JP2003124272A

JP2003124272A - シート状コネクターおよびその製造方法並びにプローブ装置

Info

Publication number: JP2003124272A
Application number: JP2001320541A
Authority: JP
Inventors: Katsumi Sato; 克己佐藤; Hisao Igarashi; 久夫五十嵐; Kazuo Inoue; 和夫井上
Original assignee: JSR Corp
Current assignee: JSR Corp
Priority date: 2001-10-18
Filing date: 2001-10-18
Publication date: 2003-04-25

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】径が小さくて径に対する突出高さの比が高
く、寸法精度の高い表面電極部を有する電極構造体の形
成が可能で、小さいピッチで電極が形成された回路装置
に対しても安定な電気的接続状態が確実に得られるシー
ト状コネクター。【解決手段】シート状コネクター１０を、絶縁性シー
ト１１と、この絶縁性シート１１の表面に露出する突起
状の表面電極部１６および絶縁性シート１１の裏面に露
出する裏面電極部１７が、絶縁性シート１１をその厚み
方向に貫通して伸びる短絡部１８によって互いに連結さ
れてなる複数の電極構造体１５とを有するものとし、こ
の電極構造体１５の各々における表面電極部１６は、絶
縁性シート１１の表面に形成された、当該表面電極部１
６に対応するパターン孔を有するレジスト膜における当
該パターン孔に、金属が充填されることによって形成す
ることとする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば回路装置の
電気的検査において、当該回路装置に対する電気的接続
を行うためのプローブ装置として好適なシート状コネク
ターおよびその製造方法並びにこのシート状コネクター
を具えたプローブ装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、多数の集積回路が形成されたウ
エハや、半導体素子等の電子部品などの回路装置の電気
的検査においては、被検査回路装置の被検査電極のパタ
ーンに対応するパターンに従って配置された検査用電極
を有するプローブ装置が用いられている。かかるプロー
ブ装置としては、従来、ピンまたはブレードよりなる検
査用電極（検査プローブ）が配列されてなるものが使用
されている。然るに、被検査回路装置が多数の集積回路
が形成されたウエハである場合において、当該ウエハ検
査用のプローブ装置を作製するためには、非常に多数の
検査プローブを配列することが必要となるので、当該プ
ローブ装置は極めて高価なものとなり、また、被検査電
極のピッチが小さい場合には、プローブ装置を作製する
こと自体が困難となる。更に、ウエハには、一般に反り
が生じており、その反りの状態も製品（ウエハ）毎に異
なるため、当該ウエハにおける多数の被検査電極に対し
て、プローブ装置の検査プローブの各々を安定にかつ確
実に接触させることは実際上困難である。

【０００３】以上のような理由から、最近においては、
一面に被検査電極のパターンに対応するパターンに従っ
て複数の検査用電極が形成された検査用回路基板と、こ
の検査用回路基板の一面上に配置された異方導電性シー
トと、この異方導電性シート上に配置された、柔軟な絶
縁性シートにその厚み方向に貫通して伸びる複数の電極
構造体が配列されてなるシート状コネクターとを具えて
なるプローブ装置が提案されている。

【０００４】図１７は、従来のプローブ装置の一例にお
ける構成を示す説明用断面図である。このプローブ装置
においては、一面に被検査回路装置の被検査電極のパタ
ーンに対応するパターンに従って形成された多数の検査
用電極８６を有する検査用回路基板８５が設けられ、こ
の検査用回路基板８５の一面上に、異方導電性シート８
０を介してシート状コネクター９０が配置されている。

【０００５】異方導電性シート８０は、厚み方向にのみ
導電性を示すもの、または厚み方向に加圧されたときに
厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性導電部を有する
ものであり、かかる異方導電性シートとしては、種々の
構造のものが知られており、例えば特開昭５１−９３３
９３号公報等には、金属粒子をエラストマー中に均一に
分散して得られる異方導電性シート（以下、これを「分
散型異方導電性シート」という。）が開示され、また、
特開昭５３−１４７７７２号公報等には、導電性磁性体
粒子をエラストマー中に不均一に分布させることによ
り、厚み方向に伸びる多数の導電部と、これらを相互に
絶縁する絶縁部とが形成されてなる異方導電性シート
（以下、これを「偏在型異方導電性シート」という。）
が開示され、更に、特開昭６１−２５０９０６号公報等
には、導電部の表面と絶縁部との間に段差が形成された
偏在型異方導電性シートが開示されている。

【０００６】シート状コネクター９０は、例えば樹脂よ
りなる柔軟な絶縁性シート９１を有し、この絶縁性シー
ト９１に、その厚み方向に伸びる複数の電極構造体９５
が被検査回路装置の被検査電極のパターンに対応するパ
ターンに従って配置されて構成されている。この電極構
造体９５の各々は、絶縁性シート９１の表面に露出する
突起状の表面電極部９６と、絶縁性シート９１の裏面に
露出する板状の裏面電極部９７とが、絶縁性シート９１
をその厚み方向に貫通して伸びる短絡部９８を介して一
体に連結されて構成されている。

【０００７】このようなシート状コネクター９０は、一
般に、以下のようにして製造される。先ず、図１８
（イ）に示すように、絶縁性シート９１の一面に金属層
９２が形成されてなる積層材料９０Ａを用意し、図１８
（ロ）に示すように、絶縁性シート９１にその厚み方向
に貫通する貫通孔９８Ｈを形成する。次いで、図１８
（ハ）に示すように、絶縁性シート９１の金属層９２上
にレジスト膜９３を形成したうえで、金属層９２を共通
電極として電解メッキ処理を施すことにより、絶縁性シ
ート９１の貫通孔９８Ｈの内部に金属の堆積体が充填さ
れて金属層９２に一体に連結された短絡部９８が形成さ
れると共に、当該絶縁性シート９１の表面に、短絡部９
８に一体に連結された突起状の表面電極部９６が形成さ
れる。その後、金属層９２からレジスト膜９３を除去
し、更に、図１８（ニ）に示すように、表面電極部９６
を含む絶縁性シート９１の表面にレジスト膜９４Ａを形
成すると共に、金属層９２上に、形成すべき裏面電極部
のパターンに対応するパターンに従ってレジスト膜９４
Ｂを形成し、当該金属層９２に対してエッチング処理を
施することにより、図１８（ホ）に示すように、金属層
９２における露出する部分が除去されて裏面電極部９７
が形成され、以て電極構造体９５が形成される。そし
て、絶縁性シート９１の表面からレジスト膜９４Ａを剥
離すると共に、裏面電極部９２からレジスト膜９４Ｂを
剥離することにより、シート状コネクター９０が得られ
る。

【０００８】上記のプローブ装置においては、被検査回
路装置例えばウエハの表面に、シート状コネクター９０
における電極構造体９５の表面電極部９６が当該ウエハ
の被検査電極上に位置するよう配置され、この状態で、
ウエハがプローブ装置によって押圧されることにより、
異方導電性シート８０が、シート状コネクター９０にお
ける電極構造体９５の裏面電極部９７によって押圧さ
れ、これにより、当該異方導電性シート８０には、当該
裏面電極部９７と検査用回路基板８５の検査用電極８６
との間にその厚み方向に導電路が形成され、その結果、
ウエハの被検査電極と検査用回路基板８５の検査用電極
８６との電気的接続が達成される。そして、この状態
で、当該ウエハについて所要の電気的検査が実行され
る。そして、このようなプローブ装置によれば、ウエハ
がプローブ装置によって押圧されたときに、当該ウエハ
の反りの大きさに応じて異方導電性シートが変形するた
め、ウエハにおける多数の被検査電極の各々に対して良
好な電気的接続を確実に達成することができる。

【０００９】しかしながら、上記のプローブ装置におい
ては、以下のような問題がある。（１）上記のシート状コネクターの製造方法における短
絡部９８および表面電極部９６を形成する工程において
は、電解メッキによるメッキ層が等方的に成長するた
め、図１９に示すように、得られる表面電極部９６にお
いては、当該表面電極部９６の周縁から短絡部９８の周
縁までの距離ｗは、当該表面電極部９６の突出高さｈと
同等の大きさとなる。従って、得られる表面電極部９６
の径（平面形状が円形でない場合には、最短の長さを示
す。）Ｒは、突出高さｈの２倍を超えて相当に大きいも
のとなる。そのため、被検査回路装置における被検査電
極が微小で極めて小さいピッチで配置されてなるもので
ある場合には、隣接する電極構造体９５間の離間距離が
十分に確保されたシート状コネクター９０を設計するこ
と自体が困難となり、従って、被検査電極が微小で極め
て小さいピッチで配置されてなる被検査回路装置を検査
するためのプローブ装置を構成することができない。ま
た、電解メッキ処理において、金属層９２の全面に対し
て電流密度分布が均一な電流を供給することは実際上困
難であり、この電流密度分布の不均一性により、絶縁性
シート９１の貫通孔９８Ｈ毎にメッキ層の成長速度が異
なるため、形成される表面電極部９６の突出高さｈや、
表面電極部９６の周縁から短絡部９８の周縁までの距離
ｗすなわち径Ｒに大きなバラツキが生じる。従って、電
極構造体９５が小さいピッチで配置されたシート状コネ
クター９０を設計することが可能であったとしても、得
られるシート状コネクターにおいては、表面電極部９６
の径Ｒの寸法精度が低いため、隣接する表面電極部９６
同士が短絡する恐れがある。

【００１０】以上において、得られる表面電極部９６の
径を小さくする手段としては、当該表面電極部９６の突
出高さｈを小さくする手段、短絡部９８の径（断面形状
が円形でない場合には、最短の長さを示す。）ｒを小さ
くする、すなわち絶縁性シート９１の貫通孔９８Ｈの径
を小さくする手段が考えられるが、前者の手段によって
得られるシート状コネクターにおいては、被検査電極に
対して安定な電気的接続を確実に達成することが困難と
なり、一方、後者の手段では、電解メッキ処理によって
短絡部９８および表面電極部９６を形成すること自体が
困難となる。

【００１１】（２）シート状コネクター９０の製造にお
いて、絶縁性シート９１に貫通孔９８Ｈを形成する方法
としては、一般に、レーザー加工法が利用されている。
然るに、レーザー加工法によって貫通孔９８Ｈを形成す
る際には、絶縁性シート９１における除去された部分の
焼け屑が発生し、この焼け屑が絶縁性シート９１の表面
に固着して当該絶縁性シート９１の表面が汚染する、と
いう問題がある。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な事情に基づいてなされたものであって、その第１の目
的は、径が小さくて径に対する突出高さの比が高く、寸
法精度の高い表面電極部を有する電極構造体を形成する
ことが可能で、小さいピッチで電極が形成された回路装
置に対しても安定な電気的接続状態が確実に得られるシ
ート状コネクターを提供することにある。本発明の第２
の目的は、径が小さくて径に対する突出高さの比が高
く、寸法精度の高い表面電極部を有する電極構造体を形
成することができ、小さいピッチで電極が形成された回
路装置に対しても安定な電気的接続状態が確実に得られ
るシート状コネクターを製造することができる方法を提
供することにある。本発明の第３の目的は、径が小さく
て径に対する突出高さの比が高く、寸法精度の高い表面
電極部を有する電極構造体を形成することができ、小さ
いピッチで電極が形成された回路装置に対しても安定な
電気的接続状態が確実に得られるシート状コネクターを
製造することができ、しかも、絶縁性シートの表面が汚
染することがないシート状コネクターの製造方法を提供
することにある。本発明の第４の目的は、被検査回路装
置の被検査電極が微小で小さいピッチで配置されていて
も、当該被検査電極に対して良好な電気的接続状態が確
実に得られるプローブ装置を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明のシート状コネク
ターは、絶縁性シートと、この絶縁性シートにその面方
向に互いに離間して配置された、当該絶縁性シートの表
面に露出する突起状の表面電極部および当該絶縁性シー
トの裏面に露出する裏面電極部が、当該絶縁性シートを
その厚み方向に貫通して伸びる短絡部によって互いに連
結されてなる複数の電極構造体とを有するシート状コネ
クターであって、前記電極構造体の各々における表面電
極部は、前記絶縁性シートの表面に形成された、当該表
面電極部に対応するパターン孔を有するレジスト膜にお
ける当該パターン孔に、金属が充填されることによって
形成されたものであることを特徴とする。

【００１４】本発明のシート状コネクターにおいては、
前記電極構造体のピッチが５０〜１５０μｍであること
が好ましい。また、前記電極構造体のピッチが小さいも
のである場合には、当該電極構造体における表面電極部
の径に対する突出高さの比が０．２〜３であることが好
ましい。本発明において、「径」とは、その平面形状ま
たは断面形状が円形である場合にはその直径を示し、そ
の平面形状または断面形状が円形でない場合にはその最
短の長さを示す。

【００１５】本発明のシート状コネクターの製造方法
は、絶縁性シートと、この絶縁性シートにその面方向に
互いに離間して配置された、当該絶縁性シートの表面に
露出する突起状の表面電極部および当該絶縁性シートの
裏面に露出する裏面電極部が、当該絶縁性シートをその
厚み方向に貫通して伸びる短絡部によって互いに連結さ
れてなる複数の電極構造体とを有するシート状コネクタ
ーを製造する方法であって、絶縁性シートの表面に、形
成すべき表面電極部に対応するパターン孔を有するレジ
スト膜を形成し、その後、メッキ処理によって当該レジ
スト膜のパターン孔内に金属を充填することにより、表
面電極部を形成する工程を有することを特徴とする。

【００１６】また、本発明のシート状コネクターの製造
方法は、絶縁性シートと、この絶縁性シートにその面方
向に互いに離間して配置された、当該絶縁性シートの表
面に露出する突起状の表面電極部および当該絶縁性シー
トの裏面に露出する裏面電極部が、当該絶縁性シートを
その厚み方向に貫通して伸びる短絡部によって互いに連
結されてなる複数の電極構造体とを有するシート状コネ
クターを製造する方法であって、絶縁性シートの表面に
レジスト膜が形成され、当該絶縁性シートの裏面に金属
層が形成されてなる中間積層体を製造し、この積層体に
おけるレジスト膜に、形成すべき電極構造体における表
面電極部に対応してパターン孔を形成すると共に、当該
積層体における絶縁性シートに、形成すべき電極構造体
における短絡部に対応して貫通孔を形成し、その後、メ
ッキ処理によって、当該絶縁性シートの貫通孔内に金属
を充填して短絡部を形成すると共に、当該レジスト膜の
パターン孔内に金属を充填して表面電極部を形成する工
程を有することを特徴とする。

【００１７】本発明のプローブ装置は、被検査回路装置
とテスターとの間に介在されて当該被検査回路装置とテ
スターとの電気的接続を行うためのプローブ装置であっ
て、被検査回路装置の被検査電極に対応するパターンに
従って電極構造体が配置された、上記のシート状コネク
ターを具えてなることを特徴とする。

【００１８】本発明のプローブ装置においては、被検査
回路装置の被検査電極に対応して複数の検査用電極が形
成された検査用回路基板の一面上に、異方導電性シート
を介してシート状コネクターが配置されていることが好
ましい。

【００１９】

【作用】（１）絶縁性シートの表面に、表面電極部に対
応するパターン孔を有するレジスト膜を形成し、このレ
ジスト膜のパターン孔内に金属を充填して表面電極部を
形成することにより、当該レジスト膜によって表面電極
部の径が規制されるので、径が小さくて径に対する突出
高さの比が高く、寸法精度の高い表面電極部を有し、し
かも、隣接する表面電極部が短絡することがない電極構
造体が得られる。従って、接続すべき回路装置がピッチ
が小さくて微小な電極を有するものであっても、当該電
極のパターンに対応するパターンの電極構造体を形成す
ることができ、当該回路装置に対して安定な電気的接続
状態が確実に得られる。（２）絶縁性シートの表面がレジスト膜によって保護さ
れた状態で、当該絶縁性シートに短絡部形成用の貫通孔
を形成することにより、当該貫通孔の形成の際に生ずる
焼き屑が絶縁性シートの表面に付着することが防止され
るので、絶縁性シートの表面が汚染することがない。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て詳細に説明する。〔シート状コネクター〕図１は、本発明に係るシート状
コネクターの一例における構成を示す説明用断面図であ
り、図２は、図１に示すシート状コネクターにおける電
極構造体を拡大して示す説明用断面図である。このシー
ト状コネクター１０は、柔軟な絶縁性シート１１を有
し、この絶縁性シート１１には、当該絶縁性シート１１
の厚み方向に伸びる金属よりなる電極構造体１５が、接
続すべき電極例えば被検査回路装置の被検査電極のパタ
ーンに対応するパターンに従って、当該絶縁性シート１
１の面方向に互いに離間して配置されている。電極構造
体１５の各々は、絶縁性シート１１の表面に露出する突
起状の表面電極部１６と、絶縁性シート１１の裏面に露
出する板状の裏面電極部１７とが、絶縁性シート１１の
厚み方向に貫通して伸びる短絡部１８によって互いに一
体に連結されて構成されており、この例では、表面電極
部１６の先端部分が錐台状に成形されている。

【００２１】絶縁性シート１１としては、絶縁性を有す
る柔軟なものであれば特に限定されるものではなく、例
えばポリイミド樹脂、液晶ポリマー、ポリエステル、フ
ッ素系樹脂などよりなる樹脂シート、繊維を編んだクロ
スに上記の樹脂を含浸したシートなどを用いることがで
きる。また、絶縁性シート１１の厚みＤは、当該絶縁性
シート１１が柔軟なものであれば特に限定されないが、
１０〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは
１０〜２５μｍである。

【００２２】電極構造体１５において、表面電極部１６
は、絶縁性シート１１の表面に形成されたレジスト膜に
おけるパターン孔に、金属が充填されることによって形
成されている。また、裏面電極部１７は、絶縁性シート
１１の裏面に形成された金属層がエッチングされること
によって形成されている。また、短絡部１８は、絶縁性
シート１１に形成された厚み方向に貫通する貫通孔内に
金属が充填されることによって形成されている。

【００２３】電極構造体１５を構成する金属としては、
ニッケル、銅、金、銀、パラジウム、鉄などを用いるこ
とができ、電極構造体１５としては、全体が単一の金属
よりなるものであっても、２種以上の金属の合金よりな
るものまたは２種以上の金属が積層されてなるものであ
ってもよい。また、電極構造体１５における表面電極部
１６および裏面電極部１７の表面には、当該電極部の酸
化が防止されると共に、接触抵抗の小さい電極部が得ら
れる点で、金、銀、パラジウムなどの化学的に安定で高
導電性を有する金属被膜が形成されていることが好まし
い。

【００２４】電極構造体１５において、表面電極部１６
における径Ｒに対する突出高さｈの比は、０．２〜３で
あることが好ましく、より好ましくは０．２５〜２．５
である。このような条件を満足することにより、接続す
べき回路装置がピッチが小さくて微小な電極を有するも
のであっても、当該電極のパターンに対応するパターン
の電極構造体１５を容易に形成することができ、当該回
路装置に対して安定な電気的接続状態が一層確実に得ら
れる。また、表面電極部１６の径Ｒは、短絡部１８の径
ｒの１〜３倍であることが好ましく、より好ましくは１
〜２倍である。図示の例では、表面電極部１６の径Ｒ
は、短絡部１８の径と同等の大きさである。また、表面
電極部１６の径Ｒは、当該電極構造体１５のピッチｐの
３０〜７０％であることが好ましく、より好ましくは４
０〜６０％である。

【００２５】また、裏面電極部１７の外径Ｌは、短絡部
１８の径より大きく、かつ、電極構造体１５のピッチｐ
より小さいものであればよいが、可能な限り大きいもの
であることが好ましく、これにより、例えば異方導電性
シートに対しても安定な電気的接続を確実に達成するこ
とができる。また、短絡部１８の径ｒは、当該電極構造
体１５のピッチｐの２０〜７０％であることが好まし
く、より好ましくは２５〜６５％である。

【００２６】電極構造体１５の具体的な寸法について説
明すると、表面電極部１６の突出高さｈは、接続すべき
電極に対して安定な電気的接続を達成することができる
点で、１５〜５０μｍであることが好ましく、より好ま
しくは１５〜３０μｍである。表面電極部１６の径Ｒ
は、上記の条件や接続すべき電極の直径などを勘案して
設定されるが、例えば３０〜８０μｍであり、好ましく
は３０〜５０μｍである。短絡部１８の径ｒは、十分に
高い強度が得られる点で、３０〜８０μｍであることが
好ましく、より好ましくは３０〜５０μｍである。裏面
電極部１７の厚みｄは、強度が十分に高くて優れた繰り
返し耐久性が得られる点で、２０〜５０μｍであること
が好ましく、より好ましくは３５〜５０μｍである。電
極構造体１５のピッチｐは、５０〜１５０μｍであるこ
とが好ましく、より好ましくは６０〜１５０μｍ、更に
好ましくは８０〜１５０μｍである。電極構造体１５の
ピッチｐが５０μｍ未満である場合には、当該電極構造
体１５において、径ｒが３０μｍ以上の短絡部１８を形
成することが困難となり、その結果、十分に高い強度が
得られないことがある。一方、電極構造体１５のピッチ
ｐが１５０μｍを超える場合には、従来のシート状コネ
クターによっても構成することが可能であるため、本発
明の効果が十分に得られない。

【００２７】このようなシート状コネクター１０によれ
ば、電極構造体１５の表面電極部１６が、絶縁性シート
１１の表面に形成されたレジスト膜におけるパターン孔
に金属が充填されることによって形成されることによ
り、当該表面電極部１６の径Ｒは当該レジスト膜によっ
て規制され、レジスト膜におけるパターン孔に応じた寸
法の表面電極部１６が得られるので、径Ｒが小さくて径
Ｒに対する突出高さｈの比が高く、寸法精度の高い表面
電極部１６を有する電極構造体１５を形成することが可
能であり、しかも、隣接する電極構造体１５における表
面電極部１６同士が短絡することを防止することができ
る。従って、接続すべき回路装置がピッチが小さくて微
小な電極を有するものであっても、当該電極のパターン
に対応するパターンの電極構造体１５を形成することが
でき、当該回路装置に対して安定な電気的接続状態が確
実に得られる。

【００２８】上記のシート状コネクター１０は、例えば
以下のようにして製造することができる。先ず、図３に
示すように、絶縁性シート１１における裏面（図におい
て下面）に、金属層１７Ａが形成されてなる積層材料１
０Ｂを用意する。ここで、積層材料１０Ｂにおける金属
層１７Ａは、形成すべき電極構造体１６における裏面電
極部１７の厚みと同等または当該裏面電極部１７の厚み
より小さい厚みを有するものとされ、具体的には、５〜
１８μｍであることが好ましい。この厚みが５μｍ未満
である場合には、後述する絶縁性シート１１に貫通孔を
形成する工程において、穴加工に耐えうるために必要な
強度が得られず、電極構造体１５を確実に形成すること
が困難となることがある。一方、この厚みが１８μｍを
超える場合には、後述する金属層１７Ａのエッチング処
理において、サイドエッチなどが生じやすく、所期の裏
面導電部１７を確実に形成することが困難となることが
ある。また、絶縁性シート１１上に金属薄層１７Ａを形
成する方法としては、スパッター法、接着法などを挙げ
ることができる。

【００２９】このような積層材料１０Ｂの絶縁性シート
１１における表面となる面に、図４に示すように、レジ
スト膜１２を形成することにより、レジスト膜１２、絶
縁性シート１１および金属層１７Ａが積層されてなる中
間積層体１０Ａを作製する。次いで、図５に示すよう
に、中間積層体１０Ａにおけるレジスト膜１２に、形成
すべき表面電極部１６に対応するパターンに従って複数
のパターン孔１２Ｈを形成すると共に、絶縁性シート１
１に、形成すべき短絡部１８に対応するパターンに従っ
て、レジスト膜１２のパターン孔１２Ｈに連通する貫通
孔１８Ｈを形成する。ここで、レジスト膜１２を形成す
る材料としては、メッキ用のフォトレジストとして使用
されている種々のものを用いることができる。また、レ
ジスト膜１２の厚みは、形成すべき表面電極部１６の突
出高さｈに応じて設定され、具体的には、表面電極部１
６の突出高さｈの０．８〜１．２倍であることが好まし
い。また、レジスト膜１２にパターン孔１２Ｈを形成す
る方法および絶縁性シート１１に貫通孔１８Ｈを形成す
る方法としては、レーザー加工法を好適に利用すること
ができる。

【００３０】そして、図６に示すように、金属層１７Ａ
の表面にレジスト膜１３を形成したうえで、金属層１７
Ａを共通電極として電解メッキ処理を施すことにより、
絶縁性シート１１の貫通孔１８Ｈ内に金属の堆積体が充
填されて金属層１７Ａに一体に連結された短絡部１８が
形成されると共に、レジスト膜１２のパターン孔１２Ｈ
内に金属の堆積体が充填されて短絡部１８に一体に連結
された電極部用導体１６Ａが形成される。その後、絶縁
性シート１１の表面および金属層１７Ａの表面からレジ
スト膜１２，１３を除去すると共に、電極部用導体１６
Ａに対して電解エッチング処理を施すことにより、図８
に示すように、目的とする形状すなわち先端部分が錐台
状に成形された表面電極部１６が形成される。

【００３１】次いで、図９に示すように、表面電極部１
６および絶縁性シート１１の表面を覆うようレジスト膜
１４Ａを形成すると共に、金属層１７Ｈの表面に、形成
すべき裏面電極部１７のパターンに対応するパターンに
従ってレジスト膜１４Ｂを形成し、金属層１７Ａに対し
てエッチング処理を施して当該金属層１７Ａにおける露
出する部分を除去することにより、図１０に示すよう
に、短絡部１８に一体に連結した所要のパターンの裏面
電極部１７が形成され、以て電極構造体１５が形成され
る。以上において、金属層１７Ａとして、目的とする裏
面電極部１７より小さい厚みを有するものを用いる場合
には、当該金属層１７Ａをエッチング処理する前に或い
はエッチング処理した後に、メッキ処理を施して裏面短
絡部１７となる個所に金属を堆積させることにより、所
要の厚みを有する裏面電極部１７を形成することができ
る。そして、表面電極部１６および絶縁性シート１１か
らレジスト膜１４Ａを除去すると共に、裏面電極部１７
からレジスト膜１４Ｂを除去することにより、図１に示
すシート状コネクター１０が得られる。

【００３２】上記の方法によれば、絶縁性シート１１の
表面に、形成すべき表面電極部１６に対応するパターン
孔１２Ｈを有するレジスト膜１２を形成し、このレジス
ト膜１２のパターン孔１２内に金属を充填することによ
り、電極構造体１５における表面電極部１６を形成する
ため、得られる表面電極部１６の径Ｒがレジスト膜１２
によって規制され、これにより、径Ｒが小さくて径Ｒに
対する突出高さｈの比が高く、寸法精度の高い表面電極
部１６を得ることができ、しかも、隣接する表面電極部
１６同士が短絡することなしに、電極構造体１５を形成
することができる。従って、接続すべき回路装置がピッ
チが小さくて微小な電極を有するものであっても、当該
電極のパターンに対応するパターンの電極構造体１５を
形成することができ、当該回路装置に対して安定な電気
的接続状態が確実に得られるシート状コネクター１０を
製造することができる。また、絶縁性シート１１の表面
がレジスト膜１２によって保護された状態で、当該絶縁
性シート１１に短絡部形成用の貫通孔１８Ｈを形成する
ことにより、当該貫通孔１８Ｈを形成する際に生ずる焼
き屑が絶縁性シート１１の表面に付着することが防止さ
れるので、絶縁性シート１１の表面が汚染することがな
い。

【００３３】図１１は、本発明に係るシート状コネクタ
ーにおける他の例における構成を示す説明用断面図であ
る。このシート状コネクター１０は、表面電極部１６の
径が短絡部１８の径より大きい電極構造体１５を有する
こと以外は、図１に示すシート状コネクター１０と同様
の構成である。短絡部１８の径より大きい径を有する表
面電極部１６を形成するためには、図１２に示すよう
に、中間積層体１０Ａにおけるレジスト膜１２に、絶縁
性シート１１の貫通孔１８Ｈより大きい径を有するパタ
ーン孔１２Ｈを形成すればよく、具体的な方法として
は、フォトリソグラフィーにより、レジスト膜１２に目
的とする径のパターン孔１２Ｈを形成した後、レーザー
加工法によって、当該パターン孔１２Ｈを介して絶縁性
シート１１に貫通孔１８Ｈを形成する方法、レーザー加
工法によって、絶縁性シート１１に貫通孔１８Ｈを形成
すると共に、レジスト膜１２に当該絶縁性シート１１の
貫通孔１８Ｈと同等との径を有する孔を形成した後、フ
ォトリソグラフィーにより、レジスト膜１２に目的とす
る径のパターン孔１２Ｈを形成する方法などが挙げられ
る。

【００３４】このようなシート状コネクター１０によれ
ば、図１に示すシート状コネクターと同様の効果が得ら
れると共に、電極構造体１５における表面電極部１６が
短絡部１８の径より大きいものであるため、電極構造体
１５における表面電極部１６が加圧されたときに、当該
電極構造体１５が絶縁性シート１１の裏面から脱落する
ことを防止することができ、従って、繰り返し使用にお
ける高い耐久性が得られる。

【００３５】〔プローブ装置〕図１３は、本発明に係る
プローブ装置の一例における構成を示す説明用断面図で
ある。このプローブ装置は、一面に被検査回路装置の被
検査電極のパターンに対応するパターンに従って複数の
検査用電極２６が配置された検査用回路基板２５を有
し、この検査用回路基板２５の一面上には、異方導電性
シート２０を介して図１に示す構成のシート状コネクタ
ー１０が配置されている。この例のシート状コネクター
１０においては、電極構造体１５が被検査回路装置の被
検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置さ
れ、一方、異方導電性シート２０は、絶縁性の弾性高分
子物質中に磁性を示す導電性粒子Ｐが密に充填されてな
る、厚み方向に伸びる複数の導電路形成部２１が、被検
査回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターン
に従って配置され、これらの導電路形成部２１は絶縁性
の弾性高分子物質よりなる絶縁部２２によって相互に絶
縁されて構成されている。そして、異方導電性シート２
０は、その導電路形成部２１の各々が検査用回路基板２
５の検査用電極２６上に位置するよう配置され、シート
状コネクター１０は、その電極構造体１５の各々が、異
方導電性シート２０における導電路形成部２１上に位置
するよう配置されている。

【００３６】異方導電性シート２０における導電路形成
部２１および絶縁部２２を構成する弾性高分子物質は、
架橋構造を有する高分子物質が好ましい。かかる架橋高
分子物質を得るために用いることができる硬化性の高分
子物質形成材料としては、種々のものを用いることがで
き、その具体例としては、シリコーンゴム、ポリブタジ
エンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−
ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエ
ン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの
水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共
重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体な
どのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、
クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エ
ピクロルヒドリンゴム、エチレン−プロピレン共重合体
ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴム、軟
質液状エポキシゴムなどが挙げられる。これらの中で
は、シリコーンゴムが、成形加工性および電気特性の点
で好ましい。

【００３７】シリコーンゴムとしては、液状シリコーン
ゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコ
ーンゴムは、その粘度が歪速度１０^-1ｓｅｃで１０⁵ポ
アズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のも
の、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのい
ずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン
生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニ
ルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。

【００３８】これらの中で、ビニル基を含有する液状シ
リコーンゴム（ビニル基含有ポリジメチルシロキサン）
は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジア
ルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまたは
ジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、加
水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の
繰り返しによる分別を行うことにより得られる。また、
ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オ
クタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキ
サンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止
剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを用い、そ
の他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重
合停止剤の量）を適宜選択することにより得られる。こ
こで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチ
ルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムな
どのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用
いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃で
ある。このようなビニル基含有ポリジメチルシロキサン
は、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分
子量をいう。以下同じ。）が１００００〜４００００の
ものであることが好ましい。また、得られる導電路形成
部２１および絶縁部２２の耐熱性の観点から、分子量分
布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標
準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎ
の値をいう。以下同じ。）が２以下のものが好ましい。

【００３９】一方、ヒドロキシル基を含有する液状シリ
コーンゴム（ヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサ
ン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチル
ジアルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシランま
たはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下におい
て、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−
沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン
重合し、重合停止剤として、例えばジメチルヒドロクロ
ロシラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチル
ヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件
（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）
を適宜選択することによっても得られる。ここで、アニ
オン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニ
ウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカ
リまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることが
でき、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。

【００４０】このようなヒドロキシル基含有ポリジメチ
ルシロキサンは、その分子量Ｍｗが１００００〜４００
００のものであることが好ましい。また、得られる導電
路形成部２１および絶縁部２２の耐熱性の観点から、分
子量分布指数が２以下のものが好ましい。本発明におい
ては、上記のビニル基含有ポリジメチルシロキサンおよ
びヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサンのいずれ
か一方を用いることもでき、両者を併用することもでき
る。

【００４１】高分子物質形成材料中には、当該高分子物
質形成材料を硬化させるための硬化触媒を含有させるこ
とができる。このような硬化触媒としては、有機過酸化
物、脂肪酸アゾ化合物、ヒドロシリル化触媒などを用い
ることができる。硬化触媒として用いられる有機過酸化
物の具体例としては、過酸化ベンゾイル、過酸化ビスジ
シクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシャ
リーブチルなどが挙げられる。硬化触媒として用いられ
る脂肪酸アゾ化合物の具体例としては、アゾビスイソブ
チロニトリルなどが挙げられる。ヒドロシリル化反応の
触媒として使用し得るものの具体例としては、塩化白金
酸およびその塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプ
レックス、ビニルシロキサンと白金とのコンプレック
ス、白金と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン
とのコンプレックス、トリオルガノホスフィンあるいは
ホスファイトと白金とのコンプレックス、アセチルアセ
テート白金キレート、環状ジエンと白金とのコンプレッ
クスなどの公知のものが挙げられる。硬化触媒の使用量
は、高分子物質形成材料の種類、硬化触媒の種類、その
他の硬化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通常、
高分子物質形成材料１００重量部に対して３〜１５重量
部である。

【００４２】導電路形成部２１を構成する導電性粒子Ｐ
としては、後述する方法により当該粒子を容易に配向さ
せることができる観点から、磁性を示すものが用いられ
る。この磁性を示す導電性粒子の具体例としては、鉄、
ニッケル、コバルトなどの磁性を示す金属の粒子若しく
はこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒
子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表
面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好
な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子
若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマ
ー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、
コバルトなどの導電性磁性体のメッキを施したもの、あ
るいは芯粒子に、導電性磁性体および導電性の良好な金
属の両方を被覆したものなどが挙げられる。これらの中
では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に金や銀な
どの導電性の良好な金属のメッキを施したものを用いる
ことが好ましい。芯粒子の表面に導電性金属を被覆する
手段としては、特に限定されるものではないが、例えば
無電解メッキにより行うことができる。

【００４３】導電性粒子Ｐとして、芯粒子の表面に導電
性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な
導電性が得られる観点から、粒子表面における導電性金
属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆
面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さら
に好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％
である。また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の２．５
〜５０重量％であることが好ましく、より好ましくは３
〜３０重量％、さらに好ましくは３．５〜２５重量％、
特に好ましくは４〜２０重量％である。被覆される導電
性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の３
〜３０重量％であることが好ましく、より好ましくは
３．５〜２５重量％、さらに好ましくは４〜２０重量
％、特に好ましくは４．５〜１０重量％である。また、
被覆される導電性金属が銀である場合には、その被覆量
は、芯粒子の３〜３０重量％であることが好ましく、よ
り好ましくは４〜２５重量％、さらに好ましくは５〜２
３重量％、特に好ましくは６〜２０重量％である。

【００４４】また、導電性粒子Ｐの粒子径は、１〜５０
０μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜４０
０μｍ、さらに好ましくは５〜３００μｍ、特に好まし
くは１０〜１５０μｍである。また、導電性粒子Ｐの粒
子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ま
しく、より好ましくは１〜７、さらに好ましくは１〜
５、特に好ましくは１〜４である。このような条件を満
足する導電性粒子Ｐを用いることにより、得られる導電
路形成部２１は、加圧変形が容易なものとなり、また、
当該導電路形成部２１において導電性粒子Ｐ間に十分な
電気的接触が得られる。また、導電性粒子Ｐの形状は、
特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中
に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星
形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子による塊
状のものであることが好ましい。

【００４５】また、導電性粒子Ｐの含水率は、５％以下
であることが好ましく、より好ましくは３％以下、さら
に好ましくは２％以下、特に好ましくは１％以下であ
る。このような条件を満足する導電性粒子Ｐを用いるこ
とにより、後述する製造方法において、成形材料層を硬
化処理する際に、当該成形材料層内に気泡が生ずること
が防止または抑制される。

