WO2004112195A1

WO2004112195A1 - 異方導電性コネクター装置およびその製造方法並びに回路装置の検査装置

Info

Publication number: WO2004112195A1
Application number: PCT/JP2004/007523
Authority: WO
Inventors: Daisuke Yamada; Kiyoshi Kimura; Naoki Arasaki
Original assignee: Jsr Corporation
Priority date: 2003-06-12
Filing date: 2004-06-01
Publication date: 2004-12-23
Also published as: KR101051217B1; CN101882720B; EP1633019A1; JP2010062155A; EP1633019B1; CN1806368B; CN101882720A; US20060160383A1; TW200525821A; JP4930574B2; US7309244B2; TWI253206B; EP1633019A4; KR20060013429A; CN1806368A

Abstract

シート状コネクターの位置合わせ作業が不要であり、接続対象電極のピッチが小さいものであっても、良好な電気的接続状態が得られ、しかも、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、良好な電気的接続状態が安定に維持される異方導電性コネクター装置を提供する。　厚み方向に伸びる複数の導電路形成部１１が、絶縁部１４によって相互に絶縁された状態で配置されてなる異方導電膜１０Ａと、絶縁性シート２１にその厚み方向に伸びる複数の電極構造体２２が配置されてなるシート状コネクター２０とを備えた異方導電性コネクター装置１０であって、シート状コネクター２０が、各電極構造体２２の各々が異方導電膜１０Ａの各導電路形成部１１上に位置した状態で、異方導電膜１０Ａ上に一体的に設けられるか、一体化されている。

Description

明細書

異方導電性コネクター装置およびその製造方法並びに回路装置の検査装置

技術分野

[0001] 本発明は、例えば、半導体集積回路などの回路装置の検査に好適に用いることができる異方導電性コネクター装置およびその製造方法並びにこの異方導電性コネクター装置を備えた回路装置の検査装置に関する。

背景技術

[0002] 異方導電性シートは、厚み方向にのみ導電性を示すもの、または厚み方向に押圧されたときに厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性導電部を有するものであり、ハンダ付けあるいは機械的嵌合などの手段を用いずにコンパクトな電気的接続を達成することが可能であること、機械的な衝撃やひずみを吸収してソフトな接続が可能であるなどの特長を有するものである。

[0003] このため、このような特長を利用して、異方導電性シートは、例えば、電子計算機、電子式デジタル時計、電子カメラ、コンピューターキーボードなどの分野において、回路装置相互間の電気的接続、例えばプリント回路基板と、リードレスチップキャリア一、液晶パネルなどとの電気的接続を達成するための異方導電性コネクタ一として広く用いられている。

[0004] また、プリント回路基板や半導体集積回路などの回路装置の電気的検査においては、例えば、検査対象である回路装置の一面に形成された被検査電極と、検査用回路基板の表面に形成された検査用電極との電気的な接続を達成するために、回路装置の電極領域と、検査用回路基板の検査用電極領域との間にコネクタ一として異方導電性シートを介在させることが行われてレ、る。

[0005] 従来、このような異方導電性シートとしては、

•金属粒子をエラストマ一中に均一に分散して得られるもの（例えば、特許文献 1 (特開昭 51-93393号公報参照））、

•導電性磁性金属をエラストマ一中に不均一に分散させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電路形成部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなるもの

(例えば、特許文献 2 (特開昭 53-147772号公報参照） )、

•導電路形成部の表面と絶縁部との間に段差が形成されたもの（例えば、特許文献 3 (特開昭 61—250906号公報参照））、

など、種々の構造のものが知られている。

[0006] これらの異方導電性シートにおいては、絶縁性の弾性高分子物質中に導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されており、多数の導電性粒子の連鎖によって導電路が形成されてレ、る。

[0007] このような異方導電性シートは、例えば、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質形成材料中に磁性を有する導電性粒子が含有されてなる成形材料を、金型の成形空間内に注入して成形材料層を形成し、これに磁場を作用させて硬化処理することにより製造することができる。

[0008] しかしながら、例えば、半田合金よりなる突起状電極を有する回路装置の電気的検查において、従来の異方導電性シートをコネクタ一として用いる場合には、以下のような問題がある。

[0009] すなわち、検査対象である回路装置の被検査電極である突起状電極を異方導電性シートの表面に圧接する動作が繰り返されることにより、前記異方導電性シートの表面には、突起状電極の圧接による永久的な変形や、磨耗による変形が生じるため、前記異方導電性シートにおける導電路形成部の電気抵抗値が増加し、各々の導電路形成部の電気抵抗値がばらつくことにより、後続の回路装置の検査が困難となる、という問題がある。

[0010] また、導電路形成部を構成するための導電性粒子としては、良好な導電性を得るために、通常、金よりなる被覆層が形成されてなるものが用いられている力多数の回路装置の電気的検查を連続して行うことにより、回路装置における被検查電極を構成する電極物質（半田合金）が、異方導電性シートにおける導電性粒子の被覆層に移行し、これにより、前記被覆層が変質する結果、導電路形成部の導電性が低下する、という問題がある。

[0011] また、例えば、アルミニウムよりなるパッド電極を有する回路装置の電気的検查において、従来の異方導電性シートをコネクタ一として用いる場合には、以下のような問題がある。

[0012] すなわち、パッド電極を有する回路装置においては、前記回路装置の表面には、通常、パッド電極の厚みより大きい厚みを有するレジスト膜が形成されている。そして、このようなレジスト膜が形成された回路装置のパッド電極に対して確実に電気的に接続するために、異方導電性シートとして、絶縁部の表面から突出する導電路形成部が形成されてなるものを用いられてレ、る。

[0013] し力ながら、このような異方導電性シートにおいては、これを繰り返し使用すると、導電路形成部に永久的な圧縮変形が生じるため、前記異方導電性シートにおける導電路形成部の電気抵抗値が増加し、或いは、パッド電極に対する導電路形成部の安定な電気的接続が達成されず、その結果、被検查電極であるパッド電極と検查用回路基板における検查用電極との間の電気抵抗値がばらつくことにより、後続の回路装置の検査が困難となる、という問題がある。

[0014] これらの問題を解決するため、回路装置の検査においては、異方導電性シートと、樹脂材料よりなる柔軟な絶縁性シートにその厚み方向に貫通して伸びる複数の電極構造体が配列されてなるシート状コネクターとによりコネクター装置を構成し、このコネクター装置におけるシート状コネクターの電極構造体に被検査電極を接触させて押圧することにより、検査対象である回路装置との電気的接続を達成することが行われている（例えば、特許文献 4 (特開平 7-231019号公報）、特許文献 5 (特開 2000 - 324601号公報）、特許文献 6 (韓国特許公開 2002 - 24419号公報）、特許文献 7 (韓国実用新案登録 20-278989号公報)参照）。

[0015] しかながら、上記の特許文献 4 (特開平 7—231019号公報）、特許文献 5 (特開 200 0 - 324601号公報）、特許文献 6 (韓国特許公開 2002 - 24419号公報）、特許文献 7 (韓国実用新案登録 20—278989号公報）に記載のコネクター装置においては、検查対象である回路装置の被検查電極のピッチが小さい場合、すなわちシート状コネクタ一の電極構造体および異方導電性シートの導電路形成部のピッチが小さい場合には、以下のような問題がある。

[0016] すなわち、異方導電性シートとシート状コネクターとの位置合わせは、それぞれの周縁部に位置決め孔を形成するか、或いはそれぞれの周縁部を、位置決め孔を有する枠状の支持体に固定し、それぞれの位置決め孔に共通のガイドピンを挿通させることにより、行われている。

[0017] し力、しながら、このような手段では、シート状コネクターの電極構造体および異方導電性シートの導電路形成部のピッチが小さくなるに従って両者の位置合わせを確実に行うことが困難となる。

[0018] また、一旦は所望の位置合わせが実現されて場合においても、前記コネクター装置を使用するに従って導電路形成部と電極構造体との位置ずれが生じたり、バーンイン試験などの高温環境下における試験に使用した場合には、異方導電性シートを形成する材料とシート状コネクターの絶縁性シートを形成する材料との熱膨張の差により、シート状コネクターの電極構造体と異方導電性シートの導電路形成部との間で位置ずれが生じたりする結果、良好な電気的接続状態が安定に維持されない、という問題がある。

[0019] このため、シート状コネクターを異方導電性シート上に一体的に設けたコネクター装置が提案されている（特許文献 8 (特開平 11-258268号公報)、特許文献 9(韓国特許公開 2002-79350号公報、（国際公開 WO 02/084730号公報) )参照）。

[0020] し力ながら、これらの特許文献 8 (特開平 11-258268号公報）、特許文献 9 (韓国特許公開 2002-79350号公報、（国際公開 WO 02/084730号公報））に記載のコネクター装置では、シート状コネクターと異方導電性シートとを単に一体的に設けたものであるため、シート状コネクターと異方導電性シートとの間の結合力が比較的弱いものである。このため、繰り返して検査を行った場合に、シート状コネクターと異方導電性シートとの間で界面において剥離し易ぐシート状コネクターの電極構造体と異方導電性シートの導電路形成部との間の導通不良となり、使用不能となるとともに耐久'性上問題があった。

特許文献 1 :特開昭 51 - 93393号公報

特許文献 2：特開昭 53 - 147772号公報

特許文献 3：特開昭 61 - 250906号公報

特許文献 4 :特開平 7— 231019号公報特許文献 5：特開 2000 - 324601号公報

特許文献 6 :韓国特許公開 2002 - 24419号公報

特許文献 7：韓国実用新案登録 20 - 278989号公報

特許文献 8：特開平 11 - 258268号公報

特許文献 9：韓国特許公開 2002 - 79350号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0021] 本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、本発明の目的は、シート状コネクターの位置合わせ作業が不要であり、接続対象電極のピッチが小さいものであっても、良好な電気的接続状態が得られ、し力、も、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、良好な電気的接続状態が安定に維持される異方導電性コネクター装置を提供することにある。

[0022] また、本発明の目的は、上記の異方導電性コネクター装置を有利に製造することができる方法を提供することにある。

[0023] さらに、本発明の目的は、検查対象である回路装置の被検查電極がピッチが小さレ、ものであっても、良好な電気的接続状態が得られ、しかも、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、良好な電気的接続状態が安定に維持される回路装置の検査装置を提供することにある。

[0024] また、本発明の目的は、これらの特徴を備えた異方導電性コネクターを効率よぐ安価に生産する方法を提供することにある。

課題を解決するための手段

[0025] 本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明されたものであって、本発明の異方導電性コネクター装置は、

厚み方向に伸びる複数の導電路形成部が、絶縁部によって相互に絶縁された状態で配置されてなる異方導電膜と、

絶縁性シートにその厚み方向に伸びる複数の電極構造体が配置されてなるシート状コネクターとを備えた異方導電性コネクター装置であって、

前記シート状コネクターが、各電極構造体の各々が前記異方導電膜の各導電路形成部上に位置した状態で、前記異方導電膜上に一体的に設けられていることを特徴とする。

[0026] この場合、本明細書において、「一体的に設けられている」とは、シート状コネクターが異方導電膜上に、一体的に接着された状態で、相互に位置移動不能に設けられていることを意味するものである。

[0027] このようにシート状コネクターが、各電極構造体の各々が異方導電膜の各導電路形成部上に位置した状態で、異方導電膜上に一体的に設けられているので、シート状コネクターの位置合わせ作業が不要であり、接続対象電極のピッチが小さいものであつても、良好な電気的接続状態を得ることができる。

[0028] しかも、シート状コネクターが異方導電膜上に一体的に設けられているので、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、異方導電膜の導電路形成部とシート状コネクターの電極構造体との間で位置ずれが生じることがなぐ良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。

[0029] また、本発明の異方導電性コネクター装置は、前記シート状コネクターが、絶縁シートの両面に貫通する貫通孔が形成され、この貫通孔に電極構造体が配設されているシート状コネクターであることを特徴とする。

[0030] このように絶縁シートの両面に貫通する貫通孔に電極構造体が配設されているので、シート状コネクターの電極構造体の位置がずれることがなぐ良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。

[0031] また、本発明の異方導電性コネクター装置は、前記シート状コネクターの電極構造体が、

前記絶縁性シートの表面に露出する表面電極部と、

前記絶縁性シートの裏面に露出する裏面電極部と、

前記絶縁性シートの厚み方向に伸びる短絡部とを備え、

前記表面電極部と裏面電極部とが、前記連結部を介して一体に連結されていることを特徴とする。

[0032] このように構成することによって、絶縁性シートの表面に露出する表面電極部から、短絡部を介して、絶縁性シートの裏面に露出する裏面電極部にいたる導電路が確実に形成されることになつて、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。

