KR200278989Y1 - 집적화된 실리콘 콘택터의 링타입 콘택터 패드 - Google Patents

집적화된 실리콘 콘택터의 링타입 콘택터 패드 Download PDF

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Abstract

본 고안은 BGA(ball grid array) 반도체소자(2)의 볼리드(ball lead, 4)가 접촉되는 영역에 형성된 도전성 실리콘부(8)와; 상기 도전성 실리콘부(8)를 지지할 수 있도록 반도체소자(2)의 리드단자(4)가 접촉되지 않는 영역에 형성되어 절연층 역할을 하는 절연 실리콘부(6)로 구성되는 집적화된 실리콘 콘택터로서, 상기 반도체소자(2)의 테스트를 수행하는 소켓보드(12)의 접촉패드(10)와 반도체소자(2)의 리드단자(4)를 전기적으로 연결하는 도전성 실리콘부(8)의 상단 표면에 링(ring) 타입으로 금(Au) 또는 백금계의 도금인 전도성물질이 실장되는 것을 특징으로 하는 전기접촉 패드이다.

Description

집적화된 실리콘 콘택터의 링타입 콘택터 패드{Ring type contactor pad of integrated silicone contactor}
본 고안은 현재 특허출원중인 '집적화된 실리콘 콘택터'(출원번호 10-2001-0075606)의 도전성 실리콘부 상단 표면에 링(ring) 타입의 전도성물질이 실장된 콘택트 패드(contact pad)에 관한 것이다. 보다 구체적으로는, 반도체소자의 테스트를 수행하는 소켓보드의 접촉패드와 반도체소자의 리드단자를 전기적으로 연결하는 도전성 실리콘부의 상단 표면에 링타입으로 전도성이 뛰어난 금(Au) 또는 백금계의 도금인 금속링이 실장되거나, 플렉시블(flexible) PCB의 접촉패드(contact pad)의 via hole을 크게 한 링이 실장된 전기접촉 패드에 관한 것이다.
본 고안의 출원인은 현재 도1과 같은 발명(집적화된 실리콘 콘택터)을 출원 중에 있다. 도1을 참조하여 상기 발명(기존 기술)을 설명한다.
집적화된 실리콘 콘택터(20)는 BGA(ball grid array) 반도체소자(2)의 볼리드(ball lead, 4)가 접촉되는 도전성 실리콘부(8)와, 도전성 실리콘부(8) 사이에서 절연층 역할을 하는 절연 실리콘부(6)로 구성된다. 상기 실리콘 콘택터(20)는 반도체소자의 테스트를 수행하는 PCB인 소켓보드(12)에 탑재된다. 소켓보드(12)의 접촉패드(10)에는 도전성 실리콘부(8)가 접촉되어, 반도체소자(2)의 볼리드(4)와 소켓보드(12)의 접촉패드(10)가 전기적으로 연결되도록 한다. 도전성 실리콘부(8)는 실리콘에 도전성 파우더를 혼합하여 굳힌 것으로서, 전기가 흐르는 도체로 작용하며 실리콘에 탄성이 있으므로 소켓보드(12) 또는 반도체소자(2)와 수평이 맞이 않아도 접촉이 양호하게 된다. 절연 실리콘부(6)는 도전성 실리콘부(8)의 사이사이에 충전되어 전체 콘택터(20)의 위치를 안정되게 하고, 반도체소자(2)의 리드단자(4)가 눌러졌을 때 도전성 실리콘부(8)가 원래의 형태로 수직으로 세워질 수 있도록 한다.
본 고안의 목적은 기존의 집적화된 실리콘 콘택터의 도전성 실리콘부 상단 표면에 전도성이 뛰어난 금 또는 백금계의 도금을 실장하여, 각 도전성 실리콘부가 독립적으로 눌려지게 하여 주변장치의 평탄도에 대응이 쉬워지게 하며, 소켓을 누를 때 작은 힘을 필요로하므로 동시에 여러 개의 반도체소자를 눌러 전기적인 접촉이 이루어질 수 있도록 한 링타입의 콘택트 패드를 제공함에 있다.
도1은 종래의 콘택터 구성도.
도2a는 본 발명에 따른 콘택터 구성도.
도2b는 도2a의 확대 평면도.
<도면부호의 설명>
반도체소자(2), 리드단자(4), 절연 실리콘부(6), 링타입의 전도성물질(7), 도전성 실리콘부(8), 접촉패드(10), 소켓보드(12), 실리콘 콘택터(20)
본 고안은 현재 특허출원중인 '집적화된 실리콘 콘택터'(출원번호 10-2001-0075606)의 변형된 구성이다.
본 고안에 따른 실리콘 콘택터의 구성을 도2a 및 2b를 참조하여 설명한다.
도2a에서 보는 바와 같이, 본 고안의 실리콘 콘택터(20)는 BGA(ball grid array) 반도체소자(2)의 볼리드(ball lead, 4)가 접촉되는 영역에 형성된 도전성 실리콘부(8)와 상기 도전성 실리콘부(8)를 지지할 수 있도록 반도체소자(2)의 리드단자(4)가 접촉되지 않는 영역에 형성되어 절연층 역할을 하는 절연 실리콘부(6)로 구성된다.
상기 반도체소자(2)의 테스트를 수행하는 소켓보드(12)의 접촉패드(10)와 반도체소자(2)의 리드단자(4)를 전기적으로 연결하는 도전성 실리콘부(8)의 상단 표면에는 링타입의 전도성물질(7)로 전도성이 뛰어난 금(Au) 또는 백금계의 도금인 금속링이 실장되어 있다. 또한, 본 고안에 따르면, 상기 도전성 실리콘부(8)의 상단 표면에 실장되는 링타입의 전도성물질(7)로 플렉시블(flexible) PCB의 접촉패드 (contact pad)의 via hole을 크게 한 링이 실장가능하다.
도2b의 확대 평면도에서 보는 바와 같이, 본 고안의 도전성 실리콘부(8)의 상단 표면에는 링타입의 전도성물질(7)이 실장되어 있으며, 도전성 실리콘부(8)의 사이사이에는 절연 실리콘부(6)가 충전되어 전체 콘택터(20)의 위치를 안정되게 하고, 반도체소자(2)의 리드단자(4)가 눌러졌을 때 도전성 실리콘부(8)가 원래의 형태로 수직으로 세워질 수 있도록 한다.
그리고, 상기 도전성 실리콘부(8)는 실리콘에 도전성 금속 파우더를 혼합하여 굳힌 것으로서, 전기가 흐르는 도체로 작용한다. 또한, 도2a의 확대도에서 보는 바와 같이, 상기 도전성 실리콘부(8)의 하부는 절연 실리콘부(6)의 하부보다 돌출되었는데, 이는 도전성 실리콘부(8)와 소켓(12)의 접촉패드(10)와의 접촉을 확실히 하기 위함이며, 반드시 돌출되어야 하는 것은 아니다. 본 고안에 따르면, h는 약 20∼50㎛인 것이 바람직하다.
그리고, 본 고안에서는 반도체소자(2)로서 BGA소자를 예로 들었지만, 본 고안의 적용대상이 이에 한정되는 것이 아님은 당업자에게 자명할 것이다.
이와같이, 기존의 집적화된 실리콘 콘택터의 도전성 실리콘부 상단 표면에 전도성이 뛰어난 금 또는 백금계의 도금인 금속링을 실장하거나 플렉시블 (flexible) PCB의 접촉패드(contact pad)의 via hole을 크게 한 링을 실장함으로써, 발생할 수 있는 장점을 도2a 및 2b를 참조하여 설명한다.
첫째, 콘택터(20)의 도전성 실리콘부(8)의 주변에는 소프트한 절연 실리콘부 (6)가 채워져 있으므로, 소켓(12)을 누를 때 필요한 힘이 덜 들어가므로 기존의 전기접촉 패드와는 달리 동시에 여러 개의 반도체소자(2)를 눌러 전기적인 접촉이 이루어지도록 하는 테스트 시스템에 유리하다.
둘째, 반도체소자(2)의 테스트시, 각 도전 실리콘부(8)가 독립적으로 눌려지므로 주변 장치의 평탄도에 대응이 쉬워지기 때문에, 특성이 향상될 수 있다.
세째, 도전성 실리콘부(8)의 상단 표면에 실장된 링타입의 전도성물질(7) 내부에 있는 도전성 실리콘부(8)가 소자(2)의 리드단자(4)에 의해 눌릴 때 퍼지지 않도록 하며, 변위를 최소화하므로 콘택터(20)의 수명이 길어진다.
이상에서와 같이, 본 고안의 링타입 콘택터 패드에 따르면, 기존의 전기접촉 패드와는 달리 동시에 여러 개의 반도체소자를 눌러 전기적인 접촉이 이루어지도록 하는 테스트 시스템에 효율적이며, 각각의 도전 실리콘부가 독립적으로 눌려지므로 주변 장치의 평탄도에 대응이 쉬워져 특성이 향상될 수 있다. 또한, 금속 링 내부에 있는 도전성 실리콘부가 반도체소자의 리드단자에 의해 눌릴 때 퍼지지 않도록 하며, 변위를 최소화하므로 콘택터의 수명이 길어지는 효과가 있다.

