CN115856563A - 半导体极性检测拨码装置 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 94
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 92
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 47
- 238000003723 Smelting Methods 0.000 claims abstract description 23
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- KTXUOWUHFLBZPW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-3-(3-chlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC=CC(C=2C=C(Cl)C=CC=2)=C1 KTXUOWUHFLBZPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
本申请涉及一种半导体极性检测拨码装置，包括板体，所述板体上设置有测试PCB板，所述测试PCB板上设置有固定冶具，所述测试PCB板上设置有用于对固定冶具上的半导体进行测试的拨码检测机构，所述板体上且位于固定冶具的一侧和另一侧均设置有输送机构，所述板体上且位于两侧输送机构之间设置有移动机构，所述移动机构用于将一侧输送机构上的半导体芯片移动至固定冶具上并将测试完成后的半导体芯片移动至另一侧输送机构上；本申请具有节省人工将半导体依次置于半导体固定冶具上人力的优点。
Description
技术领域
本申请涉及半导体检测设备领域，尤其是涉及一种半导体极性检测拨码装置。
背景技术
半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。
授权公告号为CN215263834U的中国专利公开了一种半导体手动测试验证装置，包括测试PCB板、半导体固定治具、测试针脚、拨码开关、第一测试公共端和第二测试公共端。测试的原理是把半导体的引脚通过测试针脚、测试PCB板上的电路、拨码开关连接到第一测试公共端和第二测试公共端，由于每个测试针脚一边与半导体引脚一一连接，另一边又与两个拨码电路连接，通过控制该两个拨码电路的通断，最终实现半导体引脚与第一测试公共端或第二测试公共端连接，利用测试设备连接第一测试公共端或第二测试公共端，就可检测任意二个引脚的关系。
针对上述中的相关技术，存在以下技术缺陷：当需要对不同的半导体测试时，需要人工将多个半导体依次置于半导体固定冶具上，而采用人工挨个固定的方式，浪费了人力。
发明内容
为了节省人工将半导体依次置于半导体固定冶具上的人力，本申请提供一种半导体极性检测拨码装置。
本申请提供的一种半导体极性检测拨码装置采用如下的技术方案：
一种半导体极性检测拨码装置，包括板体，所述板体上设置有测试PCB板，所述测试PCB板上设置有固定冶具，所述测试PCB板上设置有用于对固定冶具上的半导体进行测试的拨码检测机构，所述板体上且位于固定冶具的一侧和另一侧均设置有输送机构，所述板体上且位于两侧输送机构之间设置有移动机构，所述移动机构用于将一侧输送机构上的半导体芯片移动至固定冶具上并将测试完成后的半导体芯片移动至另一侧输送机构上。
通过采用上述技术方案，通过输送机构可对多个半导体芯片进行依次的输送，采用移动机构的设置可将输送机构上的半导体芯片置于固定冶具内，并且移动机构的设置可将固定冶具内已经测试完毕的芯片置于另一侧输送机构上，从而无需操作人员依次的将半导体芯片置于固定冶具内进行挨个测试，节省了人工将半导体依次置于半导体固定冶具上的人力。
可选的，所述移动机构包括架设在固定冶具和两侧输送机构上方的杆体，所述杆体上沿杆体的长度方向滑动设置有移动板，所述移动板上设置有升降板，所述升降板上设置有用于对半导体芯片取放的取放件，所述杆体上设置有用于带动移动板沿杆体的长度方向移动的驱动机构，所述移动板上设置有用于驱动升降板升降的升降机构。
