JP2010062155A - 異方導電性コネクター装置およびその製造方法並びに回路装置の検査装置 - Google Patents
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- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
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- G—PHYSICS
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
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Abstract
【解決手段】厚み方向に伸びる複数の導電路形成部11が、絶縁部14によって相互に絶縁された状態で配置されてなる異方導電膜10Aと、絶縁性シート21にその厚み方向に伸びる複数の電極構造体22が配置されてなるシート状コネクター20とを備えた異方導電性コネクター装置10であって、シート状コネクター20が、各電極構造体22の各々が異方導電膜10Aの各導電路形成部11上に位置した状態で、異方導電膜10A上に一体的に設けられている。
【選択図】図2
Description
・金属粒子をエラストマー中に均一に分散して得られるもの(例えば、特許文献1参照)、
・導電性磁性金属をエラストマー中に不均一に分散させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電路形成部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなるもの(例えば特許文献2参照)、
・導電路形成部の表面と絶縁部との間に段差が形成されたもの(例えば特許文献3参照)、
など、種々の構造のものが知られている。
しかしながら、これらの特許文献8〜9に記載のコネクター装置では、シート状コネクターと異方導電性シートとを単に一体的に設けたものであるため、シート状コネクターと異方導電性シートとの間の結合力が比較的弱いものである。このため、繰り返して検査を行った場合に、シート状コネクターと異方導電性シートとの間で界面において剥離し易く、シート状コネクターの電極構造体と異方導電性シートの導電路形成部との間の導通不良となり、使用不能となるとともに耐久性上問題があった。
さらに、本発明の目的は、検査対象である回路装置の被検査電極がピッチが小さいものであっても、良好な電気的接続状態が得られ、しかも、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、良好な電気的接続状態が安定に維持される回路装置の検査装置を提供することにある。
本発明の異方導電性コネクター装置は、
厚み方向に伸びる複数の導電路形成部が、絶縁部によって相互に絶縁された状態で配置されてなる異方導電膜と、
絶縁性シートにその厚み方向に伸びる複数の電極構造体が配置されてなるシート状コネクターと、を備えた異方導電性コネクター装置であって、
前記シート状コネクターが、各電極構造体の各々が前記異方導電膜の各導電路形成部上に位置した状態で、前記異方導電膜上に一体的に設けられていることを特徴とする。
前記シート状コネクターが、絶縁性シートの両面に貫通する貫通孔が形成され、この貫通孔に電極構造体が配設されているシート状コネクターであることを特徴とする。
前記シート状コネクターの電極構造体が、
前記絶縁性シートの表面に露出する表面電極部と、
前記絶縁性シートの裏面に露出する裏面電極部と、
前記絶縁性シートの厚み方向に伸びる短絡部と、を備え、
前記表面電極部と裏面電極部とが、前記連結部を介して一体に連結されていることを特徴とする。
前記シート状コネクターの絶縁性シートには、連結用貫通孔が形成され、
前記異方導電膜の絶縁部には、その表面から突出する連結用突出部が形成されており、
前記異方導電膜の連結用突出部が、シート状コネクターの連結用貫通孔に挿入されていることを特徴とする。
これによって、異方導電膜の導電路形成部とシート状コネクターの電極構造体との位置ずれが生じるのを、一層確実に防止することができる。
厚み方向に伸びる複数の導電路形成部が、絶縁部によって相互に絶縁された状態で配置されてなる異方導電膜と、
絶縁性シートにその厚み方向に伸びる複数の電極構造体が配置されてなるシート状コネクターと、を備えた異方導電性コネクター装置であって、
前記シート状コネクターが、各電極構造体の各々が前記異方導電膜の各導電路形成部上に位置した状態で、前記異方導電膜上に一体化されていることを特徴とする。
前記シート状コネクターが、絶縁性シートの両面に連通する空隙が形成され、この空隙に電極構造体が配設されているシート状コネクターであることを特徴とする。
前記シート状コネクターの絶縁性シートが、メッシュ、不織布、または多孔性シートからなる絶縁性シートであることを特徴とする。