Claims (5)

  1. BGA(Ball Grid Array) 반도체소자(2)의 볼리드(Ball Lead, 4)가 접촉되는 영역에 형성된 도전성 실리콘부(8)와; 상기 도전성 실리콘부(8)를 지지할 수 있도록 반도체소자(2)의 리드단자(4)가 접촉되지 않는 영역에 형성되어 절연층 역할을 하는 절연 실리콘부(6)로 구성되는 집적화된 실리콘 콘택터로서,
    상기 반도체소자(2)의 테스트를 수행하는 소켓보드(12)의 접촉패드(10)와 반도체소자(2)의 리드단자(4)를 전기적으로 연결하는 도전성 실리콘부(8)의 상단 표면에 링(ring) 타입의 전도성물질이 실장되는 것을 특징으로 하는, 집적화된 실리콘 콘택터의 링타입 콘택터 패드.
  2. 청구항 1에서, 상기 도전성 실리콘부(8)는 실리콘에 도전성 금속 파우더가 혼합된 것을 특징으로 하는, 집적화된 실리콘 콘택터의 링타입 콘택터 패드.
  3. 청구항 1 또는 2에서, 상기 도전성 실리콘부(8)의 상단 표면에 실장되는 링타입의 전도성물질(7)은 금(Au) 또는 백금계의 도금인 금속링인 것을 특징으로 하는, 집적화된 실리콘 콘택터의 링타입 콘택터 패드.
  4. 청구항 1 또는 2에서, 상기 도전성 실리콘부(8)의 상단 표면에 실장되는 링타입의 전도성물질(7)로 플렉시블(flexible) PCB의 접촉패드(contact pad)의 viahole을 크게 한 링이 실장가능한 것을 특징으로 하는, 집적화된 실리콘 콘택터의 링타입 콘택터 패드.
  5. 청구항 1에서, 상기 도전성 실리콘부(8)의 하부는 절연 실리콘부(6)의 하부보다 돌출된 것을 특징으로 하는, 집적화된 실리콘 콘택터의 링타입 콘택터 패드.
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