JP3714344B2 - 回路基板検査装置 - Google Patents

Description

本発明は、集積回路装置などの電子部品を構成または搭載するための回路基板について、電気的特性を検査するために用いられる回路基板検査装置に関するものである。

ＢＧＡやＣＳＰ等のパッケージＬＳＩ、ＭＣＭ、その他の集積回路装置などの電子部品を構成または搭載するための回路基板については、電子部品などを組み立てる以前に或いは電子部品を搭載する以前に、当該回路基板の配線パターンが所期の性能を有することを確認するためにその電気的特性を検査することが必要である。
従来、回路基板の電気的特性を検査するための検査装置としては、テスターに電気的に接続される多数の検査電極が配置されてなる検査電極装置と、この検査電極装置の検査電極に、検査対象である回路基板の被検査電極を電気的に接続するアダプターとを具えてなるものが知られている。このような検査装置のアダプターとしては、プリント配線板よりなる接続用配線板と、この接続用配線板の表面上に配置された異方導電性エラストマーシートとを有するものが知られている。

このアダプターにおける接続用配線板としては、表面に検査対象である回路基板の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された複数の接続電極を有し、裏面に検査電極装置の検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された複数の端子電極を有するもの（例えば特許文献１等参照。）、表面に検査対象である回路基板の被検査電極に対応するパターンに従って配置された、電流供給用接続電極および電圧測定用接続電極よりなる接続電極対を有し、裏面に検査電極装置の検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された複数の端子電極を有するもの（例えば特許文献２等参照。）などが知られている。前者の接続用配線板を有するアダプターは、例えば回路基板における各回路のオープン・ショート試験などに用いられ、後者の接続用配線板を有するアダプターは、回路基板における各回路の電気抵抗測定試験に用いられている。

また、異方導電性エラストマーシートは、厚み方向にのみ導電性を示すもの、あるいは加圧されたときに厚み方向にのみ導電性を示すものであり、従来、種々の構造のものが知られている。例えば特許文献３等には、金属粒子をエラストマー中に均一に分散して得られる異方導電性シート（以下、これを「分散型異方導電性シート」ともいう。）が開示され、また、特許文献４等には、導電性磁性体粒子をエラストマー中に不均一に分布させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電路形成部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなる異方導電性エラストマーシート（以下、これを「偏在型異方導電性シート」ともいう。）が開示され、更に、特許文献５等には、導電路形成部の表面と絶縁部との間に段差が形成された偏在型異方導電性シートが開示されている。
これらの異方導電性エラストマーシートは、例えば硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質用材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる成形材料を金型内に注入することにより、所要の厚みを有する成形材料層を形成し、この成形材料層に対して厚み方向に磁場を作用させると共に、当該成形材料層を硬化処理することにより得られるものである。かかる異方導電性シートにおいては、弾性高分子物質よりなる基材中に導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されており、多数の導電性粒子の連鎖によって導電路が形成される。

このような異方導電性シートの中で、分散型異方導電性シートは、偏在型異方導電性シートに比較して以下の点で有利である。
（１）偏在型異方導電性シートは、特殊で高価な金型を用いて製造することが必要なものであるのに対し、分散型異方導電性シートは、そのような金型を用いずに小さいコストで製造することが可能なものである点。
（２）偏在型異方導電性シートは、例えば被検査電極のパターンに対応するパターンに従って導電路形成部を形成することが必要であって、検査対象である回路基板に応じて個別的に作製されるものであるのに対し、分散型異方導電性シートは、被検査電極のパターンに関わらず使用することができ、汎用性を有するものである点。
（３）偏在型異方導電性シートは、導電路形成部において厚み方向に導電性を示し、絶縁部においては導電性を示さないものであるため、当該偏在型異方導電性シートを使用する際に被検査電極に対する導電路形成部の位置合わせが必要であるのに対し、分散型異方導電性シートは、その全面にわたって厚み方向に導電性を示すものであるため、被検査電極に対する導電路形成部の位置合わせが不要で、電気的接続作業が容易なものである点。

一方、偏在型異方導電性シートは、隣接する導電路形成部間にこれらを相互に絶縁する絶縁部が形成されているため、被検査電極が小さいピッチで配置された回路基板についても、隣接する被検査電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該被検査電極の各々に対する電気的な接続を高い信頼性で達成することができる性能、すなわち高い分解能を有する点で、分散型異方導電性シートに比較して有利である。
而して、分散型異方導電性シートにおいては、厚みが小さければ小さい程、厚み方向に形成される導電路が短いものとなるため、高い分解能が得られる。従って、被検査電極のピッチが小さい回路基板の検査を行う場合においては、アダプターにおける分散型異方導電性シートとして厚みの小さいものが用いられる。

このようなアダプターを有する回路基板検査装置においては、例えば検査電極装置によってアダプターが押圧されることにより、当該アダプターにおける異方導電性エラストマーシートが検査対象である回路基板に圧接され、これにより、異方導電性エラストマーシートには、その厚み方向に導電路が形成される結果、回路基板の被検査電極と接続用配線板の接続電極との電気的接続が達成されて検査可能状態とされる。そして、この検査可能状態において回路基板についての所要の電気的検査が行われる。

ところで、ＢＧＡやＣＳＰ等の表面実装用のパッケージＬＳＩ等の電子部品において、当該電子部品を構成する回路基板に半導体チップを実装する方法としては、ワイヤーボンディング法、ＴＡＢ法、フリップチップ実装法などが知られている。これらの実装法のうち、パッケージの小型化および信号伝送の高速化の点では、半導体チップと回路基板との配線長が極めて短いフリップチップ実装法が有利である。
かかるフリップチップ実装法としては、半導体チップとして、半田よりなる突起状電極が形成されてなるものを用い、半導体チップに形成された突起状電極を溶融・固化して回路基板の電極に接合することにより、両者の電気的接続を達成する方法、回路基板として、半田よりなる突起状電極を有するものを用い、回路基板に形成された突起状電極を溶融・固化して半導体チップの電極に接合することにより、両者の電気的接続を達成する方法が知られている。
そして、後者のフリップ実装法に用いられる回路基板については、突起状電極が形成された状態で、当該回路基板の電気的特性の検査に供される。

しかしながら、このような突起状の被検査電極を有する回路基板の電気的検査を、上記のアダプターを有する検査装置によって行う場合には、以下のような問題がある。
突起状の被検査電極を有する回路基板の電気的検査においては、当該被検査電極の突出高さにバラツキがあるため、検査可能状態において、アダプターにおける異方導電性エラストマーシートの一部の個所には、突出高さの高い被検査電極によって過大な押圧力が作用する結果、当該異方導電性エラストマーシートに故障が生じやすくなる。特に、厚みの小さい異方導電性エラストマーシートを用いる場合には、その強度が小さいものであるため、当該異方導電性エラストマーシートに早期に故障が生じやすくなり、従って、異方導電性エラストマーシートの使用寿命が短くなる。
また、厚みの小さい異方導電性エラストマーシートは、分解能が高いものではあるが、厚み方向の弾性変形量が小さくて凹凸吸収能が低いものであるため、突出高さにバラツキのある被検査電極を有する回路基板に対しては、安定な電気的接続を達成することが困難である。

特開平６−２４９９２４号公報 特開２００１−２３５４９２号公報 特開昭５１−９３３９３号公報 特開昭５３−１４７７７２号公報 特開昭６１−２５０９０６号公報

本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その第１の目的は、異方導電性エラストマーシートを有する回路基板検査装置において、検査対象である回路基板が小さいピッチで配置された突起状の被検査電極を有し、当該被検査電極の突出高さにバラツキがあるものであっても、異方導電性エラストマーシートに早期に故障が生じることがなくて長い使用寿命が得られ、しかも、全ての被検査電極に対して安定した電気的接続が達成され、信頼性の高い検査を実行することができる回路基板検査装置を提供することにある。
本発明の第２の目的は、異方導電性エラストマーシートを用いる回路基板検査方法において、検査対象である回路基板が小さいピッチで配置された突起状の被検査電極を有し、当該被検査電極の突出高さにバラツキがあるものであっても、異方導電性エラストマーシートに早期に故障が生じることがなくて長い使用寿命が得られ、しかも、全ての被検査電極に対して安定した電気的接続が達成され、信頼性の高い検査を実行することができる回路基板検査方法を提供することにある。

本発明の回路基板検査装置は、格子状に配置された複数の被検査電極を有する回路基板の電気的特性を検査する回路基板検査装置であって、
表面に複数の接続電極が検査対象である回路基板の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って形成された接続用配線板、およびこの接続用配線板の表面上に配置された異方導電性エラストマーシートを有するアダプターと、このアダプターにおける接続用配線板の裏面側に配置された、当該アダプターを押圧する多数の押圧ピンを有する押圧ピン機構とを具えてなり、
前記押圧ピン機構における多数の押圧ピンは、当該押圧ピン機構および前記アダプターをその厚み方向に透視したとき、当該接続用配線板における隣接する４つの接続電極の中心点を結ぶことによって区画される矩形の領域内に、少なくとも１個の押圧ピンが位置するよう配列されており、
前記アダプターにおける接続用配線板は、当該アダプターが押圧ピン機構における押圧ピンの各々と検査対象である回路基板の被検査電極の各々とによって挟圧されたときに、当該押圧ピンおよび当該被検査電極の各々による押圧力が作用する部分が押圧方向に変位するよう湾曲するものであることを特徴とする。

この回路基板検査装置においては、アダプターにおける接続用配線板の裏面には、押圧ピン機構における全ての押圧ピンまたは全ての押圧ピンの中から選択された一つ以上の特定の押圧ピンによる押圧位置に、接続電極に電気的に接続された端子電極が配置され、当該端子電極が配置された押圧位置を押圧する押圧ピンの先端部には、検査電極が形成されていることが好ましい。

また、本発明の回路基板検査装置は、格子状に配置された複数の被検査電極を有する回路基板の電気的特性を検査する回路基板検査装置であって、
表面にそれぞれ電流供給用接続電極および電圧測定用接続電極からなる複数の接続電極組が検査対象である回路基板の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って形成された接続用配線板、並びにこの接続用配線板の表面上に配置された異方導電性エラストマーシートを有するアダプターと、このアダプターにおける接続用配線板の裏面側に配置された、当該アダプターを押圧する多数の押圧ピンを有する押圧ピン機構とを具えてなり、 前記押圧ピン機構における多数の押圧ピンは、当該押圧ピン機構および前記アダプターをその厚み方向に透視したとき、当該接続用配線板における隣接する４つの接続電極組の中心点を結ぶことによって区画される矩形の領域内に、少なくとも１個の押圧ピンが位置するよう配列されており、
前記アダプターにおける接続用配線板は、当該アダプターが押圧ピン機構における押圧ピンの各々と検査対象である回路基板の被検査電極の各々とによって挟圧されたときに、当該押圧ピンおよび当該被検査電極の各々による押圧力が作用する部分が押圧方向に変位するよう湾曲するものであることを特徴とする。

この回路基板検査装置においては、アダプターにおける接続用配線板の裏面には、押圧ピン機構における全ての押圧ピンまたは全ての押圧ピンの中から選択された一つ以上の特定の押圧ピンによる押圧位置に、電流供給用接続電極および電圧測定用接続電極のいずれか一方に電気的に接続された端子電極が配置され、当該端子電極が配置された押圧位置を押圧する押圧ピンの先端部には、検査電極が形成されていることが好ましい。

本発明の回路基板検査装置においては、検査対象である回路基板が、突起状の被検査電極を有するものである場合に、特に優れた効果が発揮される。

また、本発明の回路基板検査装置においては、接続用配線板の表面に配置された異方導電性エラストマーシートは、弾性高分子物質中に磁性を示す多数の導電性粒子が含有されてなり、当該導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向することによって複数の導電性粒子による連鎖が形成されたものであることが好ましい。
また、接続用配線板の表面に配置された異方導電性エラストマーシートは、導電性粒子による連鎖が面方向に分散した状態で形成されたものであってもよく、このような異方導電性エラストマーシートは、その厚みが３０〜３００μｍのものであることが好ましい。 また、本発明の回路基板検査装置においては、アダプターは、接続用配線板の裏面に配置された異方導電性エラストマーシートを有することが好ましい。

