＡソケット４
とを押圧によって接続する加圧により圧縮できる導電体
５を絶縁板１の板厚より大きくして挿入し、ＢＧＡソケ
ットアダプタ１０とした。このことによって、マトリッ
クス状に配置した穴に位置決めした導電体を介して、Ｂ
ＧＡパッケージ部品の電極とＢＧＡソケットの接点とを
加圧により接続できるため、シンプルな構成でバンプが
無くなったＢＧＡパッケージ部品の電極とＢＧＡソケッ
トの接点とを接続することができ、接点を大きく突出し
たＢＧＡソケットを準備しないで、またバンプの再形成
を必要としないで、接続信頼性を維持することができ
る。
いて、例えばプリント配線板用基材あるいは樹脂板でな
る絶縁板１に、ＢＧＡパッケージ部品３のバンプ径やバ
ンプピッチに対応してマトリックス状に穴２を配置し、
当該穴２にＢＧＡパッケージ部品３とＢＧＡソケット４
とを押圧によって接続する加圧により圧縮できる導電体
５を絶縁板１の板厚より大きくして挿入し、ＢＧＡソケ
ットアダプタ１０とした。このことによって、マトリッ
クス状に配置した穴に位置決めした導電体を介して、Ｂ
ＧＡパッケージ部品の電極とＢＧＡソケットの接点とを
加圧により接続できるため、シンプルな構成でバンプが
無くなったＢＧＡパッケージ部品の電極とＢＧＡソケッ
トの接点とを接続することができ、接点を大きく突出し
たＢＧＡソケットを準備しないで、またバンプの再形成
を必要としないで、接続信頼性を維持することができ
る。
【００１３】図２は、本発明の第２実施例図である。同
図において、前記導電体５を、Σ字形に曲げた複数の極
細線でなるばね材６を孔壁にそって円陣を組んだように
構成した。このことによって、バンプが無くなりあるい
はバンプが少し残り平坦でないＢＧＡパッケージ部品の
電極とＢＧＡソケットの接点とを電極状態に対応して分
割して接続することができるため、バンプの再形成をし
なくても、接続信頼性を高く維持することができる。
図において、前記導電体５を、Σ字形に曲げた複数の極
細線でなるばね材６を孔壁にそって円陣を組んだように
構成した。このことによって、バンプが無くなりあるい
はバンプが少し残り平坦でないＢＧＡパッケージ部品の
電極とＢＧＡソケットの接点とを電極状態に対応して分
割して接続することができるため、バンプの再形成をし
なくても、接続信頼性を高く維持することができる。
【００１４】図３は、本発明の第３実施例図である。同
図において、前記導電体５を、表面に例えば金属網など
の導体を付着したシリコーンゴム片の弾性体７で構成し
た。このことによって、バンプが無くなりあるいはバン
プが少し残り平坦でないＢＧＡパッケージ部品の電極と
ＢＧＡソケットの接点とを金属導体で弾性を持ち接触相
手の形状に対応して表面形状を変化して接続できるた
め、バンプの再形成をしなくても、接続信頼性をより高
く維持することができる。
図において、前記導電体５を、表面に例えば金属網など
の導体を付着したシリコーンゴム片の弾性体７で構成し
た。このことによって、バンプが無くなりあるいはバン
プが少し残り平坦でないＢＧＡパッケージ部品の電極と
ＢＧＡソケットの接点とを金属導体で弾性を持ち接触相
手の形状に対応して表面形状を変化して接続できるた
め、バンプの再形成をしなくても、接続信頼性をより高
く維持することができる。
【００１５】図４は、本発明の第４実施例図である。同
図において、前記導電体５を、例えば加圧により導電す
るシリコーンゴムでなる導電性ゴム８で構成した。この
ことによって、よりシンプルな構造でバンプが無くなり
あるいはバンプが少し残り平坦でないＢＧＡパッケージ
部品の電極とＢＧＡソケットの接点とを導電性で弾性を
持ち接触相手の形状に対応して表面形状を変化して接続
できるため、バンプの再形成を必要としなくても、接続
信頼性を高く維持することができる。
図において、前記導電体５を、例えば加圧により導電す
るシリコーンゴムでなる導電性ゴム８で構成した。この
ことによって、よりシンプルな構造でバンプが無くなり
あるいはバンプが少し残り平坦でないＢＧＡパッケージ
部品の電極とＢＧＡソケットの接点とを導電性で弾性を
持ち接触相手の形状に対応して表面形状を変化して接続
できるため、バンプの再形成を必要としなくても、接続
信頼性を高く維持することができる。
【００１６】図５は、本発明の第５実施例図である。同
図において、図1ないし図4の構成に加え、前記穴２を、
例えばプリント配線板用基材を用いて孔壁にスルーホー
ル処理による導電層９を付着させて構成した。このこと
によって、前記導電体の導体抵抗を下げることができる
ため、電流容量が大きい場合でも接続信頼性を高く維持
することができる。
図において、図1ないし図4の構成に加え、前記穴２を、
例えばプリント配線板用基材を用いて孔壁にスルーホー
ル処理による導電層９を付着させて構成した。このこと
によって、前記導電体の導体抵抗を下げることができる
ため、電流容量が大きい場合でも接続信頼性を高く維持
することができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明した本発明の効果について、説
明する。
明する。
【００１８】まず、絶縁板に、ＢＧＡパッケージ部品に
対応して所定の穴を配置し、当該穴にＢＧＡパッケージ
部品とＢＧＡソケットとを押圧によって接続する導電体
を挿入した。このことで、導電体を、マトリックス状に
配置した穴に挿入し、ＢＧＡパッケージ部品の電極とＢ
ＧＡソケットの接点とを加圧により接続するため、シン
プルな構成でバンプが無くなりあるいはバンプが少し残
り平坦でないＢＧＡパッケージ部品の電極とＢＧＡソケ
ットの接点とを接続することができるため、ＢＧＡソケ
ットの接点を大きく突出させなくて、またバンプの再形
成をしないで、接続信頼性を高くすることができる。
対応して所定の穴を配置し、当該穴にＢＧＡパッケージ
部品とＢＧＡソケットとを押圧によって接続する導電体
を挿入した。このことで、導電体を、マトリックス状に
配置した穴に挿入し、ＢＧＡパッケージ部品の電極とＢ
ＧＡソケットの接点とを加圧により接続するため、シン
プルな構成でバンプが無くなりあるいはバンプが少し残
り平坦でないＢＧＡパッケージ部品の電極とＢＧＡソケ
ットの接点とを接続することができるため、ＢＧＡソケ
ットの接点を大きく突出させなくて、またバンプの再形
成をしないで、接続信頼性を高くすることができる。
【００１９】次に、前記導電体を、Σ字形に曲げた複数
の極細線でなるばね材で構成した。このことで、バンプ
が無くなりバンプが無くなりあるいはバンプが少し残り
平坦でないＢＧＡパッケージ部品の電極とＢＧＡソケッ
トの接点とを分割したばね材で接続することができるた
め、前記の効果に加え、電極状態に対応して接続信頼性
を高くすることができる。
の極細線でなるばね材で構成した。このことで、バンプ
が無くなりバンプが無くなりあるいはバンプが少し残り
平坦でないＢＧＡパッケージ部品の電極とＢＧＡソケッ
トの接点とを分割したばね材で接続することができるた
め、前記の効果に加え、電極状態に対応して接続信頼性
を高くすることができる。
【００２０】また、前記導電体を、表面に金属導体を付
着した弾性体で構成した。このことで、バンプが無くな
りあるいはバンプが少し残り平坦でないＢＧＡパッケー
ジ部品の電極とＢＧＡソケットの接点が金属導体で弾性
を持ち接触相手の形状に対応して表面形状を変化できて
接続することができるため、前記の効果に加え、接触相
手の形状に対応して接続信頼性をより高くすることがで
きる。
着した弾性体で構成した。このことで、バンプが無くな
りあるいはバンプが少し残り平坦でないＢＧＡパッケー
ジ部品の電極とＢＧＡソケットの接点が金属導体で弾性
を持ち接触相手の形状に対応して表面形状を変化できて
接続することができるため、前記の効果に加え、接触相
手の形状に対応して接続信頼性をより高くすることがで
きる。
【００２１】さらに、前記導電体を、導電性ゴムで構成
した。このことで、バンプが無くなりあるいはバンプが
少し残り平坦でない平坦でないＢＧＡパッケージ部品の
電極とＢＧＡソケットの接点が導電性で弾性を持ち接触
相手の形状に対応して表面形状を変化できて接続するこ
とができるため、前記の効果に加え、シンプルな構造で
接触相手の形状に対応して表面形状を変化できて、接続
信頼性を高くすることができる。
した。このことで、バンプが無くなりあるいはバンプが
少し残り平坦でない平坦でないＢＧＡパッケージ部品の
電極とＢＧＡソケットの接点が導電性で弾性を持ち接触
相手の形状に対応して表面形状を変化できて接続するこ
とができるため、前記の効果に加え、シンプルな構造で
接触相手の形状に対応して表面形状を変化できて、接続
信頼性を高くすることができる。
【００２２】次に、前記穴を、孔壁に導電層を付着させ
て構成した。このことで、前記導電体の導体抵抗を下げ
ることができるため、前記の効果に加え、電流容量が大
きい場合でも接続信頼性を高く維持することができる。
て構成した。このことで、前記導電体の導体抵抗を下げ
ることができるため、前記の効果に加え、電流容量が大
きい場合でも接続信頼性を高く維持することができる。
【図１】本発明の原理図である。
【図２】本発明の第２実施例図である。
【図３】本発明の第３実施例図である。
【図４】本発明の第４実施例図である。
【図５】本発明の第５実施例図である。
【図６】従来例の実施例図である。
１ 絶縁板 ２ 穴 ３ ＢＧＡパッケージ部品 ４ ＢＧＡソケット ５ 導電体 ６ ばね材 ７ 弾性体 ８ 導電性ゴム ９ 導電層
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁板（１）にＢＧＡパッケージ部品
（３）に対応して所定の穴（２）を配置し、当該穴
（２）にＢＧＡパッケージ部品（３）とＢＧＡソケット
（４）とを押圧によって接続する導電体（５）を挿入し
た、ことを特徴とするＢＧＡソケットアダプタ。 - 【請求項２】 前記導電体（５）を、Σ字形に曲げた複
数の極細線でなるばね材（６）で構成した、ことを特徴
とする請求項１記載のＢＧＡソケットアダプタ。 - 【請求項３】 前記導電体（５）を、表面に金属導体を
付着した弾性体（７で構成した、ことを特徴とする請求
項１記載のＢＧＡソケットアダプタ。 - 【請求項４】 前記導電体（５）を、導電性ゴム（８）
で構成した、ことを特徴とする請求項１記載のＢＧＡソ
ケットアダプタ。 - 【請求項５】 前記穴（２）を、孔壁に導電層（９）を
付着させて構成した、ことを特徴とする請求項１ないし
４のいずれか１項記載のＢＧＡソケットアダプタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34238797A JPH11176545A (ja) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | Ｂｇａソケットアダプタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34238797A JPH11176545A (ja) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | Ｂｇａソケットアダプタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11176545A true JPH11176545A (ja) | 1999-07-02 |
Family
ID=18353342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34238797A Pending JPH11176545A (ja) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | Ｂｇａソケットアダプタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11176545A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1124407A2 (en) * | 2000-02-08 | 2001-08-16 | Thomas & Betts International, Inc. | Socket for BGA packages |
| KR100787741B1 (ko) | 2006-11-23 | 2007-12-24 | (주) 컴파스 시스템 | 프로그래머용 소켓 어댑터 |
| WO2013191432A1 (ko) * | 2012-06-18 | 2013-12-27 | Lee Jae Hak | 관통공이 형성된 도전성 입자를 가지는 검사용 소켓 및 그 제조방법 |
-
1997
- 1997-12-12 JP JP34238797A patent/JPH11176545A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1124407A2 (en) * | 2000-02-08 | 2001-08-16 | Thomas & Betts International, Inc. | Socket for BGA packages |
| EP1124407A3 (en) * | 2000-02-08 | 2003-05-14 | Thomas & Betts International, Inc. | Socket for BGA packages |
| KR100787741B1 (ko) | 2006-11-23 | 2007-12-24 | (주) 컴파스 시스템 | 프로그래머용 소켓 어댑터 |
| WO2013191432A1 (ko) * | 2012-06-18 | 2013-12-27 | Lee Jae Hak | 관통공이 형성된 도전성 입자를 가지는 검사용 소켓 및 그 제조방법 |
| US9759742B2 (en) | 2012-06-18 | 2017-09-12 | Isc Co., Ltd. | Test socket including conductive particles in which through-holes are formed and method for manufacturing same |
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