CN116990658B - 一种半导体生产加工用测试工装 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体测试技术领域，且公开了一种半导体生产加工用测试工装，包括承载基座，承载基座内设有同步移动单元，同步移动单元的上侧面设有若干检测板，承载基座上侧面对称的支撑单元，两组支撑单元远离承载基座的上部分别设有间歇上料单元和输送单元，间歇上料单元上放置有半导体本体，承载基座上表面中心位置开设有与外部连通的开口槽，开口槽内设有伸缩杆，伸缩杆的上端伸缩端固定连接有与开口槽上端开口适配的移动板，检测板靠近伸缩杆的一面设有若干与半导体本体适配的测试针脚。本发明中通过设置间歇上料单元等，达到对没有引脚的封装式半导体本体进行快速测试的效果，提高对半导体本体进行检测时的效率。

Description

一种半导体生产加工用测试工装

技术领域

本发明涉及半导体测试技术领域，具体为一种半导体生产加工用测试工装。

背景技术

半导体分立器件具有开关频率高、损耗低、导通电阻低、通态电流大、体积小等优点，在太阳能逆变器、高压DC/DC转换器、电动机、电源等方面的应用日益广泛，需求量越来越大。

为了提高对半导体进行测试的效率，现有技术对半导体测试用工装作出了诸多的改进，如专利公开号为CN113504450A的专利，公开了一种半导体生产加工用测试工装，包括控制台和固定安装在控制台上端的安装架，矩形槽的下端开设有贯通孔，贯通孔外表面的上端固定安装有切刀，内嵌槽远离收卷辊一侧的内部设置有放卷辊，放卷辊和收卷辊的外表面均缠绕有薄膜，收卷辊的一侧与放置盒贯穿连接，且外端固定安装有旋钮，测试完成后的半导体被夹固机构松开，即掉落在薄膜的上表面，薄膜为橡胶材质制成的构件，半导体下降的重力可使得薄膜张开，薄膜的四边将半导体包覆住，下降过程中，薄膜接触切刀被割破，薄膜包覆着半导体下落至外壳体的上端，即可对半导体的下端进行防护，避免滑落过程中对其表面产生磨损而影响出厂，防护效果好。

上述专利具有明显的有益效果，但在现实操作中仍存有下面不足：

现实情况中，半导体的种类繁多，按其连接方式进行分类基本有引脚的半导体和没有引脚的半导体，无引脚芯片又称为封装式半导体器件，对封装式半导体器件进行测试时，需要使用测试针脚与半导体侧面若干的触点接触并检测，而且封装式半导体器件的四个侧面均设有触点，上述对比文件中若是对封装式半导体器件进行检测时效果较差，现有技术中对封装式半导体器件进行检测时通常采用手动的方式使得测试针脚与其触点接触，导致对封装式半导体器件进行测试的效率较低，因此，本领域亟需对半导体生产加工用测试工装作出改进，从而解决现有技术的缺陷。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种半导体生产加工用测试工装，达到对没有引脚的封装式半导体本体进行快速测试的效果。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体生产加工用测试工装，包括承载基座，承载基座内设有同步移动单元，同步移动单元的上侧面设有若干检测板，承载基座上侧面对称的支撑单元，两组支撑单元远离承载基座的上部分别设有间歇上料单元和输送单元，间歇上料单元上放置有半导体本体，承载基座上表面中心位置开设有与外部连通的开口槽，开口槽内设有伸缩杆，伸缩杆的上端伸缩端固定连接有与开口槽上端开口适配的移动板，检测板靠近伸缩杆的一面设有若干与半导体本体适配的测试针脚，间歇上料单元的侧面设有与半导体本体适配的衔接板，伸缩杆带动移动板上升后，间歇上料单元、衔接板和输送单元上侧面呈水平状，同步移动单元上设有对检测板进行位移并固定的调节单元，同步移动单元带动若干检测板同步靠近移动板。

优选地，间歇上料单元包括固定连接在支撑单元上侧面且对称的固定板，两组固定板的上侧面固定连接有对半导体本体进行放置的存放板，存放板上表面设有若干与半导体本体适配的挡条，存放板上表面贯穿有让位槽，固定板侧面设有第一驱动电机，两个固定板之间转动连接有主动传动轮和从动传动轮，第一驱动电机的输出端贯穿固定板与主动传动轮固定连接，主动传动轮和从动传动轮侧面之间套设有传动件，传动件的侧面固定连接有与让位槽适配的推块，推块带动一个半导体本体移动。