【００４６】また、導電性粒子Ｐの表面がシランカップ
リング剤などのカップリング剤で処理されたものを適宜
用いることができる。導電性粒子の表面がカップリング
剤で処理されることにより、当該導電性粒子Ｐと弾性高
分子物質との接着性が高くなり、その結果、得られる導
電路形成部２１は、繰り返しの使用における耐久性が高
いものとなる。カップリング剤の使用量は、導電性粒子
Ｐの導電性に影響を与えない範囲で適宜選択されるが、
導電性粒子Ｐの表面におけるカップリング剤の被覆率
（導電性芯粒子の表面積に対するカップリング剤の被覆
面積の割合）が５％以上となる量であることが好まし
く、より好ましくは上記被覆率が７〜１００％、さらに
好ましくは１０〜１００％、特に好ましくは２０〜１０
０％となる量である。

【００４７】このような導電性粒子Ｐは、高分子物質形
成材料に対して体積分率で１０〜６０％、好ましくは１
５〜５０％となる割合で用いられることが好ましい。こ
の割合が１０％未満の場合には、十分に電気抵抗値の小
さい導電路形成部２１が得られないことがある。一方、
この割合が６０％を超える場合には、得られる導電路形
成部２１は脆弱なものとなりやすく、導電路形成部２１
として必要な弾性が得られないことがある。

【００４８】高分子物質形成材料中には、必要に応じ
て、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシ
リカ、アルミナなどの無機充填材を含有させることがで
きる。このような無機充填材を含有させることにより、
得られる成形材料のチクソトロピー性が確保され、その
粘度が高くなり、しかも、導電性粒子の分散安定性が向
上すると共に、硬化処理されて得られる導電路形成部２
１の強度が高くなる。このような無機充填材の使用量
は、特に限定されるものではないが、あまり多量に使用
すると、後述する製造方法において、磁場による導電性
粒子の配向を十分に達成することができなくなるため、
好ましくない。

【００４９】上記のような異方導電性シート２０は、例
えば以下のようにして製造することができる。先ず、硬
化処理によって弾性高分子物質となる弾性体形成材料中
に磁性を示す導電性粒子が分散されてなる成形材料を調
製し、図１４に示すように、この成形材料を異方導電性
シート成形用の金型３０のキャビティ内に充填して成形
材料層２０Ａを形成する。この成形材料層２０Ａにおい
ては、導電性粒子Ｐは、当該成形材料層２０Ａ中に分散
された状態である。ここで、金型３０について具体的に
説明すると、この金型３０は、上型３１およびこれと対
となる下型３６が枠状のスペーサー３５を介して互いに
対向するよう配置されて構成され、上型３１の下面と下
型３６の上面との間にキャビティが形成されている。上
型３１においては、強磁性体基板３２の下面に、製造す
べき異方導電性シート２０の導電路形成部２１の配置パ
ターンに対掌なパターンに従って強磁性体層３３が形成
され、この強磁性体層３３以外の個所には、非磁性体層
３４が形成されている。一方、下型３６においては、強
磁性体基板３７の上面に、製造すべき異方導電性シート
２０の導電路形成部２１の配置パターンと同一のパター
ンに従って強磁性体層３８が形成され、この強磁性体層
３８以外の個所には、非磁性体層３９が形成されてい
る。

【００５０】上型３１および下型３６の各々における強
磁性体基板３２，３７を構成する材料としては、鉄、鉄
−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバル
トなどの強磁性金属を用いることができる。この強磁性
体基板３２，３７は、その厚みが０．１〜５０ｍｍであ
ることが好ましく、表面が平滑で、化学的に脱脂処理さ
れ、また、機械的に研磨処理されたものであることが好
ましい。また、上型３１および下型３６の各々における
強磁性体層３３，３８を構成する材料としては、鉄、鉄
−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバル
トなどの強磁性金属を用いることができる。この強磁性
体層３３，３８は、その厚みが１０μｍ以上であること
が好ましい。この厚みが１０μｍ以上であれば、成形材
料層２０Ａに対して、十分な強度分布を有する磁場を作
用させることができ、この結果、当該成形材料層２０Ａ
における導電路形成部２１となるべき部分に導電性粒子
Ｐを高密度に集合させることができ、良好な導電性を有
する導電路形成部２１が得られる。

【００５１】また、上型３１および下型３６の各々にお
ける非磁性体層３４，３９を構成する材料としては、銅
などの非磁性金属、耐熱性を有する高分子物質などを用
いることができるが、フォトリソグラフィーの手法によ
り容易に非磁性体層３４，３９を形成することができる
点で、放射線によって硬化された高分子物質を好ましく
用いることができ、その材料としては、例えばアクリル
系のドライフィルムレジスト、エポキシ系の液状レジス
ト、ポリイミド系の液状レジストなどのフォトレジスト
を用いることができる。

【００５２】その後、上型３１における強磁性体基板３
２の上面および下型３６における強磁性体基板３７の下
面に、例えば一対の電磁石（図示省略）を配置し、当該
電磁石を作動させることにより、強度分布を有する平行
磁場、すなわち上型３１の強磁性体層３３とこれに対応
する下型３６の強磁性体層３８との間において大きい強
度を有する平行磁場を成形材料層２０Ａの厚み方向に作
用させる。その結果、成形材料層２０Ａにおいては、当
該成形材料層２０Ａ中に分散されていた導電性粒子Ｐ
が、図１５に示すように、上型３１の強磁性体層３３と
これに対応する下型３６の強磁性体層３８との間に位置
する導電路形成部２１となるべき部分に集合すると共
に、当該成形材料層２０Ａの厚み方向に並ぶよう配向す
る。そして、この状態において、成形材料層２０Ａを硬
化処理することにより、上型３１の強磁性体層３３とこ
れに対応する下型３６の強磁性体層３８との間に配置さ
れた、弾性高分子物質中に導電性粒子Ｐが厚み方向に並
ぶよう配向した状態で含有されてなる導電路形成部２１
と、これらの導電路形成部２１の間に介在された高分子
弾性物質よりなる絶縁部２２とが形成され、以て、異方
導電性シート２０が製造される。

【００５３】以上において、成形材料層２０Ａに作用さ
れる平行磁場の強度は、上型３１の強磁性体層３３とこ
れに対応する下型３６の強磁性体層３８との間におい
て、平均で０．０２〜２テスラとなる大きさが好まし
い。成形材料層２０Ａの硬化処理は、使用される材料に
よって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行わ
れる。加熱により成形材料層２０Ａの硬化処理を行う場
合には、電磁石にヒーターを設ければよい。具体的な加
熱温度および加熱時間は、成形材料層２０Ａを構成する
高分子物質形成材料などの種類、導電性粒子Ｐの移動に
要する時間などを考慮して適宜選定される。また、成形
材料層２０Ａの硬化処理は、平行磁場の作用を停止させ
た後に行うこともできるが、平行磁場を作用させたまま
の状態で行うことが好ましい。

【００５４】このようなプローブ装置においては、図１
６に示すように、被検査回路装置５０の表面に、シート
状コネクター１０における電極構造体１５の表面電極部
１６が当該被検査回路装置５０の被検査電極５１の直上
に位置するよう配置される。ここで、被検査回路装置５
０としては、多数の集積回路が形成されたウエハ、半導
体チップ、パッケージＩＣ、液晶表示素子などが挙げら
れる。次いで、被検査回路装置５０がプローブ装置によ
って押圧されることにより、当該プローブ装置における
異方導電性シート２０が、シート状コネクター１０にお
ける電極構造体１５の裏面電極部１７によって押圧さ
れ、これにより、当該異方導電性シート２０には、シー
ト状コネクター１０の電極構造体１５における裏面電極
部１７と検査用回路基板２５の検査用電極２６との間に
その厚み方向に導電路が形成され、その結果、被検査回
路装置５０の被検査電極５１と検査用回路基板２５の検
査用電極２６との電気的接続が達成される。そして、こ
の状態で、当該被検査回路装置について所要の電気的検
査が実行される。

【００５５】上記のプローブ装置によれば、シート状コ
ネクター１０の電極構造体１５における表面電極部１６
は、その径が小さくて径に対する突出高さの比が高く、
しかも、寸法精度の高いものであるため、被検査回路装
置５０がピッチが小さくて微小な被検査電極５１を有す
るものであっても、当該被検査回路装置５０に対する安
定な電気的接続状態を確実に達成することができる。

【００５６】

【実施例】以下、本発明の具体的な実施例について説明
するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではな
い。

【００５７】〔シート状コネクター〕厚みが１２．５μ
ｍのポリイミドよりなる絶縁性シートにおける裏面とな
る面に、厚みが９μｍの銅よりなる金属層が形成されて
なる積層材料を用意し、この積層材料における絶縁性シ
ートの表面に、ポジ型レジスト「ＴＨＢ−５５１Ｐ」
（ジェイエスアール株式会社製）を用いて、厚みが３０
μｍのレジスト膜を形成することにより、中間積層体を
作製した。この中間積層体に対し、ＵＶ−ＹＡＧレーザ
ー装置（波長λ＝３５５ｎｍ）によってレーザー加工を
施すことにより、レジスト膜および絶縁性シートの各々
に、ピッチが１００μｍで、直径が４０μｍの複数のパ
ターン孔および貫通孔を形成し、次いで、金属層の表面
に厚みが２０μｍのレジスト膜を形成した。

【００５８】その後、中間積層体における金属層を共通
電極として電解銅メッキ処理を行うことにより、絶縁性
シートの貫通孔内に短絡部を形成すると共に、レジスト
膜のパターン孔内に高さが３１μｍの電極部用導体を形
成した。そして、絶縁性シートおよび金属層の表面から
レジスト膜を除去すると共に、電極部用導体に対して電
解エッチング処理を施すことにより、先端部分が円錐台
状に成形された、径が４０μｍで突出高さが３０μｍの
表面電極部を形成した。次いで、絶縁性シートおよび表
面電極部の表面を覆うようレジスト膜を形成すると共
に、金属層の表面に、形成すべき裏面電極部に対応する
パターンに従ってレジスト膜を形成し、その後、金属層
における露出する部分にエッチング処理を施して当該部
分を除去することにより、縦横の寸法が６０μｍ×２２
０μｍの裏面電極部が形成して電極構造体を形成し、更
に、絶縁性シートおよび裏面電極部の表面からレジスト
膜を除去することにより、シート状コネクターを製造し
た。

【００５９】〔異方導電性シート〕付加型液状シリコー
ンゴム１００重量部中に、平均粒子径が１５μｍの導電
性粒子７０重量部を添加して混合することにより、成形
材料を調製した。以上において、導電性粒子としては、
ニッケル粒子を芯粒子とし、この芯粒子に金メッキが施
されてなるもの（平均被覆量：芯粒子の重量の２５重量
％となる量）を用いた。

【００６０】図１４に示す構成に従い、下記の条件によ
り、異方導電性シート成形用の金型を作製した。〔強磁性体基板〕材質：鉄，厚み：６ｍｍ〔強磁性体層〕材質：コバルト−ニッケル合金，厚み：４０μｍ，縦横
の寸法：５５μｍ×２００μｍ，ピッチ：１００μｍ〔非磁性体層〕材質：銅，厚み：４０μｍ〔スペーサ〕厚み：０．１ｍｍ

【００６１】金型のキャビティ内に、調製した成形材料
を注入して成形材料層を形成した。次いで、上型の上面
および下型の下面に電磁石を配置し、成形材料層に対
し、上型の強磁性体層と下型の強磁性体層との間におい
て、その厚み方向に１．５テスラの平行磁場を作用させ
ながら、１００℃、１時間の条件で、当該成形材料層の
硬化処理を行うことにより、厚みが０．１ｍｍの異方導
電性シートを製造した。この異方導電性シートにおける
導電路形成部は、縦横の寸法が５５μｍ×２００μｍ、
配置ピッチが１００μｍで、導電路形成部における導電
性粒子の割合は、体積分率で３０％であった。

【００６２】〔プローブ装置〕一面に縦横の寸法が７０
μｍ×２３０μｍで配置ピッチが１００μｍの複数の検
査用電極が形成された検査用回路基板を作製し、この検
査用回路基板の一面上に、上記の異方導電性シートを、
その導電路形成部が当該検査用回路基板の検査用電極上
に位置するよう固定配置し、この異方導電性シート上
に、上記のシート状コネクターを、その電極構造体の裏
面電極部が当該異方導電性シートの導電路形成部上に位
置するよう固定配置することにより、図１６に示す構成
のプローブ装置を作製した。

【００６３】表面に直径が６０μｍで配置ピッチが１０
０μｍの被検査電極が形成された被検査回路装置（予め
良品であることが確認されたもの）を用意し、この被検
査回路装置の表面に、上記のプローブ装置を、そのシー
ト状コネクターにおける電極構造体の表面電極部が当該
被検査回路装置の被検査電極上に位置するよう配置し、
プローブ装置によって、被検査回路装置を、その被検査
電極１個当たりに加わる力が０．９８Ｎ（０．０１ｋｇ
ｗ）となる条件で押圧し、この状態で、被検査回路装置
の被検査電極に対する検査用回路装置の検査用電極の電
気的接続状態を調べたところ、全ての被検査電極につい
て良好な電気的接続状態が達成されていることが確認さ
れた。

【００６４】

【発明の効果】本発明のシート状コネクターによれば、
電極構造体の表面電極部が、絶縁性シートの表面に形成
されたレジスト膜におけるパターン孔に金属が充填され
ることによって形成されているため、当該表面電極部の
径は当該レジスト膜によって規制され、これにより、レ
ジスト膜におけるパターン孔に応じた寸法の表面電極部
が得られるので、径が小さくて径に対する突出高さの比
が高く、寸法精度の高い表面電極部を有する電極構造体
を形成することが可能であり、しかも、隣接する電極構
造体における表面電極部同士が短絡することを防止する
ことができる。従って、接続すべき回路装置がピッチが
小さくて微小な電極を有するものであっても、当該電極
のパターンに対応するパターンの電極構造体を形成する
ことができ、当該回路装置に対して安定な電気的接続状
態が確実に得られる。

【００６５】本発明のシート状コネクターの製造方法に
よれば、絶縁性シートの表面に、形成すべき表面電極部
に対応するパターン孔を有するレジスト膜を形成し、こ
のレジスト膜のパターン孔内に金属を充填することによ
り、電極構造体における表面電極部を形成するため、得
られる表面電極部の径がレジスト膜によって規制され、
これにより、径が小さくて径に対する突出高さの比が高
く、寸法精度の高い表面電極部を有する電極構造体を形
成することができ、しかも、隣接する表面電極部同士が
短絡することなしに、電極構造体を形成することができ
る。従って、接続すべき回路装置がピッチが小さくて微
小な電極を有するものであっても、当該電極のパターン
に対応するパターンの電極構造体を形成することがで
き、当該回路装置に対して安定な電気的接続状態が確実
に得られるシート状コネクターを製造することができ
る。また、絶縁性シートの表面がレジスト膜によって保
護された状態で、当該絶縁性シートに短絡部形成用の貫
通孔を形成することにより、当該貫通孔を形成する際に
生ずる焼き屑が絶縁性シートの表面に付着することが防
止されるので、絶縁性シートの表面が汚染することがな
い。

【００６６】本発明のプローブ装置によれば、シート状
コネクターの電極構造体における表面電極部は、その径
が小さくて径に対する突出高さの比が高く、しかも、寸
法精度の高いものであるため、被検査回路装置がピッチ
が小さくて微小な被検査電極を有するものであっても、
当該被検査回路装置に対する安定な電気的接続状態を確
実に達成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るシート状コネクターの一例におけ
る構成を示す説明用断面図である。

【図２】図１に示すシート状コネクターにおける電極構
造体を拡大して示す説明用断面図である。

【図３】シート状コネクターの製造に用いられる積層材
料の構成を示す説明用断面図である。

【図４】積層材料にレジスト膜が形成された中間積層体
の構成を示す説明用断面図である。

【図５】中間積層体における絶縁性シートおよびレジス
ト膜に貫通孔およびパターン孔が形成された状態を示す
説明用断面図である。

【図６】中間積層体における金属層の表面にレジスト膜
が形成された状態を示す説明用断面図である。

【図７】メッキ処理によって、絶縁性シートの貫通孔内
に短絡部が形成され、レジスト膜のパターン孔内に電極
部用導体が形成された状態を示す説明用断面図である。

【図８】電極部用導体が成形されて表面電極部が形成さ
れた状態を示す説明用断面図である。

【図９】絶縁性シートおよび表面電極部を覆うようレジ
スト膜が形成され、金属層の表面に形成すべき裏面電極
部のパターンに対応してレジスト膜が形成された状態を
示す説明用断面図である。

【図１０】裏面電極部が形成されて電極構造体が形成さ
れた状態を示す説明用断面図である。

【図１１】本発明に係るシート状コネクターの他の例に
おける構成を示す説明用断面図である。

【図１２】中間積層体における絶縁性シートに貫通孔が
形成され、レジスト膜に当該絶縁性シートの貫通孔より
大きい径のパターン孔が形成された状態を示す説明用断
面図である。

【図１３】本発明に係るプローブ装置の一例における構
成を示す説明用断面図である。

【図１４】異方導電性シート製造用の金型内に、成形材
料層が形成された状態を示す説明用断面図である。

【図１５】成形材料層にその厚み方向に強度分布を有す
る磁場が作用された状態を示す説明用断面図である。

【図１６】図１３に示すプローブ装置によって被検査回
路装置の電気的検査を行う状態を示す説明用断面図であ
る。

【図１７】従来のシート状コネクターの一例における構
成を示す説明用断面図である。

【図１８】従来のシート状コネクターを製造するための
工程を示す説明用断面図である。

【図１９】従来のシート状コネクターにおける電極構造
体を拡大して示す説明用断面図である。

【符号の説明】

１０シート状コネクター１０Ａ中間積層体１０Ｂ積層材料１１絶縁性シート１２レジスト膜１２Ｈパターン孔１３レジスト膜１４Ａ，１４Ｂレジスト膜１５電極構造体１６表面電極部１６Ａ電極部用導体１７裏面電極部１７Ａ金属層１８短絡部１８Ｈ貫通孔２０異方導電性シート２１導電路形成部２２絶縁部２５検査用回路基板２６検査用電極３０金型３１上型３２強磁性体基板３３強磁性体層３４非磁性体層３５スペーサー３６下型３７強磁性体基板３８強磁性体層３９非磁性体層５０被検査回路装置５１被検査電極８０異方導電性シート８５検査用回路基板８６検査用電極９０シート状コネクター９０Ａ積層材料９１絶縁性シート９２金属層９３レジスト膜９４Ａ，９４Ｂレジスト膜９５電極構造体９６表面電極部９７裏面電極部９８短絡部Ｐ導電性粒子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者井上和夫東京都中央区築地２丁目11番24号ジェイエスアール株式会社内Ｆターム(参考） 2G011 AA02 AB06 AB08 AC14 AF04 4M106 AA01 BA01 BA14 DD04 DD10 5E051 CA04

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁性シートと、この絶縁性シートにその面方向に互いに離間して配置さ
れた、当該絶縁性シートの表面に露出する突起状の表面
電極部および当該絶縁性シートの裏面に露出する裏面電
極部が、当該絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸
びる短絡部によって互いに連結されてなる複数の電極構
造体とを有するシート状コネクターであって、前記電極構造体の各々における表面電極部は、前記絶縁
性シートの表面に形成された、当該表面電極部に対応す
るパターン孔を有するレジスト膜における当該パターン
孔に、金属が充填されることによって形成されたもので
あることを特徴とするシート状コネクター。
【請求項２】電極構造体のピッチが５０〜１５０μｍ
であることを特徴とする請求項１に記載のシート状コネ
クター。
【請求項３】電極構造体における表面電極部の径に対
する突出高さの比が０．２〜３であることを特徴とする
請求項１または請求項２に記載のシート状コネクター。
【請求項４】絶縁性シートと、この絶縁性シートにその面方向に互いに離間して配置さ
れた、当該絶縁性シートの表面に露出する突起状の表面
電極部および当該絶縁性シートの裏面に露出する裏面電
極部が、当該絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸
びる短絡部によって互いに連結されてなる複数の電極構
造体とを有するシート状コネクターを製造する方法であ
って、絶縁性シートの表面に、形成すべき表面電極部に対応す
るパターン孔を有するレジスト膜を形成し、その後、メ
ッキ処理によって当該レジスト膜のパターン孔内に金属
を充填することにより、表面電極部を形成する工程を有
することを特徴とするシート状コネクターの製造方法。
【請求項５】絶縁性シートと、この絶縁性シートにその面方向に互いに離間して配置さ
れた、当該絶縁性シートの表面に露出する突起状の表面
電極部および当該絶縁性シートの裏面に露出する裏面電
極部が、当該絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸
びる短絡部によって互いに連結されてなる複数の電極構
造体とを有するシート状コネクターを製造する方法であ
って、絶縁性シートの表面にレジスト膜が形成され、当該絶縁
性シートの裏面に金属層が形成されてなる中間積層体を
製造し、この積層体におけるレジスト膜に、形成すべき
電極構造体における表面電極部に対応してパターン孔を
形成すると共に、当該積層体における絶縁性シートに、
形成すべき電極構造体における短絡部に対応して貫通孔
を形成し、その後、メッキ処理によって、当該絶縁性シ
ートの貫通孔内に金属を充填して短絡部を形成すると共
に、当該レジスト膜のパターン孔内に金属を充填して表
面電極部を形成する工程を有することを特徴とするシー
ト状コネクターの製造方法。
【請求項６】被検査回路装置とテスターとの間に介在
されて当該被検査回路装置とテスターとの電気的接続を
行うためのプローブ装置であって、被検査回路装置の被検査電極に対応するパターンに従っ
て電極構造体が配置された、請求項１乃至請求項３のい
ずれかに記載のシート状コネクターを具えてなることを
特徴とするプローブ装置。
【請求項７】被検査回路装置の被検査電極に対応して
複数の検査用電極が形成された検査用回路基板の一面上
に、異方導電性シートを介してシート状コネクターが配
置されていることを特徴とする請求項６に記載のプロー
ブ装置。