[0033] また、本発明の異方導電性コネクター装置は、前記シート状コネクターの絶縁性シートには、連結用貫通孔が形成され、

前記異方導電膜の絶縁部には、その表面から突出する連結用突出部が形成されており、

前記異方導電膜の連結用突出部が、シート状コネクターの連結用貫通孔に揷入されていることを特徴とする。

[0034] このように構成することによって、異方導電膜に形成された連結用突出部が、シート状コネクターの絶縁性シートに形成された連結用貫通孔に揷入されているため、シート状コネクターが異方導電膜上で相互に位置移動不能な状態となる。

[0035] これによつて、異方導電膜の導電路形成部とシート状コネクターの電極構造体との位置ずれが生じるのを、一層確実に防止することができる。

[0036] また、本発明の異方導電性コネクター装置は、

前記シート状コネクターが、各電極構造体の各々が前記異方導電膜の各導電路形成部上に位置した状態で、前記異方導電膜上に一体化されていることを特徴とする

[0037] この場合、本明細書において、「一体ィ匕されている」とは、シート状コネクターが異方導電膜上で、異方導電膜と一体化された状態となって、相互に位置移動不能な状態となっていることを意味するものである。

[0038] このようにシート状コネクターが、各電極構造体の各々が異方導電膜の各導電路形成部上に位置した状態で、異方導電膜上に異方導電膜と一体化された状態となっているので、シート状コネクターの位置合わせ作業が不要であり、接続対象電極のピッチが小さいものであっても、良好な電気的接続状態を得ることができる。

[0039] しかも、シート状コネクターが異方導電膜上に異方導電膜と一体化された状態となつているので、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、異方導電膜の導電路形成部とシート状コネクターの電極構造体との間で位置ずれが生じることがなぐ良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。

[0040] また、本発明の異方導電性コネクター装置は、前記シート状コネクターが、絶縁シートの両面に連通する空隙が形成され、この空隙に電極構造体が配設されているシート状コネクターであることを特徴とする。

[0041] このように絶縁シートの両面に連通する空隙に電極構造体が配設されているので、シート状コネクターの電極構造体の位置がずれることがなぐ良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。

[0042] また、本発明の異方導電性コネクター装置は、前記シート状コネクターの絶縁性シートが、メッシュ、不織布、または多孔性シートからなる絶縁性シートであることを特徴とする。

[0043] このようにシート状コネクターの絶縁性シートが、メッシュ、不織布、または多孔性シートからなる絶縁性シートであれば、両面に連通する空隙に電極構造体を配設することができるとともに、その他の空隙に、異方導電膜を構成する材料、または、異方導電膜とシート状コネクターを接着する接着剤が、これらの空隙の間に浸透した状態で硬化されるために、確実にかつ強固にシート状コネクターを異方導電性コネクターに一体化できる。

[0044] 従って、シート状コネクターの電極構造体の位置がずれることがなぐより良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。

[0045] また、この異方導電性コネクター装置によれば、シート状コネクターの絶縁性シート力メッシュ、不織布、または多孔性シートからなる絶縁性シートよりなるため、シート状コネクターの製造において貫通孔形成の作業が不要とまり、シート状コネクターの製造を効率良く安価に行うことができ、異方導電性コネクター装置の製造も効率良く安価に行うことができる。

[0046] さらに、この異方導電性コネクター装置によれば、シート状コネクターの絶縁性シートが、メッシュ、不織布、または多孔性シートからなる絶縁性シートよりなるため、シート状コネクターを異方導電性コネクターの異方導電膜と一体化する際、金型内の成形材料層上にシート状コネクターを配置して、当該成形材料層を硬化処理することにより、成形材料層を構成する弾性高分子物質が、メッシュ、不織布、または多孔性シートに浸透した状態で硬化されるために、確実かつ強固に、シート状コネクターを異方導電膜に一体化することができる。

[0047] また、本発明の異方導電性コネクター装置は、

前記異方導電膜が、絶縁性の弾性高分子物質により形成され、

その導電路形成部には、磁性を示す導電性粒子が含有されていることを特徴とする。

[0048] このように構成することによって、加圧変形が容易なものとなり、しかも、導電路形成部において、磁性を示す導電性粒子が磁場を印加することによって容易に配向した状態となり、導電路形成部において導電性粒子間に十分な電気的接触を得ることができる。

[0049] また、本発明の異方導電性コネクター装置は、前記異方導電膜の周縁部を支持する支持体が設けられていることを特徴とする。

[0050] このように構成することによって、支持体に形成された位置決め穴にガイドピンを挿入することにより、異方導電膜の導電路形成部を、検査用回路基板の検査用電極上に位置するよう位置決めされた状態で、異方導電性コネクター装置を検査用回路基板の表面上に正確に固定することができる。

[0051] また、本発明の異方導電性コネクター装置は、

検査対象である回路装置と検査用回路基板との間に介在されて、前記回路装置の被検査電極と前記回路基板の検査電極との電気的接続を行なうための異方導電性コネクター装置であって、

検查対象である回路装置に接触する一面側に、シート状コネクターが配置されていることを特徴とする。

[0052] このように構成することによって、異方導電膜の導電路形成部を、検査用回路基板の検査用電極上に位置するよう位置決めされた状態で、異方導電性コネクター装置を検查用回路基板の表面上に固定して、検查対象である回路装置の被検查電極を、シート状コネクターの電極構造体に当接押圧することができる。 [0053] これによつて、異方導電性コネクター装置の有効導電路形成部の各々シート状コネクターの電極構造体と検査用回路基板の検査用電極とによって挟圧された状態となる。

[0054] その結果、検査対象である回路装置の各被検査電極と検査用回路基板の各検査用電極との間の電気的接続が達成され、回路装置の検查を迅速かつ正確に実施すること力 Sできる。

[0055] また、本発明の異方導電性コネクター装置は、前記異方導電膜には、検査対象である回路装置の被検査電極に電気的に接続される導電路形成部の他に、被検查電極に電気的に接続されない導電路形成部が形成されていることを特徴とする。

[0056] このように構成することによって、接続対象電極、例えば、検查対象である回路装置の被検查電極のパターンに対応するパターンに従って、導電路形成部を配置することができ、確実に電気的接続を確保することができる。

[0057] また、本発明の異方導電性コネクター装置は、前記導電路形成部が、一定のピッチで配置されてレ、ることを特徴とする。

[0058] このように構成することによって、接続対象電極、例えば、検査対象である回路装置の被検査電極のピッチが小さいものであっても、良好な電気的接続状態を得すことができる。

[0059] また、本発明の異方導電性コネクター装置の製造方法は、上記に記載した異方導電性コネクター装置を製造する方法であって、

一対の型によって成形空間が形成される異方導電膜成形用の金型を用意し、この金型内に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有された異方導電膜用成形材料よりなる成形材料層を形成するとともに、前記成形材料層上に前記シート状コネクターを配置し、

その後、成形材料層の厚み方向に、強度分布を有する磁場を作用させるとともに、前記成形材料層を硬化処理することにより、

前記シート状コネクターが、異方導電膜上に一体的に設けられた異方導電性コネクター装置を得ることを特徴とする。

[0060] このように構成することによって、異方導電膜上にシート状コネクターが一体的に設けられた異方導電性コネクター装置を有利にかつ確実に製造することができる。

[0061] また、本発明の異方導電性コネクター装置の製造方法は、前記絶縁性シートとして、絶縁シートの両面に貫通する貫通孔が形成されたシート状コネクターを用いて、前記絶縁シートの貫通孔内に、異方導電膜用成形材料が充填されるように、成形材料層を形成することを特徴とする。

[0062] このように構成することによって、絶縁シートの貫通孔内に、異方導電膜用成形材料が充填され硬化されることによって、シート状コネクターが異方導電膜上に相互に位置移動不能に設けられ、異方導電膜上に一体的に設けられた異方導電性コネクター装置を簡単容易にかつ確実に得ることができる。

[0063] 従って、このようにして得られた異方導電性コネクター装置は、シート状コネクター、各電極構造体の各々が異方導電膜の各導電路形成部上に位置した状態で、異方導電膜上に一体的に設けられているので、シート状コネクターの位置合わせ作業が不要であり、接続対象電極のピッチが小さいものであっても、良好な電気的接続状態を得ること力 Sできる。

[0064] しかも、シート状コネクターが異方導電膜上に一体的に設けられているので、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、異方導電膜の導電路形成部とシート状コネクターの電極構造体との間で位置ずれが生じることがなぐ良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。

[0065] また、本発明の異方導電性コネクター装置の製造方法は、

前記絶縁性シートとして、絶縁性シートに連結用貫通孔が形成されたシート状コネクタ一を用いて、

前記シート状コネクターの連結用貫通孔内に異方導電膜用成形材料が充填されるよう成形材料層を形成することを特徴とする成形材料層を形成することを特徴とする

[0066] このように構成することによって、連結用貫通孔内に充填された異方導電膜用成形材料が硬化することによって、これが異方導電膜に形成された連結用突出部となつて、シート状コネクターの絶縁性シートに形成された連結用貫通孔に揷入された状態となるため、シート状コネクターが異方導電膜上で相互に位置移動不能な状態となる [0067] これによつて、異方導電膜の導電路形成部とシート状コネクターの電極構造体との位置ずれが生じるのを、一層確実に防止することができる。

また、本発明の異方導電性コネクター装置の製造方法は、

前記絶縁シートに、レーザー加工法、またはドライエッチング法によって、形成すべき電極構造体のパターンに対応するパターンに従って、絶縁シートの両面に貫通する貫通孔を形成し、

メツキ処理法によって、前記パターン孔に電極構造体材料を充填することによって、絶縁性シートにその厚み方向に伸びる複数の電極構造体が配置されたシート状コネクタ一を形成するシート状コネクター形成工程を含むことを特徴とする。

[0068] このように構成することによって、レーザー加工法、またはドライエッチング法によつて、形成すべき電極構造体のパターンに対応するパターンに従って、絶縁シートの両面に貫通する貫通孔を簡単かつ正確に形成することができる。

[0069] しかも、メツキ処理法によって、この貫通孔に電極構造体材料を充填することによつて、絶縁性シートにその厚み方向に伸びる複数の電極構造体が配置されたシート状コネクターを、簡単かつ正確に形成することができる。

[0070] これによつて、異方導電膜上にシート状コネクターが一体的に設けられた異方導電性コネクター装置を有利にかつ確実に製造することができる。

[0071] また、本発明の異方導電性コネクター装置の製造方法は、上記に記載した異方導電性コネクター装置を製造する方法であって、

前記シート状コネクターが、異方導電膜上に一体化された異方導電性コネクター装置を得ることを特徴とする。 [0072] このように構成することによって、異方導電膜上にシート状コネクターが一体化された異方導電性コネクター装置を有利にかつ確実に製造することができる。

[0073] また、本発明の異方導電性コネクター装置の製造方法は、前記絶縁性シートとして、絶縁シートの両面に連通する空隙が形成されているシートを用いて、

前記絶縁シートの空隙内に、異方導電膜用成形材料が充填されるように、成形材料層を形成することを特徴とする。

[0074] このように構成することによって、絶縁シートの両面に連通する空隙内に、異方導電膜用成形材料が充填され硬化されることによって、シート状コネクターが異方導電膜上で、異方導電膜と一体化された状態となって、相互に位置移動不能な状態となつた異方導電性コネクター装置を簡単にかつ確実に得ることができる。

[0075] 従って、このようにして得られた異方導電性コネクター装置は、シート状コネクター、各電極構造体の各々が異方導電膜の各導電路形成部上に位置した状態で、異方導電膜上に異方導電膜と一体化された状態となっているので、シート状コネクターの位置合わせ作業が不要であり、接続対象電極のピッチが小さいものであっても、良好な電気的接続状態を得ることができる。

[0076] しかも、シート状コネクターが異方導電膜上に異方導電膜と一体化された状態となつているので、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、異方導電膜の導電路形成部とシート状コネクターの電極構造体との間で位置ずれが生じることがなぐ良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。

[0077] また、本発明の異方導電性コネクター装置の製造方法は、前記シート状コネクターの絶縁性シートが、メッシュ、不織布、または多孔性シートであることを特徴とする。

[0078] このようにシート状コネクターの絶縁性シートが、メッシュ、不織布、または多孔性シートからなる絶縁性シートであれば、両面に連通する空隙に電極構造体を配設することができるとともに、その他の空隙に、異方導電膜を構成する材料、または、異方導電膜とシート状コネクターを接着する接着剤が、これらの空隙の間に浸透した状態で硬化されるために、確実にかつ強固にシート状コネクターを異方導電性コネクターに一体化できる。

[0079] 従って、シート状コネクターの電極構造体の位置がずれることがなぐより良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。

