CN103278763B - 芯片的ft测试板系统和测试方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种芯片的FT测试板系统和测试方法，所述芯片的FT测试板系统包括互相独立的一块信号模块板和一块电源模块板，所述电源模块板的引脚与待测的芯片相匹配，所述芯片分别与所述信号模块板和所述电源模块板连接，且所述芯片通过所述信号模块板与一个测试机连接。本发明将电源模块从PCB板中分离出来，一方面，随着芯片产品的不同，所需要的电源模块的引脚会不同，但是信号模块均是相同的，所以将两者分离开之后，仅需根据不同的待测芯片更换电源模块板，而不需要区分不同的待测芯片制造不同的PCB板，极大地降低了测试成本，另一方面，将信号模块板与电源模块板制作在同一块PCB板上回使得他们彼此影响，导致测试结果不准确。

Description

芯片的FT测试板系统和测试方法
技术领域
本发明涉及半导体工艺器件领域，尤其涉及一种芯片的FT测试板系统和测试方法。
背景技术
随着半导体器件工艺的发展，产品越来越复杂，FT（FunctionalTest）测试需要的PCB板对于信号的要求越来越高。
目前市面上只有专用型FT测试板,这种测试板只能测试一种产品。一般的设计中都是把电源信号线和IO信号线放在PCB板的不同层中，因为如果放在一起会严重的影响测试信号的质量。特别是65nm以下的产品，测试的频率快，对信号的要求更高，现在的做法是针对不同的产品会购买专用的FT测试板，测试成本很高。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种通用的且测试效果更佳的芯片的FT测试板系统和测试方法。
为了解决这一技术问题，本发明提供了一种芯片的FT测试板系统，包括互相独立的一块信号模块板和一块电源模块板，所述电源模块板的引脚与待测的芯片相匹配，所述芯片分别与所述信号模块板和所述电源模块板连接，且所述芯片通过所述信号模块板与一个测试机连接。
本发明提供的芯片的FT测试板系统还包括一个芯片测试座，所述芯片位于所述芯片测试座内，所述芯片通过所述芯片测试座上的测试针与所述信号模块板和所述电源模块板连接。
本发明还提供了一种芯片的FT测试方法，首先将一块信号模块板分别与一个测试座和一个测试机连接；然后，将待测芯片放置到所述测试座中，使得待测芯片与所述信号模块板通过所述芯片测试座上的测试针实现连接；再将一块独立的电源模块板与所述测试座连接，且通过所述测试座上的测试针使得所述电源模块板与所述待测芯片连接，完成连接后，开始检测；检测完成后，取出测试座内的待测芯片，放入另一待测芯片，再开始检测。
当后一个待测芯片与前一个待测芯片的规格不同，且与当前的电源模块板的引脚不匹配时，拆下当前的电源模块板，将与后一个待测芯片匹配的电源模块板与所述测试座连接，且通过所述测试座上的测试针使得所述电源模块板与所述待测芯片连接，完成连接后，开始检测。
本发明将电源模块从PCB板中分离出来，一方面，随着芯片产品的不同，所需要的电源模块的引脚会不同，但是信号模块均是相同的，所以将两者分离开之后，仅需根据不同的待测芯片更换电源模块板，而不需要区分不同的待测芯片制造不同的PCB板，极大地降低了测试成本，另一方面，将信号模块板与电源模块板制作在同一块PCB板上回使得他们彼此影响，导致测试结果不准确。所以，本发明提供一种通用的，且测试效果更佳的芯片的FT测试板系统。
附图说明
图1是本发明一实施例提供的芯片的FT测试板系统的连接关系示意图；
图中，100-芯片；101-测试座；102-电源模块板；103-信号模块板；104-测试机。
具体实施方式
以下将结合图1对本发明提供的芯片的FT测试板系统进行详细的描述，其为本发明一可选的实施例，可以认为本领域的技术人员能够在不改变本发明的精神和内容的范围内对其进行修改和润色。
本实施例提供了一种芯片的FT测试板系统，包括互相独立的一块信号模块板103和一块电源模块板102，所述电源模块板102的引脚与待测的芯片100相匹配，所述芯片100分别与所述信号模块板103和所述电源模块板102连接，且所述芯片100通过所述信号模块板103与一个测试机104连接。
本发明提供的芯片的FT测试板系统还包括一个芯片测试座101，所述芯片100位于所述芯片测试座101内，所述芯片100通过所述芯片测试座101上的测试针（图未示）与所述信号模块板103和所述电源模块板102连接。
本实施例通过将电源模块和信号模块分离，使得本实施例提供的芯片100的FT测试板系统既能够测试不同的产品又能够保证测试的准确性。从而达到降低测试成本，节约测试资源的目的。
本发明不对信号模块板103、电源模块板102、芯片100、测试机104以及其具体的测试针和引线进行具体的结构限定，而只对各部件的连接关系进行描述，只要能实现信号模块与电源模块的分离，且两者都能在测试的过程中起到相应的作用，则可以认为其未脱离本发明的保护范围。
本实施例还提供了一种芯片100的FT测试方法，首先将一块信号模块板103分别与一个测试座101和一个测试机104连接；然后，将待测芯片100放置到所述测试座101中，使得待测芯片100与所述信号模块板103通过所述芯片100测试座101上的测试针实现连接；再将一块独立的电源模块板102与所述测试座101连接，且通过所述测试座101上的测试针使得所述电源模块板102与所述待测芯片100连接，完成连接后，开始检测；检测完成后，取出测试座101内的待测芯片100，放入另一待测芯片100，再开始检测。
当后一个待测芯片100与前一个待测芯片100的规格不同，且与当前的电源模块板102的引脚不匹配时，拆下当前的电源模块板102，将与后一个待测芯片100匹配的电源模块板102与所述测试座连接，且通过所述测试座101上的测试针使得所述电源模块板102与所述待测芯片100连接，完成连接后，开始检测。
本发明将电源模块从PCB板中分离出来，一方面，随着芯片100产品的不同，所需要的电源模块的引脚会不同，但是信号模块均是相同的，所以将两者分离开之后，仅需根据不同的待测芯片100更换电源模块板102，而不需要区分不同的待测芯片100制造不同的PCB板，极大地降低了测试成本，另一方面，将信号模块板103与电源模块板102制作在同一块PCB板上回使得他们彼此影响，导致测试结果不准确。所以，本发明提供一种通用的，且测试效果更佳的芯片100的FT测试板系统。

