JPH1140224A - 異方導電性シート - Google Patents

異方導電性シート

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JPH1140224A
JPH1140224A JP9202165A JP20216597A JPH1140224A JP H1140224 A JPH1140224 A JP H1140224A JP 9202165 A JP9202165 A JP 9202165A JP 20216597 A JP20216597 A JP 20216597A JP H1140224 A JPH1140224 A JP H1140224A
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JP
Japan
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conductive sheet
metal plate
conductive
electric circuit
positioning
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JP9202165A
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Masaya Naoi
雅也 直井
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Original Assignee
JSR Corp
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • H01R13/22Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
    • H01R13/2414Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means conductive elastomers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/58Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation characterised by the form or material of the contacting members
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor

Abstract

(57)【要約】 【課題】 弾性体材料の弾性を利用して、電気回路基
板の配線による厚み方向の段差や、電気回路部品の電極
部分の厚み方向に於ける精度のばらつき等の要因によ
る、厚み方向の段差を吸収しながら、位置精度による平
面方向のズレを生じず、安定した電気的接触を得ること
ができる異方導電性シートを提供する。 【解決手段】 絶縁体中に導電性粒子を厚み方向に連
鎖させて導通部を形成し、該導通部分以外の場所は、弾
性を有する絶縁体で構成される異方導電性シートであっ
て、該導電性シートの周辺部に金属板を備えたことを特
徴とする導電性シート。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電気回路部品、電気
回路基板等において、電気特性の検査、並びに計測、ま
たは電気的な相互の接続のために用いられる異方導電性
シートに関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、電気製品の小型化、あるいは高密
度配線化に伴い、電気回路部品、電気回路基板等の検
査、計測あるいは相互間の電気的な接続は、微細な電極
間ピッチを介して行われるようになり、困難になりつつ
ある。このような状況の中において、電気回路部品、電
気回路基板等の検査電極に対して、正確な位置に導電シ
ートの電極を接触させ、電気的接触を得ることが難しく
なってきている。以上のような背景から、電気回路部
品、電気回路基板等の検査電極に対して、正確な位置に
導電シートの電極を接触させ、微細な配線ピッチにおけ
る導通性能に優れた導電性シートが必要であった。
【0003】従来電気回路部品、電気回路基板の検査、
計測において、電気回路部品、電気回路基板等の検査電
極に対して、正確な位置に導電シートの電極を接触さ
せ、微細な配線ピッチにおける導通性能に優れた導電性
シートを作成するために、樹脂製のフィルムを挟んで成
形し、フィルム上の位置決め穴を使用して、被測定物を
検査電極との平面方向における位置合わせを行ってき
た。しかし樹脂製フィルムを用いた導電性シートでは、
フィルム穴加工を打ち抜き金型で行っているために、1
