CN110365426A - 一种组合型射频测试装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种组合型射频测试装置，包括测试模组安装结构（1）、第一测试模组（2）、第二测试模组（3）、第三测试模组（4）、PCIE通讯模块（5）、UART通讯模块（6）、SDIO通讯模块（7）、以及定位插销（8）；能够针对不同尺寸的产品选用与之适用的、不同尺寸和规格的测试模组进行与产品相应的射频测试工作，且根据测试需求的不同可以从第一测试模组、第二测试模组、第三测试模组中选择不同数量、不同尺寸的测试模组，更换简单、方便、节约更换的时间成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种测试装置，具体涉及一种组合型射频测试装置。
背景技术
在现有技术中，射频通信模块的市场需求量很大，而针对每个客户自主研发的每个产品的结构不同，因而针对不同客户的每个产品的尺寸也不同，因而给针对不同尺寸的产品的射频测试工作带来不同程度的困难，比如针对不同结构和尺寸的产品需要更换与之适应的不同的测试模具，更换时间较长且针对不同的产品需要更换测试模具的频率较高，耗费的时间成本较高，对于一些非标准化的产品甚至缺乏专用的与之相适应的测试模具，从而为测试工作造成困难。
发明内容
针对现有技术中存在的不足和缺陷，本发明提供一种组合型射频测试装置。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种组合型射频测试装置，包括测试模组安装结构、第一测试模组、第二测试模组、第三测试模组、PCIE通讯模块、UART通讯模块、SDIO通讯模块、以及定位插销；其中，
所述测试模组安装结构上表面开设有组合测试模组安装槽，所述第一测试模组、第二测试模组、第三测试模组与组合测试模组安装槽匹配安装，且所述第二测试模组位于所述第一测试模组的外周且相互匹配安装，所述第三测试模组位于所述第二测试模组的外周且相互匹配安装，在所述测试模组安装结构上表面上位于所述组合测试模组安装槽的一侧还凸出设置有PCIE通讯模块、UART通讯模块、及SDIO通讯模块，其特征在于：
所述第一测试模组、第二测试模组、第三测试模组能够同时位于所述组合测试模组安装槽中实现测试需求；也能够第二测试模组、第三测试模组同时位于所述组合测试模组安装槽中实现测试需求；也能够第三测试模组单独位于所述组合测试模组安装槽中实现测试需求；
所述定位插销从所述测试模组安装结构的一侧插入后依次穿过位于所述组合测试模组安装槽中的各测试模组以实现对各侧视模组的定位。
进一步地，所述第一测试模组包括第一测试模组本体、开设于所述第一测试模组本体内部中央位置的第一安装通孔、以及开设于所述第一测试模组本体四角位置的第一定位通孔，在所述第一测试模组本体的侧面开设有供所述定位插销插入安装的第一插销安装孔。
进一步地，所述第二测试模组包括第二测试模组本体、开设于所述第二测试模组本体内部中央位置的第二安装通孔、以及开设于所述第二测试模组本体四角位置的第二定位通孔，在所述第二测试模组本体的侧面开设有供所述定位插销穿过安装的第二插销安装孔，所述第二安装通孔的大小与所述第一测试模组本体的大小相匹配。
进一步地，所述第三测试模组包括第三测试模组本体、开设于所述第三测试模组本体内部中央位置的第三安装通孔、以及开设于所述第三测试模组本体四角位置的第三定位通孔，在所述第三测试模组本体的侧面开设有供所述定位插销穿过安装的第三插销安装孔，所述第三安装通孔的大小与所述第二测试模组本体的大小相匹配。
进一步地，在所述测试模组安装结构的一侧设置有USB数据传输端口，在所述测试模组安装结构的另一侧设置有测试设备接口。
进一步地，在所述组合测试模组安装槽的四周内壁上径向向内凸出设置有若干个能够伸缩的弹性安装凸起。
进一步地，在所述组合测试模组安装槽的底部上分别向上凸出设置有若干圈信号传输连接环，且各圈信号传输连接环的设置位置分别与所述第一测试模组本体、第二测试模组本体、第三测试模组本体的位置对应。
进一步地，在所述组合测试模组安装槽的一侧开设有供所述定位插销穿过安装的插销阶梯安装孔。