Claims (2)

1.一种芯片的FT测试板系统，其特征在于：包括互相独立的一块信号模块板、一个测试机和一块电源模块板，所述电源模块板的引脚与待测的芯片相匹配，所述芯片分别与所述信号模块板和所述电源模块板连接，且所述芯片通过所述信号模块板与所述测试机连接；还包括一个测试座，所述芯片位于所述测试座内，所述芯片通过所述测试座上的测试针与所述信号模块板和所述电源模块板连接。
2.一种芯片的FT测试方法，其特征在于：首先，将一块信号模块板分别与一个测试座和一个测试机连接；然后，将待测芯片放置到所述测试座中，使得待测芯片与所述信号模块板通过所述测试座上的测试针实现连接；再将一块独立的电源模块板与所述测试座连接，且通过所述测试座上的测试针使得所述电源模块板与所述待测芯片连接，完成连接后，开始检测；检测完成后，取出测试座内的待测芯片，放入另一待测芯片，再开始检测；其中，当后一个待测芯片与前一个待测芯片的规格不同，且与当前的电源模块板的引脚不匹配时，拆下当前的电源模块板，将与后一个待测芯片匹配的电源模块板与所述测试座连接，且通过所述测试座上的测试针使得所述电源模块板与所述待测芯片连接，完成连接后，开始检测。
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