また、この異方導電性コネクター装置によれば、シート状コネクターの絶縁性シートが、メッシュ、不織布、または多孔性シートからなる絶縁性シートよりなるため、シート状コネクターの製造において貫通孔形成の作業が不要となり、シート状コネクターの製造を効率良く安価に行うことができ、異方導電性コネクター装置の製造も効率良く安価に行うことができる。
前記異方導電膜が、絶縁性の弾性高分子物質により形成され、
その導電路形成部には、磁性を示す導電性粒子が含有されていることを特徴とする。
前記異方導電膜の周縁部を支持する支持体が設けられていることを特徴とする。
このように構成することによって、支持体に形成された位置決め穴にガイドピンを挿入することにより、異方導電膜の導電路形成部を、検査用回路基板の検査用電極上に位置するよう位置決めされた状態で、異方導電性コネクター装置を検査用回路基板の表面上に正確に固定することができる。
検査対象である回路装置と検査用回路基板との間に介在されて、前記回路装置の被検査電極と前記回路基板の検査電極との電気的接続を行なうための異方導電性コネクター装置であって、
検査対象である回路装置に接触する一面側に、シート状コネクターが配置されていることを特徴とする。
その結果、検査対象である回路装置の各被検査電極と検査用回路基板の各検査用電極との間の電気的接続が達成され、回路装置の検査を迅速かつ正確に実施することができる。
前記異方導電膜には、検査対象である回路装置の被検査電極に電気的に接続される導電路形成部の他に、被検査電極に電気的に接続されない導電路形成部が形成されていることを特徴とする。
前記導電路形成部が、一定のピッチで配置されていることを特徴とする。
このように構成することによって、接続対象電極、例えば、検査対象である回路装置の被検査電極のピッチが小さいものであっても、良好な電気的接続状態を得すことができる。
上記に記載した異方導電性コネクター装置を製造する方法であって、
一対の型によって成形空間が形成される異方導電膜成形用の金型を用意し、
この金型内に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有された異方導電膜用成形材料よりなる成形材料層を形成するとともに、前記成形材料層上に前記シート状コネクターを配置し、
その後、成形材料層の厚み方向に、強度分布を有する磁場を作用させるとともに、前記成形材料層を硬化処理することにより、
前記シート状コネクターが、異方導電膜上に一体的に設けられた異方導電性コネクター装置を得ることを特徴とする。
このように構成することによって、異方導電膜上にシート状コネクターが一体的に設けられた異方導電性コネクター装置を有利にかつ確実に製造することができる。
前記絶縁性シートとして、絶縁性シートの両面に貫通する貫通孔が形成されたシート状コネクターを用いて、
前記絶縁性シートの貫通孔内に、異方導電膜用成形材料が充填されるように、成形材料層を形成することを特徴とする。
前記絶縁性シートとして、絶縁性シートに連結用貫通孔が形成されたシート状コネクターを用いて、
前記シート状コネクターの連結用貫通孔内に異方導電膜用成形材料が充填されるよう成形材料層を形成することを特徴とする。
これによって、異方導電膜の導電路形成部とシート状コネクターの電極構造体との位置ずれが生じるのを、一層確実に防止することができる。
前記絶縁性シートに、レーザー加工法、またはドライエッチング法によって、形成すべき電極構造体のパターンに対応するパターンに従って、絶縁性シートの両面に貫通する貫通孔を形成し、
メッキ処理法によって、前記パターン孔に電極構造体材料を充填することによって、絶縁性シートにその厚み方向に伸びる複数の電極構造体が配置されたシート状コネクターを形成するシート状コネクター形成工程を含むことを特徴とする。
これによって、異方導電膜上にシート状コネクターが一体的に設けられた異方導電性コネクター装置を有利にかつ確実に製造することができる。
上記に記載した異方導電性コネクター装置を製造する方法であって、
一対の型によって成形空間が形成される異方導電膜成形用の金型を用意し、
この金型内に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有された異方導電膜用成形材料よりなる成形材料層を形成するとともに、前記成形材料層上に前記シート状コネクターを配置し、
その後、成形材料層の厚み方向に、強度分布を有する磁場を作用させるとともに、前記成形材料層を硬化処理することにより、
前記シート状コネクターが、異方導電膜上に一体化された異方導電性コネクター装置を得ることを特徴とする。
このように構成することによって、異方導電膜上にシート状コネクターが一体化された異方導電性コネクター装置を有利にかつ確実に製造することができる。
前記絶縁性シートとして、絶縁性シートの両面に連通する空隙が形成されているシートを用いて、
前記絶縁性シートの空隙内に、異方導電膜用成形材料が充填されるように、成形材料層を形成することを特徴とする。
前記シート状コネクターの絶縁性シートが、メッシュ、不織布、または多孔性シートであることを特徴とする。
また、この異方導電性コネクター装置によれば、シート状コネクターの絶縁性シートが、メッシュ、不織布、または多孔性シートからなる絶縁性シートよりなるため、シート状コネクターの製造において貫通孔形成の作業が不要とまり、シート状コネクターの製造を効率良く安価に行うことができ、異方導電性コネクター装置の製造も効率良く安価に行うことができる。
前記絶縁性シートの両面にレジストを塗布してレジスト層を形成し、
前記レジスト層を、形成すべき電極構造体のパターンに対応するパターンに従って剥離して、レジスト層に複数のパターン孔を形成し、
前記パターン孔に電極構造体材料を充填した後、前記レジスト層を剥離して、絶縁性シートにその厚み方向に伸びる複数の電極構造体が配置されたシート状コネクターを形成するシート状コネクター形成工程を含むことを特徴とする。
金型内における一方の型の成形面とシート状コネククターとの間に保護膜を配置することを特徴とする。
前記一対の金型の間に成形空間に突設する支持体を配置して、前記成形材料層を硬化処理することにより、前記異方導電膜の周縁部を支持する支持体が設けられた異方導電性コネクター装置を得ることを特徴とする。
前記一対の金型と支持体との間にスペーサーを介装することにより成形空間を形成して、前記成形材料層を硬化処理することにより、前記異方導電膜の周縁部を支持する支持体が設けられた異方導電性コネクター装置を得ることを特徴とする。
検査対象である回路装置の被検査電極に対応して配置された検査用電極を有する検査用回路基板と、
この検査用回路基板上に配置された上記の異方導電性コネクター装置と、
を備えていることを特徴とする。
図1〜図3は、本発明に係る第1の実施例の異方導電性コネクター装置を示す説明図であり、図1は、異方導電性コネクター装置の平面図、図2は、図1に示す異方導電性コネクター装置のX−X断面を示す説明図、図3は、図1に示す異方導電性コネクター装置のY−Y断面の一部を拡大して示す説明図である。
また、有効導電路形成部12の径は、接続対象電極のピッチなどに応じて適宜設定されるが、例えば、50〜1000μmであり、好ましくは200〜800μmである。
シート状コネクター20は、柔軟な絶縁性シート21を有し、この絶縁性シート21には、当該絶縁性シート21の厚み方向に伸びる金属よりなる複数の電極構造体22が、接続対象電極のパターンに対応するパターンに従って、当該絶縁性シート21の面方向に互いに離間して配置されている。また、絶縁性シート21には、異方導電膜10Aの連結用突出部15に対応して複数の連結用貫通孔26が形成されている。
また、電極構造体22における表面電極部23の径は、接続対象電極のピッチなどに応じて適宜設定されるが、例えば、50〜1000μmであり、好ましくは200〜800μmである。
支持体30には、図4および図5にも示すように、その中央位置に異方導電膜10Aより小さい寸法の矩形の開口部31が形成され、当該支持体30の四隅の位置の各々には、位置決め穴32が形成されている。
異方導電膜10Aを形成する弾性高分子物質は、そのデュロメータ硬さが15〜70であることが好ましく、より好ましくは25〜65である。このデュロメータ硬さが過小である場合には、高い繰り返し耐久性が得られないことがある。
異方導電膜10Aを形成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。このような弾性高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、
ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、
スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、
クロロプレンゴム、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。
鉄、コバルト、ニッケルなどの磁性を有する金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、
またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、
あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性金属のメッキを施したものなどが挙げられる。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば、化学メッキまたは電解メッキ法、スパッタリング法、蒸着法などが用いられている。
また、導電性粒子の粒子径分布(Dw/Dn)は、1〜10であることが好ましく、より好ましくは1.01〜7、さらに好ましくは1.05〜5、特に好ましくは1.1〜4である。