进一步地，所述定位插销包括插销本体和设置于插销本体外端下方的插销定位体，位于外端的所述插销本体和所述插销定位体与所述插销阶梯安装孔匹配安装，位于内端的所述插销本体与第一插销安装孔、第二插销安装孔、第三插销安装孔匹配安装。
进一步地，所述第一测试模组、第二测试模组、及第三测试模组的厚度相等，且所述第一测试模组、第二测试模组、及第三测试模组设置为正方形框架结构。
本发明的有益效果是：
（1）能够针对不同尺寸的产品选用与之适用的、不同尺寸和规格的测试模组进行与产品相应的射频测试工作，且根据测试需求的不同可以从第一测试模组、第二测试模组、第三测试模组中选择不同数量、不同尺寸的测试模组，更换简单、方便、节约更换的时间成本。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明一种组合型射频测试装置的内部结构示意图；
图2是本发明一种组合型射频测试装置的第一测试模组的结构示意图；
图3是本发明一种组合型射频测试装置的第二测试模组的结构示意图；
图4是本发明一种组合型射频测试装置的第三测试模组的结构示意图；
图5是本发明一种组合型射频测试装置的测试模组安装结构的结构示意图；
图6是本发明一种组合型射频测试装置的定位插销的结构示意图。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
如图1-6所示，一种组合型射频测试装置，包括测试模组安装结构1、第一测试模组2、第二测试模组3、第三测试模组4、PCIE通讯模块5、UART通讯模块6、SDIO通讯模块7、以及定位插销8；其中，
PCIE通讯模块5用于实现扩展接口，从而实现多种功能模块和设备的接入；
UART通讯模块6用于实现双向通信，进而实现数据的双向异步传输；
SDIO通讯模块7以实现安全数字的输入与输出；
测试模组安装结构1上表面开设有组合测试模组安装槽1-3，第一测试模组2、第二测试模组3、第三测试模组4与组合测试模组安装槽1-3匹配安装，且第二测试模组3位于第一测试模组2的外周且相互匹配安装，第三测试模组4位于第二测试模组3的外周且相互匹配安装，在测试模组安装结构1上表面上位于组合测试模组安装槽1-3的一侧还凸出设置有PCIE通讯模块5、UART通讯模块6、及SDIO通讯模块7，
第一测试模组2、第二测试模组3、第三测试模组4能够同时位于组合测试模组安装槽1-3中实现测试需求；也能够第二测试模组3、第三测试模组4同时位于组合测试模组安装槽1-3中实现测试需求；也能够第三测试模组4单独位于组合测试模组安装槽1-3中实现测试需求；
定位插销9从测试模组安装结构1的一侧插入后依次穿过位于组合测试模组安装槽1-3中的各测试模组以实现对各侧视模组的定位。
具体地，第一测试模组2包括第一测试模组本体2-1、开设于第一测试模组本体2-1内部中央位置的第一安装通孔2-2、以及开设于第一测试模组本体2-1四角位置的第一定位通孔2-3，在第一测试模组本体2-1的侧面开设有供定位插销8插入安装的第一插销安装孔2-4，形状匹配的待测产品能够设置于第一安装通孔2-2内部且与第一测试模组本体2-1内部设置的芯片（未图示）保持良好信号连接。
具体地，第二测试模组3包括第二测试模组本体3-1、开设于第二测试模组本体3-1内部中央位置的第二安装通孔3-2、以及开设于第二测试模组本体3-1四角位置的第二定位通孔3-3，在第二测试模组本体3-1的侧面开设有供定位插销8穿过安装的第二插销安装孔3-4，第二安装通孔3-2的大小与第一测试模组本体2-1的大小相匹配，形状匹配的待测产品能够设置于第二安装通孔3-2内部且与第二测试模组本体3-1内部设置的芯片（未图示）保持良好信号连接。
具体地，第三测试模组4包括第三测试模组本体4-1、开设于第三测试模组本体4-1内部中央位置的第三安装通孔4-2、以及开设于第三测试模组本体4-1四角位置的第三定位通孔4-3，在第三测试模组本体4-1的侧面开设有供定位插销8穿过安装的第三插销安装孔4-4，第三安装通孔4-2的大小与第二测试模组本体3-1的大小相匹配，形状匹配的待测产品能够设置于第三安装通孔4-2内部且与第三测试模组本体4-1内部设置的芯片（未图示）保持良好信号连接。