通过采用上述技术方案，通过驱动机构可带动移动板沿着杆体的长度方向移动，从而使得移动板可带动取放件移动至固定冶具以及两侧输送机构的上方，而升降机构可带动升降板升降，从而使得升降板带动取放件朝向半导体芯片移动，便于取放件对半导体芯片进行取放，提高了对半导体芯片自动取放的取放效果。
可选的，所述杆体上沿杆体的长度方向开设有驱动槽，所述移动板上固定设置有滑动连接在驱动槽内的驱动块，所述驱动机构包括沿驱动槽的长度方向转动设置在驱动槽内的驱动螺杆，所述驱动块套设且螺纹连接在驱动螺杆上，所述杆体的一端固定设置有用于带动驱动螺杆转动的驱动电机。
通过采用上述技术方案，通过驱动电机带动驱动螺杆转动，因驱动块滑动设置在驱动槽内，使得驱动块不会跟随驱动螺杆的转动而转动，从而使得驱动块位于驱动螺杆上移动，驱动块可带动移动板移动，从而使得移动板带动取放件沿杆体的长度方向移动，通过带动驱动电机正反转即可实现对驱动块的往复驱动，提高了对移动板的驱动效果。
可选的，所述升降机构包括固定设置在移动板上的升降电缸，所述升降板固定设置在升降电缸的驱动端上。
通过采用上述技术方案，通过升降电缸带动升降板移动，使得升降板带动取放件升降，采用升降电缸的设置其结构简单，便于维护，提高了对升降板的驱动效果。
可选的，所述升降板上转动设置有转动板，所述转动板上固定设置有穿设且转动连接在升降板上的转动轴，所述转动板通过转动轴转动设置在升降板上，所述取放件设置在转动板背离升降板的面上，所述升降板上设置有用于驱动转动板带动取放件转动的转动机构。
通过采用上述技术方案，通过转动机构带动转动板转动，从而使得转动板带动取放件转动，取放件可带动半导体芯片转动，从而调节半导体芯片的方向，使得操作人员无需对半导体芯片的方向进行特意的调整，从而进一步节省了操作人员将半导体芯片置于输送机构上的人力。
可选的，所述转动机构包括第一齿轮、第二齿轮和转动电机，所述第一齿轮套设且固定连接在转动轴上，所述第二齿轮固定设置在转动电机的驱动端上且与第一齿轮啮合，所述转动电机固定设置在升降板上。
通过采用上述技术方案，通过转动电机带动第二齿轮转动，使得第二齿轮带动第一齿轮转动，从而使得第一齿轮带动转动轴转动，使得转动轴带动转动板转动，转动板可带动取放件转动，从而调整半导体芯片的方向，采用第一齿轮和第二齿轮的设置其结构简单，提高了对取放件转动的驱动效果。
可选的，所述驱动块位于驱动槽外的面上设置有调节杆，所述调节杆的长度方向沿垂直于杆体的长度方向设置，所述驱动块固定设置在所述调节杆上，所述移动板沿调节杆的长度方向滑动设置在所述调节杆上，所述调节杆上设置有用于驱动移动板沿调节杆的长度方向移动的调节机构。
通过采用上述技术方案，通过调节机构带动移动板沿调节杆的长度方向移动，从而使得移动板可沿着垂直于杆体的长度方向调节位置，使得操作人员无需特意的对半导体芯片调整放置的位置，提高了取放件的移动范围，从而进一步节省了操作人员的人力。
可选的，所述调节杆上沿调节杆的长度方向开设有调节槽，所述移动板上固定设置有滑动连接在调节槽内的调节块，所述调节机构包括沿调节槽的长度方向转动设置在调节槽内的调节螺杆，所述调节块套设且螺纹连接在调节螺杆上，所述调节杆的一端固定设置有用于驱动调节螺杆转动的调节电机。
通过采用上述技术方案，通过调节电机带动调节螺杆转动，因调节块滑动设置在调节槽内，从而使得调节块位于调节螺杆上移动，调节块可带动移动板沿着垂直于杆体的长度方向移动，采用调节螺杆的设置可带动移动板固定至任意移动后的位置，提高了对移动板的驱动效果。
可选的，所述固定冶具包括底板、侧板和顶板，所述底板固定设置在测试PCB板上，所述侧板垂直于底板且固定设置在底板的一侧边缘，所述顶板铰接设置在侧板远离底板的边缘，所述侧板上设置有用于驱动顶板位于侧板上转动的翻转机构，所述顶板和底板之间留有用于供半导体芯片移入的固定空间。
通过采用上述技术方案，通过翻转机构带动顶板位于侧板上转动，使得半导体芯片被固定至顶板和底板之间，无需操作人员手动翻动顶板从而实现对半导体芯片的固定，节省了操作人员人工对半导体芯片固定的人力。
可选的，所述侧板远离底板的面上朝向侧板内开设有凹槽，所述顶板上固定设置有位于凹槽内的固定块，所述固定块的两侧固定设置有穿设且转动连接在凹槽相对的面上的铰接轴，所述翻转机构包括翻转蜗轮、翻转蜗杆和翻转电机，所述翻转蜗轮套设且固定连接在铰接轴上，所述翻转蜗杆固定设置在翻转电机的驱动端上且与翻转蜗轮啮合，所述翻转电机固定设置在侧板上。
通过采用上述技术方案，通过翻转电机带动翻转蜗杆转动，使得翻转蜗杆带动翻转蜗轮转动，翻转蜗轮可带动铰接轴转动，从而使得铰接轴带动顶板朝向底板翻转，使得顶板实现对的半导体芯片的自动固定，提高了对半导体芯片的固定效果。
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
1.通过输送机构可对多个半导体芯片进行依次的输送，采用移动机构的设置可将输送机构上的半导体芯片置于固定冶具内，并且移动机构的设置可将固定冶具内已经测试完毕的芯片置于另一侧输送机构上，从而无需操作人员依次的将半导体芯片置于固定冶具内进行挨个测试，节省了人工将半导体依次置于半导体固定冶具上的人力；
2.通过驱动机构可带动移动板沿着杆体的长度方向移动，从而使得移动板可带动取放件移动至固定冶具以及两侧输送机构的上方，而升降机构可带动升降板升降，从而使得升降板带动取放件朝向半导体芯片移动，便于取放件对半导体芯片进行取放，提高了对半导体芯片自动取放的取放效果；
3.通过调节机构带动移动板沿调节杆的长度方向移动，从而使得移动板可沿着垂直于杆体的长度方向调节位置，使得操作人员无需特意的对半导体芯片调整放置的位置，提高了取放件的移动范围，从而进一步节省了操作人员的人力。
附图说明
图1是本申请实施例的整体结构示意图；
图2是本申请实施例的用于展示输送机构的结构示意图；
图3是本申请实施例的用于展示移动机构的结构示意图；
图4是本申请实施例的移动机构的半剖面结构示意图；
图5是本申请实施例的用于展示测试PCB板和固定冶具的结构示意图；
图6是图5中的A部放大图。
附图标记说明：1、板体；11、测试PCB板；12、固定冶具；121、底板；122、侧板；123、顶板；124、凹槽；125、固定块；126、铰接轴；13、拨码检测机构；14、U形板；141、输送辊；142、输送带；143、输送电机；144、支撑杆；15、杆体；151、安装杆；152、调节杆；153、移动板；154、升降板；155、转动板；16、驱动槽；161、驱动块；162、驱动螺杆；163、驱动电机；164、调节槽；165、调节块；166、调节螺杆；167、调节电机；17、升降电缸；171、转动轴；172、第一齿轮；173、第二齿轮；174、转动电机；18、吸嘴；181、气泵；182、橡胶软管；19、翻转蜗轮；191、翻转蜗杆；192、翻转电机。
具体实施方式
以下结合附图1-6对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种半导体极性检测拨码装置。参照图1，一种半导体极性检测拨码装置，包括板体1，板体1上设置有测试PCB板11，测试PCB板11上设置有固定冶具12，测试PCB板11上设置有用于对固定冶具12上的半导体进行测试的拨码检测机构13；拨码检测机构13包括测试针脚、拨码开关、第一测试公共端和第二测试公共端。
结合图1和图2，板体1上且位于固定冶具12的一侧和另一侧均设置有输送机构，在本实施例中，输送机构包括横截面呈“U”形设置的U形板14、转动设置在U形板14相对的面之间且位于U形板14两侧的输送辊141、绕设在两侧输送辊141上的输送带142和固定设置在U形板14上且用于驱动其中一个输送辊141转动的输送电机143，U形板14和板体1之间设置有支撑杆144，支撑杆144的一端固定连接在板体1上，另一端固定连接在U形板14上。
结合图1和图3，板体1上且位于两侧输送机构之间设置有移动机构，移动机构用于将一侧输送机构上的半导体芯片移动至固定冶具12上并将测试完成后的半导体芯片移动至另一侧输送机构上；移动机构包括架设在固定冶具12和两侧输送机构上方的杆体15，杆体15通过安装杆151架设在固定冶具12和两侧输送机构上方，安装杆151的一端固定连接在板体1上，另一端固定连接在杆体15上。
如图3所示，杆体15上沿杆体15的长度方向滑动设置有调节杆152，调节杆152上沿调节杆152的长度方向滑动设置有移动板153，移动板153上设置有升降板154，升降板154上转动设置有转动板155，转动板155上设置有用于对半导体芯片取放的取放件。
结合图3和图4，杆体15上沿杆体15的长度方向开设有驱动槽16，调节杆152上固定设置有滑动连接在驱动槽16内的驱动块161，在本实施例中，驱动槽16的横截面呈“T”形设置，驱动块161与“T”形的驱动槽16配合设置，调节杆152通过驱动槽16和驱动块161滑动设置在杆体15上，为了带动调节杆152沿杆体15的长度方向移动，杆体15上设置有用于带动调节杆152沿杆体15的长度方向移动的驱动机构，驱动机构包括沿驱动槽16的长度方向转动设置在驱动槽16内的驱动螺杆162，驱动块161套设且螺纹连接在驱动螺杆162上，杆体15的一端固定设置有用于带动驱动螺杆162转动的驱动电机163。
结合图3和图4，调节杆152的长度方向沿垂直于杆体15的长度方向设置，调节杆152上沿调节杆152的长度方向开设有调节槽164，移动板153上固定设置有滑动连接在调节槽164内的调节块165，在本实施例中，调节槽164的横截面呈“T”形设置，调节块165与“T”形的调节槽164配合设置，移动板153通过调节槽164和调节块165滑动设置在调节杆152上，为了驱动移动板153沿调节杆152的长度方向移动，调节杆152上设置有用于驱动移动板153沿调节杆152的长度方向移动的调节机构；调节机构包括沿调节槽164的长度方向转动设置在调节槽164内的调节螺杆166，调节块165套设且螺纹连接在调节螺杆166上，调节杆152的一端固定设置有用于驱动调节螺杆166转动的调节电机167。
结合图3和图4，为了驱动升降板154靠近或远离移动板153，移动板153上设置有用于驱动升降板154升降的升降机构；升降机构包括固定设置在移动板153上的升降电缸17，升降板154固定设置在升降电缸17的驱动端上。
结合图3和图4，转动板155上固定设置有穿设且转动连接在升降板154上的转动轴171，转动板155通过转动轴171转动设置在升降板154上，升降板154上设置有用于驱动转动板155带动取放件转动的转动机构；转动机构包括第一齿轮172、第二齿轮173和转动电机174，第一齿轮172套设且固定连接在转动轴171上，第二齿轮173固定设置在转动电机174的驱动端上且与第一齿轮172啮合，转动电机174固定设置在升降板154上。
结合图3和图4，在本实施例中，取放件包括吸嘴18和气泵181，吸嘴18固定设置在转动板155背离升降板154的面上，气泵181固定设置在板体1上，气泵181的输出端设置有用于与吸嘴18的输入端连通的橡胶软管182，通过气泵181可带动吸嘴18吸气或吹气，从而使得吸嘴18实现对半导体芯片的取放。
结合图5和图6，固定冶具12包括底板121、侧板122和顶板123，底板121固定设置在测试PCB板11上，侧板122垂直于底板121且固定设置在底板121的一侧边缘，顶板123铰接设置在侧板122远离底板121的边缘，顶板123和底板121之间留有用于供半导体芯片移入的固定空间；侧板122远离底板121的面上朝向侧板122内开设有凹槽124，顶板123上固定设置有位于凹槽124内的固定块125，固定块125的两侧固定设置有穿设且转动连接在凹槽124相对的面上的铰接轴126，顶板123通过固定块125和铰接轴126铰接设置在侧板122上。
结合图5和图6，为了驱动顶板123位于侧板122上翻转，侧板122上设置有用于驱动顶板123位于侧板122上转动的翻转机构，翻转机构包括翻转蜗轮19、翻转蜗杆191和翻转电机192，翻转蜗轮19套设且固定连接在铰接轴126上，翻转蜗杆191固定设置在翻转电机192的驱动端上且与翻转蜗轮19啮合，翻转电机192固定设置在侧板122上。
本申请实施例一种半导体极性检测拨码装置的实施原理为：操作人员将半导体芯片依次置于一侧输送机构的输送带142上，此时输送带142可对半导体芯片进行输送，通过驱动电机163带动驱动螺杆162转动，使得驱动块161带动调节杆152移动，通过调节电机167带动调节螺杆166转动，使得调节块165带动移动板153移动，使得移动板153带动吸嘴18移动至半导体芯片上方，通过升降电缸17带动升降板154下降，使得吸嘴18将半导体芯片吸附，再次调整移动板153的位置，使得移动板153移动至固定冶具12的上方，通过转动电机174带动第二齿轮173转动，使得第一齿轮172带动转动板155转动，从而调节半导体芯片的方向，升降电缸17可带动半导体芯片置于固定冶具12内，此时翻转电机192带动翻转蜗杆191转动，使得翻转蜗轮19带动顶板123朝向底板121转动，顶板123和底板121将半导体芯片固定，拨码检测机构13可对半导体芯片检测，检测完毕后，吸嘴18吸附半导体芯片移动至另一侧的输送带142上，沿着输送带142被输送走进行收集，操作人员依次将多个半导体芯片置于输送带142上即可实现对多个半导体芯片的依次自动检测，节省了操作人员将半导体芯片依次置于固定冶具12内的人力。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种半导体极性检测拨码装置，其特征在于：包括板体(1)，所述板体(1)上设置有测试PCB板(11)，所述测试PCB板(11)上设置有固定冶具(12)，所述测试PCB板(11)上设置有用于对固定冶具(12)上的半导体进行测试的拨码检测机构(13)，所述板体(1)上且位于固定冶具(12)的一侧和另一侧均设置有输送机构，所述板体(1)上且位于两侧输送机构之间设置有移动机构，所述移动机构用于将一侧输送机构上的半导体芯片移动至固定冶具(12)上并将测试完成后的半导体芯片移动至另一侧输送机构上。
2.根据权利要求1所述的半导体极性检测拨码装置，其特征在于：所述移动机构包括架设在固定冶具(12)和两侧输送机构上方的杆体(15)，所述杆体(15)上沿杆体(15)的长度方向滑动设置有移动板(153)，所述移动板(153)上设置有升降板(154)，所述升降板(154)上设置有用于对半导体芯片取放的取放件，所述杆体(15)上设置有用于带动移动板(153)沿杆体(15)的长度方向移动的驱动机构，所述移动板(153)上设置有用于驱动升降板(154)升降的升降机构。
3.根据权利要求2所述的半导体极性检测拨码装置，其特征在于：所述杆体(15)上沿杆体(15)的长度方向开设有驱动槽(16)，所述移动板(153)上固定设置有滑动连接在驱动槽(16)内的驱动块(161)，所述驱动机构包括沿驱动槽(16)的长度方向转动设置在驱动槽(16)内的驱动螺杆(162)，所述驱动块(161)套设且螺纹连接在驱动螺杆(162)上，所述杆体(15)的一端固定设置有用于带动驱动螺杆(162)转动的驱动电机(163)。
4.根据权利要求2所述的半导体极性检测拨码装置，其特征在于：所述升降机构包括固定设置在移动板(153)上的升降电缸(17)，所述升降板(154)固定设置在升降电缸(17)的驱动端上。
5.根据权利要求2所述的半导体极性检测拨码装置，其特征在于：所述升降板(154)上转动设置有转动板(155)，所述转动板(155)上固定设置有穿设且转动连接在升降板(154)上的转动轴(171)，所述转动板(155)通过转动轴(171)转动设置在升降板(154)上，所述取放件设置在转动板(155)背离升降板(154)的面上，所述升降板(154)上设置有用于驱动转动板(155)带动取放件转动的转动机构。
6.根据权利要求5所述的半导体极性检测拨码装置，其特征在于：所述转动机构包括第一齿轮(172)、第二齿轮(173)和转动电机(174)，所述第一齿轮(172)套设且固定连接在转动轴(171)上，所述第二齿轮(173)固定设置在转动电机(174)的驱动端上且与第一齿轮(172)啮合，所述转动电机(174)固定设置在升降板(154)上。
7.根据权利要求3所述的半导体极性检测拨码装置，其特征在于：所述驱动块(161)位于驱动槽(16)外的面上设置有调节杆(152)，所述调节杆(152)的长度方向沿垂直于杆体(15)的长度方向设置，所述驱动块(161)固定设置在所述调节杆(152)上，所述移动板(153)沿调节杆(152)的长度方向滑动设置在所述调节杆(152)上，所述调节杆(152)上设置有用于驱动移动板(153)沿调节杆(152)的长度方向移动的调节机构。
8.根据权利要求7所述的半导体极性检测拨码装置，其特征在于：所述调节杆(152)上沿调节杆(152)的长度方向开设有调节槽(164)，所述移动板(153)上固定设置有滑动连接在调节槽(164)内的调节块(165)，所述调节机构包括沿调节槽(164)的长度方向转动设置在调节槽(164)内的调节螺杆(166)，所述调节块(165)套设且螺纹连接在调节螺杆(166)上，所述调节杆(152)的一端固定设置有用于驱动调节螺杆(166)转动的调节电机(167)。
9.根据权利要求1所述的半导体极性检测拨码装置，其特征在于：所述固定冶具(12)包括底板(121)、侧板(122)和顶板(123)，所述底板(121)固定设置在测试PCB板(11)上，所述侧板(122)垂直于底板(121)且固定设置在底板(121)的一侧边缘，所述顶板(123)铰接设置在侧板(122)远离底板(121)的边缘，所述侧板(122)上设置有用于驱动顶板(123)位于侧板(122)上转动的翻转机构，所述顶板(123)和底板(121)之间留有用于供半导体芯片移入的固定空间。
10.根据权利要求9所述的半导体极性检测拨码装置，其特征在于：所述侧板(122)远离底板(121)的面上朝向侧板(122)内开设有凹槽(124)，所述顶板(123)上固定设置有位于凹槽(124)内的固定块(125)，所述固定块(125)的两侧固定设置有穿设且转动连接在凹槽(124)相对的面上的铰接轴(126)，所述翻转机构包括翻转蜗轮(19)、翻转蜗杆(191)和翻转电机(192)，所述翻转蜗轮(19)套设且固定连接在铰接轴(126)上，所述翻转蜗杆(191)固定设置在翻转电机(192)的驱动端上且与翻转蜗轮(19)啮合，所述翻转电机(192)固定设置在侧板(122)上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202310020149.5A CN115856563A (zh) | 2023-01-06 | 2023-01-06 | 半导体极性检测拨码装置 |
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|---|---|
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Family
ID=85657010
Family Applications (1)
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115856563A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116990658A (zh) * | 2023-09-28 | 2023-11-03 | 南通华隆微电子股份有限公司 | 一种半导体生产加工用测试工装 |
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|---|---|---|---|---|
| CN116990658A (zh) * | 2023-09-28 | 2023-11-03 | 南通华隆微电子股份有限公司 | 一种半导体生产加工用测试工装 |
| CN116990658B (zh) * | 2023-09-28 | 2023-12-15 | 南通华隆微电子股份有限公司 | 一种半导体生产加工用测试工装 |
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