[0080] また、この異方導電性コネクター装置によれば、シート状コネクターの絶縁性シート力メッシュ、不織布、または多孔性シートからなる絶縁性シートよりなるため、シート状コネクターの製造において貫通孔形成の作業が不要とまり、シート状コネクターの製造を効率良く安価に行うことができ、異方導電性コネクター装置の製造も効率良く安価に行うことができる。

[0081] さらに、この異方導電性コネクター装置によれば、シート状コネクターの絶縁性シートが、メッシュ、不織布、または多孔性シートからなる絶縁性シートよりなるため、シート状コネクターを異方導電性コネクターの異方導電膜と一体化する際、金型内の成形材料層上にシート状コネクターを配置して、当該成形材料層を硬化処理することにより、成形材料層を構成する弾性高分子物質が、メッシュ、不織布、または多孔性シートに浸透した状態で硬化されるために、確実かつ強固に、シート状コネクターを異方導電膜に一体化することができる。

[0082] また、本発明の異方導電性コネクター装置の製造方法は、

前記絶縁性シートの両面にレジストを塗布してレジスト層を形成し、

前記レジスト層を、形成すべき電極構造体のパターンに対応するパターンに従って剥離して、レジスト層に複数のパターン孔を形成し、

前記パターン孔に電極構造体材料を充填した後、前記レジスト層を剥離して、絶縁性シートにその厚み方向に伸びる複数の電極構造体が配置されたシート状コネクタ一を形成するシート状コネクター形成工程を含むことを特徴とする。

[0083] このように構成することによって、形成すべき電極構造体のパターンに対応するパターンに従って、絶縁性シートにその厚み方向に伸びる複数の電極構造体が配置されたシート状コネクターを、簡単かつ確実に製造することができ、その結果、シート状コネクタ一力異方導電膜上に一体化された異方導電性コネクター装置を有利にかつ確実に得ることができる。

[0084] また、本発明の異方導電性コネクター装置の製造方法は、金型内における一方の型の成形面とシート状コネククタ一との間に保護膜を配置することを特徴とする。

[0085] このように金型内における一方の型の成形面とシート状コネククタ一との間に保護膜を配置することにより、金型の成形面とシート状コネクターの電極構造体が損傷することを防止することができるとともに、シート状コネクターの表面、すなわち、金型側の面に成形材料が浸入するのを防止することができる。

[0086] これによつて、シート状コネクターの電極構造体の表面に絶縁物質である成形材料が付着して、電気的接続不良となるのを防止することができ、確実に電気的接続を確保することができ、正確な検查を実施することが可能な異方導電性コネクター装置を提供すること力 Sできる。

[0087] また、本発明の異方導電性コネクター装置の製造方法は、前記一対の金型の間に成形空間に突設する支持体を配置して、前記成形材料層を硬化処理することにより、前記異方導電膜の周縁部を支持する支持体が設けられた異方導電性コネクター装置を得ることを特徴とする。

[0088] このように一対の金型の間に成形空間に突設する支持体を配置して、成形材料層を硬化処理することにより、異方導電膜の周縁部を支持する支持体が、成形材料層によって固定された異方導電性コネクター装置を得ることができる。

[0089] このようにして製造された異方導電性コネクター装置によれば、支持体に形成された位置決め穴にガイドピンを挿入することにより、異方導電膜の導電路形成部を、検查用回路基板の検査用電極上に位置するよう位置決めされた状態で、異方導電性コネクター装置を検査用回路基板の表面上に正確に固定することができる。

[0090] また、本発明の異方導電性コネクター装置の製造方法は、前記一対の金型と支持体との間にスぺーサを介装することにより成形空間を形成して、

前記成形材料層を硬化処理することにより、前記異方導電膜の周縁部を支持する支持体が設けられた異方導電性コネクター装置を得ることを特徴とする。

[0091] このように、一対の金型と支持体との間にスぺーサを介装することにより成形空間を形成して、成形材料層を硬化処理することにより、異方導電膜の周縁部を支持する支持体が、成形材料層によってより強固に固定された異方導電性コネクター装置を得ること力 Sできる。

[0092] また、本発明の回路装置の検查装置は、

検査対象である回路装置の被検査電極に対応して配置された検査用電極を有する検査用回路基板と、

この検査用回路基板上に配置された上記の異方導電性コネクター装置と、を備えてレヽることを特徴とする。

[0093] これによつて、検查対象である回路装置の被検查電極がピッチが小さいものであつても、良好な電気的接続状態が得られ、しかも、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、良好な電気的接続状態が安定に維持される回路装置の検査装置を提供することができる。

発明の効果

[0094] 本発明の異方導電性コネクター装置によれば、異方導電膜上にシート状コネクターがー体的に設けられているカまたは、一体化されているため、シート状コネクターの位置合わせ作業が不要であり、接続対象電極のピッチが小さいものであっても、良好な電気的接続状態が得られる。

[0095] しかも、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、導電路形成部と電極構造体との位置ずれが生じることがなぐ従って、良好な電気的接続状態が安定して維持される。

[0096] また、本発明の異方導電性コネクター装置によれば、絶縁シートの両面に連通する空隙が形成された、メッシュ、不織布、または多孔性シートからなる絶縁性シートよりなるため、シート状コネクターの製造において貫通孔形成の作業が不要のためシート状コネクターの製造が効率良く安価に行うことができ、異方導電性コネクター装置の製造も効率良く安価に行うことができる。

[0097] また、本発明の異方導電性コネクター装置によれば、メッシュ、不織布、または多孔性シートからなる絶縁性シートよりなるため、シート状コネクターを異方導電性コネクタ一の異方導電膜と一体化する際、金型内の成形材料層上にシート状コネクターを配置して、当該成形材料層を硬化処理することにより、成形材料層を構成する弾性高分子物質カッシュまたは不織布に浸透した状態で硬化されるために、確実に、強固にシート状コネクターを異方導電性コネクターに一体化できる。

[0098] このようにしてシート状コネクターを一体化した異方導電性コネクター装置は、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、導電路形成部と電極構造体との位置ずれが生じることがなぐ従って、良好な電気的接続状態が安定に維持される。

[0099] さらに、本発明の異方導電性コネクター装置の製造方法によれば、異方導電膜を得るための成形材料層上に前記シート状コネクターを配置し、この状態で、当該成形材料層を硬化処理するため、異方導電膜上にシート状コネクターが一体的に設けられた異方導電性コネクター装置を有利にかつ確実に製造することができる。

[0100] また、本発明の回路装置の検查装置によれば、上記の異方導電性コネクターを備えてレ、るため、長期間にわたつて繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、導電路形成部と電極構造体との位置ずれが生じることがなぐ従って、良好な電気的接続状態が安定に維持される。

[0101] また、本発明の回路装置の検查装置によれば、メッシュ、不織布、または多孔性シートからなる絶縁性シートよりなるシート状コネクターが異方導電性コネクターの異方導電膜と被検査物の被検査物電極の間に存在するため、異方導電性膜力の導電性粒子の離脱による被検査物の検査時の損傷が確実に抑制できる。

[0102] し力も、メッシュ、不織布、または多孔性シートよりなる絶縁性シートを用いてシート状コネクターを製造するため、絶縁性シートの貫通孔を利用しないため、得られるシート状コネクターの電極構造体は、電極表面が平坦で貫通孔が存在しなレ、ものを容易に得ることができる。

[0103] 従って、そのような電極表面が平坦で貫通孔が存在しない電極構造体を有するシート状コネクターを備えた、上記の構成の回路装置の検査装置によれば、被検査物の被検査電極が硬度の低い半田突起電極であった場合においても、検査時に被検查物の半田突起電極が、シート状コネクターの電極構造体の貫通孔部分との圧接による損傷を発生することがなレ、。

図面の簡単な説明

[0104] [図 1]図 1は、異方導電性コネクター装置の平面図である。

[図 2]図 2は、図 1に示す異方導電性コネクター装置の X— X断面を示す説明図である

[図 3]図 3は、図 1に示す異方導電性コネクター装置の Y— Y断面の一部を拡大して示す説明図である。

[図 4]図 4は、図 1に示す異方導電性コネクター装置における支持体の平面図である [図 5]図 5は、図 4に示す支持体の X— X断面図である。

園 6]図 6は、異方導電膜成形用の金型の一例における構成を示す説明用断面図である。

園 7]図 7は、シート状コネクターを得るための積層材料の構成を示す説明用断面図である。

園 8]図 8は、積層材料における絶縁性シートに貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。

園 9]図 9は、絶縁性シートに短絡部および表面電極部が形成された状態を示す説明用断面図である。

[図 10]図 10は、絶縁性シートの裏面に裏面電極部が形成された状態を示す説明用断面図である。

[図 11]図 11は、絶縁性シートに連結用貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。

[図 12]図 12は、下型の成形面上に、スぺーサ一および支持体が配置された状態を示す説明用断面図である。

園 13]図 13は、上型の成形面に保護膜を介してシート状コネクターが配置された状態を示す説明用断面図である。

[図 14]図 14は、上型および金型の各々に成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。

園 15]図 15は、金型内に目的とする形態の成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。

[図 16]図 16は、成形材料層の一部を拡大して示す説明用断面図である。

園 17]図 17は、成形材料層に磁場が作用された状態を示す説明用断面図である。

[図 18]図 18は、本発明に係る第 2の実施例の異方導電性コネクター装置を示す平面図である。 [図 19]図 19は、図 18に示す異方導電性コネクター装置の X - X断面を示す説明図である。

[図 20]図 20は、図 18に示す異方導電性コネクター装置の Y— Y断面の一部を拡大して示す説明図である。

園 21]図 21は、シート状コネクターを得るための積層材料の構成を示す説明用断面図である。

園 22]図 22は、積層材料に貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。園 23]図 23は、絶縁性シートに短絡部が形成された状態を示す説明用断面図である。

[図 24]図 24は、絶縁性シートの表面および裏面に表面電極部および裏面電極部が形成された状態を示す説明用断面図である。

園 25]図 25は、絶縁性シートに連結用貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。

[図 26]図 26は、本発明に係る第 3の実施例の異方導電性コネクター装置を示す平面図である。

[図 27]図 27は、図 26に示す異方導電性コネクター装置の X - X断面を示す説明図である。

園 28]図 28は、図 26に示す異方導電性コネクター装置の Y-Y断面の一部を拡大して示す説明図である。

園 29]図 29は、シート状コネクターを得るための積層材料の構成を示す説明用断面図である。

園 30]図 30は、積層材料における絶縁性シートに貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。

園 31]図 31は、絶縁性シートに短絡部および表面電極部が形成された状態を示す説明用断面図である。

園 32]図 32は、絶縁性シートの裏面に裏面電極部が形成された状態を示す説明用断面図である。

園 33]図 33は、絶縁性シートに連結用貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。

[図 34]図 34は、下型の成形面上に、スぺーサ一および支持体が配置された状態を示す説明用断面図である。

園 35]図 35は、上型の成形面に保護膜を介してシート状コネクターが配置された状態を示す説明用断面図である。

園 36]図 36は、上型および金型の各々に成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。

園 37]図 37は、金型内に目的とする形態の成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。

園 38]図 38は、成形材料層の一部を拡大して示す説明用断面図である。

園 39]図 39は、成形材料層に磁場が作用された状態を示す説明用断面図である。

[図 40]図 40は、本発明に係る回路装置の検查装置の実施例の構成を回路装置と共に示す説明図である。

園 41]図 41は、本発明に係る回路装置の検査装置の他の実施例の構成を回路装置と共に示す説明図である。

園 42]図 42は、本発明に係る回路装置の検査装置の他の実施例の構成を回路装置と共に示す説明図である。

園 43]図 43は、本発明に係る回路装置の検査装置の他の実施例の構成を回路装置と共に示す説明図である。

[図 44]図 44は、本発明に係る回路装置の検査装置の他の実施例の構成を回路装置と共に示す説明図である。

園 45]図 45は、本発明に係る回路装置の検查装置の他の実施例の構成を回路装置と共に示す説明図である。

園 46]図 46は、シート状コネクターの表面に保護膜が形成された状態を示す説明用断面図である。

園 47]図 47は、シート状コネクターの表面に保護膜が形成された状態を示す説明用断面図である。

園 48]図 48は、本発明に係るシート状コネクターを説明する上面図である。 [図 49]図 49は、実施例で使用したテスト用回路装置の平面図である。

[図 50]図 50は、実施例で使用したテスト用回路装置の側面図である。

[図 51]図 51は、実施例で使用した繰り返し耐久性の試験装置の概略の構成を示す説明図である。

発明を実施するための最良の形態

[0105] 以下、本発明の実施の形態（実施例）を図面に基づいてより詳細に説明する。

図 1一図 3は、本発明に係る第 1の実施例の異方導電性コネクター装置を示す説明図であり、図 1は、異方導電性コネクター装置の平面図、図 2は、図 1に示す異方導電性コネクター装置の X— X断面を示す説明図、図 3は、図 1に示す異方導電性コネクタ一装置の Y— Y断面の一部を拡大して示す説明図である。