金属材料としては、金、銀、銅、鉄、ニッケル、コバルト若しくはこれらの合金などを用いることができる。
ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリアミド樹脂等の機械的強度の高い樹脂材料、
ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリエステル樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂等の複合樹脂材料、
エポキシ樹脂等にシリカ、アルミナ、ボロンナイトライド等の無機材料をフィラーとして混入した複合樹脂材料などを用いることができるが、
線熱膨張係数が小さい点で、ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂等の複合樹脂材料、ボロンナイトライドをフィラーとして混入したエポキシ樹脂等の複合樹脂材料が好ましい。
図6は、本発明の異方導電性コネクター装置を製造するために用いられる金型の一例における構成を示す説明用断面図である。この金型は、上型50およびこれと対となる下型55が、互いに対向するよう配置されて構成され、上型50の成形面(図6において下面)と下型55の成形面(図6において上面)との間に成形空間65が形成されている。
上記の金型を用い、例えば、次のようにして異方導電性コネクター装置10が製造される。
短絡部25および表面電極部23を形成するためのメッキ処理法としては、電解メッキ法、無電解メッキ法を利用することができる。
次いで、図13に示すように、上型50の成形面上の凹部54内に、保護膜62を配置し、更にこの保護膜62上に、シート状コネクター20をその電極構造体22の各々が強磁性体層52上に位置するよう位置合わせした状態で、当該電極構造体22の表面電極部23が保護膜62に接するよう配置する。
次いで、上型50における強磁性体基板51の上面および下型55における強磁性体基板56の下面に配置された電磁石(図示せず)を作動させることにより、強度分布を有する平行磁場、すなわち上型50の強磁性体層52とこれに対応する下型55の強磁性体層57との間において大きい強度を有する平行磁場を成形材料層19の厚み方向に作用させる。
以上において、保護膜62を形成する材料としては、レジスト材料、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂材料を用いることができる。
各成形材料層に作用される平行磁場の強度は、平均で20,000〜1,000,000μTとなる大きさが好ましい。
先ず、図21に示すように、絶縁性シート21の両面に金属層23A,24Aが一体的に積層されてなる積層材料を用意し、この積層材料に対して、図22に示すように、形成すべき電極構造体22のパターンに対応するパターンに従って、当該積層材料の厚み方向に貫通する複数の貫通孔25Hを形成する。
そして、第2の例の異方導電性コネクター装置10は、図11に示すシート状コネクター20の代わりに図24に示すシート状コネクター20を用いること以外は、第1の例の異方導電性コネクター装置と同様にして製造することができる。
そして、シート状コネクター20は、その電極構造体22の各々が異方導電膜10Aの有効導電路形成部12上に位置され、当該異方導電膜10A上に一体化されている。
また、電極構造体22の絶縁性シートからの突出高さは、例えば10〜300μmであり、好ましくは50〜200μmである。
さらに、多孔性シートとしては、レーザー穴開け加工や、エッチングなどの処理によって、多数の開口を設けて多孔性になった薄膜樹脂シートなどを使用することができる。
すなわち、図6に示したような上型50と下型55からなる金型を用いて、例えば、次のようにして異方導電性コネクター装置10が製造される。
このレジスト層を形成した絶縁性シート21に対して、図31に示すように、形成すべき電極構造体22のパターンに対応するパターンに従って、レジスト層70に複数のパターン孔75を形成する。
以上において、電極構造体22を形成するためのメッキ処理法としては、電解メッキ法、無電解メッキ法を利用することができる。
この回路装置の検査装置は、ガイドピン42を有する検査用回路基板40が設けられている。この検査用回路基板40の表面(図40において上面)には、検査対象である回路装置1の被検査電極2のパターンに対応するパターンに従って検査用電極41が形成されている。ここで、回路装置1の被検査電極2はパッド電極である。
具体的には、異方導電性コネクター装置10における支持体30に形成された位置決め穴32(図1および図3参照)にガイドピン42が挿入されることにより、異方導電膜10Aにおける有効導電路形成部12が検査用電極41上に位置するよう位置決めされた状態で、当該異方導電性コネクター装置10が検査用回路基板40の表面上に固定されている。
この回路装置の検査装置は、ガイドピン42を有する検査用回路基板40が設けられている。この検査用回路基板40の表面(図41において上面)には、検査対象である回路装置1の被検査電極2のパターンに対応するパターンに従って検査用電極41が形成されている。
検査用回路基板40の表面上には、前述の第2の実施例の異方導電性コネクター装置10が配置されている。
この回路装置の検査装置は、ガイドピン42を有する検査用回路基板40が設けられている。この検査用回路基板40の表面(図42において上面)には、検査対象である回路装置1の被検査電極2のパターンに対応するパターンに従って検査用電極41が形成されている。ここで、回路装置1の被検査電極2は、図40と同様にパッド電極である。
この実施例の回路装置の検査装置によれば、前述の第1の実施例の異方導電性コネクター装置10を有するため、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
この回路装置の検査装置は、ガイドピン42を有する検査用回路基板40が設けられている。この検査用回路基板40の表面(図43において上面)には、検査対象である回路装置1の被検査電極2のパターンに対応するパターンに従って検査用電極41が形成されている。ここで、回路装置1の被検査電極2は、図41と同様に、突起状(半球状)のハンダボール電極である。
この実施例の回路装置の検査装置によれば、第3の実施例の異方導電性コネクター装置10を有するため、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
すなわち、この実施例の異方導電性コネクター装置においては、被検査電極のパターンに関わらず、導電路形成部を一定のピッチで配置し、これらの導電路形成部のうち一部の導電路形成部が被検査電極に電気的に接続される有効導電路形成部とし、その他の導電路形成部が被検査電極に電気的に接続されない無効導電路形成部としたものである。
このような回路装置1を検査するための異方導電性コネクター装置10においては、導電路形成部11が被検査電極2と実質的に同一のピッチの格子点位置に従って配置され、被検査電極2に対応する位置にある導電路形成部11を有効導電路形成部12とし、それら以外の導電路形成部11を無効導電路形成部13とすることができる。
この実施例の回路装置の検査装置では、図44と同様に、検査対象である回路装置1として、例えばCSP(Chip Scale Package)やTSOP(Thin Small Outline Package)などのように、一定のピッチの格子点位置のうち一部の位置にのみ被検査電極2が配置された構成のものである。
このような構成の異方導電性コネクター装置10においても、当該異方導電性コネクター装置10の製造において、金型の強磁性体層が一定のピッチで配置されることにより、成形材料層に磁場を作用させたときに、導電性粒子を所定の位置に効率よく集合させて配向させることができる。
1)シート状コネクターの製造:
ポリアリレート系複合繊維(繊維径:23μm)により形成されたメッシュ(厚み:0.042mm,開口径:54μm,開口率:49%)の両面にドライフィルムレジスト(フォテック:H−9050)をラミネートして、図30に示す構成の積層材料を得た。
積層材料の両面に直径0.3mmで、ピッチが0.8mmの開口を有するフォトマスクフィルムを開口部が一致するように位置あわせして積層し、平行光露光機(オーク製作所)を用いてドライフィルムレジスト層を露光した後、現像して図31に示す上下面に貫通した開口部を有する積層材料を得た。
得られたシート状コネクターは、電極構造体の直径が0.3mm、厚み0.12mmで、電極構造体の配置ピッチが0.8mmであった。
図4に示す構成に従い、下記の仕様の支持体を作製すると共に、図6に示す構成に従い、下記の仕様の異方導電膜成形用の金型を作製した。
支持体(30)は、材質がSUS304、厚みが0.1mm、開口部(31)の寸法が17mm×10mmで、四隅に位置決め穴(32)を有する。
上型(50)および下型(55)の各々の強磁性体基板(51,56)は、材質が鉄で、厚みが6mmである。
上型(50)および下型(55)の各々の強磁性体層(52,57)は、材質がニッケルで、直径が0.45mm(円形),厚みが0.1mm,配置ピッチ(中心間距離)が0.8mm、強磁性体層の数は288個(12個×24個)である。
上型に形成された凹部(54)の縦横の寸法は15mm×8mmで、深さが0.2mmである。
付加型液状シリコーンゴム100重量部に、平均粒子径が30μmの導電性粒子60重量部を添加して混合し、その後、減圧による脱泡処理を施すことにより、異方導電膜形成用の成形材料を調製した。以上において、導電性粒子としては、ニッケルよりなる芯粒子に金メッキが施されてなるもの(平均被覆量:芯粒子の重量の20重量%)を用いた。
上記の金型の上型(50)の凹部(54)に、上記のシート状コネクター(20)の保護層(62)を設けた側を金型側にし、電極構造体と金型の強磁性体層(52)とを位置合わせして配置した(図35参照)。
