JP3906068B2 - 異方導電性シート、コネクターおよびウエハ検査装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウエハ検査装置並びにこのウエハ検査装置に用いられる異方導電性シートおよびコネクターに関し、更に詳しくは、ウエハに形成された多数の集積回路の一部若しくは全部について一括してプローブ試験を行うためのウエハ検査装置、またはウエハに形成された多数の集積回路の全部について一括してバーンイン試験を行うためのウエハ検査装置、並びにこれらのウエハ検査装置に用いられる異方導電性シートおよびコネクターに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体集積回路装置の製造工程においては、ウエハ上に多数の集積回路を形成した後、これらの集積回路の各々についてプローブ試験が行われる。次いで、このウエハを切断することによって半導体チップが形成され、この半導体チップが適宜のパッケージ内に収納されて封止され、更に、パッケージ化された半導体集積回路装置の各々について、バーンイン試験が行われる。而して、半導体集積回路装置の品質保証を行うためには、バーンイン試験によって、当該半導体集積回路装置の電気的特性の検査を行うことのみならず、半導体チップ自体の電気的特性の検査を行うことが極めて重要である。また、近年、半導体チップ自体を集積回路装置として用い、当該半導体チップよりなる回路装置を例えばプリント回路基板上に直接実装する実装法が開発されており、そのため、半導体チップ自体の品質保証を行うことが要請されている。
【０００３】
然るに、半導体チップは微小なものであってその取扱いが不便なものであるため、半導体チップよりなる回路装置の検査を行うためには、長い時間を要し、また、検査コストが相当に高くなる。
このような理由から、最近において、半導体チップよりなる回路装置の電気的特性の検査をウエハの状態で行うＷＬＢＩ（Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｂｕｒｎ−ｉｎ）試験が注目されている。
【０００４】
図１３は、多数の集積回路が形成されたウエハについてＷＬＢＩテストを行うための従来のウエハ検査装置の一例における構成の概略を示す説明用断面図である。
このウエハ検査装置は、多数の入出力端子８７が配置された入出力端子部８６を有するコントローラー８５を有する。このコントローラー８５は、ウエハ１の検査を所定の温度で行うためのウエハ１の温度制御、ウエハ１の検査を行うための電源供給、信号の入出力制御およびウエハ１からの出力信号を検出して当該ウエハ１における集積回路の良否の判定を行うためのものである。
【０００５】
コントローラー８５の下方には、円板状の検査用回路基板８０が設けられている。この検査用回路基板８０の一面（図において上面）における周縁部には、コントローラー８５における入出力端子８７のパターンに対応するパターンに従って多数の引出端子８２が配置されてなる引出端子部８１が形成されている。検査用回路基板８０の一面における中央部には、当該検査用回路基板８０における回路によって当該引出端子８２の各々に電気的に接続された多数の検査電極（図示省略）が配置されてなる検査電極部（図示省略）が形成されている。そして、検査用回路基板８０は、引出端子８２の各々がコントローラー８５の入出力端子８７に対向するよう、適宜の保持部材によって保持された状態で配置されている。
また、検査用回路基板８０の一面における検査電極部上には、検査対象であるウエハ１における集積回路の被検査電極（図示省略）に接触される多数の接触子（図示省略）を有する接触部材８３が配置され、この接触部材８３の接触子の各々は、検査用回路基板８０の検査電極の各々に電気的に接続されている。
【０００６】
検査用回路基板８０の引出端子部８１とコントローラー８５の入出力端子部８６との間には、「ポゴピン」と称される長さ方向に弾性的に圧縮し得る多数の接続ピン８４ａが配列されてなるコネクター８４が、適宜の加圧機構（図示省略）によってコントローラー８５の入出力端子８７の各々に接続ピン８４ａが長さ方向に加圧された状態で配置されており、このコネクター８４によって、検査用回路基板８０の引出端子８２とコントローラー８５の入出力端子８７とが電気的に接続されている。
【０００７】
図１４は、多数の集積回路が形成されたウエハについてＷＬＢＩテストを行うための従来のウエハ検査装置の他の例における構成の概略を示す説明用断面図である。このウエハ検査装置においては、検査用回路基板８０よりも大きい面積の一面（図において上面）を有するコントローラー９５が設けられており、このコントローラー９５の一面における中央部上に、検査用回路基板８０が配置され、この検査用回路基板８０における検査電極部（図示省略）上に、多数の接触子（図示省略）を有する接触部材８３が配置されている。
【０００８】
コントローラー９５の一面における周縁部には、多数の入出力端子９７が配置されてなる入出力端子部９６が形成され、検査用回路基板８０の引出端子部８１およびコントローラー９５の入出力端子部９６上には、引出端子８２および入出力端子９７の各々のパターンに対応するパターンに従って配置された多数の接続端子９１，９２を有するフレキシブルプリント配線板よりなるコネクター９０が、当該接続端子９１，９２の各々が引出端子８２および入出力端子９７の各々に対向するよう配置され、異方導電性接着剤９３，９４によって、コネクター９０が検査用回路基板８０の引出端子部８１およびコントローラー９５の入出力端子部９６に固定されると共に、コネクター９０の接続端子９１，９２の各々が、検査用回路基板８０の引出端子８２およびコントローラー９５の入出力端子９７の各々に電気的に接続されている。
【０００９】
図１３または図１４に示すウエハ検査装置においては、検査対象であるウエハ１が加熱板を兼ねたウエハホルダー８８に保持され、当該ウエハホルダー８８が適宜の手段によって下方に加圧されることにより、ウエハ１上に形成された全ての集積回路の被検査電極の各々に、接触部材８３の接触子の各々が接触し、これにより、所要の電気的接続が達成される。そして、ウエハホルダー８８によってウエハ１が所定の温度に加熱され、この状態で長時間保持された後、ウエハ１についての所要の電気的検査（バーンイン試験）が行われる。
【００１０】
一方、ウエハ上に形成された集積回路に対して行われるプローブ試験においては、一般に、ウエハ上に形成された多数の集積回路のうち例えば１６個または３２個の集積回路について一括してプローブ試験を行い、順次、その他の集積回路についてプローブ試験を行う方法が採用されている。
而して、近年、検査効率を向上させ、検査コストの低減化を図るために、ウエハ上に形成された多数の集積回路のうち例えば６４個、１２４個または全部の集積回路について一括してプローブ試験を行うことが要請されている。
【００１１】
図１５は、ウエハに形成された多数の集積回路についてプローブ試験を行うための従来のウエハ検査装置の一例における構成の概略を示す説明用断面図である。
このウエハ検査装置における検査用回路基板８０は、一面（図において上面）にコントローラー８５における入出力端子８７に対応して多数の引出端子８２が配置されてなる引出端子部８１を有し、他面に当該検査用回路基板８０における回路によって当該引出端子８２の各々に電気的に接続された多数の検査電極（図示省略）が配置されてなる検査電極部（図示省略）を有し、当該検査用回路基板８０は保持部材７４によって保持されている。
検査用回路基板８０の他面における検査電極部上には、検査対象であるウエハ１における集積回路の被検査電極（図示省略）に接触される多数の接触子（図示省略）を有する接触部材８３が配置され、この接触部材８３の接触子の各々は、検査用回路基板８０の検査電極の各々に電気的に接続されている。
また、接触部材８３の下方には、検査対象であるウエハ１が載置される、加熱板を兼ねたウエハトレイ８９が配置されている。
【００１２】
コントローラー８５と検査用回路基板８０との間には、接続用回路基板７５が設けられている。この接続用回路基板７５は、その一面（図において上面）にコントローラー８５における入出力端子８７のパターンに対応するパターンに従って多数の一面側接続用電極７７が配置されてなる一面側接続用電極部７６を有し、他面に検査用回路基板８０における引出端子８２のパターンに対応するパターンに従って多数の他面側接続用電極７９が配置されてなる他面側接続用電極部７８を有し、当該接続用回路基板７５は、一面側接続用電極７７の各々がコントローラー８５の入出力端子８７に対向し、かつ、他面側接続用電極７９が検査用回路基板８０の引出端子８２の各々に対向するよう、保持部材７４によって保持された状態で配置されている。
【００１３】
コントローラー８５の入出力端子部８６と接続用回路基板７５の一面側接続用電極部７６との間には、長さ方向に弾性的に圧縮し得る多数の接続ピン７１が配列されてなる第１のコネクター７０が、適宜の加圧機構（図示省略）によって接続ピン７１が長さ方向に加圧された状態で配置されており、この第１のコネクター７０によって、コントローラー８５の入出力端子８７と接続用回路基板７５の一面側接続用電極７７とが電気的に接続されている。
検査用回路基板８０の引出端子部８１と接続用回路基板７５の他面側接続用電極部７８との間には、長さ方向に弾性的に圧縮し得る多数の接続ピン７３が配列されてなる第２のコネクター７２が、加圧機構によって接続ピン７３が長さ方向に加圧された状態で配置されており、この第２のコネクター７２によって、検査用回路基板８０の引出端子８２と接続用回路基板７５の他面側接続用電極７９とが電気的に接続されている。
【００１４】
図１５に示すウエハ検査装置においては、検査対象であるウエハ１がウエハトレイ８９上に載置され、当該ウエハトレイ８９が適宜の手段によって上方に移動されることにより、ウエハ１に形成された一部の集積回路の被検査電極の各々に、接触部材８３の接触子の各々が接触し、これにより、所要の電気的接続が達成される。そして、ウエハトレイ８９によってウエハ１が所定の温度に加熱され、この状態で、ウエハ１についての所要の電気的検査（プローブ試験）が行われる。
【００１５】
しかしながら、図１３乃至図１５に示す従来のウエハ検査装置においては、それぞれ以下のような問題がある。
（１）図１３および図１５に示すウエハ検査装置においては、検査用回路基板８０の引出端子８２の各々に対するコントローラー８５の入出力端子８７の安定な電気的接続を達成するために、接続ピンの各々を例えば１個当たり０．８Ｎ（約０．０８ｋｇｗ）程度の加圧力で加圧することが必要であり、従って、例えば検査用回路基板８０の引出端子８２の数が例えば５０００個である場合には、全体で４０００Ｎ程度の加圧力が必要となる。そのため、このような加圧力を作用させるための加圧機構は必然的に大型のものとなり、また、検査用回路基板８０の保持部材についても、大きな加圧力に耐え得る大がかりなものが必要となって、ウエハ検査装置全体が相当に大型のものとなる、という問題がある。
【００１６】
また、検査用回路基板８０の引出端子８２の各々が接続ピンによって大きい加圧力で加圧されることによって、当該引出端子８２の各々が損傷しやすくなるため、検査用回路基板８０の使用寿命が短くなり、延いては、検査コストが増大する、という問題がある。
また、機構上の制約から、接続ピンの長さを小さくすることには限界があり、実際上接続ピンには３ｃｍ程度の長さが必要とされる。そのため、検査用回路基板８０とコントローラー８５との離間距離が相当に長いものとなる結果、ウエハ検査装置の高さ方向の寸法を小さくすることが困難であり、この点からも、ウエハ検査装置全体の小型化を図ることができない、という問題がある。特に、最近においては、複数のウエハの検査を小さい作業スペースで並行して行うために、例えば図１３に示す各構成部品からなる検査ユニットの複数が積み重ねられてなるウエハ検査装置が提案されており、このようなウエハ検査装置においては、各検査ユニットの高さ方向の寸法が大きいと、ウエハ検査装置全体が相当に巨大なものとなるため、各検査ユニットの高さ方向の寸法を小さくすることは、装置の小型化を図るうえで極めて重要である。
また、接続ピンとして長さが相当に大きいものが必要であることから、信号伝送系の距離が相当に長くなるため、高速処理が必要とされる高機能の集積回路の電気的検査に対応することが困難である、という問題がある。
【００１７】
（２）図１４に示すウエハ検査装置においては、フレキシブルプリント配線板よりなるコネクター９０によって、検査用回路基板８０の引出端子８２がコントローラー９５の入出力端子９７の各々に電気的に接続されることから、引出端子８２を高密度で配置することが困難であり、従って、当該検査用回路基板８０には、引出端子８２を例えば２０００個程度しか形成することができないため、多数の被検査電極について一括して検査を行うことが困難である、という問題がある。
また、コネクター９０の接続端子９１と検査用回路基板８０の引出端子８２との電気的接続およびコネクター９０の接続端子９２とコントローラー９５の入出力端子９７との電気的接続が、異方導電性接着剤９３，９４によって行われているために接触抵抗が相当に大きいものとなり、従って、良好な電気特性が得られない、という問題がある。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その目的は、ウエハに形成された多数の集積回路の電気的検査を行うウエハ検査装置において、装置全体の小型化が可能で、検査用回路基板の使用寿命が短くなることがなく、多数の被検査電極についての検査を一括して行うことができ、良好な電気特性を有し、高機能の集積回路の電気的検査を行うことができるウエハ検査装置、並びにこのウエハ検査装置に用いられる異方導電性シートおよびコネクターを提供することにある。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
本発明の異方導電性シートは、多数の入出力端子が配置された入出力端子部を有するコントローラーと、一面に前記コントローラーの入出力端子のパターンに対応するパターンに従って多数の引出端子が配置された引出端子部を有し、引出端子の各々が前記コントローラの入出力端子に対向するよう配置された検査用回路基板とを具えてなる、ウエハに形成された多数の集積回路の電気的検査を行うためのウエハ検査装置において、当該コントローラーの入出力端子の各々と当該検査用回路基板の引出端子の各々とを電気的に接続するコネクターとして用いられる異方導電性シートであって、
厚み方向に伸びる貫通孔が形成された絶縁性シート体と、
この絶縁性シート体の貫通孔内に配置され、当該貫通孔の周辺部に支持された弾性異方導電膜とよりなり、
前記絶縁性シート体は、弾性率が１×１０⁸ 〜１×１０¹⁰Ｐａで、線熱膨張係数が３×１０^-6〜３×１０^-5Ｋ^-1で、飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ² 未満の材料よりなり、
前記弾性異方導電膜は、それぞれ厚み方向に伸び、面方向に沿って互いに離間して配置された複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部の間に形成された絶縁部とよりなり、当該導電路形成部は、弾性高分子物質中に数平均粒子径が３０〜１５０μｍの磁性を示す導電性粒子が密に充填されてなり、当該導電性粒子は、表面に厚みが２０ｎｍ以上の貴金属よりなる被覆層が形成されてなり、
前記導電路形成部の各々は、デュロメーター硬さが１５〜４５であり、互いに隣接する導電路形成部間における電気抵抗が１０ＭΩ以上であることを特徴とする。
また、本発明の異方導電性シートは、多数の入出力端子が配置された入出力端子部を有するコントローラーと、一面に多数の引出端子が配置された引出端子部を有する検査用回路基板と、一面に前記コントローラーの入出力端子のパターンに対応するパターンに従って多数の一面側接続用電極が配置された一面側接続用電極部を有すると共に、他面に前記検査用回路基板の引出端子のパターンに対応するパターンに従って多数の他面側接続用電極が配置された他面側接続用電極部を有し、当該一面側接続用電極の各々が前記コントローラーの入出力端子に対向し、かつ、当該他面側接続用電極の各々が前記検査用回路基板の引出端子に対向するよう配置された接続用回路基板とを具えてなる、ウエハに形成された多数の集積回路の電気的検査を行うためのウエハ検査装置において、当該コントローラーの入出力端子の各々と当該接続用回路基板の一面側接続用電極の各々とを電気的に接続するコネクターとして用いられる異方導電性シートであって、
厚み方向に伸びる貫通孔が形成された絶縁性シート体と、
この絶縁性シート体の貫通孔内に配置され、当該貫通孔の周辺部に支持された弾性異方導電膜とよりなり、
前記絶縁性シート体は、弾性率が１×１０ ⁸ 〜１×１０ ¹⁰ Ｐａで、線熱膨張係数が３×１０ ^-6 〜３×１０ ^-5 Ｋ ^-1 で、飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ ² 未満の材料よりなり、
前記弾性異方導電膜は、それぞれ厚み方向に伸び、面方向に沿って互いに離間して配置された複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部の間に形成された絶縁部とよりなり、当該導電路形成部は、弾性高分子物質中に数平均粒子径が３０〜１５０μｍの磁性を示す導電性粒子が密に充填されてなり、当該導電性粒子は、表面に厚みが２０ｎｍ以上の貴金属よりなる被覆層が形成されてなり、
前記導電路形成部の各々は、デュロメーター硬さが１５〜４５であり、互いに隣接する導電路形成部間における電気抵抗が１０ＭΩ以上であることを特徴とする。
また、本発明の異方導電性シートは、多数の入出力端子が配置された入出力端子部を有するコントローラーと、一面に多数の引出端子が配置された引出端子部を有する検査用回路基板と、一面に前記コントローラーの入出力端子のパターンに対応するパターンに従って多数の一面側接続用電極が配置された一面側接続用電極部を有すると共に、他面に前記検査用回路基板の引出端子のパターンに対応するパターンに従って多数の他面側接続用電極が配置された他面側接続用電極部を有し、当該一面側接続用電極の各々が前記コントロ ーラーの入出力端子に対向し、かつ、当該他面側接続用電極の各々が前記検査用回路基板の引出端子に対向するよう配置された接続用回路基板とを具えてなる、ウエハに形成された多数の集積回路の電気的検査を行うためのウエハ検査装置において、当該検査用回路基板の引出端子の各々と当該接続用回路基板の他面側接続用電極の各々とを電気的に接続するコネクターとして用いられる異方導電性シートであって、
厚み方向に伸びる貫通孔が形成された絶縁性シート体と、
この絶縁性シート体の貫通孔内に配置され、当該貫通孔の周辺部に支持された弾性異方導電膜とよりなり、