[0106] この異方導電性コネクター装置 10は、矩形の異方導電膜 10Aと、この異方導電膜 10Aの一面上に一体的に設けられたシート状コネクター 20と、異方導電膜 10Aを支持する矩形の板状の支持体 30とにより構成されている。

[0107] この異方導電性コネクター装置 10における異方導電膜 10Aは、それぞれ厚み方向に伸びる複数の円柱状の導電路形成部 11と、これらの導電路形成部 11を相互に絶縁する絶縁部 14とにより構成されており、この例では、導電路形成部 11が格子点位置に従って一定のピッチで配置されてレ、る。

[0108] また、異方導電膜 10Aは、全体が絶縁性の弾性高分子物質により形成され、その導電路形成部 11には、磁性を示す導電性粒子 Pが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されている。これに対し、絶縁部 14は、導電性粒子が全く或いは殆ど含有されていないものである。

[0109] 図示の例では、異方導電膜 10Aの中央部分の一面が周縁部分より突出した状態に形成されている。そして、複数の導電路形成部 11のうち当該異方導電膜 10Aにおける中央部分に形成されたものが、接続対象電極、例えば検查対象である回路装置における被検査電極に電気的に接続される有効導電路形成部 12とされている。

[0110] また、異方導電部 10Aにおける周縁部分に形成されたもの力接続対象電極に電気的に接続されない無効導電路形成部 13とされている。なお、有効導電路形成部 1 2は、接続対象電極のパターンに対応するパターンに従って配置されてレ、る。 [0111] 一方、絶縁部 14は、個々の導電路形成部 11の周囲を取り囲むよう一体的に形成されており、これにより、全ての導電路形成部 11は、絶縁部 14によって相互に絶縁された状態とされている。

[0112] また、この例の異方導電性コネクター装置 10においては、異方導電膜 10Aの中央部分の絶縁部 14には、その一面から突出する連結用突出部 15が形成されている。一方、異方導電膜 10Aの他面には、導電路形成部 11の表面が絶縁部 14の表面から突出する突出部分 11 Aが形成されてレ、る。

[0113] 有効導電路形成部 12の厚みは、例えば、 0. 1一 2mmであり、好ましくは 0. 2- 1 mmで ¾。。

[0114] また、有効導電路形成部 12の径は、接続対象電極のピッチなどに応じて適宜設定される力 S、伊 ijえば、 50— 1000 μ mであり、好ましくは 200— 800 μ mである。

[0115] 突出部分 11Aの突出高さは、例えば、 10— lOO x mであり、好ましくは 20— 60 μ mである。

[0116] シート状コネクター 20は、柔軟な絶縁性シート 21を有し、この絶縁性シート 21には、当該絶縁性シート 21の厚み方向に伸びる金属よりなる複数の電極構造体 22が、接続対象電極のパターンに対応するパターンに従って、当該絶縁性シート 21の面方向に互いに離間して配置されている。また、絶縁性シート 21には、異方導電膜 10 Aの連結用突出部 15に対応して複数の連結用貫通孔 26が形成されてレ、る。

[0117] 電極構造体 22の各々は、絶縁性シート 21の表面（図において上面）に露出する突起状の表面電極部 23と、絶縁性シート 21の裏面に露出する円板状の裏面電極部 2 4と力絶縁性シート 21の厚み方向に貫通して伸びる短絡部 25によって互いに一体に連結されて構成されてレ、る。

[0118] そして、シート状コネクター 20は、その電極構造体 22の各々が異方導電膜 10Aの有効導電路形成部 12上に位置され、かつ、その絶縁性シート 21の連結用貫通孔 2 6に異方導電膜 10Aの連結用突出部 15が挿入された状態で、当該異方導電膜 10 A上に一体的に設けられている。

[0119] 絶縁性シート 21の厚みは、例えば、 0. 005— lmmであり、好ましくは 0. 01—0. 5 mm、さらに好ましくは 0. 015—0. 3mmである。 [0120] また、電極構造体 22における表面電極部 23の径は、接続対象電極のピッチなどに応じて適宜設定される力 ί列えば、 50— ΙΟΟΟ μ ΐηであり、好ましくは 200— 800 μ mであ。

[0121] また、表面電極部 23の突出高さは、例えば、 10 300 μ mであり、好ましくは 50 200 μ mである。

[0122] 支持体 30には、図 4および図 5にも示すように、その中央位置に異方導電膜 10Aより小さい寸法の矩形の開口部 31が形成され、当該支持体 30の四隅の位置の各々には、位置決め穴 32が形成されている。

[0123] そして、異方導電膜 10Aは、支持体 30の開口部 31に配置され、当該異方導電膜

10Aの周縁部分が支持体 30に固定されることにより、当該支持体 30に支持されている。

[0124] 支持体 30の厚みは、例えば、 0. 01 lmmであり、好ましくは 0. 05-0. 8mmである。

[0125] 異方導電膜 10Aを形成する弾性高分子物質は、そのデュロメータ硬さが 15— 70 であることが好ましぐより好ましくは 25— 65である。このデュロメータ硬さが過小である場合には、高い繰り返し耐久性が得られないことがある。

[0126] 一方、このデュロメータ硬さが過大である場合には、高い導電性を有する導電路形成部が得られないことがある。

[0127] 異方導電膜 10Aを形成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。このような弾性高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、

ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン一ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル一ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジェン系ゴムおよびこれらの水素添加物、

スチレン一ブタジエン一ジェンブロック共重合体ゴム、スチレン一イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、

クロロプレンゴム、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、ェピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン一プロピレン共重合体ゴム、エチレン一プロピレン一ジェン共重合体ゴムなどが挙げられる。

[0128] 以上において、得られる異方導電性コネクター 10に耐候性が要求される場合には、共役ジェン系ゴム以外のものを用いることが好ましぐ特に、成形加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。

[0129] シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。

液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度 10— ecで 10⁵ポアズ以下のものが好ましぐ縮合型のもの、付加型のもの、ビュル基ゃヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよレ、。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフエ二ルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。

[0130] また、シリコーンゴムは、その分子量 Mw (標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が 10, 000 40， 000のものであることが好ましレ、。また、得られる導電路形成部 11に良好な耐熱性が得られることから、分子量分布指数 (標準ポリスチレン換算重量平均分子量 Mwと標準ポリスチレン換算数平均分子量 Mnとの比 M w/Mnの値をいう。以下同じ。）が 2以下のものが好ましい。

[0131] 異方導電膜 10Aにおける導電路形成部 11に含有される導電性粒子としては、後述する方法により当該粒子を容易に配向させることができることから、磁性を示す導電性粒子が用いられる。このような導電性粒子の具体例としては、

鉄、コバルト、ニッケルなどの磁性を有する金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、

またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジゥムなどの導電性の良好な金属のメツキを施したもの、

あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性金属のメツキを施したものなどが挙げられる。

[0132] これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性の良好な金のメッキを施したものを用いることが好ましい。

[0133] 芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば、化学メツキまたは電解メツキ法、スパッタリング法、蒸着法などが用いられている。

[0134] 導電性粒子として、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られることから、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が 40%以上であることが好ましぐさらに好ましくは 45%以上、特に好ましくは 47— 95%である。

[0135] また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の 0. 5 50質量％であることが好ましぐより好ましくは 2 30質量％、さらに好ましくは 3— 25質量％、特に好ましくは 4一 20質量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の 0. 5— 30質量％であることが好ましぐより好ましくは 2 20質量％、さらに好ましくは 3— 15質量％である。

[0136] また、導電性粒子の粒子径は、 1一 100 z mであることが好ましぐより好ましくは 2 一 50 μ m、さらに好ましくは 3— 30 μ m、特に好ましくは 4一 20 μ mである。

[0137] また、導電性粒子の粒子径分布（Dw/Dn)は、 1一 10であることが好ましぐより好ましくは 1. 01— 7、さらに好ましくは 1. 05— 5、特に好ましくは 1. 1一 4である。

[0138] このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、得られる導電路形成部 1

1は、加圧変形が容易なものとなり、また、当該導電路形成部 11において導電性粒子間に十分な電気的接触が得られる。

また、導電性粒子の形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した 2次粒子であることが好ましい。

[0139] また、導電性粒子の表面がシランカップリング剤などのカップリング剤、潤滑剤で処理されたものを適宜用いることができる。カップリング剤や潤滑剤で粒子表面を処理することにより、異方導電性コネクターの耐久性が向上する。

[0140] このような導電性粒子は、高分子物質形成材料に対して体積分率で 5 60%、好ましくは 7 50%となる割合で用いられることが好ましい。この割合が 5%未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さい導電路形成部 11が得られないことがある。一方、この割合が 60%を超える場合には、得られる導電路形成部 11は脆弱なものとなりやすく、導電路形成部 1 1として必要な弾性が得られなレ、ことがある。

[0141] シート状コネクター 20における絶縁性シート 21を構成する材料としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル樹脂、ポリ塩化ビュル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリル二トリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリフエ二レンエーテル、ポリフエ二レンサノレフアイド、ポリアミド、ポリォキシメチレンなどの熱可塑性樹脂を用いることができるが、耐熱性、寸法安定性などの点で、熱硬化性樹脂が好ましぐ特にポリイミド樹脂が好ましい。

[0142] 支持体 30を構成する材料としては、線熱膨張係数が 3 X 10— ⁵/K以下のものを用レ、ることが好ましぐより好ましくは 2 X 10— ⁵— 1 X 10— ⁶ΖΚ、特に好ましくは 6 X 10— ⁶—

1 X 10— 6/Κである。

[0143] 具体的な材料としては、金属材料や非金属材料が用いられる。

金属材料としては、金、銀、銅、鉄、ニッケル、コバルト若しくはこれらの合金などを用いることができる。

[0144] 非金属材料としては、

ポリイミド榭脂、ポリエステル樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリアミド樹脂等の機械的強度の高い樹脂材料、

ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリエステル樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂等の複合樹脂材料、

エポキシ樹脂等にシリカ、アルミナ、ボロンナイトライド等の無機材料をフイラ一として混入した複合樹脂材料などを用いることができるが、

線熱膨張係数が小さい点で、ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂等の複合樹脂材料、ボロンナイトライドをフイラ一として混入したエポキシ樹脂等の複合樹脂材料が好ましい。

[0145] 第 1の例の異方導電性コネクター装置 10によれば、異方導電膜 10A上にシート状コネクター 20がー体的に設けられているため、異方導電膜 10Aに対するシート状コネクター 20の位置合わせが不要となり、接続対象電極のピッチが小さいものであっても、良好な電気的接続状態が得られ、しかも、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、導電路形成部 11と電極構造体 22との位置ずれが生じることがなぐ従って、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。

[0146] また、異方導電膜 10Aに形成された連結用突出部 15がシート状コネクター 20における絶縁性シート 21に形成された連結用貫通孔 26に揷入されているため、導電路形成部 11と電極構造体 22との位置ずれを一層確実に防止することができる。

[0147] また、シート状コネクター 20における電極構造体 22の表面電極部 23は突起状のものであるため、接続対象電極より厚みの大きいレジスト膜が形成された回路装置に対しても電気的接続を確実に達成することができる。

[0148] このような異方導電性コネクター装置 10は、例えば次のようにして製造することができる。

[0149] 図 6は、本発明の異方導電性コネクター装置を製造するために用いられる金型の一例における構成を示す説明用断面図である。この金型は、上型 50およびこれと対となる下型 55が、互いに対向するよう配置されて構成され、上型 50の成形面（図 6において下面）と下型 55の成形面（図 6において上面）との間に成形空間 65が形成されている。

[0150] 上型 50においては、強磁性体基板 51の表面（図 6において下面）に、目的とする異方導電性コネクター 10における導電路形成部 11のパターンに対応する配置パターンに従って強磁性体層 52が形成され、この強磁性体層 52以外の個所には、非磁性体層 53が形成されており、強磁性体層 52および非磁性体層 53により成形面が形成されている。また、上型 50には、その成形面に段差が形成されて凹部 54が形成されている。

[0151] 一方、下型 55においては、強磁性体基板 56の表面（図 6において上面）に、目的とする異方導電性コネクター 10における導電路形成部 11のパターンに対応するバターンに従って強磁性体層 57が形成され、この強磁性体層 57以外の個所には、当該強磁性体層 57の厚みより大きい厚みを有する非磁性体層 58が形成されており、非磁性体層 58と強磁性体層 57との間に段差が形成されることにより、当該下型 55の成形面には、異方導電膜 10Aにおける突出部分 11Aを形成するための凹部 59が形成されている。