以上のようにして、本発明に係る異方導電性コネクター装置(10)を製造した。得られた異方導電性コネクター装置(10)における異方導電膜(10A)は、縦横の寸法が20mm×13mmの矩形で、導電路形成部(11)の厚みが電極構造体の厚みを含めて0.65mmであり、絶縁部(14)の厚みが0.6mmで、288個(12個×24個)の導電路形成部(11)を有し、各導電路形成部(11)の直径が0.45mm、導電路形成部(11)の配置ピッチ(中心間距離)が0.8mmで、有効導電路形成部(12)の上に配置されたシート状コネクターの電極構造体(22)は直径0.3mmで厚み0.12mmである。
以下、この異方導電性コネクター装置を「異方導電性コネクター装置A」という。
上型(50)の凹部にシート状コネクターを配置しなかったこと以外は、実施例1と同様にして異方導電性コネクター装置を製造した。得られた異方導電性コネクター装置における異方導電膜は、縦横の寸法が20mm×13mmの矩形で、導電路形成部の厚みが0.65mm、絶縁部の厚みが0.6mmで、288個(12個×24個)の導電路形成部を有し、各導電路形成部の直径が0.45mm、導電路形成部の配置ピッチ(中心間距離)が0.8mmのものである。
以下、この異方導電性コネクター装置を「異方導電性コネクター装置B」という。
実施例1に係る異方導電性コネクター装置Aおよび比較例1に係る異方導電性コネクター装置Bについて、その性能評価を以下のようにして行った。
図51に示すように、異方導電性コネクター装置10における支持体30の位置決め穴に、検査用回路基板5のガイドピン9を挿通させることにより、当該異方導電性コネクター装置10を検査用回路基板5上に位置決めして配置した。
図51に示すように、異方導電性コネクター装置10における支持体30の位置決め穴に、検査用回路基板5のガイドピン9を挿通させることにより、当該異方導電性コネクター装置10を検査用回路基板5上に位置決めして配置し、この異方導電性コネクター装置10上に、テスト用の回路装置3を配置し、これらを加圧治具(図示せず)によって固定し、この状態で、恒温槽7内に配置した。
ここで、電気抵抗値R1には、2つの導電路形成部の電気抵抗値の他に、テスト用の回路装置3の電極間の電気抵抗値および検査用回路基板5の外部端子間の電気抵抗値が含まれている。
本発明においては、上記の実施の形態に限定されずに種々の変更を加えることが可能である。
(2)本発明の異方導電性コネクター装置10を回路装置の電気的検査に用いる場合において、異方導電膜は、検査用回路基板に一体的に接着されていてもよい。このような構成によれば、異方導電膜と検査用回路基板との間の位置ずれを確実に防止することができる。
このような異方導電膜は、例えば、国際公開WO03/075408号公報に記載されている方法によって製造することができる。
例えば、異方導電膜10Aは、その中央部分において、検査対象である回路装置の被検査電極と接する面に凹部を有するものであってもよい。
また、異方導電膜10Aは、その中央部分において貫通孔を有するものであってもよい。
また、異方導電膜10Aは、その他面が平面とされたものであってもよい。
2 被検査電極(ハンダボール電極)
3 テスト用の回路装置
5 検査用回路基板
7 恒温槽
8 配線
9 ガイドピン
10 異方導電性コネクター装置
10A 異方導電膜
11 導電路形成部
11A 突出部分
12 有効導電路形成部
13 無効導電路形成部
14 絶縁部
15 連結用突出部
17 第1の成形材料層
18 第2の成形材料層
19 積層成形材料層
20 シート状コネクター
21 絶縁性シート
22 電極構造体
23 表面電極部
24 裏面電極部
25 短絡部
26 連結用貫通孔
30 支持体
31 開口部
32 位置決め穴
40 検査用回路基板
41 検査用電極
42 ガイドピン
50 上型
51 強磁性体基板
52 強磁性体層
53 非磁性体層
54 凹部
55 下型
56 強磁性体基板
57 強磁性体層
58 非磁性体層
59 凹部
60 スペーサー
61 スペーサー
62 保護膜
65 成形空間
110 電圧計
115 直流電源
116 定電流制御装置
Claims (16)
- 厚み方向に伸びる複数の導電路形成部が、絶縁部によって相互に絶縁された状態で配置されてなる異方導電膜と、
絶縁性シートにその厚み方向に伸びる複数の電極構造体が配置されてなるシート状コネクターと、を備えた異方導電性コネクター装置であって、
前記シート状コネクターが、各電極構造体の各々が前記異方導電膜の各導電路形成部上に位置した状態で、前記異方導電膜上に一体的に設けられていることを特徴とする異方導電性コネクター装置。 - 前記シート状コネクターが、絶縁性シートの両面に貫通する貫通孔が形成され、この貫通孔に電極構造体が配設されているシート状コネクターであることを特徴とする請求項1に記載の異方導電性コネクター装置。
- 前記シート状コネクターの電極構造体が、
前記絶縁性シートの表面に露出する表面電極部と、
前記絶縁性シートの裏面に露出する裏面電極部と、
前記絶縁性シートの厚み方向に伸びる短絡部と、を備え、
前記表面電極部と裏面電極部とが、前記連結部を介して一体に連結されていることを特徴とする請求項1から2のいずれかに記載の異方導電性コネクター装置。 - 前記シート状コネクターの絶縁性シートには、連結用貫通孔が形成され、
前記異方導電膜の絶縁部には、その表面から突出する連結用突出部が形成されており、
前記異方導電膜の連結用突出部が、シート状コネクターの連結用貫通孔に挿入されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の異方導電性コネクター装置。 - 前記異方導電膜が、絶縁性の弾性高分子物質により形成され、
その導電路形成部には、磁性を示す導電性粒子が含有されていることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の異方導電性コネクター装置。 - 前記異方導電膜の周縁部を支持する支持体が設けられていることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の異方導電性コネクター装置。
- 検査対象である回路装置と検査用回路基板との間に介在されて、前記回路装置の被検査電極と前記回路基板の検査電極との電気的接続を行なうための異方導電性コネクター装置であって、
検査対象である回路装置に接触する一面側に、シート状コネクターが配置されていることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の異方導電性コネクター装置。 - 前記異方導電膜には、検査対象である回路装置の被検査電極に電気的に接続される導電路形成部の他に、被検査電極に電気的に接続されない導電路形成部が形成されていることを特徴とする請求項7に記載の異方導電性コネクター装置。
- 前記導電路形成部が、一定のピッチで配置されていることを特徴とする請求項7または8に記載の異方導電性コネクター装置。
- 請求項1から9のいずれかに記載の異方導電性コネクター装置を製造する方法であって、
一対の型によって成形空間が形成される異方導電膜成形用の金型を用意し、
この金型内に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有された異方導電膜用成形材料よりなる成形材料層を形成するとともに、前記成形材料層上に前記シート状コネクターを配置し、
その後、成形材料層の厚み方向に、強度分布を有する磁場を作用させるとともに、前記成形材料層を硬化処理することにより、
前記シート状コネクターが、異方導電膜上に一体的に設けられた異方導電性コネクター装置を得ることを特徴とする異方導電性コネクター装置の製造方法。 - 前記絶縁性シートとして、絶縁性シートの両面に貫通する貫通孔が形成されたシート状コネクターを用いて、
前記絶縁性シートの貫通孔内に、異方導電膜用成形材料が充填されるように、成形材料層を形成することを特徴とする請求項10に記載の異方導電性コネクター装置の製造方法。 - 前記絶縁性シートとして、絶縁性シートに連結用貫通孔が形成されたシート状コネクターを用いて、
前記シート状コネクターの連結用貫通孔内に異方導電膜用成形材料が充填されるよう成形材料層を形成することを特徴とする請求項10または11に記載の異方導電性コネクター装置の製造方法。 - 前記絶縁性シートに、レーザー加工法、またはドライエッチング法によって、形成すべき電極構造体のパターンに対応するパターンに従って、絶縁性シートの両面に貫通する貫通孔を形成し、
メッキ処理法によって、前記パターン孔に電極構造体材料を充填することによって、絶縁性シートにその厚み方向に伸びる複数の電極構造体が配置されたシート状コネクターを形成するシート状コネクター形成工程を含むことを特徴とする請求項10から12のいずれかに記載の異方導電性コネクター装置の製造方法。 - 前記一対の金型の間に成形空間に突設する支持体を配置して、前記成形材料層を硬化処理することにより、前記異方導電膜の周縁部を支持する支持体が設けられた異方導電性コネクター装置を得ることを特徴とする請求項10から13のいずれかに記載の異方導電性コネクター装置の製造方法。
- 前記一対の金型と支持体との間にスペーサーを介装することにより成形空間を形成して、前記成形材料層を硬化処理することにより、前記異方導電膜の周縁部を支持する支持体が設けられた異方導電性コネクター装置を得ることを特徴とする請求項14に記載の異方導電性コネクター装置の製造方法。
- 検査対象である回路装置の被検査電極に対応して配置された検査用電極を有する検査用回路基板と、
この検査用回路基板上に配置された請求項1から9のいずれかに記載の異方導電性コネクター装置と、
を備えていることを特徴とする回路装置の検査装置。
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