CN104133172B - 一种提高同测数的新型测试开发方法 - Google Patents

一种提高同测数的新型测试开发方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104133172B
CN104133172B CN201410390798.5A CN201410390798A CN104133172B CN 104133172 B CN104133172 B CN 104133172B CN 201410390798 A CN201410390798 A CN 201410390798A CN 104133172 B CN104133172 B CN 104133172B
Authority
CN
China
Prior art keywords
test
pin
classifying
grouping
case
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201410390798.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104133172A (zh
Inventor
李强
蔡恩静
王继华
高金德
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Huali Microelectronics Corp
Original Assignee
Shanghai Huali Microelectronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Huali Microelectronics Corp filed Critical Shanghai Huali Microelectronics Corp
Priority to CN201410390798.5A priority Critical patent/CN104133172B/zh
Publication of CN104133172A publication Critical patent/CN104133172A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104133172B publication Critical patent/CN104133172B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

一种提高同测数的新型测试开发方法,包括:第一步骤,用于接收测试需求;第二步骤,用于评估测试需求以便针对芯片的管脚对测试需求进行分组归类;第三步骤,用于评估分组归类后的管脚能否共享测试通道;其中,在第三步骤中判断分组归类后的管脚不能共享测试通道的情况下,返回第二步骤;在第三步骤中判断分组归类后的管脚能共享测试通道的情况下执行第四步骤;第四步骤,用于确认同测数。第五步骤,用于探针卡设计和制作;第六步骤,用于测试程序开发;第七步骤,用于测试程序调试;第八步骤,用于晶圆测试。在测试机资源不变的情况下,采用本发明的测试开发方法,可以在保证测试质量下,大幅度提升同测数,减小总测试时间,提升测试效率。

Description

一种提高同测数的新型测试开发方法
技术领域
本发明涉及微电子领域芯片功能性测试领域,更具体地说,本发明涉及一种提高同测数的新型测试开发方法。
背景技术
芯片的管脚基本可以分为输入管脚、输出管脚、电源、地管脚等等。采用自动测试机台如T2000测试芯片的过程中,每个芯片的管脚都需要占用专门的测试机通道资源,这些测试机通道资源会根据测试要求产生芯片的输入波形(输入向量)以及比对芯片的输出波形是否正确等工作,如图1所示。传统的同测设计中,每个芯片的管脚占用一个测试机通道资源,因此可以实现的同测数可以这样预估:测试同测数=测试机总通道数/芯片管脚数。因此,每个芯片占用的测试通道资源不同,在测试通道资源一定的情况下,可以实现的同测数也不同。举例来说:如果测试机有1024个测试通道,而一个SRAM芯片的输入输出管脚数为32,那么硬件理论上可以实现1024/32=32同测。传统的同测设计因为硬件限制,同测数都难以提高。如果采用不断增加测试机配置实现同样的同测数,那么测试成本将难以承受。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷,提供一种能够在测试机资源一定的情况下以较少的测试通道数实现较高的同测能力的新型测试开发方法。
为了实现上述技术目的,根据本发明,提供了一种提高同测数的新型测试开发方法,其包括:第一步骤,用于接收测试需求;第二步骤,用于评估测试需求以便针对芯片的管脚对测试需求进行分组归类;第三步骤,用于评估分组归类后的管脚能否共享测试通道;其中,在第三步骤中判断分组归类后的管脚不能共享测试通道的情况下,返回第二步骤;在第三步骤中判断分组归类后的管脚能共享测试通道的情况下执行第四步骤;第四步骤,用于确认同测数。
优选地,所述提高同测数的新型测试开发方法还包括:第五步骤,用于探针卡设计和制作;第六步骤,用于测试程序开发;第七步骤,用于测试程序调试;第八步骤,用于晶圆测试。
优选地,在第四步骤中,确认同测数预估=(测试机通道数-芯片共享管脚数)/芯片非共享管脚数。
优选地,第三步骤包括将具有相同输入结构且无上下拉电阻的管脚归为一个驱动类别。
优选地,归为一个驱动类别的管脚共享测试通道资源。
本发明提供了一种新型的测试开发方法,在测试机资源一定的情况下,针对同测芯片的输入都是相同的,而输出不同的特点,将同测芯片的具有相似结构以及输入特性的输入端子归类,共享同一个驱动,用原来单测的一组输入测试通道来驱动多个同测芯片的输入端,保持同测芯片的输出端测试资源独占,从而可以较低的测试资源实现较高的同测数,并且不影响测试质量。
附图说明
结合附图,并通过参考下面的详细描述,将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征,其中:
图1示意性地示出了根据现有技术的芯片测试工作示意图。
图2示意性地示出了根据现有技术的测试开发方法的流程图。
图3示意性地示出了根据本发明优选实施例的提高同测数的新型测试开发方法的流程图。
图4示出了传统同测测试通道分配示例。
图5示出了本发明的同测测试通道分配示例。
需要说明的是,附图用于说明本发明,而非限制本发明。注意,表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且,附图中,相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。
具体实施方式
为了使本发明的内容更加清楚和易懂,下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。
为了清楚地解释本发明的新型测试开发方法,先简要介绍现有技术的测试开发方法的流程。图2示意性地示出了根据现有技术的测试开发方法的流程图。如图2所示,在现有技术中,测试开发方法一般包括:接收测试需求;评估单个芯片需要的资源数;评估测试机资源;确认同测数;探针卡设计和制作;测试程序开发;测试程序调试;以及最后的晶圆测试。
响应地,图3示意性地示出了根据本发明优选实施例的提高同测数的新型测试开发方法的流程图。
如图3所示,根据本发明优选实施例的提高同测数的新型测试开发方法包括:
第一步骤S1,用于接收测试需求;
第二步骤S2,用于评估测试需求以便针对芯片的管脚对测试需求进行分组归类;例如,可以对芯片的输入管脚、输出管脚、电源数目、状态及其他测试需求进行分组归类;
第三步骤S3,用于评估芯片的管脚的分组归类是否合理,即,评估分组归类后的管脚能否共享测试通道;优选地,该步骤包括对于具有相同输入结构且无上下拉电阻的管脚(例如该管脚对驱动能力要求不高),使得它们可以归为一个驱动类别;进一步优选地,对于归为一个驱动类别的管脚,可以共享测试通道资源,例如可以共享一个测试通道;
其中,在第三步骤S3中判断芯片的管脚分类不合理从而不能共享测试通道的情况下(即,没有任意管脚被分组归类为一个驱动类别的情况下),返回第二步骤S2;在第三步骤S3中判断芯片的管脚分类合理且能共享测试通道的情况下(即,存在两个或更多管脚被分组归类为一个驱动类别的情况下)执行第四步骤S4;
第四步骤S4,用于确认同测数;具体地,同测数预估=(测试机通道数C-芯片共享管脚数n)/芯片非共享管脚数m;
第五步骤S5,用于探针卡设计和制作;
第六步骤S6,用于测试程序开发;
第七步骤S7,用于测试程序调试;
第八步骤S8,用于晶圆测试。
第五步骤S5至第八步骤S8可以采用任意现有技术的方式执行。
在测试机资源基本不变的情况下,通过采用本发明的测试开发方法,可以在保证测试质量下,大幅度提升同测数量,减小总测试时间,提升测试效率。
对于同一情况,图4示出了传统同测测试通道分配示例,图5示出了本发明的同测测试通道分配示例。其中,图4的现有技术中同测数预估=C/(n+m),图5的本发明示例中同测数预估=(C-n)/m。
因此,本发明提供了一种新型的大规模同测测试开发方法,在测试机资源一定的情况下,对具有同样驱动要求的不同待测芯片的同一输入管脚进行归类,采用同一个测试通道资源驱动这个共享组别中的所有输入管脚,因此减少了测试资源的使用,有效的提升了同测数。本发明能够在不增加测试机的硬件资源的情况下提升同测数。
如下表1示出了传统同测开发方法与本发明提供的新型大规模同测开发方法的效率比较。
表1
如图所示,其中以测试机有1024个测试通道、而一个SRAM芯片的输入输出管脚数为32的情况为例,可以看出,传统测试可以实现1024/32=32同测,而通过本发明的测试开发方法,可以实现63同测,效率立即提升96.9%。
此外,需要说明的是,除非特别说明或者指出,否则说明书中的术语“第一”、“第二”、“第三”等描述仅仅用于区分说明书中的各个组件、元素、步骤等,而不是用于表示各个组件、元素、步骤之间的逻辑关系或者顺序关系等。
可以理解的是,虽然本发明已以较佳实施例披露如上,然而上述实施例并非用以限定本发明。对于任何熟悉本领域的技术人员而言,在不脱离本发明技术方案范围情况下,都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰,或修改为等同变化的等效实施例。因此,凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰,均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims (2)

1.一种提高同测数的新型测试开发方法,其特征在于包括:
第一步骤,用于接收测试需求;
第二步骤,用于评估测试需求以便针对芯片的管脚对测试需求进行分组归类;
第三步骤,用于评估分组归类后的管脚能否共享测试通道;
其中,在第三步骤中判断分组归类后的管脚不能共享测试通道的情况下,返回第二步骤;在第三步骤中判断分组归类后的管脚能共享测试通道的情况下执行第四步骤;
第三步骤包括将具有相同输入结构且无上下拉电阻的管脚归为一个驱动类别,归为一个驱动类别的管脚共享测试通道资源;
第四步骤,用于确认同测数,确认同测数预估=(测试机通道数-芯片共享管脚数)/芯片非共享管脚数。
2.根据权利要求1所述的提高同测数的新型测试开发方法,其特征在于还包括:
第五步骤,用于探针卡设计和制作;
第六步骤,用于测试程序开发;
第七步骤,用于测试程序调试;
第八步骤,用于晶圆测试。
CN201410390798.5A 2014-08-08 2014-08-08 一种提高同测数的新型测试开发方法 Active CN104133172B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410390798.5A CN104133172B (zh) 2014-08-08 2014-08-08 一种提高同测数的新型测试开发方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410390798.5A CN104133172B (zh) 2014-08-08 2014-08-08 一种提高同测数的新型测试开发方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104133172A CN104133172A (zh) 2014-11-05
CN104133172B true CN104133172B (zh) 2017-09-29

Family

ID=51805917

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410390798.5A Active CN104133172B (zh) 2014-08-08 2014-08-08 一种提高同测数的新型测试开发方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104133172B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104535950B (zh) * 2014-12-19 2018-01-16 中国船舶重工集团公司第七0九研究所 集成电路测试系统的多通道对称校准的方法及其接口转换装置
CN105807211A (zh) * 2016-05-11 2016-07-27 上海华虹宏力半导体制造有限公司 个性化值快速写入方法以及集成电路测试方法
CN106771961A (zh) * 2016-11-29 2017-05-31 广州视源电子科技股份有限公司 板卡测试方法及系统
CN108254672B (zh) * 2018-01-18 2021-06-04 上海华虹宏力半导体制造有限公司 一种改进的伪四线测试方法及其测试结构
CN113009223B (zh) * 2019-12-18 2023-09-19 致茂电子(苏州)有限公司 阻抗量测方法
CN112462243B (zh) * 2021-02-01 2021-04-27 南京宏泰半导体科技有限公司 一种开短路测试系统自动编程方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6894308B2 (en) * 2001-11-28 2005-05-17 Texas Instruments Incorporated IC with comparator receiving expected and mask data from pads
CN1948981A (zh) * 2005-10-14 2007-04-18 上海华虹Nec电子有限公司 一种高速晶圆允收测试方法
CN1979197A (zh) * 2005-12-08 2007-06-13 上海华虹Nec电子有限公司 增加芯片同测数目的方法
CN1979201A (zh) * 2005-12-08 2007-06-13 上海华虹Nec电子有限公司 同步通讯芯片并行测试的方法
CN1979200A (zh) * 2005-12-08 2007-06-13 上海华虹Nec电子有限公司 同步通讯芯片进行多芯片并行测试的方法
CN101009142A (zh) * 2005-07-07 2007-08-01 奇梦达股份公司 用于选择性地存取和配置半导体晶片的各个芯片的方法和装置
CN101153891A (zh) * 2006-09-27 2008-04-02 上海华虹Nec电子有限公司 实现同步电路异步匹配进行同测的方法及其专用测试系统
CN101202117A (zh) * 2006-12-13 2008-06-18 上海华虹Nec电子有限公司 Nvm芯片测试系统及测试方法
CN202707225U (zh) * 2012-07-24 2013-01-30 浙江华森散热器制造有限公司 一种中冷器

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102707225A (zh) * 2012-06-21 2012-10-03 上海华岭集成电路技术股份有限公司 集成电路测试优化方法及其测试装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6894308B2 (en) * 2001-11-28 2005-05-17 Texas Instruments Incorporated IC with comparator receiving expected and mask data from pads
CN101009142A (zh) * 2005-07-07 2007-08-01 奇梦达股份公司 用于选择性地存取和配置半导体晶片的各个芯片的方法和装置
CN1948981A (zh) * 2005-10-14 2007-04-18 上海华虹Nec电子有限公司 一种高速晶圆允收测试方法
CN1979197A (zh) * 2005-12-08 2007-06-13 上海华虹Nec电子有限公司 增加芯片同测数目的方法
CN1979201A (zh) * 2005-12-08 2007-06-13 上海华虹Nec电子有限公司 同步通讯芯片并行测试的方法
CN1979200A (zh) * 2005-12-08 2007-06-13 上海华虹Nec电子有限公司 同步通讯芯片进行多芯片并行测试的方法
CN101153891A (zh) * 2006-09-27 2008-04-02 上海华虹Nec电子有限公司 实现同步电路异步匹配进行同测的方法及其专用测试系统
CN101202117A (zh) * 2006-12-13 2008-06-18 上海华虹Nec电子有限公司 Nvm芯片测试系统及测试方法
CN202707225U (zh) * 2012-07-24 2013-01-30 浙江华森散热器制造有限公司 一种中冷器

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
改进测试效率,提高服务能力;傅德文等;《中国集成电路》;20041031(第65期);第49-52页 *
高效率测试MPW晶圆上的同类型芯片的方式;杨晓寒等;《中国集成电路》;20110228(第141期);第61-64页 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN104133172A (zh) 2014-11-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104133172B (zh) 一种提高同测数的新型测试开发方法
CN106531654B (zh) 一种芯片输入引脚测试方法和装置
CN101545947B (zh) 通用于多种产品的老化测试板及老化测试方法
CN105511951B (zh) 一种wifi性能自动化测试平台的任务调度方法和系统
CN1979200A (zh) 同步通讯芯片进行多芯片并行测试的方法
CN107068661B (zh) 半导体装置
CN108614205A (zh) 具自我检测功能的测试电路板及其自我检测方法
CN107863302A (zh) 测试装置以及测试方法
CN106918724A (zh) 适用于快捷外设互联标准插槽的测试电路板
CN103744415B (zh) 地铁cbtc系统测试方法及装置
US20150268271A1 (en) Multidirectional semiconductor arrangement testing
CN209000871U (zh) 一种晶圆测试系统
CN102338848A (zh) 用于半导体芯片的晶片级测试的方法和系统
CN203054188U (zh) 一种jtag调测电路和系统
CN110021334A (zh) 一种晶圆测试方法
CN104090225B (zh) 测试芯片管脚连通性的电路
CN104090226B (zh) 测试芯片管脚连通性的电路
CN105093001A (zh) 一种高速pll和时钟芯片特性自动分析测试系统
CN102721839A (zh) 测试适配板
KR20080099495A (ko) 파이프라인 테스트 장치 및 방법
CN103018501B (zh) 晶圆测试探针卡
CN209590083U (zh) 一种芯片测试适配器
CN102543960A (zh) 一种测试用集成电路
CN103278763B (zh) 芯片的ft测试板系统和测试方法
CN106896242A (zh) 探针测试连接装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant