JP2002324601A - コネクター - Google Patents
コネクターInfo
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- JP2002324601A JP2002324601A JP2001127352A JP2001127352A JP2002324601A JP 2002324601 A JP2002324601 A JP 2002324601A JP 2001127352 A JP2001127352 A JP 2001127352A JP 2001127352 A JP2001127352 A JP 2001127352A JP 2002324601 A JP2002324601 A JP 2002324601A
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- electrode
- conductive metal
- metal wire
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐久性が向上するコネクターを提供すること
を課題とする。 【解決手段】 ＢＧＡパッケージ１０１の電極１０３
と、検査用基板１０５のパターン電極１０７との電気的
接続を行なうコネクター４００において、検査用基板１
０５側に設けられ、絶縁性弾性体でなるシート部材２０
１と、シート部材２０１の内部に設けられ、少なくとも
一部がシート部材２０１を貫通するように分散配置され
た導電性金属線２０３とからなる第１のコネクター２０
０と、第１のコネクター２００上に配置され、絶縁性を
有するメッシュシート３０１または多孔性シートに、Ｂ
ＧＡパッケージ１０１の電極１０３に対応し、表裏間に
導通がある導電性パターン３０３が形成された第２のコ
ネクター３００とで構成する。
を課題とする。 【解決手段】 ＢＧＡパッケージ１０１の電極１０３
と、検査用基板１０５のパターン電極１０７との電気的
接続を行なうコネクター４００において、検査用基板１
０５側に設けられ、絶縁性弾性体でなるシート部材２０
１と、シート部材２０１の内部に設けられ、少なくとも
一部がシート部材２０１を貫通するように分散配置され
た導電性金属線２０３とからなる第１のコネクター２０
０と、第１のコネクター２００上に配置され、絶縁性を
有するメッシュシート３０１または多孔性シートに、Ｂ
ＧＡパッケージ１０１の電極１０３に対応し、表裏間に
導通がある導電性パターン３０３が形成された第２のコ
ネクター３００とで構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ボール・グリッド
・アレイ（以下、ＢＧＡという）パッケージの電極と、
基板の電極との間に設けられ、前記ＢＧＡパッケージの
電極と、前記基板の電極との電気的接続を行なうコネク
ターに関する。
・アレイ（以下、ＢＧＡという）パッケージの電極と、
基板の電極との間に設けられ、前記ＢＧＡパッケージの
電極と、前記基板の電極との電気的接続を行なうコネク
ターに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体および半導体関連技術の進歩によ
り、高性能の半導体デバイスが開発され、その端子のピ
ッチも密集化されている。
り、高性能の半導体デバイスが開発され、その端子のピ
ッチも密集化されている。
【０００３】このような半導体デバイスにおいて、特に
高い信頼性が要求されるものについては、全数検査され
る場合がある。この場合、図２にしめすようなコネクタ
ーを用いて検査が行われる。
高い信頼性が要求されるものについては、全数検査され
る場合がある。この場合、図２にしめすようなコネクタ
ーを用いて検査が行われる。
【０００４】図において、１は半導体デバイスとしての
ＢＧＡパッケージで、その下面（電極面）には、半球状
の電極３が複数設けられている。５はＢＧＡパッケージ
１の電極３と電気的に接続されるパターン電極７が形成
された検査用基板である。
ＢＧＡパッケージで、その下面（電極面）には、半球状
の電極３が複数設けられている。５はＢＧＡパッケージ
１の電極３と電気的に接続されるパターン電極７が形成
された検査用基板である。
【０００５】ＢＧＡパッケージ１と検査用基板５との間
には、コネクター１１が設けられる。このコネクター１
１は、絶縁性弾性体でなるシート部材１３と、このシー
ト部材１３の内部に設けられ、少なくとも一部がシート
部材１３を貫通するように分散配置された導電性金属線
１５とからなっている。
には、コネクター１１が設けられる。このコネクター１
１は、絶縁性弾性体でなるシート部材１３と、このシー
ト部材１３の内部に設けられ、少なくとも一部がシート
部材１３を貫通するように分散配置された導電性金属線
１５とからなっている。
【０００６】そして、ＢＧＡパッケージ１をコネクター
１１を介して検査用基板５に押し付けることにより、コ
ネクター１１の導電性金属線１５を介して、ＢＧＡパッ
ケージ１の電極３と、検査用基板５のパターン電極７と
が電気的に接続され、ＢＧＡパッケージ１の検査が可能
となる。
１１を介して検査用基板５に押し付けることにより、コ
ネクター１１の導電性金属線１５を介して、ＢＧＡパッ
ケージ１の電極３と、検査用基板５のパターン電極７と
が電気的に接続され、ＢＧＡパッケージ１の検査が可能
となる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記構成のコ
ネクター１１には、以下のような問題点がある。ＢＧＡ
パッケージ１の電極は半球状であるので、コネクター１
１に押し付けられると、最初は点接触であるので、コネ
クター１１の導電性金属線１５に大きな圧縮方向の力が
作用する。
ネクター１１には、以下のような問題点がある。ＢＧＡ
パッケージ１の電極は半球状であるので、コネクター１
１に押し付けられると、最初は点接触であるので、コネ
クター１１の導電性金属線１５に大きな圧縮方向の力が
作用する。
【０００８】よって、検査を重ねるごとに、コネクター
１１の導電性金属線１５には繰返し荷重が作用し、つい
には、導電性金属線１５が破壊され、ＢＧＡパッケージ
１の電極３と検査用基板５のパターン電極７との電気的
接続が得られなくなる場合がある。
１１の導電性金属線１５には繰返し荷重が作用し、つい
には、導電性金属線１５が破壊され、ＢＧＡパッケージ
１の電極３と検査用基板５のパターン電極７との電気的
接続が得られなくなる場合がある。
【０００９】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
ので、その課題は、耐久性が向上するコネクターを提供
することにある。
ので、その課題は、耐久性が向上するコネクターを提供
することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する請求
項１記載の発明は、ＢＧＡパッケージの電極面、基板と
の間に設けられ、前記ＢＧＡパッケージの電極と、前記
基板の電極との電気的接続を行なうコネクターにおい
て、前記基板側に設けられ、絶縁性弾性体でなるシート
部材と、該シート部材の内部に設けられ、少なくとも一
部が前記シート部材を貫通するように分散配置された導
電性金属線とからなる第１のコネクターと、該第１のコ
ネクター上に配置され、絶縁性を有するメッシュシート
または多孔性シートに、前記ＢＧＡパッケージの電極に
対応し、表裏間に導通がある導電性パターンが形成され
た第２のコネクターとで構成したことを特徴とするコネ
クターである。
項１記載の発明は、ＢＧＡパッケージの電極面、基板と
の間に設けられ、前記ＢＧＡパッケージの電極と、前記
基板の電極との電気的接続を行なうコネクターにおい
て、前記基板側に設けられ、絶縁性弾性体でなるシート
部材と、該シート部材の内部に設けられ、少なくとも一
部が前記シート部材を貫通するように分散配置された導
電性金属線とからなる第１のコネクターと、該第１のコ
ネクター上に配置され、絶縁性を有するメッシュシート
または多孔性シートに、前記ＢＧＡパッケージの電極に
対応し、表裏間に導通がある導電性パターンが形成され
た第２のコネクターとで構成したことを特徴とするコネ
クターである。
【００１１】第１のコネクター上に、絶縁性を有するメ
ッシュシートまたは多孔性シートに、前記ＢＧＡパッケ
ージの電極に対応し、表裏間に導通がある導電性パター
ンが形成された第２のコネクターを配設したことによ
り、ＢＧＡパッケージの電極が直接第１のコネクターを
押す場合に比べて、第２のコネクターの導電性パターン
を介して第１のコネクターの導電性金属線に作用する圧
縮方向の力が小さくなり、耐久性が向上する。
ッシュシートまたは多孔性シートに、前記ＢＧＡパッケ
ージの電極に対応し、表裏間に導通がある導電性パター
ンが形成された第２のコネクターを配設したことによ
り、ＢＧＡパッケージの電極が直接第１のコネクターを
押す場合に比べて、第２のコネクターの導電性パターン
を介して第１のコネクターの導電性金属線に作用する圧
縮方向の力が小さくなり、耐久性が向上する。
【００１２】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記第１のコネクターの導電性金属線は、
サインカーブ状であることを特徴とするコネクターであ
る。導電性金属線をサインカーブ状とすることにより、
導電性金属線が座屈しにくい。
明において、前記第１のコネクターの導電性金属線は、
サインカーブ状であることを特徴とするコネクターであ
る。導電性金属線をサインカーブ状とすることにより、
導電性金属線が座屈しにくい。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態例の構
成を示す図１を用いて説明する。図において、１０１は
ＩＣチップを内蔵するＢＧＡパッケージで、その下面に
は、半球状の電極１０３が複数設けられている。１０５
はＢＧＡパッケージ１０１の電極１０３と電気的に接続
されるパターン電極１０７が形成された検査用基板であ
る。
成を示す図１を用いて説明する。図において、１０１は
ＩＣチップを内蔵するＢＧＡパッケージで、その下面に
は、半球状の電極１０３が複数設けられている。１０５
はＢＧＡパッケージ１０１の電極１０３と電気的に接続
されるパターン電極１０７が形成された検査用基板であ
る。
【００１４】ＢＧＡパッケージ１０１と検査用基板１０
５との間には、コネクター４００が設けられる。このコ
ネクター４００は、検査用基板１０５側に設けられる第
１のコネクター２００と、第１のコネクター２００上に
配置される第２のコネクター３００とからなっている。
５との間には、コネクター４００が設けられる。このコ
ネクター４００は、検査用基板１０５側に設けられる第
１のコネクター２００と、第１のコネクター２００上に
配置される第２のコネクター３００とからなっている。
【００１５】第１のコネクター２００は、絶縁性弾性体
でなるシート部材２０１と、シート部材２０１の内部に
設けられ、少なくとも一部がシート部材２０１を貫通す
るように分散配置された導電性金属線２０３とからなっ
ている。
でなるシート部材２０１と、シート部材２０１の内部に
設けられ、少なくとも一部がシート部材２０１を貫通す
るように分散配置された導電性金属線２０３とからなっ
ている。
【００１６】本実施の形態例では、シート部材２０１の
材質をシリコンゴム、導電性金属線２０３の材質を銅と
し、導電性金属線２０３をサインカーブ状に成形した。
また、第２のコネクター３００は、絶縁性を有するメッ
シュシート３０１に、ＢＧＡパッケージ１０１の電極１
０３に対応し、表裏間に導通がある導電性パターン３０
３が形成されている。
材質をシリコンゴム、導電性金属線２０３の材質を銅と
し、導電性金属線２０３をサインカーブ状に成形した。
また、第２のコネクター３００は、絶縁性を有するメッ
シュシート３０１に、ＢＧＡパッケージ１０１の電極１
０３に対応し、表裏間に導通がある導電性パターン３０
３が形成されている。
【００１７】本実施の形態例では、メッシュシート３０
１として液晶ポリマメッシュを用いた。そして、ＢＧＡ
パッケージ１０１を第２のコネクター３００，第１のコ
ネクター２００を介して検査用基板１０５に押し付ける
ことにより、第２のコネクター３００の導電性パターン
３０３，第１のコネクター２００の導電性金属線２０３
を介して、ＢＧＡパッケージ１０１の電極１０３と、検
査用基板１０５のパターン電極１０７とが電気的に接続
され、ＢＧＡパッケージ１０１の検査が可能となる。
１として液晶ポリマメッシュを用いた。そして、ＢＧＡ
パッケージ１０１を第２のコネクター３００，第１のコ
ネクター２００を介して検査用基板１０５に押し付ける
ことにより、第２のコネクター３００の導電性パターン
３０３，第１のコネクター２００の導電性金属線２０３
を介して、ＢＧＡパッケージ１０１の電極１０３と、検
査用基板１０５のパターン電極１０７とが電気的に接続
され、ＢＧＡパッケージ１０１の検査が可能となる。
【００１８】上記構成によれば、以下のような効果を得
ることができる。 （１）第１のコネクター２００上に配置され、絶縁性を
有するメッシュシート３０１に、ＢＧＡパッケージ１０
１の電極１０３に対応し、表裏間に導通がある導電性パ
ターン３０３が形成された第２のコネクター３００を設
けたことにより、ＢＧＡパッケージ１０１を検査用基板
１０５に向けて押し付けた場合、第２のコネクター３０
０の導電性パターン３０３を介して、第１のコネクター
２００の導電性金属線２０３が押される。
ることができる。 （１）第１のコネクター２００上に配置され、絶縁性を
有するメッシュシート３０１に、ＢＧＡパッケージ１０
１の電極１０３に対応し、表裏間に導通がある導電性パ
ターン３０３が形成された第２のコネクター３００を設
けたことにより、ＢＧＡパッケージ１０１を検査用基板
１０５に向けて押し付けた場合、第２のコネクター３０
０の導電性パターン３０３を介して、第１のコネクター
２００の導電性金属線２０３が押される。
【００１９】よって、コネクターとして、従来のように
第１のコネクター２００のみを用いる場合に比べ、第２
のコネクター３００も用いることにより、第１のコネク