具体地，在测试模组安装结构1的一侧设置有USB数据传输端口1-1以用于连接数据存储装置以将测试获得的数据进行存储，在测试模组安装结构1的另一侧设置有测试设备接口1-2从而连接所需进行的测试项目的测试设备。
具体地，在组合测试模组安装槽1-3的四周内壁上径向向内凸出设置有若干个能够伸缩的弹性安装凸起1-4，从而当第三测试模组4安装于组合测试模组安装槽1-3内部时，能够通过弹性安装凸起1-4实现对第三测试模组4的安装紧固。
具体地，在组合测试模组安装槽1-3的底部上分别向上凸出设置有若干圈信号传输连接环1-5，且各圈信号传输连接环1-5的设置位置分别与第一测试模组本体2-1、第二测试模组本体3-1、第三测试模组本体4-1的位置对应，从而使得第一测试模组本体2-1、第二测试模组本体3-1、第三测试模组本体4-1位于组合测试模组安装槽1-3中时底面与信号传输连接环1-5接触就能实现测试模组安装结构1与各测试模组内部芯片的良好信号传输，从而保证与各测试模组信号连接的待测产品的良好信号连接。
具体地，在组合测试模组安装槽1-3的一侧开设有供定位插销8穿过安装的插销阶梯安装孔1-6；具体地，与之相对应地，定位插销8包括插销本体8-1和设置于插销本体8-1外端下方的插销定位体8-2，位于外端的插销本体8-1和插销定位体8-2与插销阶梯安装孔1-6匹配安装，从而通过插销定位体8-2实现插销插入位置的定位，避免插销过分伸入各测试模具内部而对各测试模具本身造成损坏，位于内端的插销本体8-1与第一插销安装孔2-4、第二插销安装孔3-4、第三插销安装孔4-4匹配安装。
具体地，第一测试模组2、第二测试模组3、及第三测试模组4的厚度相等，从而便于在第一测试模组2、第二测试模组3、及第三测试模组4同时使用时实现互相堆叠安装，且第一测试模组2、第二测试模组3、及第三测试模组4设置为正方形框架结构，便于制造成型的同时也方便观察定位效果。
具体使用时，根据待测产品的尺寸选择合适尺寸的测试模组，
1）当待测产品的尺寸符合第一测试模组2的安装需求时，将待测产品置于第一安装通孔2-2内部，然后在第一测试模组2的外周依次套装上第二测试模组3和第三测试模组4，并通过弹性安装凸起1-4将第一测试模组2、第二测试模组3、第三测试模组4同时安装于组合测试模组安装槽1-3中，再在第一测试模组2、第二测试模组3、第三测试模组4的一侧插入安装定位插销8，通过测试设备接口1-2连接的测试设备对待测产品进行射频测试，再通过USB数据传输端口1-1将测试数据存储于数据存储装置中；
2）当待测产品的尺寸符合第二测试模组3的安装需求时，将待测产品置于第二安装通孔3-2内部，然后在第二测试模组3的外周套装上第三测试模组4，并通过弹性安装凸起1-4将第二测试模组3、第三测试模组4同时安装于组合测试模组安装槽1-3中，再在第二测试模组3、第三测试模组4的一侧插入安装定位插销8（保证定位插销8的内端不从第二安装通孔3-2穿出），通过测试设备接口1-2连接的测试设备对待测产品进行射频测试，再通过USB数据传输端口1-1将测试数据存储于数据存储装置中；
3）当待测产品的尺寸符合第三测试模组4的安装需求时，将待测产品置于第三安装通孔4-2内部，然后通过弹性安装凸起1-4将第三测试模组4单独安装于组合测试模组安装槽1-3中，再在第三测试模组4的一侧插入安装定位插销8（保证定位插销8的内端不从第三安装通孔4-2穿出），通过测试设备接口1-2连接的测试设备对待测产品进行射频测试，再通过USB数据传输端口1-1将测试数据存储于数据存储装置中；
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (10)
1.一种组合型射频测试装置，包括测试模组安装结构（1）、第一测试模组（2）、第二测试模组（3）、第三测试模组（4）、PCIE通讯模块（5）、UART通讯模块（6）、SDIO通讯模块（7）、以及定位插销（8）；其中，
所述测试模组安装结构（1）上表面开设有组合测试模组安装槽（1-3），所述第一测试模组（2）、第二测试模组（3）、第三测试模组（4）与组合测试模组安装槽（1-3）匹配安装，且所述第二测试模组（3）位于所述第一测试模组（2）的外周且相互匹配安装，所述第三测试模组（4）位于所述第二测试模组（3）的外周且相互匹配安装，在所述测试模组安装结构（1）上表面上位于所述组合测试模组安装槽（1-3）的一侧还凸出设置有PCIE通讯模块（5）、UART通讯模块（6）、及SDIO通讯模块（7），其特征在于：
所述第一测试模组（2）、第二测试模组（3）、第三测试模组（4）能够同时位于所述组合测试模组安装槽（1-3）中实现测试需求；也能够第二测试模组（3）、第三测试模组（4）同时位于所述组合测试模组安装槽（1-3）中实现测试需求；也能够第三测试模组（4）单独位于所述组合测试模组安装槽（1-3）中实现测试需求；
所述定位插销（9）从所述测试模组安装结构（1）的一侧插入后依次穿过位于所述组合测试模组安装槽（1-3）中的各测试模组以实现对各侧视模组的定位。
2.根据权利要求1所述的一种组合型射频测试装置，其特征在于：所述第一测试模组（2）包括第一测试模组本体（2-1）、开设于所述第一测试模组本体（2-1）内部中央位置的第一安装通孔（2-2）、以及开设于所述第一测试模组本体（2-1）四角位置的第一定位通孔（2-3），在所述第一测试模组本体（2-1）的侧面开设有供所述定位插销（8）插入安装的第一插销安装孔（2-4）。
3.根据权利要求2所述的一种组合型射频测试装置，其特征在于：所述第二测试模组（3）包括第二测试模组本体（3-1）、开设于所述第二测试模组本体（3-1）内部中央位置的第二安装通孔（3-2）、以及开设于所述第二测试模组本体（3-1）四角位置的第二定位通孔（3-3），在所述第二测试模组本体（3-1）的侧面开设有供所述定位插销（8）穿过安装的第二插销安装孔（3-4），所述第二安装通孔（3-2）的大小与所述第一测试模组本体（2-1）的大小相匹配。
4.根据权利要求3所述的一种组合型射频测试装置，其特征在于：所述第三测试模组（4）包括第三测试模组本体（4-1）、开设于所述第三测试模组本体（4-1）内部中央位置的第三安装通孔（4-2）、以及开设于所述第三测试模组本体（4-1）四角位置的第三定位通孔（4-3），在所述第三测试模组本体（4-1）的侧面开设有供所述定位插销（8）穿过安装的第三插销安装孔（4-4），所述第三安装通孔（4-2）的大小与所述第二测试模组本体（3-1）的大小相匹配。
5.根据权利要求1所述的一种组合型射频测试装置，其特征在于：在所述测试模组安装结构（1）的一侧设置有USB数据传输端口（1-1），在所述测试模组安装结构（1）的另一侧设置有测试设备接口（1-2）。
6.根据权利要求1所述的一种组合型射频测试装置，其特征在于：在所述组合测试模组安装槽（1-3）的四周内壁上径向向内凸出设置有若干个能够伸缩的弹性安装凸起（1-4）。
7.根据权利要求4所述的一种组合型射频测试装置，其特征在于：在所述组合测试模组安装槽（1-3）的底部上分别向上凸出设置有若干圈信号传输连接环（1-5），且各圈信号传输连接环（1-5）的设置位置分别与所述第一测试模组本体（2-1）、第二测试模组本体（3-1）、第三测试模组本体（4-1）的位置对应。
8.根据权利要求4所述的一种组合型射频测试装置，其特征在于：在所述组合测试模组安装槽（1-3）的一侧开设有供所述定位插销（8）穿过安装的插销阶梯安装孔（1-6）。
9.根据权利要求8所述的一种组合型射频测试装置，其特征在于：所述定位插销（8）包括插销本体（8-1）和设置于插销本体（8-1）外端下方的插销定位体（8-2），位于外端的所述插销本体（8-1）和所述插销定位体（8-2）与所述插销阶梯安装孔（1-6）匹配安装，位于内端的所述插销本体（8-1）与第一插销安装孔（2-4）、第二插销安装孔（3-4）、第三插销安装孔（4-4）匹配安装。
10.根据权利要求1所述的一种组合型射频测试装置，其特征在于：所述第一测试模组（2）、第二测试模组（3）、及第三测试模组（4）的厚度相等，且所述第一测试模组（2）、第二测试模组（3）、及第三测试模组（4）设置为正方形框架结构。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20191022 |
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |