CN114859215B

CN114859215B - 一种半导体集成芯片通用测试工装

Info

Publication number: CN114859215B
Application number: CN202210787112.0A
Authority: CN
Inventors: 胡冬; 吴学立
Original assignee: Sichuan Mingtai Microelectronics Co ltd
Current assignee: Sichuan Mingtai Microelectronics Co ltd
Priority date: 2022-07-06
Filing date: 2022-07-06
Publication date: 2022-11-11
Anticipated expiration: 2042-07-06
Also published as: CN114859215A

Abstract

本申请提供一种半导体集成芯片通用测试工装，属于集成芯片检测技术领域，包括：输送机构，设有输送槽；定位机构，包括压板，压板设于输送槽上方；检测组件，数量为两组，对应定位机构分别设于输送槽的两侧，两组检测组件可同时沿相对或相反的方向移动，检测组件对应芯片的引脚均设有接触器，接触器均设有接触片，用于与折弯部接触，接触片均与检测线缆相连，接触片呈转动设置，其转动的轴线与引脚的侧面平行，接触片的转动轴线所处的平面低于引脚肩部所在的平面，并且接触片位于转动轴线下方部位的重量大于转动轴线上方部位的重量。工装可检测不同引脚结构的半导体集成芯片，应用范围更广，可有效节约生产设备的投资，降低生产成本。

Description

一种半导体集成芯片通用测试工装

技术领域

本发明属于半导体集成芯片检测技术领域，尤其涉及一种半导体集成芯片通用测试工装。

背景技术

半导体集成芯片根据其应用不同，其引脚的结构也存在较大的差异，其中最常见的为如图1所示的J型引脚、图2所示的海鸥型引脚以及图3所示的直插型引脚。在半导体集成芯片在生产的最后环节都需要进行通电检测，以确保成品的质量。

由于半导体集成芯片引脚的结构差异，现有的单台检测设备仅能对其中一种引脚结构的半导体集成芯片进行检测，功能较为单一，无法同时满足上述三种引脚结构的半导体集成芯片的检测工作。

发明内容

为解决现有技术不足，本发明提供一种半导体集成芯片通用测试工装，可检测不同引脚结构的半导体集成芯片，应用范围更广，可有效节约生产设备的投资，降低生产成本。

为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：

一种半导体集成芯片通用测试工装，芯片包括封装体，封装体的两侧均具有引脚，引脚与封装体连接的部位为引脚肩部，引脚位于引脚肩部以下的部位为折弯部。测试工装包括：输送机构、定位机构以及检测组件。

输送机构设有输送槽。

定位机构包括压板，压板设于输送槽上方，用于压紧输送槽内输送的芯片。

检测组件数量为两组，对应定位机构分别设于输送槽的两侧，两组检测组件在垂直于输送槽的方向同时沿相对或相反的方向移动，检测组件对应芯片的引脚均设有接触器，接触器均设有接触片，用于与折弯部接触，接触片均与检测线缆相连，接触片呈转动设置，其转动的轴线与引脚的侧面平行，接触片的转动轴线所处的平面低于引脚肩部所在的平面，并且接触片位于转动轴线下方部位的重量大于转动轴线上方部位的重量。

进一步的，压板底面对应芯片的两侧均设有压块，压块朝向芯片的一侧为斜面，当压板压紧芯片时，压块的斜面与封装体的侧壁接触。

进一步的，压块与压板之间均设有橡胶条。

进一步的，接触器包括连接块，连接块朝向输送槽的一侧具有矩形槽，矩形槽的宽度大于接触片的宽度，接触片转动设于矩形槽内，连接块为绝缘材质。

进一步的，检测组件还设有调节板，调节板开设有条形孔，条形孔的长度方向与输送槽平行，接触器均通过螺栓滑动连接于条形孔。

进一步的，检测组件均设有齿形板，且两组检测组件的齿形板相互平行，且齿形板具有齿形的一侧相对设置，齿形板之间设有齿轮，齿轮同时与两侧的齿形板啮合。

进一步的，输送槽顶部设有可升降的挡板，用于控制芯片的停止位置。

进一步的，还包括底板，输送机构、定位机构以及接触器均设于底板的顶面，齿形板及齿轮均设于底板的底面。

进一步的，接触片的宽度尺寸大于引脚的宽度尺寸。

本发明的有益效果在于：可通过转动设置的接触片与不同折弯结构的引脚实现连接，从而完成对各种半导体集成芯片的测试，使检测工装更加通用，适应性更强。同时还可通过调节接触器之间的间距适应芯片同侧引脚之间的不同间距，进一步加大应用范围。而且通过压块定位，使芯片处于输送槽宽度中间的位置，使两组检测组件移动相同的距离便可同时完成与对应引脚的接触连接，可提高同时连接及断开多处引脚的效率。

附图说明

本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本发明的范围。

图1示出了具有J型引脚结构的芯片结构示意图。

图2示出了具有海鸥型引脚结构的芯片结构示意图。

图3示出了具有直插型引脚结构的芯片结构示意图。

图4示出了本申请一种实施例的整体结构示意图。

图5示出了图4中A处的放大图。

图6示出了本申请检测J型引脚芯片时的状态示意图。

图7示出了图6中B处的放大图。

图8示出了本申请检测海鸥型引脚芯片时的状态示意图。

图9示出了本申请检测直插型引脚芯片时的状态示意图。

图10示出了本申请一种实施例的底部构造图。

图中标记：封装体-1、引脚-2、引脚肩部-3、折弯部-4、输送机构-10、输送槽-11、挡板-12、定位机构-20、压板-21、压块-22、橡胶条-23、检测组件-30、接触器-31、接触片-32、连接块-33、矩形槽-331、调节板-34、条形孔-341、齿形板-35、齿轮-36、底板-40。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明的实施方式进行详细说明，但本发明所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

如图1至图3所示，芯片包括封装体1，封装体1的两侧均具有引脚2，引脚2与封装体1连接的部位为引脚肩部3，引脚2位于引脚肩部3以下的部位为折弯部4。

如图4、图5所示，一种半导体集成芯片通用测试工装，包括：输送机构10、定位机构20以及检测组件30。

具体的，如图4所示，输送机构10设有输送槽11，输送槽11顶面为凹槽结构，用于支撑及限位封装体1，芯片可通过推送的方式在输送槽11上移动，也可将输送槽11进行倾斜设置，利用芯片自身重量自动下落。输送槽11顶部设有可升降的挡板12，挡板12采用气缸控制升降，用于控制芯片的停止位置，以确保每块芯片检测时均停留在固定的位置，从而方便对芯片进行压紧及检测。

具体的，如图4、图7所示，定位机构20包括压板21，压板21设于输送槽11上方，压板21垂直于输送槽11的顶面移动设置，用于压紧输送槽11内输送的芯片。

具体的，如图4、图5所示，检测组件30数量为两组，对应定位机构20分别设于输送槽11的两侧。

更具体的，如图5所示，检测组件30对应芯片的引脚2均设有接触器31。接触器31均设有接触片32，如图6、图8、以及图9所示，接触片32用于与引脚2接触。接触片32均与检测线缆相连。

优选的，接触片32的宽度尺寸大于引脚2的宽度尺寸，以便于接触片32获得与引脚2更大的接触面积，提高连接的稳定性。

更具体的，如图6、图8、以及图9所示，接触片32呈转动设置，其转动的轴线与引脚2的侧面平行，接触片32的转动轴线所处的平面低于引脚肩部3所在的平面，并且接触片32位于转动轴线下方部位的重量大于转动轴线上方部位的重量。

如图6、图8以及图9所示，当检测组件30带动接触片32与具有不同引脚2结构的芯片连接时，接触片32的侧壁与引脚2的外壁接触，并利用接触片32具有转动的特性，使接触片32与引脚2的外壁贴合，实现接触片32与引脚2的连接，从而使工装可用于检测不同引脚2结构的半导体集成芯片。

更具体的，两组检测组件30在垂直于输送槽11的方向同时沿相对或相反的方向移动，以便于使接触片32同时芯片的各个引脚2接触连接；同时可适应引脚2的不同跨度尺寸，以便于工装测试更多型号的芯片。

优选的，如图7所示，压板21底面对应芯片的两侧均设有压块22，压块22朝向芯片的一侧为斜面，当压板21压紧芯片时，压块22的斜面与封装体1的侧壁接触，通过压块22压紧封装体1从而使芯片定位。并且同时利用压块22的斜面使封装体1处于输送槽11的中部，以保证输送槽11两侧检测组件30与芯片之间的间距相同，从而使两侧的检测组件30移动相同的距离便可使接触片32与折弯部4接触，以实现检测线缆与引脚2的连接。

进一步优选的，如图7所示，压块22顶面与压板21的底面之间均设有橡胶条23，利用橡胶条23、缓冲压块22与封装体1接触时的冲击力，避免压坏封装体1，同时利用橡胶条23橡胶材质绝缘的性能，避免当压块22与引脚2接触时产生接地或短路，而影响检测结果。

优选的，如图5所示，接触器31包括连接块33，连接块33朝向输送槽11的一侧具有矩形槽331，矩形槽331的宽度大于接触片32的宽度，接触片32转动设于矩形槽331内，连接块33为塑料、尼龙或木材等绝缘材质制成，利用连接块33使相邻的接触片32相互隔绝，避免产生电磁干扰。

优选的，如图4、图5所示，检测组件30还设有调节板34，调节板34开设有条形孔341，条形孔341的长度方向与输送槽11平行，接触器31均通过螺栓滑动连接于条形孔341，通过调节同一组检测组件30的接触器31之间的间距，可适应芯片同侧相邻引脚2之间的不同间距，扩大测试工装的应用范围，增强实用性。

优选的如图5、图10所示，检测组件30均设有齿形板35，且两组检测组件30的齿形板35相互平行，且齿形板35具有齿形的一侧相对设置，齿形板35之间设有齿轮36，齿轮36同时与两侧的齿形板35啮合。齿轮36均利用电机驱动，通过转动齿轮36可使两侧的齿形板35分别带动对应的检测组件30同时移动，并且移动方向相反，从而实现两组检测组件30在垂直于输送槽11的方向同时沿相对或相反的方向移动，以实现接触片32与引脚2的连接及断开，并且两组检测组件30的移动距离及移动速度均可实现同时控制，以便于适应芯片两侧引脚2的不同跨度尺寸。

优选的，如图4、图10所示，测试工装还包括底板40，输送机构10、定位机构20以及接触器31均设于底板40的顶面，以方便使用及调节，齿形板35及齿轮36均设于底板40的底面，以减少顶面的结构部件。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并不表示是唯一的或是限制本发明。本领域技术人员应理解，在不脱离本发明的范围情况下，对本发明进行的各种改变或同等替换，均属于本发明保护的范围。

Claims

1.一种半导体集成芯片通用测试工装，芯片包括封装体（1），封装体（1）的两侧均具有引脚（2），引脚（2）与封装体（1）连接的部位为引脚肩部（3），引脚（2）位于引脚肩部（3）以下的部位为折弯部（4），其特征在于，测试工装包括：

输送机构（10），设有输送槽（11）；

定位机构（20），包括压板（21），压板（21）设于输送槽（11）上方，用于压紧输送槽（11）内输送的芯片；

检测组件（30），数量为两组，对应定位机构（20）分别设于输送槽（11）的两侧，两组检测组件（30）在垂直于输送槽（11）的方向同时沿相对或相反的方向移动，检测组件（30）对应芯片的引脚（2）均设有接触器（31），接触器（31）均设有接触片（32），用于与引脚（2）的折弯部（4）接触，接触片（32）均与检测线缆相连，接触片（32）呈转动设置，其转动的轴线与引脚（2）的侧面平行，接触片（32）的转动轴线所处的平面低于引脚肩部（3）所在的平面，并且接触片（32）位于转动轴线下方部位的重量大于转动轴线上方部位的重量。

2.根据权利要求1所述的一种半导体集成芯片通用测试工装，其特征在于，压板（21）底面对应芯片的两侧均设有压块（22），压块（22）朝向芯片的一侧为斜面，当压板（21）压紧芯片时，压块（22）的斜面与封装体（1）的侧壁接触。

3.根据权利要求2所述的一种半导体集成芯片通用测试工装，其特征在于，压块（22）与压板（21）之间均设有橡胶条（23）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体集成芯片通用测试工装，其特征在于，接触器（31）包括连接块（33），连接块（33）朝向输送槽（11）的一侧具有矩形槽（331），矩形槽（331）的宽度大于接触片（32）的宽度，接触片（32）转动设于矩形槽（331）内，连接块（33）为绝缘材质。

5.根据权利要求1所述的一种半导体集成芯片通用测试工装，其特征在于，检测组件（30）还设有调节板（34），调节板（34）开设有条形孔（341），条形孔（341）的长度方向与输送槽（11）平行，接触器（31）均通过螺栓滑动连接于条形孔（341）。

6.根据权利要求1所述的一种半导体集成芯片通用测试工装，其特征在于，检测组件（30）均设有齿形板（35），且两组检测组件（30）的齿形板（35）相互平行，且齿形板（35）具有齿形的一侧相对设置，齿形板（35）之间设有齿轮（36），齿轮（36）同时与两侧的齿形板（35）啮合。

7.根据权利要求1所述的一种半导体集成芯片通用测试工装，其特征在于，输送槽（11）顶部设有可升降的挡板（12），用于控制芯片的停止位置。

8.根据权利要求6所述的一种半导体集成芯片通用测试工装，其特征在于，还包括底板（40），输送机构（10）、定位机构（20）以及接触器（31）均设于底板（40）的顶面，齿形板（35）及齿轮（36）均设于底板（40）的底面。

9.根据权利要求1所述的一种半导体集成芯片通用测试工装，其特征在于，接触片（32）的宽度尺寸大于引脚（2）的宽度尺寸。