优选地，输送单元包括输送带，一个支撑单元的上侧面固定连接有对称的第二安装板，输送带设于两个第二安装板之间，第二安装板侧面设有对输送带进行驱动的第二驱动电机。

优选地，支撑单元包括呈倒U形的承载架，承载架的对称侧面固定连接有连接板，连接板上侧面贯穿开设有第一移动槽，承载基座上侧面设有通过螺丝进行安装固定的盖板，盖板的上表面固定连接有贯穿第一移动槽的第一螺柱，第一螺柱侧面螺纹连接有第一限位环。

优选地，同步移动单元包括转动连接在承载基座内的环形齿圈，环形齿圈的对称侧面均开设有齿槽，承载基座侧面设有第三驱动电机，第三驱动电机的输出端固定连接有与环形齿圈外侧面齿槽啮合的主动齿轮，承载基座内设有若干与环形齿圈内侧齿槽啮合的从动齿轮，从动齿轮上端高于环形齿圈，承载基座内滑动连接有一侧与从动齿轮啮合的滑动齿条，若干滑动齿条端部均指向移动板侧面，检测板设在滑动齿条靠近移动板的一端上侧面。

优选地，调节单元包括滑动块，检测板设在滑动块的上侧面，滑动齿条上侧面开设有与滑动块适配且与外部连通的滑动槽，滑动槽内两端侧壁之间转动连接有调节丝杆，调节丝杆远离移动板的一端贯穿滑动齿条端部并延伸至外部，调节丝杆远离移动板的一端固定连接有转动环，调节丝杆远离移动板的一端侧面螺纹连接有第二限位环。

优选地，滑动块上侧面固定连接有安装座，安装座的上侧面固定连接有第一矩形块，第一矩形块远离滑动块的一面固定连接有第二螺柱，检测板远离移动板的一面固定连接有第一安装板，第一安装板上侧面贯穿开设有与第二螺柱适配的第二移动槽，第二螺柱的侧面螺纹连接有第三限位环。

优选地，靠近移动板的两个挡条下端侧面开设有开口且侧面紧贴有移动挡板，靠近移动板的两个挡条的侧面固定连接有第二矩形块，移动挡板的一面贯穿开设有与第二矩形块适配的第三移动槽，第二矩形块远离挡条的一面固定连接有第三螺柱，第三螺柱的侧面螺纹连接有第四限位环。

优选地，远离移动板的两个挡条侧面之间固定连接有楔形导向条，楔形导向条与推块适配。

优选地，推块远离传动件的一面开设有与外部连通的安装口，安装口内对称侧壁之间转动连接有弹性轮。

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体生产加工用测试工装，克服了现有技术的不足，本发明的有益效果在于：

本发明中通过设置间歇上料单元等，若干的封装式半导体本体放置在间歇上料单元内，通过间歇上料单元对半导体本体推动至衔接板，衔接板上放置一个半导体本体，伸缩杆的伸缩端部带动移动板上升，移动板上升至与衔接板和输送单元上侧面呈水平状，间歇上料单元再次推出一个半导体本体，将衔接板上表面放置的半导体本体推动至移动板上表面，此时半导体本体位于移动板的中心位置，伸缩杆的伸缩端下降，移动板随之下降至与承载基座上表面齐平，启动同步移动单元，同步移动单元带动四个检测板同步移动，测试针脚与半导体本体侧面的触点适配，检测板移动使得测试针脚与半导体本体侧面的触点接触并检测，检测完毕后同步移动单元反转，带动若干的检测板同时远离移动板，伸缩杆伸缩端带动移动板上升，间歇上料单元继续推出一个半导体本体，在移动板上的半导体本体收到后面半导体本体的推动移动至输送单元上，通过输送单元进行转移，达到对没有引脚的封装式半导体本体进行快速测试的效果。

本发明中通过设置承载架，通过承载架对间歇上料单元和输送单元进行支撑，通过连接板对承载架的位置进行调节，保证推动半导体本体时的稳定性，同时保证半导体本体位于移动板的中心位置，适用于不同大小的半导体本体。

本发明中通过设置同步移动单元，当第三驱动电机启动后，第三驱动电机的输出端带动主动齿轮进行转动，主动齿轮带动环形齿圈进行转动，环形齿圈带动从动齿轮进行转动，从动齿轮带动滑动齿条进行滑动，实现一次转动同时对半导体本体四个侧面触点进行检测，提高对半导体本体进行检测的效率。

本发明中通过设置滑动块等，封装式的半导体本体可能是矩形状，通过转动环对调节丝杆进行转动，调节丝杆转动驱动滑动块在滑动槽内进行滑动，滑动块带动检测板进行移动，对检测板和测试针脚的位置进行调节，适用于正方形或是长方形的半导体本体进行检测，提高对封装式半导体器件进行检测的范围。

本发明中通过设置第一安装板等，通过第一安装板在第一矩形块上进行移动，第一矩形块在第二移动槽内移动，对检测板的横向位置进行调节，解决半导体本体侧面触点位置不同的情况。

本发明中通过设置移动挡板，移动挡板用于阻挡第二层以及第二层以上的半导体本体，使得间歇上料单元每次只能够推出一个半导体本体，半导体本体产品型号不同存有厚度不一的情况，通过调节移动挡板的高度，达到适用于阻挡不同厚度半导体本体的效果。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。

图1为本发明整体的结构示意图；

图2为本发明整体另一视角的结构示意图；

图3为本发明中移动板上升后的结构示意图；

图4为本发明中开口槽位置的结构示意图；

图5为本发明中环形齿圈在承载基座内的结构示意图；

图6为本发明中环形齿圈的结构示意图；

图7为本发明中间歇上料单元的结构示意图；

图8为本发明中间歇上料单元另一视角的结构示意图；

图9为本发明中输送单元的结构示意图；

图10为本发明中检测板在滑动齿条上的结构示意图；

图11为本发明中第一安装板与第一矩形块分离后的结构示意图；

图12为本发明中第二矩形块的结构示意图；

图13为图7中A处放大结构示意图；

图14为图8中B处放大结构示意图。

图中：1、承载基座；2、同步移动单元；3、检测板；4、支撑单元；5、输送单元；6、间歇上料单元；7、半导体本体；8、伸缩杆；9、移动板；10、测试针脚；11、固定板；12、存放板；13、挡条；14、让位槽；15、第一驱动电机；16、主动传动轮；17、从动传动轮；18、传动件；19、推块；20、输送带；21、第二驱动电机；22、承载架；23、第一螺柱；24、第一移动槽；25、第一限位环；26、开口槽；27、盖板；28、衔接板；29、环形齿圈；30、第三驱动电机；31、主动齿轮；32、从动齿轮；33、滑动齿条；34、滑动槽；35、滑动块；36、调节丝杆；37、转动环；38、第二限位环；39、安装座；40、第二螺柱；41、第一矩形块；42、第一安装板；43、第二移动槽；44、第三限位环；45、移动挡板；46、第二矩形块；47、第三螺柱；48、第三移动槽；49、第四限位环；50、楔形导向条；51、安装口；52、弹性轮；53、第二安装板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-图14，一种半导体生产加工用测试工装，包括承载基座1，承载基座1内设有同步移动单元2，同步移动单元2的上侧面设有若干检测板3，承载基座1上侧面对称的支撑单元4，两组支撑单元4远离承载基座1的上部分别设有间歇上料单元6和输送单元5，间歇上料单元6上放置有半导体本体7，承载基座1上表面中心位置开设有与外部连通的开口槽26，开口槽26内设有伸缩杆8，伸缩杆8的上端伸缩端固定连接有与开口槽26上端开口适配的移动板9，检测板3靠近伸缩杆8的一面设有若干与半导体本体7适配的测试针脚10，间歇上料单元6的侧面设有与半导体本体7适配的衔接板28，伸缩杆8带动移动板9上升后，间歇上料单元6、衔接板28和输送单元5上侧面呈水平状，同步移动单元2上设有对检测板3进行位移并固定的调节单元，同步移动单元2带动若干检测板3同步靠近移动板9。

本实施例中的具体实施方式：若干的封装式半导体本体7放置在间歇上料单元6内，通过间歇上料单元6对半导体本体7推动至衔接板28，衔接板28上放置一个半导体本体7，伸缩杆8的伸缩端部带动移动板9上升，移动板9上升至与衔接板28和输送单元5上侧面呈水平状，间歇上料单元6再次推出一个半导体本体7，将衔接板28上表面放置的半导体本体7推动至移动板9上表面，此时半导体本体7位于移动板9的中心位置，伸缩杆8的伸缩端下降，移动板9随之下降至与承载基座1上表面齐平，启动同步移动单元2，同步移动单元2带动四个检测板3同步移动，测试针脚10与半导体本体7侧面的触点适配，检测板3移动使得测试针脚10与半导体本体7侧面的触点接触并检测，检测完毕后同步移动单元2反转，带动若干的检测板3同时远离移动板9，伸缩杆8伸缩端带动移动板9上升，间歇上料单元6继续推出一个半导体本体7，在移动板9上的半导体本体7受到后面半导体本体7的推动移动至输送单元5上，通过输送单元5进行转移，达到对没有引脚的封装式半导体本体7进行快速测试的效果。

作为本发明的一种技术优化方案，间歇上料单元6包括固定连接在支撑单元4上侧面且对称的固定板11，两组固定板11的上侧面固定连接有对半导体本体7进行放置的存放板12，存放板12上表面设有若干与半导体本体7适配的挡条13，存放板12上表面贯穿有让位槽14，固定板11侧面设有第一驱动电机15，两个固定板11之间转动连接有主动传动轮16和从动传动轮17，第一驱动电机15的输出端贯穿固定板11与主动传动轮16固定连接，主动传动轮16和从动传动轮17侧面之间套设有传动件18，传动件18的侧面固定连接有与让位槽14适配的推块19，推块19带动一个半导体本体7移动。

具体地，通过启动第一驱动电机15，第一驱动电机15的输出端带动主动传动轮16进行转动，主动传动轮16通过传动件18带动从动传动轮17进行转动，此时推块19沿传动件18进行转动至让位槽14内，推块19的高度只能够推动一个半导体本体7移出若干的挡条13内，实现对半导体本体7进行间歇性移动的效果，操作人员只需要将半导体本体7放置在适配的挡条13内，降低了操作人员的劳动强度，其中，上述的主动传动轮16和从动传动轮17可以为链轮，传动件18可以是与链轮匹配的链条，挡条13可根据半导体本体7的大小进行移动，通过螺丝将挡条13安装在存放板12上。

作为本发明的一种技术优化方案，输送单元5包括输送带20，一个支撑单元4的上侧面固定连接有对称的第二安装板53，输送带20设于两个第二安装板53之间，第二安装板53侧面设有对输送带20进行驱动的第二驱动电机21。

具体地，两个第二安装板53之间转动连接有与输送带20适配的驱动辊，第二驱动电机21的输出端与驱动辊固定连接，第二驱动电机21启动后，第二驱动电机21的输出端带动驱动辊进行转动，驱动辊对输送带20进行传动，将测试后的半导体本体7输送至需要的位置。

作为本发明的一种技术优化方案，支撑单元4包括呈倒U形的承载架22，承载架22的对称侧面固定连接有连接板，连接板上侧面贯穿开设有第一移动槽24，承载基座1上侧面设有通过螺丝进行安装固定的盖板27，盖板27的上表面固定连接有贯穿第一移动槽24的第一螺柱23，第一螺柱23侧面螺纹连接有第一限位环25。

具体地，通过承载架22对间歇上料单元6和输送单元5进行支撑，通过连接板对承载架22的位置进行调节，保证推动半导体本体7时的稳定性，同时保证半导体本体7位于移动板9的中心位置，适用于不同大小的半导体本体7，承载架22移动时，第一移动槽24沿第一螺柱23移动，移动至所需要的位置后，将第一限位环25螺纹在第一螺柱23侧面并拧紧。

作为本发明的一种技术优化方案，同步移动单元2包括转动连接在承载基座1内的环形齿圈29，环形齿圈29的对称侧面均开设有齿槽，承载基座1侧面设有第三驱动电机30，第三驱动电机30的输出端固定连接有与环形齿圈29外侧面齿槽啮合的主动齿轮31，承载基座1内设有若干与环形齿圈29内侧齿槽啮合的从动齿轮32，从动齿轮32上端高于环形齿圈29，承载基座1内滑动连接有一侧与从动齿轮32啮合的滑动齿条33，若干滑动齿条33端部均指向移动板9侧面，检测板3设在滑动齿条33靠近移动板9的一端上侧面。

具体地，当第三驱动电机30启动后，第三驱动电机30的输出端带动主动齿轮31进行转动，主动齿轮31带动环形齿圈29进行转动，环形齿圈29带动从动齿轮32进行转动，从动齿轮32带动滑动齿条33进行滑动，实现一次转动同时对半导体本体7四个侧面触点进行检测，提高对半导体本体7进行检测的效率。

作为本发明的一种技术优化方案，调节单元包括滑动块35，检测板3设在滑动块35的上侧面，滑动齿条33上侧面开设有与滑动块35适配且与外部连通的滑动槽34，滑动槽34内两端侧壁之间转动连接有调节丝杆36，调节丝杆36远离移动板9的一端贯穿滑动齿条33端部并延伸至外部，调节丝杆36远离移动板9的一端固定连接有转动环37，调节丝杆36远离移动板9的一端侧面螺纹连接有第二限位环38。

具体地，封装式的半导体本体7可能是矩形状，通过转动环37对调节丝杆36进行转动，调节丝杆36转动驱动滑动块35在滑动槽34内进行滑动，滑动块35带动检测板3进行移动，对检测板3和测试针脚10的位置进行调节，适用于正方形或是长方形的半导体本体7进行检测，提高对封装式半导体器件进行检测的范围，检测板3移动至所需要的位置后，拧紧第二限位环38对调节丝杆36的位置进行固定。

作为本发明的一种技术优化方案，滑动块35上侧面固定连接有安装座39，安装座39的上侧面固定连接有第一矩形块41，第一矩形块41远离滑动块35的一面固定连接有第二螺柱40，检测板3远离移动板9的一面固定连接有第一安装板42，第一安装板42上侧面贯穿开设有与第二螺柱40适配的第二移动槽43，第二螺柱40的侧面螺纹连接有第三限位环44。

具体地，通过第一安装板42在第一矩形块41上进行移动，第一矩形块41在第二移动槽43内移动，对检测板3的横向位置进行调节，解决半导体本体7侧面触点位置不同的情况，第一矩形块41对第一安装板42进行限位，检测板3的位置移动至所需要的位置后，将第三限位环44螺纹连接在第二螺柱40侧面，拧紧第三限位环44对检测板3的位置进行固定。

作为本发明的一种技术优化方案，靠近移动板9的两个挡条13下端侧面开设有开口且侧面紧贴有移动挡板45，靠近移动板9的两个挡条13的侧面固定连接有第二矩形块46，移动挡板45的一面贯穿开设有与第二矩形块46适配的第三移动槽48，第二矩形块46远离挡条13的一面固定连接有第三螺柱47，第三螺柱47的侧面螺纹连接有第四限位环49。

具体地，移动挡板45用于阻挡第二层以及第二层以上的半导体本体7，使得间歇上料单元6每次只能够推出一个半导体本体7，半导体本体7产品型号不同存有厚度不一的情况，通过调节移动挡板45的高度，达到适用于阻挡不同厚度半导体本体7的效果，移动挡板45上下移动时，第三移动槽48沿第二矩形块46进行移动，第二矩形块46对移动挡板45进行限位，将移动挡板45的下端移动至略高于最下面的一个半导体本体7的上侧面，第四限位环49螺纹连接在第三螺柱47侧面，并拧紧第四限位环49对移动挡板45的位置进行固定。

作为本发明的一种技术优化方案，远离移动板9的两个挡条13侧面之间固定连接有楔形导向条50，楔形导向条50与推块19适配，楔形导向条50下侧面呈斜角状，对推块19进行导向，放置推块19接触到上层的半导体本体7。

作为本发明的一种技术优化方案，推块19远离传动件18的一面开设有与外部连通的安装口51，安装口51内对称侧壁之间转动连接有弹性轮52，弹性轮52具有弹性，防止推块19的上侧面与半导体本体7下侧面之间产生摩擦，导致半导体本体7的损坏。

其中，上述中所有的驱动电机和伸缩杆8均可采用市场购置，其属于成熟技术，已充分公开，因此说明书中不重复赘述，驱动电机和伸缩杆8配有电源连接线，且其通过电源线均与外界的主控制器以及220V相电压电性连接，并且主控制器可为计算机等起到控制作用的常规已知设备。

最后应说明的是：在本发明的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种半导体生产加工用测试工装，包括承载基座（1），其特征在于，承载基座（1）内设有同步移动单元（2），同步移动单元（2）的上侧面设有若干检测板（3），承载基座（1）上侧面设有对称的支撑单元（4），两组支撑单元（4）远离承载基座（1）的上部分别设有间歇上料单元（6）和输送单元（5），间歇上料单元（6）上放置有半导体本体（7），承载基座（1）上表面中心位置开设有与外部连通的开口槽（26），开口槽（26）内设有伸缩杆（8），伸缩杆（8）的上端伸缩端固定连接有与开口槽（26）上端开口适配的移动板（9），检测板（3）靠近伸缩杆（8）的一面设有若干与半导体本体（7）适配的测试针脚（10），间歇上料单元（6）的侧面设有与半导体本体（7）适配的衔接板（28），伸缩杆（8）带动移动板（9）上升后，间歇上料单元（6）、衔接板（28）和输送单元（5）上侧面呈水平状，同步移动单元（2）上设有对检测板（3）进行位移并固定的调节单元，同步移动单元（2）带动若干检测板（3）同步靠近移动板（9）；

间歇上料单元（6）包括固定连接在支撑单元（4）上侧面且对称的固定板（11），两组固定板（11）的上侧面固定连接有对半导体本体（7）进行放置的存放板（12），存放板（12）上表面设有若干与半导体本体（7）适配的挡条（13），存放板（12）上表面贯穿有让位槽（14），固定板（11）侧面设有第一驱动电机（15），两个固定板（11）之间转动连接有主动传动轮（16）和从动传动轮（17），第一驱动电机（15）的输出端贯穿固定板（11）与主动传动轮（16）固定连接，主动传动轮（16）和从动传动轮（17）侧面之间套设有传动件（18），传动件（18）的侧面固定连接有与让位槽（14）适配的推块（19），推块（19）带动一个半导体本体（7）移动；

同步移动单元（2）包括转动连接在承载基座（1）内的环形齿圈（29），环形齿圈（29）的对称侧面均开设有齿槽，承载基座（1）侧面设有第三驱动电机（30），第三驱动电机（30）的输出端固定连接有与环形齿圈（29）外侧面齿槽啮合的主动齿轮（31），承载基座（1）内设有若干与环形齿圈（29）内侧齿槽啮合的从动齿轮（32），从动齿轮（32）上端高于环形齿圈（29），承载基座（1）内滑动连接有一侧与从动齿轮（32）啮合的滑动齿条（33），若干滑动齿条（33）端部均指向移动板（9）侧面，检测板（3）设在滑动齿条（33）靠近移动板（9）的一端上侧面。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工用测试工装，其特征在于，输送单元（5）包括输送带（20），一个支撑单元（4）的上侧面固定连接有对称的第二安装板（53），输送带（20）设于两个第二安装板（53）之间，第二安装板（53）侧面设有对输送带（20）进行驱动的第二驱动电机（21）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工用测试工装，其特征在于，支撑单元（4）包括呈倒U形的承载架（22），承载架（22）的对称侧面固定连接有连接板，连接板上侧面贯穿开设有第一移动槽（24），承载基座（1）上侧面设有通过螺丝进行安装固定的盖板（27），盖板（27）的上表面固定连接有贯穿第一移动槽（24）的第一螺柱（23），第一螺柱（23）侧面螺纹连接有第一限位环（25）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工用测试工装，其特征在于，调节单元包括滑动块（35），检测板（3）设在滑动块（35）的上侧面，滑动齿条（33）上侧面开设有与滑动块（35）适配且与外部连通的滑动槽（34），滑动槽（34）内两端侧壁之间转动连接有调节丝杆（36），调节丝杆（36）远离移动板（9）的一端贯穿滑动齿条（33）端部并延伸至外部，调节丝杆（36）远离移动板（9）的一端固定连接有转动环（37），调节丝杆（36）远离移动板（9）的一端侧面螺纹连接有第二限位环（38）。

5.根据权利要求4所述的一种半导体生产加工用测试工装，其特征在于，滑动块（35）上侧面固定连接有安装座（39），安装座（39）的上侧面固定连接有第一矩形块（41），第一矩形块（41）远离滑动块（35）的一面固定连接有第二螺柱（40），检测板（3）远离移动板（9）的一面固定连接有第一安装板（42），第一安装板（42）上侧面贯穿开设有与第二螺柱（40）适配的第二移动槽（43），第二螺柱（40）的侧面螺纹连接有第三限位环（44）。

6.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工用测试工装，其特征在于，靠近移动板（9）的两个挡条（13）下端侧面开设有开口且侧面紧贴有移动挡板（45），靠近移动板（9）的两个挡条（13）的侧面固定连接有第二矩形块（46），移动挡板（45）的一面贯穿开设有与第二矩形块（46）适配的第三移动槽（48），第二矩形块（46）远离挡条（13）的一面固定连接有第三螺柱（47），第三螺柱（47）的侧面螺纹连接有第四限位环（49）。

7.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工用测试工装，其特征在于，远离移动板（9）的两个挡条（13）侧面之间固定连接有楔形导向条（50），楔形导向条（50）与推块（19）适配。

8.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工用测试工装，其特征在于，推块（19）远离传动件（18）的一面开设有与外部连通的安装口（51），安装口（51）内对称侧壁之间转动连接有弹性轮（52）。