対の金型から多数個成形品を取り出そうとした場合、フ
ィルム上に同時に多数個の穴を打ち抜かなければなら
ず、位置決め穴の位置精度が出しにくい。また、異方性
導電シートを作成するために、磁場中で加熱硬化させて
成形を行っているが、大量生産用に多面成形を行う場
合、樹脂製フィルムのたわみ、寸法変化等の要因により
成型品の位置出しにズレを生じ実用的ではなかった。一
方、樹脂性フィルムを個片に分けて、金型にセットする
ことにより、金型上でのフィルムのズレが生じにくくす
ることも可能であるが、その場合、金型上に個片ごとの
位置決め穴に対応した場所に位置決めピンを立てる必要
があり、金型コストが上昇する。さらにフィルムを1枚
づつ金型にセットしなければならず、工数もかかってい
た。さらに、半導体等の初期不良を選別するバーンイン
試験、ヒートサイクル試験などのテストソケット用の接
点として、樹脂製フィルムを位置決めに用いた異方性導
電シートを使用すると、樹脂フィルムの熱膨張により、
接点の位置ずれが生じ、正確な測定が難しくなってい
た。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、電気
回路部品、電気回路基板の検査、計測、あるいは相互間
の電気的接続において、微細ピッチの領域で、正確な位
置に導電シートの電極を接触させ安定な電気導通性を持
つ異方導電性シートを大量に提供することにある。ま
た、使用温度範囲が広域にわたる半導体試験に於いて
も、正確に位置決めができる異方性導電シートを提供す
ることにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁体中に導
電性粒子を厚み方向に連鎖させて導通部を形成し、該導
通部分以外の場所は、弾性を有する絶縁体で構成される
異方導電性シートであって、該導電性シートの周辺部に
金属板を備えたことを特徴とする導電性シートを提供す
るものである。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明において使用される絶縁体
としては、弾性を有する絶縁体が好ましい。かかる弾性
を有する絶縁体としては、ゴム状重合体が好ましい。ゴ
ム状重合体としては、ポリブタジエン、天然ゴム、ポリ
イソプレン、SBR,NBRなどの共役ジエン系ゴムお
よびこれらの水素添加物、スチレンブタジエンジエンブ
ロック共重合体、スチレンイソプレンブロック共重合体
などのブロック共重合体およびこれらの水素添加物、ク
ロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピ
クロルヒドリンゴム、シリコンゴム、エチレンプロピレ
ン共重合体、エチレンプロピレンジエン共重合体などが
挙げられる。耐候性の必要な場合は共役ジエン系ゴム以
外のゴム状重合体が好ましく、特に成形加工性および電
気特性の点からシリコンゴムが好ましい。
【0007】ここでシリコンゴムについてさらに詳細に
説明する。シリコンゴムとしては、液状シリコンゴムを
架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコンゴム
はその粘度が歪速度10ー1secで105ポアズ以下のものが好
ましく、縮合型、付加型、ビニル基やヒドロキシル基含
有型などのいずれであってもよい。具体的にはジメチル
シリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メ
チルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げること
ができる。これらのうちビニル基含有シリコンゴムとし
ては、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジ
アルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまた
はジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、
加水分解および縮合反応させ、例えば引き続き溶解−沈
澱の繰り返しによる分別を行うことにより得ることがで
きる。
【0008】また、ビニル基を両末端に含有するもの
は、オクタメチルシクロテトラシロキサンのような環状
シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、末
端停止剤を用いて重合を停止して重合体を得る際に、末
端停止剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを使
用し、反応条件(例えば、環状シロキサンの量および末
端停止剤の量)を適宜選ぶことにより、得ることができ
る。ここで、触媒としては、水酸化テトラメチルアンモ
ニウムおよび水酸化n−ブチルホスホニウムなどのアル
カリまたはこれらのシラノレート溶液などが挙げられ、
反応温度としては例えば80〜130 ℃が挙げられる。
【0009】また、ヒドロキシル基含有シリコンゴム
は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジア
ルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシラン、メチ
ルジヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキ
シシランなどのヒドロシラン化合物の存在下において、
加水分解および縮合反応させ、例えば引き続き溶解−沈
澱の繰り返しによる分別を行うことにより得ることがで
きる。また 、環状シロキサンを触媒の存在下にアニオ
ン重合し、末端停止剤を用いて重合を停止して重合体を
得る際に、反応条件(例えば、環状シロキサンの量およ
び末端停止剤の量)を選び、末端停止剤としてジメチル
ヒドロクロロシラン、メチルジヒドロクロロシランまた
はジメチルヒドロアルコキシシランを使用することによ
って得ることができる。ここで、触媒としては、水酸化
テトラメチルアンモニウムおよび水酸化n−ブチルホス
ホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶
液などが挙げられ、反応温度としては例えば80〜130 ℃
が挙げられる。
【0010】ゴム状重合体の分子量(標準ポリスチレン
換算重量平均分子量)は10,000〜40,000であるものが好
ましい。なお、ゴム状重合体成分の分子量分布指数(標
準ポリスチレン換算重量平均分子量と標準ポリスチレン
換算数平均分子量との比(以下「Mw /Mn 」と記す)
は、得られる導電性エラストマーの耐熱性の点から2.0
以下が好ましい。
【0011】導電性粒子としては、例えば鉄、銅、亜
鉛、クロム、ニッケル、銀、コバルト、アルミニウムな
どの公知の単体導電性金属粒子およびこれらの金属元素
の2種以上からなる合金導電性金属粒子を挙げることが
できる。これらのうち、ニッケル、鉄、銅などの単体導
電性金属粒子が、経済性と導電特性の面から好ましく、
特に好ましくは表面が金により被覆されたニッケル粒子
である。
【0012】また、絶縁体としてシリコンゴムを用いる
場合は、導電性粒子のシランカップリング剤の被覆率が
5%以上であることが好ましく、さらに好ましくは7〜
100%、より好ましくは10〜100%、特に好まし
くは20〜100%である。また、導電性粒子の粒子径
は1〜1000μmであることが好ましく、さらに好ましく
は2〜500μm、より好ましくは5〜300μm、特に好まし
くは10〜200μmである。また、導電性粒子の粒子径分
布(Dw/Dn)は1〜10であることが好ましく、さらに
好ましくは1.01〜7、より好ましくは1.05〜5、特に好ま
しくは1.1〜4である。また、導電性粒子の含水率は5%
以下が好ましく、さらに好ましくは3%以下、より好ま
しくは2%以下、特に好ましくは1%以下である。この
ような範囲の粒径を有する導電性粒子によれば、得られ
る導電性エラストマーにおいて、使用時導電性粒子間に
十分な電気的接触が得られるようになる。この導電性粒
子の形状は特に限定されるものではないが、上記(a)
成分および(b)成分またはそれらの混合物に対する分
散の容易性から球状あるいは星形状であることが好まし
い。
【0013】本発明において導電性粒子として特に好ま
しく用いられる表面が金により被覆されたニッケル粒子
は、例えば無電解メッキなどによりニッケル粒子の表面
に金メッキを施したものである。このように、表面が金
被覆を有するニッケル粒子は接触抵抗がきわめて小さい
ものとなる。メッキにより金を被覆する場合の膜厚は10
00オングストローム以上であることが好ましい。また、
メッキ量としては粒子の1重量%以上が好ましく、さら
に好ましくは2〜10重量%、特に好ましくは3〜7重
量%である。
【0014】本発明において、導電性粒子は、ゴム状重
合体100重量部に対して30〜1000重量部、好ましくは50
〜750 重量部の割合で用いられる。この割合が30重量部
未満の場合には、得られる導電性エラストマーは、使用
時にも電気抵抗値が十分に低くならず、従って良好な接
続機能を有しないものとなり、また 1,000重量部を超え
ると硬化されたエラストマーが脆弱になって導電性エラ
ストマーとして使用することが困難となる。以上のゴム
状重合体および導電性粒子を含有する本発明の導電性エ
ラストマー用組成物には、必要に応じて、通常のシリカ
粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシリカ、アルミナな
どの無機充填材を含有させることができる。このような
無機充填材を含有させることにより、未硬化時における
チクソ性が確保され、粘度が高くなり、しかも導電性粒
子の分散安定性が向上すると共に、硬化後におけるエラ
ストマーの強度が向上する。
【0015】この無機充填材の使用量は特に限定される
ものではないが、あまり多量に使用すると、導電性金属
粒子の磁場による配向を十分に達成できなくなるので好
ましくない。なお、本発明の導電性エラストマー用組成
物の粘度は、温度25℃において 100,000〜1,000,000 c
pの範囲内であることが好ましい。本発明の導電性エラ
ストマー用組成物は、架橋もしくは縮合反応が行われて
弾性の大きいエラストマーが形成され、しかも特定な導
電性粒子成分が含有されていることにより導電性エラス
トマーとしての機能を有するものとなる。
【0016】本発明の導電性エラストマー用組成物は、
硬化させるために硬化触媒を用いることができる。この
ような硬化触媒としては、有機過酸化物、脂肪酸アゾ化
合物、ヒドロキシル化触媒、放射線などが挙げられる。
有機過酸化物としては、過酸化ベンゾイル、過酸化ビス
ジシクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシ
ャリーブチルなどが挙げられる。また、脂肪酸アゾ化合
物としてはアゾビスイソブチロニトリルなどが挙げられ
る。ヒドロシリル化反応の触媒として使用し得るものと
しては、具体的には、塩化白金酸およびその塩、白金−
不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビニルシロキ
サンと白金とのコンプレックス、白金と1,3−ジビニル
テトラメチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオ
ルガノホスフィンあるいはホスファイトと白金とのコン
プレックス、アセチルアセトネート白金キレート、環状
ジエンと白金とのコンプレックスなどの公知のものを挙
げることができる。
【0017】硬化触媒の添加方法も特に限定されるもの
ではないが、保存安定性、成分混合時の触媒の偏在防止
などの観点から、主剤である(a)成分に予め混合して
おくことが好ましい。硬化触媒の使用量は、実際の硬化
速度、可使時間とのバランスなどを考慮して適量使用す
るのが好ましい。また、硬化速度、可使時間を制御する
ために通常用いられる、アミノ基含有シロキサン、ヒド
ロキシ基含有シロキサンなどのヒドロシリル化反応制御
剤を併用することもできる。
【0018】金属板の材料としては、種々のものが使用
できるが、電気部品等の温度試験用などに用いる異方導
電性シートでは、線膨張係数が被検査基板や検査装置の
線膨張係数に近いものが好ましい。かかる線膨張係数と
しては、1.5×10-4/K以下のものが好ましく、さ
らに好ましくは1×10-7/K〜1×10-4/Kであ
る。金属材料の具体例としては、鉄、銅、ニッケル、ク
ロム、コバルト、マグネシュウム、マンガン、モリブデ
ン、インジウム、鉛、パラジウム、チタン、タングステ
ン、アルミニウム、金、白金、銀など、およびこれらの
2種以上の合金や合金鋼などが挙げられる。基板材料と
して、シリコンを用いた場合は、金属板の材料としては
その線膨張係数が1.5×10-5/K以下のものが好ま
しく、さらに好ましくは1×10-7/K〜1×10-5
Kである。かかる材料としては、インバーなどのインバ
ー型合金、エリンバーなどのエリンバー型合金、スーパ
ーインバー、コバールなどが挙げられる。 かかる線膨
張係数が小さい金属を用いることで、常温で位置決めし
た接点部が、温度変化の影響を受けないので、安定な電
気的接触が得られる。
【0019】使用する位置決め用金属板は、エッチング
可能な金属であればよく、材質については特に指定しな
い。金属板上の穴加工はフォトリソグラフィとエッチン
グを用いることができるため、穴加工の精度ならびに、
加工穴のデザインの自由度は高い。また、エッチング行
程後、金属板表面が樹脂等の絶縁材料で覆われていれば
なお良い。
【0020】金属板の厚さとしては、導電性シートの厚
さの0.01〜10倍が好ましく、さらに好ましくは
0.02〜2倍であり、特に好ましくは0.03〜0.
8倍である。
【0021】本発明において、金属板は導電性シートの
周辺部に備えられており、かかる金属板と導電性シート
の複合化の方法としては、種々の方法が用いられる。例
えば、金属板の存在下に導電性シートを成型あるいは硬
化する方法、金属板と導電性シートを嵌合する方法、金
属板と導電性シートとを接合する方法などが挙げられ
る。金属板の存在下に導電性シートを成型あるいは硬化
する方法としては、印刷マスクを金型上に置いて導電ペ
ーストを印刷し、スペーサーを挟んで位置決め用金属板
を金型で挟み込む。この状態で、図8に示すようにヒー
ター付着磁機の磁極間に挟んで、シートの厚み方向に磁
場をかけながら加熱し、導電ペーストを硬化させる。す
ると磁性体の金属粒子がシートの厚み方向に連鎖した状
態で樹脂が硬化するために、電気的な導通が得られる。
金属板と導電性シートとを接合する方法としては、金属
板と導電性シートとを接着剤で接合する方法が挙げられ
る。
【0022】金属板と導電性シートとの接合(複合)部
分は、金属板が導電性シートの上面もしくは下面に位置
するようにしても良いが、好ましいのは図2に示される
ように、金属板の一部が導電性シートの中に埋め込まれ
(挟み込まれ)たものである。また、導電性シートは伸
張された状態で金属板と複合化(接合)されていると、
温度変化による膨張などの変化を受けにくい。
【0023】一対の金型を用いて、一度に多数個の位置
決め用金属板付異方導電性シートを得るには、分割部分
にミシン目を入れた位置決め用金属板を使用し、異方導
電性シートを複合化して多数個を同一平面内に成形す
る。成形終了後、位置決め用金属板付異方性導電シート
を、ミシン目の所から切断し、多数個の個片の位置決め
用金属板付異方性導電シートとする。位置決め用金属板
の加工には、フォトリソグラフィとエッチングなどを用
いることにより、ミシン目などの加工や位置決め用穴加
工や異方性導電シートが設置される部分(穴開け)の加
工などを工数を増やすことなく一括で加工できる。
【0024】上記の異方導電性シートは、例えば次のよ
うにして製造される。先ず、絶縁性の弾性高分子物質、
たとえばシリコンゴム中に、ニッケルなどの導電性磁性
体粒子を分散させて流動性の混合物よりなるエラストマ
ー材料(50)が調製され、図11に示すようにこれが
金型のキャビティ内に配置される。
【0025】この金型は、各々電磁石を構成する上型
(51)と下型(52)とよりなり、上型(51)に
は、計測基板や電気回路基板の接続用電極に対応するパ
ターンの強磁性体部分(斜線を付して示す)(M)と、
それ以外の非磁性体部分(N)とよりなる、下面が平坦
面である磁極板(53)が設けられており、当該磁極板
(53)の平坦な下面がエラストマー材料層(50)の
表面に接触または離間されて間隙(G)が形成された状
態とされる。
【0026】この状態で上型(51)と下型(52)の
電磁石を動作させ、エラストマー材料の厚さ方向の平行
磁場を作用させる。その結果、エラストマー材料層(5
0)においては強磁性体部分(M)において、それ以外
の部分(非磁性体部分(N))より強い平行磁場が厚さ
方向に作用されることとなり、この分布を有する平行磁
場により、エラストマー材料層(50)内の導電性磁性
体粒子が、強磁性体部分(M)による磁力部分に集合し
て更に厚さ方向に配向する。
【0027】このとき、エラストマー材料層(50)の
表面側には間隙(G)が存在する場合は、導電性磁性体
粒子の移動集合によって高分子物質用材料も同様に移動
する結果、強磁性体部分(M)に位置する部分の高分子
物質用材料表面が隆起し、突出した導電部を形成するこ
とができる。そして、平行磁場を作用させたまま、ある
いは平行磁場を除いた後、加熱などにより硬化処理を行
うことにより、導電部と絶縁部とよりなる異方導電性シ
ートが製造される。
【0028】次に本発明の異方導電性シートの使用法に
ついて述べる。該異方導電性シートを電気回路部品、或
いは電気回路基板の検査、計測に用いる場合は、たとえ
ば図9に示されるように、計測基板(20)側の電極配
置を被検査物(21)(電気回路部品或いは、電気回路
基板)の電極配置にあわせて製造し、該計測基板と該被
検査物の間に、図6に示されるような本発明の異方性導
電シートを位置決め穴を用いて位置決めし、挟んで加圧
する。このようにすることにより、該計測基板と該被検
査物との間で電気的な導通が得られ、該被検査物の検
査、計測が可能になる。また、位置決め穴を使用しない
方法としては、図7に示されるように位置決め用金属板
の端部を用いて位置決めし、検査、計測に用いても良
い。
【0029】本発明による異方導電性シートを、図10
に示されるように電気回路部品(22)と電気回路基板
(24)の間の電気的な相互の接続に用いる場合には、
電気回路部品と電気回路基板の間に、図6に示されるよ
うな本発明の異方性導電シート(11)を、位置決め用
金属板(16)を用いて位置決めし、筐体(23)で挟
みこむことで、半永久的に加圧固定できる構造で接続が
可能となり、電気回路基板(24)上で電気回路部品
(22)を動作させることが可能になる。
【0030】
【実施例】本発明に於ける実施例を以下に示す。実施例
としては、メタルマスク材料として一般によく用いられ
るステンレス板(図4)を使用した例を示す。使用する
位置決め用金属板は、フォトリソグラフィとエッチング
を用いることにより、位置決め穴や異方導電性シートを
設置する穴などの穴加工が精度よくできた。位置決め用
金属板は、図5に示されるように1枚に多数個の導電シ
ートが製造できるように配置し、分割部分にミシン目を
入れた位置決め用金属板を使用し、多数個を同一平面内
に成形するようにした。
【0031】導電ペースト(11)は、ニッケルの磁性
体粒子の表面に、金をコーティングしたものを用い、ペ
ーストの樹脂材料としてはシリコーンゴムを用い、これ
らを混合して導電ペーストとした。印刷マスクを金型上
に置いて導電ペーストを印刷し、スペーサーを挟んで位
置決め用金属板を金型で挟み込む。この状態で、図8に
示すようなヒーター付着磁機の磁極間に挟んで、シート
の厚み方向に磁場をかけながら加熱し、導電ペーストを
硬化させた。この結果、磁性体の金属粒子がシートの厚
み方向に配向し、金属粒子が連鎖した状態で樹脂が硬化
し、金属粒子が配向した部分の電気的な導通が得られ、
図6に示されるような複合化された位置決め用金属板付
異方導電性シートが得られた。
【0032】次に上記で得られた本発明の異方導電性シ
ートの使用法について述べる。該異方導電性シートを、
図9に示されるように電気回路部品、或いは電気回路基
板の検査、計測に用いた。計測基板(20)側の電極配
置を被検査物(21)(電気回路部品或いは、電気回路
基板)の電極配置にあわせて製造し、該計測基板と該被
検査物の間に、本発明の異方性導電シート(図6)を位
置決め穴を用いて位置決めし、挟んで加圧することによ
り、該計測基板と該被検査物との間で電気的な導通が得
られ、該被検査物の検査、計測が可能となった。温度を
室温から120℃まで変化させて、繰り返し試験を行っ
たが、位置ずれや導通不良は発生せず、長期間に渡って
安定に検査、計測ができた。
【0033】
【発明の効果】本発明による位置決め用金属板付異方導
電性シートは、弾性体材料の弾性を利用して、電気回路
基板の配線による厚み方向の段差や、電気回路部品の電
極部分の厚み方向に於ける精度のばらつき等の要因によ
る、厚み方向の段差を吸収しながら、位置精度による平
面方向のズレを生じないので、安定した電気的接触を得
ることができる。また異方導電性シートを大量に生産す
る場合にも、一対の金型内で多面付けが可能であり、生
産性向上に寄与する。また、位置決め用金属板を測定系
のアースに電気的に接続することにより異方導電性シー
ト中の静電気の除去が容易であり、高周波のノイズのシ
ールド効果もある。さらに、使用温度範囲が広域にわた
る試験においては、金属材料としてインバー(アンバ
ー)、スーパーインバー、コバール等の線膨張係数が1
×10-5/K以下の金属を用いることで、常温で位置決
めした接点部が、温度変化による位置ずれの影響を受け
ないので、安定な電気的接触が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】異方導電性シートの模式的斜視図
【図2】異方導電性シートの模式的断面図
【図3】個別金属板を用いた多数個成形時の状態の斜視
【図4】多数個成形時の位置決め用金属板付異方導電性
シートの斜視図
【図5】多数個成形時の位置決め用金属板付異方導電性
シートの平面図
【図6】ガイド穴による位置決め用金属板付異方導電性
シートの斜視図
【図7】端面による位置決め用金属板付異方導電性シー
トの斜視図
【図8】磁場成形機の概念図
【図9】電気検査用ソケットの概念図
【図10】電気的接続用コネクターの概念図
【図11】異方導電性シートの製造例を示す概念図
【符号の説明】
(10) ・・・ ガイド穴(位置決め用穴) (11) ・・・ 異方導電性シート (12) ・・・ 異方性導電部 (13) ・・・ 上金型 (14) ・・・ 下金型 (15) ・・・ 導電ペースト (16) ・・・ 位置決め用金属板 (17) ・・・ ヒーター (18) ・・・ ヨーク (19) ・・・ 着磁コイル (20) ・・・ 計測基板 (21) ・・・ 被測定物 (22) ・・・ 電気回路部品 (23) ・・・ 加圧固定治具 (24) ・・・ 電気回路基板 (50) ・・・ エラストマー材料層 (51) ・・・ 上型 (52) ・・・ 下型 (53) ・・・ 磁極板 (G) ・・・ 間隙 (M) ・・・ 強磁性体部分 (N) ・・・ 非磁性体部分

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁体中に導電性粒子を厚み方向に連
    鎖させて導通部を形成し、該導通部分以外の場所は、弾
    性を有する絶縁体で構成される異方導電性シートであっ
    て、該導電性シートの周辺部に金属板を備えたことを特
    徴とする導電性シート。
  2. 【請求項2】 位置決め用の金属板の線膨張係数が1
    ×10-5/K以下である請求項1の異方導電性シート。
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