[0152] 上型 50および下型 55の各々における強磁性体基板 51、 56を構成する材料としては、鉄、鉄ニッケル合金、鉄コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属を用いることができる。この強磁性体基板 51、 56は、その厚みが 0. 1— 50mmであることが好ましぐ表面が平滑で、化学的に脱脂処理され、また、機械的に研磨処理されたものであることが好ましレ、。

[0153] また、上型 50および下型 55の各々における強磁性体層 52， 57を構成する材料としては、鉄、鉄一ニッケル合金、鉄一コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属を用いることができる。この強磁性体層 52、 57は、その厚みが 10 x m以上であることが好ましい。この厚みが 10 x m未満である場合には、金型内に形成される成形材料層に対して、十分な強度分布を有する磁場を作用させることが困難となり、この結果、当該成形材料層における導電路形成部 11となるべき部分に導電性粒子を高い密度で集合させることが困難となるため、良好な異方導電性コネクターが得られなレ、ことがある。

[0154] また、上型 50および下型 55の各々における非磁性体層 53, 58を構成する材料としては、銅などの非磁性金属、耐熱性を有する高分子物質などを用いることができる力フォトリソグラフィ一の手法により容易に非磁性体層 53, 58を形成することができる点で、放射線によって硬化された高分子物質を用いることが好ましぐその材料としては、例えばアクリル系のドライフィルムレジスト、エポキシ系の液状レジスト、ポリイミド系の液状レジストなどのフォトレジストを用いることができる。

[0155] また、下型 55における非磁性体層 58の厚みは、形成すべき突出部分 11Aの突出高さおよび強磁性体層 57の厚みに応じて設定される。

[0156] 上記の金型を用い、例えば、次のようにして異方導電性コネクター装置 10が製造される。

[0157] 先ず、図 1から図 3に示す構成のシート状コネクター 20を製造する。具体的に説明すると、図 7に示すように、絶縁性シート 21上に金属層 24Αがー体的に積層されてなる積層材料を用意し、この積層材料における絶縁性シート 21に対して、図 8に示すように、形成すべき電極構造体 22のパターンに対応するパターンに従って、当該絶縁性シート 21の厚み方向に貫通する複数の貫通孔 25Hを形成する。

[0158] 次いで、この積層材料に対してメツキ処理を施すことによって、図 9に示すように、絶縁性シート 21の貫通孔 25H内に金属層 24Aに一対に連結された短絡部 25を形成すると共に、当該絶縁性シート 21の表面に、短絡部 25に一体に連結された突起状の表面電極部 23を形成する。

[0159] その後、積層材料における金属層 24Aに対してフォトエッチング処理を施してその一部を除去することにより、図 10に示すように、短絡部 25に一体に連結された裏面電極部 24を形成して電極構造体 22を形成する。そして、図 11に示すように、絶縁性シート 21に連結用貫通孔 26を形成することにより、シート状コネクター 20が得られる

[0160] 以上において、絶縁性シート 21に貫通孔 25Hおよび連結用貫通孔 26を形成する方法としては、レーザー加工法、ドライエッチング法などを利用することができる。

[0161] 短絡部 25および表面電極部 23を形成するためのメツキ処理法としては、電解メッキ法、無電解メツキ法を利用することができる。

[0162] 次いで、図 12に示すように、 2枚の枠状のスぺーサー 60, 61と、支持体 30とを用意し、この支持体 30を、図 12に示すように、スぺーサー 61を介して下型 55の所定の位置に固定して配置し、更に支持体 30上にスぺーサー 60を配置する。

[0163] 一方、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に、磁性を示す導電性粒子を分散させることにより、異方導電膜形成用の成形材料を調製する

[0164] 次いで、図 13に示すように、上型 50の成形面上の凹部 54内に、保護膜 62を配置し、更にこの保護膜 62上に、シート状コネクター 20をその電極構造体 22の各々が強磁性体層 52上に位置するよう位置合わせした状態で、当該電極構造体 22の表面電極部 23が保護膜 62に接するよう配置する。

[0165] そして、図 14に示すように、上型 50の凹部 54内に成形材料を充填することにより、当該凹部 54内に高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる成形材料層 17を形成すると共に、下型 55、スぺーサー 60， 61および支持体 30によって形成される空間内に成形材料を充填する。 [0166] これにより、当該空間内に高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる成形材料層 18を形成し、更に上型 50をスぺーサー 60上に位置合わせて配置することにより、図 15に示すように、金型内に最終的な形態の成形材料層 19 を形成する。

[0167] この状態においては、金型内における下型 55の成形面上に成形材料層 19が形成されていると共に、当該成形材料層 19上にシート状コネクター 20が配置され、更に、シート状コネクター 20と上型 50の成形面との間には、保護膜 62が配置されている。

[0168] また、成形材料層 19においては、図 16に示すように、導電性粒子 Pは当該成形材料層 19中に分散された状態である。

[0169] 次いで、上型 50における強磁性体基板 51の上面および下型 55における強磁性体基板 56の下面に配置された電磁石（図示せず）を作動させることにより、強度分布を有する平行磁場、すなわち上型 50の強磁性体層 52とこれに対応する下型 55の強磁性体層 57との間におレ、て大きレ、強度を有する平行磁場を成形材料層 19の厚み方向に作用させる。

[0170] その結果、成形材料層 19においては、当該成形材料層 19中に分散されていた導電性粒子が、図 17に示すように、上型 50の各々の強磁性体層 52とこれに対応する下型 55の強磁性体層 57との間に位置する導電路形成部 11となるべき部分に集合すると共に、成形材料層 19の厚み方向に並ぶよう配向する。

[0171] そして、この状態において、成形材料層 19を硬化処理することにより、弾性高分子物質中に導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に充填された導電路形成部 11と、これらの導電路形成部 11の周囲を包囲するよう形成された、導電性粒子が全くあるいは殆ど存在しない絶縁性の弾性高分子物質よりなる絶縁部 14とを有する異方導電膜 10Aが、その一面にシート状コネクター 20がー体的に接着された状態で、かつ、その周縁部分が支持体 30に固定されて支持された状態で形成される。

[0172] これによつて、図 1から図 3に示す構成の異方導電性コネクター 10が製造される。

[0173] 以上にぉレ、て、保護膜 62を形成する材料としては、レジスト材料、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂材料を用いることができる。

[0174] 成形材料層 19の硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこともできる力平行磁場の作用を停止させた後に行うこともできる。

[0175] 各成形材料層に作用される平行磁場の強度は、平均で 20, 000— 1, 000, 000

/ Tとなる大きさが好ましい。

[0176] また、各成形材料層に平行磁場を作用させる手段としては、電磁石の代わりに永久磁石を用いることもできる。永久磁石としては、上記の範囲の平行磁場の強度が得られる点で、アルニコ（Fe_Al_Ni_Co系合金）、フェライトなどよりなるものが好ましレ、。

[0177] 成形材料層 19の硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、成形材料層を構成する高分子物質形成材料などの種類、導電性粒子の移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。

[0178] このような製造方法によれば、異方導電膜 10Aを形成するための成形材料層 19上にシート状コネクター 20が配置された状態で当該成形材料層 19を硬化処理するため、異方導電膜 10A上にシート状コネクター 20がー体的に設けられた異方導電性コネクター装置 10を有利にかつ確実に製造することができる。

[0179] また、上型 50の成形面とシート状コネクター 20との間に保護膜 62を配置することにより、当該上型 50の成形面およびシート状コネクター 20の電極構造体 22が損傷することを防止することができると共に、シート状コネクター 20の表面（上型 50側の面）に成形材料が浸入することを防止することができる。

[0180] 図 18—図 20は、本発明に係る第 2の実施例の異方導電性コネクター装置を示す説明図であり、図 18は、異方導電性コネクター装置の平面図、図 19は、図 18に示す異方導電性コネクター装置の X— X断面を示す説明図、図 20は、図 18に示す異方導電性コネクター装置の Y— Y断面の一部を拡大して示す説明図である。

[0181] この第 2の実施例の異方導電性コネクター装置 10は、矩形の異方導電膜 10Aと、この異方導電膜 10Aの一面上に一体的に設けられたシート状コネクター 20と、異方導電膜 10Aを支持する矩形の板状の支持体 30とにより構成されており、異方導電膜 10Aおよび支持体 30は、第 1の実施例の異方導電性コネクター装置と同様の構成である。

[0182] 第 2の実施例の異方導電性コネクター装置 10におけるシート状コネクター 20は、電極構造体 22を除き、第 1の実施例の異方導電性コネクター装置 10におけるシート状コネクター 20と同様の構成である。

[0183] 電極構造体 22の各々は、絶縁性シート 21の表面（図において上面）に露出する円形リング板状の表面電極部 23と、絶縁性シート 21の裏面に露出する円形リング板状の裏面電極部 24とが、絶縁性シート 21の厚み方向に貫通して伸びる円筒状の短絡部 25 (スルーホール）によって互いに一体に連結されて構成されている。

[0184] このようなシート状コネクター 20は、以下のようにして製造することができる。

[0185] 先ず、図 21に示すように、絶縁性シート 21の両面に金属層 23A， 24Aがー体的に積層されてなる積層材料を用意し、この積層材料に対して、図 22に示すように、形成すべき電極構造体 22のパターンに対応するパターンに従って、当該積層材料の厚み方向に貫通する複数の貫通孔 25Hを形成する。

[0186] 次いで、この積層材料に対してメツキ処理を施すことによって、図 23に示すように、積層材料の貫通孔 25H内に各金属層 23A、 24Aに一体に連結された短絡部 25を形成する。

[0187] その後、積層材料における各金属層 23A, 24Aに対してフォトエッチング処理を施してその一部を除去することにより、図 24に示すように、絶縁性シート 21の両面に短絡部 25を介して一体に連結された表面電極部 23および裏面電極部 24を形成して電極構造体 22を形成する。

[0188] そして、図 25に示すように、絶縁性シート 21に連結用貫通孔 26を形成することにより、シート状コネクター 20が得られる。

[0189] そして、第 2の例の異方導電性コネクター装置 10は、図 11に示すシート状コネクタ一 20の代わりに図 24に示すシート状コネクター 20を用いること以外は、第 1の例の異方導電性コネクター装置と同様にして製造することができる。

[0190] 第 2の例の異方導電性コネクター装置 10によれば、異方導電膜 10A上にシート状コネクター 20がー体的に設けられているため、異方導電膜 10Aに対するシート状コネクター 20の位置合わせが不要となり、接続対象電極のピッチが小さいものであっても、良好な電気的接続状態が得られ、しかも、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、導電路形成部 11と電極構造体 22との位置ずれが生じることがなぐ従って、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。

[0191] また、異方導電膜 10Aに形成された連結用突出部 15がシート状コネクター 20における絶縁性シート 21に形成された連結用貫通孔 26に揷入されているため、導電路形成部 11と電極構造体 22との位置ずれを一層確実に防止することができる。

[0192] また、シート状コネクター 20における電極構造体 22の表面電極部 23は板起状のものであるため、接続対象電極が突起状のものであっても、導電路形成部 11が過剰に加圧されることがなぐ従って、繰り返し使用した場合にも、導電路形成部 11において長期間にわたつて安定した導電性が得られる。

[0193] 図 26—図 28は、本発明に係る第 3の実施例の異方導電性コネクター装置を示す説明図であり、図 26は、異方導電性コネクター装置の平面図、図 27は、図 26に示す異方導電性コネクター装置の X— X断面を示す説明図、図 28は、図 26に示す異方導電性コネクター装置の Y— Y断面の一部を拡大して示す説明図である。

[0194] この第 3の実施例の異方導電性コネクター装置 10は、矩形の異方導電膜 10Aと、この異方導電膜 10Aの一面上に一体的に設けられたシート状コネクター 20と、異方導電膜 10Aを支持する矩形の板状の支持体 30とにより構成されており、異方導電膜 10Aおよび支持体 30は、第 1の実施例の異方導電性コネクター装置と同様の構成である。

[0195] この第 3の実施例の異方導電性コネクター装置 10では、シート状コネクター 20は、絶縁シートの両面に連通する空隙が形成された、メッシュ、不織布、または多孔性シートからなる絶縁性シート 21を有し、この絶縁性シート 21には、当該絶縁性シート 21 の厚み方向に伸びる金属よりなる複数の電極構造体 22が、接続対象電極のパターンに対応するパターンに従って、当該絶縁性シート 21の面方向に互いに離間して配置されている。