前記絶縁性シート体は、弾性率が１×１０ ⁸ 〜１×１０ ¹⁰ Ｐａで、線熱膨張係数が３×１０ ^-6 〜３×１０ ^-5 Ｋ ^-1 で、飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ ² 未満の材料よりなり、
前記弾性異方導電膜は、それぞれ厚み方向に伸び、面方向に沿って互いに離間して配置された複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部の間に形成された絶縁部とよりなり、当該導電路形成部は、弾性高分子物質中に数平均粒子径が３０〜１５０μｍの磁性を示す導電性粒子が密に充填されてなり、当該導電性粒子は、表面に厚みが２０ｎｍ以上の貴金属よりなる被覆層が形成されてなり、
前記導電路形成部の各々は、デュロメーター硬さが１５〜４５であり、互いに隣接する導電路形成部間における電気抵抗が１０ＭΩ以上であることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明の異方導電性シートは、多数の入出力端子が配置された入出力端子部を有するコントローラーと、一面に前記コントローラーの入出力端子のパターンに対応するパターンに従って多数の引出端子が配置された引出端子部を有し、引出端子の各々が前記コントローラの入出力端子に対向するよう配置された検査用回路基板とを具えてなる、ウエハに形成された多数の集積回路の電気的検査を行うためのウエハ検査装置において、当該コントローラーの入出力端子の各々と当該検査用回路基板の引出端子の各々とを電気的に接続するコネクターとして用いられる異方導電性シートであって、
厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成された絶縁性シート体と、
この絶縁性シート体の各貫通孔内に配置され、当該貫通孔の周辺部に支持された複数の弾性異方導電膜とよりなり、
前記絶縁性シート体は、弾性率が１×１０⁸ 〜１×１０¹⁰Ｐａで、線熱膨張係数が３×１０^-6〜３×１０^-5Ｋ^-1で、飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ² 未満の材料よりなり、
前記弾性異方導電膜の各々は、厚み方向に伸びる導電路形成部と、当該導電路形成部の周囲に形成された絶縁部とよりなり、当該導電路形成部は、弾性高分子物質中に数平均粒子径が３０〜１５０μｍの磁性を示す導電性粒子が密に充填されてなり、当該導電性粒子は、表面に厚みが２０ｎｍ以上の貴金属よりなる被覆層が形成されてなり、
前記弾性異方導電膜の各々における導電路形成部は、デュロメーター硬さが１５〜４５であり、互いに隣接する弾性異方導電膜の導電路形成部間における電気抵抗が１０ＭΩ以上であることを特徴とする。
また、本発明の異方導電性シートは、多数の入出力端子が配置された入出力端子部を有するコントローラーと、一面に多数の引出端子が配置された引出端子部を有する検査用回路基板と、一面に前記コントローラーの入出力端子のパターンに対応するパターンに従って多数の一面側接続用電極が配置された一面側接続用電極部を有すると共に、他面に前記検査用回路基板の引出端子のパターンに対応するパターンに従って多数の他面側接続用電極が配置された他面側接続用電極部を有し、当該一面側接続用電極の各々が前記コントローラーの入出力端子に対向し、かつ、当該他面側接続用電極の各々が前記検査用回路基板の引出端子に対向するよう配置された接続用回路基板とを具えてなる、ウエハに形成された多数の集積回路の電気的検査を行うためのウエハ検査装置において、当該コントローラーの入出力端子の各々と当該接続用回路基板の一面側接続用電極の各々とを電気的に接続するコネクターとして用いられる異方導電性シートであって、
厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成された絶縁性シート体と、
この絶縁性シート体の各貫通孔内に配置され、当該貫通孔の周辺部に支持された複数の弾性異方導電膜とよりなり、
前記絶縁性シート体は、弾性率が１×１０ ⁸ 〜１×１０ ¹⁰ Ｐａで、線熱膨張係数が３×１０ ^-6 〜３×１０ ^-5 Ｋ ^-1 で、飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ ² 未満の材料よりなり、
前記弾性異方導電膜の各々は、厚み方向に伸びる導電路形成部と、当該導電路形成部の周囲に形成された絶縁部とよりなり、当該導電路形成部は、弾性高分子物質中に数平均粒子径が３０〜１５０μｍの磁性を示す導電性粒子が密に充填されてなり、当該導電性粒子は、表面に厚みが２０ｎｍ以上の貴金属よりなる被覆層が形成されてなり、
前記弾性異方導電膜の各々における導電路形成部は、デュロメーター硬さが１５〜４５であり、互いに隣接する弾性異方導電膜の導電路形成部間における電気抵抗が１０ＭΩ以上であることを特徴とする。
また、本発明の異方導電性シートは、多数の入出力端子が配置された入出力端子部を有するコントローラーと、一面に多数の引出端子が配置された引出端子部を有する検査用回路基板と、一面に前記コントローラーの入出力端子のパターンに対応するパターンに従って多数の一面側接続用電極が配置された一面側接続用電極部を有すると共に、他面に前記検査用回路基板の引出端子のパターンに対応するパターンに従って多数の他面側接続用電極が配置された他面側接続用電極部を有し、当該一面側接続用電極の各々が前記コントローラーの入出力端子に対向し、かつ、当該他面側接続用電極の各々が前記検査用回路基板 の引出端子に対向するよう配置された接続用回路基板とを具えてなる、ウエハに形成された多数の集積回路の電気的検査を行うためのウエハ検査装置において、当該検査用回路基板の引出端子の各々と当該接続用回路基板の他面側接続用電極の各々とを電気的に接続するコネクターとして用いられる異方導電性シートであって、
厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成された絶縁性シート体と、
この絶縁性シート体の各貫通孔内に配置され、当該貫通孔の周辺部に支持された複数の弾性異方導電膜とよりなり、
前記絶縁性シート体は、弾性率が１×１０ ⁸ 〜１×１０ ¹⁰ Ｐａで、線熱膨張係数が３×１０ ^-6 〜３×１０ ^-5 Ｋ ^-1 で、飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ ² 未満の材料よりなり、
前記弾性異方導電膜の各々は、厚み方向に伸びる導電路形成部と、当該導電路形成部の周囲に形成された絶縁部とよりなり、当該導電路形成部は、弾性高分子物質中に数平均粒子径が３０〜１５０μｍの磁性を示す導電性粒子が密に充填されてなり、当該導電性粒子は、表面に厚みが２０ｎｍ以上の貴金属よりなる被覆層が形成されてなり、
前記弾性異方導電膜の各々における導電路形成部は、デュロメーター硬さが１５〜４５であり、互いに隣接する弾性異方導電膜の導電路形成部間における電気抵抗が１０ＭΩ以上であることを特徴とする。
【００２１】
本発明の異方導電性シートにおいては、前記導電路形成部を４０ｇの荷重で厚み方向に加圧した場合における当該導電路形成部の許容電流値が３Ａ以上であることが好ましい。
また、前記導電路形成部をその歪み率が１０％となるよう厚み方向に加圧した場合における当該導電路形成部の許容電流値が１Ａ以上であることが好ましい。また，本発明の異方導電性シートにおいては、前記導電路形成部を４０ｇの荷重で厚み方向に加圧した状態で測定される当該導電路形成部の厚み方向における電気抵抗が０．１Ω以下であり、温度１００℃の環境下で、導電路形成部を４０ｇの荷重で厚み方向に１５分間加圧し、次いで、加圧を解除した状態で５分間保持するサイクルを３０００回繰り返した後において、当該導電路形成部を４０ｇの荷重で厚み方向に加圧した状態で測定される当該導電路形成部の厚み方向における電気抵抗が０．１Ω以下であることが好ましい。
また、本発明の異方導電性シートにおいては、前記導電路形成部を歪み率が１０％となるよう厚み方向に加圧した状態で測定される当該導電路形成部の厚み方向における電気抵抗が０．１Ω以下であり、温度１００℃の環境下で、導電路形成部を歪み率が１０％となるよう厚み方向に加圧した状態で当該導電路形成部に１Ａの電流を３０００時間印加させた後に測定される当該導電路形成部の厚み方向における電気抵抗が０．１Ω以下であることが好ましい。
【００２２】
本発明のコネクターは、多数の入出力端子が配置された入出力端子部を有するコントローラーと、一面に前記コントローラーの入出力端子のパターンに対応するパターンに従って多数の引出端子が配置された引出端子部を有し、引出端子の各々が前記コントローラの入出力端子に対向するよう配置された検査用回路基板とを具えてなる、ウエハに形成された多数の集積回路の電気的検査を行うためのウエハ検査装置において、当該コントローラーの入出力端子の各々と当該検査用回路基板の引出端子の各々とを電気的に接続するためのコネクターであって、
複数の異方導電性シートが前記検査用回路基板の引出端子部の表面に沿って並ぶよう配置されてなり、
前記異方導電性シートの各々は、厚み方向に伸びる貫通孔が形成された絶縁性シート体と、この絶縁性シート体の貫通孔内に配置され、当該貫通孔の周辺部に支持された弾性異方導電膜とよりなり、
前記絶縁性シート体は、弾性率が１×１０ ⁸ 〜１×１０ ¹⁰ Ｐａで、線熱膨張係数が３×１０ ^-6 〜３×１０ ^-5 Ｋ ^-1 で、飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ ² 未満の材料よりなり、
前記弾性異方導電膜は、それぞれ厚み方向に伸び、面方向に沿って互いに離間して配置された複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部の間に形成された絶縁部とよりなり、当該導電路形成部は、弾性高分子物質中に数平均粒子径が３０〜１５０μｍの磁性を示す導電性粒子が密に充填されてなり、当該導電性粒子は、表面に厚みが２０ｎｍ以上の貴金属よりなる被覆層が形成されてなり、
前記導電路形成部の各々は、デュロメーター硬さが１５〜４５であり、互いに隣接する導電路形成部間における電気抵抗が１０ＭΩ以上であることを特徴とする。
また、本発明のコネクターは、多数の入出力端子が配置された入出力端子部を有するコントローラーと、一面に多数の引出端子が配置された引出端子部を有する検査用回路基板と、一面に前記コントローラーの入出力端子のパターンに対応するパターンに従って多数の一面側接続用電極が配置された一面側接続用電極部を有すると共に、他面に前記検査用回路基板の引出端子のパターンに対応するパターンに従って多数の他面側接続用電極が配置された他面側接続用電極部を有し、当該一面側接続用電極の各々が前記コーントローラーの入出力端子に対向し、かつ、当該他面側接続用電極の各々が前記検査用回路基板の引出端子に対向するよう配置された接続用回路基板とを具えてなる、ウエハに形成された多数の集積回路の電気的検査を行うためのウエハ検査装置において、当該コントローラーの入出力端子の各々と当該接続用回路基板の一面側接続用電極の各々とを電気的に接続するためのコネクターであって、
複数の異方導電性シートが前記接続用回路基板の一面側接続用電極部の表面に沿って並ぶよう配置されてなり、
前記異方導電性シートの各々は、厚み方向に伸びる貫通孔が形成された絶縁性シート体と、この絶縁性シート体の貫通孔内に配置され、当該貫通孔の周辺部に支持された弾性異方導電膜とよりなり、
前記絶縁性シート体は、弾性率が１×１０ ⁸ 〜１×１０ ¹⁰ Ｐａで、線熱膨張係数が３×１０ ^-6 〜３×１０ ^-5 Ｋ ^-1 で、飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ ² 未満の材料よりなり、
前記弾性異方導電膜は、それぞれ厚み方向に伸び、面方向に沿って互いに離間して配置された複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部の間に形成された絶縁部とよりなり、当該導電路形成部は、弾性高分子物質中に数平均粒子径が３０〜１５０μｍの磁性を示す導電性粒子が密に充填されてなり、当該導電性粒子は、表面に厚みが２０ｎｍ以上の貴金属よりなる被覆層が形成されてなり、
前記導電路形成部の各々は、デュロメーター硬さが１５〜４５であり、互いに隣接する導電路形成部間における電気抵抗が１０ＭΩ以上であることを特徴とする。
また、本発明のコネクターは、多数の入出力端子が配置された入出力端子部を有するコントローラーと、一面に多数の引出端子が配置された引出端子部を有する検査用回路基板と、一面に前記コントローラーの入出力端子のパターンに対応するパターンに従って多数の一面側接続用電極が配置された一面側接続用電極部を有すると共に、他面に前記検査用回路基板の引出端子のパターンに対応するパターンに従って多数の他面側接続用電極が配置された他面側接続用電極部を有し、当該一面側接続用電極の各々が前記コーントローラーの入出力端子に対向し、かつ、当該他面側接続用電極の各々が前記検査用回路基板の引出端子に対向するよう配置された接続用回路基板とを具えてなる、ウエハに形成された多数の集積回路の電気的検査を行うためのウエハ検査装置において、当該検査用回路基板の引出端子の各々と当該接続用回路基板の他面側接続用電極の各々とを電気的に接続するためのコネクターであって、
複数の異方導電性シートが前記検査用回路基板の引出端子部の表面に沿って並ぶよう配置されてなり、
前記異方導電性シートの各々は、厚み方向に伸びる貫通孔が形成された絶縁性シート体と、この絶縁性シート体の貫通孔内に配置され、当該貫通孔の周辺部に支持された弾性異方導電膜とよりなり、
前記絶縁性シート体は、弾性率が１×１０ ⁸ 〜１×１０ ¹⁰ Ｐａで、線熱膨張係数が３×１０ ^-6 〜３×１０ ^-5 Ｋ ^-1 で、飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ ² 未満の材料よりなり、
前記弾性異方導電膜は、それぞれ厚み方向に伸び、面方向に沿って互いに離間して配置された複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部の間に形成された絶縁部とよりなり、当該導電路形成部は、弾性高分子物質中に数平均粒子径が３０〜１５０μｍの磁性を示す導電性粒子が密に充填されてなり、当該導電性粒子は、表面に厚みが２０ｎｍ以上の貴金属よりなる被覆層が形成されてなり、
前記導電路形成部の各々は、デュロメーター硬さが１５〜４５であり、互いに隣接する導電路形成部間における電気抵抗が１０ＭΩ以上であることを特徴とする。
また、本発明のコネクターは、多数の入出力端子が配置された入出力端子部を有するコントローラーと、一面に前記コントローラーの入出力端子のパターンに対応するパターンに従って多数の引出端子が配置された引出端子部を有し、引出端子の各々が前記コントローラの入出力端子に対向するよう配置された検査用回路基板とを具えてなる、ウエハに形成された多数の集積回路の電気的検査を行うためのウエハ検査装置において、当該コントローラーの入出力端子の各々と当該検査用回路基板の引出端子の各々とを電気的に接続するためのコネクターであって、
複数の異方導電性シートが検査用回路基板の引出端子部の表面に沿って並ぶよう配置されてなり、
前記異方導電性シートの各々は、厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成された絶縁性シート体と、この絶縁性シート体の各貫通孔内に配置され、当該貫通孔の周辺部に支持された複数の弾性異方導電膜とよりなり、
前記絶縁性シート体は、弾性率が１×１０ ⁸ 〜１×１０ ¹⁰ Ｐａで、線熱膨張係数が３×１０ ^-6 〜３×１０ ^-5 Ｋ ^-1 で、飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ ² 未満の材料よりなり、
前記弾性異方導電膜は、それぞれ厚み方向に伸び、面方向に沿って互いに離間して配置された複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部の間に形成された絶縁部とよりなり、当該導電路形成部は、弾性高分子物質中に数平均粒子径が３０〜１５０μｍの磁性を示す導電性粒子が密に充填されてなり、当該導電性粒子は、表面に厚みが２０ｎｍ以上の貴金属よりなる被覆層が形成されてなり、
前記導電路形成部の各々は、デュロメーター硬さが１５〜４５であり、互いに隣接する導電路形成部間における電気抵抗が１０ＭΩ以上であることを特徴とする。
また、本発明のコネクターは、多数の入出力端子が配置された入出力端子部を有するコントローラーと、一面に多数の引出端子が配置された引出端子部を有する検査用回路基板と、一面に前記コントローラーの入出力端子のパターンに対応するパターンに従って多数の一面側接続用電極が配置された一面側接続用電極部を有すると共に、他面に前記検査用回路基板の引出端子のパターンに対応するパターンに従って多数の他面側接続用電極が配置された他面側接続用電極部を有し、当該一面側接続用電極の各々が前記コーントローラーの入出力端子に対向し、かつ、当該他面側接続用電極の各々が前記検査用回路基板の引 出端子に対向するよう配置された接続用回路基板とを具えてなる、ウエハに形成された多数の集積回路の電気的検査を行うためのウエハ検査装置において、当該コントローラーの入出力端子の各々と当該接続用回路基板の一面側接続用電極の各々とを電気的に接続するためのコネクターであって、
複数の異方導電性シートが前記接続用回路基板の一面側接続用電極部の表面に沿って並ぶよう配置されてなり、
前記異方導電性シートの各々は、厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成された絶縁性シート体と、この絶縁性シート体の各貫通孔内に配置され、当該貫通孔の周辺部に支持された複数の弾性異方導電膜とよりなり、
前記絶縁性シート体は、弾性率が１×１０ ⁸ 〜１×１０ ¹⁰ Ｐａで、線熱膨張係数が３×１０ ^-6 〜３×１０ ^-5 Ｋ ^-1 で、飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ ² 未満の材料よりなり、
前記弾性異方導電膜は、それぞれ厚み方向に伸び、面方向に沿って互いに離間して配置された複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部の間に形成された絶縁部とよりなり、当該導電路形成部は、弾性高分子物質中に数平均粒子径が３０〜１５０μｍの磁性を示す導電性粒子が密に充填されてなり、当該導電性粒子は、表面に厚みが２０ｎｍ以上の貴金属よりなる被覆層が形成されてなり、
前記導電路形成部の各々は、デュロメーター硬さが１５〜４５であり、互いに隣接する導電路形成部間における電気抵抗が１０ＭΩ以上であることを特徴とする。
また、本発明のコネクターは、多数の入出力端子が配置された入出力端子部を有するコントローラーと、一面に多数の引出端子が配置された引出端子部を有する検査用回路基板と、一面に前記コントローラーの入出力端子のパターンに対応するパターンに従って多数の一面側接続用電極が配置された一面側接続用電極部を有すると共に、他面に前記検査用回路基板の引出端子のパターンに対応するパターンに従って多数の他面側接続用電極が配置された他面側接続用電極部を有し、当該一面側接続用電極の各々が前記コーントローラーの入出力端子に対向し、かつ、当該他面側接続用電極の各々が前記検査用回路基板の引出端子に対向するよう配置された接続用回路基板とを具えてなる、ウエハに形成された多数の集積回路の電気的検査を行うためのウエハ検査装置において、当該検査用回路基板の引出端子の各々と当該接続用回路基板の他面側接続用電極の各々とを電気的に接続するためのコネクターであって、
複数の異方導電性シートが前記検査用回路基板の引出端子部の表面に沿って並ぶよう配置されてなり、
前記異方導電性シートの各々は、厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成された絶縁性シート体と、この絶縁性シート体の各貫通孔内に配置され、当該貫通孔の周辺部に支持された複数の弾性異方導電膜とよりなり、
前記絶縁性シート体は、弾性率が１×１０ ⁸ 〜１×１０ ¹⁰ Ｐａで、線熱膨張係数が３×１０ ^-6 〜３×１０ ^-5 Ｋ ^-1 で、飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ ² 未満の材料よりなり、
前記弾性異方導電膜は、それぞれ厚み方向に伸び、面方向に沿って互いに離間して配置された複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部の間に形成された絶縁部とよりなり、当該導電路形成部は、弾性高分子物質中に数平均粒子径が３０〜１５０μｍの磁性を示す導電性粒子が密に充填されてなり、当該導電性粒子は、表面に厚みが２０ｎｍ以上の貴金属よりなる被覆層が形成されてなり、
前記導電路形成部の各々は、デュロメーター硬さが１５〜４５であり、互いに隣接する導電路形成部間における電気抵抗が１０ＭΩ以上であることを特徴とする。
【００２３】
本発明のウエハ検査装置は、ウエハに形成された多数の集積回路の電気的検査を行うためのウエハ検査装置であって、
多数の入出力端子が配置された入出力端子部を有するコントローラーと、
一面に前記コントローラーの入出力端子のパターンに対応するパターンに従って多数の引出端子が配置された引出端子部を有し、引出端子の各々が前記コントローラの入出力端子に対向するよう配置された検査用回路基板と、
この検査用回路基板の一面または他面上に配置され、当該検査用回路基板における回路によって前記引出端子の各々に電気的に接続された、検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極に接触される多数の接触子を有する接触部材と、
前記コントローラーの入出力端子部と前記検査用回路基板の引出端子部との間に配置された、当該入出力端子の各々と当該引出端子の各々とを電気的に接続するコネクターとを具えてなり、
前記コネクターは、上記の異方導電性シートよりなることを特徴とする。
このようなウエハ検査装置においては、前記コネクターは、前記異方導電性シートの複数が前記検査用回路基板の引出端子部の表面に沿って並ぶよう配置されてなることが好ましい。
【００２４】
また、本発明のウエハ検査装置は、ウエハに形成された多数の集積回路の電気的検査を行うためのウエハ検査装置であって、
多数の入出力端子が配置された入出力端子部を有するコントローラーと、
一面に多数の引出端子が配置された引出端子部を有する検査用回路基板と、
この検査用回路基板の他面上に配置され、当該検査用回路基板における回路によって前記引出端子の各々に電気的に接続された、検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極に接触される多数の接触子を有する接触部材と、
一面に前記コントローラーの入出力端子のパターンに対応するパターンに従って多数の一面側接続用電極が配置された一面側接続用電極部を有すると共に、他面に前記検査用回路基板の引出端子のパターンに対応するパターンに従って多数の他面側接続用電極が配置された他面側接続用電極部を有し、当該一面側接続用電極の各々が前記コントローラーの入出力端子に対向し、かつ、当該他面側接続用電極の各々が前記検査用回路基板の引出端子に対向するよう配置された接続用回路基板と、
前記コントローラーの入出力端子部と前記接続用回路基板の一面側接続用電極部との間に配置された、当該入出力端子の各々と当該一面側接続用電極の各々とを電気的に接続する第１のコネクターと、
前記検査用回路基板の引出端子部と前記接続用回路基板の他面側接続用電極部との間に配置された、当該引出端子の各々と当該他面側接続用電極の各々とを電気的に接続する第２のコネクターとを具えてなり、
前記第１のコネクターは、上記の異方導電性シートよりなることを特徴とする。
このようなウエハ検査装置においては、前記第１のコネクターは、前記異方導電性シートの複数が接続用回路基板の一面側接続用電極部の表面に沿って並ぶよう配置されてなることが好ましい。
【００２５】
また、本発明のウエハ検査装置は、ウエハに形成された多数の集積回路の電気的検査を行うためのウエハ検査装置であって、
多数の入出力端子が配置された入出力端子部を有するコントローラーと、
一面に多数の引出端子が配置された引出端子部を有する検査用回路基板と、
この検査用回路基板の他面上に配置され、当該検査用回路基板における回路によって前記引出端子の各々に電気的に接続された、検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極に接触される多数の接触子を有する接触部材と、
一面に前記コントローラーの入出力端子のパターンに対応するパターンに従って多数の一面側接続用電極が配置された一面側接続用電極部を有すると共に、他面に前記検査用回路基板の引出端子のパターンに対応するパターンに従って多数の他面側接続用電極が配置された他面側接続用電極部を有し、当該一面側接続用電極の各々が前記コントローラーの入出力端子に対向し、かつ、当該他面側接続用電極の各々が前記検査用回路基板の引出端子に対向するよう配置された接続用回路基板と、
前記コントローラーの入出力端子部と前記接続用回路基板の一面側接続用電極部との間に配置された、当該入出力端子の各々と当該一面側接続用電極の各々とを電気的に接続する第１のコネクターと、
前記検査用回路基板の引出端子部と前記接続用回路基板の他面側接続用電極部との間に配置された、当該引出端子の各々と当該他面側接続用電極の各々とを電気的に接続する第２のコネクターとを具えてなり、
前記第２のコネクターは、上記の異方導電性シートよりなることを特徴とする。
このようなウエハ検査装置においては、前記第２のコネクターは、前記異方導電性シートの複数が前記接続用回路基板の他面側接続用電極部の表面に沿って並ぶよう配置されてなることが好ましい。
【００２６】
【作用】
本発明の異方導電性シートによれば、弾性率が特定の値の絶縁性シート体を有するものであるため、当該絶縁性シート体の周縁部を保持したときに大きく変形することがなく、当該異方導電性シートの接続対象電極に対する位置合わせ作業を容易に行うことができる。
また、絶縁性シート体は線熱膨張係数が小さい材料よりなるため、温度環境の変化に対しても良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
また、弾性異方導電膜における導電路形成部には、特定の導電性粒子が充填されており、しかも、当該導電路形成部のデュロメーター硬さが特定の範囲にあるため、高い導電性が得られると共に、接続対象電極に対する安定な電気的接続状態が得られる。
また、導電路形成部間における電気抵抗が１０ＭΩ以上であるため、接続対象電極に対して高い接続信頼性が得られる。
従って、本発明の異方導電性シートは、ウエハ検査装置に好適に用いることができる。
【００２７】
本発明のウエハ検査装置によれば、検査用回路基板とコントローラーとを電気的に接続するためのコネクターが、特定の異方導電性シートにより構成されていることにより、検査用回路基板の引出端子とコントローラーの入出力端子との電気的接続が小さい加圧力で確実に達成されるため、加圧機構として大型のものを用いることが不要となると共に、検査用回路基板の保持部材として大がかりなものが不要となる。また、検査用回路基板とコントローラーとの離間距離が短いため、当該ウエハ検査装置の高さ方向の寸法を小さくすることができる。従って、ウエハ検査装置全体の小型化を図ることができる。
【００２８】
また、検査用回路基板の引出端子に作用される加圧力が小さいため、当該引出端子が損傷することがなく、当該検査用回路基板の使用寿命が短くなることがない。
また、検査用回路基板の引出端子は、特定の異方導電性シートによって電気的に接続されることにより、当該引出端子を高密度で配置することができ、従って、多数の引出端子を形成することができるので、多数の被検査電極についての検査を一括して行うことができる。
また、特定の異方導電性シートによる電気的接続は接触抵抗が小さく、しかも、安定した接続状態を達成することができるため、良好な電気特性が得られる。また、検査用回路基板の引出端子とコントローラーの入出力端子とが特定の異方導電性シートを介して電気的に接続されているため、信号伝送系の距離が短く、従って、高速処理が必要とされる高機能の集積回路の電気的検査についても対応することができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
〔異方導電性シート〕
図１は、本発明に係る異方導電性シートの一例を示す平面図であり、図２は、図１に示す異方導電性シートのＸ−Ｘ断面図である。
この異方導電性シート３１は、厚み方向に伸びる断面が略扇状の貫通孔３３を有する、平面が略扇状の絶縁性シート体３２と、この絶縁性シート体３２の貫通孔３３内に配置され、当該貫通孔３３の周辺部に支持された弾性異方導電膜３４とにより構成されている。また、図示の例では、絶縁性シート体３２の周縁部に当該異方導電性シート３１を位置合わせして配置するための複数の位置決め用孔Ｋが形成されている。
弾性異方導電膜３４においては、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部３５が、接続対象電極のパターンに対応するパターンに従って面方向に互いに離間して配置され、これらの導電路形成部３５の各々は、それらの間に介在された絶縁部３６によって相互に絶縁されている。図示の例では、導電路形成部３５の各々には、絶縁部３６の両面の各々から突出する突出部分３５Ａ，３５Ｂが形成されている。
導電路形成部３５の各々は、絶縁性の弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に配向した状態で密に含有されて構成され、絶縁部３６は、絶縁性の弾性高分子物質により構成されている。
【００３０】
絶縁性シート体３２は、弾性率が１×１０⁸ 〜１×１０¹⁰Ｐａ、好ましくは５×１０⁸ 〜５×１０⁹ Ｐａで、線熱膨張係数が３×１０^-6〜３×１０^-5Ｋ^-1、好ましくは３．５×１０^-6 〜２．５×１０^-5Ｋ^-1で、飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ² 未満、好ましくは０．０５ｗｂ／ｍ² 未満の材料によって構成されている。
【００３１】
絶縁性シート体３２を構成する材料の弾性率が１×１０⁸ Ｐａ未満である場合には、当該異方導電性シート３１が撓み易いものとなるため、後述するウエハ検査装置におけるコネクターとして使用する場合において、当該異方導電性シート３１の周縁部を保持して所定の位置に配置することが困難となる。一方、絶縁性シート体３２を構成する材料の弾性率が１×１０¹⁰Ｐａを超える場合には、当該絶縁性シート体３２が極めて硬いものであるため、後述するウエハ検査装置におけるコネクターとして使用する場合において、当該異方導電性シート３１の周縁部を保持して所定の位置に配置する際に、絶縁性シート体３２が回路基板等に接触したときに、当該回路基板が損傷しやすくなる。
【００３２】
また、絶縁性シート体３２を構成する材料の線熱膨張係数が３×１０^-5Ｋ^-1を超える場合には、後述するウエハ検査装置におけるコネクターとして使用した際に、ウエハを加熱することによって異方導電性シート３１の周辺の温度が上昇したときに、当該異方導電性シート３１の熱膨張によって導電路形成部３５と接続対象電極との位置ずれが生じるため、良好な電気的接続状態を安定に維持することが困難となる。
【００３３】
また、絶縁性シート体３２を構成する材料の飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ² 以上である場合には、後述する製造方法において、弾性異方導電膜を形成するための成形材料層に磁場を作用させたときに、当該成形材料層中の導電性粒子が絶縁性シート体３２上に保持されたままの状態となり、そのため、得られる弾性異方導電膜は、絶縁性シート体上に不必要な導電性粒子が存在することによって、所要の絶縁性を確保することが困難となる。
【００３４】
絶縁性シート体３２を構成する材料の具体例としては、ポリイミド、ポリエステル、ポリアミド等の機械的強度の高い樹脂材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリエステル樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂等のガラス繊維補強型複合樹脂材料、エポキシ樹脂等にシリカ、アルミナ、ボロンナイトライド等の無機材料を充填した複合樹脂材料などを挙げることができる。
また、絶縁性シート体３２の厚みは、０．０５〜２ｍｍであることが好ましく、より好ましくは０．１〜１ｍｍである。この厚みが０．０５ｍｍ未満である場合には、十分に高い強度を有する絶縁性シート体３２が得られない。一方、この厚みが２ｍｍを超える場合には、弾性異方導電膜３４における導電路形成部３５の厚みが相当に大きいものとなって、良好な導電性を有する導電路形成部３５を得ることが困難となる。
【００３５】
弾性異方導電膜３４における導電路形成部３５および絶縁部３６を構成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有するものが好ましい。かかる架橋弾性高分子物質を得るための硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、シリコーンゴム、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴム、軟質液状エポキシゴムなどが挙げられる。
これらの中では、シリコーンゴムが、成形加工性および電気特性の点で好ましい。
【００３６】
シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０^-1ｓｅｃで１０⁵ ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
【００３７】
これらの中で、ビニル基を含有する液状シリコーンゴム（ビニル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまたはジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オクタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することにより得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
このようなビニル基含有ポリジメチルシロキサンは、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が１００００〜４００００のものであることが好ましい。また、得られる異方導電性シート３１の耐熱性の観点から、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同じ。）が２以下のものが好ましい。
【００３８】
一方、ヒドロキシル基を含有する液状シリコーンゴム（ヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として、例えばジメチルヒドロクロロシラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することによっても得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
【００３９】
このようなヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサンは、その分子量Ｍｗが１００００〜４００００のものであることが好ましい。また、得られる異方導電性シート３１の耐熱性の観点から、分子量分布指数が２以下のものが好ましい。本発明においては、上記のビニル基含有ポリジメチルシロキサンおよびヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサンのいずれか一方を用いることもでき、両者を併用することもできる。
【００４０】
上記の高分子物質形成材料中には、当該高分子物質形成材料を硬化させるための硬化触媒を含有させることができる。このような硬化触媒としては、有機過酸化物、脂肪酸アゾ化合物、ヒドロシリル化触媒などを用いることができる。
硬化触媒として用いられる有機過酸化物の具体例としては、過酸化ベンゾイル、過酸化ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシャリーブチルなどが挙げられる。
硬化触媒として用いられる脂肪酸アゾ化合物の具体例としては、アゾビスイソブチロニトリルなどが挙げられる。
ヒドロシリル化反応の触媒として使用し得るものの具体例としては、塩化白金酸およびその塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビニルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオルガノホスフィンあるいはホスファイトと白金とのコンプレックス、アセチルアセテート白金キレート、環状ジエンと白金とのコンプレックスなどの公知のものが挙げられる。
硬化触媒の使用量は、高分子物質形成材料の種類、硬化触媒の種類、その他の硬化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通常、高分子物質形成材料１００質量部に対して３〜１５質量部である。
【００４１】
また、高分子物質形成材料中には、必要に応じて、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシリカ、アルミナなどの無機充填材を含有させることができる。このような無機充填材を含有させることにより、後述する成形材料のチクソトロピー性が確保され、その粘度が高くなり、しかも、導電性粒子の分散安定性が向上すると共に、硬化処理されて得られる異方導電性シート３１の強度が高くなる。
このような無機充填材の使用量は、特に限定されるものではないが、あまり多量に使用すると、後述する製造方法において、磁場による導電性粒子Ｐの配向を十分に達成することができなくなるため、好ましくない。
【００４２】
導電路形成部３５を構成する磁性を示す導電性粒子Ｐは、磁性を示す芯粒子の表面に貴金属よりなる被覆層が形成されてなるものである。
ここで、芯粒子を構成する材料としては、鉄、ニッケル、コバルトまたはこれらの合金などの強磁性体金属よりなるもの、非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子の表面に強磁性体金属のメッキを施したものなどを用いることができる。また、被覆層を構成する貴金属としては、金、銀、白金、パラジウム、ロジウム、イリジウムおよびこれらの合金などを用いることができる。
芯粒子の表面に貴金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば無電解メッキ、置換メッキ、電気メッキ等の湿式法、スパッタリング等の乾式法などにより行うことができる。
【００４３】
導電性粒子Ｐにおける被覆層の厚みは２０ｎｍ以上とされ、好ましくは３０ｎｍ以上、より好ましくは５０ｎｍ以上である。この被覆層の厚みが２０ｎｍ以上であれば、当該導電性粒子はその導電性が十分に高いものとなるため、厚み方向に高い導電性を有する導電路形成部が確実に得られる。
ここで、導電性粒子の被覆層の厚みは、下記数式によって算出されるものをいう。
【００４４】
【数１】
ｔ＝〔１／（Ｓｗ・ρ）〕×〔Ｎ／（１−Ｎ）〕
〔但し、ｔは被覆層の厚み（ｍ）、Ｓｗは芯粒子のＢＥＴ比表面積（ｍ² ／ｋｇ）、ρは被覆層を形成する貴金属の比重（ｋｇ／ｍ³ ）、Ｎは被覆層による被覆率（被覆層の重量／導電性粒子の重量）を示す。〕
【００４５】
上記の数式は、次のようにして導かれたものである。
（イ）芯粒子の重量をＭｐ（ｋｇ）とすると、芯粒子の表面積Ｓ（ｍ² ）は、
Ｓ＝Ｓｗ・Ｍｐ ………式（１）
によって求められる。
（ロ）被覆層の重量をｍ（ｋｇ）とすると、当該被覆層の体積Ｖ（ｍ³ ）は、
Ｖ＝ｍ／ρ ………式（２）
によって求められる。
（ハ）ここで、被覆層の厚みが導電性粒子の表面全体にわたって均一なものであると仮定すると、ｔ＝Ｖ／Ｓであり、これに上記式（１）および式（２）を代入すると、被覆層の厚みｔは、
ｔ＝（ｍ／ρ）／（Ｓｗ・Ｍｐ）＝ｍ／（Ｓｗ・ρ・Ｍｐ） ………式（３）
によって求められる。
（ニ）また、被覆層による被覆率Ｎは、導電性粒子の重量に対する被覆層の重量の比であるから、この被覆率Ｎは、
Ｎ＝ｍ／（Ｍｐ＋ｍ） ………式（４）
によって求められる。
（ホ）この式（４）の右辺における分子・分母をＭｐで割ると、
Ｎ＝（ｍ／Ｍｐ）／（１＋ｍ／Ｍｐ）となり、両辺に（１＋ｍ／Ｍｐ）をかけると、
Ｎ（１＋ｍ／Ｍｐ）＝ｍ／Ｍｐ、更には、
Ｎ＋Ｎ（ｍ／Ｍｐ）＝ｍ／Ｍｐとなり、Ｎ（ｍ／Ｍｐ）を右辺に移行すると、Ｎ＝ｍ／Ｍｐ−Ｎ（ｍ／Ｍｐ）＝（ｍ／Ｍｐ）（１−Ｎ）となり、両辺を（１−Ｎ）で割ると、
Ｎ／（１−Ｎ）＝ｍ／Ｍｐとなり、
従って、芯粒子の重量Ｍｐは、
Ｍｐ＝ｍ／〔Ｎ／（１−Ｎ）〕＝ｍ（１−Ｎ）／Ｎ ………式（５）
によって求められる。
（ヘ）そして、式（３）に式（５）を代入すると、
ｔ＝１／〔Ｓｗ・ρ・（１−Ｎ）／Ｎ〕
＝〔１／（Ｓｗ・ρ）〕×〔Ｎ／（１−Ｎ）〕
が導かれる。
【００４６】
また、被覆層の被覆率Ｎは、２．５〜５０質量％であることが好ましく、より好ましくは３〜３０質量％、さらに好ましくは３．５〜２５質量％、特に好ましくは４〜２０質量％である。被覆される貴金属が金である場合には、その被覆率は、３〜３０質量％であることが好ましく、より好ましくは３．５〜２５質量％、さらに好ましくは４〜２０質量％、特に好ましくは４．５〜１０質量％である。
【００４７】
また、導電性粒子Ｐの数平均粒子径は、３０〜１５０μｍとされ、好ましくは４０〜１２０μｍ、より好ましくは５０〜１００μｍとされる。
導電性粒子Ｐの数平均粒子径が３０μｍ未満である場合には、導電路形成部に形成される導電路において、導電性粒子同士の接点数が多いため、導電性粒子間の接触抵抗の総和が相当に大きくなる結果、厚み方向に高い導電性が得られない。一方、導電性粒子Ｐの数平均粒子径が１５０μｍを超える場合には、導電路形成部に含有される導電性粒子の数が少ないため、導電路形成部間において導電性のバラツキが生じやすく、また、導電路形成部の硬度が高くなりやすく、接続対象電極に対する安定な電気的接続が得られない。
【００４８】
また、導電性粒子Ｐの含水率は、５％以下であることが好ましく、より好ましくは３％以下、さらに好ましくは２％以下、とくに好ましくは１％以下である。このような条件を満足する導電性粒子Ｐを用いることにより、後述する製造方法において、成形材料層を硬化処理する際に、当該成形材料層内に気泡が生ずることが防止または抑制される。
【００４９】
また、導電性粒子Ｐの表面がシランカップリング剤などのカップリング剤で処理されたものを適宜用いることができる。導電性粒子の表面がカップリング剤で処理されることにより、当該導電性粒子Ｐと弾性高分子物質との接着性が高くなり、その結果、得られる導電路形成部３５は、繰り返しの使用における耐久性が高いものとなる。
カップリング剤の使用量は、導電性粒子Ｐの導電性に影響を与えない範囲で適宜選択されるが、導電性粒子Ｐの表面におけるカップリング剤の被覆率（導電性芯粒子の表面積に対するカップリング剤の被覆面積の割合）が５％以上となる量であることが好ましく、より好ましくは上記被覆率が７〜１００％、さらに好ましくは１０〜１００％、特に好ましくは２０〜１００％となる量である。
【００５０】
このような導電性粒子Ｐは、導電路形成部３５において体積分率で３０〜６０％、好ましくは３５〜５０％となる割合で含有されていることが好ましい。この割合が３０％未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さい導電路形成部３５が得られないことがある。一方、この割合が６０％を超える場合には、得られる導電路形成部は脆弱なものとなりやすく、導電路形成部として必要な弾性が得られないことがある。
【００５１】
導電路形成部３５の各々は、そのデュロメーター硬さが１５〜４５とされ、好ましくは２０〜４０とされる。このデュロメーター硬さが１５未満である場合には、導電路形成部３５を加圧した状態で高温環境下に長時間保持すると、当該導電路形成部３５に大きな永久歪みが生じるため、良好な電気的接続状態を維持することが困難となる。一方、このデュロメーター硬さが４５を超える場合には、小さい加圧力では、導電路形成部３５が十分に変形しないため、当該導電路形成部に電気抵抗の小さい導電路が形成されず、その結果、安定な電気的接続状態を達成することが困難となる。
本発明において、「デュロメーター硬さ」とは、ＪＩＳ Ｋ６２５３のデュロメーター硬さ試験に基づいて、タイプＡデュロメーターによって測定されたものをいう。
【００５２】
また、互いに隣接する導電路形成部３５間における電気抵抗が１０ＭΩ以上とされ、好ましくは２０ＭΩ以上とされる。この電気抵抗が１０ＭΩ未満である場合には、接続対象電極に対する接続信頼性が低いものとなる。
【００５３】
また、導電路形成部３５を４０ｇの荷重で厚み方向に加圧した場合における当該導電路形成部３５の許容電流値が３Ａ以上であることが好ましい。
また、導電路形成部３５をその歪み率が１０％となるよう厚み方向に加圧した場合における当該導電路形成部３５の許容電流値が１Ａ以上であることが好ましい。
ここで、導電路形成部の許容電流値とは、室温環境下に、導電路形成部を厚み方向に加圧した状態において、当該導電路形成部に２０秒間電流を印加した後に、当該導電路形成部における電気抵抗が０．１Ωを超えない最大の電流値をいう。
上記の許容電流値が過小である場合には、当該異方導電性シートを例えばウエハの電気的検査に用いる場合において、当該検査に必要な値の電流を印加させたときに、導電路形成部３５が発熱して早期に故障しやすくなり、長い使用寿命が得られない。そのため、故障した異方導電性シートを新たなものに交換する作業を頻繁に行わなければならず、検査効率の低下を招く。
【００５４】
本発明の異方導電性シートにおいては、導電路形成部を４０ｇの荷重で厚み方向に加圧した状態で測定される当該導電路形成部の厚み方向における電気抵抗（以下、「電気抵抗Ｒ_a 」ともいう。）が０．１Ω以下であることが好ましく、より好ましくは０．０８Ω以下である。
この電気抵抗Ｒ_a が０．１Ωを超える場合には、当該異方導電性シートを例えばウエハの電気的検査に用いる場合において、当該検査に必要な値の電流を印加させたときに、導電路形成部３５が発熱して損傷しやすくなり、長い使用寿命が得られない。そのため、故障した異方導電性シートを新たなものに交換する作業を頻繁に行わなければならず、検査効率の低下を招く。
【００５５】
また、温度１００℃の環境下で、導電路形成部を４０ｇの荷重で厚み方向に１５分間加圧し、次いで、加圧を解除した状態で５分間保持するサイクルを３０００回繰り返した後において、当該導電路形成部を４０ｇの荷重で厚み方向に加圧した状態で測定される当該導電路形成部の厚み方向における電気抵抗（以下、「電気抵抗Ｒ_b 」ともいう。）が０．１Ω以下であることが好ましく、より好ましくは０．０８Ω以下である。
この電気抵抗Ｒ_b が０．１Ωを超える場合には、当該異方導電性シートを例えばウエハの電気的検査に用いる場合において、当該検査に必要な値の電流を印加させたときに、導電路形成部３５が発熱して損傷しやすくなり、長い使用寿命が得られない。そのため、故障した異方導電性シートを新たなものに交換する作業を頻繁に行わなければならず、検査効率の低下を招く。
【００５６】
また、導電路形成部を歪み率が１０％となるよう厚み方向に加圧した状態で測定される当該導電路形成部の厚み方向における電気抵抗（以下、「電気抵抗Ｒ_c 」ともいう。）が０．１Ω以下であることが好ましく、より好ましくは０．０８Ω以下である。
この電気抵抗Ｒ_c が０．１Ωを超える場合には、当該異方導電性シートを例えばウエハの電気的検査に用いる場合において、当該検査に必要な値の電流を印加させたときに、導電路形成部３５が発熱して損傷しやすくなり、長い使用寿命が得られない。そのため、故障した異方導電性シートを新たなものに交換する作業を頻繁に行わなければならず、検査効率の低下を招く。
【００５７】
また、温度１００℃の環境下で、導電路形成部を歪み率が１０％となるよう厚み方向に加圧した状態で当該導電路形成部に１Ａの電流を３０００時間印加させた後に測定される当該導電路形成部の厚み方向における電気抵抗（以下、「電気抵抗Ｒ_d 」ともいう。）が０．１Ω以下であることが好ましく、より好ましくは０．０８Ω以下である。
この電気抵抗Ｒ_d が０．１Ωを超える場合には、当該異方導電性シートを例えばウエハの電気的検査に用いる場合において、当該検査に必要な値の電流を印加させたときに、導電路形成部３５が発熱して損傷しやすくなり、長い使用寿命が得られない。そのため、故障した異方導電性シートを新たなものに交換する作業を頻繁に行わなければならず、検査効率の低下を招く。
【００５８】
また、上記の電気抵抗Ｒ_a 、電気抵抗Ｒ_b 、電気抵抗Ｒ_c および電気抵抗Ｒ_d の各々は、当該異方導電性シートの全ての導電路形成部についての変動係数が５０％以下であることが好ましい。この変動係数が５０％を超える場合には、当該異方導電性シートは、導電路形成部間における導電性のバラツキが大きいものとなるため、高い接続信頼性が得られないことがある。
【００５９】
弾性異方導電膜３４の全厚（図示の例では導電路形成部３５における厚み）は、０．３〜３ｍｍであることが好ましく、より好ましくは０．４〜２．５ｍｍである。この厚みが０．３ｍｍ以上であれば、十分な強度を有する弾性異方導電膜３４が確実に得られる。一方、この厚みが３ｍｍ以下であれば、所要の導電性を有する導電路形成部３５が確実に得られる。
導電路形成部３５における突出部分３５Ａ，３５Ｂの突出高さは、その合計が当該導電路形成部分３５の厚みの２０％以上であることが好ましく、より好ましくは２５％以上である。このような突出高さを有する突出部分３５Ａ，３５Ｂを形成することより、当該導電路形成部３５が小さい圧力で十分に圧縮されるため、良好な導電性が確実に得られる。
【００６０】
このような異方導電性シート３１は、例えば以下のようにして製造することができる。
先ず、厚み方向に伸びる貫通孔３３が形成された絶縁性シート体３２を作製する。ここで、絶縁性シート体３２の貫通孔３３を形成する方法としては、打ち抜き型を用いる方法、パンチング加工法、ドリル加工法、ルーター加工法、レーザー加工法等の物理的な加工方法、化学エッチング法などの化学的な加工方法などを利用することができる。
次いで、硬化処理によって絶縁性の弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に、磁性を示す導電性粒子が分散されてなる流動性の成形材料を調製する。そして、図３に示すように、弾性異方導電膜成形用の金型５０を用意し、この金型５０における下型５６の上面にスペーサー５５Ｂを介して絶縁性シート体３２を位置合わせして配置し、この絶縁性シート体３２上にスペーサー５５Ａを介して上型５１を位置合わせして配置すると共に、上型５１、下型５６、スペーサー５５Ａ，５５Ｂおよび絶縁性シート体３２によって形成される成形空間内に、調製した成形材料を充填して成形材料層３４Ａを形成する。
【００６１】
ここで、金型５０について説明すると、上型５１においては、強磁性体基板５２の下面に、非磁性体基板５３が例えばネジ機構（図示省略）によって固定されて配置されている。この非磁性体基板５３の上面には、形成すべき弾性異方導電膜３４の導電路形成部３５の配置パターンに対掌なパターンに従って、後述する磁性部材５４Ａが収容される多数の磁性部材収容用凹所５３Ａが形成され、非磁性体基板５３の下面には、形成すべき弾性異方導電膜３４の導電路形成部３５の配置パターンに対掌なパターンに従って、当該導電路形成部３５の突出部分３５Ａを形成するための突出部分形成用凹所５３Ｂが形成されている。そして、非磁性体基板５３の磁性部材収容用凹所５３Ａ内には、当該磁性部材収容用凹所５３Ａの径に適合する径を有する球状の磁性部材５４Ａが収容され、更に、磁性部材５４Ａを磁性部材収容用凹所５３Ａ内に固定するための柱状の蓋材５４Ｂが、当該磁性部材収容用凹所５３Ａの開口を塞ぐよう設けられている。
一方、下型５６においては、強磁性体基板５７の上面に、非磁性体基板５８が例えばネジ機構（図示省略）によって固定されて配置されている。この非磁性体基板５８の下面には、形成すべき弾性異方導電膜３４の導電路形成部３５の配置パターンと同一のパターンに従って、磁性部材５９Ａが収容される多数の磁性部材収容用凹所５８Ａが形成され、非磁性体基板５８の上面には、形成すべき弾性異方導電膜３４の導電路形成部３５の配置パターンと同一のパターンに従って、当該導電路形成部３５の突出部分３５Ｂを形成するための突出部分形成用凹所５８Ｂが形成されている。そして、非磁性体基板５８の磁性部材収容用凹所５８Ａ内には、当該磁性部材収容用凹所５８Ａの径に適合する径を有する球状の磁性部材５９Ａが収容され、更に、磁性部材５９Ａを磁性部材収容用凹所５８Ａ内に固定するための柱状の蓋材５９Ｂが、当該磁性部材収容用凹所５８Ａの開口を塞ぐよう設けられている。
【００６２】
上型５１および下型５６の各々における強磁性体基板５２，５７および磁性部材５４Ａ，５９Ａを構成する材料としては、鉄、ニッケル、コバルトまたはこれらの合金などを用いることができる。
また、上型５１および下型５６の各々における非磁性体基板５３，５８を構成する材料としては、銅、真鍮等の銅合金、アルミニウム、ジュラルミン等のアルミウニム合金などを用いることができる。
また、蓋材５４Ｂ，５９Ｂを構成する材料としては、強磁性体材料を用いることが好ましく、その具体例としては、鉄、ニッケル、コバルトまたはこれらの合金などを挙げることができる。
【００６３】
次いで、上型５１における強磁性体基板５２の上面および下型５６における強磁性体基板５７の下面に、電磁石または永久磁石を配置し、強度分布を有する平行磁場、すなわち上型５１の磁性部材５４Ａとこれに対応する下型５６の磁性部材５９Ａとの間において大きい強度を有する平行磁場を成形材料層３４Ａの厚み方向に作用させる。その結果、成形材料層３４Ａにおいては、図４に示すように、当該成形材料層３４Ａ中に分散されている導電性粒子Ｐが、上型５１の磁性部材５４Ａとこれに対応する下型５６の磁性部材５９Ａとの間に位置する部分に集合すると共に、厚み方向に並ぶよう配向する。
そして、この状態において、成形材料層３４Ａを硬化処理することにより、上型５１の磁性部材５４Ａとこれに対応する下型５６の磁性部材５９Ａとの間に配置された導電性粒子Ｐが密に含有された導電路形成部３５と、これらの導電路形成部３５の間に介在された、導電性粒子Ｐが全くあるいは殆ど存在しない絶縁部３６とよりなる異方導電膜３４が、絶縁性シート体３２の貫通孔３３にその周辺部に固定支持された状態で形成され、以て、異方導電性シート３１が製造される。
【００６４】
以上において、成形材料層３４Ａに作用される平行磁場の強度は、上型５１の磁性部材５４Ａとこれに対応する下型５６の磁性部材５９Ａとの間において平均で０．０２〜２．０Ｔとなる大きさが好ましい。
ここで、絶縁性シート体３２が飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ² 以上の材料よりなるものである場合には、成形材料層３４Ａにおける絶縁性シート体３２上に位置する部分にも大きい強度の磁場が作用されるため、当該部分に導電性粒子Ｐが残存するおそれがある。
成形材料層３４Ａの硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともできる。
成形材料層３４Ａの硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、成形材料層３４Ａを構成する高分子物質用材料などの種類、導電性粒子Ｐの移動に要する時間などを考慮して適宜設定される。
【００６５】
弾性異方導電膜３４を成形するための金型としては、図３に示す金型５０の代わりに図５に示す金型６０を用いることができる。
この金型６０について具体的に説明すると、この金型６０は、上型６１および下型６６が互いに対向するよう配置されて構成されている。
上型６１においては、強磁性体基板６２の下面に、目的とする異方導電性シート３１の導電路形成部３５の配置パターンに対掌なパターンに従って強磁性体層６３が形成され、この強磁性体層６３以外の個所には、当該強磁性体層６３の厚みより大きい厚みを有する非磁性体層６４が形成されている。
一方、下型６６においては、強磁性体基板６７の上面に、目的とする異方導電性シート３１の導電路形成部３５の配置パターンと同一のパターンに従って強磁性体層６８が形成され、この強磁性体層６８以外の個所には、当該強磁性体層６８の厚みより大きい厚みを有する非磁性体層６９が形成されている。
上型６１および下型６６の各々における強磁性体基板６２，６７および強磁性体層６３，６８を構成する材料としては、鉄、ニッケル、コバルトまたはこれらの合金などを用いることができる。
また、上型６１および下型６６の各々における非磁性体部分６４，６９を構成する材料としては、銅などの非磁性金属、ポリイミドなどの耐熱性樹脂、放射線硬化性樹脂などを用いることができる。
【００６６】
図６は、本発明に係る異方導電性シートの他の例を示す平面図であり、図７は、図６に示す異方導電性シートのＸ−Ｘ断面図である。
この異方導電性シート３１は、それぞれ厚み方向に伸びる断面が円形の複数の貫通孔３３を有する、平面が略扇状の絶縁性シート体３２と、この絶縁性シート体３２の貫通孔３３の各々に配置され、当該貫通孔３３の周辺部に支持された複数の弾性異方導電膜３４とにより構成されている。また、図示の例では、絶縁性シート体３２の周縁部に当該異方導電性シート３１を位置合わせして配置するための複数の位置決め用孔Ｋが形成されている。
弾性異方導電膜３４は、それぞれ厚み方向に伸びる導電路形成部３５と、この導電路形成部３５の周囲に形成された絶縁部３６とにより構成されている。図示の例では、導電路形成部３５の各々には、絶縁部３６の両面の各々から突出する突出部分３５Ａ，３５Ｂが形成されている。
導電路形成部３５の各々は、絶縁性の弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に配向した状態で密に含有されて構成され、絶縁部３６は、絶縁性の弾性高分子物質により構成されている。
【００６７】
この異方導電性シート３１においては、互いに隣接する弾性異方導電膜３４の導電路形成部３５間における電気抵抗が１０ＭΩ以上とされ、好ましくは２０ＭΩ以上とされる。この電気抵抗が１０ＭΩ未満である場合には、接続対象電極に対する接続信頼性が低いものとなる。その他の具体的な構成は、図１および図２に示す異方導電性シート３１と基本的に同様である。
【００６８】
上記のような異方導電性シート３１によれば、弾性率が特定の値の絶縁性シート体３２を有するものであるため、当該絶縁性シート体３２の周縁部を保持したときに大きく変形することがなく、当該異方導電性シート３１の接続対象電極に対する位置合わせ作業を容易に行うことができる。
また、絶縁性シート体３２は線熱膨張係数が小さい材料よりなるため、温度環境の変化に対しても良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
また、弾性異方導電膜３４における導電路形成部３５には、特定の導電性粒子Ｐが充填されており、しかも、当該導電路形成部３５のデュロメーター硬さが特定の範囲にあるため、高い導電性が得られると共に、接続対象電極に対する安定な電気的接続状態が得られる。
また、導電路形成部３５間における電気抵抗が１０ＭΩ以上であるため、接続対象電極に対して高い接続信頼性が得られる。
【００６９】
〔ウエハ検査装置〕
図８は、本発明に係るウエハ検査装置の一例における構成を示す説明用断面図であって、このウエハ検査装置は、多数の集積回路が形成されたウエハについてＷＬＢＩテストを行うためのである。
図８に示すウエハ検査装置は、ウエハ１の検査を所定の温度で行うためのウエハ１の温度制御、ウエハ１の検査を行うための電源供給、信号の入出力制御およびウエハ１からの出力信号を検出して当該ウエハ１における集積回路の良否の判定を行うためのコントローラー４０を有する。このコントローラー４０は、その下面に、適宜のパターンに従って多数の入出力端子４２が配置された入出力端子部４１を有する。
【００７０】
コントローラー４０の下方には、円板状の検査用回路基板１０が設けられている。この検査用回路基板１０の一面（図８において上面）における周縁部には、図９にも拡大して示すように、コントローラー４０における入出力端子４２のパターンに対応するパターンに従って配置された多数の引出端子１６を有する引出端子部１５が形成され、検査用回路基板１０の一面における中央部には、当該検査用回路基板１０における回路によって当該引出端子１６の各々に電気的に接続された多数の検査電極（図示省略）を有する検査電極部（図示省略）が形成されている。そして、検査用回路基板１０は、引出端子１６の各々がコントローラー４０の入出力端子４２に対向するよう、適宜の保持部材によって保持された状態で配置されている。
【００７１】
コントローラー４０における入出力端子４２のピッチ（中心間距離）すなわち検査用回路基板１０における引出端子１６のピッチは、０．５〜５ｍｍであることが好ましく、より好ましくは１〜２ｍｍである。このようなピッチで引出端子１６が形成されることにより、コントローラー４０の入出力端子４２と検査用回路基板１０の引出端子１６との所要の電気的接続を確実に達成することができると共に、引出端子１６を高い密度で配置することが可能であるため、検査対象であるウエハ１の被検査電極数に応じた多数の引出端子１６を形成することができる。
【００７２】
検査用回路基板１０の一面における検査電極部上には、検査対象であるウエハ１における集積回路の被検査電極（図示省略）に接触される多数の接触子（図示省略）を有する接触部材２０が配置され、この接触部材２０の接触子の各々は、検査用回路基板１０の検査電極の各々に電気的に接続されている。
接触部材２０の具体的な構成は、特に限定されるものではなく、例えばブレードまたはピンよりなる接触子が配列されてなるもの、接触子が異方導電性シートよりなるもの、絶縁性シートにその厚み方向に貫通して伸びる金属体よりなる接触子が配置されてなるシート状コネクターよりなるもの、異方導電性シートとシート状コネクターが積層されてなるものなどを採用することができる。
【００７３】
検査用回路基板１０の引出端子部１５とコントローラー４０の入出力端子部４１との間には、図１に示す異方導電性シート３１よりなるコネクター３０が配置されている。具体的には、図９に示すように、コネクター３０は、平面が略扇状の複数の異方導電性シート３１（一点鎖線で示す）が、検査用回路基板１０の引出端子部１５の表面に円周方向に沿って並ぶよう配置されて構成されている。このコネクター３０は、適宜の加圧機構によって当該コントローラー４０の入出力端子部４１に加圧された状態とされており、これにより、検査用回路基板１０の引出端子１６とコントローラー４０の入出力端子４２とが電気的に接続されている。ここで、コネクター３０に作用される加圧力は、コントローラー４０の入出力端子４２の１個当たり０．１〜１Ｎ（０．０１〜０．１ｋｇｗ）である。
【００７４】
上記のウエハ検査装置においては、接触部材２０の上方において、検査対象であるウエハ１が加熱板を兼ねたウエハホルダー２１によって保持され、ウエハホルダー２１が適宜の手段によって下方に加圧されることにより、ウエハ１の被検査電極の各々に、接触部材２０の接触子の各々が接触し、これにより、所要の電気的接続が達成される。そして、ウエハホルダー２１によってウエハ１が所定の温度に加熱され、この状態で長時間保持された後、ウエハ１についての所要の電気的検査（バーンイン試験）が行われる。
【００７５】
このようなウエハ検査装置によれば、検査用回路基板１０とコントローラー４０とを電気的に接続するためのコネクター３０が、異方導電性シート３１により構成されていることにより、検査用回路基板１０の引出端子１６とコントローラー４０の入出力端子４２との電気的接続が小さい加圧力で確実に達成されるため、加圧機構として大型のものを用いることが不要となると共に、検査用回路基板１０の保持部材として大がかりなものが不要となる。また、検査用回路基板１０とコントローラー４０との離間距離が短いため、ウエハ検査装置の高さ方向の寸法を小さくすることができる。従って、ウエハ検査装置全体の小型化を図ることができる。
【００７６】
また、検査用回路基板１０の引出端子１６に作用される加圧力が小さいため、当該引出端子１６が損傷することがなく、当該検査用回路基板１０の使用寿命が短くなることがない。
また、検査用回路基板１０の引出端子１６は、異方導電性シート３１によって電気的に接続されるため、当該引出端子１６を高密度で配置することができ、従って、検査用回路基板１０に多数の引出端子１６を形成することができるので、多数の被検査電極についての検査を一括して行うことができる。
また、異方導電性シート３１による電気的接続は接触抵抗が小さく、しかも、安定した接続状態を達成することができるため、良好な電気特性が得られる。
また、検査用回路基板１０の引出端子１６とコントローラー４０の入出力端子４２とが異方導電性シート３１により電気的に接続されているため、信号伝送系の距離が短く、従って、高速処理が必要とされる高機能の集積回路の電気的検査についても対応することができる。
【００７７】
また、コネクター３０は、複数の異方導電性シート３１が検査用回路基板１０の引出端子部１５の表面に沿って並ぶよう配置されて構成されているため、検査用回路基板１０に対する異方導電性シート３１の位置合わせ作業が容易となる。また、コネクター３０を構成する異方導電性シート３１の各々は面積の小さいものでよく、このような異方導電性シート３１は高い歩留りで容易に製造することが可能であるため、製造コストの低減化を図ることができる。しかも、異方導電性シート３１に故障がある場合には、当該異方導電性シート３１のみを新たなものに交換すればよく、コネクター３０全体を交換することが不要となるため、メンテナンスにかかるコストが小さい。従って、ウエハの検査コストの低減化を図ることができる。
【００７８】
また、コネクター３０を構成する異方導電性シート３１は弾性率が特定の値の絶縁性シート体３２を有するものであるため、当該絶縁性シート体３２の周縁部を保持したときに大きく変形することがなく、当該異方導電性シート３１の位置合わせ作業を容易に行うことができる。
また、異方導電性シート３１における絶縁性シート体３２は線熱膨張係数が小さい材料よりなるため、温度環境の変化に対してもコントローラー４０と検査用回路基板１０との良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
また、異方導電性シート３１の弾性異方導電膜３４における導電路形成部３５には、特定の導電性粒子Ｐが充填されており、しかも、当該導電路形成部３５のデュロメーター硬さが特定の範囲にあるため、高い導電性が得られると共に、コントローラー４０および検査用回路基板１０に対する安定な電気的接続状態が得られる。
また、導電路形成部３５間における電気抵抗が１０ＭΩ以上であるため、コントローラー４０および検査用回路基板１０に対して高い接続信頼性が得られる。
【００７９】
図１０は、本発明に係るウエハ検査装置の一例における構成を示す説明用断面図であって、このウエハ検査装置は、ウエハ上に形成された多数の集積回路の各々についてプローブ試験を行うためのである。
このウエハ検査装置における検査用回路基板１０は、一面（図において上面）にコントローラー４０における入出力端子４２に対応して多数の引出端子１６が配置されてなる引出端子部１５を有し、他面に当該検査用回路基板１０における回路によって当該引出端子１６の各々に電気的に接続された多数の検査電極（図示省略）が配置されてなる検査電極部（図示省略）を有し、当該検査用回路基板１０は保持部材４５によって保持されている。
検査用回路基板１０の他面における検査電極部上には、検査対象であるウエハ１における集積回路の被検査電極（図示省略）に接触される多数の接触子（図示省略）を有する接触部材２０が配置され、この接触部材２０の接触子の各々は、検査用回路基板１０の検査電極の各々に電気的に接続されている。
また、接触部材２０の下方には、検査対象であるウエハ１が載置される、加熱板を兼ねたウエハトレイ２２が配置されている。
【００８０】
コントローラー４０における入出力端子４２のピッチ（中心間距離）すなわち接続用回路基板２５における一面側接続用電極２７のピッチは、１〜５ｍｍであることが好ましく、より好ましくは２〜３ｍｍである。
また、接続用回路基板２５における他面側接続用電極２９のピッチ（中心間距離）すなわち検査用回路基板１０における引出端子１６のピッチは、０．５〜３ｍｍであることが好ましく、より好ましくは１〜２ｍｍである。このようなピッチで引出端子１６が形成されることにより、接続用回路基板２５の他面側接続用電極２９と検査用回路基板１０の引出端子１６との所要の電気的接続を確実に達成することができると共に、引出端子１６を高い密度で配置することが可能であるため、検査対象であるウエハ１の被検査電極数に応じた多数の引出端子１６を形成することができる。
【００８１】
コントローラー４０と検査用回路基板１０との間には、接続用回路基板２５が設けられている。この接続用回路基板２５は、その一面（図において上面）にコントローラー４０における入出力端子４２のパターンに対応するパターンに従って多数の一面側接続用電極２７が配置されてなる一面側接続用電極部２６を有し、他面に検査用回路基板１０における引出端子１６のパターンに対応するパターンに従って多数の多数の他面側接続用電極２９が配置されてなる他面側接続用電極部２８を有し、当該接続用回路基板２５は、一面側接続用電極２７の各々がコントローラー４０の入出力端子４２の各々に対向し、かつ、他面側接続用電極２９の各々が検査用回路基板１０の引出端子１６の各々に対向するよう、保持部材４５によって保持された状態で配置されている。
【００８２】
コントローラー４０の入出力端子部４１と接続用回路基板２５の一面側接続用電極部２６との間には、図１に示す異方導電性シート３１よりなる第１のコネクター３０Ａが配置されている。具体的には、第１のコネクター３０Ａは、平面が略扇状の複数の異方導電性シート３１が、接続用回路基板２５の一面側接続用電極部２６の表面に円周方向に沿って並ぶよう配置されて構成されている。第１のコネクター３０Ａは、適宜の加圧機構によって当該コントローラー４０の入出力端子部４１に加圧された状態とされており、これにより、接続用回路基板２５の一面側接続用電極２７とコントローラー４０の入出力端子４２とが電気的に接続されている。
【００８３】
検査用回路基板１０の引出端子部１５と接続用回路基板２５の他面側接続用電極部２８との間には、図１に示す異方導電性シート３１よりなる第２のコネクター３０Ｂが配置されている。具体的には、第２のコネクター３０Ｂは、平面が略扇状の複数の異方導電性シート３１が、検査用回路基板１０の引出端子部１５の表面に円周方向に沿って並ぶよう配置されて構成されている。第２のコネクター３０Ｂは、適宜の加圧機構によって当該接続用回路基板２５の他面側接続用電極２９に加圧された状態とされており、これにより、接続用回路基板２５の他面側接続用電極２９と検査用回路基板１０の引出端子１６とが電気的に接続されている。
【００８４】
以上において、第１のコネクター３０Ａおよび第２のコネクター３０Ｂに作用される加圧力は、コントローラー４０の入出力端子４２または接続用回路基板２５の他面側接続用電極２９の１個当たり０．１〜１Ｎ（０．０１〜０．１ｋｇｗ）である。
【００８５】
図１０に示すウエハ検査装置においては、検査対象であるウエハ１がウエハトレイ２２上に載置され、当該ウエハトレイ２２が適宜の手段によって上方に移動されることにより、ウエハ１の被検査電極の各々に、接触部材２０の接触子の各々が接触し、これにより、所要の電気的接続が達成される。そして、ウエハトレイ２２によってウエハ１が所定の温度に加熱され、この状態で、ウエハ１についての所要の電気的検査（プローブ試験）が行われる。
【００８６】
このようなウエハ検査装置によれば、コントローラー４０と接続用回路基板２５とを電気的に接続するための第１のコネクター３０Ａが、異方導電性シート３１により構成され、接続用回路基板２５と検査用回路基板１０とを電気的に接続するための第２のコネクター３０Ｂが異方導電性シート３１により構成されていることにより、コントローラー４０の入出力端子４２と接続用回路基板２５の一面側接続用電極２７との電気的接続および接続用回路基板２５の他面側接続用電極２９と検査用回路基板１０の引出端子１６との電気的接続が小さい加圧力で確実に達成されるため、加圧機構として大型のものを用いることが不要となると共に、接続用回路基板２５および検査用回路基板１０の保持部材４５として大がかりなものが不要となる。また、コントローラー４０と接続用回路基板２５との離間距離および接続用回路基板２５と検査用回路基板１０との離間距離が短いため、ウエハ検査装置の高さ方向の寸法を小さくすることができる。従って、ウエハ検査装置全体の小型化を図ることができる。
【００８７】
また、接続用回路基板２５の一面側接続用電極２７および検査用回路基板１０の引出端子１６に作用される加圧力が小さいため、当該一面側接続用電極２７および当該引出端子１６が損傷することがなく、当該接続用回路基板２５および当該検査用回路基板１０の使用寿命が短くなることがない。
また、検査用回路基板１０の引出端子１６は、異方導電性シート３１によって電気的に接続されるため、当該引出端子１６を高密度で配置することができ、従って、検査用回路基板１０に多数の引出端子１６を形成することができるので、多数の被検査電極についての検査を一括して行うことができる。
また、異方導電性シート３１による電気的接続は接触抵抗が小さく、しかも、安定した接続状態を達成することができるため、良好な電気特性が得られる。
また、コントローラー４０の入出力端子４２と接続用回路基板２５の一面側接続用電極２７とが異方導電性シート３１により電気的に接続され、当該接続用回路基板２５の他面側接続用電極２９と検査用回路基板１０の引出端子１６とが異方導電性シート３１により電気的に接続されているため、信号伝送系の距離が短く、従って、高速処理が必要とされる高機能の集積回路の電気的検査についても対応することができる。
【００８８】
また、第１のコネクター３０Ａは、複数の異方導電性シート３１が接続用回路基板２５の一面側接続用電極部２６の表面に沿って並ぶよう配置されて構成され、第２のコネクター３０Ｂは、検査用回路基板１０の引出端子部１５の表面に沿って並ぶよう配置されて構成されているため、接続用回路基板２５または検査用回路基板１０に対する異方導電性シート３１の位置合わせ作業が容易となる。
また、第１のコネクター３０Ａおよび第２のコネクター３０Ｂを構成する異方導電性シート３１の各々は面積の小さいものでよく、このような異方導電性シート３１は高い歩留りで容易に製造することが可能であるため、製造コストの低減化を図ることができる。しかも、異方導電性シート３１に故障がある場合には、当該異方導電性シート３１のみを新たなものに交換すればよく、第１のコネクター３０Ａ全体または第２のコネクター３０Ｂ全体を交換することが不要となるため、メンテナンスにかかるコストが小さい。従って、ウエハの検査コストの低減化を図ることができる。
【００８９】
また、第１のコネクター３０Ａおよび第２のコネクター３０Ｂを構成する異方導電性シート３１は弾性率が特定の値の絶縁性シート体３２を有するものであるため、当該絶縁性シート体３２の周縁部を保持したときに大きく変形することがなく、当該異方導電性シート３１の位置合わせ作業を容易に行うことができる。また、異方導電性シート３１における絶縁性シート体３２は線熱膨張係数が小さい材料よりなるため、温度環境の変化に対してもコントローラー４０と接続用回路基板２５との良好な電気的接続状態を安定に維持することができると共に、接続用回路基板２５と検査用回路基板１０との良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
また、異方導電性シート３１の弾性異方導電膜３４における導電路形成部３５には、特定の導電性粒子Ｐが充填されており、しかも、当該導電路形成部３５のデュロメーター硬さが特定の範囲にあるため、高い導電性が得られると共に、コントローラー４０、接続用回路基板２５および検査用回路基板１０に対する安定な電気的接続状態が得られる。
また、導電路形成部３５間における電気抵抗が１０ＭΩ以上であるため、コントローラー４０、接続用回路基板２５および検査用回路基板１０に対して高い接続信頼性が得られる。
【００９０】
本発明のウエハ検査装置は、上記の実施の形態に限定されず、種々の変更を加えることが可能である。
例えば、図８に示すウエハ検査装置においては、検査用回路基板１０の他面（図において下面）に検査電極が形成され、当該検査用回路基板１０の他面上に接触部材２０が配置され、この接触部材２０の下方に、検査対象であるウエハ１が載置されるウエハトレイが設けられた構成であってもよい。
また、図１０に示すウエハ検査装置においては、第１のコネクター３０Ａおよび第２のコネクター３０Ｂの一方が異方導電性シート３１よりなり、他方が例えば接続ピンが配列されてなる構成であってもよい。
【００９１】
【実施例】
以下、本発明の具体的な実施例について説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００９２】
〔金型の作製例１〕
厚みが３．０ｍｍの真鍮板を用意し、ドリリング装置によって、非磁性体基板の一面に、径が１．０ｍｍで深さ；２．７ｍｍの断面円形の複数の磁性部材収容用凹所をＸ−Ｘ方向（図１または図６に示すＸ−Ｘ方向に対応する方向を意味する。以下同じ。）において２ｍｍのピッチで形成すると共に、非磁性体基板の他面に、径が０．８ｍｍで深さが０．２ｍｍの断面円形の複数の突出部分形成用凹所をＸ−Ｘ方向において２ｍｍのピッチで形成することにより、非磁性体基板を作製した。この非磁性体基板における各磁性部材収容用凹所内に、鉄よりなる直径が１．０ｍｍの球状の磁性部材を配置し、更に、厚み：１．７ｍｍで径が１．０ｍｍの円柱状の蓋材を、磁性部材収容用凹所の各々における開口を塞ぐよう配置した。
そして、この非磁性体基板を、厚みが６ｍｍの鉄よりなる強磁性体基板上に配置し、ネジ機構によって固定することにより、上型を作製すると共に、この上型と同様にして下型を作製し、以て図３に示す構成の金型を製造した。この金型を「金型ａ」とする。
【００９３】
〔金型の作製例２〕
厚みが６ｍｍの鉄板を用意し、この鉄板の一面に対して、ドライフィルムレジストおよび塩化第二鉄を用いてフォトエッチング処理を施すことにより、厚みが５．９ｍｍの鉄よりなる強磁性体基板上に厚みが０．１ｍｍで径が０．５ｍｍの円板状の複数の強磁性体層がＸ−Ｘ方向において１．２７ｍｍのピッチで一体に形成されてなる中間体を作製した。
この中間体の一面における強磁性体層以外の領域に、レジストによって厚みが０．２ｍｍの非磁性体層を形成することにより、上型を作製すると共に、この上型と同様にして下型を作製し、以て図５に示す構成の金型を製造した。この金型を「金型ｂ」とする。
【００９４】
〈実施例１〉
厚みが０．４ｍｍのガラス繊維補強型エポキシ樹脂（弾性率：２×１０⁹ Ｐａ，線熱膨張係数：１．５×１０^-5Ｋ^-1，飽和磁化：０ｗｂ／ｍ² ）よりなり、径が１．８ｍｍの断面円形の多数の貫通孔がＸ−Ｘ方向において２．０ｍｍのピッチで形成されてなる絶縁性シート体を作製すると共に、厚みが０．６ｍｍのステンレス（ＳＵＳ−３０４）よりなり、径が１．９５ｍｍの断面円形の多数の貫通孔がＸ−Ｘ方向において２．０ｍｍのピッチで形成されてなるスペーサー２枚を作製した。
一方、付加型液状シリコーンゴム「ＫＥ−２０００−３０」（信越化学工業株式会社製）１６ｇに数平均粒子径が１２０μｍの導電性粒子６ｇを添加して混合することにより、弾性異方導電膜成形用の成形材料を調製した。ここで、導電性粒子としては、ニッケルよりなる芯粒子の表面に厚みが１２５ｎｍの金よりなる被覆層が形成されてなるものを用いた。
【００９５】
次いで、金型ａにおける下型の上面にスペーサーを介して絶縁性シート体を位置合わせして配置し、この絶縁性シート体上にスペーサーを介して上型を位置合わせして配置すると共に、上型、下型、２枚のスペーサーおよび絶縁性シート体によって形成される成形空間内に、調製した成形材料を充填して成形材料層を形成した。
そして、上型における強磁性体基板の上面および下型における強磁性体基板の下面に、電磁石を配置して作動させることにより、成形材料層に対して、上型の磁性部材とこれに対応する下型の磁性部材との間に１テスラの平行磁場を作用させながら、１００℃、１．５時間の条件で硬化処理を行うことにより、絶縁性シート体の貫通孔の各々に弾性異方導電膜を形成し、以て異方導電性シートを製造した。
【００９６】
〈実施例２〉
厚みが０．２ｍｍのポリイミド樹脂（弾性率：６×１０⁹ Ｐａ，線熱膨張係数：１．０×１０^-5Ｋ^-1，飽和磁化：０ｗｂ／ｍ² ）よりなり、径が１．０ｍｍの断面円形の多数の貫通孔がＸ−Ｘ方向において１．２７ｍｍのピッチで形成されてなる絶縁性シート体を作製すると共に、厚みが０．１ｍｍのリン青銅よりなり、径が１．２ｍｍの断面円形の多数の貫通孔がＸ−Ｘ方向において１．２７ｍｍのピッチで形成されてなるスペーサー２枚を作製した。
一方、付加型液状シリコーンゴム「ＫＥ−２０００−２０」（信越化学工業株式会社製）１６ｇに数平均粒子径が４０μｍの導電性粒子８．８ｇを添加して混合することにより、弾性異方導電膜成形用の成形材料を調製した。ここで、導電性粒子としては、ニッケルよりなる芯粒子の表面に厚みが８４ｎｍの金よりなる被覆層が形成されてなるものを用いた。
【００９７】
次いで、金型ｂにおける下型の上面にスペーサーを介して絶縁性シート体を位置合わせして配置し、この絶縁性シート体上にスペーサーを介して上型を位置合わせして配置すると共に、上型、下型、２枚のスペーサーおよび絶縁性シート体によって形成される成形空間内に、調製した成形材料を充填して成形材料層を形成した。
そして、上型における強磁性体基板の上面および下型における強磁性体基板の下面に、電磁石を配置して作動させることにより、成形材料層に対して、上型の磁性部材とこれに対応する下型の磁性部材との間に１テスラの平行磁場を作用させながら、１００℃、１．５時間の条件で硬化処理を行うことにより、絶縁性シート体の貫通孔の各々に弾性異方導電膜を形成し、以て異方導電性シートを製造した。
【００９８】
〈実施例３〉
厚みが０．２ｍｍのポリイミド樹脂（弾性率：６×１０⁹ Ｐａ，線熱膨張係数：１．０×１０^-5Ｋ^-1，飽和磁化：０ｗｂ／ｍ² ）よりなり、３５ｍｍ×１２．５ｍｍの断面矩形の貫通孔が形成されてなる絶縁性シート体を作製すると共に、厚みが０．１ｍｍのリン青銅よりなり、３５．５ｍｍ×１３．０ｍｍの断面矩形の貫通孔が形成されてなるスペーサー２枚を作製した。
一方、付加型液状シリコーンゴム「ＫＥ−２０００−２０」（信越化学工業株式会社製）１６ｇに数平均粒子径が６０μｍの導電性粒子１１．６ｇを添加して混合することにより、弾性異方導電膜成形用の成形材料を調製した。ここで、導電性粒子としては、ニッケルよりなる芯粒子の表面に厚みが７５ｎｍの金よりなる被覆層が形成されてなるものを用いた。
【００９９】
次いで、金型ｂにおける下型の上面にスペーサーを介して絶縁性シート体を位置合わせして配置し、この絶縁性シート体上にスペーサーを介して上型を位置合わせして配置すると共に、上型、下型、２枚のスペーサーおよび絶縁性シート体によって形成される成形空間内に、調製した成形材料を充填して成形材料層を形成した。
そして、上型における強磁性体基板の上面および下型における強磁性体基板の下面に、電磁石を配置して作動させることにより、成形材料層に対して、上型の磁性部材とこれに対応する下型の磁性部材との間に１テスラの平行磁場を作用させながら、１００℃、１．５時間の条件で硬化処理を行うことにより、絶縁性シート体の貫通孔の各々に弾性異方導電膜を形成し、以て異方導電性シートを製造した。
【０１００】
〈比較例１〉
厚みが０．１ｍｍのコバール（弾性率：１．５×１０¹¹Ｐａ，線熱膨張係数：５×１０^-6Ｋ^-1，飽和磁化：１．４ｗｂ／ｍ² ）よりなり、径が１．０ｍｍの断面円形の多数の貫通孔がＸ−Ｘ方向において１．２７ｍｍのピッチで形成されてなるシート体を作製すると共に、厚みが０．１５ｍｍのリン青銅よりなり、径が１．２ｍｍの断面円形の多数の貫通孔がＸ−Ｘ方向において１．２７ｍｍのピッチで形成されてなるスペーサー２枚を作製した。
上記のシート体およびスペーサーを用いたこと以外は実施例２と同様にして異方導電性シートを製造した。
【０１０１】
〈比較例２〉
付加型液状シリコーンゴム「ＫＥ−２０００−３０」（信越化学工業株式会社製）１６ｇに数平均粒子径が１０μｍの導電性粒子６ｇを添加して混合することにより、弾性異方導電膜成形用の成形材料を調製した。ここで、導電性粒子としては、ニッケルよりなる芯粒子の表面に厚みが１０ｎｍの金よりなる被覆層が形成されてなるものを用いた。
この成形材料を用いたこと以外は実施例１と同様にして異方導電性シートを製造した。
【０１０２】
〈比較例３〉
付加型液状シリコーンゴム「ＫＥ−２０００−３０」（信越化学工業株式会社製）１６ｇに数平均粒子径が２００μｍの導電性粒子６ｇを添加して混合することにより、弾性異方導電膜成形用の成形材料を調製した。ここで、導電性粒子としては、ニッケルよりなる芯粒子の表面に厚みが１５ｎｍの金よりなる被覆層が形成されてなるものを用いた。
この成形材料を用いたこと以外は実施例１と同様にして異方導電性シートを製造した。
【０１０３】
〈比較例４〉
付加型液状シリコーンゴム「ＫＥ−２０００−６０」（信越化学工業株式会社製）１６ｇに数平均粒子径が１２０μｍの導電性粒子６ｇを添加して混合することにより、弾性異方導電膜成形用の成形材料を調製した。ここで、導電性粒子としては、ニッケルよりなる芯粒子の表面に厚みが１２５ｎｍの金よりなる被覆層が形成されてなるものを用いた。
この成形材料を用いたこと以外は実施例１と同様にして異方導電性シートを製造した。
【０１０４】
〈比較例５〉
付加型液状シリコーンゴム「ＫＥ−１９５０−１０」（信越化学工業株式会社製）１６ｇに数平均粒子径が４０μｍの導電性粒子８．８ｇを添加して混合することにより、弾性異方導電膜成形用の成形材料を調製した。ここで、導電性粒子としては、ニッケルよりなる芯粒子の表面に厚みが８４ｎｍの金よりなる被覆層が形成されてなるものを用いた。
この成形材料を用いたこと以外は実施例２と同様にして異方導電性シートを製造した。
【０１０５】
実施例１〜３および比較例１〜５に係る異方導電性シートにおける各部の寸法、導電路形成部における導電性粒子の割合および導電路形成部のデュロメーター硬さを下記表１に示す。
【０１０６】
【表１】

【０１０７】
〔異方導電性シートの評価〕
実施例１〜３および比較例１〜５に係る異方導電性シートに対して、下記の試験１および試験２を行い、また、実施例１〜３および比較例５に係る異方導電性シートに対して、下記の試験３および試験４を行った。
【０１０８】
試験１：
一面に異方導電性シートの導電路形成部のパターンと同一のパターンに従って形成された複数のパターン電極を有する一方の試験用電極板および一面に異方導電性シートの導電路形成部のパターンと対掌なパターンに従って形成された複数のパターン電極を有する他方の試験用電極板を用意し、一方の試験用電極板上に異方導電性シートをその導電路形成部の各々が当該一方の試験用電極板のパターン電極上に位置するよう位置合わせした状態で配置し、この異方導電性シート上に、他方の試験用電極板をそのパターン電極の各々が異方導電性シートの導電路形成部上に位置するよう位置合わせして配置した。
次いで、１００℃の環境下において、他方の試験用電極板によって異方導電性シートをその厚み方向に導電路形成部１個当たりの荷重が４０ｇとなるよう加圧し、この状態で１５分間保持した後に、当該導電路形成部における厚み方向の電気抵抗（以下、「導通抵抗」という。）および隣接する導電路形成部間の電気抵抗（以下、「絶縁抵抗」という。）を測定した。この測定が終了した後、他方の試験用電極板による異方導電性シートの加圧を解除し、この状態で５分間保持した。この操作を１サイクルとして合計で３０００サイクル繰り返した。
１サイクル目における導通抵抗の平均値、最大値、最小値および絶縁抵抗の最小値、並びに３０００サイクル目の導通抵抗の平均値、最大値、最小値および絶縁抵抗の最小値を下記表２に示す。
【０１０９】
試験２：
図１１に示すように、一面における中央領域に異方導電性シート３１の導電路形成部３５のパターンと同一のパターンに従って形成された複数のパターン電極１０１を有し、当該一面における周縁領域に、当該パターン電極１０１の各々にプリント配線（図示省略）によって電気的に接続された複数のリード電極１０２を有する一方の試験用電極板１００と、一面全面に金メッキよりなる共通電極１０６が形成された他方の試験用電極板１０５とを用意し、一方の試験用電極板１００上に異方導電性シート３１をその導電路形成部３５の各々が当該一方の試験用電極板１００のパターン電極１０１上に位置するよう位置合わせした状態で配置し、この異方導電性シート３１上に、他方の試験用電極板１０５を配置し、一方の試験用電極板１００における各リード電極１０２および他方の試験用電極板１０５における共通電極１０６を、電圧計１１０に電気的に接続すると共に、この電圧計１１０とは並列に、定電流制御装置１１６を介して直流電源１１５に電気的に接続した。
次いで、室温環境下において、他方の試験用電極板１０５によって異方導電性シート３１をその厚み方向に導電路形成部３５の１個当たりの荷重が４０ｇとなるよう加圧し、この状態で、直流電源１１５および定電流制御装置１１６によって異方導電性シート３１の導電路形成部３５の一つに３Ａの直流電流を２０秒間印加した後、当該導電路形成部３５における電圧を電圧計１１０によって測定した。この電圧の測定を全ての導電路形成部３５に対して順次行った。そして、導電路形成部３５に印加した直流電流をＩ₁ （＝３Ａ）とし、測定した導電路形成部３５の電圧の値（Ｖ）をＶ₁ として、下記の数式により、導通抵抗Ｒ₁ を求めた。また、上記試験１と同様にして異方導電性シート３１の導電路形成部３５を３０００回押圧した後、当該異方導電性シート３１の導通抵抗Ｒ₁ を上記と同様にして求めた。この導通抵抗Ｒ₁ の値が１００ｍΩ以下のとき、当該導電路形成部の許容電流値が３Ａ以上である。導通抵抗Ｒ₁ の平均値を下記表２に示す。
【数２】
Ｒ₁ ＝Ｖ₁ ／Ｉ₁
【０１１０】
【表２】

【０１１１】
試験３：
一面に異方導電性シートの導電路形成部のパターンと同一のパターンに従って形成された複数のパターン電極を有する一方の試験用電極板および一面全面に金メッキよりなる電極が形成された他方の試験用電極板を用意し、一方の試験用電極板上に異方導電性シートをその導電路形成部の各々が当該一方の試験用電極板のパターン電極上に位置するよう位置合わせした状態で配置し、この異方導電性シート上に、他方の試験用電極板を配置した。
次いで、１００℃の環境下において、他方の試験用電極板によって異方導電性シートをその厚み方向に導電路形成部の歪み率が１０％となるよう加圧し、当該導電路形成部における導通抵抗および絶縁抵抗を測定した。更に、異方導電性シートに対する加圧を３０００時間保持した後、当該導電路形成部における導通抵抗および絶縁抵抗を測定した。
初期の導通抵抗の平均値、最大値、最小値および絶縁抵抗の最小値、並びに３０００時間経過後の導通抵抗の平均値、最大値、最小値および絶縁抵抗の最小値を下記表３に示す。
【０１１２】
試験４：
図１２に示すように、一面における中央領域に異方導電性シート３１の導電路形成部３５のパターンと同一のパターンに従って形成された複数のパターン電極１０１を有し、当該一面における周縁領域に、当該パターン電極１０１の各々にプリント配線（図示省略）によって電気的に接続された複数のリード電極１０２を有する一方の試験用電極板１００と、一面全面に金メッキよりなる共通電極１０６が形成された他方の試験用電極板１０５とを用意し、一方の試験用電極板１００上に異方導電性シート３１をその導電路形成部３５の各々が当該一方の試験用電極板１００のパターン電極１０１上に位置するよう位置合わせした状態で配置し、この異方導電性シート３１上に、他方の試験用電極板１０５を配置し、一方の試験用電極板１００における各リード電極１０２および他方の試験用電極板１０５における共通電極１０６を、電圧計１１０に電気的に接続すると共に、この電圧計１１０とは並列に、定電流制御装置１１６を介して直流電源１１５に電気的に接続し、更に、一方の試験用電極１００と他方の試験用電極１０５との間に、異方導電性シート３１の全厚の９０％の厚みを有する電気的に絶縁性のスペーサー１２０を配置した。
次いで、室温環境下において、他方の試験用電極板１０５によって異方導電性シート３１をその厚み方向に加圧し、当該他方の試験用電極板１０５の共通電極１０６をスペーサー１２０に接触させた。この状態において、異方導電性シート３１における導電路形成部３５の歪み率は１０％である。次いで、直流電源１１５および定電流制御装置１１６によって異方導電性シート３１の導電路形成部３５の一つに１Ａの直流電流を２０秒間印加した後、当該導電路形成部３５における電圧を電圧計１１０によって測定した。この電圧の測定を全ての導電路形成部３５に対して順次行った。そして、導電路形成部３５に印加した直流電流をＩ₂ （＝１Ａ）とし、測定した導電路形成部３５における電圧の値（Ｖ）をＶ₂ として、下記の数式により、導通抵抗Ｒ₂ を求めた。また、上記試験３と同様にして異方導電性シート３１の導電路形成部３５を３０００時間加圧した後、当該異方導電性シート３１の導通抵抗Ｒ₂ を上記と同様にして求めた。この導通抵抗Ｒ₂ の値が１００ｍΩ以下のとき、当該導電路形成部３５の許容電流値が１Ａ以上である。導通抵抗Ｒ ₂ の平均値を下記表３に示す。
【０１１３】
【数３】
Ｒ₂ ＝Ｖ₂ ／Ｉ₂
【０１１４】
【表３】

【０１１５】
表２および表３から明らかなように、実施例１〜３に係る異方導電性シートによれば、良好な電気的接続状態が得られると共に、高温環境下において長時間使用した場合でも、良好な電気的接続状態が安定に維持されることが理解される。これに対し、比較例１に係る異方導電性シートは、弾性異方導電膜を支持するシート体がコバールよりなるため、導電路形成部間の電気抵抗が低いものであった。
また、比較例２に係る異方導電性シートは、導電路形成部中に含有される導電性粒子の粒子径が小さく、また、被覆層の厚みが小さいものであるため、厚み方向の導電性が低いものであった。
また、比較例３に係る異方導電性シートは、導電路形成部中に含有される導電性粒子の粒子径が大きいものであるため、長時間使用した場合には、厚み方向の電気抵抗が上昇し、良好な電気的接続状態を維持することができないものであった。
また、比較例４に係る異方導電性シートは、導電路形成部のデュロメーター硬さが高いものであるため、小さい加圧力では厚み方向に十分に高い導電性が得られないものであった。
また、比較例５に係る異方導電性シートは、導電路形成部のデュロメーター硬さが低いものであるため、長時間使用した場合には、導電路形成部に永久歪みが生じ、良好な電気的接続状態を維持することができないものであった。更に、この異方導電性シートにおいては、当該弾性異方導電膜中に含まれる低分子量成分が電極に付着する、という問題があった。
【０１１６】
【発明の効果】
本発明の異方導電性シートによれば、弾性率が特定の値の絶縁性シート体を有するものであるため、当該絶縁性シート体の周縁部を保持したときに大きく変形することがなく、当該異方導電性シートの接続対象電極に対する位置合わせ作業を容易に行うことができる。
また、絶縁性シート体は線熱膨張係数が小さい材料よりなるため、温度環境の変化に対しても良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
また、弾性異方導電膜における導電路形成部には、特定の導電性粒子が充填されており、しかも、当該導電路形成部のデュロメーター硬さが特定の範囲にあるため、高い導電性が得られると共に、接続対象電極に対する安定な電気的接続状態が得られる。
また、導電路形成部間における電気抵抗が１０ＭΩ以上であるため、接続対象電極に対して高い接続信頼性が得られる。
従って、本発明の異方導電性シートは、ウエハ検査装置に好適に用いることができる。
【０１１７】
また、本発明のウエハ検査装置によれば、ウエハに形成された多数の集積回路の電気的検査を行うウエハ検査装置において、装置全体の小型化が可能で、検査用回路基板の使用寿命が短くなることがなく、多数の被検査電極についての検査を一括して行うことができ、良好な電気特性を有し、高機能の集積回路の電気的検査を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る異方導電性シートの一例を示す平面図である。
【図２】図１に示す異方導電性シートのＸ−Ｘ断面図である。
【図３】弾性異方導電膜成形用の金型の一例における構成を示す説明用断面図である。
【図４】金型内に形成された成形材料層に強度分布を有する平行磁場が作用された状態を示す説明用断面図である。
【図５】弾性異方導電膜成形用の金型の他の例における構成を示す説明用断面図である。
【図６】本発明に係る異方導電性シートの他の例を示す平面図である。
【図７】図６に示す異方導電性シートのＸ−Ｘ断面図である。
【図８】本発明に係るウエハ検査装置の一例における構成を示す説明用断面図である。
【図９】検査用回路基板における引出端子部の一部を拡大して示す説明図である。
【図１０】本発明に係るウエハ検査装置の他の例における構成を示す説明用断面図である。
【図１１】実施例において、試験２を行うための装置の構成を示す説明図である。
【図１２】実施例において、試験４を行うための装置の構成を示す説明図である。
【図１３】従来のウエハ検査装置の一例における構成を示す説明用断面図である。
【図１４】従来のウエハ検査装置の他の例における構成を示す説明用断面図である。
【図１５】従来のウエハ検査装置の更に他の例における構成を示す説明用断面図である。
【符号の説明】
１ ウエハ １０ 検査用回路基板
１５ 引出端子部 １６ 引出端子
２０ 接触部材 ２１ ウエハホルダー
２２ ウエハトレイ ２５ 接続用回路基板
２６ 一面側接続用電極部
２７ 一面側接続用電極 ２８ 他面側接続用電極部
２９ 他面側接続用電極
３０ コネクター ３０Ａ 第１のコネクター
３０Ｂ 第２のコネクター
３１ 異方導電性シート
３２ 絶縁性シート体 ３３ 貫通孔
３４ 弾性異方導電膜 ３４Ａ 成形材料層
３５ 導電路形成部 ３５Ａ，３５Ｂ 突出部分
３６ 絶縁部 ４０ コントローラー
４１ 入出力端子部 ４２ 入出力端子
４５ 保持部材
５０ 金型 ５１ 上型
５２ 強磁性体基板 ５３ 非磁性体基板
５３Ａ 磁性部材収容用凹所
５３Ｂ 突出部分形成用凹所
５４Ａ 球状の磁性部材 ５４Ｂ 蓋材
５５Ａ，５５Ｂ スペーサー
５６ 下型
５７ 強磁性体基板 ５８ 非磁性体基板
５８Ａ 磁性部材収容用凹所
５８Ｂ 突出部分形成用凹所
５９Ａ 球状の磁性部材 ５９Ｂ 蓋材
６０ 金型 ６１ 上型
６２ 強磁性体基板 ６３ 強磁性体層
６４ 非磁性体層
６６ 下型 ６７ 強磁性体基板
６８ 強磁性体層 ６９ 非磁性体層
７０ 第１のコネクター ７１ 接続ピン
７２ 第２のコネクター ７３ 接続ピン
７４ 保持部材 ７５ 接続用回路基板
７６ 一面側接続用電極部
７７ 一面側接続用電極
７８ 他面側接続用電極部
７９ 他面側接続用電極
８０ 検査用回路基板 ８１ 引出端子部
８２ 引出端子 ８３ 接触部材
８４ コネクター ８４ａ 接続ピン
８５ コントローラー ８６ 入出力端子部
８７ 入出力端子 ８８ ウエハホルダー
８９ ウエハトレイ
９０ コネクター ９１，９２ 接続端子
９３，９４ 異方導電性接着剤
９５ コントローラー ９６ 入出力端子部
９７ 入出力端子 Ｐ 導電性粒子
１００ 一方の試験用電極板
１０１ パターン電極 １０２ リード電極
１０５ 他方の試験用電極板
１０６ 共通電極 １１０ 電圧計
１１５ 直流電源 １１６ 定電流制御装置
１２０ スペーサー Ｋ 位置決め用孔

Claims (22)

1. 多数の入出力端子が配置された入出力端子部を有するコントローラーと、一面に前記コントローラーの入出力端子のパターンに対応するパターンに従って多数の引出端子が配置された引出端子部を有し、引出端子の各々が前記コントローラの入出力端子に対向するよう配置された検査用回路基板とを具えてなる、ウエハに形成された多数の集積回路の電気的検査を行うためのウエハ検査装置において、当該コントローラーの入出力端子の各々と当該検査用回路基板の引出端子の各々とを電気的に接続するコネクターとして用いられる異方導電性シートであって、
   厚み方向に伸びる貫通孔が形成された絶縁性シート体と、
   この絶縁性シート体の貫通孔内に配置され、当該貫通孔の周辺部に支持された弾性異方導電膜とよりなり、
   前記絶縁性シート体は、弾性率が１×１０⁸ 〜１×１０¹⁰Ｐａで、線熱膨張係数が３×１０^-6〜３×１０^-5Ｋ^-1で、飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ² 未満の材料よりなり、
   前記弾性異方導電膜は、それぞれ厚み方向に伸び、面方向に沿って互いに離間して配置された複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部の間に形成された絶縁部とよりなり、当該導電路形成部は、弾性高分子物質中に数平均粒子径が３０〜１５０μｍの磁性を示す導電性粒子が密に充填されてなり、当該導電性粒子は、表面に厚みが２０ｎｍ以上の貴金属よりなる被覆層が形成されてなり、
   前記導電路形成部の各々は、デュロメーター硬さが１５〜４５であり、互いに隣接する導電路形成部間における電気抵抗が１０ＭΩ以上であることを特徴とする異方導電性シート。
2. 多数の入出力端子が配置された入出力端子部を有するコントローラーと、一面に多数の引出端子が配置された引出端子部を有する検査用回路基板と、一面に前記コントローラーの入出力端子のパターンに対応するパターンに従って多数の一面側接続用電極が配置された一面側接続用電極部を有すると共に、他面に前記検査用回路基板の引出端子のパターンに対応するパターンに従って多数の他面側接続用電極が配置された他面側接続用電極部を有し、当該一面側接続用電極の各々が前記コントローラーの入出力端子に対向し、かつ、当該他面側接続用電極の各々が前記検査用回路基板の引出端子に対向するよう配置された接続用回路基板とを具えてなる、ウエハに形成された多数の集積回路の電気的検査を行うためのウエハ検査装置において、当該コントローラーの入出力端子の各々と当該接続用回路基板の一面側接続用電極の各々とを電気的に接続するコネクターとして用いられる異方導電性シートであって、
   厚み方向に伸びる貫通孔が形成された絶縁性シート体と、
   この絶縁性シート体の貫通孔内に配置され、当該貫通孔の周辺部に支持された弾性異方導電膜とよりなり、
   前記絶縁性シート体は、弾性率が１×１０⁸ 〜１×１０¹⁰Ｐａで、線熱膨張係数が３×１０^-6〜３×１０^-5Ｋ^-1で、飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ² 未満の材料よりなり、
   前記弾性異方導電膜は、それぞれ厚み方向に伸び、面方向に沿って互いに離間して配置された複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部の間に形成された絶縁部とよりなり、当該導電路形成部は、弾性高分子物質中に数平均粒子径が３０〜１５０μｍの磁性を示す導電性粒子が密に充填されてなり、当該導電性粒子は、表面に厚みが２０ｎｍ以上の貴金属よりなる被覆層が形成されてなり、
   前記導電路形成部の各々は、デュロメーター硬さが１５〜４５であり、互いに隣接する導電路形成部間における電気抵抗が１０ＭΩ以上であることを特徴とする異方導電性シート。
3. 多数の入出力端子が配置された入出力端子部を有するコントローラーと、一面に多数の引出端子が配置された引出端子部を有する検査用回路基板と、一面に前記コントローラーの入出力端子のパターンに対応するパターンに従って多数の一面側接続用電極が配置された一面側接続用電極部を有すると共に、他面に前記検査用回路基板の引出端子のパターンに対応するパターンに従って多数の他面側接続用電極が配置された他面側接続用電極部を有し、当該一面側接続用電極の各々が前記コントローラーの入出力端子に対向し、かつ、当該他面側接続用電極の各々が前記検査用回路基板の引出端子に対向するよう配置された接続用回路基板とを具えてなる、ウエハに形成された多数の集積回路の電気的検査を行うためのウエハ検査装置において、当該検査用回路基板の引出端子の各々と当該接続用回路基板の他面側接続用電極の各々とを電気的に接続するコネクターとして用いられる異方導電性シートであって、
   厚み方向に伸びる貫通孔が形成された絶縁性シート体と、
   この絶縁性シート体の貫通孔内に配置され、当該貫通孔の周辺部に支持された弾性異方導電膜とよりなり、
   前記絶縁性シート体は、弾性率が１×１０⁸ 〜１×１０¹⁰Ｐａで、線熱膨張係数が３×１０^-6〜３×１０^-5Ｋ^-1で、飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ² 未満の材料よりなり、
   前記弾性異方導電膜は、それぞれ厚み方向に伸び、面方向に沿って互いに離間して配置された複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部の間に形成された絶縁部とよりなり、当該導電路形成部は、弾性高分子物質中に数平均粒子径が３０〜１５０μｍの磁性を示す導電性粒子が密に充填されてなり、当該導電性粒子は、表面に厚みが２０ｎｍ以上の貴金属よりなる被覆層が形成されてなり、
   前記導電路形成部の各々は、デュロメーター硬さが１５〜４５であり、互いに隣接する導電路形成部間における電気抵抗が１０ＭΩ以上であることを特徴とする異方導電性シート。
4. 多数の入出力端子が配置された入出力端子部を有するコントローラーと、一面に前記コントローラーの入出力端子のパターンに対応するパターンに従って多数の引出端子が配置された引出端子部を有し、引出端子の各々が前記コントローラの入出力端子に対向するよう配置された検査用回路基板とを具えてなる、ウエハに形成された多数の集積回路の電気的検査を行うためのウエハ検査装置において、当該コントローラーの入出力端子の各々と当該検査用回路基板の引出端子の各々とを電気的に接続するコネクターとして用いられる異方導電性シートであって、
   厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成された絶縁性シート体と、
   この絶縁性シート体の各貫通孔内に配置され、当該貫通孔の周辺部に支持された複数の弾性異方導電膜とよりなり、
   前記絶縁性シート体は、弾性率が１×１０⁸ 〜１×１０¹⁰Ｐａで、線熱膨張係数が３×１０^-6〜３×１０^-5Ｋ^-1で、飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ² 未満の材料よりなり、
   前記弾性異方導電膜の各々は、厚み方向に伸びる導電路形成部と、当該導電路形成部の周囲に形成された絶縁部とよりなり、当該導電路形成部は、弾性高分子物質中に数平均粒子径が３０〜１５０μｍの磁性を示す導電性粒子が密に充填されてなり、当該導電性粒子は、表面に厚みが２０ｎｍ以上の貴金属よりなる被覆層が形成されてなり、
   前記弾性異方導電膜の各々における導電路形成部は、デュロメーター硬さが１５〜４５であり、互いに隣接する弾性異方導電膜の導電路形成部間における電気抵抗が１０ＭΩ以上であることを特徴とする異方導電性シート。
5. 多数の入出力端子が配置された入出力端子部を有するコントローラーと、一面に多数の引出端子が配置された引出端子部を有する検査用回路基板と、一面に前記コントローラーの入出力端子のパターンに対応するパターンに従って多数の一面側接続用電極が配置された一面側接続用電極部を有すると共に、他面に前記検査用回路基板の引出端子のパターンに対応するパターンに従って多数の他面側接続用電極が配置された他面側接続用電極部を有し、当該一面側接続用電極の各々が前記コントローラーの入出力端子に対向し、かつ、当該他面側接続用電極の各々が前記検査用回路基板の引出端子に対向するよう配置された接続用回路基板とを具えてなる、ウエハに形成された多数の集積回路の電気的検査を行うためのウエハ検査装置において、当該コントローラーの入出力端子の各々と当該接続用回路基板の一面側接続用電極の各々とを電気的に接続するコネクターとして用いられる異方導電性シートであって、
   厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成された絶縁性シート体と、
   この絶縁性シート体の各貫通孔内に配置され、当該貫通孔の周辺部に支持された複数の弾性異方導電膜とよりなり、
   前記絶縁性シート体は、弾性率が１×１０⁸ 〜１×１０¹⁰Ｐａで、線熱膨張係数が３×１０^-6〜３×１０^-5Ｋ^-1で、飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ² 未満の材料よりなり、
   前記弾性異方導電膜の各々は、厚み方向に伸びる導電路形成部と、当該導電路形成部の周囲に形成された絶縁部とよりなり、当該導電路形成部は、弾性高分子物質中に数平均粒子径が３０〜１５０μｍの磁性を示す導電性粒子が密に充填されてなり、当該導電性粒子は、表面に厚みが２０ｎｍ以上の貴金属よりなる被覆層が形成されてなり、
   前記弾性異方導電膜の各々における導電路形成部は、デュロメーター硬さが１５〜４５であり、互いに隣接する弾性異方導電膜の導電路形成部間における電気抵抗が１０ＭΩ以上であることを特徴とする異方導電性シート。
6. 多数の入出力端子が配置された入出力端子部を有するコントローラーと、一面に多数の引出端子が配置された引出端子部を有する検査用回路基板と、一面に前記コントローラーの入出力端子のパターンに対応するパターンに従って多数の一面側接続用電極が配置された一面側接続用電極部を有すると共に、他面に前記検査用回路基板の引出端子のパターンに対応するパターンに従って多数の他面側接続用電極が配置された他面側接続用電極部を有し、当該一面側接続用電極の各々が前記コントローラーの入出力端子に対向し、かつ、当該他面側接続用電極の各々が前記検査用回路基板の引出端子に対向するよう配置された接続用回路基板とを具えてなる、ウエハに形成された多数の集積回路の電気的検査を行うためのウエハ検査装置において、当該検査用回路基板の引出端子の各々と当該接続用回路基板の他面側接続用電極の各々とを電気的に接続するコネクターとして用いられる異方導電性シートであって、
   厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成された絶縁性シート体と、
   この絶縁性シート体の各貫通孔内に配置され、当該貫通孔の周辺部に支持された複数の弾性異方導電膜とよりなり、
   前記絶縁性シート体は、弾性率が１×１０⁸ 〜１×１０¹⁰Ｐａで、線熱膨張係数が３×１０^-6〜３×１０^-5Ｋ^-1で、飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ² 未満の材料よりなり、
   前記弾性異方導電膜の各々は、厚み方向に伸びる導電路形成部と、当該導電路形成部の周囲に形成された絶縁部とよりなり、当該導電路形成部は、弾性高分子物質中に数平均粒子径が３０〜１５０μｍの磁性を示す導電性粒子が密に充填されてなり、当該導電性粒子は、表面に厚みが２０ｎｍ以上の貴金属よりなる被覆層が形成されてなり、
   前記弾性異方導電膜の各々における導電路形成部は、デュロメーター硬さが１５〜４５であり、互いに隣接する弾性異方導電膜の導電路形成部間における電気抵抗が１０ＭΩ以上であることを特徴とする異方導電性シート。
7. 導電路形成部を４０ｇの荷重で厚み方向に加圧した場合における当該導電路形成部の許容電流値が３Ａ以上であることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか一に記載の異方導電性シート。
8. 導電路形成部をその歪み率が１０％となるよう厚み方向に加圧した場合における当該導電路形成部の許容電流値が１Ａ以上であることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか一に記載の異方導電性シート。
9. 導電路形成部を４０ｇの荷重で厚み方向に加圧した状態で測定される当該導電路形成部の厚み方向における電気抵抗が０．１Ω以下であり、温度１００℃の環境下で、導電路形成部を４０ｇの荷重で厚み方向に１５分間加圧し、次いで、加圧を解除した状態で５分間保持するサイクルを３０００回繰り返した後において、当該導電路形成部を４０ｇの荷重で厚み方向に加圧した状態で測定される当該導電路形成部の厚み方向における電気抵抗が０．１Ω以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか一に記載の異方導電性シート。
10. 導電路形成部を歪み率が１０％となるよう厚み方向に加圧した状態で測定される当該導電路形成部の厚み方向における電気抵抗が０．１Ω以下であり、温度１００℃の環境下で、導電路形成部を歪み率が１０％となるよう厚み方向に加圧した状態で当該導電路形成部に１Ａの電流を３０００時間印加させた後に測定される当該導電路形成部の厚み方向における電気抵抗が０．１Ω以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか一に記載の異方導電性シート。
11. 多数の入出力端子が配置された入出力端子部を有するコントローラーと、一面に前記コントローラーの入出力端子のパターンに対応するパターンに従って多数の引出端子が配置された引出端子部を有し、引出端子の各々が前記コントローラの入出力端子に対向するよう配置された検査用回路基板とを具えてなる、ウエハに形成された多数の集積回路の電気的検査を行うためのウエハ検査装置において、当該コントローラーの入出力端子の各々と当該検査用回路基板の引出端子の各々とを電気的に接続するためのコネクターであって、
    複数の異方導電性シートが前記検査用回路基板の引出端子部の表面に沿って並ぶよう配置されてなり、
    前記異方導電性シートの各々は、厚み方向に伸びる貫通孔が形成された絶縁性シート体と、この絶縁性シート体の貫通孔内に配置され、当該貫通孔の周辺部に支持された弾性異方導電膜とよりなり、
    前記絶縁性シート体は、弾性率が１×１０ ⁸ 〜１×１０ ¹⁰ Ｐａで、線熱膨張係数が３×１０ ^-6 〜３×１０ ^-5 Ｋ ^-1 で、飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ ² 未満の材料よりなり、
    前記弾性異方導電膜は、それぞれ厚み方向に伸び、面方向に沿って互いに離間して配置された複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部の間に形成された絶縁部とよりなり、当該導電路形成部は、弾性高分子物質中に数平均粒子径が３０〜１５０μｍの磁性を示す導電性粒子が密に充填されてなり、当該導電性粒子は、表面に厚みが２０ｎｍ以上の貴金属よりなる被覆層が形成されてなり、
    前記導電路形成部の各々は、デュロメーター硬さが１５〜４５であり、互いに隣接する導電路形成部間における電気抵抗が１０ＭΩ以上であることを特徴とするコネクター。
12. 多数の入出力端子が配置された入出力端子部を有するコントローラーと、一面に多数の引出端子が配置された引出端子部を有する検査用回路基板と、一面に前記コントローラーの入出力端子のパターンに対応するパターンに従って多数の一面側接続用電極が配置された一面側接続用電極部を有すると共に、他面に前記検査用回路基板の引出端子のパターンに対応するパターンに従って多数の他面側接続用電極が配置された他面側接続用電極部を有し、当該一面側接続用電極の各々が前記コーントローラーの入出力端子に対向し、かつ、当該他面側接続用電極の各々が前記検査用回路基板の引出端子に対向するよう配置された接続用回路基板とを具えてなる、ウエハに形成された多数の集積回路の電気的検査を行うためのウエハ検査装置において、当該コントローラーの入出力端子の各々と当該接続用回路基板の一面側接続用電極の各々とを電気的に接続するためのコネクターであって、
    複数の異方導電性シートが前記接続用回路基板の一面側接続用電極部の表面に沿って並ぶよう配置されてなり、
    前記異方導電性シートの各々は、厚み方向に伸びる貫通孔が形成された絶縁性シート体と、この絶縁性シート体の貫通孔内に配置され、当該貫通孔の周辺部に支持された弾性異方導電膜とよりなり、
    前記絶縁性シート体は、弾性率が１×１０ ⁸ 〜１×１０ ¹⁰ Ｐａで、線熱膨張係数が３×１０ ^-6 〜３×１０ ^-5 Ｋ ^-1 で、飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ ² 未満の材料よりなり、
    前記弾性異方導電膜は、それぞれ厚み方向に伸び、面方向に沿って互いに離間して配置された複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部の間に形成された絶縁部とよりなり、当該導電路形成部は、弾性高分子物質中に数平均粒子径が３０〜１５０μｍの磁性を示す導電性粒子が密に充填されてなり、当該導電性粒子は、表面に厚みが２０ｎｍ以上の貴金属よりなる被覆層が形成されてなり、
    前記導電路形成部の各々は、デュロメーター硬さが１５〜４５であり、互いに隣接する導電路形成部間における電気抵抗が１０ＭΩ以上であることを特徴とするコネクター。
13. 多数の入出力端子が配置された入出力端子部を有するコントローラーと、一面に多数の引出端子が配置された引出端子部を有する検査用回路基板と、一面に前記コントローラーの入出力端子のパターンに対応するパターンに従って多数の一面側接続用電極が配置された一面側接続用電極部を有すると共に、他面に前記検査用回路基板の引出端子のパターンに対応するパターンに従って多数の他面側接続用電極が配置された他面側接続用電極部を有し、当該一面側接続用電極の各々が前記コーントローラーの入出力端子に対向し、かつ、当該他面側接続用電極の各々が前記検査用回路基板の引出端子に対向するよう配置された接続用回路基板とを具えてなる、ウエハに形成された多数の集積回路の電気的検査を行うためのウエハ検査装置において、当該検査用回路基板の引出端子の各々と当該接続用回路基板の他面側接続用電極の各々とを電気的に接続するためのコネクターであって、
    複数の異方導電性シートが前記検査用回路基板の引出端子部の表面に沿って並ぶよう配置されてなり、
    前記異方導電性シートの各々は、厚み方向に伸びる貫通孔が形成された絶縁性シート体と、この絶縁性シート体の貫通孔内に配置され、当該貫通孔の周辺部に支持された弾性異方導電膜とよりなり、
    前記絶縁性シート体は、弾性率が１×１０ ⁸ 〜１×１０ ¹⁰ Ｐａで、線熱膨張係数が３×１０ ^-6 〜３×１０ ^-5 Ｋ ^-1 で、飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ ² 未満の材料よりなり、
    前記弾性異方導電膜は、それぞれ厚み方向に伸び、面方向に沿って互いに離間して配置された複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部の間に形成された絶縁部とよりなり、当該導電路形成部は、弾性高分子物質中に数平均粒子径が３０〜１５０μｍの磁性を示す導電性粒子が密に充填されてなり、当該導電性粒子は、表面に厚みが２０ｎｍ以上の貴金属よりなる被覆層が形成されてなり、
    前記導電路形成部の各々は、デュロメーター硬さが１５〜４５であり、互いに隣接する導電路形成部間における電気抵抗が１０ＭΩ以上であることを特徴とするコネクター。
14. 多数の入出力端子が配置された入出力端子部を有するコントローラーと、一面に前記コントローラーの入出力端子のパターンに対応するパターンに従って多数の引出端子が配置された引出端子部を有し、引出端子の各々が前記コントローラの入出力端子に対向するよう配置された検査用回路基板とを具えてなる、ウエハに形成された多数の集積回路の電気的検査を行うためのウエハ検査装置において、当該コントローラーの入出力端子の各々と当該検査用回路基板の引出端子の各々とを電気的に接続するためのコネクターであって、
    複数の異方導電性シートが検査用回路基板の引出端子部の表面に沿って並ぶよう配置されてなり、
    前記異方導電性シートの各々は、厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成された絶縁性シート体と、この絶縁性シート体の各貫通孔内に配置され、当該貫通孔の周辺部に支持された複数の弾性異方導電膜とよりなり、
    前記絶縁性シート体は、弾性率が１×１０ ⁸ 〜１×１０ ¹⁰ Ｐａで、線熱膨張係数が３×１０ ^-6 〜３×１０ ^-5 Ｋ ^-1 で、飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ ² 未満の材料よりなり、
    前記弾性異方導電膜は、それぞれ厚み方向に伸び、面方向に沿って互いに離間して配置された複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部の間に形成された絶縁部とよりなり、当該導電路形成部は、弾性高分子物質中に数平均粒子径が３０〜１５０μｍの磁性を示す導電性粒子が密に充填されてなり、当該導電性粒子は、表面に厚みが２０ｎｍ以上の貴金属よりなる被覆層が形成されてなり、
    前記導電路形成部の各々は、デュロメーター硬さが１５〜４５であり、互いに隣接する導電路形成部間における電気抵抗が１０ＭΩ以上であることを特徴とするコネクター。
15. 多数の入出力端子が配置された入出力端子部を有するコントローラーと、一面に多数の引出端子が配置された引出端子部を有する検査用回路基板と、一面に前記コントローラーの入出力端子のパターンに対応するパターンに従って多数の一面側接続用電極が配置された一面側接続用電極部を有すると共に、他面に前記検査用回路基板の引出端子のパターンに対応するパターンに従って多数の他面側接続用電極が配置された他 面側接続用電極部を有し、当該一面側接続用電極の各々が前記コーントローラーの入出力端子に対向し、かつ、当該他面側接続用電極の各々が前記検査用回路基板の引出端子に対向するよう配置された接続用回路基板とを具えてなる、ウエハに形成された多数の集積回路の電気的検査を行うためのウエハ検査装置において、当該コントローラーの入出力端子の各々と当該接続用回路基板の一面側接続用電極の各々とを電気的に接続するためのコネクターであって、
    複数の異方導電性シートが前記接続用回路基板の一面側接続用電極部の表面に沿って並ぶよう配置されてなり、
    前記異方導電性シートの各々は、厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成された絶縁性シート体と、この絶縁性シート体の各貫通孔内に配置され、当該貫通孔の周辺部に支持された複数の弾性異方導電膜とよりなり、
    前記絶縁性シート体は、弾性率が１×１０ ⁸ 〜１×１０ ¹⁰ Ｐａで、線熱膨張係数が３×１０ ^-6 〜３×１０ ^-5 Ｋ ^-1 で、飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ ² 未満の材料よりなり、
    前記弾性異方導電膜は、それぞれ厚み方向に伸び、面方向に沿って互いに離間して配置された複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部の間に形成された絶縁部とよりなり、当該導電路形成部は、弾性高分子物質中に数平均粒子径が３０〜１５０μｍの磁性を示す導電性粒子が密に充填されてなり、当該導電性粒子は、表面に厚みが２０ｎｍ以上の貴金属よりなる被覆層が形成されてなり、
    前記導電路形成部の各々は、デュロメーター硬さが１５〜４５であり、互いに隣接する導電路形成部間における電気抵抗が１０ＭΩ以上であることを特徴とするコネクター。
16. 多数の入出力端子が配置された入出力端子部を有するコントローラーと、一面に多数の引出端子が配置された引出端子部を有する検査用回路基板と、一面に前記コントローラーの入出力端子のパターンに対応するパターンに従って多数の一面側接続用電極が配置された一面側接続用電極部を有すると共に、他面に前記検査用回路基板の引出端子のパターンに対応するパターンに従って多数の他面側接続用電極が配置された他面側接続用電極部を有し、当該一面側接続用電極の各々が前記コーントローラーの入出力端子に対向し、かつ、当該他面側接続用電極の各々が前記検査用回路基板の引出端子に対向するよう配置された接続用回路基板とを具えてなる、ウエハに形成された多数の集積回路の電気的検査を行うためのウエハ検査装置において、当該検査用回路基板の引出端子の各々と当該接続用回路基板の他面側接続用電極の各々とを電気的に接続するためのコネクターであって、
    複数の異方導電性シートが前記検査用回路基板の引出端子部の表面に沿って並ぶよう配置されてなり、
    前記異方導電性シートの各々は、厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成された絶縁性シート体と、この絶縁性シート体の各貫通孔内に配置され、当該貫通孔の周辺部に支持された複数の弾性異方導電膜とよりなり、
    前記絶縁性シート体は、弾性率が１×１０ ⁸ 〜１×１０ ¹⁰ Ｐａで、線熱膨張係数が３×１０ ^-6 〜３×１０ ^-5 Ｋ ^-1 で、飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ ² 未満の材料よりなり、
    前記弾性異方導電膜は、それぞれ厚み方向に伸び、面方向に沿って互いに離間して配置された複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部の間に形成された絶縁部とよりなり、当該導電路形成部は、弾性高分子物質中に数平均粒子径が３０〜１５０μｍの磁性を示す導電性粒子が密に充填されてなり、当該導電性粒子は、表面に厚みが２０ｎｍ以上の貴金属よりなる被覆層が形成されてなり、
    前記導電路形成部の各々は、デュロメーター硬さが１５〜４５であり、互いに隣接する導電路形成部間における電気抵抗が１０ＭΩ以上であることを特徴とするコネクター。
17. ウエハに形成された多数の集積回路の電気的検査を行うためのウエハ検査装置であって、
    多数の入出力端子が配置された入出力端子部を有するコントローラーと、
    一面に前記コントローラーの入出力端子のパターンに対応するパターンに従って多数の引出端子が配置された引出端子部を有し、引出端子の各々が前記コントローラの入出力端 子に対向するよう配置された検査用回路基板と、
    この検査用回路基板の一面または他面上に配置され、当該検査用回路基板における回路によって前記引出端子の各々に電気的に接続された、検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極に接触される多数の接触子を有する接触部材と、
    前記コントローラーの入出力端子部と前記検査用回路基板の引出端子部との間に配置された、当該入出力端子の各々と当該引出端子の各々とを電気的に接続するコネクターとを具えてなり、
    前記コネクターは、請求項１または請求項４に記載の異方導電性シートよりなることを特徴とするウエハ検査装置。
18. コネクターは、請求項１または請求項４に記載の異方導電性シートの複数が検査用回路基板の引出端子部の表面に沿って並ぶよう配置されてなることを特徴とする請求項１７に記載のウエハ検査装置。
19. ウエハに形成された多数の集積回路の電気的検査を行うためのウエハ検査装置であって、
    多数の入出力端子が配置された入出力端子部を有するコントローラーと、
    一面に多数の引出端子が配置された引出端子部を有する検査用回路基板と、
    この検査用回路基板の他面上に配置され、当該検査用回路基板における回路によって前記引出端子の各々に電気的に接続された、検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極に接触される多数の接触子を有する接触部材と、
    一面に前記コントローラーの入出力端子のパターンに対応するパターンに従って多数の一面側接続用電極が配置された一面側接続用電極部を有すると共に、他面に前記検査用回路基板の引出端子のパターンに対応するパターンに従って多数の他面側接続用電極が配置された他面側接続用電極部を有し、当該一面側接続用電極の各々が前記コントローラーの入出力端子に対向し、かつ、当該他面側接続用電極の各々が前記検査用回路基板の引出端子に対向するよう配置された接続用回路基板と、
    前記コントローラーの入出力端子部と前記接続用回路基板の一面側接続用電極部との間に配置された、当該入出力端子の各々と当該一面側接続用電極の各々とを電気的に接続する第１のコネクターと、
    前記検査用回路基板の引出端子部と前記接続用回路基板の他面側接続用電極部との間に配置された、当該引出端子の各々と当該他面側接続用電極の各々とを電気的に接続する第２のコネクターとを具えてなり、
    前記第１のコネクターは、請求項２または請求項５に記載の異方導電性シートよりなることを特徴とするウエハ検査装置。
20. 第１のコネクターは、請求項２または請求項５に記載の異方導電性シートの複数が接続用回路基板の一面側接続用電極部の表面に沿って並ぶよう配置されてなることを特徴とする請求項１９に記載のウエハ検査装置。
21. ウエハに形成された多数の集積回路の電気的検査を行うためのウエハ検査装置であって、
    多数の入出力端子が配置された入出力端子部を有するコントローラーと、
    一面に多数の引出端子が配置された引出端子部を有する検査用回路基板と、
    この検査用回路基板の他面上に配置され、当該検査用回路基板における回路によって前記引出端子の各々に電気的に接続された、検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極に接触される多数の接触子を有する接触部材と、
    一面に前記コントローラーの入出力端子のパターンに対応するパターンに従って多数の一面側接続用電極が配置された一面側接続用電極部を有すると共に、他面に前記検査用回路基板の引出端子のパターンに対応するパターンに従って多数の他面側接続用電極が配置された他面側接続用電極部を有し、当該一面側接続用電極の各々が前記コントローラーの入出力端子に対向し、かつ、当該他面側接続用電極の各々が前記検査用回路基板の引出端子に対向するよう配置された接続用回路基板と、
    前記コントローラーの入出力端子部と前記接続用回路基板の一面側接続用電極部との間 に配置された、当該入出力端子の各々と当該一面側接続用電極の各々とを電気的に接続する第１のコネクターと、
    前記検査用回路基板の引出端子部と前記接続用回路基板の他面側接続用電極部との間に配置された、当該引出端子の各々と当該他面側接続用電極の各々とを電気的に接続する第２のコネクターとを具えてなり、
    前記第２のコネクターは、請求項３または請求項６に記載の異方導電性シートよりなることを特徴とするウエハ検査装置。
22. 第２のコネクターは、請求項３または請求項６に記載の異方導電性シートの複数が接続用回路基板の他面側接続用電極部の表面に沿って並ぶよう配置されてなることを特徴とする請求項２１に記載のウエハ検査装置。

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