CN104316859A - 一种具有高通用性的芯片测试设备 - Google Patents

Abstract

本发明的具有高通用性的芯片测试设备，包括芯片连接器、芯片压合器和芯片测试设备，特征在于：包括测试转接板，测试转接板的一个表面上设置有与测试连接点相配合的下表面接触点，另一个表面上设置有与待测试芯片的外界引脚分布相一致的上表面触点，下表面触点与上表面触点相连接。本发明的芯片电性能测试设备，不仅可有效地完成对芯片的测试，而且在芯片的封装类型、封装尺寸、引脚数量发生变化，而导致待测试芯片的外界引脚的坐标和数目发生变化时，只需更换相应的测试转接板即可，提高了测试机台产品通用性，避免了针对每种产品改装测试机台所需的大量时间、资金投入，较为快速的实现芯片测试。

Description

一种具有高通用性的芯片测试设备

技术领域

本发明涉及一种具有高通用性的芯片测试设备，更具体的说，尤其涉及一种通过测试转接板来实现芯片外界引脚转接的具有高通用性的芯片测试设备。 

背景技术

随着半导体行业的蓬勃发展，芯片种类、引脚数量、分布、封装类型、封装尺寸均存在较大差异性。晶片封装完毕需要进行电性能测试，以筛选功能良好芯片。

一般而言，在已知的芯片测试技术中，常见测试设备的结构如图1所示，针对芯片封装类型不同、封装尺寸不同、外引脚数目不同、外引脚位置坐标差异，需专门设计加工与之匹配测试部件芯片连接器1，实现产品的电性能测试。其主要包含芯片连接器1和芯片压合器2，芯片连接器与测试设备相连接，芯片连接器1上设置有与待测试芯片3上的外界引脚4相配合的测试连接点9。

使用时，待测试芯片3以外界引脚4与测试连接点9相配合的形式放置，芯片压合器2压在待测试芯片的上方，以保证待测试芯片3的外界引脚4与测试连接点9始终具有良好的电气连接，通过芯片测试设备实现对芯片的测试、筛选。

在上述测试方法及结构中，芯片放置压合后即可实现与测试设备的电气连接，方便快捷。此种结构优良，成为使用较为普遍的芯片测试结构方法。但此种结构中，一方面需要大量资金投入进行单独的测试设备改装，使之适合特定尺寸、特定外引脚数、特定封装类型的芯片，即针对不同尺寸的测试，通用性差；另一方面，针对不同芯片进行改装测试设备，需要时间较长，投放市场时间较长，并不适合大投入的去改装测试设备，工程验证阶段芯片，数量较少，因此较难实现芯片的电性能测试。

由此可见，现有的芯片测试方法并不具备高通用性，每进行一款芯片的测试，需要设计与之相匹配的芯片测试设备，成本高、周期长、适用性差，不利于芯片的测试、研发。 

发明内容

本发明为了克服上述技术问题的缺点，提供了一种具有高通用性的芯片测试设备。

本发明的具有高通用性的芯片测试设备，包括芯片连接器、芯片压合器和芯片测试设备，芯片连接器上设置有测试连接点，测试连接点与芯片测试设备电气连接；其特别之处在于：包括用于放置于待测试芯片与芯片连接器之间的测试转接板，所述测试转接板的一个表面上设置有与测试连接点相配合的下表面接触点，另一个表面上设置有与待测试芯片的外界引脚分布相一致的上表面触点，下表面触点与上表面触点相连接；使用时，芯片压合器施压在待测试芯片的上方，以保证外界引脚与上表面接触点、下表面接触点与测试连接点的电气连接。

芯片连接器上的测试连接点与芯片测试设备相连接，而且还通过转接板与待测试芯片的外界引脚相连接，这样，就相当于将待测试芯片与芯片测试设备连接起来了，已完成对芯片的测试。由于测试转接板的一个表面上设置有与测试连接点相匹配的下表面接触点，另一个表面上设置有与待测试芯片相匹配的外界引脚，这样，即使待测试芯片的封装类型、封装尺寸、引脚数量发生变化，导致待测试芯片的外界引脚的坐标和数目发生变化，继续设计并更换测试转接板即可，降低了芯片测试成本，加快了测试过程。

本发明的具有高通用性的芯片测试设备，所述测试转接板上开设有过孔，上表面接触点与下表面接触点经过孔实现电气连接。

本发明的有益效果是：本发明的芯片电性能测试设备，通过在芯片连接器与待测试芯片之间设置测试转接板，依靠测试转接板上的下表面接触点实现与测试连接点的匹配接触，上表面接触点与待测试芯片的外界引脚匹配连接，不仅可有效地完成对芯片的测试，而且在芯片的封装类型、封装尺寸、引脚数量发生变化，而导致待测试芯片的外界引脚的坐标和数目发生变化时，只需更换相应的测试转接板即可。

