CN103869108B - 持卡器装置及多功位测试装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提出了一种持卡器装置及多功位测试装置，持卡器上设有一单功位测试部件，用于对半导体芯片单个功位进行测试，在对半导体芯片进行多功位测试过程中即可使用单功位测试部件对异常功位进行单独测试，从而实现在对半导体芯片进行多功位测试的同时能够对单个功位进行测试，避免了更换工程卡，简化了功位异常解决的流程，提高了检测效率。

Description

持卡器装置及多功位测试装置
技术领域
本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种持卡器装置及多功位测试装置。
背景技术
半导体行业中，在完成半导体芯片的生产之后，通常会对半导体芯片进行许多性能测试，例如多功位测试（Multisite Test），即对半导体芯片上的多个功位（Site）均进行测试。测试采用测试卡(Probe Card/Instrument Card)，每个测试卡上均设有与半导体芯片每个功位相对应的测试点，进行测试时，一个测试点对应测试一个功位，测试完成会反馈出所有功位的测试结果。
请参考图1，图1为现有技术测试卡的俯视图，所述测试卡10上设有多个测试点11。请参考图2，图2为现有技术中测试卡和持卡器（Card holder）的主视图，所述测试卡10放置于持卡器20上，所述持卡器10仅与所述测试卡10的边缘接触，在进行测试时，所述半导体芯片和测试卡10会被放置于多功位测试装置内对所述半导体芯片进行多功位测试。
然而，测试通常会出现其中几个功位与其它功位测试的结果不平衡，也就是说可能存在异常，导致测试异常的可能是半导体芯片的功位存在问题，也可能是测试卡的测试点存在问题。为了排除后一种原因，在出现上述异常时，技术人员一般采用工程卡（Engineering Card）逐个功位的进行复测，工程卡通常只能够测试一个功位，无法对所述半导体芯片所有功位进行一次性测试，然而工程卡能够重点测试存在异常的功位，进而确认其中几个功位是否真的存在异常。但是，一方面需要进行测试卡和工程卡的更换，另一方面进行功位异常解决（Debug）过程中也无法在相同测试环境下捕捉出用于分析失效模型详细的波形图。可见，现有技术中的方法较为繁琐也不利于进行详细的分析。因此，本领域技术人员急需解决上述技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种持卡器装置及多功位测试装置能够在对半导体芯片进行多功位测试的同时能够对单个功位进行测试。
为了实现上述目的，本发明提出了一种持卡器装置，用于夹持测试卡对半导体芯片进行多功位测试，所述持卡器装置包括持卡器和单功位测试部件，所述单功位测试部件固定于所述持卡器上。
进一步的，在所述的持卡器装置中，所述单功位测试部件设有单功位测试针组，所述单功位测试针组与所述半导体芯片的一个功位相对应。
进一步的，在所述的持卡器装置中，所述持卡器为圆环状或中空圆盘状。
进一步的，本发明还提出了一种多功位测试装置，用于对半导体芯片进行多功位测试，所述装置包括多功位测试针组、测试卡以及如上文所述的任意一种持卡器装置，其中，所述测试卡的边缘固定在所述持卡器装置上，所述单功位测试部件与所述测试卡相接触，所述多功位测试针组设于所述测试卡的一方，所述半导体芯片位于所述测试卡的另一方。
进一步的，在所述的多功位测试装置中，所述多功位测试装置还包括一示波器，所述示波器与所述单功位测试部件通过信号线相连。
进一步的，在所述的多功位测试装置中，所述测试卡具有多个测试点，所述测试点分别对应所述半导体芯片上的多个功位。
进一步的，在所述的多功位测试装置中，所述多功位测试装还包括一卡盘，所述半导体芯片放置于所述卡盘上。
进一步的，在所述的多功位测试装置中，所述多功位测试针组设有多组针组，所述针组扎入所述半导体芯片表面以进行测试。
与现有技术相比，本发明的有益效果主要体现在：持卡器上设有一单功位测试部件，用于对半导体芯片单个功位进行测试，在对半导体芯片进行多功位测试过程中即可使用单功位测试部件对异常功位进行单独测试，从而实现在对半导体芯片进行多功位测试的同时能够对单个功位进行测试，避免了更换工程卡，简化了功位异常解决的流程，提高了检测效率。
附图说明
图1为现有技术中测试卡的俯视图；
图2为现有技术中测试卡和持卡器的侧视图；
图3为本发明一实施例中测试卡和持卡器装置的侧视图；
图4为本发明一实施例中测试卡和单功位测试部件的俯视图；
图5为本发明一实施例中多功位测试装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合示意图对本发明的持卡器装置及多功位测试装置进行更详细的描述，其中表示了本发明的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本发明，而仍然实现本发明的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本发明的限制。
为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本发明由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。
在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本发明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
请参考图3，在本实施例中，提出了一种持卡器装置，用于夹持测试卡100对半导体芯片进行多功位测试，所述持卡器装置包括持卡器200和单功位测试部件300，所述单功位测试部件300固定于所述持卡器200上。
在本实施例中，所述单功位测试部件300设有单功位测试针组310，所述单功位测试针组310与所述半导体芯片的一个功位相对应。
在本实施例中，所述持卡器200为圆环状或中空圆盘状，便于使所述半导体芯片和所述测试卡100相对。
请参考图5，在本实施例中，还提出了一种多功位测试装置，用于对半导体芯片进行多功位测试，所述装置包括多功位测试针组400、测试卡100以及如上文所述的任意一种持卡器装置，其中，所述测试卡100的边缘固定在所述持卡器装置的持卡器200的边缘上，所述单功位测试部件300与所述测试卡100相接触，所述多功位测试针组400设于所述测试卡100的一方，所述半导体芯片位于所述测试卡100的另一方。
在本实施例中，所述多功位测试装置还包括一示波器600，所述示波器600与所述单功位测试部件300通过信号线500相连，所述测试卡100具有多个测试点110（如图4所示），所述测试点110分别对应所述半导体芯片上的多个功位，所述单功位测试部件300对应一个所述测试点110，从而能够对所述半导体芯片上的单个功位进行测试，所述多功位测试装还包括一卡盘（图未示出），所述半导体芯片放置于所述卡盘上，并且，所述半导体芯片能够与单功位测试部件300相对转动，从而便于选择某一半导体芯片的功位与所述单功位测试针组310相对应并对其进行测试。
所述多功位测试针组400设有多组针组410，所述针组410能够扎入所述半导体芯片的表面，从而可以进行多功位测试，所述单功位测试针组300的单功位测试针组310也能够扎入所述半导体芯片的表面，从而对所述半导体芯片的一个功位进行测试。
在本实施例中，所述卡盘能够上下左右活动，在进行多功位测试时，所述卡盘上升带动所述半导体芯片上升，所述多功位测试针组400下压，使针扎在所述半导体芯片的表面，从而能够对所述半导体芯片进行多功位测试，同时，所述单功位测试针组310能够对所述半导体芯片的一个功位进行测试，并且可以将测试得到的结果由所述示波器600显示出波形图，从而捕捉到在同一测试环境下的该功位的波形图，进而便于技术人员对波形图进行失效模型分析等。
综上，在本发明实施例提供的卡器装置及多功位测试装置中，持卡器上设有一单功位测试部件，用于对半导体芯片单个功位进行测试，在对半导体芯片进行多功位测试过程中即可使用单功位测试部件对异常功位进行单独测试，从而实现在对半导体芯片进行多功位测试的同时能够对单个功位进行测试，避免了更换工程卡，简化了功位异常解决的流程，提高了检测效率。
上述仅为本发明的优选实施例而已，并不对本发明起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的技术方案的范围内，对本发明揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本发明的技术方案的内容，仍属于本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种多功位测试装置，用于对半导体芯片进行多功位测试，所述装置包括多功位测试针组、测试卡以及持卡器装置，其中，持卡器装置包括持卡器和单功位测试部件，所述单功位测试部件固定于所述持卡器上，所述单功位测试部件设有单功位测试针组，所述单功位测试针组与所述半导体芯片的一个功位相对应，所述测试卡的边缘固定在所述持卡器装置上，所述单功位测试部件与所述测试卡相接触，所述多功位测试针组设于所述测试卡的一方，所述半导体芯片位于所述测试卡的另一方。
2.如权利要求1所述的多功位测试装置，其特征在于，所述多功位测试装置还包括一示波器，所述示波器与所述单功位测试部件通过信号线相连。
3.如权利要求2所述的多功位测试装置，其特征在于，所述测试卡具有多个测试点，所述测试点分别对应所述半导体芯片上的多个功位。
4.如权利要求3所述的多功位测试装置，其特征在于，所述多功位测试装还包括一卡盘，所述半导体芯片放置于所述卡盘上。
5.如权利要求1所述的多功位测试装置，其特征在于，所述多功位测试针组设有多组针组，所述针组扎入所述半导体芯片表面以进行测试。
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