ター２００の導電性金属線２０３に作用する圧縮方向の
力が小さくなり、耐久性が向上する。
第１のコネクター２００のみを用いる場合に比べ、第２
のコネクター３００も用いることにより、第１のコネク
ター２００の導電性金属線２０３に作用する圧縮方向の
力が小さくなり、耐久性が向上する。
【００２０】（２）導電性金属線２０３をサインカーブ
状とすることにより、導電性金属線２０３が座屈しにく
い。尚、本発明は上記実施の形態例に限定するものでは
ない。
状とすることにより、導電性金属線２０３が座屈しにく
い。尚、本発明は上記実施の形態例に限定するものでは
ない。
【００２１】上記構成では、第１のコネクター２００の
シート部材２０１の材質としてシリコンゴムを用いた
が、他に、ポリエステル、ポリアミド、ポリスチロール
などの熱可塑性高分子物質、ポリウレタン、オルガノポ
リシロキサンなどの熱硬化性高分子物質、更には天然ゴ
ム、各種合成ゴムであってもよい。
シート部材２０１の材質としてシリコンゴムを用いた
が、他に、ポリエステル、ポリアミド、ポリスチロール
などの熱可塑性高分子物質、ポリウレタン、オルガノポ
リシロキサンなどの熱硬化性高分子物質、更には天然ゴ
ム、各種合成ゴムであってもよい。
【００２２】また、導電性金属線２０３としては、１０
-4Ωｃｍ以下の電気抵抗率を有するものが好ましく、材
質としては、金、銅、ニッケル、黄銅、リン青銅、アル
ミニウムがある。
-4Ωｃｍ以下の電気抵抗率を有するものが好ましく、材
質としては、金、銅、ニッケル、黄銅、リン青銅、アル
ミニウムがある。
【００２３】さらに、第２のコネクター３００のメッシ
ュシート３０１としては、ポリエステル、ナイロン等の
化学繊維、たんぱく質を原料とした溶解性繊維、絹、木
綿等の天然繊維を編んでシート状にしたものがある。さ
らに、薄板にパンチングドリル、レーザー等で多孔を形
成した多孔性シートであってもよい。
ュシート３０１としては、ポリエステル、ナイロン等の
化学繊維、たんぱく質を原料とした溶解性繊維、絹、木
綿等の天然繊維を編んでシート状にしたものがある。さ
らに、薄板にパンチングドリル、レーザー等で多孔を形
成した多孔性シートであってもよい。
【００２４】また、導電性パターン３０３は、感光性樹
脂によりパターンを露光形成し、めっきで形成する。他
に、シート上にスクリーン印刷法によりカーボンインク
や金属ペーストを刷り込み形成してもよい。尚、得られ
た導電性パターン上にめっきを施してもよい。
脂によりパターンを露光形成し、めっきで形成する。他
に、シート上にスクリーン印刷法によりカーボンインク
や金属ペーストを刷り込み形成してもよい。尚、得られ
た導電性パターン上にめっきを施してもよい。
【００２５】
【発明の効果】以上述べたように請求項１記載の発明に
よれば、第１のコネクター上に、絶縁性を有するメッシ
ュシートまたは多孔性シートに、前記ＢＧＡパッケージ
の電極に対応し、表裏間に導通がある導電性パターンが
形成された第２のコネクターを配設したことにより、Ｂ
ＧＡパッケージの電極が直接第１のコネクターを押す場
合に比べて、第２のコネクターの導電性パターンを介し
て第１のコネクターの導電性金属線に作用する圧縮方向
の力が小さくなり、耐久性が向上する。
よれば、第１のコネクター上に、絶縁性を有するメッシ
ュシートまたは多孔性シートに、前記ＢＧＡパッケージ
の電極に対応し、表裏間に導通がある導電性パターンが
形成された第２のコネクターを配設したことにより、Ｂ
ＧＡパッケージの電極が直接第１のコネクターを押す場
合に比べて、第２のコネクターの導電性パターンを介し
て第１のコネクターの導電性金属線に作用する圧縮方向
の力が小さくなり、耐久性が向上する。
【００２６】請求項２記載の発明によれば、導電性金属
線をサインカーブ状とすることにより、導電性金属線が
座屈しにくい。
線をサインカーブ状とすることにより、導電性金属線が
座屈しにくい。
【図１】本発明の実施の形態例の構成を示す図である。
【図２】従来のコネクターの構成図である。
１０１ ＢＧＡパッケージ １０３ 電極 ２００ 第１のコネクター ２０１ シート部材 ２０３ 導電性金属線 ３００ 第２のコネクター ３０１ メッシュシート ３０３ 導電性パターン ４００ コネクター
Claims (2)
- 【請求項１】 ボール・グリッド・アレイパッケージの
電極面と、基板との間に設けられ、前記ボール・グリッ
ド・アレイパッケージの電極と、前記基板の電極との電
気的接続を行なうコネクターにおいて、 前記基板側に設けられ、絶縁性弾性体でなるシート部材
と、該シート部材の内部に設けられ、少なくとも一部が
前記シート部材を貫通するように分散配置された導電性
金属線とからなる第１のコネクターと、 該第１のコネクター上に配置され、絶縁性を有するメッ
シュシートまたは多孔性シートに、前記ボール・グリッ
ド・アレイパッケージの電極に対応し、表裏間に導通が
ある導電性パターンが形成された第２のコネクターと、 で構成したことを特徴とするコネクター。 - 【請求項２】 前記第１のコネクターの導電性金属線
は、サインカーブ状であることを特徴とする請求項１記
載のコネクター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001127352A JP2002324601A (ja) | 2001-04-25 | 2001-04-25 | コネクター |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001127352A JP2002324601A (ja) | 2001-04-25 | 2001-04-25 | コネクター |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002324601A true JP2002324601A (ja) | 2002-11-08 |
Family
ID=18976230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001127352A Pending JP2002324601A (ja) | 2001-04-25 | 2001-04-25 | コネクター |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002324601A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006351210A (ja) * | 2005-06-13 | 2006-12-28 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 車載カメラ装置 |
| US8610277B2 (en) | 2007-07-31 | 2013-12-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Bridge type pad structure of a semiconductor device |
| WO2020105693A1 (ja) * | 2018-11-21 | 2020-05-28 | 三井化学株式会社 | 異方導電性シート、異方導電性複合シート、異方導電性シートセット、電気検査装置および電気検査方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61196413U (ja) * | 1985-05-29 | 1986-12-08 | ||
| JP2000030826A (ja) * | 1998-07-13 | 2000-01-28 | Rohm Co Ltd | Ｂｇａパッケージ測定用ソケット |
| JP2000331726A (ja) * | 1999-05-18 | 2000-11-30 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 電気コネクタ |
-
2001
- 2001-04-25 JP JP2001127352A patent/JP2002324601A/ja active Pending
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| KR20210076129A (ko) * | 2018-11-21 | 2021-06-23 | 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 | 이방 도전성 시트, 이방 도전성 복합 시트, 이방 도전성 시트 세트, 전기 검사 장치 및 전기 검사 방법 |
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| JP7257415B2 (ja) | 2018-11-21 | 2023-04-13 | 三井化学株式会社 | 異方導電性シート、異方導電性複合シート、異方導電性シートセット、電気検査装置および電気検査方法 |
| KR102587764B1 (ko) | 2018-11-21 | 2023-10-10 | 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 | 이방 도전성 시트, 이방 도전성 복합 시트, 이방 도전성 시트 세트, 전기 검사 장치 및 전기 검사 방법 |
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