本发明的芯片电性能测试设备，解决了芯片尺寸、外引脚数目、位置坐标等信息与测试设备测试连接点不匹配的问题，提高了测试机台产品通用性。避免了针对每种产品改装测试机台所需的大量时间、资金投入，较为快速的实现芯片测试。

附图说明

图1为现有芯片电性能测试设备的结构示意图；

图2为本发明的具有高通用性的芯片测试设备的结构示意图；

图3为本发明中芯片连接器上的测试连接点的分布图；

图4为本发明中待测试芯片上的外界引脚的分布图；

图中：1芯片连接器，2芯片压合器，3待测试芯片，4外界引脚，5测试转接板，6上表面接触点，7下表面接触点，8过孔，9测试连接点。

具体实施方式

下面结合附图与实施例对本发明作进一步说明。

如图1所示，给出了现有芯片电性能测试设备的结构示意图，其由芯片连接器1和芯片压合器2组成，芯片连接器1上设置有测试连接点9，测试连接点9与芯片测试设备相连接。测试连接点9在芯片连接器1上的分布位置，与待测试芯片3上的外界引脚4的分布相一致，芯片压合器2压在待测试芯片3的上方，以保证外界引脚4与测试连接点9稳定的电气连接，以实现芯片测试。

对于图1中给出的测试设备来说，对于不同型号的芯片，由于其封装类型、封装尺寸、引脚数量不同，使得待测试芯片的外界引脚的坐标和数目发生变化时，需重新设计与之相匹配的芯片连接器1，成本高、设计周期长，不利于芯片的研发测试。

如图2所示，给出了本发明的具有高通用性的芯片测试设备的结构示意图，其包括芯片连接器1、芯片压合器2和测试转接板5，所示芯片连接器1的上表面上设置有若干测试连接点9，测试连接点9与芯片测试设备相连接，以完成对芯片的测试功能。测试转接板5的下表面上设置有若干下表面接触点7，下表面接触点7的分布与测试连接点9的分布相一致，当测试转接板5放置于芯片连接器1上之后，保证下表面接触点7与测试连接点9的接触和电气连接。

所示测试转接板5的上表面上设置有若干上表面接触点6，测试转接板5上开设有过孔8，上表面接触点6经过孔8与下表面接触点7相连接。上表面接触点6的分布形状，与外界引脚4在待测试芯片3的分布形状相同，以便待测试芯片3放置于测试转接板5上时，外界引脚4与测试转接板5的接触和电气连接。芯片压合器2压在待测试芯片3的上部，以保证外界引脚4与上表面接触点6、下表面接触点7与测试连接点9良好接触和电器连接，实现芯片测试。

相对于现有的芯片测试设备来说，由于在芯片连接器1与待测试芯片3之间设置了测试转接板5，如果待测试芯片3的封装类型、封装结构、管脚数目发生变化，只需更换与之匹配的测试转接板即可，无需对整个测试设备进行重新设计，降低了成本，缩短了产品研发周期。

因此，本发明的芯片电性能测试设备，作为待测芯片与测试设备的中介，实现待测芯片与测试设备的引脚匹配，故可避免测试设备调整、修改所需的时间、资金投入，实现快速测试验证，降低成本，缩短产品投放市场时间。

上述结构测试方法，不因芯片外引脚数目、尺寸、位置、封装类型的改变而调整，表面贴装类产品均可通过该转接板在该测试设备上实现测试验证，调节转接板上表面接触点尺寸及分布，即可完成不同封装类型、不同外引脚的芯片测试。待测芯片尺寸不超过测试设备最大容纳芯片尺寸即可，另外待测芯片外引脚数不应超过测试设备最多引脚数，满足此条件表面贴装类芯片均可通过此种方法实现快速测试验证。 

Claims (2)

1.一种具有高通用性的芯片测试设备，包括芯片连接器（1）、芯片压合器（2）和芯片测试设备，芯片连接器上设置有测试连接点（9），测试连接点与芯片测试设备电气连接；其特征在于：包括用于放置于待测试芯片（3）与芯片连接器之间的测试转接板（5），所述测试转接板的一个表面上设置有与测试连接点相配合的下表面接触点（7），另一个表面上设置有与待测试芯片的外界引脚（4）分布相一致的上表面触点（6），下表面触点与上表面触点相连接；使用时，芯片压合器施压在待测试芯片的上方，以保证外界引脚与上表面接触点、下表面接触点与测试连接点的电气连接。

2.根据权利要求1所述的具有高通用性的芯片测试设备，其特征在于：所述测试转接板（5）上开设有过孔（8），上表面接触点（6）与下表面接触点（7）经过孔实现电气连接。