[0196] 電極構造体 22の各々は、絶縁性シート 21の厚み方向に貫通して伸びて絶縁性シートに一体に連結されて構成されている。

[0197] そして、シート状コネクター 20は、その電極構造体 22の各々が異方導電膜 10Aの有効導電路形成部 12上に位置され、当該異方導電膜 10A上に一体化されている。 [0198] メッシュ、不織布、または多孔性シートからなる絶縁性シート 21の厚みは、例えば 0 . 005— lmmであり、好ましくは 0. 01— 0. 5mm、さらに好ましくは 0. 015— 0. 3m mである。

[0199] また、電極構造体 22の径は、接続対象電極のピッチなどに応じて適宜設定される , ί列えば' 50 1000 μ mであり、好ましく fま 200 800 μ mである。

[0200] また、電極構造体 22の絶縁性シートからの突出高さは、例えば 10— 300 μ mであり、好ましくは 50— 200 z mである。

[0201] 絶縁性シート 21を構成する、メッシュ若しくは不織布としては、有機繊維によって形成されたものを好適に用いることができる。力かる有機繊維としては、ポリテトラフルォ口エチレン繊維などのフッ素樹脂繊維、ァラミド繊維、ポリエチレン繊維、ポリアリレート繊維、ナイロン繊維、ポリエステル繊維などを挙げることができる。

[0202] また、有機繊維として、その線熱膨張係数が接続対象体を形成する材料の線熱膨張係数と同等若しくは近似したもの、具体的には、線熱膨張係数が 30 X 10— ⁶—- 5 X 10— ⁶/K、特に 10 X 10— ⁶—— 3 X 10— 6/Κであるものを用いることにより、当該異方導電膜の熱膨張が抑制されるため、温度変化による熱履歴を受けた場合にも、接続対象体に対する良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。

[0203] また、有機繊維としては、その径が 10— 200 μ ΐηのものを用いることが好ましい。

[0204] さらに、多孔性シートとしては、レーザー穴開け加工や、エッチングなどの処理によつて、多数の開口を設けて多孔性になった薄膜樹脂シートなどを使用することができる。

[0205] このような第 3の実施例の異方導電性コネクター装置 10によれば、絶縁性シート 21 の空隙に、異方導電膜を構成する材料、または、異方導電膜とシート状コネクターを接着する接着剤が、これらの空隙の間に浸透した状態で硬化されるために、異方導電膜 10A上にシート状コネクター 20が一体化され、シート状コネクターが異方導電膜上で、異方導電膜と一体化された状態となって、相互に位置移動不能な状態となつている。

[0206] このため、異方導電膜 10Aに対するシート状コネクター 20の位置合わせが不要となり、接続対象電極のピッチが小さいものであっても、良好な電気的接続状態が得られ、し力も、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、導電路形成部 11と電極構造体 22との位置ずれが生じることがなぐ従って、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。

[0207] また、シート状コネクター 20における絶縁性シート 21が、絶縁シートの両面に連通する空隙が形成された、メッシュ、不織布、または多孔性シートからなる絶縁性シート

21から構成されるため、導電路形成部 11と電極構造体 22との位置ずれを一層確実に防止することができる。

[0208] また、シート状コネクター 20における電極構造体 22は突起状のものであるため、接続対象電極より厚みの大きいレジスト膜が形成された回路装置に対しても電気的接続を確実に達成することができる。

[0209] このような第 3の実施例の異方導電性コネクター装置 10は、例えば、次のようにして製造すること力 Sできる。

[0210] すなわち、図 6に示したような上型 50と下型 55からなる金型を用いて、例えば、次のようにして異方導電性コネクター装置 10が製造される。

先ず、図 26—図 28に示す構成のシート状コネクター 20を製造する。具体的に説明すると、図 29に示すように、メッシュまたは不織布よりなる絶縁性シート 21を用意する

[0211] 図 30に示すように、この絶縁性シート 21の上に例えばドライフィルムレジスト等によりレジスト層 70を形成する。

[0212] このレジスト層を形成した絶縁性シート 21に対して、図 31に示すように、形成すベき電極構造体 22のパターンに対応するパターンに従って、レジスト層 70に複数のパターン孔 75を形成する。

[0213] 次いで、この積層材料に対してメツキ処理を施すことによって、図 32に示すように、レジスト層 70のパターン孔 75内に、メッシュまたは不織布よりなる絶縁性シート 21と連結された電極構造体 22を形成する。

[0214] その後、積層材料層からレジスト層を除去することにより図 33に示すようにシート状コネクター 20が得られる。

[0215] 以上において、電極構造体 22を形成するためのメツキ処理法としては、電解メツキ法、無電解メツキ法を利用することができる。

[0216] そして、第 3の実施例の異方導電性コネクター装置 10は、図 11に示すシート状コネクタ一 20の代わりに、図 33に示すシート状コネクター 20を用いること以外は、第 1の例の異方導電性コネクター装置と同様にして、図 34 図 39に示したように、製造すること力 Sできる。従って、その詳細な説明は省略する。

[0217] このような製造方法によれば、異方導電膜 10Aを形成するための成形材料層 10B 上にシート状コネクター 20が配置された状態で、絶縁性シート 21の空隙に、異方導電膜を構成する材料が、これらの空隙の間に浸透した状態で硬化されるために、当該成形材料層 10Bを硬化処理するため、異方導電膜 10A上にシート状コネクター 2 0が一体化された異方導電性コネクター装置 10を有利にかつ確実に製造することができる。

[0218] 図 40は、本発明に係る回路装置の検查装置の一例における構成の概略を示す説明図である。

[0219] この回路装置の検査装置は、ガイドピン 42を有する検査用回路基板 40が設けられている。この検査用回路基板 40の表面（図 1において上面）には、検査対象である回路装置 1の被検査電極 2のパターンに対応するパターンに従って検査用電極 41が形成されている。ここで、回路装置 1の被検査電極 2はパッド電極である。

[0220] 検査用回路基板 40の表面上には、前述の第 1の実施例の異方導電性コネクター装置 10が配置されている。

[0221] 具体的には、異方導電性コネクター装置 10における支持体 30に形成された位置決め穴 32 (図 1および図 3参照）にガイドピン 42が挿入されることにより、異方導電膜 10Aにおける有効導電路形成部 12が検查用電極 41上に位置するよう位置決めされた状態で、当該異方導電性コネクター装置 10が検査用回路基板 40の表面上に固定されている。

[0222] このような回路装置の検查装置においては、異方導電性コネクター装置 10上に、回路装置 1の被検查電極 2が、シート状コネクター 20の電極構造体 22の表面電極部 23上に位置されるよう回路装置 1が配置される。

この状態で、例えば、回路装置 1を検査用回路基板 5に接近する方向に押圧することにより、異方導電性コネクター装置 10の有効導電路形成部 12の各々が、シート状コネクター 20における電極構造体 22と検査用電極 41とにより挟圧された状態となる

[0223] その結果、回路装置 1の各被検査電極 2と検査用回路基板 40の各検査用電極 41 との間の電気的接続が、シート状コネクター 20の電極構造体 22、異方導電膜 10Aの有効導電路形成部 12を介して達成され、この検査状態で回路装置 1の検査が行われる。

[0224] 上記の回路装置の検查装置によれば、前述の第 1の例の異方導電性コネクター装置 10を有するため、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。

[0225] また、シート状コネクター 20における電極構造体 22の表面電極部 23は突起状のものであるため、検查対象である回路装置 1が、被検查電極 2の厚みより大きい厚みを有するレジスト膜が形成されたものであっても、当該回路装置 1に対する電気的接続を確実に達成することができる。

[0226] 図 41は、本発明に係る回路装置の検査装置の他の実施例の構成の概略を示す説明図である。

[0227] この回路装置の検査装置は、ガイドピン 42を有する検査用回路基板 40が設けられている。この検査用回路基板 40の表面（図 1において上面）には、検査対象である回路装置 1の被検査電極 2のパターンに対応するパターンに従って検査用電極 41が形成されている。

[0228] ここで、回路装置 1の被検査電極 2は突起状（半球状）のハンダボール電極である。

[0229] 検查用回路基板 40の表面上には、前述の第 2の実施例の異方導電性コネクター装置 10が配置されている。

[0230] 具体的には、異方導電性コネクター装置 10における支持体 30に形成された位置決め穴 32 (図 1および図 3参照）にガイドピン 42が揷入されることにより、異方導電膜 10Aにおける有効導電路形成部 12が検查用電極 41上に位置するよう位置決めされた状態で、当該異方導電性コネクター装置 10が検査用回路基板 40の表面上に固定されている。 [0231] 上記の回路装置の検査装置によれば、前述の第 2の実施例の異方導電性コネクタ一装置 10を有するため、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。

[0232] また、シート状コネクター 20における電極構造体 22の表面電極部 23は板起状のものであるため、被検查電極 2が突起状のものであっても、導電路形成部 11が過剰に加圧されることがなぐ従って、繰り返し使用した場合にも、導電路形成部 11において長期間にわたつて安定した導電性が得られる。

[0233] 図 42は、本発明に係る回路装置の検查装置の他の実施例の構成の概略を示す説明図である。

[0234] この回路装置の検查装置は、ガイドピン 42を有する検查用回路基板 40が設けられている。この検查用回路基板 40の表面（図 1において上面）には、検查対象である回路装置 1の被検查電極 2のパターンに対応するパターンに従って検查用電極 41が形成されている。ここで、回路装置 1の被検査電極 2は、図 40と同様にパッド電極である。

[0235] そして、検査用回路基板 40の表面上には、図 40と同様にして、前述の第 3の実施例の異方導電性コネクター装置 10が配置されている。

[0236] この実施例の回路装置の検査装置によれば、前述の第 1の実施例の異方導電性コネクター装置 10を有するため、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。

[0237] また、シート状コネクター 20における電極構造体 22は突起状のものであるため、検查対象である回路装置 1が、被検査電極 2の厚みより大きい厚みを有するレジスト膜が形成されたものであっても、当該回路装置 1に対する電気的接続を確実に達成すること力 Sできる。

[0238] 図 43は、本発明に係る回路装置の検查装置の他の実施例の構成の概略を示す説明図である。

[0239] この回路装置の検查装置は、ガイドピン 42を有する検查用回路基板 40が設けられている。この検查用回路基板 40の表面（図 1において上面）には、検查対象である回路装置 1の被検查電極 2のパターンに対応するパターンに従って検查用電極 41が形成されている。ここで、回路装置 1の被検査電極 2は、図 41と同様に、突起状（半球状）のハンダボール電極である。

[0240] 検査用回路基板 40の表面上には、図 41と同様にして、第 3の実施例の異方導電性コネクター装置 10が配置されている。

[0241] この実施例の回路装置の検查装置によれば、第 3の実施例の異方導電性コネクタ一装置 10を有するため、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。

[0242] また、シート状コネクター 20における電極構造体 22は板起状のものであるため、被検查電極 2が突起状のものであっても、導電路形成部 11が過剰に加圧されることがなぐ従って、繰り返し使用した場合にも、導電路形成部 11において長期間にわたつて安定した導電性が得られる。

[0243] 図 44は、本発明に係る回路装置の検查装置の他の実施例の構成の概略を示す説明図である。

[0244] すなわち、この実施例の異方導電性コネクター装置においては、被検査電極のパターンに関わらず、導電路形成部を一定のピッチで配置し、これらの導電路形成部のうち一部の導電路形成部が被検査電極に電気的に接続される有効導電路形成部とし、その他の導電路形成部が被検査電極に電気的に接続されない無効導電路形成部としたものである。

[0245] 具体的に説明すると、図 44に示すように、検査対象である回路装置 1として、例えば CSP (Chip Scale Package)や TS OP (Thin Small Outline Package)などのように、一定のピッチの格子点位置のうち一部の位置にのみ被検査電極 2が配置された構成のものである。

[0246] そして、この実施例では、回路装置の検查装置において、第 1の実施例の異方導電性コネクター装置 10を用いたものである。

[0247] このような回路装置 1を検查するための異方導電性コネクター装置 10においては、導電路形成部 11が被検査電極 2と実質的に同一のピッチの格子点位置に従って配置され、被検査電極 2に対応する位置にある導電路形成部 11を有効導電路形成部 12とし、それら以外の導電路形成部 11を無効導電路形成部 13とすることができる。 [0248] このような構成の異方導電性コネクター装置 10によれば、当該異方導電性コネクタ一装置 10の製造において、金型の強磁性体層が一定のピッチで配置されることにより、成形材料層に磁場を作用させたときに、導電性粒子を所定の位置に効率よく集合させて配向させることができる。

[0249] これにより、得られる導電路形成部の各々において、導電性粒子の密度が均一なものとなるので、各導電路形成部の抵抗値の差が小さい異方導電性コネクター装置を得ること力 Sできる。

[0250] 図 45は、本発明に係る回路装置の検查装置の他の実施例の構成の概略を示す説明図である。

[0251] この実施例の回路装置の検查装置では、図 44と同様に、検查対象である回路装置 1として、例えば CSP (Chip Scale Package)や TSOP (Thin Small Outline Package )などのように、一定のピッチの格子点位置のうち一部の位置にのみ被検查電極 2が配置された構成のものである。

[0252] このような回路装置 1を検査するための異方導電性コネクター装置 10においては、導電路形成部 11が被検査電極 2と実質的に同一のピッチの格子点位置に従って配置され、被検査電極 2に対応する位置にある導電路形成部 11を有効導電路形成部 12とし、それら以外の導電路形成部 11を無効導電路形成部 13とすることができる。

[0253] そして、この実施例では、回路装置の検査装置において、第 3の実施例の異方導電性コネクター装置 10を用いたものである。

[0254] このような構成の異方導電性コネクター装置 10においても、当該異方導電性コネクター装置 10の製造において、金型の強磁性体層が一定のピッチで配置されることにより、成形材料層に磁場を作用させたときに、導電性粒子を所定の位置に効率よく集合させて配向させることができる。

[0255] これにより、得られる導電路形成部の各々において、導電性粒子の密度が均一なものとなるので、各導電路形成部の抵抗値の差が小さい異方導電性コネクター装置を得ること力 Sできる。

実施例 1

[0256] 1)シート状コネクターの製造：ポリアリレート系複合繊維 (繊維径： 23 μ ΐη)により形成されたメッシュ（厚み： 0· 04 2mm,開口径： 54 μ ΐη,開口率： 49%)の両面にドライフィルムレジスト（フォテック： H— 9050)をラミネートして、図 30に示す構成の積層材料を得た。

ラミネート後の積層材料の厚みは 0. 12mmであった。

[0257] 積層材料の両面に直径 0. 3mmで、ピッチが 0. 8mmの開口を有するフォトマスクフィルムを開口部が一致するように位置あわせして積層し、平行光露光機 (オーク製作所)を用いてドライフィルムレジスト層を露光した後、現像して図 31に示す上下面に貫通した開口部を有する積層材料を得た。

[0258] 得られた開口部を有する積層材料を銅メツキ液（奥野製薬工業： BVF)を用いて無電解メツキ処理を行い、図 33に示す開口部内に電極構造体（22)を形成した積層材料をえた。

[0259] 次に、レジストを剥離して図 33に示す電極構造体（22)を備えたシート状コネクター

(20)を得た。

[0260] 得られたシート状コネクタ一は、電極構造体の直径が 0. 3mm、厚み 0. 12mmで、電極構造体の配置ピッチが 0. 8mmであった。

このシート状コネクターを 14mm X 7. 5mmに切断し、片面に保護膜（62)としてドライフイルムレジストをラミネートして異方導電性コネクターの製造に使用した。

[0261] 2)支持体および金型の作製：

図 4に示す構成に従い、下記の仕様の支持体を作製すると共に、図 6に示す構成に従い、下記の仕様の異方導電膜成形用の金型を作製した。

[0262] 〔支持体〕

支持体（30)は、材質が SUS304、厚みが 0. lmm、開口部（31)の寸法が 17mm X 10mmで、四隅に位置決め穴（32)を有する。

[0263] 〔金型〕

上型（50)および下型（55)の各々の強磁性体基板（51， 56)は、材質が鉄で、厚みが 6mmである。

[0264] 上型（50)および下型（55)の各々の強磁性体層（52， 57)は、材質がニッケルで、直径が 0. 45mm (円形），厚みが 0. lmm,配置ピッチ（中心間距離）が 0. 8mm、強磁性体層の数は 288個（12個 X 24個）である。

[0265] 上型（50)および下型（55)の各々の非磁性体層（53, 58)は、材質がドライフィルムレジストを硬化処理したものであり、上型（50)の非磁性体層（53)において、部分（

53a)の厚みが 0. 3mm、部分（53b)の厚みが 0. 1mm、下型（55)の非磁性体層（5

8)の厚みが 0. 15mmである。

[0266] 上型に形成された凹部（54)の縦横の寸法は 15mm X 8mmで、深さが 0. 2mmである。

[0267] 3)成形材料の調製：

付加型液状シリコーンゴム 100重量部に、平均粒子径が 30 μ mの導電性粒子 60 重量部を添加して混合し、その後、減圧による脱泡処理を施すことにより、異方導電膜形成用の成形材料を調製した。以上において、導電性粒子としては、ニッケルよりなる芯粒子に金メッキが施されてなるもの（平均被覆量:芯粒子の重量の 20重量％) を用いた。

[0268] 4)異方導電膜の形成：

上記の金型の上型（50)の凹部（54)に、上記のシート状コネクター（20)の保護層 (62)を設けた側を金型側にし、電極構造体と金型の強磁性体層（52)とを位置合わせして配置した (図 35参照)。

[0269] 次に調製した成形材料をスクリーン印刷によって塗布することにより、液状付加型シリコーンゴム中に導電性粒子および補強材が含有されてなる、厚みが 0. 2mmの第 1 の成形材料層（17)を形成した（図 36参照）。

[0270] また、上記の金型の下型（55)の成形面上に、縦横の寸法が 20mm X 13mmの矩形の開口部が形成された厚みが 0. 1mmのスぺーサー（61)を位置合わせして配置し、このスぺーサー（61)上に、上記の支持体（30)を位置合わせして配置し、支持体 (30)の上に縦横の寸法が 20mm X 13mmの矩形の開口部が形成された厚みが 0. 2mmのスぺーサー（60)を位置合わせして配置した（図 34参照）。

[0271] その後、上記のようにして調製した成形材料をスクリーン印刷によって塗布することにより、下型（55)、スぺーサー（60、 61)および支持体（30)によって形成される空間内に、液状付加型シリコーンゴム中に導電性粒子が含有されてなる、非磁性体層（5 8)上に位置する部分の厚みが 0. 3mmの第 2の成形材料層（18)を形成した（図 36 参照）。

[0272] そして、上型（50)に形成された第 1の成形材料層（17)と下型（55)に形成された第 2の成形材料層（18)とを位置合わせして重ね合わせて積層成形材料層（19)を形成した（図 37、図 38参照）。

[0273] そして、上型（50)と下型（55)との間に形成された積層成形材料層（19)に対し、強磁性体層（52, 57)の間に位置する部分に、電磁石によって厚み方向に 2Tの磁場を作用させながら、 100°C、 1時間の条件で硬化処理を施すことにより、異方導電膜（10A)を形成した（図 39参照)。

[0274] 金型を開放し、得られた異方導電性コネクターの一面側に備えられたシート状コネクタ一の表面の保護膜 (62)を除去した。

[0275] 以上のようにして、本発明に係る異方導電性コネクター（10)を製造した。得られた異方導電性コネクター（10)における異方導電膜（10A)は、縦横の寸法が 20mm X 13mmの矩形で、導電路形成部（11)の厚みが電極構造体の厚みを含めて 0. 65m mであり、絶縁部（14)の厚みが 0· 6mmで、 288個（12個 X 24個）の導電路形成部 (11)を有し、各導電路形成部（11)の直径が 0. 45mm,導電路形成部（11)の配置ピッチ（中心間距離）が 0. 8mmで、導電路形成部（12)の上に配置されたシート状コネクターの電極構造体（22)は直径 0. 3mmで厚み 0. 12mmである。

[0276] 以下、この異方導電性コネクターを「異方導電性コネクター A」という。

[0277] (比較例 1)

上型（50)の凹部にシート状コネクターを配置しなかったこと以外は、実施例 1と同様にして異方導電性コネクターを製造した。得られた異方導電性コネクターにおける異方導電膜は、縦横の寸法が 20mm X I 3mmの矩形で、導電路形成部の厚みが 0 . 65mm,絶縁部の厚みが 0. 6mmで、 288個（12個 X 24個）の導電路形成部を有し、各導電路形成部の直径が 0. 45mm,導電路形成部の配置ピッチ（中心間距離）が 0. 8mmのものである。

[0278] 以下、この異方導電性コネクターを「異方導電性コネクター B」という。

[0279] 〔異方導電性コネクターの評価〕実施例 1に係る異方導電性コネクター Aおよび比較例 1に係る異方導電性コネクタ一 Bについて、その性能評価を以下のようにして行った。

実施例 1に係る異方導電性コネクター Aおよび比較例 1に係る異方導電性コネクタ一 Bを評価するために、図 49および図 50に示すようなテスト用の回路装置 3を用意した。

[0280] このテスト用の回路装置 3は、直径が 0. 4mmで、高さが 0. 3mmのハンダボ一ノレ電極 4 (材質： 64半田）を合計で 72個有するものであり、それぞれ 36個のハンダボ一ル電極 4が配置されてなる 2つの電極群が形成され、各電極群においては、 18個のハンダボール電極 2が 0. 8mmのピッチで直線状に並ぶ列が合計で 2列形成されており、これらのハンダボール電極のうち 2個ずつ力 S、回路装置 3内の配線 8によって互いに電気的接続されている。回路装置 3内の配線数は合計で 36である。

[0281] そして、このようなテスト用の回路装置を用いて、実施例 1に係る異方導電性コネクター Aおよび比較例 1に係る異方導電性コネクター Bの評価を、以下のようにして行つに。

[0282] 《初期特性》

図 51に示すように、異方導電性コネクター 10における支持体 30の位置決め穴に、検査用回路基板 5のガイドピン 9を挿通させることにより、当該異方導電性コネクター

10を検査用回路基板 5上に位置決めして配置した。

[0283] この異方導電性コネクター 10上に、テスト用の回路装置 3を配置し、室温において

、これらを加圧治具（図示せず）によって、 3kgの荷重（導電路形成部 1個当たり約 40 gの荷重）で加圧して固定した。

[0284] そして、異方導電性コネクター 10、テスト用の回路装置 3並びに検查用回路基板 5 の検查用電極 2およびその配線（図示省略）を介して互いに電気的に接続された、検查用回路基板 5の外部端子（図示省略）間に、直流電源 115および定電流制御装置

116によって、 10mAの直流電流を常時印加し、電圧計 110によって、加圧時における検査用回路基板 5の外部端子間の電圧を測定した。

[0285] このようにして測定された電圧の値 (V)を VI

とし、印加した直流電流を II ( = 0. 01A)として、電気抵抗値 R1 ( Ω )を、式: R1 = VI /IIにより求めた。その結果を表 1に示す。

[0286] [表 1] 表 1

[0287] 表 1の結果から明らかなように、実施例 1に係る異方導電性コネクター Aは、異方導電膜にシート状コネクターを備えていない比較例 1に係る異方導電性コネクター Bと同等の良好な導電性を有することが確認された。

[0288] 《繰り返し耐久性》

図 51に示すように、異方導電性コネクター 10における支持体 30の位置決め穴に、検查用回路基板 5のガイドピン 9を揷通させることにより、当該異方導電性コネクター 10を検查用回路基板 5上に位置決めして配置し、この異方導電性コネクター 10上に、テスト用の回路装置 3を配置し、これらを加圧治具（図示せず）によって固定し、この状態で、恒温槽 7内に配置した。

[0289] 次いで、恒温槽 7内の温度を 90°Cに設定し、加圧治具によって、加圧サイクルが 5 秒/ストローク、荷重が 2. 5kg (導電路形成部 1個当たりの荷重が約 35g)、で加圧を繰り返しながら、異方導電性コネクター 10、テスト用の回路装置 3並びに検査用回路基板 5の検査用電極 6およびその配線（図示省略）を介して互いに電気的に接続された、検査用回路基板 5の外部端子（図示省略）間に、直流電源 115および定電流制御装置 116によって、 10mAの直流電流を常時印加し、電圧計 110によって、カロ圧時における検査用回路基板 5の外部端子間の電圧を測定した。

[0290] このようにして測定された電圧の値 (V)を VI

とし、印加した直流電流を II ( = 0. 01A)として、電気抵抗値 R1 ( Ω )を、式: R1 = VI /IIにより求めた。

[0291] ここで、電気抵抗値 R1には、 2つの導電路形成部の電気抵抗値の他に、テスト用の回路装置 3の電極間の電気抵抗値および検查用回路基板 5の外部端子間の電気抵抗値が含まれている。

そして、電気抵抗値 R1力 1 Ωを超えるた場合は測定を中止した。その結果を表 2 に示す。

[0292] [表 2] 表 2

[0293] 耐久性試験（50000回の繰り返し加圧）が終了した後、各異方導電性コネクターの導電路形成部の表面を目視により観察した。

[0294] その結果、実施例 1に係る異方導電性コネクター Aについては、導電路形成部（12

)の変形はほとんど変形しておらず、表面のシート状コネクター（20)の電極構造体（2

2)の変形も見られなかった。電極構造体（22)の表面に少量のハンダが付着していたが、外見にほとんど変化が認められず、導電路形成部（12)中に導電性粒子が保持されてレ、ることが確認された。

[0295] 比較例 1に係る異方導電性コネクター Bについては、導電路形成部の表層部分に窪みが形成されており、形成された窪みの周囲の絶縁部の表層部分に導電性粒子が存在していた。

[0296] これは、突起状電極による加圧が繰り返されることにより、導電路形成部の表層部分が摩耗した結果、当該表層部分に含有されてレ、た導電性粒子が周囲に飛散し、更にテスト用の回路装置によって加圧されることにより、導電性粒子が絶縁部の表層部分に押し込まれたことによるものと推測される。そして、導電路形成部に残存する導電性粒子は灰色に変色しており、ハンダ成分の付着が認められた。

[0297] 以上の結果から明らかなように、実施例 1に係る異方導電性コネクター Aによれば、導電路形成部が突起状電極によって繰り返して押圧されても、当該突起状電極の圧接による永久的な変形や、磨耗による変形が生じることが抑制され、長期間にわたつて安定した導電性が得られることが確認された。 [0298] 本発明においては、上記の実施の形態に限定されずに種々の変更を加えることが可能である。

[0299] ( 1 )異方導電性コネクター装置 10に支持体を設けることは必須ではなレ、。

[0300] (2)本発明の異方導電性コネクター 10を回路装置の電気的検査に用いる場合において、異方導電膜は、検查用回路基板に一体的に接着されていてもよい。このような構成によれば、異方導電膜と検査用回路基板との間の位置ずれを確実に防止すること力 Sできる。

このような異方導電性コネクター装置は、異方導電性コネクター装置を製造するための金型として、成形空間内に検査用回路基板を配置し得る基板配置用空間領域を有するものを用い、当該金型の成形空間内における基板配置用空間領域に検査用回路基板を配置し、この状態で、例えば成形空間内に成形材料を注入して硬化処理することにより、製造することができる。

[0301] (3)異方導電膜は、それぞれ種類の異なる複数の層の積層体により形成されていてもよレ、。具体的には、それぞれ硬度が異なる弾性高分子物質により形成された複数の層の積層体よりなる構成、それぞれ導電路形成部となる部分に種類の異なる導電性粒子が含有された複数の層の積層体よりなる構成、それぞれ導電路形成部となる部分に粒子径の異なる導電性粒子が含有された複数の層の積層体よりなる構成、それぞれ導電路形成部となる部分における導電性粒子の含有割合が異なる複数の層の積層体よりなる構成を採用することにより、弾性や導電性の程度が制御された導電路形成部を形成することができる。

このような異方導電膜は、例えば、国際公開 WO 03/075408号公報に記載されてレ、る方法によって製造することができる。

[0302] (4)本発明の異方導電性コネクター装置においては、図 44、図 45に示すように、被検查電極のパターンに関わらず、導電路形成部を一定のピッチで配置し、これらの導電路形成部のうち一部の導電路形成部が被検査電極に電気的に接続される有効導電路形成部とし、その他の導電路形成部が被検査電極に電気的に接続されない無効導電路形成部とすることができる。

このような構成の異方導電性コネクター装置によれば、当該異方導電性コネクター装置の製造において、金型の強磁性体層が一定のピッチで配置されることにより、成形材料層に磁場を作用させたときに、導電性粒子を所定の位置に効率よく集合させて配向させることができ、これにより、得られる導電路形成部の各々において、導電性粒子の密度が均一なものとなるので、各導電路形成部の抵抗値の差が小さい異方導電性コネクター装置を得ることができる。

[0303] (5)異方導電膜の具体的な形状および構造は、種々の変更が可能である。

例えば、異方導電膜 10Aは、その中央部分において、検查対象である回路装置の被検查電極と接する面に凹部を有するものであってもよい。

また、異方導電膜 10Aは、その中央部分において貫通孔を有するものであってもよレ、。

また、異方導電膜 10Aは、支持体 30によって支持される部分に無効導電路形成部が形成されたものであってもよい。

また、異方導電膜 10Aは、その他面が平面とされたものであってもよい。

[0304] (6)異方導電性コネクター装置の製造方法において、上型 50の成形面とシート状コネクター 20との間に介在される保護膜 62として、例えばレジスト材料よりなるものを用レ、る場合には、図 46、図 47に示すように、予めシート状コネクター 20の表面にレジスト材料よりなる保護膜 62が形成されてなる積層体を製造し、この積層体を上型 50の成形面に配置してもよい。

このような方法によれば、保護膜 62をシート状コネクター 20の表面に密着させた状態で形成することができるため、シート状コネクター 20の表面に成形材料が浸入することを一層確実に防止することができる。

[0305] (7)異方導電性コネクター装置の製造方法において、異方導電性コネクターとシート状コネクターを個別に製造し、その後、接着剤等を用いて異方導電性コネクターとシート状コネクターを一体化して異方導電性コネクター装置を製造してもよい。

本発明におけるシート状コネクタ一は、図 48に示すように絶縁性シートがメッシュまたは不織布、または図示しないが多孔性シートよりなるため、接着剤等を用いてシート状コネクターを異方導電性コネクターの異方導電膜に固定する際、接着剤用の貫通孔を形成しなくても、メッシュ、不織布、多孔性シートの空隙に接着剤が侵入し、シート状コネクターを強固に接着、固定できる、など本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

Claims

請求の範囲

[1] 厚み方向に伸びる複数の導電路形成部が、絶縁部によって相互に絶縁された状態で配置されてなる異方導電膜と、

前記シート状コネクターが、各電極構造体の各々が前記異方導電膜の各導電路形成部上に位置した状態で、前記異方導電膜上に一体的に設けられていることを特徴とする異方導電性コネクター装置。

[2] 前記シート状コネクターが、絶縁シートの両面に貫通する貫通孔が形成され、この貫通孔に電極構造体が配設されているシート状コネクターであることを特徴とする請求項 1に記載の異方導電性コネクター装置。

[3] 前記シート状コネクターの電極構造体が、

前記絶縁性シートの表面に露出する表面電極部と、

前記絶縁性シートの裏面に露出する裏面電極部と、

前記絶縁性シートの厚み方向に伸びる短絡部とを備え、

前記表面電極部と裏面電極部とが、前記連結部を介して一体に連結されていることを特徴とする請求項 1から 2のいずれかに記載の異方導電性コネクター装置。

[4] 前記シート状コネクターの絶縁性シートには、連結用貫通孔が形成され、

前記異方導電膜の連結用突出部が、シート状コネクターの連結用貫通孔に揷入されていることを特徴とする請求項 1から 3のいずれかに記載の異方導電性コネクター装置。

[5] 厚み方向に伸びる複数の導電路形成部が、絶縁部によって相互に絶縁された状態で配置されてなる異方導電膜と、

前記シート状コネクターが、各電極構造体の各々が前記異方導電膜の各導電路形成部上に位置した状態で、前記異方導電膜上に一体化されていることを特徴とする異方導電性コネクター装置。

[6] 前記シート状コネクターが、絶縁シートの両面に連通する空隙が形成され、この空隙に電極構造体が配設されているシート状コネクターであることを特徴とする請求項 5 に記載の異方導電性コネクター装置。

[7] 前記シート状コネクターの絶縁性シートが、メッシュ、不織布、または多孔性シート力、らなる絶縁性シートであることを特徴とする請求項 6に記載の異方導電性コネクター装置。

[8] 前記異方導電膜が、絶縁性の弾性高分子物質により形成され、

その導電路形成部には、磁性を示す導電性粒子が含有されていることを特徴とする請求項 1から 7のいずれかに記載の異方導電性コネクター装置。

[9] 前記異方導電膜の周縁部を支持する支持体が設けられてレ、ることを特徴とする請求項 1から 8のいずれかに記載の異方導電性コネクター装置。

[10] 検査対象である回路装置と検査用回路基板との間に介在されて、前記回路装置の被検査電極と前記回路基板の検査電極との電気的接続を行なうための異方導電性コネクター装置であって、

検査対象である回路装置に接触する一面側に、シート状コネクターが配置されていることを特徴とする請求項 1から 9のいずれかに記載の異方導電性コネクター装置。

[11] 前記異方導電膜には、検査対象である回路装置の被検査電極に電気的に接続される導電路形成部の他に、被検査電極に電気的に接続されなレ、導電路形成部が形成されていることを特徴とする請求項 10に記載の異方導電性コネクター装置。

[12] 前記導電路形成部が、一定のピッチで配置されていることを特徴とする請求項 10 から 11のいずれかに記載の異方導電性コネクター装置。

[13] 請求項 1から 4、 8から 12のいずれかに記載の異方導電性コネクター装置を製造する方法であって、

一対の型によって成形空間が形成される異方導電膜成形用の金型を用意し、この金型内に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有された異方導電膜用成形材料よりなる成形材料層を形成するとともに、前記成形材料層上に前記シート状コネクターを配置し、その後、成形材料層の厚み方向に、強度分布を有する磁場を作用させるとともに、前記成形材料層を硬化処理することにより、

前記シート状コネクターが、異方導電膜上に一体的に設けられた異方導電性コネクター装置を得ることを特徴とする異方導電性コネクター装置の製造方法。

[14] 前記絶縁性シートとして、絶縁シートの両面に貫通する貫通孔が形成されたシート状コネクターを用いて、

前記絶縁シートの貫通孔内に、異方導電膜用成形材料が充填されるように、成形材料層を形成することを特徴とする請求項 13に記載の異方導電性コネクター装置の製造方法。

[15] 前記絶縁性シートとして、絶縁性シートに連結用貫通孔が形成されたシート状コネクタ一を用いて、

前記シート状コネクターの連結用貫通孔内に異方導電膜用成形材料が充填されるよう成形材料層を形成することを特徴とする請求項 13から 14のいずれかに記載の異方導電性コネクター装置の製造方法。

[16] 前記絶縁シートに、レーザー加工法、またはドライエッチング法によって、形成すベき電極構造体のパターンに対応するパターンに従って、絶縁シートの両面に貫通する貫通孔を形成し、

メツキ処理法によって、前記パターン孔に電極構造体材料を充填することによって、絶縁性シートにその厚み方向に伸びる複数の電極構造体が配置されたシート状コネクタ一を形成するシート状コネクター形成工程を含むことを特徴とする請求項 13から 15のいずれかに記載の異方導電性コネクター装置の製造方法。

[17] 請求項 5から 12のいずれかに記載の異方導電性コネクター装置を製造する方法であって、

前記シート状コネクターが、異方導電膜上に一体化された異方導電性コネクター装置を得ることを特徴とする異方導電性コネクター装置の製造方法。

[18] 前記絶縁性シートとして、絶縁シートの両面に連通する空隙が形成されているシートを用いて、

前記絶縁シートの空隙内に、異方導電膜用成形材料が充填されるように、成形材料層を形成することを特徴とする請求項 17に記載の異方導電性コネクター装置の製造方法。

[19] 前記シート状コネクターの絶縁性シートが、メッシュ、不織布、または多孔性シートであることを特徴とする請求項 18に記載の異方導電性コネクター装置の製造方法。

[20] 前記絶縁性シートの両面にレジストを塗布してレジスト層を形成し、

前記パターン孔に電極構造体材料を充填した後、前記レジスト層を剥離して、絶縁性シートにその厚み方向に伸びる複数の電極構造体が配置されたシート状コネクタ一を形成するシート状コネクター形成工程を含むことを特徴とする請求項 17から 19 のいずれかに記載の異方導電性コネクター装置の製造方法。

[21] 金型内における一方の型の成形面とシート状コネククタ一との間に保護膜を配置することを特徴とする請求項 17から 20のいずれかに記載の異方導電性コネクター装置の製造方法。

[22] 前記一対の金型の間に成形空間に突設する支持体を配置して、前記成形材料層を硬化処理することにより、前記異方導電膜の周縁部を支持する支持体が設けられた異方導電性コネクター装置を得ることを特徴とする請求項 13から 21のいずれかに記載の異方導電性コネクター装置の製造方法。

[23] 前記一対の金型と支持体との間にスぺーサを介装することにより成形空間を形成して、前記成形材料層を硬化処理することにより、前記異方導電膜の周縁部を支持する支持体が設けられた異方導電性コネクター装置を得ることを特徴とする請求項 22 に記載の異方導電性コネクター装置の製造方法。

この検查用回路基板上に配置された請求項 1から 12のいずれかに記載の異方導電性コネクター装置と、

を備えてレ、ることを特徴とする回路装置の検査装置。