本発明の回路基板検査方法は、格子状に配置された複数の突起状の被検査電極を有する回路基板の電気的特性を検査する回路基板検査方法であって、
接続用配線板およびこの接続用配線板の表面上に配置された異方導電性エラストマーシートを有するアダプターと、このアダプターを押圧する多数の押圧ピンが配列されてなる押圧ピン機構とを用い、
検査対象である回路基板上に、前記アダプターがその異方導電性エラストマーシートが当該回路基板に接するよう配置され、このアダプター上に、当該アダプターおよび前記回路基板をその厚み方向に透視したときに、当該回路基板における隣接する４つの被検査電極の中心点を結ぶことによって区画される矩形の領域内に少なくとも１個の押圧ピンが位置するよう、前記押圧ピン機構が配置された状態を達成し、
前記押圧ピン機構の押圧ピンの各々によって前記アダプターを押圧し、当該アダプターにおける異方導電性エラストマーシートに前記回路基板の被検査電極を圧接させることにより、当該回路基板の被検査電極の各々がテスターに電気的に接続された検査可能状態を達成する工程を有し、
前記検査可能状態において、前記アダプターにおける接続用配線板は、前記押圧ピンおよび前記被検査電極の各々による押圧力が作用する部分が押圧方向に変位するよう湾曲することを特徴とする。

本発明において、「矩形の領域内に、・・・押圧ピンが位置する」とは、当該矩形の領域内に、押圧ピンの先端面（押圧面）が他の矩形の領域内に跨がらない状態で位置することを意味する。
また、「アダプターを押圧する」とは、押圧ピンがアダプターに接近する方向に移動することにより、当該押圧ピンによってアダプターを押圧する場合、およびアダプターが押圧ピンに接近する方向に移動することにより、押圧ピンの先端面がアダプターに圧接される結果、当該押圧ピンによってアダプターを押圧する場合の両方を意味する。

本発明においては、押圧ピン機構の押圧ピンの各々によってアダプターを押圧し、当該アダプターにおける異方導電性エラストマーシートに検査対象である回路基板の被検査電極を圧接させることにより、当該回路基板の被検査電極の各々がテスターに電気的に接続された検査可能状態において、前記アダプターおよび前記回路基板をその厚み方向に透視したときに、当該回路基板における隣接する４つの被検査電極の中心点を結ぶことによって区画される矩形の領域内に、少なくとも１個の押圧ピンが位置されているため、アダプターにおける接続用配線板は、押圧ピンおよび被検査電極の各々による押圧力が作用する部分が押圧方向に変位するよう湾曲する。すなわち、接続用配線板が強制的に波形状に変形し、いわば板バネとして機能する結果、被検査電極の突出高さにバラツキがあることにより、異方導電性エラストマーシートにおける一部の個所に過大な押圧力が作用しても、接続用配線板によるバネ弾性によって、当該異方導電性エラストマーシートに作用する押圧力が緩和される。
従って、本発明によれば、検査対象である回路基板が被検査電極の突出高さにバラツキがあるものである場合において、異方導電性エラストマーシートとして厚みの小さいものを使用したときにも、当該異方導電性エラストマーシートに早期に故障が生じることがなくて当該異方導電性エラストマーシート本来の長い使用寿命を得ることができる。
また、本発明においては、検査対象である回路基板が、被検査電極の突出高さにばらつきがあるものであっても、検査可能状態において、接続用配線板が被検査電極の各々の突出高さに応じて変形するため、異方導電性エラストマーシートとして厚みの小さいものを使用しても、被検査電極の突出高さのばらつきが十分に吸収される。
従って、本発明によれば、検査対象である回路基板が、被検査電極のピッチが小さく、被検査電極の突出高さにばらつきがあるものであっても、全ての被検査電極に対して安定した電気的接続が達成され、信頼性の高い検査を実行することができる。

以下、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明に係る回路基板検査装置の第１の例における構成を検査対象である回路基板と共に示す説明図であり、図２は、図１に示す回路基板検査装置における上部側検査用治具の要部を拡大して示す説明図、図３は、図１に示す回路基板検査装置における下部側検査用治具の要部を拡大して示す説明図である。この回路基板検査装置は、検査対象である回路基板（以下、「被検査回路基板」ともいう。）１について例えばオープン・ショート試験を行うものである。
この回路基板検査装置に供される被検査回路基板１は、例えばＢＧＡなどのパッケージＬＳＩを構成するための回路基板であって、一面（図１において上面）に、格子状に配置された複数の突起状の一面側被検査電極２を有すると共に、他面（図１において下面）に、格子点位置に従って配置された複数の平板状の他面側被検査電極３を有し、一面に半導体チップがフリップチップ実装法により実装され、他面側被検査電極３上に半田ボール電極が形成されてＢＧＡが形成される。

この回路基板検査装置においては、被検査回路基板１が水平に配置される検査実行領域Ｔの上方に、上部側検査用治具１０が設けられ、一方、検査実行領域Ｔの下方には、下部側検査用治具４０が設けらてれいる。上部側検査用治具１０および下部側検査用治具４０は適宜の支持機構（図示省略）によって支持されており、これにより、上部側検査用治具１０および下部側検査用治具４０は上下方向に互いに対向するよう配置されている。

上部側検査用治具１０は、接続用配線板２１を有する上部側アダプター２０と、この上部側アダプター２０における接続用配線板２１の裏面側（図１および図２において上面側）に配置された上部側押圧ピン機構３０とにより構成されている。

上部側アダプター２０は、接続用配線板２１と、この接続用配線板２１の表面（図１および図２において下面）に配置された第１の異方導電性エラストマーシート２５と、接続用配線板２１の裏面に配置された第２の異方導電性エラストマーシート２６とにより構成され、上部側押圧ピン機構３０に対して離接する方向（上下方向）に変位可能に設けられている。
接続用配線板２１の表面には、被検査回路基板１の一面側被検査電極２のパターンに対応するパターンに従って複数の接続電極２２が形成され、当該接続用配線板２１の裏面には、後述する上部側押圧ピン機構３０における押圧ピン３１による押圧位置の各々に端子電極２３が形成されている。具体的には、端子電極２３は、上部側押圧ピン機構３０における押圧ピン３１の配列パターンに対応するパターンに従って形成され、当該接続用配線板２１をその厚み方向に透視したとき、接続用配線板２１における隣接する４つの接続電極２２の中心点を結ぶことによって区画される矩形の領域の中心位置に、１個の端子電極２３が位置され、かつ、当該端子電極２３が接続電極２２と重ならないよう配置されている（図５参照）。そして、接続電極２２の各々は、内部配線（図示省略）を介して適宜の端子電極２３に電気的に接続されている。
図示の例では、接続電極２２と端子電極２３とは、１対１の対応関係で電気的に接続されている、すなわち、一の接続電極２２が一の端子電極２３に電気的に接続されているが、実際の構成においては、両者の電気的接続は、被検査回路基板１の配線パターンや検査目的に応じた態様で達成されればよい。従って、全ての接続電極２２と端子電極２３とが必ず１対１の対応関係で電気的に接続される必要はなく、例えば複数の接続電極２２が共通の内部配線を介して一の端子電極２３に電気的に接続されていてもよい。

接続用配線板２１を形成する基材としては、一般にプリント配線板の基材として使用されるものを用いることでき、好ましい具体例としては、ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ビスマレイミドトリアジン樹脂などを挙げることができる。

接続用配線板２１は、アダプター２０が後述する押圧ピン機構３０における押圧ピン３１の各々と被検査回路基板１の一面側被検査電極２の各々とによって挟圧されたときに、当該押圧ピン３１および当該被検査電極２の各々による押圧力が作用する部分が押圧方向に変位するよう湾曲する程度の可撓性を有するものとされる。
接続用配線板２１に要求される具体的な可撓性の程度は、被検査電極１の一面側被検査電極２の径およびピッチ等を考慮して適宜設定される。
接続用配線板２１の厚みは、当該接続用配線板２１の材質や要求される強度および可撓性の程度に応じて適宜選択されるが、接続用配線板２１の材質としてガラス繊維補強型樹脂材料を用いる場合には、３０〜３００μｍであることが好ましく、より好ましくは５０〜２００μｍである。

第１の異方導電性エラストマーシート２５においては、図４に示すように、弾性高分子物質よりなる基材２５Ａ中に磁性を示す多数の導電性粒子Ｐが含有されており、これらの導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向することによって複数の導電性粒子による連鎖が形成されている。図示の例の第１の異方導電性エラストマーシート２５は、導電性粒子による連鎖が面方向に分散した状態で形成されたものである。
このような第１の異方導電性エラストマーシート２５においては、その厚みは２０〜５００μｍであることが好ましく、より好ましくは５０〜２００μｍである。この厚みが過小である場合には、当該異方導電性エラストマーシートは厚み方向の弾性変形量が小さくて応力吸収能が低いものとなりやすく、被検査回路基板１に損傷を与えやすくなる。一方、この厚みが５００μｍを超える場合には、当該異方導電性エラストマーシートは、厚み方向の電気抵抗が大きいものとなりやすく、また、高い分解能を得ることが困難となることがある。

第１の異方導電性シート２５における基材２５Ａを構成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。架橋高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質用材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレンゴム、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。
以上において、得られる異方導電性エラストマーシートに耐候性が要求される場合には、共役ジエン系ゴム以外のものを用いることが好ましく、特に、成形加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。

シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０^-1ｓｅｃで１０⁵ ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。

これらの中で、ビニル基を含有する液状シリコーンゴム（ビニル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまたはジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オクタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することにより得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。

一方、ヒドロキシル基を含有する液状シリコーンゴム（ヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として、例えばジメチルヒドロクロロシラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することによっても得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。

液状シリコーンゴムとしては、その硬化物の１５０℃における圧縮永久歪みが３５％以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは２０％以下である。この圧縮永久歪みが３５％以下である場合には、得られる異方導電性エラストマーシートはその厚み方向に繰り返して圧縮させたときの耐久性が良好なものとなり好ましい。
また、液状シリコーンゴムとしては、その硬化物の２３℃における引き裂き強度が７ｋＮ／ｍ以上のものを用いることが好ましく、より好ましくは１０ｋＮ／ｍ以上である。この引き裂き強度が７ｋＮ／ｍ以上である場合には、得られる異方導電性エラストマーシートはその厚み方向に繰り返して圧縮させたときの耐久性が良好なものとなり好ましい。
ここで、液状シリコーンゴム硬化物の圧縮永久歪みおよび引き裂き強度は、ＪＩＳ Ｋ ６２４９に準拠した方法によって測定することができる。

このような弾性高分子物質は、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。）が１００００〜４００００のものであることが好ましい。また、得られる異方導電性エラストマーシートの耐熱性の観点から、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。）が２以下のものが好ましい。

以上において、高分子物質用材料中には、当該高分子物質用材料を硬化させるための硬化触媒を含有させることができる。このような硬化触媒としては、有機過酸化物、脂肪酸アゾ化合物、ヒドロシリル化触媒などを用いることができる。
硬化触媒として用いられる有機過酸化物の具体例としては、過酸化ベンゾイル、過酸化ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシャリーブチルなどが挙げられる。
硬化触媒として用いられる脂肪酸アゾ化合物の具体例としては、アゾビスイソブチロニトリルなどが挙げられる。
ヒドロシリル化反応の触媒として使用し得るものの具体例としては、塩化白金酸およびその塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビニルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオルガノホスフィンあるいはホスファイトと白金とのコンプレックス、アセチルアセテート白金キレート、環状ジエンと白金とのコンプレックスなどの公知のものが挙げられる。
硬化触媒の使用量は、高分子物質用材料の種類、硬化触媒の種類、その他の硬化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通常、高分子物質用材料１００重量部に対して３〜１５重量部である。

また、弾性高分子物質中には、必要に応じて、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシリカ、アルミナなどの無機充填材を含有させることができる。このような無機充填材を含有させることにより、当該異方導電性エラストマーシートを得るための成形材料のチクソトロピー性が確保され、その粘度が高くなり、しかも、導電性粒子の分散安定性が向上すると共に、得られる異方導電性エラストマーシートの強度が高くなる。
このような無機充填材の使用量は、特に限定されるものではないが、多量に使用すると、磁場による導電性粒子の配向を十分に達成することができなくなるため、好ましくない。
また、シート成形材料の粘度は、温度２５℃において１０００００〜１００００００ｃｐの範囲内であることが好ましい。

基材２５Ａ中に含有される導電性粒子Ｐとしては、磁場を作用させることによって容易に厚み方向に並ぶよう配向させることができる観点から、磁性を示す導電性粒子を用いることが好ましい。このような導電性粒子Ｐの具体例としては、ニッケル、鉄、コバルトなどの磁性を示す金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメッキを施したもの、あるいは芯粒子に、導電性磁性体および導電性の良好な金属の両方を被覆したものなどが挙げられる。
これらの中では、強磁性体よりなる粒子例えばニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性の良好な金属、特に金のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば化学メッキまたは電解メッキにより行うことができる。

導電性粒子Ｐとして、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られる観点から、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の０．５〜５０重量％であることが好ましく、より好ましくは１〜３０重量％、さらに好ましくは３〜２５重量％、特に好ましくは４〜２０重量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の２〜３０重量％であることが好ましく、より好ましくは３〜２０重量％、さらに好ましくは３．５〜１７重量％である。

また、導電性粒子Ｐの数平均粒子径は、１〜２００μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜５０μｍ、特に好ましくは８〜３０μｍである。この数平均粒子径が過小である場合には、電気抵抗値が低い異方導電性エラストマーシートを得ることが困難となることがある。一方、この数平均粒子径が過大である場合には、分解能の高い異方導電性エラストマーシートを得ることが困難となることがある。
また、導電性粒子Ｐの形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子による塊状のものであることが好ましい。

また、導電性粒子Ｐの含水率は、５％以下であることが好ましく、より好ましくは３％以下、さらに好ましくは２％以下、とくに好ましくは１％以下である。このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、高分子物質用材料を硬化処理する際に気泡が生ずることが防止または抑制される。

また、導電性粒子Ｐとして、その表面がシランカップリング剤などのカップリング剤で処理されたものを適宜用いることができる。導電性粒子の表面がカップリング剤で処理されることにより、当該導電性粒子と弾性高分子物質との接着性が高くなり、その結果、得られる異方導電性エラストマーシートは、繰り返しの使用における耐久性が高いものとなる。
カップリング剤の使用量は、導電性粒子Ｐの導電性に影響を与えない範囲で適宜選択されるが、導電性粒子表面におけるカップリング剤の被覆率（導電性芯粒子の表面積に対するカップリング剤の被覆面積の割合）が５％以上となる量であることが好ましく、より好ましくは上記被覆率が７〜１００％、さらに好ましくは１０〜１００％、特に好ましくは２０〜１００％となる量である。

第１の異方導電性エラストマーシート２５には、導電性粒子Ｐが体積分率で５〜３０％、好ましくは７〜２７％、特に好ましくは１０〜２５％となる割合で含有されていることが好ましい。この割合が５％以上であれば、厚み方向に十分に電気抵抗値の小さい導電路が形成されるので好ましい。一方、この割合が３０％以下であれば、得られる異方導電性エラストマーシートは必要な弾性を有するものとなるので好ましい。

また、第１の異方導電性エラストマーシート２５においては、その厚み方向に並ぶ導電性粒子Ｐの数（厚み方向に導電路を形成するための導電性粒子Ｐの数。以下、「導電路形成粒子数」ともいう。）が３〜２０個であることが好ましく、より好ましくは５〜１５個である。この導電路形成粒子数が３個以上であれば、当該異方導電性エラストマーシートの電気抵抗値のばらつきが小さくなり好ましい。一方、導電路形成粒子数が２０個以下であれば、当該異方導電性エラストマーシートの圧縮時に、導電性粒子Ｐの連鎖による導電路の変形が大きくならず、抵抗値の上昇を招くことが少なく好ましい。

このような第１の異方導電性エラストマーシート２５は、例えば以下のようにして製造することができる。
先ず、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質用材料中に、磁性を示す導電性粒子を分散させることにより、流動性の成形材料を調製し、この成形材料を適宜の支持体上に塗布することにより、当該支持体上に成形材料層を形成する。次いで、この成形材料層の上方位置および下方位置に、例えば一対の電磁石を配置し、当該電磁石を作動させることにより、成形材料層の厚み方向に平行磁場を作用させる。その結果、成形材料層中に分散されている導電性粒子が、面方向に分散された状態を維持しながら厚み方向に並ぶよう配向し、これにより、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電性粒子による連鎖が、面方向に分散した状態で形成される。
そして、この状態において、成形材料層を硬化処理することにより、弾性高分子物質よりなる基材中に、導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態でかつ面方向に分散された状態で含有されてなる第１の異方導電性エラストマーシート２５が製造される。
以上において、成形材料層の硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともできる。
成形材料に作用される平行磁場の強度は、平均で０．０２〜２．０テスラとなる大きさが好ましい。
また、成形材料層に平行磁場を作用させる手段としては、電磁石の代わりに永久磁石を用いることもできる。この永久磁石としては、上記の範囲の平行磁場の強度が得られる点で、アルニコ（Ｆｅ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金）、フェライトなどよりなるものが好ましい。
成形材料層の硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、成形材料層を構成する高分子物質用材料などの種類、導電性粒子の移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。

第２の異方導電性エラストマーシート２６としては、接続用配線板２１における端子電極２３と後述する上部側押圧ピン機構３０における押圧ピン３１に形成された検査電極との所要の電気的接続が達成されるものであれば、特に限定されず、従来公知の分散型異方導電性シートおよび偏在型異方導電性シートのいずれかを用いることができる。
また、第２の異方導電性エラストマーシート２６の厚みは、５０〜５００μｍであることが好ましく、より好ましくは１００〜３００μｍである。

上部側押圧ピン機構３０は、それぞれ金属よりなる多数の押圧ピン３１と、これらの押圧ピン３１を垂直に支持する板状の押圧ピン支持部材３５とにより構成されており、図示の例では、押圧ピン３１は格子点位置に従って配列されている。
押圧ピン３１の各々は、図２に示すように、円柱状の胴部３２を有し、この胴部３２の先端には、当該胴部３２の径より小さい径を有する円柱状の突出部３３が当該胴部３２に一体に形成され、胴部３２の長手方向における中央位置には、円板リング状の鍔部３４が当該胴部３２に一体に形成されている。図示の例では、全ての押圧ピン３１の各々の突出部３３が検査電極とされ、当該押圧ピン３１の基端には電線Ｗが接続されており、この電線Ｗを介して押圧ピン３１がテスターの検査回路（図示せず）に電気的に接続されている。

押圧ピン支持部材３５は、押圧ピン３１の胴部３２における基端部分（鍔部３４より基端側の部分を指す。）を支持する基端側支持板３６と、押圧ピン３１の胴部３２における先端部分（鍔部３４より先端側の部分を指す。）を支持する先端側支持板３７とが積重されて構成されている。
基端側支持板３６には、それぞれ厚み方向伸びる、押圧ピン３１における胴部３２の径に適合する内径を有する断面円形の多数の貫通孔３６Ｈが、押圧ピン３１の配列パターンに対応するパターンに従って形成されている。そして、これらの貫通孔３６Ｈの各々には、押圧ピン３１の胴部３２における基端部分が挿入されている。
先端側支持板３７には、その裏面（図１および図２において上面側）に、押圧ピン３１における鍔部３４の径に適合する径を有する円形の凹所３７Ａが、押圧ピン３１の配列パターンに対応するパターンに従って形成され、この凹所３７Ａの各々の底面には、それぞれ厚み方向伸びる、押圧ピン３１における胴部３２の径に適合する内径を有する貫通孔３７Ｈが、押圧ピン３１の配列パターンに対応するパターンに従って形成されている。そして、これらの貫通孔３７Ｈの各々には、押圧ピン３１の胴部３２における先端部分が挿入され、凹所３７Ａには、押圧ピン３１の鍔部３４が収容されて当該凹所３７Ａの底面に係合されることにより、当該押圧ピン３１の突出部３３が先端側支持板３７の表面（図１および図２において下面）から突出した状態で固定されている。

このような上部側検査治具１０においては、上部側押圧ピン機構３０における多数の押圧ピン３１は、当該上部側押圧ピン機構３０および上部側アダプター２０をその厚み方向に透視したとき、図５に示すように、接続用配線板２１における隣接する４つの接続電極２２の中心点を結ぶことによって区画される矩形の領域（以下、「特定電極領域」ともいう。）Ｒ１内に、少なくとも１個の押圧ピン３１が位置するよう配列されている。図示の例では、各特定電極領域Ｒ１内に１個の押圧ピン３１が当該特定電極領域Ｒ１の中心位置に位置され、かつ、当該押圧ピン３１の先端面（押圧面）が接続電極２２と重ならないよう、多数の押圧ピン３１が配列されている。

下部側検査用治具４０は、接続用配線板５１を有する上部側アダプター５０と、この上部側アダプター５０における接続用配線板５１の裏面側（図１および図３において下面側）に配置された下部側押圧ピン機構６０とにより構成されている。

下部側アダプター５０は、接続用配線板５１と、この接続用配線板５１の表面（図１および図３において上面）に配置された第１の異方導電性エラストマーシート５５と、接続用配線板５１の裏面に配置された第２の異方導電性エラストマーシート５６とにより構成され、下部側押圧ピン機構６０に対して離接する方向（上下方向）に変位可能に設けられている。
接続用配線板５１の表面には、被検査回路基板１の他面側被検査電極３のパターンに対応するパターンに従って複数の接続電極５２が形成され、当該接続用配線板５１の裏面には、後述する下部側押圧ピン機構６０における押圧ピン６１の配列パターンに対応するパターンに従って複数の端子電極５３が形成されており、接続電極５２の各々は、内部配線（図示省略）を介して適宜の端子電極５３に電気的に接続されている。
接続用配線板５１を形成する基材としては、一般にプリント配線板の基材として使用されるものを用いることできる。

第１の異方導電性エラストマーシート５５としては、接続用配線板５１における接続電極５２と被検査回路基板１の他面側被検査電極３との所要の電気的接続が達成されるものであれば、特に限定されず、従来公知の分散型異方導電性シートおよび偏在型異方導電性シートのいずれかを用いることができる。
また、第１の異方導電性エラストマーシート５５の厚みは、３０〜３００μｍであることが好ましく、より好ましくは５０〜２００μｍである。
第２の異方導電性エラストマーシート５６としては、接続用配線板５１における端子電極５３と下部側押圧ピン機構６０における押圧ピン６１に形成された検査電極との所要の電気的接続が達成されるものであれば、特に限定されず、従来公知の分散型異方導電性シートおよび偏在型異方導電性シートのいずれかを用いることができる。
また、第２の異方導電性エラストマーシート５６の厚みは、５０〜５００μｍであることが好ましく、より好ましくは１００〜３００μｍである。

下部側押圧ピン機構６０は、それぞれ金属よりなる多数の押圧ピン６１と、これらの押圧ピン６１を垂直に支持する板状の押圧ピン支持部材６５とにより構成されており、図示の例では、押圧ピン６１は格子点位置に従って配列されている。ここで、押圧ピン６１の配列ピッチは、例えば０．２ｍｍ、０．３ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．８ｍｍ、１．０６ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．５ｍｍ、１．８ｍｍまたは２．５４ｍｍである。
押圧ピン６１の各々は、図３に示すように、円柱状の胴部６２を有し、この胴部６２の先端には、当該胴部６２の径より小さい径を有する円柱状の突出部６３が当該胴部６２に一体に形成され、この突出部６３は検査電極とされている。また、胴部６２の長手方向における中央位置には、円板リング状の鍔部６４が当該胴部６２に一体に形成されている。押圧ピン６１の各々の当該押圧ピン６１の基端には電線Ｗが接続され、この電線Ｗを介して押圧ピン６１がテスターの検査回路（図示せず）に電気的に接続されている。

押圧ピン支持部材６５は、押圧ピン６１の胴部６２における基端部分（鍔部６４より基端側の部分を指す。）を支持する基端側支持板６６と、押圧ピン６１の胴部６２における先端部分（鍔部６４より先端側の部分を指す。）を支持する先端側支持板６７とが積重されて構成されている。
基端側支持板６６には、それぞれ厚み方向伸びる、押圧ピン６１における胴部６２の径に適合する内径を有する断面円形の多数の貫通孔６６Ｈが、押圧ピン６１の配列パターンに対応するパターンに従って形成されている。そして、これらの貫通孔６６Ｈの各々には、押圧ピン６１の胴部６２における基端部分が挿入され、当該押圧ピン６１の鍔部６４が基端側支持板６６の表面に係合されている。
先端側支持板６７には、その裏面（図１および図３において下面側）に、押圧ピン６１における鍔部６４の径に適合する径を有する円形の凹所６７Ａが、押圧ピン６１の配列パターンに対応するパターンに従って形成され、この凹所６７Ａの各々の底面には、それぞれ厚み方向伸びる、押圧ピン６１における胴部６２の径に適合する内径を有する貫通孔６７Ｈが、押圧ピン６１の配列パターンに対応するパターンに従って形成されている。そして、これらの貫通孔６７Ｈの各々には、押圧ピン６１の胴部６２における先端部分が挿入され、凹所６７Ａには、押圧ピン６１の鍔部６４が収容されることにより、当該押圧ピン６１の突出部６３が先端側支持板６７の表面（図１および図３において上面）から突出した状態で固定されている。

このような構成の回路基板検査装置においては、次のようにして被検査回路基板１の電気的検査が行われる。
先ず、被検査回路基板１が検査領域Ｔに位置合わせして配置される。具体的には、被検査電極回路基板１は、その一面側被検査電極２の各々が上部側アダプター２０における接続用配線板２１の接続電極２２の各々の直下位置に位置され、かつ、その他面側被検査電極３が下部側アダプター５０における接続用配線板５１の接続電極５２の直上位置に位置するよう配置される。
次いで、上部側検査用治具１０および下部側検査用治具４０のいずれか一方または両方が互いに接近する方向に移動させる。これにより、上部側検査用治具１０においては、被検査回路基板１の上面に、上部側アダプター２０がその第１の異方導電性エラストマーシート２５が被検査回路基板１に接するよう配置され、この上部側アダプター２０の裏面上に、当該上部側アダプター２０および被検査回路基板１をその厚み方向に透視したときに、図６に示すように、被検査回路基板１における隣接する４つの一面側被検査電極２の中心点を結ぶことによって区画される矩形の領域（以下、「特定被検査電極領域」ともいう。）ｒ内に１個の押圧ピン３１が位置するよう、上部側押圧ピン機構３０が配置された状態が達成される。図示の例では、各特定被検査電極領域ｒ内に１個の押圧ピン３１が当該特定被検査電極領域ｒの中心位置に位置され、かつ、当該押圧ピン３１の先端面（押圧面）が一面側被検査電極２と重ならないよう、上部側押圧ピン機構３０が配置された状態である。
一方、下部側検査用治具４０においては、被検査回路基板１の下面に、下部側アダプター５０がその第１の異方導電性エラストマーシート５５が被検査回路基板１に接するよう配置され、この下部側アダプター５０の裏面上に、下部側押圧ピン機構５０が配置された状態である。

そして、更に、上部側検査用治具１０および下部側検査用治具４０のいずれか一方または両方が互いに接近する方向に移動させることにより、上部側検査用治具１０においては、上部側押圧ピン機構３０の押圧ピン３１の各々によって上部側アダプター２０における第２の異方導電性エラストマーシート２６が押圧され、当該上部側アダプター２０における第１の異方導電性エラストマーシート２５に被検査回路基板１の一面側被検査電極２が圧接される。一方、下部側検査用治具４０においては、下部側押圧ピン機構６０の押圧ピン６１の各々によって下部側アダプター５０における第２の異方導電性エラストマーシート５６が押圧され、当該下部側アダプター５０における第１の異方導電性エラストマーシート５５に被検査回路基板１の他面側被検査電極３が圧接される。

このような状態においては、上部側アダプター２０における第１の異方導電性エラストマーシート２５には、一面側被検査電極２が圧接された部分にその厚み方向に伸びる導電性粒子による導電路が形成される結果、被検査回路基板１の一面側被検査電極２の各々と接続用配線板２１の接続電極２２の各々との電気的接続が達成され、第２の異方導電性エラストマー２６には、押圧ピン３１に押圧された部分にその厚み方向に伸びる導電性粒子による導電路が形成される結果、押圧ピン３１に形成された検査電極（突出部３３）の各々と接続用配線板２１の端子電極２３の各々との電気的接続が達成され、これにより、被検査回路基板１の一面側被検査電極２の各々が、テスターの検査回路に電気的に接続される。一方、下部側アダプター５０における第１の異方導電性エラストマーシート５５には、他面側被検査電極３が圧接された部分にその厚み方向に伸びる導電性粒子による導電路が形成される結果、被検査回路基板１の他面側被検査電極３の各々と接続用配線板５１の接続電極５２の各々との電気的接続が達成され、第２の異方導電性エラストマー５６には、押圧ピン６１に押圧された部分にその厚み方向に伸びる導電性粒子による導電路が形成される結果、押圧ピン６１に形成された検査電極（突出部６３）の各々と接続用配線板５１の端子電極５３の各々との電気的接続が達成され、これにより、被検査回路基板１の他面側被検査電極３の各々が、テスターの検査回路に電気的に接続される。この状態が検査可能状態である。

このようにして、被検査回路基板１の一面側被検査電極２の各々が上部側アダプター２０および上部側押圧ピン機構３０の押圧ピン３１を介してテスターの検査回路に電気的にに接続され、被検査回路基板１の他面側被検査電極３の各々が下部側アダプター５０および下部側押圧ピン機構の押圧ピン６１を介してテスターの検査回路に電気的に接続された検査可能状態が達成され、この検査可能状態で被検査回路基板１について所要の電気的検査が行われる。

そして、上記の検査可能状態においては、上部側アダプター２０における接続用配線板２１は、上部側押圧ピン機構３０の押圧ピン３１および被検査回路基板１の一面側被検査電極２の各々による押圧力が作用する部分が押圧方向に変位するよう湾曲する。すなわち、図７に模式的に示すように、上部側アダプター２０における接続用配線板２１が強制的に規則的な波形状に変形し、いわば板バネとして機能する結果、一面側被検査電極２の突出高さにパラツキがあることにより、第１の異方導電性エラストマー２５における一部の個所に過大な押圧力が作用しても、接続用配線板２１によるバネ弾性によって、当該第１の異方導電性エラストマーシート２５に作用する押圧力が緩和される。
従って、本発明の回路基板検査装置によれば、被検査回路基板１が一面側被検査電極２の突出高さにバラツキがあるものである場合において、第１の異方導電性エラストマーシート２５として厚みの小さいものを使用したときにも、当該第１の異方導電性エラストマーシート２５に早期に故障が生じることがなくて当該異方導電性エラストマーシート本来の長い使用寿命を得ることができる。

また、上記の検査可能状態においては、被検査回路基板１が、一面側被検査電極２の突出高さにばらつきがあるものであっても、接続用配線板２１が一面側被検査電極２の各々の突出高さに応じて変形するため、第１の異方導電性エラストマーシート２５として厚みの小さいものを使用しても、一面側被検査電極２の突出高さにばらつきが十分に吸収される。
従って、本発明の回路基板検査装置によれば、被検査回路基板１が、一面側被検査電極２のピッチが小さく、一面側被検査電極２の突出高さにばらつきがあるものであっても、全ての一面側被検査電極２に対して安定した電気的接続が達成され、信頼性の高い検査を実行することができる。

図８は、本発明に係る回路基板検査装置の第２の例における構成を検査対象である回路基板と共に示す説明図であり、図９は、図８に示す回路基板検査装置における上部側検査用治具の要部を拡大して示す説明図、図１０は、図８に示す回路基板検査装置における下部側検査用治具の要部を拡大して示す説明図である。この回路基板検査装置は、被検査回路基板１について電気抵抗測定試験を行うものである。
この回路基板検査装置に供される被検査回路基板１は、例えばＢＧＡなどのパッケージＬＳＩを構成するための回路基板であって、一面（図８において上面）に、格子状に配置された複数の突起状の一面側被検査電極２を有すると共に、他面（図８において下面）に、格子点位置に従って配置された複数の平板状の他面側被検査電極３を有し、一面に半導体チップがフリップチップ実装法により実装され、他面側被検査電極３上に半田ボール電極が形成されてＢＧＡが形成される。
この回路基板検査装置においては、被検査回路基板１が水平に配置される検査実行領域Ｔの上方に、上部側検査用治具１０が設けられ、一方、検査実行領域Ｔの下方には、下部側検査用治具４０が設けらてれいる。上部側検査用治具１０および下部側検査用治具４０は適宜の支持機構（図示省略）によって支持されており、これにより、上部側検査用治具１０および下部側検査用治具４０は上下方向に互いに対向するよう配置されている。

上部側検査用治具１０は、接続用配線板２１を有する上部側アダプター２０と、この上部側アダプター２０における接続用配線板２１の裏面側（図８および図９において上面側）に配置された上部側押圧ピン機構３０とにより構成されている。

上部側アダプター２０は、接続用配線板２１と、この接続用配線板２１の表面（図８および図９において下面）に配置された第１の異方導電性エラストマーシート２５と、接続用配線板２１の裏面に配置された第２の異方導電性エラストマーシート２６とにより構成され、上部側押圧ピン機構３０に対して離接する方向（上下方向）に変位可能に設けられている。
接続用配線板２１の表面には、それぞれ互いに離間して配置された一対の電流供給用接続電極２２ａおよび電圧測定用接続電極２２ｂからなる複数の接続電極組２２ｃが、被検査回路基板１の一面側被検査電極２のパターンに対応するパターンに従って形成され、当該接続用配線板２１の裏面には、後述する上部側押圧ピン機構３０における押圧ピン３１による押圧位置に、端子電極２３が形成されている。具体的には、端子電極２３は、上部側押圧ピン機構３０における押圧ピン３１の配列パターンに対応するパターンに従って形成され、当該接続用配線板２１をその厚み方向に透視したとき、接続用配線板２１における隣接する４つの接続電極組２２ｃの中心点を結ぶことによって区画される矩形の領域内に、２個の端子電極２３が位置され、かつ、当該端子電極２３の各々が電流供給用接続電極２２ａおよび電圧測定用電極２２ｂの各々と重ならないよう配置されている（図１１参照）。
図示の例では、電流供給用接続電極２２ａおよび電圧測定用接続電極２２ｂと端子電極２３とは、１対１の対応関係で電気的に接続されている、すなわち、一の電流供給用接続電極２２ａが一の端子電極２３に電気的に接続され、かつ、一の電圧測定用接続電極２２ｂが一の端子電極２３に電気的に接続されているが、実際の構成においては、電流供給用接続電極２２ａおよび電圧測定用接続電極２２ｂと端子電極２３との電気的接続は、被検査回路基板１の配線パターンや検査目的に応じた態様で達成されればよい。従って、全ての電流供給用接続電極２２ａおよび電圧測定用接続電極２２ｂと端子電極２３とが必ず１対１の対応関係で電気的に接続される必要はなく、例えば複数の電流供給用接続電極２２ａが共通の内部配線を介して一の端子電極２３に電気的に接続されていてもよい。

接続用配線板２１は、アダプター２０が後述する押圧ピン機構３０における押圧ピン３１の各々と被検査回路基板１の一面側被検査電極２の各々とによって挟圧されたときに、当該押圧ピン３１および当該被検査電極２の各々による押圧力が作用する部分が押圧方向に変位するよう湾曲する程度の可撓性を有するものとされる。
接続用配線板２１に要求される具体的な可撓性の程度は、被検査電極１の一面側被検査電極２の径およびピッチ等を考慮して適宜設定される。
接続用配線板２１の基材の材質および厚みは、第１の例に係る回路基板検査装置の上部側アダプターにおける接続用配線板と同様である。

第１の異方導電性エラストマーシート２５および第２の異方導電性エラストマーシート２６は、第１の例に係る回路基板検査装置の上部側アダプターにおける第１の異方導電性エラストマーシートおよび第２の異方導電性エラストマーシートと同様の構成である。

上部側押圧ピン機構３０は、それぞれ金属よりなる多数の押圧ピン３１と、これらの押圧ピン３１を垂直に支持する板状の押圧ピン支持部材３５とにより構成されており、押圧ピン３１の配列パターンを除き、第１の例に係る回路基板検査装置の上部側押圧ピン機構と基本的に同様の構成である。押圧ピン３１の各々の基端には電線Ｗが接続されており、この電線Ｗを介して押圧ピン３１がテスターの検査回路（図示せず）に電気的に接続されている。

このような上部側検査治具１０においては、上部側押圧ピン機構３０における多数の押圧ピン３１は、当該上部側押圧ピン機構３０および上部側アダプター２０をその厚み方向に透視したとき、図１１に示すように、接続用配線板２１における隣接する４つの接続電極組２２ｃの中心点を結ぶことによって区画される矩形の領域（以下、「特定電極組領域」ともいう。）Ｒ２内に、少なくとも１個の押圧ピン３１が位置するよう配列されている。図示の例では、各特定電極組領域Ｒ２内に２個の押圧ピン３１が当該特定電極領域Ｒ１内に位置され、かつ、当該押圧ピン３１の各々の先端面（押圧面）が、接続電極組２２ｃにおける電流供給用接続電極２２ａおよび電圧測定用接続電極２２ｂと重ならないよう、多数の押圧ピン３１が配列されている。

下部側検査用治具４０は、接続用配線板５１を有する上部側アダプター５０と、この上部側アダプター５０における接続用配線板５１の裏面側（図８および図１０において下面側）に配置された下部側押圧ピン機構６０とにより構成されている。

下部側アダプター５０は、接続用配線板５１と、この接続用配線板５１の表面（図８および図１０において上面）に配置された第１の異方導電性エラストマーシート５５と、接続用配線板５１の裏面に配置された第２の異方導電性エラストマーシート５６とにより構成され、下部側押圧ピン機構６０に対して離接する方向（上下方向）に変位可能に設けられてている。
接続用配線板５１の表面には、それぞれ電流供給用接続電極５２ａおよび電圧測定用接続電極５２ｂよりなる複数の接続電極組５２ｃが、被検査回路基板１の他面側被検査電極３のパターンに対応するパターンに従って形成され、当該接続用配線板５１の裏面には、後述する下部側押圧ピン機構６０における押圧ピン６１の配列パターンに対応するパターンに従って複数の端子電極５３が形成されており、電流供給用接続電極５２ａおよび電圧測定用接続電極５２ｂの各々は、内部配線（図示省略）を介して適宜の端子電極５３に電気的に接続されている。
接続用配線板５１を形成する基材としては、一般にプリント配線板の基材としてに使用されるものを用いることできる。
第１の異方導電性エラストマーシート２５および第２の異方導電性エラストマーシート２６は、第１の例に係る回路基板検査装置の下部側アダプターにおける第１の異方導電性エラストマーシートおよび第２の異方導電性エラストマーシートと同様の構成である。

下部側押圧ピン機構６０は、それぞれ金属よりなる多数の押圧ピン６１と、これらの押圧ピン６１を垂直に支持する板状の押圧ピン支持部材６５とにより構成されており、押圧ピン３１の配列パターンを除き、第１の例に係る回路基板検査装置の下部側押圧ピン機構と基本的に同様の構成である。

このような構成の回路基板検査装置においては、次のようにして被検査回路基板１の電気的検査、具体的には被検査回路基板１における一面側被検査電極２および他面側被検査電極３の間に形成された各回路の電気抵抗測定が行われる。
先ず、被検査回路基板１が検査領域Ｔに位置合わせして配置される。具体的には、被検査電極回路基板１は、その一面側被検査電極２の各々が上部側アダプター２０における接続用配線板２１の接続電極組２２ｃの各々の直下位置に位置され、かつ、その他面側被検査電極３が下部側アダプター５０における接続用配線板５１の接続電極組５２ｃの直上位置に位置するよう配置される。
次いで、上部側検査用治具１０および下部側検査用治具４０のいずれか一方または両方が互いに接近する方向に移動させる。これにより、上部側検査用治具１０においては、被検査回路基板１の上面に、上部側アダプター２０がその第１の異方導電性エラストマーシート２５が被検査回路基板１に接するよう配置され、この上部側アダプター２０の裏面上に、当該上部側アダプター２０および被検査回路基板１をその厚み方向に透視したときに、図１２に示すように、特定被検査電極領域ｒ内に２個の押圧ピン３１が位置するよう、上部側押圧ピン機構３０が配置された状態が達成される。図示の例では、当該押圧ピン３１の先端面（押圧面）が一面側被検査電極２と重ならないよう、上部側押圧ピン機構３０が配置された状態である。
一方、下部側検査用治具４０においては、被検査回路基板１の下面に、下部側アダプター５０がその第１の異方導電性エラストマーシート５５が被検査回路基板１に接するよう配置され、この下部側アダプター５０の裏面上に、下部側押圧ピン機構５０が配置された状態である。
そして、更に、上部側検査用治具１０および下部側検査用治具４０のいずれか一方または両方が互いに接近する方向に移動させることにより、上部側検査用治具１０においては、上部側押圧ピン機構３０の押圧ピン３１の各々によって上部側アダプター２０における第２の異方導電性エラストマーシート２６が押圧され、当該上部側アダプター２０における第１の異方導電性エラストマーシート２５に被検査回路基板１の一面側被検査電極２が圧接される。一方、下部側検査用治具４０においては、下部側押圧ピン機構６０の押圧ピン６１の各々によって下部側アダプター５０における第２の異方導電性エラストマーシート５６が押圧され、当該下部側アダプター５０における第１の異方導電性エラストマーシート５５に被検査回路基板１の他面側被検査電極３が圧接される。

このような状態においては、上部側アダプター２０における第１の異方導電性エラストマーシート２５には、一面側被検査電極２が圧接された部分にその厚み方向に伸びる導電性粒子による導電路が形成される結果、被検査回路基板１の一面側被検査電極２の各々に対して接続用配線板２１の各接続電極組２２ｃにおける電流供給用接続電極２２ａおよび電圧測定用接続電極２２ｂの両方が同時に電気的に接続され、第２の異方導電性エラストマー２６には、押圧ピン３１に押圧された部分にその厚み方向に伸びる導電性粒子による導電路が形成される結果、押圧ピン３１に形成された検査電極（突出部３３）の各々と接続用配線板２１の端子電極２３の各々との電気的接続が達成され、これにより、被検査回路基板１の一面側被検査電極２の各々が、テスターの検査回路に電気的に接続される。一方、下部側アダプター５０における第１の異方導電性エラストマーシート５５には、他面側被検査電極３が圧接された部分にその厚み方向に伸びる導電性粒子による導電路が形成される結果、被検査回路基板１の他面側被検査電極３の各々に対して接続用配線板５１の各接続電極組５２ｃにおける電流供給用接続電極５２ａおよび電圧測定用接続電極５２ｂの両方が同時に電気的に接続され、第２の異方導電性エラストマー５６には、押圧ピン６１に押圧された部分にその厚み方向に伸びる導電性粒子による導電路が形成される結果、押圧ピン６１に形成された検査電極（突出部６３）の各々と接続用配線板５１の端子電極５３の各々との電気的接続が達成され、これにより、被検査回路基板１の他面側被検査電極３の各々が、テスターの検査回路に電気的に接続される。この状態が検査可能状態である。

このようにして、被検査回路基板１の一面側被検査電極２の各々が上部側アダプター２０および上部側押圧ピン機構３０の押圧ピン３１を介してテスターの検査回路に電気的にに接続され、被検査回路基板１の他面側被検査電極３の各々が下部側アダプター５０および下部側押圧ピン機構の押圧ピン６１を介してテスターの検査回路に電気的に接続された検査可能状態が達成され、この検査可能状態で、被検査回路基板１について所要の電気的検査が行われる。具体的には、上部側アダプター２０における接続用配線板２１の電流供給用接続電極２１ａと下部側アダプター５０における接続用配線板５１の電流供給用接続電極５１ａとの間に一定の値の電流が供給されると共に、上部側アダプター２０における接続用配線板２１の多数の電圧測定用接続電極２２ｂの中から１つを指定し、当該指定された１つの電圧測定用接続電極２２ｂと、当該電圧測定用接続電極２２ｂに電気的に接続された一面側被検査電極２に対応する他面側被検査電極３に電気的に接続された、下部側アダプター５０における接続用配線板５１の電圧測定用接続電極５２ｂとの間の電圧が測定され、得られた電圧値に基づいて、当該指定された１つの電圧測定用接続電極２２ｂに電気的に接続された一面側被検査電極２とこれに対応する他面側被検査電極３との間に形成された回路の電気抵抗値が取得される。そして、指定する電圧測定用接続電極２２ｂを順次変更することにより、全ての一面側被検査電極２とこれに対応する他面側被検査電極３との間に形成された回路の電気抵抗の測定が行われる。

そして、上記の検査可能状態においては、上部側アダプター２０における接続用配線板２１は、上部側押圧ピン機構３０の押圧ピン３１および被検査回路基板１の一面側被検査電極２の各々による押圧力が作用する部分が押圧方向に変位するよう湾曲する。すなわち、上部側アダプター２０における接続用配線板２１が強制的に規則的な波形状に変形し、いわば板バネとして機能する結果、一面側被検査電極２の突出高さにバラツキがあることにより、第１の異方導電性エラストマーシート２５における一部の個所に過大な押圧力が作用しても、接続用配線板２１によるバネ弾性によって、当該第１の異方導電性エラストマーシート２５に作用する押圧力が緩和される。
従って、本発明の回路基板検査装置によれば、被検査回路基板１が一面側被検査電極２の突出高さにバラツキがあるものである場合において、第１の異方導電性エラストマーシート２５として厚みの小さいものを使用したときにも、当該第１の異方導電性エラストマーシート２５に早期に故障が生じることがなくて当該異方導電性エラストマーシート本来の長い使用寿命を得ることができる。

また、上記の検査可能状態においては、被検査回路基板１が、一面側被検査電極２の突出高さにばらつきがあるものであっても、接続用配線板２１が一面側被検査電極２の各々の突出高さに応じて変形するため、第１の異方導電性エラストマーシート２５として厚みの小さいものを使用しても、一面側被検査電極２の突出高さにばらつきが十分に吸収される。
従って、本発明の回路基板検査装置によれば、被検査回路基板１が、一面側被検査電極１のピッチが小さく、一面側被検査電極２の突出高さにばらつきがあるものであっても、全ての一面側被検査電極２に対して安定した電気的接続が達成され、信頼性の高い電気抵抗の測定を実行することができる。

本発明は、上記の第１の例に係る回路基板検査装置および第２の例に係る回路基板検査装置に限定されず、種々の変更を加えることが可能である。
例えば第１の例に回路基板検査装置および第２の例に係る回路基板検査装置の各々においては、上部側アダプター２０における接続用配線板２１の裏面には、上部側押圧ピン機構における押圧ピンの配列パターンに対応するパターンに従って端子電極が形成され、当該上部側押圧ピン機構における全ての押圧ピンの先端に検査電極が形成されているが、このような構成は必須のことではない。例えば全ての押圧ピンがその先端に検査電極が形成されていないものであってもよく、また、図１３に示すように、上部側アダプターにおける接続用配線板２１の裏面に、上部側押圧ピン機構における全ての押圧ピン６１からの中から選択された一つ以上の特定の押圧ピン（以下、「特定押圧ピン」という。）３１Ａの押圧位置に端子電極２３が形成され、当該特定押圧ピン３１Ａがその先端に検査電極が形成されたものであり、特定押圧ピン３１Ａ以外の押圧ピン３１Ｂがその先端に検査電極が形成されていないものであってもよい。
また、上部側アダプターにおける第１の異方導電性エラストマーシートとして、偏在型異方導電性シートを用いることができる。
また、検査対象である回路基板は、全ての被検査電極が同一のピッチの格子点位置に配置されているものであっても、一部の被検査電極が同一のピッチの格子点位置に配置されているものであってもよい。また、検査対象である回路基板は、基本格子における全ての格子点位置に被検査電極が配置されていることは必須ではなく、一部の格子点位置に被検査電極が配置されていないものであってもよい。また、検査対象である回路基板は、それぞれ異なるピッチの格子点位置に従って被検査電極が配置されてなる複数の被検査電極領域が形成されたものであってもよい。

以下、本発明の具体的な実施例について説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

〈実施例１〉
図１〜図３に示す構成に従い、下記の仕様により回路基板検査装置を作製した。
［上部側アダプター（２０）］
接続用配線板（２１）は、その基材の材質がガラス繊維補強型エポキシ樹脂で、厚みが２００μｍであり、５９６個の円形の接続電極（２２）と、５９６個の円形の端子電極（２３）とを有し、最小の接続電極（２２）の直径が１２０μｍで、接続電極（２２）の最小ピッチが２００μｍで、端子電極（２３）の直径が１００μｍで、端子電極（３３）の最小ピッチが２００μｍのものである。また、端子電極（２３）の各々は、接続用配線板（２１）をその厚み方向に透視したときに、特定電極領域（Ｒ１）の中心位置に、１個の端子電極（２３）が位置され、かつ、当該端子電極（２３）が接続電極（２２）と重ならないよう配置されている（図５参照）。
第１の異方導電性エラストマーシート（２５）は、シリコーンゴム中に、金メッキ処理を施したニッケル粒子（平均粒子径が１０μｍ，金の被覆量が４重量％）が体積分率で２５％となる割合で含有されてなる分散型異方導電性シートであって、厚みが１００μｍのものである。ここで、シリコーンコムとしては、二液型の付加型液状シリコーンゴムの硬化物であって、その１５０℃における圧縮永久歪みが５％、２３℃における引き裂き強度が２５ｋＮ／ｍ以上のものを使用した。
第２の異方導電性エラストマーシート（２６）は、シリコーンゴム中に、金メッキ処理を施したニッケル粒子（平均粒子径が２０μｍ，金の被覆量が４重量％）が体積分率で２０％となる割合で含有されてなる分散型異方導電性シートであって、厚みが２００μｍのものである。ここで、シリコーンコムとしては、二液型の付加型液状シリコーンゴムの硬化物であって、その１５０℃における圧縮永久歪みが５％、２３℃における引き裂き強度が２５ｋＮ／ｍ以上のものを使用した。

［上部側押圧ピン機構（３０）］
押圧ピン（３１）は、その総数が５９６個で、それぞれ金メッキ処理を施した真鍮よりなり、その全長（胴部（３２）の基端面から突出部（３３）の先端面までの長さ）が６．１ｍｍであって、突出部（３３）が検査電極とされている。押圧ピン（３１）における各部の具体的な寸法は、突出部（３３）の外径が５０μｍ、突出部（３３）の長さ（検査電極の厚み）が１００μｍ、胴部（３２）の外径が６０μｍ、胴部（３２）の長さが６ｍｍ、鍔部（３４）の外径が７０μｍ、鍔部（３４）の厚みが１００μｍ、胴部（３２）における基端から鍔部（３４）の基端側端面までの長さ（胴部（３２）における基端部分の長さ）が３ｍｍ、胴部（３２）における先端から鍔部（３４）の先端側端面までの長さ（胴部（３２）における先端部分の長さ）が２．９ｍｍであり、押圧ピン（３１）の最小配列ピッチは、２００μｍである。
押圧ピン支持部材（３５）は、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂よりなり、基端側支持板（３６）の寸法が７０ｍｍ×７０ｍｍ×１０ｍｍで、先端側支持板（３７）の寸法が５０ｍｍ×５０ｍｍ×３ｍｍである。
また、上部側押圧ピン機構（３０）は、当該上部側押圧ピン機構（３０）および上部側アダプター（２０）をその厚み方向に透視したとき、特定電極領域（Ｒ１）内に１個の押圧ピン（３１）が当該特定電極領域（Ｒ１）の中心位置に位置され、かつ、当該押圧ピン（３１）の先端面（押圧面）が接続電極（２２）と重ならない状態で配置されている（図５参照）。

［下部側アダプター（５０）］
接続用配線板（５１）は、その基材の材質がガラス繊維補強型エポキシ樹脂で、厚みが２００μｍであり、４００個の円形の接続電極（５２）と、４００個の円形の端子電極（５３）とを有し、最小の接続電極（５２）の直径が５００μｍで、接続電極（５２）の最小ピッチが１０００μｍで、端子電極（５３）の直径が５００μｍで、端子電極（５３）のピッチが１０００μｍのものである。
第１の異方導電性エラストマーシート（５５）は、シリコーンゴム中に、金メッキ処理を施したニッケル粒子（平均粒子径が１０μｍ，金の被覆量が４重量％）が体積分率で２５％となる割合で含有されてなる分散型異方導電性シートであって、厚みが１００μｍのものである。ここで、シリコーンゴムとしては、二液型の付加型液状シリコーンゴムの硬化物であって、その１５０℃における圧縮永久歪みが５％、２３℃における引き裂き強度が２５ｋＮ／ｍ以上のものを使用した。
第２の異方導電性エラストマーシート（５６）は、シリコーンゴム中に、金メッキ処理を施したニッケル粒子（平均粒子径が２０μｍ，金の被覆量が４重量％）が体積分率で２５％となる割合で含有されてなる分散型異方導電性シートであって、厚みが２００μｍのものである。ここで、シリコーンゴムとしては、二液型の付加型液状シリコーンゴムの硬化物であって、その１５０℃における圧縮永久歪みが５％、２３℃における引き裂き強度が２５ｋＮ／ｍ以上のものを使用した。

［下部側押圧ピン機構（６０）］
押圧ピン（６１）は、その総数が４００個で、それぞれ金メッキ処理を施した真鍮よりなり、その全長（胴部（６２）の基端面から突出部（６３）の先端面までの長さ）が６．１ｍｍであって、突出部（６３）が検査電極とされている。押圧ピン（６１）における各部の具体的な寸法は、突出部（６３）の外径が５０μｍ、突出部（６３）の長さ（検査電極の厚み）が１００μｍ、胴部（６２）の外径が６０μｍ、胴部（６２）の長さが６ｍｍ、鍔部（６４）の外径が７０μｍ、鍔部（６４）の厚みが１００μｍ、胴部（６２）における基端から鍔部（６４）の基端側端面までの長さ（胴部（６２）における基端部分の長さ）が３ｍｍ、胴部（６２）における先端から鍔部（６４）の先端側端面までの長さ（胴部（６２）における先端部分の長さ）が２．９ｍｍであり、押圧ピン（６１）の配列ピッチは、１０００μｍである。
押圧ピン支持部材（６５）は、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂よりなり、基端側支持板（６６）の寸法が７０ｍｍ×７０ｍｍ×１０ｍｍで、先端側支持板（６７）の寸法が５０ｍｍ×５０ｍｍ×３ｍｍである。

〔回路基板検査装置の評価〕
上記の回路基板検査装置について、下記の仕様の評価用回路基板を用い、下記の手法により、接続安定性試験および耐久性試験を行った。

［評価用回路基板の仕様］
評価用回路基板は全体の寸法が３０ｍｍ×３０ｍｍ×１ｍｍであり、その一面には、半球状の一面側被検査電極が格子状に配置されており、その総数が５９６個で、最小の一面側被検査電極の直径が１００μｍで、最小のピッチが２００μｍであり、他面には、平板状の他面側被検査電極が１ｍｍのピッチで格子状に配置されており、その総数が４００個で、他面側被検査電極の直径が５００μｍである。一面側被検査電極の突出高さは、その平均値が約６０μｍ、最大値が約８０μｍ、最小値が４０μｍである。この評価用回路基板を、「回路基板（Ｗ１）」とする。

［接続安定性試験］
回路基板検査装置をＢＧＭ−ＭＣＭ多面基板検査装置（日本電産リード社製の「ＧＡＴＳ−７３００」）の検査部に装着し、当該回路基板検査装置の検査領域に回路基板（Ｗ１）をセットした。次いで、所定のプレス荷重で、回路基板（Ｗ１）に対して加圧操作を行い、この状態で、当該回路基板（Ｗ１）について、上部側アダプターにおける接続用配線板の接続電極と下部側アダプターにおける接続用配線板の接続電極との間において１ミリアンペアの電流を印加したときの電気抵抗値を測定し、測定された電気抵抗値が１００Ω以上となった検査点（以下、「ＮＧ検査点」という。）の数を求めた。このＮＧ検査点数を求める操作を合計１０回繰り返した後、総検査点数におけるＮＧ検査点数の割合（以下、「ＮＧ検査点割合」という。）を算出した。そして、このようなＮＧ検査点割合を算出する工程を、プレス荷重を１０〜２２．５ｋｇｆの範囲で段階的に変更して行うことにより、ＮＧ検査点割合が０．０１％以下となる最小のプレス荷重を測定した。実際の回路基板の検査においては、ＮＧ検査点割合が０．０１％以下であることが必要とされており、ＮＧ検査点割合が０．０１％を超える場合には、良品の被検査回路基板を不良品と判定するおそれがあるため、回路基板について信頼性の高い電気的検査を行うことが困難である。
このようにして測定されたプレス荷重を「接続可能荷重」とする。この接続可能荷重は、その値が小さければ小さい程、接続安定性が高いことを示している。
以上の接続安定性試験の結果を表１に示す。

［耐久性試験］
回路基板検査装置をＢＧＭ−ＭＣＭ多面基板検査装置（日本電産リード社製の「ＧＡＴＳ−７３００」）の検査部に装着し、当該回路基板検査装置の検査領域に回路基板（Ｗ１）をセットした。次いで、プレス荷重が１０ｋｇｆの条件で、回路基板（Ｗ１）に対して所定回数の加圧操作を行った後、当該回路基板（Ｗ１）について、プレス荷重が１０ｋｇｆの条件で、上部側アダプターにおける接続用配線板の接続電極と下部側アダプターにおける接続用配線板の接続電極との間において１ミリアンペアの電流を印加したときの電気抵抗値を測定した。測定された電気抵抗値が１００Ω以上となった検査点（ＮＧ検査点）の数を求め、総検査点数におけるＮＧ検査点数の割合（ＮＧ検査点割合）を算出した。そして、このＮＧ検査点割合を求める操作を１００００回繰り返し行った。
また、検査装置における異方導電性シートを新たなものに交換し、加圧操作および電気抵抗測定操作におけるプレス荷重を１７．５ｋｇｆおよび２２．５ｋｇｆに変更したこと以外は上記と同様にしてＮＧ検査点割合を求めた。
以上の耐久性試験の結果を表２に示す。

〈比較例１〉
図１４に示すように、上部側アダプター（２０）の接続用配線板（２１）における端子電極（２３）の各々を、当該上部側アダプター（２０）をその厚み方向に透視したとき、接続電極（２２）と重なるよう形成し、上部側押圧ピン機構（３０）をその押圧ピン（３１）の各々の先端面（押圧面）が端子電極（２３）上に位置するよう配置したこと以外は、実施例１と同様の仕様により、回路基板検査装置を作製した。
この回路基板検査装置について、実施例１と同様にして接続安定性試験および耐久性試験を行った。接続安定性試験の結果を表１に示し、耐久性試験の結果を表２に示す。

〈実施例２〉
図８〜図１０に示す構成に従い、下記の仕様により回路基板検査装置を作製した。
［上部側アダプター（２０）］
接続用配線板（２１）は、その基材の材質がガラス繊維補強型エポキシ樹脂で、厚みが２００μｍであり、それぞれ電流供給用接続電極（２２ａ）および電圧測定用接続電極（２２ｂ）よりなる５９６組の矩形の接続電極組（２２ｃ）と、１１９２個の円形の端子電極（２３）とを有し、最小の電流供給用接続電極（２２ａ）および最小の電圧測定用接続電極（２２ｂ）の寸法がそれぞれ３０μｍ×６０μｍで、当該電流供給用接続電極（２２ａ）および当該電圧測定用接続電極（２２ｂ）の間の離間距離が３０μｍで、接続電極組（２２ｃ）の最小ピッチが２００μｍで、端子電極（２３）の直径が６０μｍである。また、端子電極（２３）の各々は、接続用配線板（２１）をその厚み方向に透視したときに、特定電極領域（Ｒ１）内に２個の端子電極（２３）が位置され、かつ、当該端子電極（２３）が接続電極（２２）と重ならないよう配置されており（図１１参照）、同一の特定電極領域（Ｒ１）内に配置された２個の端子電極（２３）の最小ピッチ（中心間距離）が９０μｍである。
第１の異方導電性エラストマーシート（２５）は、シリコーンゴム中に、金メッキ処理を施したニッケル粒子（平均粒子径が１０μｍ，金の被覆量が４重量％）が体積分率で２５％となる割合で含有されてなる分散型異方導電性シートであって、厚みが１００μｍのものである。ここで、シリコーンゴムとしては、二液型の付加型液状シリコーンゴムの硬化物であって、その１５０℃における圧縮永久歪みが５％、２３℃における引き裂き強度が２５ｋＮ／ｍ以上のものを使用した。
第２の異方導電性エラストマーシート（２６）は、シリコーンゴム中に、金メッキ処理を施したニッケル粒子（平均粒子径が２０μｍ，金の被覆量が４重量％）が体積分率で２５％となる割合で含有されてなる分散型異方導電性シートであって、厚みが２００μｍのものである。ここで、シリコーンコムとしては、二液型の付加型液状シリコーンゴムの硬化物であって、その１５０℃における圧縮永久歪みが５％、２３℃における引き裂き強度が２５ｋＮ／ｍ以上のものを使用した。

［上部側押圧ピン機構（３０）］
押圧ピン（３１）は、その総数が１１９２個で、それぞれ金メッキ処理を施した真鍮よりなり、その全長（胴部（３２）の基端面から突出部（３３）の先端面までの長さ）が６．１ｍｍであって、突出部（３３）が検査電極とされている。押圧ピン（３１）における各部の具体的な寸法は、突出部（３３）の外径が５０μｍ、突出部（３３）の長さ（検査電極の厚み）が１００μｍ、胴部（３２）の外径が６０μｍ、胴部（３２）の長さが６ｍｍ、鍔部（３４）の外径が７０μｍ、鍔部（３４）の厚みが１００μｍ、胴部（３２）における基端から鍔部（３４）の基端側端面までの長さ（胴部（３２）における基端部分の長さ）が３ｍｍ、胴部（３２）における先端から鍔部（３４）の先端側端面までの長さ（胴部（３２）における先端部分の長さ）が２．９ｍｍである。
押圧ピン支持部材（３５）は、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂よりなり、基端側支持板（３６）の寸法が７０ｍｍ×７０ｍｍ×１０ｍｍで、先端側支持板（３７）の寸法が５０ｍｍ×５０ｍｍ×３ｍｍである。
また、上部側押圧ピン機構（３０）は、当該上部側押圧ピン機構（３０）および上部側アダプター（２０）をその厚み方向に透視したとき、特定電極領域（Ｒ１）内に２個の押圧ピン（３１）が位置され、かつ、当該押圧ピン（３１）の先端面（押圧面）が接続電極（２２）と重ならない状態で配置されており（図１１参照）、同一の特定電極領域（Ｒ１）内に配置された２個の押圧ピン（３１）の最小ピッチ（中心間距離）が９０μｍである。

［下部側アダプター（５０）］
接続用配線板（５１）は、その基材の材質がガラス繊維補強型エポキシ樹脂で、厚みが２００μｍであり、それぞれ電流供給用接続電極（５２ａ）および電圧測定用接続電極（５２ｂ）よりなる４００組の矩形の接続電極組（５２ｃ）と、８００個の円形の端子電極（５３）とを有し、最小の電流供給用接続電極（５２ａ）および最小の電圧測定用接続電極（５２ｂ）の寸法がそれぞれ９０μｍ×１５０μｍで、当該電流供給用接続電極（５２ａ）および当該電圧測定用接続電極（５２ｂ）の間の離間距離が１２０μｍで、接続電極組（５２ｃ）の最小ピッチが１０００μｍで、端子電極（５３）の直径が１００μｍで、端子電極（５３）のピッチが５００μｍのものである。
第１の異方導電性エラストマーシート（５５）は、シリコーンゴム中に、金メッキ処理を施したニッケル粒子（平均粒子径が１０μｍ，金の被覆量が４重量％）が体積分率で２５％となる割合で含有されてなる分散型異方導電性シートであって、厚みが１００μｍのものである。ここで、シリコーンゴムとしては、二液型の付加型液状シリコーンゴムの硬化物であって、その１５０℃における圧縮永久歪みが５％、２３℃における引き裂き強度が２５ｋＮ／ｍ以上のものを使用した。
第２の異方導電性エラストマーシート（５６）は、シリコーンゴム中に、金メッキ処理を施したニッケル粒子（平均粒子径が２０μｍ，金の被覆量が４重量％）が体積分率で２５％となる割合で含有されてなる分散型異方導電性シートであって、厚みが２００μｍのものである。ここで、シリコーンコムとしては、二液型の付加型液状シリコーンゴムの硬化物であって、その１５０℃における圧縮永久歪みが５％、２３℃における引き裂き強度が２５ｋＮ／ｍ以上のものを使用した。

［下部側押圧ピン機構（６０）］
押圧ピン（６１）は、その総数が８００個で、それぞれ金メッキ処理を施した真鍮よりなり、その全長（胴部（６２）の基端面から突出部（６３）の先端面までの長さ）が６．１ｍｍであって、突出部（６３）が検査電極とされている。押圧ピン（６１）における各部の具体的な寸法は、突出部（６３）の外径が５０μｍ、突出部（６３）の長さ（検査電極の厚み）が１００μｍ、胴部（６２）の外径が６０μｍ、胴部（６２）の長さが６ｍｍ、鍔部（６４）の外径が７０μｍ、鍔部（６４）の厚みが１００μｍ、胴部（６２）における基端から鍔部（６４）の基端側端面までの長さ（胴部（６２）における基端部分の長さ）が３ｍｍ、胴部（６２）における先端から鍔部（６４）の先端側端面までの長さ（胴部（６２）における先端部分の長さ）が２．９ｍｍであり、押圧ピン（６１）の配列ピッチは、５００μｍである。
押圧ピン支持部材（６５）は、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂よりなり、基端側支持板（６６）の寸法が７０ｍｍ×７０ｍｍ×１０ｍｍで、先端側支持板（６７）の寸法が５０ｍｍ×５０ｍｍ×３ｍｍである。

〔回路基板検査装置の評価〕
上記の回路基板検査装置について、下記の仕様の評価用回路基板を用い、下記の手法により、接続安定性試験および耐久性試験を行った。

［評価用回路基板の仕様］
評価用回路基板は全体の寸法が３０ｍｍ×３０ｍｍ×１ｍｍであり、その一面には、半球状の一面側被検査電極が格子状に配置されており、その総数が５９６個で、最小の一面側被検査電極の直径が１２０μｍで、最小のピッチが２００μｍであり、他面には、平板状の他面側被検査電極が１ｍｍのピッチで格子状に配置されており、その総数が４００個で、他面側被検査電極の直径が０．５ｍｍである。一面側被検査電極の突出高さは、その平均値が約６０μｍ、最大値が約８０μｍ、最小値が約４０μｍである。この評価用回路基板を「回路基板（Ｗ２）」とする。

［接続安定性試験］
回路基板検査装置をＢＧＡ−ＭＣＭ多面基板検査装置（日本電産リード社製の「ＧＡＴＳ−７３００」）の検査部に装着し、当該回路基板検査装置の検査領域に回路基板（Ｗ２）をセットした。次いで、所定のプレス荷重で、回路基板（Ｗ２）に対して加圧操作を行い、この状態で、当該回路基板（Ｗ２）について、上部側アダプターにおける接続用配線板の電流供給用接続電極と下部側アダプターにおける接続用配線板の電流供給用接続電極との間において１ミリアンペアの電流を印加しながら、上部側アダプターにおける接続用配線板の電圧測定用接続電極と下部側アダプターにおける接続用配線板の電圧測定用接続電極との間の電圧を測定して電気抵抗値を測定した。そして、測定された電気抵抗値が１００Ω以上となった検査点（以下、「ＮＧ検査点」という。）の数を求めた。このＮＧ検査点数を求める操作を合計１０回繰り返した後、総検査点数におけるＮＧ検査点数の割合（以下、「ＮＧ検査点割合」という。）を算出した。そして、このようなＮＧ検査点割合を算出する工程を、プレス荷重を１０〜２２．５ｋｇｆの範囲で段階的に変更して行うことにより、ＮＧ検査点割合が０．０１％以下となる最小のプレス荷重を測定した。実際の回路基板の検査においては、ＮＧ検査点割合が０．０１％以下であることが必要とされており、ＮＧ検査点割合が０．０１％を超える場合には、良品の被検査回路基板を不良品と判定するおそれがあるため、回路基板について信頼性の高い電気的検査を行うことが困難である。
このようにして測定されたプレス荷重を「接続可能荷重」とする。この接続可能荷重は、その値が小さければ小さい程、接続安定性が高いことを示している。
以上の接続安定性試験の結果を表３に示す。

［耐久性試験］
回路基板検査装置をＢＧＡ−ＭＣＭ多面基板検査装置（日本電産リード社製の「ＧＡＴＳ−７３００」）の検査部に装着し、当該回路基板検査装置の検査領域に回路基板（Ｗ２）をセットした。次いで、プレス荷重が１０ｋｇｆの条件で、回路基板（Ｗ２）に対して所定回数の加圧操作を行った後、当該回路基板（Ｗ２）について、プレス荷重が１０ｋｇｆの条件で、上部側アダプターにおける接続用配線板の電流供給用接続電極と下部側アダプターにおける接続用配線板の電流供給用接続電極との間において１ミリアンペアの電流を印加しながら、上部側アダプターにおける接続用配線板の電圧測定用接続電極と下部側アダプターにおける接続用配線板の電圧測定用接続電極との間の電圧を測定して電気抵抗値を測定した。そして、測定された電気抵抗値が１００Ω以上となった検査点（ＮＧ検査点）の数を求め、総検査点数におけるＮＧ検査点数の割合（ＮＧ検査点割合）を算出した。このＮＧ検査点割合を求める操作を１００００回繰り返し行った。
また、検査装置における異方導電性シートを新たなものに交換し、加圧操作および電気抵抗測定操作におけるプレス荷重を１７．５ｋｇｆおよび２２．５ｋｇｆに変更したこと以外は上記と同様にしてＮＧ検査点割合を算出した。
以上の耐久性試験の結果を表４に示す。

〈比較例２〉
図１５に示すように、上部側アダプター（２０）の接続用配線板（２１）における端子電極（２３）の各々を、当該上部側アダプター（２０）をその厚み方向に透視したとき、電流供給用接続電極（２２ａ）および電圧測定用接続電極（２２ｂ）のいずれかに重なるよう形成し、上部側押圧ピン機構（３０）を、その押圧ピン（３１）の各々の先端面（押圧面）が端子電極（２３）上に位置するよう配置したこと以外は、実施例２と同様の条件により、回路基板検査装置を作製した。
この回路基板検査装置について、実施例２と同様にして接続安定性試験および耐久性試験を行った。接続安定性試験の結果を表３に示し、耐久性試験の結果を表４に示す。

表１〜表４の結果から明らかなように、実施例１および実施例２に係る回路基板検査装置によれば、上部側アダプターにおける第１の異方導電性エラストマーシートに早期に故障が生じることがなくて長い使用寿命が得られ、しかも、全ての被検査電極に対して安定した電気的接続が達成されることが確認された。

本発明に係る回路基板検査装置の第１の例における構成を検査対象である回路基板と共に示す説明図である。 第１の例の回路基板検査装置における上部側検査用治具の要部を拡大して示す説明図である。 第１の例の回路基板検査装置における下部側検査用治具の要部を拡大して示す説明図である。 上部側アダプターにおける第１の異方導電性エラストマーシートの構成を示す説明用断面図である。 第１の例の回路基板検査装置における上部側押圧ピン機構および上部側アダプターをその厚み方向に透視したときの接続電極、端子電極および押圧ピンの位置関係を示す説明図である。 第１の例の回路基板検査装置において、検査可能状態における上部側押圧ピン機構、上部側アダプターおよび被検査回路基板をその厚み方向に透視したときの被検査電極および押圧ピンの位置関係を示す説明図である。 第１の例の回路基板検査装置において、検査可能状態における上部側アダプターの変形状態を示す説明用断面図である。 本発明に係る回路基板検査装置の第２の例における構成を検査対象である回路基板と共に示す説明図である。 第２の例の回路基板検査装置における上部側検査用治具の要部を拡大して示す説明図である。 第２の例の回路基板検査装置における下部側検査用治具の要部を拡大して示す説明図である。 第２の例の回路基板検査装置における上部側押圧ピン機構および上部側アダプターをその厚み方向に透視したときの接続電極組、端子電極および押圧ピンの位置関係を示す説明図である。 第２の例の回路基板検査装置において、検査可能状態における上部側押圧ピン機構、上部側アダプターおよび被検査回路基板をその厚み方向に透視したときの被検査電極および押圧ピンの位置関係を示す説明図である。 本発明に係る回路基板検査装置の変形例における上部側押圧ピン機構および上部側アダプターをその厚み方向に透視したときの接続電極、端子電極および押圧ピンの位置関係を示す説明図である。 比較例１に係る回路基板検査装置における上部側押圧ピン機構および上部側アダプターをその厚み方向に透視したときの接続電極、端子電極および押圧ピンの位置関係を示す説明図である。 比較例２に係る回路基板検査装置における上部側押圧ピン機構および上部側アダプターをその厚み方向に透視したときの接続電極組、端子電極および押圧ピンの位置関係を示す説明図である。

符号の説明

１ 被検査回路基板 ２ 一面側被検査電極
３ 他面側被検査電極 １０ 上部側検査用治具
２０ 上部側アダプター ２１ 接続用配線板
２２ 接続電極
２２ａ 電流供給用接続電極
２２ｂ 電圧測定用接続電極
２２ｃ 接続電極組 ２３ 端子電極
２５ 第１の異方導電性エラストマーシート
２５Ａ 基材
２６ 第２の異方導電性エラストマーシート
３０ 上部側押圧ピン機構
３１，３１Ａ，３１Ｂ 押圧ピン
３２ 胴部 ３３ 突出部
３４ 鍔部 ３５ 押圧ピン支持部材
３６ 基端側支持板 ３６Ｈ 貫通孔
３７ 先端側支持板 ３７Ａ 凹所
３７Ｈ 貫通孔 ４０ 下部側検査用治具
５０ 下部側アダプター ５１ 接続用配線板
５２ 接続電極
５２ａ 電流供給用接続電極
５２ｂ 電圧測定用接続電極
５２ｃ 接続電極組 ５３ 端子電極
５５ 第１の異方導電性エラストマーシート
５６ 第２の異方導電性エラストマーシート
６０ 下部側押圧ピン機構
６１，６１Ａ，６１Ｂ 押圧ピン
６２ 胴部 ６３ 突出部
６４ 鍔部 ６５ 押圧ピン支持部材
６６ 基端側支持板 ６６Ｈ 貫通孔
６７ 先端側支持板 ６７Ａ 凹所
６７Ｈ 貫通孔 Ｐ 導電性粒子
Ｗ 電線

Claims (12)

1. 格子状に配置された複数の被検査電極を有する回路基板の電気的特性を検査する回路基板検査装置であって、
   表面に複数の接続電極が検査対象である回路基板の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って形成された接続用配線板、およびこの接続用配線板の表面上に配置された異方導電性エラストマーシートを有するアダプターと、このアダプターにおける接続用配線板の裏面側に配置された、当該アダプターを押圧する多数の押圧ピンを有する押圧ピン機構とを具えてなり、
   前記押圧ピン機構における多数の押圧ピンは、当該押圧ピン機構および前記アダプターをその厚み方向に透視したとき、当該接続用配線板における隣接する４つの接続電極の中心点を結ぶことによって区画される矩形の領域内に、少なくとも１個の押圧ピンが位置するよう配列されており、
   前記アダプターにおける接続用配線板は、当該アダプターが押圧ピン機構における押圧ピンの各々と検査対象である回路基板の被検査電極の各々とによって挟圧されたときに、当該押圧ピンおよび当該被検査電極の各々による押圧力が作用する部分が押圧方向に変位するよう湾曲するものであることを特徴とする回路基板検査装置。
2. アダプターにおける接続用配線板の裏面には、押圧ピン機構における全ての押圧ピンまたは全ての押圧ピンの中から選択された一つ以上の特定の押圧ピンによる押圧位置に、接続電極に電気的に接続された端子電極が配置され、当該端子電極が配置された押圧位置を押圧する押圧ピンの先端部には、検査電極が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板検査装置。
3. 格子状に配置された複数の被検査電極を有する回路基板の電気的特性を検査する回路基板検査装置であって、
   表面にそれぞれ電流供給用接続電極および電圧測定用接続電極からなる複数の接続電極組が検査対象である回路基板の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って形成された接続用配線板、並びにこの接続用配線板の表面上に配置された異方導電性エラストマーシートを有するアダプターと、このアダプターにおける接続用配線板の裏面側に配置された、当該アダプターを押圧する多数の押圧ピンを有する押圧ピン機構とを具えてなり、 前記押圧ピン機構における多数の押圧ピンは、当該押圧ピン機構および前記アダプターをその厚み方向に透視したとき、当該接続用配線板における隣接する４つの接続電極組の中心点を結ぶことによって区画される矩形の領域内に、少なくとも１個の押圧ピンが位置するよう配列されており、
   前記アダプターにおける接続用配線板は、当該アダプターが押圧ピン機構における押圧ピンの各々と検査対象である回路基板の被検査電極の各々とによって挟圧されたときに、当該押圧ピンおよび当該被検査電極の各々による押圧力が作用する部分が押圧方向に変位するよう湾曲するものであることを特徴とする回路基板検査装置。
4. アダプターにおける接続用配線板の裏面には、押圧ピン機構における全ての押圧ピンまたは全ての押圧ピンの中から選択された一つ以上の特定の押圧ピンによる押圧位置に、電流供給用接続電極および電圧測定用接続電極のいずれか一方に電気的に接続された端子電極が配置され、当該端子電極が配置された押圧位置を押圧する押圧ピンの先端部には、検査電極が形成されていることを特徴とする請求項３に記載の回路基板検査装置。
5. 検査対象である回路基板が、突起状の被検査電極を有するものであることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の回路基板検査装置。
6. 接続用配線板の表面に配置された異方導電性エラストマーシートは、弾性高分子物質中に磁性を示す多数の導電性粒子が含有されてなり、当該導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向することによって複数の導電性粒子による連鎖が形成されたものであることを特徴とする請求項１乃至請求項５に記載の回路基板検査装置。
7. 接続用配線板の表面に配置された異方導電性エラストマーシートは、導電性粒子による連鎖が面方向に分散した状態で形成されたものであることを特徴とする請求項６に記載の回路基板検査装置。
8. 接続用配線板の表面に配置された異方導電性エラストマーシートは、その厚みが３０〜３００μｍのものであることを特徴とする請求項７に記載の回路基板検査装置。
9. アダプターは、接続用配線板の裏面に配置された異方導電性エラストマーシートを有することを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の回路基板検査装置。
10. 格子状に配置された複数の突起状の被検査電極を有する回路基板の電気的特性を検査する回路基板検査方法であって、
    接続用配線板およびこの接続用配線板の表面上に配置された異方導電性エラストマーシートを有するアダプターと、このアダプターを押圧する多数の押圧ピンが配列されてなる押圧ピン機構とを用い、
    検査対象である回路基板上に、前記アダプターがその異方導電性エラストマーシートが当該回路基板に接するよう配置され、このアダプター上に、当該アダプターおよび前記回路基板をその厚み方向に透視したときに、当該回路基板における隣接する４つの被検査電極の中心点を結ぶことによって区画される矩形の領域内に少なくとも１個の押圧ピンが位置するよう、前記押圧ピン機構が配置された状態を達成し、
    前記押圧ピン機構の押圧ピンの各々によって前記アダプターを押圧し、当該アダプターにおける異方導電性エラストマーシートに前記回路基板の被検査電極を圧接させることにより、当該回路基板の被検査電極の各々がテスターに電気的に接続された検査可能状態を達成する工程を有し、
    前記検査可能状態において、前記アダプターにおける接続用配線板は、前記押圧ピンおよび当該被検査電極の各々による押圧力が作用する部分が押圧方向に変位するよう湾曲することを特徴とする回路基板検査方法。
11. 格子状に配置された複数の被検査電極を有する回路基板とテスターとの間に介在されて当該回路基板の電気的特性を検査するための接続用配線板であって、
    表面に検査対象である回路基板の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って形成された複数の接続電極を有すると共に、裏面に前記接続電極に電気的に接続された複数の端子電極を有してなり、
    前記複数の端子電極は、当該接続用配線板をその厚み方向に透視したとき、隣接する４つの接続電極の中心点を結ぶことによって区画される矩形の領域内に、少なくとも１個の端子電極が位置するよう配置されており、
    前記接続電極および前記端子電極を押圧したときに、押圧力が作用する部分が押圧方向に変位するよう湾曲するものであることを特徴とする接続用配線板。
12. 格子状に配置された複数の被検査電極を有する回路基板とテスターとの間に介在されて当該回路基板の電気的特性を検査するための接続用配線板であって、
    表面に検査対象である回路基板の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って形成された、それぞれ電流供給用接続電極および電圧測定用接続電極からなる複数の接続電極組を有すると共に、裏面に前記電流供給用接続電極および前記電圧測定用接続電極のいずれか一方に電気的に接続された複数の端子電極を有し、
    前記複数の端子電極は、当該接続用配線板をその厚み方向に透視したとき、隣接する４つの接続電極組の中心点を結ぶことによって区画される矩形の領域内に、少なくとも１個の端子電極が位置するよう配置されており、
    前記接続電極組および前記端子電極を押圧したときに、押圧力が作用する部分が押圧方向に変位するよう湾曲するものであることを特徴とする接続用配線板。

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